KR20150109922A - 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서 - Google Patents

Abstract

디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 상면에 제1 전극패턴이 형성되는 적어도 하나 이상의 제1 절연기판을 위한 제1 절연원판을 제공하는 단계, 저면에 제2 전극패턴이 형성되는 적어도 하나 이상의 제2 절연기판을 위한 제2 절연원판을 제공하는 단계, 제1 절연원판의 저면 및 제2 절연원판의 상면이 마주하도록 제1 절연원판 및 제2 절연원판을 배치하는 단계, 및 제1 및 제2 절연원판 사이에 개재되는 광학접착층을 이용하여 제1 및 제2 절연원판을 접합하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서{MANUFACTURING METHOD OF TOUCH PANEL SENSOR AND THE TOUCH PANEL SENSOR}

본 발명은 디스플레이 상에 접근하는 대상체의 접촉 위치를 감지할 수 있는 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서에 관한 것이다.

도 1은 종래의 정전용량 방식의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 터치패널센서는 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)가 접합된다. 하부 절연시트(10)의 상면과 상부 절연시트(20)의 저면에는 각각 하부 ITO전극(30)과 상부 ITO전극(40)이 상호 수직하게 배열되어 있다.

상술한 터치패널센서는 하부 ITO전극(30) 및 상부 ITO전극(40)의 교차지점마다 교차지점의 면적에 대응하는 정전 용량(커패시턴스 값)이 존재하는데, 신체 일부가 근접하면 상부에 배치된 상부 ITO전극(40)의 면적에 신체 일부의 면적이 더해져 커패시턴스 값이 변경될 수 있다.

또한, 상부 ITO전극(40)과 외부의 회로기판(50)의 전극(52)을 전기적으로 연결하기 위한 금속 재질의 연결선(48)이 상부 ITO전극(40)의 단부로부터 상부 절연시트(20)의 하부까지 연장되어 있고, 하부 ITO전극(30) 또한 별도의 연결선에 의해서 회로기판(50)과 연결된다.

이때, 일반적으로 금속으로 제공되는 연결선(48)은 빛이 통과하지 않아 투명한 상부 절연시트(20)의 상부에서 육안으로 확인될 수 있다. 종래에는 연결선(48) 및 회로기판(50)이 육안으로 확인되지 않도록 액자 형상의 윈도우 데코레이션(65)을 위한 비투광성 필름을 유리나 투광성 강화플라스틱과 같은 강화기판(60) 저면에 형성하고, 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 배치한다.

본 발명은 전극패턴 및 와이어패턴 형성 과정을 단순화할 수 있는 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서를 제공한다.

본 발명은 얇고 균일한 두께로 전극패턴을 형성할 수 있는 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서를 제공한다.

본 발명은 대량생산에 유리한 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서를 제공한다.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 상면에 제1 전극패턴이 형성되는 적어도 하나 이상의 제1 절연기판을 위한 제1 절연원판을 제공하는 단계, 저면에 제2 전극패턴이 형성되는 적어도 하나 이상의 제2 절연기판을 위한 제2 절연원판을 제공하는 단계, 제1 절연원판의 저면 및 제2 절연원판의 상면이 마주하도록 제1 절연원판 및 제2 절연원판을 배치하는 단계, 및 제1 및 제2 절연원판 사이에 개재되는 광학접착층을 이용하여 제1 및 제2 절연원판을 접합하는 단계를 포함할 수 있다. 참고로, 상기한 상면 및 저면은 제1 절연원판 및 제2 절연원판이 배치되는 방향을 쉽게 설명하기 위한 것으로 절연원판의 특정 방향을 한정하는 것은 아니다.

또한, 광학접착층에 의해서 접합된 제1 및 제2 절연원판은 추후 개별적인 터치패널센서를 위해서 낱장의 제1 및 제2 절연기판에 대응하는 크기로 재단되어 사용될 수 있으며, 복수장의 절연기판을 한꺼번에 생산 가능하여 터치패널센서의 대량생산에 유리하다.

또한, 제1 및 제2 절연원판은 각각 제1 및 제2 권취롤러에 권취된 상태에서 인출될 수 있고, 인출 과정에서 제1 및 제2 절연원판에 각각 제1 및 제2 전극패턴을 형성할 수 있다. 물론, 제1 및 제2 전극패턴이 이미 형성된 상태의 제1 및 제2 절연원판이 제1 및 제2 권취롤러에서 인출될 경우, 권취롤러에서 인출되는 절연원판을 바로 접합하는 것도 가능하다.

