CN104938025A - 有机el层叠体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种有机电致发光层叠体，其是利用密封基板(阻气膜)来对有机电致发光元件进行密封而成，上述有机电致发光层叠能实现轻量化及薄膜化，并且能防止层间的剥离、且能更适当地防止由水分等引起的发光单元的劣化。有机电致发光层叠体是以如下方式解决上述课题：在覆盖使用有机电致发光材料的发光单元的钝化膜上，利用接着剂使无机膜与钝化膜相向地将具有有机膜与无机膜的层叠构造的阻气膜接着，并且，利用相同材料形成无机膜及钝化膜。

Description

有机EL层叠体
技术领域
本发明涉及一种利用密封基板(阻气膜(gas barrier film))，将由钝化(passivation)膜保护发光单元的有机EL元件进行密封而成的有机EL层叠体。
背景技术
使用有机电致发光(Electroluminescence，EL)材料的有机EL元件(有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)元件)被利用于显示器(display)或照明装置等中。
该有机EL元件中利用的有机EL材料非常不耐水。因此，有机EL装置中，通过采用利用玻璃(glass)板或金属板将周边部密封的构造，来防止因水分导致有机EL材料劣化。
然而，该方法中，因利用金属或玻璃将整个装置密封，故而，有机EL装置变得重且厚。而且，近年来，也难以对应于有机EL装置所要求的挠性(flexible)化。
对此，如专利文献1或专利文献2所示，开发出一种通过对使用有机EL材料的发光单元(有机EL元件)赋予阻气性而使有机EL装置实现轻量化或薄型化的方法。
具体而言，通过设为利用具有阻气性的钝化膜(保护膜)对在单元基板上具有有机EL材料或电极等的发光单元进行覆盖，并且使用接着剂将密封基板接着于该钝化膜上而成的层叠体构造(有机EL层叠体)，来防止因水分导致有机EL元件劣化。
此种有机EL层叠体中，作为钝化膜的形成材料，可例示显现出阻气性的氮化硅、氧化硅及氮氧化硅等无机材料。
而且，作为密封基板的形成材料，可例示玻璃、塑料(plastic)、石英、树脂、金属等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2010-198926号公报
专利文献2：日本专利第5036628号公报
发明内容
发明要解决的课题
根据该使用钝化膜及密封基板的构成，无需利用金属板或玻璃板对周边进行密封，因此，能使有机EL装置实现轻量化或薄型化。
此处，为了更佳地实现装置的轻量化或薄型化，与使用玻璃等作为密封基板相比，更有利的是使用塑料膜(plastic film)作为密封基板。
然而，由本发明人的研究可知，若以作为密封基板的塑料膜密封由钝化膜覆盖发光单元而成的有机EL元件，则虽然能实现轻量化或薄型化，但往往会产生层间的剥离、或因塑料膜引起的发光单元的劣化等。
本发明的目的在于解决上述现有技术的问题，且在于提供一种利用密封基板将以钝化膜覆盖使用有机EL材料的发光单元的有机EL元件密封而成的有机EL层叠体，上述有机EL层叠体能防止层间的剥离，且能更适当地防止由水分等引起的发光单元的劣化。
解决问题的技术手段
为了解决该问题，本发明的有机EL层叠体具备：
有机EL元件，具有使用有机EL材料的发光单元、及覆盖上述发光单元的钝化膜；及
阻气膜，将上述有机EL元件密封；
上述有机EL层叠体中，上述有机EL元件与上述阻气膜由接着剂接着；该有机EL层叠体的特征在于：
上述阻气膜具有支撑体、及至少1个以上的位于上述支撑体上的无机膜与成为上述无机膜的基底的有机膜的组合，
上述阻气膜的表层为无机膜，
上述钝化膜与上述阻气膜的表层是由相同材料形成，
上述钝化膜与上述阻气膜的表层相向。
此种本发明的有机EL层叠体中，优选为接着剂的厚度超过1μm且为100μm以下。
而且，优选为接着剂包含硅烷偶合剂，钝化膜及阻气膜的表层为硅化合物的膜，并且，在该膜的表面导入有-O基及-OH基的至少一个。
而且，优选为钝化膜及阻气膜的表层的无机膜为氮化硅的膜。
而且，优选为支撑体的延迟(retardation)为300nm以下。
而且，优选为支撑体的水蒸气透过率为300[g/(m2·天)]以下。
而且，优选为阻气膜的水蒸气透过率小于1×10-4[g/(m2·天)]。
而且，优选为钝化膜的厚度为5μm以下。
而且，优选为有机膜的厚度为0.5μm～5μm。
而且，优选为有机EL元件为顶部发光(top emission)型。
进而，优选为具有多个无机膜，并且，所有无机膜是由相同材料形成。
发明的效果
根据本发明，在利用密封基板将以钝化膜覆盖发光单元的有机EL元件密封而成的有机EL层叠体中，通过使用表层为具有阻气性的无机膜的阻气膜作为密封基板，能实现有机EL层叠体的轻量化及薄型化，并且能防止在有机EL层叠体中的层间剥离，且能更适当地防止由水分等引起的发光单元的劣化。
附图说明
图1是概念性地表示本发明的有机EL层叠体的一例的图。
图2A及图2B是概念性地表示本发明的有机EL层叠体中使用的阻气膜的其他示例的图。
具体实施方式
以下，基于随附图所示的优选实施例，对本发明的有机EL层叠体进行详细说明。
图1中概念性地表示本发明的有机EL层叠体的一例。
如图1所示，有机EL层叠体10中，形成有使用有机EL材料的发光单元24的有机EL元件12、与阻气膜14是由接着剂(接着剂层、接着层)16接着。
有机EL元件12中，在单元基板20上形成发光单元24，且利用钝化膜26覆盖发光单元24。
作为有机EL元件12，只要具有使用有机EL材料的发光单元24、并且具有为了保护发光单元24使其免受水分或氧气等的影响而覆盖发光单元24的钝化膜26，则可采用在各种有机EL显示器或有机EL照明装置等有机EL装置中利用的、已知的有机EL元件(OLED元件)。
作为单元基板20，可采用各种有机EL元件中使用的单元基板。作为单元基板20的材料，可例示玻璃、塑料、金属及陶瓷(ceramic)等。
为了防止由水分等引起的发光单元24的劣化，有机EL层叠体10优选为能防止水分等透过单元基板20而到达发光单元24。因此，单元基板20优选为使用如玻璃或金属等般，包含水分等的含量低且水分等的透过率低的材料的基板。
