KR101651249B1 - 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서 - Google Patents

Abstract

디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 절연기판 상에 투명 도전막을 형성하는 단계, 투명 도전막 상에 투명 도전패턴에 대응하는 투명 절연패턴을 형성하는 단계, 투명 도전막 상에 투명 도전패턴과 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 형성하는 단계, 및 투명 절연패턴을 마스크로 이용하여 투명 도전막으로부터 와이어패턴과 전기적으로 연결되는 투명 도전패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서{MANUFACTURING METHOD OF TOUCH PANEL SENSOR AND THE TOUCH PANEL SENSOR}

본 발명은 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 디스플레이 상에 접근하는 대상체의 접촉 위치를 감지할 수 있는 터치패널센서에 관한 것이다.

도 1은 종래의 정전용량 방식의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 터치패널센서는 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)가 접합된다. 하부 절연시트(10)의 상면과 상부 절연시트(20)의 저면에는 각각 하부 ITO전극(30)과 상부 ITO전극(40)이 상호 수직하게 배열되어 있다.

상술한 터치패널센서는 하부 ITO전극(30) 및 상부 ITO전극(40)의 각 교차지점마다 각 교차지점의 면적에 대응하는 커패시턴스 값이 존재하는데, 신체 일부가 근접하면 상부에 배치된 상부 ITO전극(40)의 면적에 신체 일부의 면적이 더해져 커패시턴스 값이 변경될 수 있다.

또한, 상부 ITO전극(40)과 외부의 회로기판(50)의 전극(52)을 전기적으로 연결하는 금속 재질의 연결선(48)이 상부 ITO전극(40)의 단부로부터 상부 절연시트(20)의 하부까지 연장되어 있으며, 하부 ITO전극(30) 또한 별도의 연결선에 의해서 회로기판(50)과 연결된다.

일반적으로 금속으로 제공되는 연결선(48)은 빛이 통과하지 않아 투명한 상부 절연시트(20)의 상부에서 육안으로 확인될 수 있고, 종래에는 연결선(48) 및 회로기판(50)이 육안으로 확인되지 않도록 액자 형상의 윈도우 데코레이션(65)을 갖는 별도의 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 배치한다.

종래의 방법에 따르면, ITO전극(40)은 절연시트(20) 상에 ITO 박막을 형성하고, ITO 박막 상에 포토레지스트 등의 방법으로 패턴을 위한 마스크를 형성하고, 그 마스크를 이용하여 ITO 박막을 패터닝하고, 마스크를 제거함으로써 ITO 전극(40)을 형성하는 과정을 거친다. 이 과정에서 여러 번의 성막, 에칭, 세정 등의 과정을 거쳐야 하는 번거로움이 있다.

이 후에도 번거로운 과정은 계속될 수 있다. ITO 전극(40)을 형성한 후, 다시 금속 연결선(48)을 형성하는 과정이 필요하다. 이를 위해서 역시 ITO 전극(40)이 형성된 절연기판(20) 상에 스퍼터링이나 증착 등의 방법으로 금속 박막을 형성하고, 다시 연결선(48)을 패터닝하기 위해 포토레지스트 등의 방법으로 패턴을 위한 마스크를 형성하고, 그 마스크를 이용하여 금속 박막을 패터닝하고, 다시 마스크를 제거함으로써 연결선(48)을 형성하는 과정을 거칠 수 있다.

이와 같이, 매번 마스크 형성, 패터닝, 에칭, 세정 및 마스크 제거 등의 방법을 수 차례 거치게 되면, 전체적인 제조과정이 길어지는 것은 물론, 많은 과정을 거치기 때문에 불량이 발생할 확률도 같이 높아지게 된다.

본 발명은 도전패턴 및 와이어패턴 형성 과정을 단순화할 수 있는 터치패널센서의 제조방법을 제공한다.

