CN104903045A - 用于在透明衬底相对两侧上的涂层内形成图案的方法和装置 - Google Patents
用于在透明衬底相对两侧上的涂层内形成图案的方法和装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104903045A CN104903045A CN201480004070.2A CN201480004070A CN104903045A CN 104903045 A CN104903045 A CN 104903045A CN 201480004070 A CN201480004070 A CN 201480004070A CN 104903045 A CN104903045 A CN 104903045A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- laser
- coating
- laser beam
- energy density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/57—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
- B23K2101/35—Surface treated articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种在透明衬底相对两侧的涂层内形成图案的方法,该方法通过激光直写刻图形成图案,包括步骤:a)在衬底的第一侧上提供第一透明涂层,第一涂层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成;b)将衬底安装在工作台上或将衬底定位在夹具上;c)使用第一激光束通过激光烧蚀在第一透明涂层内形成第一图案;d)在形成所述第一图案之后,在衬底的第二侧上提供第二透明涂层,第二涂层由具有相对低的激光烧蚀或改性阈值能量密度的材料构成;使用第二激光束通过激光烧蚀或改性在第二透明涂层内形成第二图案,第二激光束的能量密度低于第一激光束的能量密度,使得第二透明涂层的烧蚀不会对第一透明涂层造成明显的损坏。还描述了一种执行该方法的装置以及由该方法所形成的产品。
Description
技术领域
本发明涉及用于在透明衬底相对两侧上的涂层内形成图案的方法和装置,特备是双层电容式触摸传感器的制造方法和装置,以及由该方法制成的产品。
背景技术
将具有多点触摸功能的电容式触摸传感器包含在手持设备(例如智能手机、MP3播放器、PDA(个人数字助理)和平板PC(电脑)等)中的需求非常强烈。这种设备常常具有由玻璃或塑料制成的前透明盖板,双层透明电容式传感器被结合到前透明盖板的后面。这种布置可能导致盖/传感器模块过厚且过重,因此,需要尽可能地减小双层传感器的厚度,同时仍然保持良好的投射触摸性能。传感器的合适厚度是0.2mm或更小。
双层传感器领域的现有技术一般包括在分别独立的衬底上制造发射(Tx)和接收(Rx)电极层,然后将它们层压在一起。用于传感器的两个衬底一般由塑料制成。在这种情况下,制造总体厚度为0.2mm或更小的层压双层传感器需要使用厚度为大约0.075mm或0.05mm的聚合物衬底,而这难以实现。
双层传感器领域的其他现有技术包括在单个透明衬底的相对两面上沉积两层相似的透明导电(TC)层,然后,在使用激光直写刻图在层内形成Tx和Rx电极。然而,这种工序受限于最小衬底厚度,因为随着玻璃衬底的厚度小于约0.4mm,激光束对一侧上TC进行刻图将损坏另一侧上TC的问题变得非常严重。
一般使用光刻工艺对双层触摸传感器的TC层进行刻图,该工艺包含抗蚀剂的应用、通过掩膜曝光、抗蚀剂显影、TC层的化学刻蚀和最终的抗蚀剂剥离。这种对每个需要刻图的材料层必须重复的多步骤工序具有与其相关的高成本,因为需要大量资本的设备和需求大量的化学制品。造成高成本的一个主要因素就是对于每个传感器设计,需要刻图的每一层都需要特别昂贵的掩膜。激光直写刻图克服了所有这些缺陷。因此,存在使用激光刻图工艺但同时能够在单个薄衬底上制造双层传感器的强烈愿望。两层被提供在衬底的相对两侧上,因此两层都被曝光(而不是被另外的层覆盖并因此被夹在两层之间)。
本发明目的在于解决上述问题,通过提供一种对衬底的相对两侧上的涂层进行激光直写刻图的方法和设备,当在第二涂层形成图案时不会对第一涂层造成明显的损坏。
发明内容
根据本发明的第一方面,提供一种在透明衬底相对两侧的涂层内通过激光直写刻图形成图案的方法,衬底在其相对两侧上具有第一和第二面,该方法包括步骤:
a)在衬底的第一侧上提供第一透明涂层,第一涂层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成;
b)将衬底安装在工作台上或将衬底定位在夹具上;
c)使用第一激光束通过激光烧蚀在第一透明涂层内形成第一图案;
d)在形成所述第一图案之后,在衬底的第二侧上提供第二透明涂层,第二涂层由具有相对低的激光烧蚀或改性(modification)阈值能量密度的材料构成;
使用第二激光束通过激光烧蚀或改性在第二透明涂层内形成第二图案,第二激光束的能量密度低于第一激光束的能量密度,使得第二透明涂层的烧蚀不会对第一透明涂层造成明显的损坏。
根据发明的第二方面,提供一种装置,所述装置用于在提供在透明衬底的相对两侧上的第一和第二透明涂层内通过激光直写刻图形成图案,衬底在其相对两面上具有第一和第二侧,所述装置包括:
工作台或夹具,衬底能够被安装在工作台上或被定位在夹具上;
第一激光源,被设置为提供第一激光束,用于在衬底的第一侧上的第一透明涂层内通过激光烧蚀形成第一图案;和
第二激光源,被设置为提供第二激光束,以在衬底的第二侧上的第二透明涂层内通过激光烧蚀或改性形成第二图案,
第二激光束的能量密度小于第一激光束的能量密度,使得第二透明涂层的烧蚀不会对第一透明涂层造成明显的损坏。
发明还涉及这样一种装置,该装置与透明衬底结合,透明衬底在其第一侧上具有第一透明涂层,第一涂层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成;以及在衬底的第二侧上具有第二透明涂层,第二涂层由具有相对低的激光烧蚀或改性阈值能量密度的材料构成。
发明进一步涉及一种用于执行如上详细说明的方法的如上详细说明的装置的使用。
根据发明进一步的方面,提供一种由如上描述的方法所形成的产品,所述产品包括具有第一和第二图案的透明衬底,所述第一和第二图案在衬底第一和第二侧上的第一和第二透明导电涂层内通过激光直写刻图形成,第一和第二涂层由不同材料构成,第一涂层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成,而第二涂层由相对低的激光烧蚀或改性阈值能量密度的材料构成。
本发明因此能够对薄衬底的相对两侧上的涂层进行激光直写刻图,且当在衬底另一侧的第二涂层内通过激光直写刻图形成图案时不会对第一涂层造成明显的损坏。在进行激光刻图时,这两个涂层均是暴露的,使得它们在激光烧蚀期间能自由膨胀并蒸发。它们烧蚀的特性因此不同于被夹在其他层之间的层(因此是不能自由膨胀)的烧蚀特性。由这样叠压的层所施加的反压力趋于大幅提高烧蚀阈值。