有机EL层叠体10具备阻气膜14作为密封有机EL元件12的密封基板，上述阻气膜14具有层叠有有机膜32及无机膜34的有机/无机的层叠构造。有机EL层叠体10适宜用于自与单元基板20的相反侧(阻气膜14侧)发出光的、顶部发光型的有机EL装置。
当有机EL元件12为顶部发光型时，单元基板20无需具有透光性。因此，当将有机EL层叠体10利用于顶部发光型的有机EL装置中时，作为单元基板20，可使用在表面(图1中为下方侧)具有阳极氧化膜的铝箔、或铝箔与聚酰亚胺的层叠体等具有绝缘层的挠性的金属膜(金属板)。
有机EL层叠体10中，使用阻气膜14作为密封基板。因此，通过使用具有绝缘层的挠性的金属膜作为单元基板20，能适当地制作挠性的有机EL显示器或有机EL照明装置等。
如上文所述，有机EL层叠体10中，有机EL元件12可采用已知的有机EL元件。
形成于单元基板20上的发光单元(有机EL元件)24可采用使用有机EL材料的已知的发光单元，上述已知的发光单元具有包含有机EL材料的发光部(发光层)、电极、空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层等。
发光单元24可根据有机EL层叠体10的构成、用途或大小等而利用已知的方法形成。
有机EL元件12具有覆盖发光单元24(或进而是单元基板20的表面)的钝化膜(保护膜)26。
钝化膜26通过抑制水分或氧等到达发光单元24，而防止发光单元24(尤其是有机EL材料)劣化。
钝化膜26可采用在已知的有机EL元件中利用的、包含显现出阻气性的材料的各种膜(层)。
作为钝化膜26，可例示包含具有阻气性的无机化合物的膜，其中，适当的是包含氮化硅、氧化硅及氮氧化硅等硅化合物的膜。其中，就高阻气性、或利用于顶部发光型时的光学特性等方面而言，作为钝化膜26，更适当的是包含氮化硅的膜。
钝化膜26可利用与膜的形成材料对应的已知的方法形成。
本实施方式中，钝化膜26是由与阻气膜14的表层的无机膜34相同的材料形成。
钝化膜26优选为包含硅化合物，且在表面(阻气膜14侧的表面)导入有-O基和/或-OH基，更优选为导入有-OH基。尤其优选为钝化膜26由氮化硅形成，且在其表面导入有-O基和/或-OH基，更优选为导入有-OH基。
由于在钝化膜26表面导入有-O基或-OH基、而且接着剂16中含有硅烷偶合剂，故可使有机EL元件12(钝化膜26)与接着剂16获得适当的密着性。关于此方面，在下文进行详述。
通常，包含硅化合物的钝化膜26是在维持为发光单元24不会受损的温度的状态下，利用等离子体(plasma)化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，CVD)或溅射(sputtering)等气相沉积法(气相成膜法)形成。
此处，在利用低温的气相沉积法所形成的包含硅化合物的膜中，并非膜中的所有硅都形成例如以氮化硅等为目的的化合物，还存在具有未键结的结合键的硅。尤其是，在膜的表面，大量存在具有未键结的结合键的硅。因此，当形成钝化膜26之后，通过使膜的表面暴露于空气(大气)，而使-O基或-OH基键结于该未键结的结合键。如此，将-O基或-OH基(尤其是-OH基)导入至钝化膜26的表面。
钝化膜26的膜厚可根据有机EL层叠体10的用途或尺寸(size)等而适当地设定。
一般而言，钝化膜26的膜厚越厚，则针对水分等的钝化膜26对发光单元24的保护性能越高。
然而，有机EL元件12中，为了防止发光单元24受损而难以在高温下形成钝化膜26。因此，为了形成厚的钝化膜26，需要花费时间或功夫，且成本(cost)提高。另外，钝化膜26是包含无机材料的膜，因此，若过厚，则会因自身的内部应力而自然地产生破裂等损伤。
有机EL层叠体10中，使无机膜34朝向钝化膜26侧而将具有有机/无机的层叠构造的高性能的阻气膜14用作密封基板。因此，即便钝化膜26变薄，也能充分地防止由水分等引起的发光单元24的劣化。
钝化膜26的厚度优选为设为5μm以下，更优选为设为2μm以下，尤其优选为设为1.5μm以下。由此，能更适当地实现有机EL层叠体10的薄膜化或挠性化，进而，还可实现成本下降(cost down)。
阻气膜14具有支撑体30、及至少1个以上的位于该支撑体30上的无机膜34及有机膜32的组合。优选为阻气膜14在支撑体30上具有有机膜32，在该有机膜32上具有无机膜34。即，阻气膜14中依序层叠有支撑体30、有机膜32及无机膜34。
有机EL层叠体10是以如下方式构成：利用接着剂16，使钝化膜26与无机膜34相向地使有机EL元件12与该阻气膜14接着。
在有机EL层叠体10中，阻气膜14在支撑体30上具有1个以上的无机膜34与作为该无机膜34的基底的有机膜32的组合，并且，表面(与支撑体30相反侧的表面)为无机膜34。
阻气膜14例如可如图2A所示的阻气膜14a般具有2个无机膜34与基底的有机膜32的组合，或也可具有3个以上的上述组合。
作为阻气膜14的支撑体30，优选为使用延迟值为300nm以下的低延迟膜。作为支撑体30，延迟值更优选为150nm以下，进而更优选为10nm以下，尤其优选为5nm以下。支撑体30的延迟(Retardation)值是由膜的双折射率与该膜的厚度(nm)的乘积表示。有机膜32例如可利用所谓的涂布法形成。
延迟值小的低延迟膜多为容易因溶剂而溶解者。因此，若使用低延迟膜作为支撑体30，并利用涂布法在其表面形成有机膜32，则有时支撑体30会因涂料中所含的有机溶剂而溶解，产生延迟的变动等光学特性的劣化。
在当形成有机膜32时支撑体30可能会溶解的情况下，可如图2B所示的阻气膜14b般，在支撑体30的表面形成用于保护支撑体30的保护无机膜34a，在该保护无机膜34a上形成1个以上的有机膜32与无机膜34的组合。保护无机膜34a可使用与无机膜34相同的膜。
当在支撑体30的表面设置保护无机膜34a时，阻气膜14在支撑体30与保护无机膜34a之间可具有两者的成分混合而成的混合层。通过具有该混合层，而能更有效地防止因温度或湿度的变化而引起的阻气膜14b(尤其是无机膜34)受损。该混合层可通过在利用气相沉积法形成保护无机膜34a时控制由等离子体所造成的支撑体30的蚀刻(etching)、或控制由施加于支撑体30的偏压(bias)所造成的离子(ion)等的引入而形成。