본 발명은 얇고 균일한 두께로 도전패턴을 형성할 수 있는 터치패널센서의 제조방법을 제공한다.

본 발명은 대량생산에 유리한 터치패널센서의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 절연기판 상에 투명 도전막을 형성하는 단계, 투명 도전막을 그대로 유지하면서 투명 도전막 상에 투명 도전패턴에 대응하는 투명 절연패턴을 형성하는 단계, 투명 도전막 상에 투명 도전패턴과 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 에칭 없이 직접 인쇄하는 단계, 및 투명 절연패턴을 마스크로 이용하여 투명 도전막으로부터 와이어패턴과 전기적으로 연결되는 투명 도전패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 투명 절연패턴은 투명 도전패턴 상에 잔류하여 투명 도전패턴을 보호한다.

와이어패턴을 실버페이스트를 이용한 인쇄 방법을 통해서 제공할 수 있지만, 본 발명에서는 투명 절연패턴을 먼저 형성하고, 와이어패턴을 형성하기 때문에 와이어패턴을 에칭에 의한 공정을 통해서도 형성할 수 있다. 구체적으로, 와이어패턴을 형성하는 단계는, 투명 도전막 및 그 상에 형성되는 투명 도전패턴을 전체적으로 덮도록 와이어층을 형성하고 나서, 설계된 와이어패턴을 위한 에칭 과정을 거칠 수 있다. 에칭 과정에서 투명 절연패턴의 하부 및 설계된 데로 형성되는 와이어패턴 하부의 투명 도전막은 그대로 보호될 수 있다. 여기서, 와이어층은 도포나 인쇄 등의 방법부터 스퍼터링(sputtering)을 이용한 방법을 두루 적용할 수 있다.

투명 도전막은 카본 파이버, 카본 파우더, 금속을 이용한 파우더, 도전성 잉크, 도전성 유기물질, PEDOT(폴리에틸렌디옥시티오펜), ITO, IZO, AZO(Al-doped zinc oxide), CNT(탄소나노튜브), 그래핀(graphene), 및 카본 파우더(carbon powder) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수도 있고, 금속섬유용액을 이용할 수도 있다. 금속섬유용액은 은나노와 같은 금속 나노 와이어(metal nano wire)에 합성수지 및 휘발성 용매(또는 물) 등을 포함하여 제공될 수 있다. 참고로, 본 발명에서 금속섬유란, 섬유 형상의 금속을 지칭하는 것으로, 은(Ag) 나노 섬유 외의 섬유 상의 여타의 금속(Al, Ag, Au, Cu, W)들을 포함할 수 있고, 투명 도전막은 디스플레이로부터의 영상 및 문자 등을 방해하지 않을 정도로 실질적으로 투명하게 제공될 수 있다.

특히, 본 발명에서는 투명 도전패턴을 위하여 절연기판 상에 전체적으로 투명 도전막을 형성하기 때문에 어떠한 재질을 사용하던 균일한 두께의 투명 도전패턴을 형성할 수가 있다. 참고로, 한국등록특허 제10-1192645호에 은나노와이어를 이용하여 투명전극을 형성하는 내용이 공개되어 있으나, 은나노 섬유로 약 0.1 내지 0.5㎛ 두께의 투명 도전패턴을 형성하는 과정에서 금속섬유용액을 약 20㎛ 이상의 두께로 도포하게 되는데, 이 경우 금속섬유용액의 표면장력 등으로 인해 균일한 두께의 투명 도전패턴을 형성하는 것이 쉽지 않을 수가 있다.