术语“衬底”具有其常规含义,即它是提供基底的初始层,其他材料能够被沉积在该基底上(用于后续刻图等)。在此文中,“薄衬底”为透明的单层衬底,且当具有类似于用于在第一涂层内形成图案所使用的激光的能量密度的激光被用于在第二涂层内(在同一衬底的相对侧上)形成图形时,其厚度不足以保护第一涂层(在衬底的第一侧上),然而该厚度使得衬底可以作为其他材料能被沉积在其上的基底。
衬底优选地具有至少0.05mm且小于0.5mm的厚度,并优选小于0.2mm。
发明其他优选的和可选的特征将从本说明书所附的权利要求和以下的描述中为显而易见的。
附图说明
现仅通过实施例并参考附图对本发明进行进一步描述,其中:
图1显示了在其每侧上具有涂层的已知衬底的横截面视图;
图2A和2B为典型地可提供在衬底每侧涂层内的已知电极图案的示意图;
图3为如图1所示的已知衬底在涂层内电极图案形成之后的横截面视图;
图4A-4D为图解根据本发明实施例的衬底在其相对两侧的涂层内图案形成各阶段的横截面视图;
图5为在执行根据本发明方法中使用的装置的一种形式的侧视图;
图6为图解相对于衬底移动该装置的一种方式的示意性立体图;
图7为图解相对于衬底移动该装置的另一种方式的示意性立体图;
图8A和8B为执行根据本发明方法的装置的其他形式的示意图;
图9为可用于本发明某些实施例中的转移膜的横截面视图;
图10A-10D为图解衬底在其相对两侧的涂层内图案形成各阶段的横截面视图,其中在方法中使用了图9的转移膜;
图11为用于执行图10A-10D所示各阶段的装置的示意图;
图12为用于执行类似于图4所图解的方法的生产线的示意图;和
图13为用于执行类似于图10所图解的方法的生产线的示意图。
具体实施方式
本发明具体参照其在双层电容式触摸传感器面板的电极的制造中的使用进行描述,但其也可以用于需要在透明衬底相对两侧上暴露的涂层内形成图案的其他应用中。
图1显示了用于典型的双层投射式电容触摸面板的衬底1的横截面。衬底1是透明的,且可以是刚性的并由玻璃或其他无机透明材料(如二氧化硅)制成,或者可以是弹性的并由聚合物制成(例如聚酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或亚克力(PMMA))。虽然衬底具有使得其可被安装在用于加工的工作台(stage)上的厚度,但是衬底1的厚度一般为零点几毫米。如上所述,衬底优选地为至少0.05mm厚,但典型地小于0.5mm厚,且在优选的例子中小于0.2mm厚。既透明又导电的材料的薄层2和3被施加到衬底1的两侧上。这些层2和3通常由无机氧化物制成,例如铟锡氧化物(ITO)、二氧化锡(SnO2)、氧化锌(ZnO)或其他氧化物,在该例中,它们被称为TCOs(透明导电氧化物(transparentconductive oxides))。可通过物理气相沉积法(PVD)来施加这样的材料,但是也可以使用其他方法。也可使用基于有机材料或纳米粒子材料的其他透明导电层,这种层典型地通过印刷类工序来施加,但是仍可使用其他方法。通用术语透明导电(TC)材料被用于指所有适合的透明导体。典型TC层厚度在30nm至几个100nm的范围内。用在触摸面板的TC层的薄层电阻通常在每平方10Ω到每平方数个100Ω的范围内。在整个可见区域的TC光传输一般大于85%且常常大于90%。
图2A和B显示了用于形成普通类型的双层投射式电容触摸面板的电极结构类型。这两个示意图显示了透明衬底1的相对两面的平面图。在相对两侧上的TC层2和3由穿进衬底表面的TC层内的裂缝6和7分成数个独立的线性平行电极4和5。这些电绝缘裂缝可通过包含化学或等离子刻蚀的光刻工艺制成,或者优选地通过激光划线制成。理想地,裂缝足够窄以使眼睛难以识别。衬底一个面上的电极在正交于相对面上的那些电极的方向上布置以形成电容传感器的发射电极(Tx)和接收电极(Rx)组。用于手持设备的触摸面板一般是长方形的且通常具有达到约80x 120mm的尺寸。用于笔记本电脑的触摸面板的尺寸基本上更大,在尺寸上典型地达到250mm x 150mm。TC层内电极的宽度从Rx电极的大约1mm到Tx电极的数个mm变化。电极布局可能比图2所示的更复杂,但是一般而言,它们总是由某些类型的正交X-Y阵列构成。
当然,为了监测由于触摸面板表面上的触摸事件而引起的电极之间的电容变化,有必要对每个X电极和Y电极的至少一个端部提供电连接,然而这种电极连接方法是众所周知的,因而不作进一步的描述。
图3显示了用于电容式传感器的衬底在电极形成之后的横截面视图。电绝缘凹槽6形成于第一TC层2内以产生绝缘电极带4。以同样的方式,电绝缘凹槽7形成于第二TC层3内以产生绝缘电极带5,绝缘电极带5通常正交于第一TC层2上的那些绝缘电极带。
为了可靠地在薄的衬底上通过光刻方法制造这样的双层传感器需要很多加工步骤,包括用于衬底双侧的抗蚀剂的应用、图案曝光、抗蚀挤显影、TC刻蚀和抗蚀剂剥离。为了简化这些工序,激光频繁地被使用以通过烧蚀衬底的TC材料在TC层内直接形成凹槽。在一侧上具有单个TC层的衬底上,这种激光烧蚀加工操作很好,但是对于两侧都具有相同的TC层的衬底,第一TC层的选择性刻图不会使第一侧激光对第二TC层造成损坏(或者第二TC层的选择性刻图不会对第一TC层造成损坏)是困难的,除非衬底相对厚(例如大于0.7mm)或激光波长短(例如355nm或更短)。这两个要求都是不期望的,厚的传感器使包含该传感器在内的设备将增加其无法接受的重量和厚度,而短波长激光的使用不但昂贵且可能导致衬底表面的损坏。
因此,如上所述,对于在如此薄的透明衬底的相对两侧上暴露的涂层内选择性的形成Tx和Rx电极结构,需要可靠的基于激光的工序。
图4显示了本发明优选的方法中的工序步骤。开始点为如图4A所示的在第一侧被涂覆有第一TC层2的薄衬底1。如上所表明的,为了形成薄的传感器,衬底也需要是薄的。优选地,衬底具有0.5mm或更小的厚度,并且优选地具有0.2mm或更小的厚度。
第一TC层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成,例如大于约0.5J/cm2。适合该后者的TC材料为铟锡氧化物(ITO)。这种TC材料通过诸如溅射的PVD工序很容易地应用于玻璃和塑料衬底。对于沉积在玻璃或塑料衬底上的ITO和其他TCOs,烧蚀阈值能量密度通常在0.5至0.7J/cm2的范围内。典型地,在衬底为了激光加工被安装在工作台上之前施加第一TC层,但是也可以在衬底被支撑在工作台上时施加第一TC层。
图4B显示了下一步骤,在此步骤,来自脉冲激光器的光束8被用于通过激光烧蚀工序在第一TC层2上形成电绝缘凹槽以在衬底1的第一侧上产生所需的电极结构。工作于红外(IR)区域(例如在波长约1064nm)的脉冲二极管泵浦固态(DPSS)激光器被优选地用于从玻璃和塑料衬底去除ITO或类似的TC材料。激光束8能被直接地聚焦在衬底1第一侧上的第一TC层2上,或者选择性地,光束8’可被引导朝向衬底1的第二侧并穿过衬底1以从后部与第一TC层2相互作用。第一激光束具有足够的能量密度以烧蚀第一涂层,例如用于如上描述的第一涂层的0.5J/cm2或更高的能量密度。
图4C显示了下一步骤,其中,衬底1被翻转并且第二TC材料由溶液被施加到第二侧上,例如通过使用喷头10的喷射工序。第二TC材料具有的用于烧蚀该TC材料或分裂该TC材料以使其不再导电的激光能量密度阈值低于用于烧蚀第一TC材料的激光能量密度阈值。典型地,用于烧蚀TC材料或用于分裂TC材料的激光能量密度阈值将小于约0.5J/cm2。因此,第二透明涂层的激光烧蚀或改性能量密度阈值小于第一透明涂层的激光能量密度阈值。用于两个涂层的阈值之差应足以通过激光烧蚀或改性在第二涂层内形成图案而不会对第一涂层造成明显的损坏。在实践中,较高能量密度的至少20%的差异是必须的且优选地至少40%的差异。