作为阻气膜14的支撑体30，可采用已知的阻气膜中用作支撑体者。
其中，就容易薄型化或轻量化、或适合于有机EL层叠体10的挠性化等方面而言，优选为利用包含各种塑料(高分子材料/树脂材料)的膜。
作为支撑体30的材料，适当的例子为包含聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚酰亚胺、透明聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、环烯烃聚合物(脂环式聚烯烃COP(Cyclo Olefin Polymer))、环烯烃共聚物(Cyclo Olefin Copolymer，COC)、及三乙酰纤维素(Triacetyl Cellulose，TAC)中的任一种的塑料膜。
有机EL层叠体10适宜用于顶部发光型的有机EL装置中。若考虑到有机EL层叠体10的光学特性，则支撑体30优选为使用延迟值小于300nm、尤其是200nm以下的低延迟膜，其中尤其优选为150nm以下的低延迟膜。
而且，为了减轻钝化膜26及后述的无机膜34的负载、且更适当地防止由水分等引起的发光单元24的劣化，优选为支撑体30自身的水蒸气透过率低、且水分含量少。支撑体30的水蒸气透过率优选为300[g/(m2·天)]以下，更优选为200[g/(m2·天)]以下。
若考虑以上方面，则作为支撑体30，适当的例子为包含聚碳酸酯、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、三乙酰纤维素、及透明聚酰亚胺中的任一种的塑料膜。作为支撑体30，适当的是包含聚碳酸酯、环烯烃聚合物、及环烯烃共聚物中的任一种的塑料膜，更适当的是包含环烯烃共聚物的塑料膜。
支撑体30的厚度可根据有机EL层叠体10的用途或大小而适宜设定。支撑体30的厚度优选为10μm～200μm左右。通过使支撑体30的厚度处于该范围，就有机EL层叠体10的轻量化或薄型化等方面而言可获得良好的结果。
就有机EL层叠体10的轻量化或薄型化等方面而言，支撑体30与接着剂16的合计厚度优选为比薄玻璃的厚度即300μm薄。
支撑体30可为在塑料膜的表面形成有抗反射膜等显现出必要的功能的膜。
在支撑体30上形成有有机膜32。有机膜32是包含有机化合物的膜(以有机化合物为主成分的膜(层))，且基本上是将单体(monomer)和/或低聚物(oligomer)交联(聚合)而构成。
有机膜32在阻气膜14中成为主要显现出阻气性的无机膜34的基底层。
成为无机膜34的基底的有机膜32也作为对于该无机膜34的缓冲(cushion)而发挥作用。因此，在使有机EL元件12与阻气膜14接着时的按压时、或有机EL层叠体10(有机EL装置)受到来自外部的冲击时等，利用该有机膜32的缓冲效果，能防止无机膜34受损。
由此，有机EL层叠体10中，阻气膜14能适当地体现出阻气性能，从而能适当地防止因水分引起的发光单元24的劣化。
阻气膜14具有有机膜32，由此，能包埋(覆盖)支撑体30的表面的凹凸、或附着于表面的异物等，从而改善无机膜34的形成面(成膜面)。通过形成有机膜32，无机膜34的形成面成为更适于成膜的状态。结果，能够在形成面的整面无间隙地形成无破裂或裂纹等的适当的无机膜34。
阻气膜14通过具有此种有机/无机的层叠构造，而能获得水蒸气透过率小于1×10-4[g/(m2·天)]的高阻气性能。即，有机EL层叠体10通过使用具备有机/无机的层叠构造且具有高阻气性能的阻气膜14作为密封基板而即便钝化膜26变薄为2μm以下，也能更有效地防止由水分等引起的发光单元24的劣化。
作为有机膜32的形成材料，可采用各种有机化合物(树脂/高分子化合物)。
作为有机膜32的材料，可优选地列举聚酯、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、甲基丙烯酸-顺丁烯二酸共聚物、聚苯乙烯、透明氟树脂、聚酰亚胺、氟化聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、酰化纤维素、聚氨基甲酸酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、脂环式聚烯烃、聚芳酯、聚醚砜、聚砜、芴环改性聚碳酸酯、脂环改性聚碳酸酯、芴环改性聚酯、丙烯酰基(acryloyl)化合物等的热塑性树脂、或聚硅氧烷、及其他有机硅化合物。上述物质可并用多种。
其中，作为有机膜32的材料，就玻璃化温度或强度优良等方面而言，优选为自由基聚合性化合物和/或在官能基中具有醚基的阳离子(cation)聚合性化合物的聚合物。
其中，尤其是，作为有机膜32的材料，不仅就上述强度，而且就折射率低、透明性高且光学特性优良等方面而言，更适当的是以丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的单体或低聚物的聚合物为主成分且玻璃化温度为120℃以上的丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂。
其中，尤其是，作为有机膜32的材料，更适当的是二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(Dipropylene glycol Di(metha)acrylate，DPGDA)、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(Trimethylol propane tri(metha)acrylate，TMPTA)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(Dipentaerythritol hexa(metha)acrylate，DPHA)等以2官能以上、尤其是3官能以上的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的单体或低聚物的聚合物为主成分的丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂。而且，使用多个这些丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂作为有机膜32的材料也优选。
