JP4737502B2 - 配線接続方法、ならびに表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また特に、本発明の第2の観点に係る配線接続方法は、半導体チップは互いに直交する異なる面に形成された2以上の外部接続用電極を有し、まず、配線基板に一方の面側の外部接続用電極に対応する配線とその接続部分とを形成し、無電解めっき法による接続工程によって、一方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、双方の成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより一方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とを接続し、次に、配線基板に他方の面側の外部接続用電極に対応する配線とその接続部分とを積層形成し、無電解めっき法による接続工程によって、他方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、双方の成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより他方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とを接続するようにしたものである。
本発明の第1の実施の形態に係る配線接続方法は、外部接続用電極を有する少なくとも1つの半導体チップを、配線基板に形成された配線に接続するものである。ここでは、図1に示したように第1および第2の配線21,22を有する配線基板2に、図7に示したように第1および第2の外部接続用電極11,12を有する半導体チップ1を接続する方法を説明する。図6は接続後の配線状態を平面的に示している。まず、半導体チップ1と配線基板2の構造を説明する。
図7に示した半導体チップ1の構造では、第1および第2の外部接続用電極11,12の他端の表面を、半導体チップ1の側面において表出させ、図4に示したように各外部接続用電極11,12の表面と接続部分23,24の表面とが直交するように配線基板2に配置、仮固定するようにした。しかし、第1および第2の外部接続用電極11,12を表出する位置は、半導体チップ1の側面に限らない。
本変形例は、配線の接続部分を縞状の配線パターンで形成するようにしたものである。図10は、縞状の配線パターン25が形成された配線基板2Aに半導体チップ1を配置、仮固定した状態を示している。図11は、この状態から無電解めっき法により成長させた金属体4を介して半導体チップ1を配線基板2Aに接続、固定した状態を示している。図12は、接続後の配線状態を平面的に示している。
図13および図14は、本変形例に係る半導体チップ1B,1Cの構成を示している。図7の半導体チップ1の構造では、側面において第1および第2の外部接続用電極11,12の他端の表面を表出させ、また、図8の半導体チップ1Bの構造では、底面において第1および第2の外部接続用電極11,12の他端の表面を表出させ、各外部接続用電極11,12を同時に一括して無電解めっき法により配線接続するようにした。しかしながら、半導体チップ1,1Aが例えば20ミクロン以下の微細な構造である場合、同一側の面から2つの外部接続用電極11,12を表出させるのは、デザインルール的に難しくなる可能性がある。
本実施の形態は、上記した配線接続方法を表示装置およびその製造方法に適用したものである。図15は、この表示装置の全体構成を示している。この表示装置は、表示パネル30としてLEDディスプレイパネルを用いたものである。表示パネル30は、例えば単純マトリクス駆動により駆動される。この表示装置は、表示パネル30を駆動するための回路として、同期分離回路31と、タイミングコントローラ32と、A/D(アナログ/デジタル)コンバータ33と、画像メモリ34と、階調補正回路35と、データドライバ36と、走査ドライバ37とを備えている。表示パネル30は、走査ドライバ37に接続された複数のX方向配線41と、データドライバ36に接続された複数のY方向配線22R,22G,22Bと、これらの配線の交差点にマトリクス状に配列されたR(赤),G(緑),B(青)の発光ダイオード1R,1G,1Bとを有している。
Claims (15)
- 外部接続用電極を有する少なくとも1つの半導体チップを、配線基板に形成された配線に接続する方法であって、
前記半導体チップを、前記配線基板における接続対象となる配線の接続部分の近傍に配置する工程と、
前記外部接続用電極と前記配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、双方の成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより前記半導体チップを前記配線基板の配線に接続する工程と
を含み、
前記配線の接続部分を、無電解めっき法により成長する金属体よりも狭い間隔で縞状の配線パターンで形成しておき、
前記半導体チップを配置する工程において、前記半導体チップを、前記縞状の配線パターンの近傍に配置し、
前記無電解めっき法による接続工程において、隣接する前記縞状の配線パターン同士もすべて同一工程で一括して、前記無電解めっき法による金属析出構造体で接続する
配線接続方法。 - 外部接続用電極を有する少なくとも1つの半導体チップを、配線基板に形成された配線に接続する方法であって、
前記半導体チップを、前記配線基板における接続対象となる配線の接続部分の近傍に配置する工程と、
前記外部接続用電極と前記配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、双方の成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより前記半導体チップを前記配線基板の配線に接続する工程と
を含み、
前記半導体チップは互いに直交する異なる面に形成された2以上の外部接続用電極を有し、
まず、前記配線基板に一方の面側の外部接続用電極に対応する配線とその接続部分とを形成し、前記無電解めっき法による接続工程によって、前記一方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、双方の成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより前記一方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とを接続し、