用于第二TC的合适材料是纳米材料,例如银或其他金属纳米线(NWs)、碳纳米管(CNTs)、碳纳米芽(CNBs)、石墨烯或其他纳米粒子。也可以使用具有用于烧蚀或改性的合适低能量密度的其他TC材料,例如有机层(例如,聚(3,4-乙烯二氧噻吩)或PEDOT)。
图4D显示最后步骤,其中,来自第二激光器的激光束11被用于在第二TC层3内产生电绝缘区域12。电绝缘可以通过沿光束路径第二TC的烧蚀去除或者在TC层3内纳米粒子的分裂以使在激光路径一侧的TC材料与激光路径另一侧的TC材料电绝缘。理想地,第二激光器与第一激光器的类型和波长相类似,但是也可使用可替代的激光器类型,例如DPSS或工作于可见光区域(例如532nm或约532nm)的光纤激光器。激光束11可被直接地聚焦在衬底1的第二侧上的第二TC层3上,或者可选地,光束11’可被引导朝向衬底1的第一侧且穿过第一TC层2和衬底1以从后部与第二TC层3相互作用。第二激光束具有足够的能量密度以烧蚀(或改性)第二涂层但是不能高到对第一涂层造成明显的损坏,例如,用于如上描述的第一和第二涂层的0.5J/cm2或更小的能量密度。
如图4B和4D所显示,两个TC层2、3的外表面在激光烧蚀步骤期间是暴露的,也就是两个表面中的任何一个表面不被另外的层覆盖。
一种优选的布置使用IR脉冲激光器用于对第一和第二TC层进行刻图。另一种优选的布置使用IR激光器用于对衬底的第一侧的第一TC层进行刻图并且使用工作于可见光区域(例如532nm或515nm)的脉冲激光器对第二侧上的第二TC层进行刻图。
除了上述提到的那些材料以外的其他材料,只要它们具有足够的激光烧蚀/改性阈值能量密度的差异就可以被用于形成第一和第二涂层。一般地,两个层由不同类型的材料(如描述的例子中的)构成,但是在某些情况下,它们由类似的材料构成(例如两层都可由纳米材料构成,但具有不同的激光烧蚀/改性阈值能量密度)。
图5显示了用于执行所描述方法的一种形式的装置的侧视图,以在第一和第二TC层内形成裂缝以在其内产生电极结构。激光束13通过透镜14被聚焦在衬底表面上的小光斑15以通过烧蚀直接去除材料或改性TC材料。如图中通过双箭头所指示的,光束通过2D扫描单元16在衬底的区域上移动以产生所需要的凹槽图案来限定Tx或Rx电极。
图6显示了使用图5所示的激光器的布置如何加工玻璃或聚合物片衬底17以制造多个电容式触摸面板。衬底17包括多个触摸面板18(在此例中为20的阵列)且被安装在XY工作台上。衬底17在整个顶侧被涂覆有第一TC层。脉冲激光器19发射光束13,光束13经镜子20和20’被引导至扫描仪和透镜单元14。衬底17被定位在工作台上以便面板18中的一个在扫描仪和激光器之下,扫描仪被操作以在整个或部分面板18上对第一TC层进行刻图。工作台随后在X和Y方向步进以移动衬底以使该面板18的另一个区域或另一个面板18被定位在扫描仪下。此操作进行至衬底1上的所有传感器面板18均被刻图。衬底1然后被移走且第二TC被喷射到其第二侧上,接着衬底1被重新放置在XY工作台上且对准适合的基准标记以使第一侧和第二侧图案相互对齐(register)。第二侧TC随后以与第一侧同样的“步进和扫描”模式被刻图,但是使用较低的脉冲激光能量密度(如上所描述的)以便该工序不会对前步形成的第一TC层造成明显的损坏。
图7显示了当衬底为连续卷材(continuous web)形式时的一种替代布置来制造这种双层传感器。在其顶侧具有TC层的卷材材料21在X方向从第一滚筒22逐渐地向第二滚筒23移动。卷材21沿着X方向的移动可以是连续的或者间断的。为了沿X方向精准移动,最好将一段卷材材料21向下吸附在线性工作台上移动的夹具24上。脉冲激光器19发射经镜子20和20’引向扫描仪和透镜单元14的光束13。扫描仪14被安装在使其能在Y方向移动的线性工作台上。扫描仪和在夹具上的衬底通过X和Y工作台被定位以便传感器面板18中的一个被定位在扫描仪和激光器的下面,并且扫描仪被操作以在整个或部分该面板区域上对第一TC层进行刻图。扫描仪随后在Y方向上移动以便面板的另一个区域或者另一个传感器面板被定位在扫描仪的下方。此操作进行到衬底上的所有传感器面板横跨卷材宽度均已被刻图,接着卷材在X方向前进以暴露待被刻图的卷材的新区域。如果扫描仪可以在X和Y两个方向移动而卷材保持静止,可实现扫描仪关于卷材的相对移动的一种可替代方式。在第二TC层被应用到衬底的第二侧上之后,重复这些步骤以在其内形成第二图案。
图8A显示了类似于图7所示装置的示意性侧视图。包含衬底的卷材材料31从第一滚筒32退卷,其中在衬底的第一侧具有第一TC层。第一激光器用于对第一TC层(在退卷卷材的底面)进行刻图,第二TC层例如通过喷射被施加到卷材材料的第二(上)侧,第二激光器用于对第二TC层进行刻图并且卷材材料随后被重绕到第二滚筒33上。在两次激光器刻图步骤期间,如关于图7所描述的,卷材材料被安装至线性工作台上(或者被安装至夹具上并且激光器在X和Y方向移动)。
图8B显示类似图8A的设备的示意性侧视图,在图中第二TC层通过转移膜(后面进一步关于图9和10进行描述)被施加。图8B显示从第一滚筒35退卷的卷材材料34,在转移膜37从薄片轧辊38和39施加在其上后,重绕到第二滚筒36上。
图9显示了能将第二TC层施加至衬底的转移膜的横截面视图。转移膜包括:承载膜50,粘合层51(典型地约5微米厚),粘合层之上为典型地厚度小于100nm的纳米线(NW)层52,以及最后为可移除的保护层53(例如合适的塑料膜)。合适的转移膜可从日立化成(Hitachi Chemical)公司获得。
该转移膜能使NW层52施加到衬底上而不需要气相沉积那样的真空工序。而是,将NW层52(连同粘合层51和保护层53)从承载膜50移除,然后直接施加到衬底上(使用粘合层51将NW层粘贴其上),接着剥离保护层。
粘合层因此形成衬底和NW层之间的介电层,然后可通过如前面描述的方法中的激光烧蚀对NW层进行刻图。
这种改进后的工序步骤示于图10A至10D中。图10A显示了具有第一TC层62的衬底61,第一TC层62被提供在衬底61的第一面上。然后,如图10B所示,利用来自上方的激光束68或者来自下方的穿过衬底61的激光束68’,通过激光烧蚀在TC层62内形成凹槽69。
然后,在衬底的第二面上,通过如上描述的转移膜提供NW层形式的第二TC层65。第二TC层65经如图10C所示的粘合剂的层64被固定至第二面。
最后,如图10D所示,利用来自上方的激光束67或者来自下方的穿过衬底61(以及第一TC层和粘合层64)的激光束67’,通过激光烧蚀在NW层65内形成凹槽或改性条。
图11更详细地图解了在设置的卷轴到卷轴上执行时(类似图8B所示的)用于将转移膜应用到衬底的方法。在此情形下,薄膜玻璃(TFG)或者PET衬底71与其上的由铟锡氧化物(ITO)构成的第一TC层一起被使用。TFG层典型地可具有约0.1mm的厚度。ITO层在TFG膜的底面并被激光刻图以形成所需的下电极结构(在图11中未示出)。转移膜(例如图9所示)从滚筒72退卷,承载膜50被移除并卷绕到滚筒73上。转移膜然后穿过层压机74以被施加到衬底71的第二面上,并且之后通过UV固化阶段对将NW层52粘贴到衬底71上的粘合剂51进行固化。然后,将保护膜53从NW层上移除并将其卷绕到滚筒76上。然后,对NW层进行激光刻图以形成上电极结构(在图11中未示出)。
