CN104953020A - 声子散射材料、纳米复合热电材料及其制造方法 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 63
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000010335 hydrothermal treatment Methods 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- -1 amino, vinyl Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 claims description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 30
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 25
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 4
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 4
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910018989 CoSb Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910002908 (Bi,Sb)2(Te,Se)3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019001 CoSi Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VIEXQFHKRAHTQS-UHFFFAOYSA-N chloroselanyl selenohypochlorite Chemical compound Cl[Se][Se]Cl VIEXQFHKRAHTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 239000012761 high-performance material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 238000000851 scanning transmission electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/856—Thermoelectric active materials comprising organic compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/28—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen sulfur-containing groups
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
本发明涉及声子散射材料、纳米复合热电材料及其制造方法。本发明提供了一种作为声子散射材料与热电转换材料基体混合的化合物。该化合物由下式表示:在上述式中,G1表示能够与热电转换材料基体结合的官能团;G2独立地表示G1或CH3;0≤m≤5;0≤m’≤5;6≤n≤1000;并且1/1000<(G1的数量/n)≤1。
Description
技术领域
本发明涉及作为声子散射材料分散在热电转换材料基体中的化合物、包括该化合物的纳米复合热电材料、以及它们的制造方法。
背景技术
近来,为了降低与全球变暖有关的二氧化碳排放,降低从化石燃料获得的能量的比例的技术已越发引起关注。例如,一种技术是使用可将未利用的废热直接转换成电能的热电转换材料的技术。热电转换材料是指可将热直接转换成电能而不需要像热力发电那样的两步骤工序的材料,该两步骤工序包括:将热转换成动能的步骤;和将该动能转换成电能的步骤。
利用在由热电转换材料形成的块状体的相对端之间的温差来进行从热至电能的转换。基于该温差而产生电压的现象由塞贝克(Seebeck)发现,并且因此称作塞贝克效应。
热电转换材料的性能由从下面等式获得的性能指数ZT表示。
ZT=α2σT/κ(=Pf·T/κ)