通过利用上述丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂形成有机膜32，能在骨架牢固(稳定)的基底上形成无机膜34，因此，能形成更致密且阻气性高的无机膜34。
有机膜32的厚度优选为0.5μm～5μm，更优选为1μm～3μm。
通过使有机膜32的厚度为0.5μm以上，从而在将有机EL元件12与阻气膜14接着时的按压时等能充分发挥缓冲的效果，能更确实地防止无机膜34受损。而且，通过使有机膜32的厚度为0.5μm以上，能更适当地改善无机膜34的形成面。因此，能遍及形成面的更广的范围而形成无破裂或裂纹等的适当的无机膜34。
而且，通过使有机膜32的厚度为5μm以下，能适当地防止因有机膜32过厚而引起的有机膜32的裂痕(crack)、或阻气膜14的卷曲(curl)等问题的发生。
就更适当地显现出缓冲性而防止无机膜32受损、且能进一步改善无机膜32的形成面等方面而言，优选为有机膜32的表面的平滑性高。
具体而言，有机膜32的平均表面粗糙度Ra优选为10nm以下，更优选为5μm以下。
如图2A所示的阻气膜14a所示，当具有多个有机膜32时，有机膜32的厚度可相同，也可彼此不同。
当具有多个有机膜32时，各有机膜32的形成材料可相同，也可不同。就生产性等方面而言，优选为所有的有机膜32由相同材料形成。
有机膜32可利用涂布法或闪蒸(flash evaporation)等已知的方法形成。
为了提高与无机膜34或保护无机膜34a的密着性，有机膜32优选为含有硅烷偶合剂。
在有机膜32上，将该有机膜32作为基底而形成无机膜34。
无机膜34是包含无机化合物的膜(以无机化合物为主成分的膜(层))，在阻气膜14中主要显现出阻气性。
有机EL层叠体10中，阻气膜14的表层(与支撑体30相反侧的表面的膜)为无机膜34。
作为无机膜34，可采用包含显现出阻气性的无机化合物的膜。
作为无机膜34的材料，适当的例子为氧化铝、氧化镁、氧化钽、氧化锆、氧化钛、氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)等金属氧化物；氮化铝等金属氮化物；碳化铝等金属碳化物；氧化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮氧化硅等硅氧化物；氮化硅、碳氮化硅等硅氮化物；碳化硅等硅碳化物；这些的氢化物；这些的2种以上的混合物；及这些的氢含有物等的包含无机化合物的膜。
尤其是，作为无机膜34，就透明性高、且能显现出优良的阻气性的方面而言，适当的例子为包含硅化合物的膜。其中尤其是，作为无机膜34，就不仅具有更优良的阻气性、而且透明性也高的方面而言，更适当的例子为包含氮化硅的膜。
阻气膜14的表层即无机膜34与钝化膜26是由相同材料形成。
当如图2A及图2B所示的阻气膜14a及阻气膜14b般，具有多个无机膜34(包括保护无机膜34a)时，只要至少表层的无机膜34由与钝化膜26相同的材料形成即可。即，当具有多个无机膜34时，无机膜34的形成材料可彼此不同。若考虑生产性等，则优选为使所有无机膜34由相同材料形成。
当由硅化合物形成无机膜34时，优选为在表层的无机膜34的表面导入有-O基和/或-OH基，更优选为导入有-OH基。尤其优选为表层的无机膜34由氮化硅形成，在其表面导入有-O基和/或-OH基，更优选为导入有-OH基。
由于在表层的无机膜34的表面导入有-O基或-OH基、且接着剂16含有硅烷偶合剂，故能确保阻气膜14(无机膜34)与接着剂16的良好的密着性。关于此方面，在下文进行详述。
对于无机膜34的厚度而言，可根据形成材料而适当地决定能显现出作为目的的阻气性的厚度。
无机膜34的厚度优选为10nm～200nm，更优选为10nm～100nm，进而更优选为15nm～75nm。
通过将无机膜34的厚度设为10nm以上，能稳定地显现出充分的阻气性能。无机膜34一般较脆，若过厚，则可能会产生破裂或裂纹、剥离等。因此，通过将无机膜34的厚度设为200nm以下，能防止产生破裂。
当如图2A及图2B中的示例所示，阻气膜具有多个无机膜34(包含保护无机膜34a)时，各无机膜34的厚度可相同也可不同。
无机膜34可利用例如已知的方法来形成。作为无机膜34的形成方法，适当的例子为电容耦合式等离子体(capacitively coupled plasma，CCP)-CVD或感应耦合式等离子体(inductively coupled plasma，ICP)-CVD等等离子体CVD、磁控(magnetron)溅射或反应性溅射等溅射、真空蒸镀等气相沉积法。
与钝化膜26同样，当利用气相沉积法形成无机膜34后，通过使膜的表面暴露于空气中，能在无机膜34的表面导入-O基或-OH基(尤其是-OH基)。
有机EL层叠体10具有如下构成：利用接着剂16，使钝化膜26与无机膜34相向地将具有覆盖发光单元24(或进而是单元基板20的表面)的钝化膜26的有机EL元件12、与具有有机/无机的层叠构造且表层为无机膜34的阻气膜14进行了接着。
而且，有机EL层叠体10中，钝化膜26及阻气膜14的表层的无机膜34是由相同的材料形成。再者，以下的说明中，当无特别说明时，“无机膜34”表示“表层的无机膜34”。
作为有机EL元件(尤其是顶部发光型的有机EL元件)12，已知有如下构成：覆盖形成于单元基板20上的发光单元24而形成钝化膜26，在钝化膜26上使用接着剂且利用密封基板进行密封。
专利文献1或专利文献2中，作为此种有机EL元件12的密封基板，例示出玻璃板或塑料膜等各种物品，但通常使用的是玻璃板。
然而，近年来，对于有机EL装置而言，薄型化或轻量化的要求提高。另外，根据用途，对于有机EL装置还要求具有能弯折等的挠性。
若考虑该轻量化及薄型化，则作为密封有机EL元件12的密封基板，有利的是使用塑料膜。