所得的层压板包括:TFG(或PET)衬底,在衬底第一面上的ITO的第一TC层和通过粘合层粘结到衬底第二面的NW层形式的第二TC层。在衬底经过层压阶段之前对第一TC层进行激光刻图,并且在移除保护层53之后对第二TC层进行激光刻图。
图12为执行方法的生产线的示意图,该方法包括类似图4所示的那些阶段。步骤80:将衬底从第一滚筒退卷,该衬底具有施加到其第一面上的第一TC层;步骤81:喷墨或丝网印刷机将金属(通常是Ag(银))施加到第一TC层的特定区域以形成传感器连接焊盘和母线;步骤82:在固化阶段固化Ag墨;步骤83:然后,将一段衬底定位在第一夹具上,此时,对第一TC层/Ag进行激光刻图,衬底然后由轧辊84进行翻转;步骤85:将NW材料喷射到衬底的第二面上以形成第二TC层;步骤86:固化NW层;步骤87:喷墨或丝网印刷机将Ag焊盘或母线结构施加到第二TC层;步骤88:Ag墨被固化;步骤89:然后,一段衬底被定位在第二夹具上,此时,对第二TC层/Ag进行激光刻图;步骤90:从衬底切割传感器部件并将其转移至传送机、堆栈(stack)或盒中(切割可以由机械设备进行,但优选的是激光切割);步骤91:将衬底重绕到第二滚筒上。如果需要,步骤90可由另外的、单独的工具完成,并且轧辊84也可被其后伴随有退卷单元的重绕单元替代。
图13为执行方法的生产线的示意图,该方法包括类似于图10所示的那些阶段。步骤92:将衬底从第一滚筒退卷,该衬底具有施加到其第一面的第一TC层;步骤93:喷墨或丝网印刷机将金属(通常为Ag(银))施加到第一TC(典型地为ITO)层顶部的特定区域以形成传感器连接焊盘和母线;步骤94:在固化阶段Ag墨被固化;步骤95:然后,一段衬底被定位在第一夹具上,此时,对第一TC层/银进行激光刻图;步骤96:使用例如图11所示装置通过转移膜将NW层施加到第二面上;步骤97:喷墨或丝网印刷机将Ag焊盘或母线结构施加至NW层;步骤98:固化Ag墨;步骤99:然后,将一段衬底定位在第二夹具上,此时,对第二TC层/Ag进行激光刻图;步骤100:从衬底切割传感器部件并将其转移至传送机、堆栈或盒中(切割可以由机械设备进行,但优选的是激光切割);步骤101:将衬底重绕到第二滚筒上。
上面所描述的用于在由玻璃或塑料制成的单个薄透明衬底上制造双层电容式触摸传感器的方法具有如下关键特征:
1)在衬底的第一侧上提供第一透明导电(TC)材料,第一TC材料具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度;
2)第一脉冲激光被用于通过烧蚀TC材料移除来对第一TC层进行刻图,以通过从所述第一侧直接聚焦到第一TC层上的激光或通过从衬底第二侧、穿过衬底且从后部引导至第一侧的TC层上的激光来形成传感器的Tx或Rx电极;
3)第二TC材料层被喷射到(或不然被施加到)衬底的第二侧上,第二TC材料优选为纳米材料并具有相对低的用于烧蚀移除或改性的激光阈值能量密度;
4)第二脉冲激光被用于烧蚀或改性第二TC层以形成传感器的Tx或Rx电极,而不会对第一TC层造成任何明显的损坏;第二激光的波长与第一激光的波长相似或不同;第二激光直接聚焦在第二侧的第二TC层上或者第二激光从衬底的第一侧被引导,通过第一TC层并穿过衬底从后部与第二侧上的第二TC层相互作用;
5)当使用第一和第二激光器以在第一和第二透明涂层内形成电极结构时,第一和第二透明涂层均是暴露的,即不被另外的层或涂层覆盖。
以上描述的方法因而提供了一种制造“盖板集成”的双层电容式触摸传感器面板的改进方法,能够取代化学刻蚀工序在薄衬底的两侧进行电极图案的激光直写,因此减少或避免了以上描述的问题,并从而简化了这种面板的制作工序以及降低了其成本。
Claims (30)
1.一种在透明衬底相对两侧的涂层内形成图案的方法,所述衬底在其相对两侧具有第一和第二面,该方法通过激光直写刻图形成图案,包括步骤:
a)在所述衬底的第一侧上提供第一透明涂层,该第一涂层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成;
b)将所述衬底安装在工作台上或将所述衬底定位在夹具上;
c)使用第一激光束通过激光烧蚀在所述第一透明涂层内形成第一图案;
d)在形成所述第一图案之后,在所述衬底的第二侧上提供第二透明涂层,所述第二涂层由具有相对低的激光烧蚀或改性阈值能量密度的材料构成;
e)使用第二激光束通过激光烧蚀或改性在所述第二透明涂层内形成第二图案,所述第二激光束的能量密度低于所述第一激光束的能量密度,使得所述第二透明涂层的烧蚀不会对所述第一透明涂层造成明显的损坏。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述衬底具有至少0.05mm并小于0.5mm的厚度,优选小于0.2mm。
3.如权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一涂层具有至少0.5J/cm2的激光烧蚀阈值能量密度。
4.如权利要求1、2或3所述的方法,其中,所述第一涂层包括无机氧化物材料。
5.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第一激光束具有0.5J/cm2或更高的能量密度。
6.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第一激光束为具有波长在红外区域的脉冲激光束。
7.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第一激光束从所述衬底的第二侧穿过所述衬底被引导至所述衬底的第一侧上的所述第一涂层。
8.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二涂层具有小于0.5J/cm2的激光烧蚀或改性阈值能量密度。
9.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二涂层包括纳米材料。
10.如权利要求9所述的方法,其中,所述纳米材料选自如下:金属纳米线、碳纳米管、碳纳米芽、石墨烯及其他纳米粒子。
11.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二激光束具有0.5J/cm2或更低的能量密度。
12.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二激光束为脉冲激光束,该脉冲激光束的波长与所述第一激光束的波长相似。
13.如权利要求1-11中任一项所述的方法,其中,所述第二激光束为脉冲激光束,该脉冲激光束的波长与所述第一激光束的波长不同。
14.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二激光束从所述衬底的第一侧穿过所述第一涂层及所述衬底被引导至所述衬底的第二侧上的所述第二涂层。
15.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第一和/或第二图案由穿过所述第一和/或第二涂层的一系列凹槽形成,该一系列凹槽将涂层位于凹槽两侧的部分电绝缘。
16.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二图案包括一条或多条在所述第二涂层内的改性材料线,该一条或多条线将涂层位于线两侧的部分电绝缘。