투명 도전패턴을 형성하기 위해서 에칭 또는 화학적 해리 등의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 투명 절연패턴이나 와이어패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 에칭으로 제거하여 투명 도전패턴을 형성할 수 있으며, 다르게는 화학약품 처리를 하거나 특정 파장에 노출시키는 등 화학적 또는 물리적 방법을 통해 투명 도전막을 부분적으로 도전성을 상실하도록 조정하여 패턴을 형성할 수도 있다. 이 과정에서 투명 절연패턴이나 와이어패턴은 마스크로 이용될 수 있다. 예를 들어, 투명 절연패턴과 와이어패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 에칭으로 제거하여 투명 도전패턴을 형성할 수 있으며, 다르게는 투명 절연패턴이나 와이어패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역의 금속섬유를 상호 해리시켜 상기 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 상기 투명 도전패턴으로 형성할 수가 있다. 일 예로, 투명 절연패턴과 와이어패턴에 의해서 부분적으로 보호되는 투명 도전막을 고농도 수지 용액에 침전시킬 수 있으며, 고농도 수지 용액이 노출된 부분의 금속섬유를 해리시킬 수가 있다. 이 과정에서 투명 절연패턴 하부의 투명 도전막과 함께 와이어패턴 하부의 투명 도전막도 보호될 수 있고, 상하로 배치된 상태에서 밀착되는 와이어패턴과 그 하부의 투명 도전막은 서로 전기적으로 연결된다.

참고로, 투명 도전패턴은 요구되는 패턴의 방식에 따라 직선, 다이아몬드, 사각형, 삼각형, 그물형 등 다양한 모양으로 제공될 수 있으며, 패턴의 형상, 배열, 크기 등에 의해서 본 발명이 제한되지 않는다.

또한, 와이어패턴 및 투명 절연패턴이 투명 도전막 상에 형성되어 마스크로 기능을 하기 때문에, 투명 절연패턴 및 와이어패턴의 하부에는 투명 도전막의 일부가 패턴 형상으로 잔류할 수 있다. 여기서 투명 절연패턴 하부에 있는 투명 도전막의 일부를 전극패턴으로 정의할 수 있다.

절연기판 상에는 하나의 터치패널센서만 형성할 수도 있지만, 터치패널센서를 하나의 셀로 정의하고 하나의 절연기판에 복수 셀의 터치패널센서를 동시에 형성하는 것도 가능하다. 복수 셀의 터치패널센서를 동시에 형성한 후, 각 셀을 재단하여 각각 터치패널센서의 도전패턴필름으로 사용이 가능하다.

본 발명의 터치패널센서의 제조방법은 투명 도전패턴을 형성하되 종래와 같이 여러 번 마스크 패턴을 형성하고, 에칭으로 투명 도전패턴을 형성하고, 와이어패턴을 형성하기 전에 마스크 패턴을 제거하고, 그 다음 와이어패턴을 형성하는 과정을 단순화할 수 있으며, 공정의 수를 줄임으로써 공정상 발생하는 불량을 줄일 수가 있다.

본 발명의 터치패널센서의 제조방법은 얇고 전면적으로 투명 도전막을 형성하고, 이를 이용하여 투명 도전패턴을 형성하기 때문에 투명 도전패턴 자체도 균일한 두께로 형성할 수 있다.

본 발명의 터치패널센서의 제조방법은 투명 도전패턴을 형성하되 롤 필름을 이용한 자동화 공정을 통해서 대량생산을 할 수 있기 때문에 하나의 셀 단위로 제작하는 종래의 기술에 비해 생산 속도 및 정확도, 수율을 높일 수가 있다.

도 1은 종래의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 8은 도 2에 도시되는 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이며, 도 3 내지 도 8은 도 2에 도시되는 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치패널센서(100)는 상부커버기판(110), 상부시트(120), 하부시트(130), 및 연성회로기판(140)을 포함한다.

상부시트(120)는 상부 절연기판(122), 상부 도전패턴(126), 상부 와이어패턴(128), 및 상부 도전성 단자(129)를 포함한다. 그리고, 하부시트(130) 역시 하부 절연기판(132), 하부 도전패턴(136), 하부 와이어패턴(138), 및 하부 도전성 단자(139)를 포함한다. 참고로, 도전패턴들은 정전용량방식 터치패널센서를 위한 것으로서, 하부 도전패턴(136)은 트랜스미터(transmitter)로 작동을 하며, 상부 도전패턴(126)은 리시버(receiver)로 작동할 수가 있다.

