CN104941959A - 利用胶条去除硬化的墨、涂料或漆的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种从表面上去除硬化的墨或者取而代之涂料或漆的方法,其中,将清洁剂施加在表面上的墨上。所述方法的特征在于,施加在表面上的墨上的清洁剂基本是无溶剂的并且是水基的并且在墨不溶解的情况下降低墨在表面上的附着,其中,单面粘性的元件以粘侧安放在表面上,并且以清洁剂处理过的基本不溶解的墨在将粘性的元件从表面上去除时附着在粘性的元件上并且因此在不分裂的情况下被从表面上一起去除。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有权利要求所述特征的从表面上去除硬化的墨(或者取而代之地涂料或漆)的方法。
背景技术
用于在使用溶解的清洁剂的情况下去除硬化的墨层、涂料层或漆层的通常的方法规律地导致对表面的负荷。为了有效地去除墨层,主要附加地通过摩擦或滑动来机械地作用于表面。这会导致损伤或者对表面不期望的改变。此外,墨层在此仅仅一块一块地被去除。此外,这可以产生最小的小墨块,所述小墨块再次附着在表面上并且必须耗时地在第二清洁步骤中被去除。去除墨层的这种方法表明尤其在强烈弯曲的表面的情况中是困难的。
EP 1875490 B1中描述了一种用于清洁电路基板的装置。在所述发明的实施方式中,电路基板穿过两个辊之间的间隙,所述辊分别将一个清洁带压在电路基板的表面上,所述清洁带包括载体带和清洁网。在此,首先将清洁液施加给电路基板的表面或者清洁网。在此,所述辊引导清洁网通过电路基板的表面,其中,清洁网从电路基板的表面上去除、接收和吸收以杂质形式的污染物质。在另一个实施方案中,清洁网承载有粘性材料。在此,粘性材料和承载带的材料这样选择,即承载带和粘性材料之间的附着力大于粘性材料和电路基板的表面之间的附着力。在清洁过程期间,电路基板和清洁带不相对彼此移动。在此,所述辊连续地将清洁带的新的部段压在电路基板表面的部分区域上,直到所述电路基板的表面被完全处理。在此,杂质保持附着在清洁带的粘性表面上。
JP 2001353856 A中描述了一种用于从表面上去除含溶剂的物质的粘性页张。在此,粘性页张包括基底材料和粘性层,所述粘性层施加在基底材料的至少一个表面上。粘性页张在3分钟内浸入包含在待去除的物质中的溶剂中。在此,粘性层接收至少20g/m2的溶剂。
发明内容
本发明的目的在于,提出一种用于从表面、特别是从弯曲的表面上去除硬化的涂料(或油墨)/墨的改进的方法。
根据本发明,该目的根据权利要求1实现。本发明的优选的进一步方案由从属权利要求、以及从下述说明和附图中得出。
根据本发明的用于去除硬化的墨或者取而代之涂料或漆(或亮油)的方法一方面适用于清洁印刷的对象,所述对象、例如为车身件设置有墨、涂料或漆。另一方面,根据所述方法可以与形状和尺寸无关地准确地有针对性地去除墨层的部分区域。在本发明的范围中,出于语言上简明的目的,墨、涂料或漆都称为墨,也就是说,当一直称为墨时,取而代之也可以使用涂料或漆。
为此,利用布将基本无溶剂的和水基的清洁剂的薄膜施加在硬化的墨层的待去除区域或部分区域上。所述清洁剂穿过墨层并渗透到墨层并且减少墨层在表面上的附着,而所述墨在此并不溶解。优选地,清洁剂可以是Bubbles公司和莱比锡(德国)的Beyond GmbH的清洁剂、例如产品IF07。在直到大约3分钟的作用时间之后,粘性膜施加并且压在墨层的部分区域中。所述粘性膜优选地在施加紧之后再次被揭去。在此,处理的墨层基本完全地附着在粘性膜上。表面的如此处理的部分此时无残留物地被清除墨层。因此,墨层不被分裂。不同于本发明地,在墨溶解的情况中,则会发生分裂并且因此不完全地去除。墨可以借助于喷射技术印刷到对象的表面。在此,表面可以是弯曲的并且如同DE 10 2012 006 371所述地利用机械手或类似的装置使印刷头运动。
本发明的有利的第一进一步方案设置,无溶剂的清洁剂首先施加在不可渗透的、柔性的载体介质、例如塑料薄膜上。接着,具有清洁剂的载体介质施加在表面上的墨层的待处理区域上。在大约3分钟作用时间之后再次去除载体介质。接着,如前所述地继续所述过程。在此表明非常有利的是,可以准确地形成待去除的面的形状,并且清洁剂量最优地与所述形状相匹配。
本发明的下一个构造方案设置,清洁剂直接施加在粘性薄膜上并且与所述粘性薄膜一起施加在待处理的表面或区域上。因此,加速了清洁过程,因为取消了将清洁剂施加在第一薄膜上以及施加和去除第一薄膜。
本发明的另一个构型设置,清洁剂位于小囊中,所述小囊位于粘性薄膜的粘性侧面上。在将粘性薄膜施加在待处理的墨层上时,所述小囊在挤压力下被打开。在此,清洁剂被放出并且分布在粘性的元件和墨层之间。如果清洁剂直接施加在薄膜上,那么存在的危害是,即所述清洁剂向下流,这导致在工作环境的清洁中损耗清洁剂并且增加了费用。因此,清洁剂的小囊改善了放置稳定性并且提高了放置持续时间。通过有利地使用小囊,一方面阻止了清洁剂流出并且另一方面可以准确地为清洁剂的使用量定量。
本发明的另一个有利的构造方案设置,利用喷射头将清洁剂施加在表面上。因此,可以进一步优化对要处理的区域施加作用的精度和清洁剂的使用量。此外,通过使用喷射器可以准确地重复所述过程。可替换地,也可以利用喷雾头、例如所谓的油漆喷雾器施加清洁剂。