17.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第一和第二图案形成传感器的Tx和Rx电极。
18.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第一透明涂层在所述衬底被安装在工作台上或定位在夹具上之前被施加到所述衬底上。
19.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述衬底为连续卷材的形式,所述连续卷材在所述第一和第二透明涂层的激光刻图之前从第一滚筒退卷,且之后被重绕到第二滚筒上。
20.如前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二透明涂层通过转移膜被施加到所述衬底的第二面上。
21.如权利要求20所述的方法,其中,所述方法包括用于固化粘合剂层的固化步骤,所述粘合剂层将所述第二透明涂层粘贴至所述衬底的第二面上。
22.一种装置,所述装置用于在提供在透明衬底的相对两侧上的第一和第二透明涂层内通过激光直写刻图形成图案,所述衬底在其相对两面上具有第一和第二侧,所述装置包括:
工作台或者夹具,所述衬底能够被安装在该工作台上或被定位在该夹具上;
第一激光源,被设置为提供第一激光束,用于在所述衬底的第一侧上的第一透明涂层内通过激光烧蚀形成第一图案;和
第二激光源,被设置为提供第二激光束,以在所述衬底的第二侧上的第二透明涂层内通过激光烧蚀或改性形成第二图案,
所述第二激光束的能量密度小于所述第一激光束的能量密度,使得所述第二透明涂层的烧蚀不会对所述第一透明涂层造成明显的损坏。
23.如权利要求22所述的装置,其中,所述衬底为连续卷材的形式,所述装置包括第一滚筒,所述连续卷材在形成第一激光图案之前从第一滚筒退卷;和第二滚筒,所述连续卷材在形成第二激光图案之后被重绕到第二滚筒上。
24.如权利要求23所述的装置,其中,所述装置包括第一夹具,在形成所述第一激光图案时,成段的所述连续卷材能够被定位在所述第一夹具上;和第二夹具,在形成所述第二激光图案时,成段的所述连续卷材能够被定位在所述第二夹具上。
25.如权利要求24所述的装置,其中,所述装置与透明衬底结合,所述透明衬底在其第一侧上具有第一透明涂层,所述第一涂层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成;以及在所述衬底的第二侧上具有第二透明涂层,所述第二涂层由具有相对低的激光烧蚀或改性阈值能量密度的材料构成。
26.一种由权利要求1所述的方法形成的产品,包括具有第一和第二图案的透明衬底,所述第一和第二图案在所述衬底的第一和第二侧上的第一和第二透明导电涂层内通过激光直写刻图形成,所述第一和第二涂层由不同材料构成,所述第一涂层由具有相对高的激光烧蚀阈值能量密度的材料构成,而所述第二涂层由相对低的激光烧蚀或改性阈值能量密度的材料构成。
27.如权利要求26所述的产品,其中,所述第一涂层包括无机氧化物材料,且所述第二涂层包括纳米材料。
28.如权利要求27所述的产品,其中,所述第一涂层包括铟锡氧化物(ITO),且所述第二涂层包括银纳米线材料。
29.如权利要求26、27或28所述的产品,所述产品形成双层电容式触摸传感器的部件。
30.如权利要求22所述的装置执行如权利要求1所述的方法的应用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1301100.2 | 2013-01-22 | ||
GB1301100.2A GB2509985A (en) | 2013-01-22 | 2013-01-22 | Method of forming patterns on coatings on opposite sides of a transparent substrate |
PCT/GB2014/050053 WO2014114908A1 (en) | 2013-01-22 | 2014-01-09 | Method and apparatus for forming patterns in coatings on opposite sides of a transparent substrate. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104903045A true CN104903045A (zh) | 2015-09-09 |
Family
ID=47843697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480004070.2A Pending CN104903045A (zh) | 2013-01-22 | 2014-01-09 | 用于在透明衬底相对两侧上的涂层内形成图案的方法和装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9377918B2 (zh) |
EP (1) | EP2948267A1 (zh) |
JP (1) | JP6211098B2 (zh) |
KR (1) | KR20150109372A (zh) |
CN (1) | CN104903045A (zh) |
GB (1) | GB2509985A (zh) |
TW (1) | TW201442081A (zh) |
WO (1) | WO2014114908A1 (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107396558A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-11-24 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 实现壳体表面纹理的方法及终端 |
CN109174577A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-01-11 | 山东省科学院激光研究所 | 涂覆的方法及涂覆设备 |
CN110167711A (zh) * | 2017-01-16 | 2019-08-23 | 黑拉有限责任两合公司 | 用于在照明装置的透明部件的涂层中制造留空的方法和装置 |
CN110456934A (zh) * | 2018-05-08 | 2019-11-15 | 盈天实业(深圳)有限公司 | 触控感应膜及其加工方法、装置与应用 |
CN110919196A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-27 | 大连海事大学 | 一种玻璃管内表面微织构激光刻蚀方法 |
CN111230317A (zh) * | 2020-02-17 | 2020-06-05 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 双面纳米银线薄膜激光刻蚀装置及其方法 |
CN111819525A (zh) * | 2018-03-08 | 2020-10-23 | 万佳雷射有限公司 | 制造触敏面板的方法 |