然而，根据本发明人的研究可知，当使用塑料膜作为密封基板时，难以兼顾对于钝化膜26(尤其是由硅化合物形成的钝化膜)及密封基板这两者的充分的密着性。
在钝化膜26与接着剂之间、和/或、接着剂与作为密封剂的塑料膜之间会产生层间剥离，从而，其界面部会呈气泡状残留水分等的气体(gas)。因此，即便具有钝化膜，水分等也会经过长时间而到达发光单元24，从而使发光单元24劣化。
进而，本发明人经过研究之后发现：自塑料膜释出的水分等的气体(所谓的排气(out gas))也会成为引起密着性下降的原因。
塑料膜的内部含有水分等各种气体。这些气体会经过长时间而自膜内释出(所谓的排气)。该排气也与之前的气泡内的气体同样，经过长时间后，最终会到达发光单元24，使发光单元24劣化。另外，排气也会成为存在于上文所述的层间的界面的空间内的气泡，因此，密着性的劣化即层间剥离会增大。
通过自作为密封基板的塑料膜产生排气，层间的剥离及由水分等引起的发光单元24的劣化会加速。
对此，本发明的一实施方式的有机EL层叠体10使用阻气膜14作为密封基板，该阻气膜14具有包括无机膜34与基底的有机膜32的有机/无机的层叠体构造、且将无机膜34作为表层。
进而，使钝化膜26及无机膜34由相同材料形成，且在使钝化膜26及无机膜34这两者相向的状态下，利用接着剂16将有机EL元件12与阻气膜14接着。
因此，根据有机EL层叠体10，与使用塑料膜作为密封基板的情况同样地，与使用玻璃板等作为密封基板的现有的有机EL层叠体相比，能实现轻量化及薄型化。
钝化膜26及无机膜34是由相同材料形成，因此，能以相同的力而接着于接着剂16(对于接着剂的接着力相同)。结果，能使两膜的密着力一致，从而能减小应力差。可使用最适于钝化膜26及阻气膜14这两膜的接着剂16，以高密着力进行接着。因此，能更有效地防止钝化膜26与接着剂16之间、及接着剂16与无机膜34之间的层间剥离。
进而，将显现出阻气性的无机膜34作为表层，使钝化膜26与无机膜34相向地进行接着。因此，即便在已自支撑体30释出排气时，该排气也会被无机膜34遮断，从而能防止排气到达接着剂16或钝化膜26。因此，利用有机EL层叠体10，也能防止因来自支撑体30的排气引起的发光单元24劣化或层间剥离。
如图1所示，钝化膜26的表面具有与发光单元24相应的凹凸。而且，包含氮化硅等的无机膜34较硬且脆，故而，若直接被其他构件按压，则容易产生破裂或裂纹等损伤。
若无机膜34受损，则水分等会自受损处透过，故而阻气膜14的性能会下降。因此，一般而言，若考虑到该无机膜34的损伤，则不利的是将无机膜34直接抵接于接着剂16(使无机膜34与接着剂16接触)而将有机EL元件12与阻气膜14接着。
还已知有为了保护最上层的无机膜34而在表层具有保护有机膜的阻气膜。然而，若使用该阻气膜，且使保护有机膜与钝化膜26相向地将有机EL元件12与阻气膜接着，则会产生与上文所述的塑料膜相同的问题。
而且，在使用有机EL层叠体的有机EL装置中，在有机EL层叠体上形成有偏光板或1/λ板等多种功能层。若考虑到使这些功能层作为无机膜34的保护膜而发挥作用，而使支撑体30与钝化膜26相向地将阻气膜14与有机EL元件12接着，则会产生与上文所述的塑料膜相同的问题。
对此，在有机EL层叠体10中，阻气膜14具有作为无机膜34的基底的有机膜32。因此，在将有机EL元件12与阻气膜14接着时的按压时等，有机膜32作为无机膜34的缓冲而发挥作用，从而能保护无机膜34以防其受损。
通过具有作为基底的有机膜32，能形成适当的无机膜34，故而，阻气膜14具有水蒸气透过率小于1×10-4[g/(m2·天)]的高阻气性能。由此，如上文所述，也可通过钝化膜26的薄膜化而实现成本下降。阻气膜14的水蒸气透过率更优选为5×10-5[g/(m2·天)]以下。
而且，如图2A中的示例所示，当具有多个有机/无机的层叠构造时，因显现出更高的缓冲效果，故而能更确实地保护无机膜34从而维持高性能。另外，当具有多个有机/无机的层叠构造时，因可获得更高的阻气性能，故而，也可通过钝化膜的薄膜化而更进一步地获得成本下降的效果。
因此，根据有机EL层叠体10，除了通过使用阻气膜14作为密封基板而实现轻量化及薄型化以外，还可防止有机EL层叠体10内部的层间剥离。而且，根据有机EL层叠体10，可充分显现出使用阻气膜14作为密封基板的效果，从而通过钝化膜26的薄膜化而实现成本下降，并且，能更适当地防止由水分等引起的发光单元24的劣化。结果，有机EL层叠体10可长时间地发挥所需性能。
有机EL层叠体10中，关于接着剂16的厚度(包含接着剂16的膜的厚度)，可根据有机EL层叠体10的大小或用途等而适当地设定能确实地将有机EL元件12与阻气膜14接着的厚度。
有机EL层叠体10中，接着剂16基本上填充于有机EL元件12与阻气膜14之间的整个区域。
接着剂16通常不具有阻气性。因此，有机EL层叠体10中，会有水分等自接着剂16的端面侵入，且水分等可能会到达发光单元24而使发光单元24劣化。而且，若接着剂16变得过厚，则也会产生阻气膜14的柔软性(挠性)受损、或卷曲增强等不良状况。
考虑到上述方面，有利的是，将接着剂16的厚度设为如下最小限的厚度：能包埋钝化膜26的表面的凹凸(以使凹凸变得平滑的程度覆盖)、且确实地将有机EL元件12与阻气膜14接着。
根据本发明人的研究，接着剂16的厚度优选为超过1μm(大于1μm)。
钝化膜26的表面具有与发光单元24相应的凹凸，而且，包含氮化硅等的无机膜34较硬且脆。因此，若考虑到无机膜34的破裂等损伤，则不利的是将无机膜34直接抵接于接着剂16而将有机EL元件12与阻气膜14接着。
对此，通过使接着剂16的厚度超过1μm，从而，在将有机EL元件12与阻气膜14接着时的按压时、或有机EL层叠体10受到来自外部的冲击时等，能使接着剂16作为用于防止无机膜34受损的缓冲而有效地发挥作用。由此，在接着剂16具有的缓冲作用、及有机膜32具有的缓冲作用的协同效应下，能更确实地防止无机膜34受损。
若考虑到水分等自接着剂16的端面的侵入、阻气膜14的柔软性或卷曲等，则接着剂16的厚度优选为100μm以下。
