CN201749759U - 积层式芯片型电感器 - Google Patents
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Abstract
一种积层式芯片型电感器包含一磁性本体、一电感线圈、一非磁性的绝缘层及两外部电极。该电感线圈设于该磁性本体内部，并电性连接至该两外部电极。该电感线圈的图型的一部分外露于该磁性本体的至少一表面，且该非磁性的绝缘层覆盖于该表面。该两外部电极分别设于该磁性本体上。本实用新型可以解决传统电感器所遭遇的问题。也即，得以减少线圈图案的设计限制，以及不需考虑磁性材料与非磁性材料共烧的特性匹配问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种积层式芯片(chip)型电感器，特别涉及一种能降低磁性饱和及可提高耐电流的积层式芯片型电感器。
背景技术
一般芯片型电感器被分为信号线的电感器及电源线的电感器，用于信号线的电感器的额定电流相当于几毫安(mA)到几十毫安(mA)，而用于电源线的电感器在比较下有相对较高的额定电流，其相当于几百毫安(mA)到几安培(A)。
近来，随着电子设备越做越小，用于其中的电子组件也变的越来越小且越轻，但相对的电子设备中所使用的电源电路对于电子设备整个体积的容量比一直增加，这是因为在每一个电子电路中所使用的中央处理器(CPU)的超大型集成电路(VLSI)越来越快且高密集度化，但像是电感器及变压器等这些为电源电路必要电路单元的磁组件却很难越变越小，所以其容量比会增加。
当电感器及变压器等这些磁组件变小，磁性材料的容量也会减少，其磁圈会容易变的磁性饱合，因此可作为电源装置使用的电流量便会减少。
中国台湾第I242782号发明专利揭示一种芯片电源电感器，如图1所示。两磁性材料区域11及12之间设有一非磁性材料层14，又该磁性材料区域11及12内分别埋设有多个线圈图样13。通过该非磁性材料区域14将上、下的磁性材料区域11及12区隔成两组磁力线回路，而可解决传统单一磁性材料区域容易形成磁性饱和的问题。
此种电感器10的制造需要将磁性材料及非磁性材料共烧(co-fire或co-sintering)结合在一起，因此增加工艺的困难度。纵使牺牲磁性材料的特性、线圈数目、线圈大小与烧成温度，仍不一定能通过共烧得到良率佳的电感本体。
发明内容
本实用新型提供一种制造简易的积层式芯片型电感器，以将现有技术的上述缺陷加以摒除，并提供一种可降低磁性饱和及提高耐电流的积层式芯片型电感器。
本实用新型一实施例的积层式芯片型电感器包含一磁性本体、一电感线圈、一非磁性的绝缘层及两外部电极。该电感线圈设于该磁性本体内部，并电性连接至该两外部电极。该电感线圈的图型的一部分外露于该磁性本体的至少一表面，且该非磁性的绝缘层覆盖于该表面。该两外部电极分别设于该磁性本体上。
本实用新型一实施例中，另包含一分别覆盖于该两外部电极的焊接层。
本实用新型一实施例中，该磁性本体为多个磁性板材烧结而成。
本实用新型一实施例中，该电感线圈的图型设于所述多个磁性板材之间。
本实用新型一实施例中，另包含多个导通柱，通过所述多个导通柱串接安排于所述多个磁性板材之间的该电感线圈的图型。
本实用新型一实施例中，该电感线圈具有一输入端及一输出端，且该两外部电极分别电性连接至该输入端及该输出端。
本实用新型一实施例中，该外部电极的材料为金、银、钯、铂、钨或铜。
本实用新型一实施例中，该非磁性的绝缘层的材料为高分子胶、陶瓷胶或玻璃胶。
本实用新型一实施例中，该陶瓷胶或该玻璃胶的烧成温度为低于该磁性本体的烧成温度。
本实用新型一实施例中，该磁性本体为一六面体，该电感线圈的图型与该磁性本体的多个表面相切齐。
本实用新型通过让磁力线直接通过磁性本体的外部无磁性材料区域，而能使电感器不易磁饱和及提高饱和磁通量。该无磁性材料区域不需和该磁性本体共烧就能彼此结合，因此可以解决传统电感器所遭遇的问题。也即，得以减少线圈图案的设计限制，以及不需考虑磁性材料与非磁性材料共烧的特性匹配问题。
附图说明
图1为中国台湾第I242782号发明专利揭示一种芯片电源电感器的示意图；
图2为本实用新型一实施例的电感本体的立体分解示意图；
图3为本实用新型一实施例的积层式芯片型电感器的立体图；
图4为图3中积层式芯片型电感器30沿A-A剖面线的剖视图；
图5为本实用新型一实施例的积层式芯片型电感器的剖视图；
图6为六种样品的电感(L)与负载电流(A)的特性曲线图；以及
图7为图6电感的衰减率(％)与负载电流(A)的特性曲线图。
上述附图中的附图标记说明如下：
10电感器 11磁性材料区域
12磁性材料区域 13线圈图样
14非磁性材料层 20电感本体
30积层式芯片型电感器 31磁性本体
34电感线圈 35非磁性的绝缘层
50积层式芯片型电感器
211～217磁性板材 222～227绕线部分
232～236导通柱
2222、2242、2252、2262导线
331、332外部电极 341输入端