次に、前記配線基板に他方の面側の外部接続用電極に対応する配線とその接続部分とを積層形成し、前記無電解めっき法による接続工程によって、前記他方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、双方の成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより前記他方の面側の外部接続用電極とそれに対応する配線の接続部分とを接続する
配線接続方法。 - 前記配線基板の配線は基板内部に積層形成され、前記配線の接続部分は前記基板内部の配線に導通されると共に基板表面に表出しており、
前記無電解めっき法による接続工程において、その表出した接続部分に前記無電解めっき法により金属体を成長させる
請求項1または2に記載の配線接続方法。 - 前記半導体チップを配置する工程は、
前記配線基板の表面に接着層を形成する工程と、
前記接着層を介して前記半導体チップを前記配線の接続部分の近傍に配置して固定する工程と、
前記半導体チップを固定している部分以外の接着層を除去し、前記配線の接続部分を基板表面に表出させる工程と
を含む請求項3に記載の配線接続方法。 - 前記半導体チップを配置する工程において、複数の半導体チップを、それぞれの接続対象となる配線の接続部分の近傍に配置し、
前記無電解めっき法による接続工程において、前記各半導体チップの外部接続用電極と前記各半導体チップに対応する配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、前記各半導体チップにおいて前記外部接続用電極と前記配線の接続部分との双方に成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより前記複数の半導体チップをすべて同一工程で一括して前記配線基板の配線に接続する
請求項1に記載の配線接続方法。 - 前記半導体チップは、表示装置の表示部を形成するための半導体発光素子である
請求項5に記載の配線接続方法。 - 前記半導体発光素子は発光ダイオードである
請求項6に記載の配線接続方法。 - さらに、前記無電解めっき法による接続工程の後、外部電源により金属析出電流を印加し、前記無電解めっき法により析出させた金属体上にさらに電解めっき法により金属を析出させる工程を含む
請求項1または2に記載の配線接続方法。 - 前記無電解めっき法による接続工程において、前記無電解めっき法により析出させる金属と、前記外部接続用電極の最表面の金属、および前記配線の接続部分の最表面の金属とをすべて同一金属種とし、前記無電解めっきを行うための触媒化処理を行うことなく金属の析出を行う
請求項1または2に記載の配線接続方法。 - 前記同一金属種は、ニッケル、もしくは無電解ニッケルめっき法により共析し得る物質を含有するニッケル合金である
請求項9に記載の配線接続方法。 - 前記同一金属種は、銅、もしくは無電解銅めっき法により共析し得る物質を含有する合金である
請求項9に記載の配線接続方法。 - 前記半導体チップを配置する工程において、前記半導体チップの前記外部接続用電極の表面と前記配線の接続部分の表面とを直交して配置する
請求項1に記載の配線接続方法。 - 前記半導体チップを配置する工程において、前記半導体チップの前記外部接続用電極表面と前記配線の接続部分の表面とを間隔を空けて対向して配置する
請求項1に記載の配線接続方法。 - 前記半導体チップが第1および第2の外部接続用電極を有し、前記配線基板は前記第1および第2の外部接続用電極にそれぞれ導通される第1および第2の配線を有し、
前記配線基板の前記第1および第2の配線間に、前記第1および第2の外部接続用電極との接続部分となる縞状の配線パターンを無電解めっき法により成長する金属体よりも狭い間隔で直線状に形成し、
前記半導体チップを配置する工程において、前記第1の外部接続用電極が前記第1の配線側、前記第2の外部接続用電極が前記第2の配線側となるように、前記半導体チップを前記縞状の配線パターンの近傍に配置し、
前記無電解めっき法による接続工程において、前記第1および第2の外部接続用電極と前記縞状の配線パターンとに無電解めっき法により金属体を成長させ、その成長した金属析出構造体を、それぞれの対応する配線側においてすべて同一工程で一括して合体、一体化することにより前記半導体チップを前記配線基板の配線に接続する
請求項1に記載の配線接続方法。 - 外部接続用電極を有する複数の発光素子を、配線基板に形成された前記発光素子の駆動用の配線に接続して表示部が形成される表示装置の製造方法であって、
前記複数の発光素子を、それぞれの接続対象となる配線の接続部分の近傍に配置する工程と、
前記各発光素子の外部接続用電極と前記各発光素子に対応する配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、前記各発光素子において前記外部接続用電極と前記配線の接続部分との双方に成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより前記複数の発光素子をすべて同一工程で一括して前記配線基板の配線に接続する工程と
を含み、
前記各発光素子が第1および第2の外部接続用電極を有し、前記配線基板は前記第1および第2の外部接続用電極にそれぞれ導通される第1および第2の配線を有し、
前記配線基板の前記第1および第2の配線間に、前記第1および第2の外部接続用電極との接続部分となる縞状の配線パターンを無電解めっき法により成長する金属体よりも狭い間隔で直線状に形成し、
前記各発光素子を配置する工程において、前記第1の外部接続用電極が前記第1の配線側、前記第2の外部接続用電極が前記第2の配線側となるように、前記各発光素子を前記縞状の配線パターンの近傍に配置し、
前記無電解めっき法による接続工程において、前記第1および第2の外部接続用電極と前記縞状の配線パターンとに無電解めっき法により金属体を成長させ、その成長した金属析出構造体を、それぞれの対応する配線側においてすべて同一工程で一括して合体、一体化することにより、前記複数の発光素子をすべて同一工程で一括して前記配線基板の配線に接続する
表示装置の製造方法。
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