상부 절연기판(122) 상에는 상부 도전패턴(126) 및 상부 와이어패턴(128)이 배치될 수 있고, 하부 절연기판(132) 상에는 하부 도전패턴(136) 및 하부 와이어패턴(138)이 배치된다. 그리고, 상부 도전패턴(126)은 도 2를 기준으로 상부 절연기판(122) 상에서 종방향으로 배치되며, 하부 도전패턴(136)은 하부 절연기판(132) 상에서 횡방향으로 배치되어 상부 도전패턴(126)과 서로 교차하는 영역을 형성할 수 있다.

상부커버기판(110)은 신체 일부가 직접 터치되는 관계로 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 강성 유리 기판을 사용하거나, 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 투광성 강화플라스틱을 사용할 수 있다.

또한, 상부커버기판(110)의 저면에는 액자 형상의 윈도우 데코레이션(112)이 제공되는데, 윈도우 데코레이션(112)은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들면, 상부 절연기판(122)과 하부 절연기판(132)의 가장자리에 배치되는 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138) 및 연성회로기판(140)을 가리는 용도로서 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 상부커버기판이 절연기판으로 기능을 하여, 상부 도전패턴이 상부커버기판의 저면에 바로 형성될 수도 있고, 터치패널센서의 구조에 따라 하부 도전패턴도 상부커버기판에 형성될 수도 있다. 즉, 도면과 같이, 유리기판-상부 필름-하부 필름의 구조로 제공되는 것 외에도, 유리기판-필름의 구조로 제공되어 유리기판의 저면 및 필름의 상면에 각각 도전패턴이 형성될 수도 있고, 필름의 상면 및 저면 모두 도전 패턴이 형성될 수도 있다. 이에 대해서는 종래의 적층 구조를 참조할 수 있으며, 도전패턴과 와이어패턴, 절연패턴 간의 관계를 제외한 기판, 필름 등의 적층구조는 본 발명을 제한하지 않는다.

참고로, 상부 및 하부 절연기판(122, 132)은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 및 유리 등의 소재를 두루 이용할 수 있다.

한편, 상부커버기판(110), 상부시트(120), 및 하부시트(130) 사이 사이에는 광학접착층이 개재되어 상호 접합될 수 있고, 광학접착층은 빛이 잘 투과되어 광학적으로도 우수한 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름, UV 경화제 등을 이용할 수 있다.

또한, 연성회로기판(140)에는 상부 절연기판(122) 및 하부 절연기판(132)에 형성되는 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138)과 전기적으로 접합되는 단자가 배치될 수 있다. 따라서, 상부커버기판(110) 표면에 대상체가 접근하면 상부 도전패턴(126) 및 하부 도전패턴(136)이 상호 작용하여 발생하는 커패시턴스 값의 변화가 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138)을 따라서 외부장치에 전송될 수 있고, 여기서 외부장치에 해당하는 제어부에서는 상기 값의 변화를 이용하여 터치 위치를 계산할 수 있다.

이상 본 발명에 따른 터치패널센서의 개략적인 구성 및 그 구성요소에 대하여 언급하였으며, 이하 상기 터치패널센서 특히, 대상체의 접근에 의한 전기신호를 발생시키는 상부 및 하부시트의 제조 과정을 중점적으로 설명하되, 하부시트에 대한 설명은 상부시트에 대한 설명으로 대체할 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 8을 참조하면서 상부시트(120)의 제조과정을 설명한다. 후술하겠지만, 아래의 과정은 패턴만 달리하여 하부시트(130)의 제조과정에서도 적용될 수 있으며, 하나의 절연기판 상하면에 상부 도전패턴 및 하부 도전패턴을 형성하는 경우에도 적용될 수 있다.

