CN104979082A - 电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备 - Google Patents

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樱井胜
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Abstract

本发明提供一种抑制对磁特性造成的影响并且提高了磁性构件的表面的绝缘性的电子部件。电子部件(10)具备：磁性构件(1)，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件(2)，其具有位于磁性构件(1)的内部的部分；以及导电性的连接端部(3a、3b)，其在与导电性构件(2)电连接的状态下形成于磁性构件(1)的表面上；绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。

Description

电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及具备磁性构件、导电性构件以及连接端部的电子部件、该电子部件的制造方法以及安装了该电子部件的电子设备。
背景技术
近年，电子设备的小型化推进，电子部件的安装空间具有变小的趋势。另一方面，对电子设备追求的性能有高速化、多功能化、省电化等正在多样化。为了响应这些需求，应当安装于电子设备的电子部件的数目有增大的趋势。所以，最近，对电子部件小型化的需求尤其高涨。
为了适当地响应这样的需求，正积极进行对构成电子部件的材料的改进，以便不会由于使电子部件小型化而降低功能。例如，作为电子部件之一种的电感元件所具备的磁性构件中含有的磁性材料，以往，一直使用铁素体粉末，但是最近，与铁素体粉末相比较，饱和磁通量密度大、直流重叠特性保持至高磁场的强磁性金属粉末逐渐被使用。
作为这样的强磁性金属粉末，例示出Fe基非晶质合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Si系合金粉末、纯铁粉末(高纯度铁粉)等软磁合金粉末。作为具体例子，在专利文献1中，公开了以下Fe基非晶质合金，其中，该Fe基非晶质合金的组成式由Fe100-a-b-c-x-y-z-tNiaSnbCrcPxCyBzSit表示，0at％≤a≤10at％、0at％＜c≤3at％、6.8at％≤x≤10.8at％、2.2at％≤y≤9.8at％、0at％≤z≤4at％、0at％≤t≤1at％，(B的添加量z+Si的添加量t)处于1at％～4at％的范围内，玻璃转化温度(Tg)为710K以下。此外，在专利文献2中，公开了以下Fe-Ni系软磁合金粉末，其中，该Fe-Ni系软磁合金粉末具有Ni为41wt％以上且不足45wt％、添加物A为1wt％以上且5wt％以下、剩余部分为Fe以及不可避免的杂质的组成，所述添加物A是Al、Si、Mn、Mo、Cr、Cu当中的至少一种。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP专利第5419302号公报
专利文献2：JP特开2007-254814号公报
发明内容
发明要解决的课题
具备磁性构件且在其表面具备多个导电性的连接端部的电子部件要求磁性构件的表面具有适当的绝缘性，以便在这些连接端部间不会发生短路，其中，该电子部件所具备的磁性构件具有成型体，且该成型体包含如上述专利文献所公开的强磁性金属粉末。
特别地，在想要通过电镀来形成构成导电性的连接端部的构件的情况下，如下面所说明的那样，优选磁性构件的表面具有充分的绝缘性。即，在通过电镀在磁性构件的表面上形成镀层的情况下，在进行电镀之前，在磁性构件的表面的一部分区域上形成由导电膏等构成的金属化层，并将该区域作为通电区域。如果磁性构件的表面具有充分的绝缘性，则在进行了电镀时，来自阳极的电力线会到达磁性构件的表面之中的通电区域，能够在该通电区域上有选择地形成镀层。
但是，当磁性构件不具有充分的绝缘性时，在进行了电镀时，来自阳极的电力线还会到达磁性构件的表面中与上述通电区域相邻的区域(相邻区域)。其结果是，镀层从通电区域伸出，还会形成在该相邻区域中。