在该等式中,α表示热电转换材料的塞贝克系数,σ表示热电转换材料的电导率,且κ表示热电转换材料的热导率。项α2σ一起被称作输出因子Pf。Z具有温度的倒数的量纲。通过将该性能指数Z与绝对温度T相乘而得到的ZT是无量纲值。ZT被称作“无量纲性能指数”,并且被用作表示热电转换材料的性能的指数。
为了热电转换材料被广泛使用,需要进一步改进该性能。对于热电转换材料的性能的改进,如从上述等式清晰所见,需要提高塞贝克系数α和电导率σ并且降低热导率κ。
然而,同时改进所有的性质是困难的,并且已进行了许多尝试以改进热电转换材料的任何一个性质。
例如,日本专利申请公开第2010-114419(JP 2010-114419 A)公开了一种降低热导率的技术,其通过将具有1nm至100nm的平均颗粒尺寸的陶瓷等纳米颗粒作为声子散射颗粒分散在热电转换材料基体中,使作为热传导的因素之一的声子散射。
在上述热电转换材料中,声子在声子散射颗粒之间的界面处被散射。然而,由于该声子散射颗粒为颗粒形式,因此声子散射界面面积不充分。
发明概述
已做出本发明以提供具有充分的声子散射界面面积的化合物,包括该化合物的纳米复合热电材料以及它们的制备方法。
根据本发明的第一方面,提供了作为声子散射材料与热电转换材料基体混合的化合物。该化合物由下式表示。
(在上述式中,G1表示能够与热电转换材料基体结合的官能团;G2独立地表示G1或CH3;0≤m≤5;0≤m’≤5;6≤n≤1000;并且1/1000<(G1的数量/n)≤1)。
另外,根据本发明的第二方面,提供了一种纳米复合热电材料。该纳米复合热电材料包括热电转换材料基体和作为声子散射材料的上述化合物。该化合物通过官能团G1与热电转换材料基体结合。
进而,根据本发明的第三方面,提供了制造纳米复合热电材料的方法。该方法包括:使还原剂和上述化合物与热电转换材料的源材料的盐的溶液混合;搅拌并陈化该混合物;并且对该混合物进行水热处理。
根据本发明的上述方面,作为声子散射材料的化合物与热电转换材料基体结合。由此,在热电转换材料基体与声子散射材料之间的界面处形成微细且复杂的结构,并由此界面面积增加。其结果,由于声子在界面处被散射,受该声子影响的热导率(晶格热导率)降低。
附图说明
本发明的示例性实施方案的特征、优点和技术及工业重要性将在下面参考附图进行描述,其中相同的标记表示相同的元件,并且其中:
图1是表示根据本发明的实施方案的纳米复合热电材料的示意图;
图2是在本发明的实施例中得到的块状体的高分辨率STEM图像;
图3是表示纳米复合热电转换材料的晶格热导率相对于声子散射材料的体积分数的图表;
图4是表示纳米复合热电转换材料的晶格热导率相对于声子散射材料的体积分数的图表;并且
图5是表示纳米复合热电转换材料的电导率相对于声子散射材料的体积分数的图表。
实施方案的详细描述
根据本发明的实施方案的化合物是作为声子散射材料与热电转换材料基体混合的化合物,该化合物由下式表示。
在该化合物中,G1表示能够与热电转换材料基体结合的官能团,并且具体地,表示选自由巯基、羧基、氨基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、异氰脲酸酯基、脲基、硫醚基、异氰酸酯基及它们的混合物组成的组的基团。此外,G2独立地表示官能团G1或CH3。
该化合物的尺寸(分子长度)可通过调整Si的数量即n、m和m’进行控制。当0≤m≤5、0≤m’≤5以及6≤n≤1000时,尺寸即分子长度可控制为0.3nm至5nm。在此,m优选为0并且m’优选为0。
在该化合物中,为了改进与热电转换材料基体的结合,官能团G1的数量满足1/1000<(G1的数量/n)≤1。
在根据本发明的纳米复合热电材料中,如在图1(1)中示意性地示出,该化合物通过官能团G1与热电转换材料的基体2的表面结合。
构成基体2的热电转换材料可以是P型或者N型。P型热电转换材料的源材料不特别限定,并且其实例包括Bi2Te3基化合物、PbTe基化合物、Zn4Sb3基化合物、CoSb3基化合物、半霍斯勒(Heusler)化合物、全霍斯勒化合物以及SiGe基化合物。作为N型热电转换材料的源材料,可使用众所周知的材料而没有任何特别限定,并且其实例包括Bi2Te3基化合物、PbTe基化合物、Zn4Sb3基化合物、CoSb3基化合物、半霍斯勒化合物、全霍斯勒化合物、SiGe基化合物、Mg2Si基化合物、Mg2Sn基化合物和CoSi基化合物。在这些之中,优选使用通常作为高性能材料而已知的热电转换材料并且选自(Bi,Sb)2(Te,Se)3基化合物、CoSb3基化合物、PbTe基化合物和SiGe基化合物。