342输出端 361、362焊接层
具体实施方式
图2为本实用新型一实施例的电感本体的立体分解示意图。一电感本体20为包含多个磁性板材211～217，在各该磁性板材212～217的一表面上分别形成线圈的绕线部分222～227，又通过导通柱232～236使得所述绕线部分222～227串接在一起。又所述绕线部分222～227中分别有导线2222、2242、2252、2262，且与各该磁性板材212、214～216的一边缘切齐。当所述多个磁性板材211～217依序堆叠在一起，各该导线2222、2242、2252、2262的侧边则外露于所述多个磁性板材211～217的一侧边(图中前方侧边)。然而，所述绕线部分222～227中可以有更多边的导线与各该磁性板材212、214～216的边缘切齐，例如：和该导线2222、2242、2252、2262相对的导线，如此能让更多磁力线直接通过磁性本体的外部，而能使电感器不易磁饱和及提高饱和磁通量。
图3为本实用新型一实施例的积层式芯片型电感器的立体图，及图4为图3中积层式芯片型电感器30沿A-A剖面线的剖视图。上述多个磁性板材211～217叠置后，再经烧成就完成该电感本体20的制造。此外，另一实施例的积层式芯片型电感器可以包含两组(或更多组)的该磁性板材213～216，即两组的该磁性板材213～216接续堆叠。所述绕线部分222～227串接在一起就形成一电感线圈34，又该电感线圈34具有一输入端341及一输出端342。该输入端341及该输出端342的端面外露于所述多个磁性板材211～217烧结而成的磁性本体31，并分别覆盖两外部电极331及332于该外露的端面上而相互电性连接。也即，该外部电极331和该输入端341电性连接，及该外部电极332和该输出端342电性连接。该外部电极331及332的材料为金、银、钯、铂、钨、铜等金属。
如图4所示，该导线2222、2242、2252、2262的端面为外露于该磁性本体31的表面，但为保护所述外露的导线，可以在该磁性本体31的表面覆盖一非磁性的绝缘层35。此外，另一实施例的积层式芯片型电感器的外露于该磁性本体31的导线也可安排在图4中其他五个表面中任一个，同样表面也覆盖一非磁性的绝缘层。该非磁性的绝缘层35可通过浸入(dipping)、滚轮(rolling)或印刷(printing)的方式将高分子胶材(例如：环氧树脂)覆盖或涂布于该磁性本体31的表面，并以适合的硬化方式将该胶材硬化，例如：加热或照射紫外线。若该非磁性的绝缘层35选用陶瓷胶或玻璃胶，则以低于该磁性本体31烧成的温度来进行该胶体的烧成为较佳。
图5为本实用新型一实施例的积层式芯片型电感器的剖视图。积层式芯片型电感器50的两外部电极341及342表面另分别覆盖一焊接层361及362，可以适于作为表面黏着型元件。该焊接层361及362可以通过电镀或沾锡等方式形成。
电感器样品的验证
为能验证本实用新型的技术特征能使电感器不易磁饱和及提高饱和磁通量，本实用新型发明人制造六种电感器的样品，这六种样品的主要磁性本体均使用以Ni-Zn为主的磁性材料，其电感线圈的绕圈设计与条件完全相同，而彼此间的不同处如下：
样品1：磁性本体内设有三个非磁性材料层(参见图1的现有技术)，且电感线圈有两侧外露于该磁性本体；
样品2：磁性本体内未设有非磁性材料层，且电感线圈仅有一侧外露于该磁性本体；
样品3：磁性本体内设有三个非磁性材料层(参见图1的现有技术)，且电感线圈仅有一侧外露于该磁性本体；
样品4：磁性本体内设有三个非磁性材料层(参见图1的现有技术)，且电感线圈未外露于该磁性本体；
样品5：磁性本体内未设有非磁性材料层，且电感线圈有两侧外露于该磁性本体；
样品6：磁性本体内未设有非磁性材料层，且电感线圈未外露于该磁性本体。
将上述样品的特征摘要如下表：
| 样品号 | 非磁性材料层的层数 | 电感线圈外露侧边的数目 |
| 1 | 3 | 两侧 |
| 2 | 0 | 单侧 |
| 3 | 3 | 单测 |
| 4 | 3 | 无 |
| 5 | 0 | 两侧 |
| 6 | 0 | 无 |
根据上述六种样品分别测量电感(L)与负载电流(DC Bias current)(A)的关系并绘制特性曲线图，如图6所示。又再绘制电感的衰减率(％)与负载电流(A)的特性曲线图，如图7所示。
比较图7中样品5及6，可得到本实用新型的样品5的电感器的电感值的衰减率明显较低。再比较图7中样品2及6，可得到本实用新型的样品2的电感器的电感值的衰减率明显较低。另外，样品1兼具本实用新型及现有技术的技术特征，相较于仅具现有技术的技术特征的样品4，可得到本实用新型的技术特征确可降低电感值在高电流区域的衰减率。
本实用新型的技术内容及技术特点巳揭示如上，然而本领域普通技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种积层式芯片型电感器，其特征在于，包含：
一磁性本体；
一电感线圈，设于该磁性本体内部，且该电感线圈的图型的一部分外露于该磁性本体的至少一表面；