또한, 상부시트(120)는 원래 하나의 절연기판 원지에 복수 셀로 동시에 형성될 수 있으며, 이러한 과정에 이하 도면과 같이 진행될 수 있다. 또한, 이러한 과정을 롤러를 통과하는 과정을 통해서 대량생산에 유리하게 쉽게 변경될 수도 있다.

도 3을 참조하면, 복수 셀의 터치패널센서를 위한 롤 형태의 절연원판(121)이 제공된다. 절연원판(121)의 상면에는 투명 도전막(124)이 전면적으로 도포되어 제공된다. 상기 투명 도전막(124)은 ITO 도전막 혹은 금속섬유용액을 이용한 도전막으로 제공될 수 있으며, 이는 종래의 방법에 따라 현장에서 형성되거나 이미 형성된 상태로 외부 업체에서 제공받을 수가 있다.

도 4를 참조하면, 투명 도전막(124) 상에 설계된 투명 도전패턴(126)의 형상에 대응하는 투명 절연패턴(156)을 형성한다. 투명 절연패턴(156)은 상하로 길게 연장된 직사각형의 외형을 가지며, 내부로는 균일한 간격으로 형성된 사각형 홀을 포함한다. 따라서 투명 절연패턴(156)에는 상부 및 하부가 연결되어 있으며 균일한 폭 및 간격으로 형성된 3개의 직선 패턴이 제공된다. 3개의 직선 패턴이 하나의 그룹을 형성하며, 6개의 투명 절연패턴(156)이 균일한 간격으로 평행하게 배치된다.

참고로, 위의 구조는 투명 도전패턴으로 가능한 일 예로서, 터치패널센서의 종류 또는 기능에 따라 다이아몬드 구조나 트랜스미터 등의 다양한 구조로 형성될 수가 있다.

도 5를 참조하면, 투명 도전막(124) 및 그 상에 형성되는 투명 도전패턴(126)을 전체적으로 덮도록 와이어층(127)을 형성한다. 여기서, 와이어층은 도포나 인쇄 등의 방법부터 스퍼터링(sputtering)을 이용한 방법을 두루 적용할 수 있다.

그 후에, 도 6에 도시되는 바와 같이, 설계된 와이어패턴(128)을 위한 와이어층(127)의 에칭 과정을 거칠 수 있다. 에칭 과정에서 투명 절연패턴(156)의 하부 및 설계된 데로 형성되는 와이어패턴(128) 하부의 투명 도전막(124)은 그대로 보호될 수 있고, 이 과정에서 상하로 배치된 상태에서 밀착되는 와이어패턴(128)과 그 하부의 투명 도전막(124)은 서로 전기적으로 연결된다.

본 실시예에서 와이어층(127)은 도포나 인쇄 등의 방법부터 스퍼터링을 이용한 방법을 두루 적용할 수 있다. 물론, 와이어패턴을 실버페이스트 실크인쇄, 실버잉크를 포함하는 도전성 잉크의 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄 등의 인쇄 방법 등을 이용한 인쇄 방법을 통해서 제공할 수도 있지만, 본 실시예에서는 투명 절연패턴(156)을 먼저 형성하고, 와이어패턴(128)을 형성하기 때문에 와이어패턴(128)을 와이어층(127)의 에칭 공정을 통해서도 형성할 수 있으며, 이렇게 형성된 와이어패턴(128)은 연성회로기판(140)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6의 (a)를 살펴보면, 투명 도전막(124) 상에 투명 절연패턴(156) 및 와이어패턴(128)이 균일 간격으로 형성되어 있으며, 도 6의 (b)에는 투명 도전막(124) 상에 투명 절연패턴(156)의 단부와 와이어패턴(128)의 단부가 겹쳐서 배치되는 것을 확인할 수 있다.