在该纳米复合热电转换材料中,为了显示预定的效果,作为声子散射材料的化合物的体积分数优选为0.1体积%至20体积%并且更优选为0.2体积%至10体积%。在与热电转换材料基体结合的化合物中,除了与该热电转换材料基体结合的官能团之外的基团为惰性甲基。该化合物不通过缩合而聚合。当官能团与热电转换材料基体结合时,可在该基体与该化合物之间提供充分的声子散射界面面积。因此,与其中添加具有颗粒形式的声子散射颗粒的纳米复合热电材料相比,可以通过使用更小量的根据本发明的化合物来实现充分的声子散射效果。
根据本发明的实施方案的纳米复合热电材料可通过如下制造:使用常规方法通过还原来使热电转换材料基体颗粒沉淀,将作为声子散射材料的化合物添加至包括这些颗粒的浆料,并且将该化合物与该热电转换材料基体颗粒结合以形成合金。
具体地,首先,合成热电转换材料的构成元素的纳米颗粒。优选地,该工序通过在溶液中还原各构成元素的盐来进行。作为各构成元素的盐,优选使用诸如氯化铋、氯化碲或氯化硒的氯化物。通过将包括还原剂的溶液滴加至包括该热电转换材料的构成元素的盐的醇溶液来进行该还原。作为分散液的溶剂的醇不特别限定,只要热电转换材料的构成元素的盐可在其中分散,但优选使用乙醇。另外,任选地,可添加pH调节剂。pH调节剂用于抑制在浆料中颗粒等的聚集。作为pH调节剂,可合适地使用众所周知的pH调节剂,并且其实例包括盐酸、醋酸、硝酸、氨水、氢氧化钠和硼氢化钠(NaBH4)。
该分散液的pH优选调节为3至6或者8至11,并且更优选调节为4至6或者8至10。在以该方式调节分散液后,将包括还原剂的溶液滴加至该分散液。还原剂不特别限定,只要可还原热电转换材料的构成元素的离子即可,并且其实例包括NaBH4和肼。
在包括热电转换材料的构成元素的盐的分散液中,存在热电转换材料的源材料的离子,例如Bi离子和Te离子。因此,一旦包括还原剂的溶液与该分散液混合,这些离子被还原,例如如下式所示。由此,热电转换材料的构成元素的颗粒(例如,Bi颗粒和Te颗粒)沉淀。
BiCl3+NaBH4+H2O→Bi+NaCl+H3BO3+H2
由于该还原,除了Bi颗粒和Te颗粒,产生副产物,例如NaCl和NaBO3。为了除去这些副产物,优选进行过滤。进而,在过滤后,优选添加醇或水以洗去副产物。
将根据本发明的化合物添加至包括热电转换材料的构成元素的纳米颗粒的浆料,随后搅拌并陈化1小时至48小时。其结果,根据本发明的化合物的官能团G1与热电转换材料的构成元素的纳米颗粒的表面结合。
通过对如上所述的具有结合有声子散射材料的表面的各构成元素的纳米颗粒进行水热处理来形成合金,并且制造热电转换材料的纳米颗粒。该水热处理通过如下进行:典型地在反应釜中在足以形成该合金的温度(例如240℃)下对各构成元素的纳米颗粒加热48小时。由于该水热处理,热电转换材料的构成元素的颗粒(例如,Bi颗粒和Te颗粒)形成合金,并且形成热电转换材料颗粒。
最后,对其中分散有氧化物颗粒的热电转换材料颗粒进行烧结。其结果,获得作为块状体的热电转换材料(图1(2))。根据本发明的化合物处于如下状态:作为具有0.3nm至5nm尺寸的声子散射材料分散在热电转换材料基体中。
实施例
实施例1
根据下面的工序和条件,制造其中声子散射颗粒与热电转换材料基体(Bi,Sb)2Te3结合的纳米复合热电转换材料。
作为热电转换材料基体的构成元素的盐,将包括BiCl3(0.24g)、TeCl4(1.51g)和SbCl3(0.68g)的氯化物溶解于150mL的乙醇以制备热电源材料溶液。将作为还原剂的硼氢化钠(NaBH4;1.60g)添加至150mL乙醇中,并且将该还原剂溶液滴加至热电源材料溶液以沉淀作为热电转换材料基体的构成元素的Bi、Te和Sb的纳米颗粒。
将由下式表示的化合物(颗粒尺寸:1.3nm)作为声子散射颗粒添加至所得到的包括纳米颗粒的乙醇浆料,使得其体积分数为0.4体积%或者6.0体积%,随后搅拌并陈化58小时。其结果,该化合物与Bi、Te和Sb的纳米颗粒结合。
对所得到的包括纳米颗粒的乙醇浆料用水进行洗涤和过滤,并且随后用乙醇进行洗涤和过滤。接下来,将该浆料放入密闭的反应釜,并对其在240℃下进行48小时的水热处理以形成合金。接下来,在氮气流气氛中干燥该合金,并且收集结合有由上面的式表示的声子散射颗粒的BiSbTe基合金的粉末。最后,在360℃下对该粉末进行SPS烧结,并制得纳米复合热电转换材料的块状体。
图2示出了得到的块状体的高分辨率STEM观察的结果。确认了分散有微细的声子散射材料,并且在下表中示出在点A和B处的STEM-EDX定量分析的结果。
[表1]
S | Si | O | Sb | Te | Bi | |
点A | 1.9 | 38.9 | 38.3 | 3.3 | 11.0 | 6.6 |
点B | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 27.2 | 59.4 | 13.4 |