就能通过更适当的缓冲效果来防止无机膜34的受损、及能防止水分等自端面侵入等方面而言，接着剂16的厚度更优选为设为2μm～50μm。
就轻量化或薄型化等方面而言，支撑体30与接着剂16的合计厚度优选为比薄玻璃的厚度即300μm更薄。
接着剂16的厚度是指形成有发光单元24的位置上的、最薄位置处的接着剂16的厚度。
对于接着剂16而言，可根据钝化膜26及无机膜34的形成材料而适当选择能以充分的密着力将两者接着的接着剂。作为接着剂16，可例示环氧系的接着剂、或丙烯酸系的接着剂。
当有机EL层叠体10为顶部发光型时，接着剂16优选为具有高光透过率。接着剂16优选为无排气的释出(或极少)。
还可根据需要而向接着剂16中添加聚异丁烯等橡胶系材料、或环烯烃共聚物等，来提高柔软性。再者，添加的环烯烃共聚物可利用宝理塑料(Polyplastics)公司制造的托帕斯(TOPAS)或三井化学公司制造的阿佩尔(APEL)等市售品。
接着剂16优选为含有硅烷偶合剂。
经接着剂16接着的钝化膜26及无机膜34优选为表面导入有-O基和/或-OH基。
由此，能进一步提高接着剂16与钝化膜26及无机膜34的密着性。
硅烷偶合剂是指将烷氧基等水解性基、及氨基等可期待与有机物的反应或相互作用的有机官能基与硅键结而成者。
作为硅烷偶合剂，通过使水解性基经水解而成为-OH基，且使该-OH基与无机化合物表面的-OH基脱水缩合，而使该硅烷偶合剂与无机化合物表面之间产生强力的共价键。而且，硅烷偶合剂可利用有机性官能基与有机化合物的共聚合等而牢固地与有机化合物结合。由此，硅烷偶合剂可提高有机物与无机物的密着性。
根据本发明人的研究发现，当钝化膜26及无机膜34为硅化合物时，通过向其表面导入-O基、优选为导入-OH基而成为“SiOH”的状态，从而使接着剂16所含的硅烷偶合剂优选地产生水解反应、及脱水缩合。
通过向钝化膜26及无机膜34的表面导入-OH基等，可自钝化膜26及无机膜34的表面释出-OH基等。利用所释出的-OH基等使硅烷偶合剂产生水解反应，使硅化合物与硅烷偶合剂以利用脱水缩合所形成的共价键而键结。如此，能使接着剂16与钝化膜26及无机膜34获得更高的密着力。
一般而言，当使用硅烷偶合剂时，添加pH值调节剂(添加酸或碱)，调节pH值。然而，若向含有硅烷偶合剂的接着剂中添加pH值调节剂，则会因环境的湿度、或来自有机溶剂的供水而进行水解从而产生接着剂的粘度上升等不良状况。
对此，若接着剂16含有硅烷偶合剂、且向包含硅化合物的钝化膜26及无机膜34的表面导入-O基或OH基，则无需添加pH值调节剂来调节pH值，便可获得高密着力。即，根据该构成，因接着剂16，也可省去可能会成为不良状况的原因的pH值调节剂。
利用接着剂16实现的有机EL元件12与阻气膜14的接着基本上可与已知的有机EL层叠体的密封基板的接着同样地进行。
在阻气膜14的无机膜34的表面、和/或、有机EL元件12的钝化膜26的表面涂布接着剂16。此后，使无机膜34与钝化膜26相向地将有机EL元件12与阻气膜14层叠。根据需要，进行按压，且进行加热、紫外线照射等，使接着剂16硬化，从而使两者接着。
以上，已对有机EL层叠体10进行了详细说明，但本发明并不限于上述实施例，而可在不脱离本发明的宗旨的范围内进行各种改良或变更。
[实施例]
以下，列举本发明的具体实施例来对本发明进行更详细的说明。
[实施例1-1]
准备厚度为500μm、20mm×20mm的玻璃板作为单元基板20。
利用陶瓷将该单元基板20的周边2mm遮蔽(masking)。将经遮蔽的单元基板20装填至一般的真空蒸镀装置中，利用真空蒸镀形成厚度为100nm且包含金属铝的电极，进而，形成厚度为1nm的氟化锂层。
在形成有电极及氟化锂层的单元基板20上，利用真空蒸镀依序形成以下的有机化合物层。
(发光层兼电子传输层)
三(8-羟基喹啉)铝：膜厚60nm
(第2空穴传输层)
N，N′-二苯基-N，N′-二萘基联苯胺：膜厚40nm
(第1空穴传输层)
铜酞菁：膜厚10nm
将形成有这些层的单元基板20装填至一般的溅射装置内。使用氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)作为靶(target)，利用直流(direct current，DC)磁控溅射，形成厚度为0.2μm且包含ITO薄膜的透明电极，从而形成使用有机EL材料的发光单元24。
接着，自形成有发光单元24的单元基板20除去遮蔽。
将已除去遮蔽的单元基板20装填至一般的等离子体CVD装置内。一面适当地调节CVD装置的腔室(chamber)内的压力，一面利用等离子体CVD(CCP-CVD)形成包含氮化硅且厚度为1500nm的钝化膜26，从而制作了有机EL元件12。
即，该有机EL元件12具有在中央形成有1个发光单元24，且覆盖发光单元24及单元基板20的整个面地形成包含氮化硅的钝化膜26而成的构成。
用于形成钝化膜26的原料气体使用硅烷气体(SiH4)、氨气(NH3)、氮气(N2)及氢气(H2)。各气体的供给量设为：硅烷气体为100sccm、氨气为200sccm、氮气为500sccm、氢气为500sccm。形成压力(成膜压力)设为50Pa。
供给的等离子体激发电力设为频率13.5MHz且3000W。成膜过程中，向单元基板20侧(基板保持件(holder))供给频率400kHz且500W的偏压电力。
作为支撑体30，准备厚度为100μm、30000mm×1000mm的COC膜(郡是(Gunze)公司制造，F1膜)。该COC膜的水蒸气透过率(water vaportransmission rate，WVTR)为2[g/(m2·天)]。
在该支撑体30的表面，利用涂布法形成厚度为2μm的有机膜32。
形成有机膜32的涂料是向甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)中添加TMPTA(大赛璐氰特(Daicel cytec)公司制造)、表面活性剂(毕克化学日本(BYK-CHEMIE JAPAN)公司制造BYK378)、光聚合引发剂(汽巴化学(Ciba Chemicals)公司制造Irg184)、及硅烷偶合剂(信越硅酮(Shin-EtsuSilicone)公司制造KBM5103)来进行制备。