도 7을 참조하면, 에칭을 통해서 투명 절연패턴(156)이나 와이어패턴(128)에 의해서 덮이지 않은 투명 도전막(124) 부분을 제거할 수 있다. 투명 절연패턴(156) 이나 와이어패턴(128)은 마스크로 기능을 하며, ITO 또는 섬유를 포함하는 투명 도전막(124)의 일부는 사직식각에 사용하는 식각방법이나 수성 용액이나 은 에칭 용액에 의해서 제거될 수 있다. 투명 도전막(124) 중 투명절연패턴(156)이 인쇄되지 않은 부분 및 와이어패턴(128)이 배치되지 않은 부분을 부분적으로 제거함으로써 투명 도전패턴(126)을 형성할 수가 있다.

도 8을 참조하면, 투명 도전패턴(126)을 형성한 후 보호 코팅층(125)을 형성하고, 원지 형태의 절연원판(121)을 재단하여 각 셀에 대응하는 절연기판(122)을 제공할 수 있다. 일반적으로 보호 코팅층(125)을 형성하고 원지 형태의 절연원판(121)을 재단하는 것이 바람직하지만, 경우에 따라서는 보호 코팅층(125)을 재단 후 형성할 수도 있다.

상술한 바와 같이, 터치패널센서 하나에 사용되는 크기의 상부 절연기판 상에 상부 도전패턴 및 상부 와이어패턴을 매번 개별적으로 형성할 수도 있다. 하지만, 본 실시예에서는 적어도 한 장 이상의 상부 절연기판(122)에 대응하는 상부 절연원판(121)을 권취롤러에서 인출하면서 상부 도전패턴(126) 및 상부 와이어패턴(128)을 제공하여, 여러 장의 상부 절연기판(122)을 일괄적으로 생산하고, 이를 사용하기 전에 재단하여 터치패널센서(100)에 바로 적용할 수 있다.

본 실시예의 상부 절연원판(121)은 적어도 하나 이상의 상부 절연기판(122)에 대응하는 크기로 제공되며, 구체적으로, 1*x의 상부 절연기판(122)을 한꺼번에 형성할 수 있는 공정을 따르되, 제작자의 의도에 따라서 5*5, 6*6, 3*4 등과 같이 x*y로 설계 변경할 수도 있다.

절연원판(121) 전체를 덮고 있는 보호 코팅층(125)에 의해서 상부 절연원판(121)의 투명 도전패턴(126)은 외부의 물리적 충격에 의해서 전기적인 단락이 최소화되고, 산화되는 화학적인 영향으로부터도 벗어날 수 있다.

참고로, 도전패턴(126)은 대략 0.1 내지 0.2㎛ 정도로 제공 가능하고, 보호 코팅층(125)은 대략 0.5㎛ 이상으로 제공되어 상부 도전패턴(126)이 상부 보호 코팅층(125) 표면으로 노출되는 것이 방지될 수 있다.

보호 코팅층(125)은 앞서 언급했듯이 상부 와이어패턴(128) 역시 커버하고 있다. 따라서, 제어부 또는 연성회로기판(140)과 같은 외부장치와 상부 와이어패턴(128)을 전기적으로 연결하기 위해서는 보호 코팅층(125)을 부분적으로 제거하여 상부 와이어패턴(128)의 단부를 노출시킬 필요가 있다.

와이어패턴(128)의 단부를 노출시킬 수 있도록 레이저를 이용하여 상부 보호 코팅층(125)에 관통 홀을 형성하고, 와이어패턴(128)에서 노출된 도전성 단자(129)를 연성회로기판(140)과 연결할 수가 있다. 대상체의 접근에 의해서 도전패턴(126)에서 발생하는 전기적 변화가 와이어패턴(128) 및 연성회로기판(140)을 순차적으로 지나 제어부로 전송될 수 있고, 제어부에서는 상기 전기적 변화를 이용하여 터치 위치를 계산할 수 있다. 물론, 관통 홀을 형성하기 위해서 보호코팅층만 선택적으로 벗겨내는 레이저 에칭 방법 외에도 화학적 에칭이나 물리적 타공의 방법을 사용할 수도 있다.