在点A处的官能团的数量/Si是1.9/38.9,即0.049。
实施例2
使用由下式表示的化合物作为声子散射颗粒,除此以外,以与实施例1相同的方法制备纳米复合热电转换材料的块状体。
与实施例1的情况相同,添加化合物使得其体积分数为0.4体积%或者6.0体积%。
比较例1
将BiCl3(0.24g)、TeCl4(1.51g)和SbCl3(0.68g)溶解于100mL的异丙醇以制备热电源材料溶液(第一溶液)。将TEOS(0.14g)溶解于100mL的异丙醇以制备第二溶液。此外,将作为还原剂的硼氢化钠(NaBH4;1.59g)溶解于100mL的异丙醇以制备溶液(还原剂溶液)。
将还原剂溶液滴加至第一溶液以沉淀Bi、Te和Sb的纳米颗粒,并且向其中加入第二溶液以沉淀SiO2。此时认为,由于Bi、Te和Sb的沉淀速率高于SiO2,Bi、Te和Sb的纳米颗粒首先沉淀并成长为球形纳米颗粒,并且随后SiO2的纳米颗粒以弧形成长于Bi、Te和Sb纳米颗粒的表面或者Bi、Te和Sb纳米颗粒之间的间隙。
对得到的异丙醇浆料用水进行洗涤和过滤并且随后用异丙醇进行洗涤和过滤。接下来,将浆料放入密闭的反应釜,并对其在240℃下进行48小时的水热处理以形成合金。接下来,在氮气流气氛中干燥该合金,并且收集包括BiSbTe基合金纳米颗粒和SiO2纳米颗粒的纳米复合颗粒的粉末。最后,在360℃下对该粉末进行SPS烧结,并制得纳米复合热电转换材料的块状体。
比较例2
将BiCl3(0.24g)、TeCl4(1.51g)和SbCl3(0.68g)溶解于100mL的乙醇,并且向其中以5体积%、13体积%或者20体积%添加可商业购得的SiO2产品(颗粒尺寸:5nm)以制备浆料。将100mL的乙醇中溶解有作为还原剂的硼氢化钠(NaBH4;1.59g)的溶液滴加至该浆料以得到Bi、Te和Sb的纳米颗粒与SiO2纳米颗粒的混合物。接下来,将该混合物放入密闭的反应釜,并对其在240℃下进行48小时的水热处理以形成合金。接下来,在氮气流气氛中干燥该合金,并且收集包括BiSbTe基合金纳米颗粒和SiO2纳米颗粒的纳米复合颗粒的粉末。最后,在360℃下对该粉末进行SPS烧结,并制得其中分散有SiO2纳米颗粒的纳米复合热电转换材料的块状体。
比较例3
除了以10体积%或者20体积%添加SiO2(颗粒尺寸:15nm)代替SiO2(颗粒尺寸:5nm)以外,以与比较例2相同的方法制备其中分散有SiO2纳米颗粒的纳米复合热电转换材料的块状体。
图3~5示出了关于根据本发明的实施例和比较例的纳米复合热电转换材料的各性质与声子散射材料的体积分数的关系。
在图3和4中,绘制了晶格热导率相对于声子散射材料的体积分数的图表。在该图的上部分中,水平虚线表示不包括声子散射材料的BiSbTe基热电转换材料的晶格热导率(其为0.90W/m/K)。在其中将球形SiO2颗粒作为声子散射材料添加至BiSbTe基热电转换材料基体的比较例2和3中,在5体积%或更大的体积分数观察到晶格热导率的显著下降。此外,在其中SiO2在热电转换材料基体上沉淀的比较例1中,在0.5体积%或更大的体积分数观察到晶格热导率的显著下降。另一方面,在其中预定的化合物与热电转换材料基体的表面结合的根据本发明的实施例1和2中,即使使用0.5体积%的体积分数的少量的声子散射材料,晶格热导率也进一步下降。
接下来,在图5中,绘制了电导率相对于声子散射材料的体积分数的图表。在图的上部分中,水平虚线表示不包括声子散射材料的BiSbTe基热电转换材料的电导率(其为900S/cm)。在其中将球形SiO2颗粒作为声子散射材料添加至BiSbTe基热电转换材料基体的比较例2中,在10体积%或更大的体积分数观察到电导率的显著下降。此外,在其中SiO2在热电转换材料基体上沉淀的比较例1中,随着声子散射材料的体积分数的增加,观察到遵循混合律的导电率的明显下降。另一方面,在其中预定的化合物与热电转换材料基体的表面结合的根据本发明的实施例1和2中,示出了上述的趋势。
Claims (6)
1.作为声子散射材料与热电转换材料基质混合的化合物,该化合物由下式表示:
其中,G1表示能够与该热电转换材料基质结合的官能团;G2独立地表示G1或CH3;0≤m≤5;0≤m’≤5;6≤n≤1000;并且1/1000<(G1的数量/n)≤1。
2.如权利要求1所述的化合物,其特征在于,
G1选自由巯基、羧基、氨基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、异氰脲酸酯基、脲基、硫醚基、异氰酸酯基及它们的混合物组成的组。
3.如权利要求1所述的化合物,其特征在于,
该化合物具有0.3nm至5nm的尺寸。
4.纳米复合热电材料,其特征在于,包括:
热电转换材料基质;和