如果发生这样的所谓“镀覆扩展”(めつき伸び)现象，则导电层的俯视形状就会与金属化层的俯视形状不同，因此会在电子部件中产生外观不良。在镀覆扩展量多的情况下，会按照使原本相互不相接地设置于磁性构件的表面的通电区域间发生电短路的方式形成镀层，电子部件就不能恰当地实现其功能。
鉴于这样的现状，本发明以提供一种磁性构件的表面的绝缘性得到提高的电子部件作为目的。此外，本发明以提供制造上述电子部件的方法、以及安装了上述电子部件的电子设备作为目的。
用于解决课题的手段
本发明者们研究的结果是得到了以下的新见解：通过使位于磁性构件的表层的绝缘层具备包含无机系的材料的无机绝缘层，从而能够解决上述课题。
基于以上的新见解而提供的本发明如下。
(1)一种电子部件，其特征在于，具备：磁性构件，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于所述成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件，其具有位于所述磁性构件的内部的部分；以及导电性的连接端部，其在与所述导电性构件电连接的状态下形成于所述磁性构件的表面上；所述绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。
(2)在上述(1)所记载的电子部件中，所述连接端部具备镀层。
(3)在上述(2)所记载的电子部件中，所述镀层通过电镀而形成在设置于所述绝缘层上的金属化层上。
(4)在上述(1)至(3)中任一项所记载的电子部件中，所述无机绝缘层包含绝缘性的氧化物系材料。
(5)在上述(1)至(4)中任一项所记载的电子部件中，所述绝缘层的表面电阻为1×1012Q/□以上。
(6)在上述(1)至(5)中任一项所记载的电子部件中，所述绝缘层被设置成覆盖构成所述成型体的表面部的所述强磁性金属粉末。
(7)在上述(1)至(6)中任一项所记载的电子部件中，所述绝缘层在所述无机绝缘层与所述成型体之间具备浸渍涂层。
(8)在上述(7)所记载的电子部件中，所述浸渍涂层含有硅酮树脂。
(9)在上述(1)至(8)中任一项所记载的电子部件中，所述成型体含有有机系成分。
(10)在上述(1)至(9)中任一项所记载的电子部件中，所述磁性构件具有空孔。
(11)一种电子部件的制造方法，该电子部件具备具有成型体和绝缘层的磁性构件、以及导电性的连接端部，该电子部件的制造方法的特征在于，包括：成型步骤，对包含所述强磁性金属粉末以及粘合剂成分的混合体进行成型；无机绝缘层形成步骤，在经过所述成型步骤得到的所述成型体上形成包含由无机系的材料形成的无机绝缘层的绝缘层，得到所述磁性构件；以及连接端部形成步骤，在所述磁性构件的所述绝缘层上形成所述连接端部。
(12)在上述(11)所记载的电子部件的制造方法中，包括退火步骤，所述退火步骤对通过所述成型步骤得到的成型制造物进行退火处理。
(13)在上述(11)或(12)所记载的电子部件的制造方法中，所述无机绝缘层形成步骤包括干法成膜工艺。
(14)在上述(11)或(12)所记载的电子部件的制造方法中，所述无机绝缘层形成步骤包括湿法成膜工艺。
(15)在上述(11)至(14)中任一项所记载的电子部件的制造方法中，在所述成型步骤结束后且所述无机绝缘层形成步骤开始前，还包括在所述磁性构件上形成浸渍涂层的浸渍涂布步骤。
(16)在上述(15)所记载的电子部件中，所述浸渍涂层包含硅酮树脂。
(17)在上述(11)至(16)中任一项所记载的电子部件的制造方法中，所述连接端部具备由导电膏形成的金属化层和形成在所述金属化层上的镀层，所述连接端部形成步骤包括在所述绝缘层上涂敷所述导电膏来形成金属化层、以及进行电镀处理在所述金属化层上形成所述镀层。
(18)在上述(11)至(17)中任一项所记载的电子部件的制造方法中，所述磁性构件在其内部具有导电性构件，在所述连接端部形成步骤中，以与所述导电性构件电连接的方式形成所述连接端部。
(19)安装有上述(1)至(10)中任一项所记载的电子部件的电子设备。
(20)安装有通过上述(11)至(18)所记载的制造方法制造出的电子部件的电子设备。
发明效果
上述发明涉及的电子部件由于磁性构件的绝缘层具有无机绝缘层，所以能够提高磁性构件的表面的绝缘性。根据本发明，能够提供一种制造这种电子部件的方法。此外，根据本发明，还能够提供一种安装有上述电子部件的电子设备。