CN112781006A (zh) * | 2019-11-04 | 2021-05-11 | 全耐塑料欧洲公司 | 透明车辆部件的制造方法 |
CN113068310A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种双面电路板及其制作方法 |
CN114682921A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 环球晶圆股份有限公司 | 碳化硅晶片的激光雕刻方法 |
WO2022170718A1 (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 浙江鑫柔科技有限公司 | 一种非对称性uv曝光方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150253901A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-10 | Cn Innovations Limited | Manufacturing method for single-sided multi-layer circuit pattern for touch panel |
GB2529156B (en) * | 2014-08-08 | 2018-02-07 | M-Solv Ltd | Double far-side laser ablation |
US10437397B2 (en) | 2015-02-06 | 2019-10-08 | Shenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | Capacitive touchscreen and manufacturing method thereof |
CN105033465B (zh) * | 2015-09-02 | 2017-12-29 | 英诺激光科技股份有限公司 | 一种毛面透明材料的激光内雕方法及装置 |
KR101741654B1 (ko) | 2015-11-19 | 2017-05-30 | 현대자동차주식회사 | 터치 입력장치, 이를 포함하는 차량, 및 그 제조방법 |
KR101627555B1 (ko) | 2015-11-23 | 2016-06-13 | 주식회사 덕인 | 롤투롤 레이저 패터닝 장치 |
JP6986393B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2021-12-22 | ビアメカニクス株式会社 | 基板の加工方法 |
US10814493B2 (en) * | 2017-01-12 | 2020-10-27 | Robotiq Inc. | Tactile sensor and a method of manufacturing thereof |
JP6935132B2 (ja) * | 2017-07-21 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 静電チャックプレートの製造方法 |
CN110069152A (zh) * | 2018-01-24 | 2019-07-30 | 祥达光学(厦门)有限公司 | 触控面板与触控传感器卷带 |
JP6733693B2 (ja) * | 2018-03-19 | 2020-08-05 | Smk株式会社 | タッチパネルの製造方法 |
KR102234305B1 (ko) * | 2018-11-15 | 2021-04-01 | 금오공과대학교 산학협력단 | 양면에 일체화된 요철구조를 갖는 금속 나노와이어 함침형 투명전극 및 이의 제조방법 |
KR102245275B1 (ko) | 2019-04-30 | 2021-04-27 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR20210049250A (ko) * | 2019-10-24 | 2021-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법 |
GB202000871D0 (en) * | 2019-12-18 | 2020-03-04 | M Solv Ltd | A touch panel and a method and apparatus for manufacturing such a touch panel |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5432015A (en) | 1992-05-08 | 1995-07-11 | Westaim Technologies, Inc. | Electroluminescent laminate with thick film dielectric |
JPH07105340B2 (ja) * | 1992-10-06 | 1995-11-13 | 名古屋大学長 | 完全無欠陥表面を作成する方法 |
US6466407B1 (en) * | 1996-08-07 | 2002-10-15 | Seagate Technology, Llc. | Method and apparatus for applying an information pattern to a disc head slider |
US6300594B1 (en) | 1998-02-19 | 2001-10-09 | Ricoh Microelectronics Company, Ltd. | Method and apparatus for machining an electrically conductive film |
JP2004503112A (ja) | 2000-07-06 | 2004-01-29 | ビーピー・コーポレーション・ノース・アメリカ・インコーポレーテッド | 部分透過性光起電モジュール |
JP2003200279A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corp | 基板の電気配線切断方法及びその装置、並びに電子デバイスの製造方法及びその装置 |
TW588195B (en) * | 2002-07-30 | 2004-05-21 | Hong-Da Liu | Reflector structure in a liquid crystal display having light condensing effect |
TWI248244B (en) * | 2003-02-19 | 2006-01-21 | J P Sercel Associates Inc | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
CN100554905C (zh) * | 2004-03-05 | 2009-10-28 | 加利福尼亚大学董事会 | 用于超薄膜分离和纳米电子器件制造的玻璃改性应力波 |