이 외에도 보호코팅층을 형성할 때, 처음부터 관통 홀이 형성되도록 보호코팅층을 인쇄할 수 있으며, 인쇄와 동시에 도전성 단자가 바로 외부로 노출될 수도 있는 것도 가능하며, 이 경우 보호코팅층에서 레이저나 화학적 에칭으로 관통 홀을 형성하는 과정을 생략할 수가 있다.

참고로, 본 실시예에서 도전패턴(126, 136)은 3개의 직선 패턴이 하나의 그룹을 형성하도록 상부와 하부 단부가 연결되는 그룹 구조를 가지나, 본 발명이 도전패턴의 구조에 제한되지는 않으며, 도전패턴은 공개번호 10-2011-0092814, 10-2010-0138849, 및 10-2011-0095684 등의 터치패널센서에 이미 개시된 구조를 두루 적용할 수 있다.

본 실시예에서는 상부시트를 대상으로 설명하였지만, 하부시트에서도 동일하게 적용될 수 있으며, 하나의 롤 필름에서 양면에 상부 및 하부의 도전패턴을 동시에 또는 차례로 형성하는 경우로도 설명될 수 있다. 또한, 강화유리기판에 상부 도전패턴을 직접 형성하고, 설명된 방법으로 하부 도전패턴을 절연기판 상에 형성한 후 상호 부착하는 경우도 이에 해당할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100：터치패널센서 110：상부커버기판
112： 윈도우 데코레이션 120：상부시트
121：상부 절연원판 122：상부 절연기판
126：상부 도전패턴 128：상부 와이어패턴
125：상부 보호 코팅층 129：상부 도전성 단자
130：하부시트

Claims (11)

1. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
   절연기판 상에 투명 도전막을 형성하는 단계;
   상기 투명 도전막 상에 투명 도전패턴에 대응하는 투명 절연패턴을 형성하는 단계;
   상기 투명 도전막을 그대로 유지하면서 상기 투명 도전막 상에 상기 투명 도전패턴과 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 에칭 없이 직접 인쇄하는 단계; 및
   상기 투명 절연패턴을 마스크로 이용하여 상기 투명 도전막으로부터 상기 와이어패턴과 전기적으로 연결되는 투명 도전패턴을 형성하는 단계;
   를 포함하며, 상기 투명 절연패턴은 상기 투명 도전패턴 상에 잔류하여 상기 투명 도전패턴을 보호하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 투명 도전막은 카본 파이버, 카본 파우더, 금속을 이용한 파우더, 도전성 잉크, 도전성 유기물질, PEDOT(폴리에틸렌디옥시티오펜), ITO, IZO, AZO(Al-doped zinc oxide), CNT(탄소나노튜브), 그래핀(graphene), 및 카본 파우더(carbon powder) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 투명 도전막은 금속섬유용액을 이용하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 투명 절연패턴 및 상기 와이어패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 제거하여 상기 투명 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 투명 도전패턴을 형성한 후, 상기 투명 절연패턴 및 상기 투명 도전패턴을 덮는 보호 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 보호 코팅층을 형성한 후, 외부와 연결되는 상기 와이어 패턴의 단부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
9. 제1항에 있어서,
   상기 절연기판 상에 하나 또는 복수개의 터치패널센서를 위한 셀이 동시에 형성되며, 상기 절연기판은 평판 필름 또는 롤 필름 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
10. 제1항에 있어서,
    상기 절연기판의 단면 또는 양면에 상기 투명 도전패턴 및 상기 투명 절연패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
11. 제1항 및 제4항 내지 제10항 중 어느 한 항의 터치패널센서의 제조방법에 의해서 제조된 터치패널센서.

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