附图说明
图1是对本发明的一实施方式涉及的电感元件的整体构成进行部分透视而示出的立体图。
图2是表示通过实施例1制造出的电子部件的1个剖面观察的结果的图。
图3是表示放大图2中的白框(a)进行观察的结果的图，图中的数值表示无机绝缘层的厚度。
图4是表示放大图2中的白框(b)进行观察的结果的图，图中的数值表示无机绝缘层的厚度。
图5是表示放大图2中的白框(c)进行观察的结果的图，图中的数值表示无机绝缘层的厚度。
图6是表示通过比较例1制造出的电子部件的1个外观观察的结果的图，白圆框内是发生了“镀覆扩展”现象的部分。
图7是表示通过实施例1制造出的电子部件的1个外观观察的结果的图。
图8是表示试验例5的结果的曲线图。
具体实施方式
以下，针对本发明的实施方式，以电子部件是图1所示的电感元件10的情况作为具体例子进行说明。
1.电感元件
如图1所示，本发明的一实施方式涉及的电感元件10具备磁性构件1、导电性构件2以及2个连接端部3a、3b。磁性构件1具备成型体以及绝缘层。导电性构件2具有位于磁性构件1的内部的部分。具体来说，在图1所示的电感元件10中，在磁性构件1的成型体的内部埋设有线圈。导电性的连接端部3a、3b在与导电性构件2电连接的状态下，形成于磁性构件1的表面上。
本发明的一实施方式涉及的电感元件10的大小不受限定。如后所述，本发明的一实施方式涉及的电感元件10的磁性构件1的表面的绝缘性足够高，所以其大小可以是2mm×2mm、高度1mm左右这样，特别小型。此外，连接端部3a、3b的分隔距离可以是1mm以下。
以下，说明磁性构件1所具备的成型体及绝缘层、导电性构件2、以及连接端部3a、3b。
(1)磁性构件
(1-1)成型体
成型体包含强磁性金属粉末。强磁性金属粉末的种类不受限定。如前所述，作为强磁性金属粉末，例示出Fe基非晶质合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Si系合金粉末、纯铁粉末(高纯度铁粉)等软磁合金粉末。强磁性金属粉末由于导电性高，所以在成型体的最表面由强磁性金属粉末的面来形成的情况下，很难确保成型体的表面的绝缘性。
成型体可以包含有机系成分。有机系成分优选能够使强磁性金属粉末彼此粘合。具有这种粘合功能的有机系成分的具体组成不受限定。有机系成分可以包含树脂材料，作为树脂材料，例示出硅酮树脂、环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂、尿素树脂、丙稀树脂、烯烃树脂等。有机系成分可以包含上述这样的树脂材料受到热处理而形成的物质。这种物质的组成能够通过受到热处理的树脂材料的组成、热处理条件等来进行调整。有机系成分优选能够使包含在成型体中的强磁性金属粉末彼此电独立。有机系成分涉及的树脂材料可以由1个种类构成，也可以由多个种类构成。例如，有机系成分涉及的树脂材料可以是酚醛树脂这样的热硬化性的树脂与丙稀树脂这样的热可塑性树脂的混合体。
在成型体含有有机系成分的情况下，成型体中的有机系成分的含有量不受限定。在有机系成分具有粘合功能的情况下，优选含有适当发挥该功能的量。另外，优选考虑到在有机系成分的含有量过高的情况下，存在可看到具备成型体的磁性构件1的磁特性发生降低的倾向的情况，来设定成型体中的有机系成分的含有量。
成型体可以含有强磁性金属粉末以及有机系成分以外的物质。作为这种物质，列举出玻璃、氧化铝等绝缘性的无机系成分、硅烷偶联剂等用于提高与强磁性金属粉末以及有机系成分之间的粘合性的偶联剂等。这些物质在成型体中的含有量不受限定。
成型体可以具有空孔。该空孔的形成过程不受限定。可以是通过成型后的回弹(spring back)来形成，也可以如后所述通过对成型得到的成型制造物进行退火处理来形成。在成型体具有空孔的情况下，具有以下倾向：成型体内的强磁性粉末间的绝缘变得良好从而磁性构件1的磁特性提高。但是，如果成型体内的空孔的存在密度过高，则成型体内的强磁性粉末间的粘合的程度降低，磁性构件1的机械强度发生降低的危险提高。因此，在成型体具有空孔的情况下，成型体的空隙率(在成型体中作为不存在固体物质的部分来定义的空隙部的体积相对于成型体整体的体积的百分率)优选为3％以下，更优选为1％以下。
(1-2)绝缘层