TWI229387B (en) * | 2004-03-11 | 2005-03-11 | Au Optronics Corp | Laser annealing apparatus and laser annealing process |
JP5118309B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2013-01-16 | グンゼ株式会社 | 透明電極付フィルムの製造方法と透明電極付フィルムを用いたタッチパネル |
GB0611325D0 (en) * | 2006-06-08 | 2006-07-19 | Datalase Ltd | Laser marking |
JP4332174B2 (ja) * | 2006-12-01 | 2009-09-16 | アルプス電気株式会社 | 入力装置及びその製造方法 |
US20080187684A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-07 | Imra America, Inc. | Method for depositing crystalline titania nanoparticles and films |
GB0706287D0 (en) | 2007-03-30 | 2007-05-09 | Powerlase Ltd | A laser method and apparatus |
GB2457720A (en) * | 2008-02-23 | 2009-08-26 | Philip Thomas Rumsby | Method for laser processing on the opposite sides of thin transparent substrates |
US8368661B2 (en) * | 2009-07-13 | 2013-02-05 | Apple Inc. | Method for fabricating touch sensor panels |
GB2472613B (en) * | 2009-08-11 | 2015-06-03 | M Solv Ltd | Capacitive touch panels |
US9040829B2 (en) * | 2009-10-23 | 2015-05-26 | M-Solv Limited | Capacitive touch panels |
CN102639318B (zh) * | 2009-11-27 | 2014-11-19 | 凸版印刷株式会社 | 透明导电性叠层体及其制造方法、以及静电容量式触摸面板 |
TWI474377B (zh) * | 2010-03-25 | 2015-02-21 | Winsky Technology Ltd | A method of patterning a substrate and a method of manufacturing a capacitive touch panel |
WO2011159737A2 (en) * | 2010-06-14 | 2011-12-22 | Gigasi Solar, Inc. | Systems, methods and products involving aspects of laser irradiation, cleaving, and/or bonding silicon-containing material to substrates |
GB201014778D0 (en) * | 2010-09-06 | 2010-10-20 | Baird Brian W | Picosecond laser beam shaping assembly and a method of shaping a picosecond laser beam |
JP2012169081A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板およびその製造方法、入力装置 |
US9422189B2 (en) * | 2011-02-11 | 2016-08-23 | Guardian Industries Corp. | Substrates or assemblies having directly laser-fused frits, and/or method of making the same |
GB2487962B (en) * | 2011-02-11 | 2016-10-12 | M-Solv Ltd | Method for making a two-layer capacitive touch sensor panel |
CN102357736A (zh) | 2011-11-07 | 2012-02-22 | 苏州德龙激光有限公司 | 脉冲激光刻蚀双面ito玻璃上导电膜层的装置及其方法 |
JP5218691B2 (ja) * | 2012-07-11 | 2013-06-26 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
-
2013
- 2013-01-22 GB GB1301100.2A patent/GB2509985A/en not_active Withdrawn
-
2014
- 2014-01-09 US US14/762,586 patent/US9377918B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-09 KR KR1020157020007A patent/KR20150109372A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-01-09 JP JP2015553155A patent/JP6211098B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-09 EP EP14700115.0A patent/EP2948267A1/en not_active Withdrawn
- 2014-01-09 WO PCT/GB2014/050053 patent/WO2014114908A1/en active Application Filing
- 2014-01-09 CN CN201480004070.2A patent/CN104903045A/zh active Pending
- 2014-01-22 TW TW103102354A patent/TW201442081A/zh unknown
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110167711A (zh) * | 2017-01-16 | 2019-08-23 | 黑拉有限责任两合公司 | 用于在照明装置的透明部件的涂层中制造留空的方法和装置 |
CN107396558B (zh) * | 2017-06-30 | 2021-05-04 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 实现壳体表面纹理的方法及终端 |