两外部电极，分别电性连接至该电感线圈，并分别设于该磁性本体上；以及
一非磁性的绝缘层，覆盖在该电感线圈的图型外露于该磁性本体的表面。
2.根据权利要求1的积层式芯片型电感器，其特征在于，另包含一分别覆盖于该两外部电极的焊接层。
3.根据权利要求1的积层式芯片型电感器，其特征在于，该磁性本体为多个磁性板材烧结而成。
4.根据权利要求3的积层式芯片型电感器，其特征在于，该电感线圈的图型设于所述多个磁性板材之间。
5.根据权利要求4的积层式芯片型电感器，其特征在于，另包含多个导通柱，通过所述多个导通柱串接安排于所述多个磁性板材之间的该电感线圈的图型。
6.根据权利要求1的积层式芯片型电感器，其特征在于，该电感线圈具有一输入端及一输出端，且该两外部电极分别电性连接至该输入端及该输出端。
7.根据权利要求1的积层式芯片型电感器，其特征在于，该外部电极的材料为金、银、钯、铂、钨或铜。
8.根据权利要求1的积层式芯片型电感器，其特征在于，该非磁性的绝缘层的材料为高分子胶、陶瓷胶或玻璃胶。
9.根据权利要求8的积层式芯片型电感器，其特征在于，该陶瓷胶或该玻璃胶的烧成温度为低于该磁性本体的烧成温度。
10.根据权利要求1的积层式芯片型电感器，其特征在于，该磁性本体为一六面体，该电感线圈的图型与该磁性本体的多个表面相切齐。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104700981A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 卓英社有限公司 | 表面贴装型电感器及其制造方法 |
| CN104979082A (zh) * | 2014-04-11 | 2015-10-14 | 阿尔卑斯绿色器件株式会社 | 电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备 |
| CN105742041A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件及其制造方法 |
| CN104700980B (zh) * | 2013-12-05 | 2018-03-16 | 三星电机株式会社 | 多层电子元件及其制造方法 |
| CN108231334A (zh) * | 2016-12-15 | 2018-06-29 | 三星电机株式会社 | 电感器及电感器的制造方法 |
| CN109754986A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-14 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种射出成型电感及其制造方法 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104700980B (zh) * | 2013-12-05 | 2018-03-16 | 三星电机株式会社 | 多层电子元件及其制造方法 |
| CN104700981A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 卓英社有限公司 | 表面贴装型电感器及其制造方法 |
| CN104979082A (zh) * | 2014-04-11 | 2015-10-14 | 阿尔卑斯绿色器件株式会社 | 电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备 |
| CN105742041A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件及其制造方法 |
| US10049814B2 (en) | 2014-12-24 | 2018-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and method of manufacturing the same |
| CN108231334A (zh) * | 2016-12-15 | 2018-06-29 | 三星电机株式会社 | 电感器及电感器的制造方法 |
| CN109754986A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-14 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种射出成型电感及其制造方法 |
| CN109754986B (zh) * | 2019-01-28 | 2024-01-05 | 东莞顺络电子有限公司 | 一种射出成型电感及其制造方法 |
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