绝缘层形成于成型体的表面，并根据需要形成在表面附近的部分(在本说明书中，将成型体的表面和表面附近的部分总称为“表面部”)上，以使磁性构件1的表面具有绝缘性。本发明的一实施方式涉及的磁性构件1，其绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。构成无机绝缘层的材料只要具有适当的绝缘性就不受限定。例示出氧化物系材料、碳化物系材料、氮化物系材料等。作为氧化物系材料的具体例子，例示出硅的氧化物、铝的氧化物，更具体来说是SiO2、Al2O3等。但是，如果考虑成膜时的简便性，则SiO2更为优选。这样的绝缘性的氧化物系材料由于体积电阻率高，所以即使是比较薄的薄膜，也能够单独成为绝缘性优异的膜。
无机绝缘层的厚度不受限定。可以适当设定，以使绝缘层具有所希望的绝缘性。如果对无机绝缘层的厚度的范围进行例示，则为0.1μm以上且100μm以下，从使得绝缘层的绝缘性与无机绝缘层的生产率之间的平衡良好的观点出发，无机绝缘层的厚度优选设为1μm以上且10μm以下。
无机绝缘层的制造方法不受限定。可以是干法工艺、湿法工艺当中的任一种。作为干法工艺，例示出CVD(化学气相生长法，Chemical VaporDeposition)、溅射、蒸镀、离子镀等。作为湿法工艺，例示出溶胶-凝胶法、化成处理等。从提高无机绝缘层的厚度的均一性以及绝缘性的观点出发，无机绝缘层优选通过能够利用表面反应来形成致密的无机系被膜的CVD来形成。
绝缘层优选被设置成覆盖位于成型体的最表面的强磁性金属粉末(以下也称为“表面粉末”)。由于成型后的回弹，在从成型模具中取出时，表面粉末与模具表面摩擦，或者在成型步骤后的制造过程中，表面粉末与其他构件相接触，从而存在由金属性材料形成的表面露出这样的情况。即使是这样的情况，通过形成绝缘层以便覆盖表面粉末，从而能够提高磁性构件1的表面的绝缘性。
绝缘层的表面电阻优选为1×1012Q/□以上。如果是这种程度的表面电阻，则在通过电镀处理在磁性构件1上形成镀层的情况下，在通过金属化层等而设置于磁性构件1上的通电区域以外变得难以析出镀覆材料，能够更稳定地降低发生“镀覆扩展”现象的可能性。从进一步稳定地抑制“镀覆扩展”现象的发生的观点来看，绝缘层的表面电阻优选为5×1012Q/□以上，更优选为1×1013Q/□以上。
绝缘层也可以在无机绝缘层与成型体之间具备浸渍涂层。由表面粉末形成的、或者具有通过有机系成分等来对表面粉末进行了粘合的构造的成型体的表面，根据强磁性金属粉末的粒度分布而存在凹凸的程度变大的情况。在这样的情况下，不容易以覆盖表面粉末的方式来形成无机绝缘层。因此，首先在成型体的表面形成浸渍涂层，在减小了无机绝缘层的形成对象(形成了浸渍涂层的成型体)的表面的凹凸的程度后，形成无机绝缘层，由此通过无机绝缘层来覆盖表面粉末就变得容易。因此，浸渍涂层可以形成为覆盖表面粉末的全部表面，也可以在表面粉末的表面存在未通过浸渍涂层覆盖的部分。无论怎样，只要能够通过形成浸渍涂层来减小无机绝缘层的形成对象的表面的凹凸的程度即可。
浸渍涂层的种类不受限定。例示出硅酮树脂、丙稀树脂、丁缩醛酚醛树脂等。由于在用于形成无机绝缘层的处理(特别是干法工艺)中被侵犯的可能性比较低，所以浸渍涂层优选包含硅酮树脂。
在现有技术中，绝缘层有时仅由这样的浸渍涂层构成。但是，在如图1所示的电感元件10这样的电子部件特别小型化的情况下(作为具体例子，列举出2mm×2mm、高度1mm左右或者这以下的大小)，即使提高浸渍涂布组成物的涂附性，也很难高均匀性地在成型体的表面部形成浸渍涂层。此外，在如上述这样成型体具有空孔的情况下，浸渍涂布组成物会浸入到该空孔中，成型体的表面的一部分会露出，无法在成型体的表面部均匀地形成浸渍涂层，有时会在电子部件所具备的磁性构件的表面产生不具有充分的绝缘性的区域(在本说明书中也称为“低绝缘性区域”)。如前所述，这样的低绝缘性区域可能成为“镀覆扩展”现象的原因。因此，如果为了降低产生低绝缘性区域的可能性，而增加用于形成浸渍涂层的浸渍涂布组成物的使用量，则由浸渍涂布组成物形成浸渍涂层时的收缩量会变多。其结果是，存在起因于该收缩而变得容易在电子部件内的强磁性金属粉末中产生形变的情况。在该强磁性金属粉末中产生的形变可能成为降低电子部件的磁特性的原因。
相对于此，本发明的一实施方式涉及的电子部件10由于绝缘层具备无机绝缘层，所以在磁性构件1的表面产生低绝缘性区域的可能性被充分降低。因此，即使在电子部件(电感元件10)的大小被特别地小型化了的情况下，也难以产生“在磁性构件1的表面发生镀覆扩展”现象这样的不良状况。