CN107396558A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-11-24 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 实现壳体表面纹理的方法及终端 |
CN111819525A (zh) * | 2018-03-08 | 2020-10-23 | 万佳雷射有限公司 | 制造触敏面板的方法 |
CN110456934A (zh) * | 2018-05-08 | 2019-11-15 | 盈天实业(深圳)有限公司 | 触控感应膜及其加工方法、装置与应用 |
CN110456934B (zh) * | 2018-05-08 | 2022-12-02 | 盈天实业(深圳)有限公司 | 触控感应膜及其加工方法、装置与应用 |
CN109174577A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-01-11 | 山东省科学院激光研究所 | 涂覆的方法及涂覆设备 |
CN112781006A (zh) * | 2019-11-04 | 2021-05-11 | 全耐塑料欧洲公司 | 透明车辆部件的制造方法 |
CN110919196A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-27 | 大连海事大学 | 一种玻璃管内表面微织构激光刻蚀方法 |
CN110919196B (zh) * | 2019-12-17 | 2022-02-01 | 大连海事大学 | 一种玻璃管内表面微织构激光刻蚀方法 |
CN111230317A (zh) * | 2020-02-17 | 2020-06-05 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 双面纳米银线薄膜激光刻蚀装置及其方法 |
CN114682921A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 环球晶圆股份有限公司 | 碳化硅晶片的激光雕刻方法 |
WO2022170718A1 (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 浙江鑫柔科技有限公司 | 一种非对称性uv曝光方法 |
CN113068310A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种双面电路板及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2948267A1 (en) | 2015-12-02 |
KR20150109372A (ko) | 2015-10-01 |
GB2509985A (en) | 2014-07-23 |
JP2016507102A (ja) | 2016-03-07 |
WO2014114908A1 (en) | 2014-07-31 |
JP6211098B2 (ja) | 2017-10-11 |
US9377918B2 (en) | 2016-06-28 |
GB201301100D0 (en) | 2013-03-06 |
TW201442081A (zh) | 2014-11-01 |
US20150370374A1 (en) | 2015-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104903045A (zh) | 用于在透明衬底相对两侧上的涂层内形成图案的方法和装置 | |
US9537042B2 (en) | Non-ablative laser patterning | |
EP2491482B1 (en) | Capacitive touch panels | |
US20160001496A1 (en) | Methods and apparatus for the fabrication of pattern arrays in making touch sensor panels | |
US20100117985A1 (en) | Capacitive touch screen and strategic geometry isolation patterning method for making touch screens | |
JP4736944B2 (ja) | 導電層付配線基板の製造方法 | |
US20160147335A1 (en) | Sheet for manufacturing sensor sheet, method for manufacturing sheet for manufacturing sensor sheet, sensor sheet for touch pad, and method for manufacturing sensor sheet for touch pad | |
JP2012237746A (ja) | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート | |
CN202758329U (zh) | 一种制备用于柔性触摸屏的触控电极卷材的设备 | |
JP4914309B2 (ja) | 基板製造方法及び基板を用いた静電容量式タッチパネル | |
JP2016110179A (ja) | タッチパネルの製造方法及び品質管理方法 | |
US20130233468A1 (en) | Method for producing touch control devices | |
JP5618083B2 (ja) | タッチパネル部材の製造方法 | |
WO2017022596A1 (ja) | 導電性基板、導電性基板の製造方法 | |
JP2012169081A (ja) | 導電パターン形成基板およびその製造方法、入力装置 | |
KR101216498B1 (ko) | 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법 | |
JP2001202826A (ja) | 透明導電性フィルム | |
CN111596809B (zh) | 一种触控屏及其制备方法 | |
US20130233469A1 (en) | Method for producing capacitive touch panels | |
KR20150029492A (ko) | 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서 | |
CN107850965B (zh) | 导电性基板、导电性基板的制造方法 | |
JP2016131000A (ja) | 導電パターン形成シート及びその製造方法 | |
KR101651249B1 (ko) | 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서 | |
CN110456934A (zh) | 触控感应膜及其加工方法、装置与应用 | |
JP2012208772A (ja) | 静電容量センサシート及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150909 |