另一个实施方式设置,清洁剂仅仅施加在墨层的待去除的区域的边缘上。在所述边缘上最有效地发生墨层的渗透。因此,可以减少清洁剂的使用量。
另一个实施方案设置,利用吸收液体的布从墨层上去除多余的所施加的清洁剂。因此,改善了待去除的墨层在粘性薄膜上的附着,因为清洁剂的干扰层此时不再处于粘性层和墨层之间。
另一个有利的构造方式中设置,表面的利用清洁剂处理的部分在利用吸收液体的布从墨层上去除多余的清洁剂之后用水冲洗并且接着干燥。因此,进一步优化了粘性薄膜和墨层之间的附着,因为通过清洗和接着的干燥清除了墨层上的全部的减少附着的液体残留物。
本发明的另一个有利的实施方式设置,无溶剂的清洁剂是凝胶。
在下一个实施方案中,待去除的墨层或涂料层是利用紫外线光硬化的墨层,所述墨层或涂料层优选地在喷射印刷方法中被施加。
此外,一个实施方案有利的是,其中,待去除的墨层或涂料层是热硬化的墨层。所述墨层可以借助于喷射器产生。可替换地,也可以使用氧化硬化的墨层。
附图说明
根据本发明的方法由下述的实施例和所属的附图中得出。附图中:
图1示出表面,所述表面以紫外线硬化的墨层覆盖。
图2示出相同的表面,将清洁剂部分地施加在所述表面上。
图3示出相同的表面,其中将粘性薄膜施加在利用清洁剂处理的部分上。
图4示出在去除粘性薄膜之后的相同的表面。
具体实施方式
图1示出表面1,所述以紫外线硬化的墨层2覆盖。由喷射头5将无溶剂的清洁剂3施加在所述表面1的部分上,所述清洁剂减少了紫外线硬化的墨层2在表面1上的附着,而所述墨层2在此并不溶解。图2示出施加清洁剂3的表面1。在大约3分钟的作用之后,利用吸收液体的布6去除多余的清洁剂3。表面1的利用清洁剂3处理的部分此时用水7清洗并且例如利用布8或鼓风机干燥。在干燥之后,如图3中可见,将粘性薄膜4施加在表面1的利用清洁剂3处理的部分。所述粘性薄膜4在施加在表面1上紧之后再次被去除。在此,利用清洁剂3处理的墨2附着在粘性薄膜4上并且与粘性薄膜4一起从表面1上被去除。图4示出表面1或区域1a,根据所述方法,所述表面被部分地清除紫外线硬化的墨2。
附图标记列表
1 以墨/涂料覆盖的表面
1a 清除墨/涂料的表面
2 墨层/涂料层
3 清洁剂
4 粘性的元件
5 喷射头
6 布
7 水
8 布
Claims (11)
1.一种从对象的表面(1)上去除硬化的墨(2)或者取而代之地去除硬化的涂料或漆的方法,其中,将清洁剂(3)施加在所述表面(1)的墨(2)上,其特征在于,施加在所述表面(1)的墨(2)上的清洁剂(3)基本是无溶剂的并且是水基的并且在所述墨(2)不溶解的情况下降低所述墨(2)在所述表面(1)上的附着,将一单面粘性的元件(4)以粘侧安放在所述表面(1)上,以清洁剂(3)处理过的基本不溶解的所述墨(2)在将所述粘性的元件(4)从所述表面(1)去除时附着在所述粘性的元件(4)上并且因此在不分裂的情况下被从所述表面(1)一起去除。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,首先将所述清洁剂(3)施加在不渗透的、柔性的载体介质上,将具有所述清洁剂(3)的所述载体介质施加在待处理的所述表面(1)上,将所述载体介质从所述表面(1)去除,其中,所述清洁剂(3)的薄膜保留在所述表面(1)上。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述清洁剂(3)直接施加在所述粘性的元件(4)上并且与所述粘性的元件(4)一起施加在所述表面(1)上。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述清洁剂(3)位于小囊中,所述小囊位于所述粘性的元件(4)上,其中,在按压所述表面(1)上的所述粘性的元件(4)时,所述小囊被打开,其中,所述清洁剂(3)被放出并且分布在所述粘性的元件(4)和所述表面(1)之间。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,利用喷射头(5)将所述清洁剂(3)施加在所述表面(1)上。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述清洁剂(3)仅仅施加在所述表面(1)的被硬化的墨(2)覆盖的区域的边缘上。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,利用吸收液体的布(6)去除多余的清洁剂。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述表面(1)的利用所述清洁剂(3)处理过的部分用水(7)冲洗并且接着干燥(8)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述清洁剂(3)是凝胶。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,待去除的墨(2)是利用紫外光硬化的墨层。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,待去除的墨(2)是热硬化的墨层或者是氧化硬化的墨层。
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