(2)导电性构件
导电性构件2只要能够埋设于磁性构件1的内部，其形状以及组成就不受限定。在图1所示的电感元件10的情况下，导电性构件2具有线圈形状的部分。该线圈的具体形状不受限定。例如，线圈可以是扁立线圈(edgewise coil)。导电性构件2优选由含有铜、铝等的导电率高的材料构成。
(3)连接端部
连接端部3a、3b是在与导电性构件2的端部2a、2b电连接的状态下，形成于磁性构件1的表面上的导电性的构件。连接端部3a、3b通常形成在磁性构件1的表面的多个区域上。在图1所示的电感元件10中，具备2个连接端部3a、3b。关于连接端部3a、3b的形状以及组成，只要是连接端部3a、3b具有适当的导电性，且磁性构件1的表面上的多个连接端部3a、3b不短路，就不受限定。
在图1所示的电感元件10中，从生产率优异的观点出发，连接端部3a、3b具备由银膏等导电膏形成的金属化层和形成于该金属化层上的镀层。形成该镀层的材料不受限定。作为该材料所含有的金属元素，例示出铜、铝、锌、镍、铁、锡等。
即使是上述的镀层通过电镀来形成的情况，本发明的一实施方式涉及的磁性构件1的表面也由于具有充分的绝缘性，所以难以发生“镀覆扩展”现象。
连接端部3a、3b的厚度、大小(形状)应当被适当地设定。如上所述，在连接端部3a、3b具备金属化层和镀层的情况下，作为用于形成金属化层的导电膏的涂敷量，例示出0.05g/cm2左右，作为镀层的厚度的范围，例示出5～10μm左右。
2.电子部件的制造方法
本发明的一实施方式涉及的电子部件的制造方法并不特别地受到限定。如果通过下面所说明的制造方法来进行制造，高效地制造本发明的一实施方式涉及的电子部件具体来说是电感元件10就得以实现。
在一个例子中，本发明的一实施方式涉及的电子部件(电感元件10)的制造方法包括成型步骤、无机绝缘层形成步骤、以及连接端部形成步骤，在优选的一个例子中，在成型步骤与无机绝缘层形成步骤之间，具备退火步骤以及浸渍涂布步骤。
在成型步骤中，对包含强磁性金属粉末以及粘合剂成分的混合体进行成型。粘合剂成分不受限定，例示出硅酮树脂、环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂、尿素树脂、丙稀树脂、烯烃树脂等树脂材料。混合体可以进一步包含绝缘性的无机系成分、偶联剂、润滑剂(例示出硬脂酸锌、硬脂酸铝等)等。混合体的调制方法也是任意的。可以使用球磨机等进行混合，也可以调整包含各成分的分散液，对该分散液进行干燥和粉碎，作为包含强磁性金属粉末的造粒粉而得到混合体。成型条件也不受限定。例示出在0.1GPa～5GPa左右的范围内在常温下进行加压的条件。
在成型步骤中，通过在成型模具的腔内配置线圈等导电性构件2并进行成型，从而能够使导电性构件2埋设在成型制造物内。
也可以进行退火步骤，在该退火步骤中，对通过成型步骤得到的成型制造物根据需要进行退火处理。通过进行退火处理，由成型步骤产生的强磁性金属粉末内的形变被缓和，能够提高磁性构件1的磁特性。退火处理的条件考虑在强磁性金属粉末内产生的形变的程度、粘合剂成分的热特性而被适当地设定。如果举出一个例子，则列举出以升温速度20℃/分～50℃/分左右从室温加热至350℃～500℃左右，并在加热温度下保持0.5小时～5小时左右。
可以在实施无机绝缘层形成步骤前，对经退火步骤得到的成型体进行浸渍涂布步骤。在浸渍涂布步骤中，通过使浸渍涂布组成物与成型体相接触，从而使该组成物浸渍到成型体的表层。接触方法不受限定。可以使成型体浸渍到浸渍涂布组成物中，也可以将浸渍涂布组成物涂敷于成型体。在使成型体浸渍到浸渍涂布组成物中的情况下，通过在真空排气的同时进行浸渍，能够使浸渍涂布组成物容易进入到成型体内。通过对浸渍到成型体的表层的浸渍涂布组成物进行干燥，或根据需要来进行加热等处理，从而得到浸渍涂层。通过形成浸渍涂层，作为无机绝缘层形成步骤的对象物的、形成了浸渍涂层的成型体的表面的凹凸程度变小，在无机绝缘层形成步骤中容易形成绝缘性优异的无机绝缘层。浸渍涂布组成物的组成不受限定。可以含有硅酮树脂、丙稀树脂、丁缩醛酚醛树脂等树脂系材料。