또한, 제1 및 제2 절연원판을 제1 및 제2 권취롤러에서 인출하면서 제1 및 제2 절연원판 사이에 광학접착층을 개재할 수 있으며, 광학접착층은 자외선 또는 열 경화제를 포함하는 액상으로 제공될 수 있고, 액상의 광학접착층은 경화 처리되어 제1 및 제2 절연원판을 접합시킬 수 있다. 물론, 광학접착층은 별도의 경화 과정을 생략할 수 있는 필름 형상의 광학접착필름을 사용할 수도 있다.

제1 및 제2 전극패턴이 형성되어 있지 않은 매끄러운 제1 및 제2 절연원판의 저면 및 상면을 광학접착층을 이용하여 접합하는 경우, 광학접착층의 두께가 제1 및 제2 전극패턴이 형성되어 있는 면을 접합하는 경우보다 상대적으로 얇아질 수 있고, 이는 제1 및 제2 전극패턴의 두께에 기인한다. 또한, 제1 및 제2 전극패턴 간의 정전용량의 변화는 두 전극패턴간의 간격에 크게 영향을 받는데, 두 전극패턴 사이에 위치하는 절연기판 및 광학접착층의 두께 조절을 통한 터치패널센서의 감도 조절이 매우 용이해지는 효과도 있다.

이하, 제1 절연기판 상에 제1 전극패턴을 형성하는 과정을 설명하며, 제2 절연기판 상에 형성되는 제2 전극패턴은 사실상 동일한 과정을 거쳐서 형성될 수 있는 관계로 별도의 상세한 설명은 생략한다. 또한, 제1 및 제2 전극패턴은 각각의 제1 및 제2 절연원판 상에 시간 차를 두고 따로 제공될 수도 있지만, 제1 및 제2 절연원판을 동시에 인출하면서 제1 및 제2 절연원판의 상면과 저면에 제1 및 제2 전극패턴을 동시에 형성시킬 수도 있다.

제1 전극패턴은, 제1 절연기판 상에 투명 도전막을 형성하는 단계, 투명 도전막을 그대로 유지하면서 투명 도전막 상에 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 에칭 없이 직접 인쇄하는 단계, 와이어패턴에 대응하여 투명 도전막 상에 투명 절연패턴을 형성하는 단계, 및 투명 절연패턴 및 와이어패턴을 마스크로 이용하여 투명 도전막으로부터 제1 전극패턴을 형성하는 단계를 거쳐서 제공될 수 있고, 투명 절연패턴은 제1 전극패턴 상에 잔류하여 제1 전극패턴을 보호하는 역할을 할 수 있다.

투명 도전막은 카본 파이버, 카본 파우더, 금속을 이용한 파우더, 도전성 잉크, 도전성 유기물질, PEDOT(폴리에틸렌디옥시티오펜), ITO, IZO, AZO(Al-doped zinc oxide), CNT(탄소나노튜브), 그래핀(graphene), 및 카본 파우더(carbon powder) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수도 있고, 금속섬유용액을 이용할 수도 있다. 금속섬유용액은 은나노와 같은 금속 나노 와이어(metal nano wire)에 합성수지 및 휘발성 용매 (또는 물) 등을 포함하여 제공될 수 있다. 참고로, 본 발명에서 금속섬유란, 섬유 형상의 금속을 지칭하는 것으로, 은(Ag) 나노 섬유 외의 섬유 상의 여타의 금속(Al, Ag, Au, Cu, W)들을 포함할 수 있다.

본 발명에서는 전극패턴을 위하여 절연기판 상에 전체적으로 투명 도전막을 형성하기 때문에 어떠한 재질을 사용하던 균일한 두께의 전극패턴을 형성할 수가 있다. 참고로, 한국등록특허 제10-1192645호에 은나노와이어를 이용하여 투명전극을 형성하는 내용이 공개되어 있으나, 은나노 섬유로 약 0.1 내지 0.5㎛ 두께의 투명한 전극패턴을 형성하는 과정에서 금속섬유용액을 약 20㎛ 이상의 두께로 도포하게 되는데, 이 경우 금속섬유용액의 표면장력 등으로 인해 균일한 두께의 전극패턴을 형성하는 것이 쉽지 않을 수가 있다. 하지만, 본 발명에서는 절연기판에 전면적으로 투명 도전막을 형성하기 때문에 균일한 두께의 전극패턴을 얻을 수가 있다.

전극패턴을 형성하기 위해서 에칭 또는 화학적 해리 등의 방법을 사용할 수 있으며, 이 과정에서 투명 절연패턴은 마스크로 이용될 수 있다. 예를 들어, 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 에칭으로 제거하여 전극패턴을 형성할 수 있으며, 다르게는 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역의 금속섬유를 상호 해리시켜 상기 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 상기 전극패턴으로 형성할 수가 있다. 일 예로, 투명 절연패턴에 의해서 부분적으로 보호되는 투명 도전막을 고농도 수지 용액에 침전시킬 수 있으며, 고농도 수지 용액이 노출된 부분의 금속섬유를 해리시킬 수가 있다.