表面活性剂的添加量是设为以除MEK之外的浓度计为1质量％，光聚合引发剂的添加量是设为以除MEK之外的浓度计为2质量％，硅烷偶合剂的添加量是设为以除MEK之外的浓度计为10质量％。将以这些比率调配而得的成分在MEK中稀释而成的涂料的固体成分浓度为15质量％。
使用模涂机将该涂料涂布于支撑体30的表面。继而，利用80℃的干燥风使涂料干燥。对已干燥的涂料照射紫外线而使其聚合，从而形成有机膜32。
将形成有有机膜32的支撑体30装填至一般的等离子体CVD装置内。利用等离子体CVD(CCP-CVD)，形成包含氮化硅且厚度为50nm的无机膜34，从而制作成阻气膜14。形成无机膜34之后，将阻气膜14放置于大气中。
原料气体使用的是硅烷气体(SiH4)、氨气(NH3)、氮气(N2)及氢气(H2)。各气体的供给量设为：硅烷气体为100sccm、氨气为200sccm、氮气为500sccm、氢气为500sccm。形成压力(成膜压力)设为50Pa。
供给的等离子体激发电力为频率13.5MHz且3000W。成膜过程中，向支撑体30侧(基板保持件)供给频率400kHz且500W的偏压电力。
向MEK中添加2种环氧树脂(日本环氧树脂(Japan Epoxy Resin)公司制造JER1001及JER152)、及硅烷偶合剂(信越硅酮公司制造KBM502)来制备形成接着剂16的涂料。
两种环氧树脂的添加量均设为以除MEK之外的浓度计为48质量％，硅烷偶合剂的添加量设为以除MEK之外的浓度计为4质量％。将以这些比率调配而得的成分在MEK中稀释而成的涂料的固体成分浓度为50质量％。
将阻气膜14切成与单元基板20相同的20mm×20mm的片(sheet)状。
使用模涂机，将作为该接着剂16的涂料涂布于所切出的阻气膜14的无机膜34的表面。涂料是以接着剂16的厚度为10μm的方式涂布。继而，在100℃下加热30秒，使涂料干燥。
使涂料干燥后，在惰性气体环境下，使钝化膜26朝向涂料(即，使钝化膜26与无机膜34相向)，而将有机EL元件12与阻气膜14进行层叠而贴附。
将该层叠体在100℃的恒温槽内保持100小时，使接着剂16(涂料)硬化，从而制作出如图1所示的有机EL层叠体10。
[比较例1-1]
阻气膜14中，形成包含氧化铝且厚度为50nm的无机膜34代替包含氮化硅的无机膜34，除此以外，与实施例1相同地制作有机EL层叠体。
包含氧化铝的无机膜34的形成是采用一般的溅射装置并通过使用铝作为靶的反应性溅射来进行。
放电气体使用的是氩气，反应气体使用的是氧气。各气体的供给量设为氩气为50sccm、氧气为200sccm。
形成压力设为1.5×10-1Pa，投入电力设为2300W。
[比较例1-2]
使用在无机膜34上进而形成厚度为2μm的有机膜而成的阻气膜代替阻气膜14，除此以外，与实施例1相同地制作有机EL层叠体。
最上层的有机膜是与实施例1中形成于支撑体30的表面的有机膜32同样地形成。
[实施例1-2]
接着剂16不含硅烷偶合剂，除此以外，与实施例1相同地制作有机EL层叠体。
[比较例1-3]
除将接着剂16涂布于支撑体30，使支撑体30与钝化膜26相向而层叠，并进行了接着之外(即，除使表面成为支撑体30(COC膜)之外)，与实施例1相同地制作有机EL层叠体。
[实施例2-1～实施例2-5]
变更阻气膜14的接着剂16的厚度，除此以外，与实施例1相同地制作有机EL层叠体(实施例2-1～实施例2-5)。具体而言，将阻气膜14的接着剂16的厚度设为50μm(实施例2-1)。将接着剂16的厚度设为5μm(实施例2-2)。将接着剂16的厚度设为2μm(实施例2-3)。将接着剂16的厚度设为1μm(实施例2-4)。将接着剂16的厚度设为300μm(实施例2-5)。
[实施例3]
使用水蒸气透过率(WVTR)为160[g/(m2·天)]的PC膜(钟化(Kaneka)公司制造，艾尔麦克(Elmech)R140)作为阻气膜14的支撑体30，进而将接着剂16的厚度设为50μm，除此以外，与实施例1相同地制作有机EL层叠体10。
[实施例4]
使用水蒸气透过率(WVTR)为5[g/(m2·天)]的PET膜作为阻气膜14的支撑体，除此以外，与实施例1相同地制作有机EL层叠体10。
[实施例5]
使用水蒸气透过率(WVTR)为500[g/(m2·天)]的TAC膜作为阻气膜14的支撑体，除此以外，与实施例1相同地制作有机EL层叠体10。
<评价>
将以上述方式制作的实施例1-1～实施例3中的各有机EL层叠体10、以及比较例1-1～比较例1-3中的各有机EL层叠体，放置于温度为60℃、湿度为90％RH的环境下200小时。
放置后，对于各有机EL层叠体，使用吉时利(Keithley)公司制造的SMU2400型电源测量单元(source measure unit)施加7V的电压而使其发光。
利用显微镜自阻气膜14的支撑体30侧进行观测，确认有无产生暗斑(dark spot)。
当完全未发现产生暗斑时(以发光面积计为100％)评价为优秀；
当发现产生少许暗斑时(以发光面积计为90％以上、小于100％)评价为良好；
当明显发现产生暗斑时(以发光面积计为80％以上、小于90％)评价为可：
当暗斑的面积比例大时(以发光面积计小于80％)评价为不可。
只要发光面积为80％以上，即使确认到有暗斑产生，实用中也可允许。
将结果示于下述表1。
[表1]
※有机EL元件的钝化膜全部为氮化硅
如表1所示，与比较例1-1～比较例1-3中的有机EL层叠体相比，实施例1-1～实施例5的有机EL层叠体10中抑制了暗斑的产生。
在阻气膜14的表面为无机膜34、有机EL元件的钝化膜26及阻气膜的无机膜34由相同材料形成、且使上述钝化膜26与上述无机膜34这两者相向地利用接着剂16进行接着的实施例1-1中，获得无暗斑的优秀的发光。
认为其原因在于：接着剂16与钝化膜26及无机膜34的密着性良好，而且，接着剂16适当地作为无机膜34的缓冲层而发挥作用，故而，能防止水分自所剥离的界面侵入、或因无机膜34受损所造成的水分的侵入而引起的发光单元24的劣化。