在无机绝缘层形成步骤中，在成型体上形成包含由无机系的材料形成的无机绝缘层的绝缘层，得到具备成型体和绝缘层的磁性构件1。如上所述，在进行了退火步骤的情况下，成型体由对通过成型步骤得到的成型制造物实施了退火处理后得到的制造物构成，在不进行退火步骤的情况下，成型体由通过成型步骤得到的成型制造物构成。此外，如上所述，在进行了浸渍涂布步骤的情况下，无机绝缘层形成在形成了浸渍涂层的成型体上。因此，在该情况下，绝缘层具备浸渍涂层以及无机绝缘层。在不进行浸渍涂布步骤的情况下，绝缘层具备无机绝缘层。
如前所述，用于形成无机绝缘层的方法不受限定。可以是干法工艺，也可以是湿法工艺。通过适当地选择无机绝缘层的制造方法，能够以覆盖成型体的表面粉末的方式来形成绝缘层。
可以在无机绝缘层形成步骤后进行用于形成构成绝缘层的构件的步骤。作为这样的步骤，例如可以进行用于形成有机系的涂层的步骤，也可以进行用于形成氟系的涂层的步骤。
这样，如果得到了在其表层具备绝缘层的磁性构件1，则进行在磁性构件1的绝缘层上形成与配置于磁性构件1内的导电性构件2电连接的连接端部3a、3b的连接端部形成步骤。在由金属化层和镀层来构成连接端部3a、3b的情况下，首先，在绝缘层上涂敷银膏等导电膏。涂敷方法是任意的。适于使用印刷、点涂(dispenser)等。通过根据需要来进行干燥，从而在绝缘层上形成金属化层。接着，进行电镀处理来在金属化层上形成镀层。电镀的方法不受限定。在如前所述电子部件的尺寸特别小的情况下，优选进行滚镀。在本发明的一实施方式涉及的电子部件的制造方法中，由于绝缘层具备无机绝缘层，所以在进行了电镀时，难以发生镀层伸出金属化层而形成在磁性构件1的绝缘层上的不良状况(“镀覆扩展”现象)。
3.电子设备
本发明的一实施方式涉及的电子部件(电感元件10)，即使在该电子部件(电感元件10)特别小型的情况下，也难以在连接端部3a、3b发生短路。因此，本发明的一实施方式涉及的电子部件(电感元件10)即使特别小型也在动作稳定性方面优异。所以，安装有本发明的一实施方式涉及的电子部件(电感元件10)的电子设备容易小型化。此外，能够在电子设备的安装空间内安装多个电子部件。关于这一点，在本发明的一实施方式涉及的电子部件是电感元件10的情况下，由于电感元件10为小型，因此能够使电源开关电路、电压升降电路、平滑电路、阻止高频电流的电路等小型化。所以，容易增加电子设备的电源供给电路。其结果，能够进行更精密的电源控制，能够抑制电子设备的消耗电力。
为了容易理解本发明而记载了以上说明的实施方式，但是以上说明的实施方式并不是为了限定本发明而记载的。因此，在上述实施方式中公开的各要素的主旨是也包含属于本发明的技术范围的所有设计变更、均等物。
例如，在上述的说明中，虽然在成型体的制造阶段将导电性构件埋设于其内部，但是也可以按照将导电性构件内包的方式来配置多个成型体。具体来说，1个成型体具有能够配置导电性构件的槽部，在该槽部内配置导电性构件，之后，以覆盖导电性构件的方式配置另外的成型体，由此能够得到将导电性构件内包于多个成型体中的构造体。
【实施例】
以下，通过实施例进一步具体地说明本发明，但是本发明的范围并不限定于这些实施例等。
(实施例1)
使用水雾化法，将按照成为Fe74.43at％Cr1.96at％P9.04at％C2.16at％B7.54at％Si4.87at％的组成的方式称量而得到的Fe基非晶质软磁粉末作为强磁性金属粉末来制作。采用日机装社制“Microtrac粒度分布测定装置MT3300EX”以体积分布来测定所得到的软磁粉末的粒度分布。其结果是，平均粒径(D50)为10.6μm。
将100质量份的上述软磁粉末、2质量份的含有包括作为热可塑性树脂的丙稀系树脂以及作为热硬化性树脂的酚醛系树脂在内的树脂系材料的粘合剂、以及0.3质量份的由硬脂酸锌形成的润滑剂混合到作为溶媒的二甲苯中，得到浆料。
将所得到的浆料干燥后粉碎，使用网眼300μm的筛子以及850μm的筛子，去除300μm以下的微细的粉末以及850μm以上的粗大的粉末，得到造粒粉。
将通过上述方法得到的造粒粉填充到预先将经绝缘包覆的铜制线圈(匝数：5)配置于腔内的模具中，在以模具温度23℃、面压1.5GPa进行加压的条件下，进行加压成型，得到成型制造物。
将所得到的成型制造物载置于氮气流气氛的炉内，进行以下热处理：将炉内温度从室温(23℃)开始以升温速度40℃/分加热至372℃，在该温度下保持60分钟，之后，在炉内冷却至室温。这样，作为2mm×2mm、厚度1mm的长方体的成型体而得到。