根据权利要求1的化合物,该化合物作为声子散射材料包括在该纳米复合热电材料中,其中,
该化合物通过官能团G1与该热电转换材料基质结合。
5.如权利要求4所述的纳米复合热电材料,其特征在于,
该化合物的体积分数为0.1体积%至20体积%。
6.纳米复合热电材料的制造方法,其特征在于,包括:
使还原剂和根据权利要求1的化合物与热电转换材料的源材料的盐的溶液混合;
搅拌并陈化该混合物;以及
对该混合物进行水热处理。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014068975 | 2014-03-28 | ||
JP2014-068975 | 2014-03-28 | ||
JP2015047727A JP6110421B2 (ja) | 2014-03-28 | 2015-03-10 | フォノン散乱材、ナノコンポジット熱電材料及びその製造方法 |
JP2015-047727 | 2015-03-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104953020A true CN104953020A (zh) | 2015-09-30 |
CN104953020B CN104953020B (zh) | 2017-09-22 |
Family
ID=54067051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510140982.9A Expired - Fee Related CN104953020B (zh) | 2014-03-28 | 2015-03-27 | 声子散射材料、纳米复合热电材料及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9728700B2 (zh) |
JP (1) | JP6110421B2 (zh) |
CN (1) | CN104953020B (zh) |
DE (1) | DE102015104618B4 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6453748B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2019-01-16 | トヨタ自動車株式会社 | 熱電変換材料 |
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JP6567991B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2019-08-28 | トヨタ自動車株式会社 | 熱電変換材料の製造方法 |
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-
2015
- 2015-03-10 JP JP2015047727A patent/JP6110421B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-03-25 US US14/668,428 patent/US9728700B2/en active Active
- 2015-03-26 DE DE102015104618.0A patent/DE102015104618B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2015-03-27 CN CN201510140982.9A patent/CN104953020B/zh not_active Expired - Fee Related
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CN104953020B (zh) | 2017-09-22 |
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US9728700B2 (en) | 2017-08-08 |
JP2015195359A (ja) | 2015-11-05 |
DE102015104618A1 (de) | 2015-10-01 |
DE102015104618B4 (de) | 2021-01-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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