对此，在有机EL元件的钝化膜26与阻气膜的无机膜34的材料不同的比较例1-1中，产生多个暗斑。认为其原因在于：无机膜34与接着剂16的密着性低，密着性低的部位会发生界面剥离或产生空气层等，且水分会自密着性低的部位侵入，从而使发光单元24劣化。而且，比较例1-1中，确认到整个面上出现认为是因水分侵入引起的褪色。
在阻气膜的表面为有机膜的比较例1-2中，认为因自表面的有机膜产生的排气使得发光单元24劣化，而产生暗斑。
在接着剂16不含硅烷偶合剂的实施例1-2中，发现有暗斑产生。认为其原因在于：与实施例1-1相比，实施例1-2中的接着剂16与钝化膜26及无机膜34的密着性低，密着性低的部位会发生剥离或产生空气层等，且水分会自密着性低的部位侵入，而使发光单元24劣化。进而，在并非使无机膜34而使COC膜即支撑体与钝化膜26相向而进行层叠的比较例1-3中，产生多个暗斑。认为其原因在于：接着剂16与支撑体(阻气膜)的密着性低，密着性低的部位会发生界面剥离或产生空气层等，且水分会自密着性低的部位侵入，而使发光单元24劣化。而且，比较例1-3中，确认到整个面上出现认为是因水分侵入引起的褪色。
在接着剂16的厚度为50μm的实施例2-1中，与实施例1-1同样地，利用良好的密着性或缓冲效果而获得无暗斑的良好的发光。
在接着剂16的厚度为5μm的实施例2-2、及接着剂16的厚度为2μm的实施例2-3中，发现产生少许暗斑。与实施例1-1相比，实施例2-2及实施例2-3中的接着剂16薄，因此，可推测由接着剂16的缓冲作用所带来的保护无机膜34的效果略低。因此认为，与实施例1-1相比，实施例2-2及实施例2-3中，因由发光单元24引起的有机EL元件12表面(钝化膜26)的凹凸而阻气膜14的无机膜34容易受损，水分自该受损部位侵入而产生发光单元24劣化的部分。
在接着剂16的厚度为1μm的实施例2-4中，发现有暗斑产生。可推测，与实施例1-1相比，实施例2-4中，由接着剂16的缓冲作用所带来的保护无机膜34的效果更低。因此认为，与实施例1-1相比，实施例2-4中，因由发光单元24引起的有机EL元件12表面(钝化膜26)的凹凸而阻气膜14的无机膜34容易受损，水分自该受损部位侵入而使发光单元24劣化。在接着剂16的厚度为300μm的实施例2-5中，发现有暗斑产生。认为其原因在于：与实施例1-1相比，实施例2-5中，接着剂16过厚，水分会自接着剂16的端部大量地侵入，而使发光单元24劣化。
在阻气膜14的支撑体30的水蒸气透过率为160[g/(m2·天)]的实施例3中，发现产生少许暗斑。可推测，与实施例1-1相比，实施例3中，透过支撑体30的水分多。因此认为，与实施例1-1相比，实施例3中，阻气膜14的负担大，因此使得水分侵入，而产生发光单元24劣化的部分。
实施例4中，发现产生少许暗斑。在实施例1-1～实施例3、实施例5及比较例1-1～比较例2-5中未确认到亮度斑(不均)，相对于此，在实施例4中确认到少许亮度斑。
实施例5中，发现有暗斑产生。可推测，与实施例1-1相比，实施例5中的水蒸气透过率大，透过支撑体30的水分多。因此认为，与实施例1-1相比，实施例5中，水分容易侵入而产生发光单元24劣化的部分。
根据以上结果，可知本发明的效果。
产业上的可利用性
本发明适宜利用于有机EL显示器或有机EL照明装置等中。
符号的说明
10 有机EL层叠体
12 有机EL元件
14 阻气膜
16 接着剂
20 单元基板
24 发光单元
26 钝化膜
30 支撑体
32 有机膜
34 无机膜

Claims (11)

1.一种有机电致发光层叠体，具备：
有机电致发光元件，具有使用有机电致发光材料的发光单元、及覆盖所述发光单元的钝化膜；及
阻气膜，将所述有机电致发光元件密封；
所述有机电致发光层叠体中，所述有机电致发光元件与所述阻气膜是由接着剂接着；所述有机电致发光层叠体的特征在于：
所述阻气膜具有支撑体、及1个以上的位于所述支撑体上的无机膜与成为所述无机膜的基底的有机膜的组合，
所述阻气膜的表层为无机膜，
所述钝化膜与所述阻气膜的表层是由相同材料形成，
所述钝化膜与所述阻气膜的表层相向。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光层叠体，其中，所述接着剂的厚度为超过1μm且为100μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光层叠体，其中，所述接着剂包含硅烷偶合剂，
所述钝化膜及所述阻气膜的表层为硅化合物的膜，且所述膜的表面导入有-O基及-OH基的至少一个。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机电致发光层叠体，其中，所述钝化膜及所述阻气膜的表层为氮化硅的膜。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机电致发光层叠体，其中，所述支撑体的延迟为300nm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的有机电致发光层叠体，其中，所述支撑体的水蒸气透过率为300[g/(m2·天)]以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的有机电致发光层叠体，其中，所述阻气膜的水蒸气透过率小于1×10-4[g/(m2·天)]。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的有机电致发光层叠体，其中，所述钝化膜的厚度为5μm以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的有机电致发光层叠体，其中，所述有机膜的厚度为0.5μm～5μm。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的有机电致发光层叠体，其中，所述有机电致发光元件为顶部发光型。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的有机电致发光层叠体，其具有多个所述无机膜，并且，所有所述无机膜是由相同材料形成。
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