准备含有硅酮树脂的浸渍涂布组成物，在真空排气的同时使上述成型体浸渍到该组成物中10分钟。之后，从浸渍涂布组成物中取出成型体，在150℃下干燥30分钟。在真空排气的同时，将所得到的构件进一步浸渍到上述浸渍涂布组成物中4.5分钟，之后，从浸渍涂布组成物中取出，在150℃下干燥30分钟，从而得到形成了浸渍涂层的成型体。
对这样得到的形成了浸渍涂层的成型体，使用CVD装置进行处理，由此形成由硅的氧化物更具体来说是SiO2形成的无机绝缘层。这样，得到了磁性构件，该磁性构件具备成型体，并且在成型体的表面部具备由无机绝缘层以及浸渍涂层构成的绝缘层。
通过印刷而在磁性构件的具有2mm×1mm的大小且相对置的各个面上形成俯视形状为2mm×约0.5mm的长方形且由银膏形成的金属化层。
对所得到的形成了金属化层的磁性构件进行滚镀(金属：铜)，形成约3μm厚度的镀铜层。
这样，得到具有图1所示的外观的作为电子部件的电感元件，该电感元件具备：具有成型体和绝缘层的磁性部件，其中，该成型体包含由非晶质软磁粉末构成的强磁性金属粉末以及有机系成分，该绝缘层具有形成于成型体的表面部上的、由浸渍涂层以及硅的氧化物形成的无机绝缘层；导电性构件，其具有位于磁性构件所具备的成型体的内部的部分(线圈)；以及导电性的连接端部，其具有形成于该磁性构件的表面上的、基于银膏的金属化层和镀铜层。
(比较例1)
除了未在形成有浸渍涂层的成型品上形成无机绝缘层以外，与实施例1同样地制造了电感元件。
(试验例1)无机绝缘层的观察
将通过实施例制造出的电感元件埋入树脂中并切断，对切断面进行研磨，采用电子显微镜进行观察。如图2至图5所示，确认到无机绝缘层形成为覆盖成型体的整个面。此外，如图3至图5所示，也确认到：无机绝缘层的厚度为2.5μm至3.5μm左右，形成了均匀性优异的无机绝缘层。
(试验例2)表面电阻的测定
针对通过实施例以及比较例制造出的电感元件(分别为50个)，测定表面电阻(单位：Q/□)并求取平均值。在表1中示出其结果。如表1所示，确认到：根据有无无机绝缘层，表面电阻值产生10倍以上的差异。
【表1】
表面电阻(Q/□) 实施例1 比较例1
50个的平均值 2.5×1013 2.2×1011
(试验例3)“镀覆扩展”现象的评价
针对通过实施例以及比较例制造出的电感元件(分别为50个)，进行外观的观察，确认是否发生了“镀覆扩展”现象。其结果是，如图6所示，在通过比较例制造出的电感元件中看到发生了“镀覆扩展”现象(图6中的白圆内)。相对于此，如图7所示，在通过实施例制造出的电感元件中未看到发生“镀覆扩展”现象。
(试验例4)电抗的测定
针对通过实施例以及比较例制造出的电感元件(分别为50个)，测定电抗(单位：μH)并求取平均值。在表2中示出其结果。如表2所示，根据有无无机绝缘层，并未实质上看到电抗的变化。
【表2】
电抗(μH) 实施例1 比较例1
50个的平均值 0.499 0.496
关于通过本发明涉及的实施例1制造出的电感元件，确认到：由于该电感元件具备具有无机绝缘层的绝缘层，所以没有对磁特性造成实质的影响地提高了磁性构件的表面的绝缘性。作为其结果，在实施例1的电感元件中并未看到“镀覆扩展”现象的发生。相对于此，在通过比较例1制造出的电感元件中看到了“镀覆扩展”现象的发生。
(试验例5)
针对通过实施例以及比较例制造出的电感元件(分别为50个)，进行下面条件的回流焊(reflow)试验。
峰值温度：270℃
峰值温度的保持时间：180秒
在进行1次或者3次回流焊试验后，与试验例2同样地测定表面电阻并求取平均值。在表3以及图8中示出其结果。
【表3】
如表3以及图8所示，通过实施例1制造出的电感元件即使进行回流焊试验，磁性构件的表面的绝缘性也未降低。相对于此，通过比较例1制造出的电感元件通过经过回流焊试验从而磁性构件的表面的绝缘性显著降低。电感元件等电子部件有在安装于基板的状态下受到回流焊等热过程的情况。特别地，在回流焊时，由于焊料溶融，如果所安装的电子部件是小型的，则存在该电子部件相对于基板的位置发生变动的情况。在如智能手机等这样安装空间狭小的电子设备的情况下，如果该电子部件的位置变动的程度大，则也存在会成为电子部件与电子设备的筐体相接触的状态的情况。即使在成为这样的状态时，本发明的一实施方式涉及的电子部件也由于磁构件的表面电阻高，所以难以发生短路等事故。此外，由于无机绝缘层的热稳定性高，所以能够期待在外部环境下耐环境性也得到提高。
工业实用性
本发明的电子部件适于作为安装于便携式电话、智能手机、笔记本式个人电脑等电子设备的部件，特别是，适于作为在这些电子设备的电源供给电路中使用的电感元件。

Claims (20)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：
磁性构件，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于所述成型体的表面部上的绝缘层；
导电性构件，其具有位于所述磁性构件的内部的部分；以及
导电性的连接端部，其在与所述导电性构件电连接的状态下形成于所述磁性构件的表面上，
所述绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述连接端部具备镀层。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述镀层通过电镀而形成在设置于所述绝缘层上的金属化层上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
所述无机绝缘层包含绝缘性的氧化物系材料。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
所述绝缘层的表面电阻为1×1012Ω/□以上。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
所述绝缘层被设置成覆盖构成所述成型体的表面部的所述强磁性金属粉末。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
所述绝缘层在所述无机绝缘层与所述成型体之间具备浸渍涂层。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
所述浸渍涂层含有硅酮树脂。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
所述成型体含有有机系成分。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
所述磁性构件具有空孔。
11.一种电子部件的制造方法，该电子部件具备具有成型体和绝缘层的磁性构件、以及导电性的连接端部，该电子部件的制造方法的特征在于，包括：
成型步骤，对包含所述强磁性金属粉末以及粘合剂成分的混合体进行成型；
无机绝缘层形成步骤，在经过所述成型步骤得到的所述成型体上形成包含由无机系的材料形成的无机绝缘层的绝缘层，得到所述磁性构件；以及
连接端部形成步骤，在所述磁性构件的所述绝缘层上形成所述连接端部。
12.根据权利要求11所述的电子部件的制造方法，其中，
包括退火步骤，所述退火步骤对通过所述成型步骤得到的成型制造物进行退火处理。
13.根据权利要求11或12所述的电子部件的制造方法，其中，
所述无机绝缘层形成步骤包括干法成膜工艺。
14.根据权利要求11或12所述的电子部件的制造方法，其中，
所述无机绝缘层形成步骤包括湿法成膜工艺。
15.根据权利要求11或12所述的电子部件的制造方法，其中，
在所述成型步骤结束后且所述无机绝缘层形成步骤开始前，还包括在所述磁性构件上形成浸渍涂层的浸渍涂布步骤。
16.根据权利要求15所述的电子部件的制造方法，其中，
所述浸渍涂层包含硅酮树脂。
17.根据权利要求11或12所述的电子部件的制造方法，其中，
所述连接端部具备由导电膏形成的金属化层和形成在所述金属化层上的镀层，
所述连接端部形成步骤包括在所述绝缘层上涂敷所述导电膏来形成金属化层、以及进行电镀处理在所述金属化层上形成所述镀层。
18.根据权利要求11或12所述的电子部件的制造方法，其中，
所述磁性构件在其内部具有导电性构件，
在所述连接端部形成步骤中，以与所述导电性构件电连接的方式形成所述连接端部。
19.一种电子设备，其安装有权利要求1～3中任一项所述的电子部件。
20.一种电子设备，其安装有通过权利要求11或12所述的制造方法制造出的电子部件。
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