참고로, 전극패턴은 요구되는 패턴의 방식에 따라 직선, 다이아몬드, 사각형, 삼각형, 그물형 등 다양한 모양으로 제공될 수 있으며, 패턴의 형상, 배열, 크기 등에 의해서 본 발명이 제한되지 않는다.

또한, 와이어패턴 및 투명 절연패턴이 투명 도전막 상에 형성되어 마스크로 기능을 하기 때문에, 투명 절연패턴 및 와이어패턴의 하부에는 투명 도전막의 일부가 패턴 형상으로 잔류할 수 있다. 여기서 투명 절연패턴 하부에 있는 투명 도전막의 일부를 전극패턴으로 정의할 수 있다.

본 발명에 따르면 마스크 패턴을 형성하고, 에칭으로 전극패턴을 형성하고, 와이어패턴을 형성하기 전에 마스크 패턴을 제거하고, 그 다음 와이어패턴을 형성하는 종래의 전극패턴 형성과정을 단순화할 수 있으며, 공정상 발생하는 불량을 줄일 수가 있다.

본 발명에 따르면 절연기판에 전면적으로 형성되는 도전막을 통해서 전극패턴을 형성하여 전극패턴 자체도 균일한 두께로 형성할 수 있다.

본 발명에 따르면 복수장의 절연기판을 위한 절연원판을 이용하여 대량생산을 할 수 있기 때문에 하나의 셀 단위로 제작하는 종래의 기술에 비해 생산 속도 및 정확도, 수율을 높일 수가 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1 및 제2 전극패턴이 형성되어 있지 않은 매끄러운 제1 및 제2 절연원판의 저면 및 상면을 광학접착층을 이용하여 접합하여, 제1 및 제2 전극패턴이 형성되어 있는 면을 접합하는 경우보다 상대적으로 얇은 광학접착층을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1 및 제2 전극패턴 간의 정전용량의 변화는 두 전극패턴간의 간격에 크게 영향을 받는데, 두 전극패턴 사이에 위치하는 절연기판 및 광학접착층의 두께 조절을 통한 터치패널센서의 감도 조절이 매우 용이해지는 효과도 있다.

도 1은 종래의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 전체적인 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이다.
도 4 내지 도 8은 도 3에 도시되는 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 전체적인 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이다.

도 2를 참조하면, 제1 권취롤러(123)에서 상부 절연원판(121)이 인출되며, 제 2 권취롤러(133)에서 하부 절연원판(131)이 인출된다. 그 사이로는 별도의 롤러에서 인출되는 광학접착필름(150)에 의해서 상부 절연원판(121) 및 하부 절연원판(131)이 접합된다. 광학접착층은 액상으로 제공될 수도 있지만, 본 실시예에서는 필름 형상의 광학접착필름을 사용한다.

또한, 도 2에서 점선의 박스로 표시되는 구간에서는 상부 절연원판(121)의 상면 및 하부 절연원판(131)의 저면에 상부 전극패턴(126) 및 하부 전극패턴(136)이 소정의 공정 과정을 거쳐서 형성될 수 있으며, 이는 추후 상세하게 따로 설명한다.

한편, 상부 및 하부 전극패턴(126, 136)이 형성되어 있지 않은 매끄러운 상부 및 하부 절연원판(121, 131)의 저면 및 상면을 광학접착층(150)을 이용하여 접합하기 때문에 전극패턴이 형성되어 있는 면을 접합하는 경우보다 상대적으로 얇은 두께의 광학접착층(150)을 사용할 수 있다.

또한, 상부 및 하부 전극패턴(126, 136) 간의 정전용량의 변화는 두 전극패턴간의 간격에 크게 영향을 받는데, 두 전극패턴 사이에 위치하는 상부 및 하부 절연기판(122, 132) 및 광학접착층(150)의 두께 조절을 통한 터치패널센서의 감도 조절이 매우 용이하다.

상술한 데로 광학접착층에 의해서 접합된 상부 및 하부 절연원판은 추후 개별적인 터치패널센서를 위해서 낱장의 상부 및 하부 절연기판에 대응하는 크기로 재단되어 사용될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이며, 도 4 내지 도 8은 도 3에 도시되는 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치패널센서(100)는 상부커버기판(110), 상부시트(120), 하부시트(130), 및 연성회로기판(140)을 포함한다.

상부시트(120)는 상부 절연기판(122), 상부 전극패턴(126), 상부 와이어패턴(128) 및 상부 도전성 단자(129)를 포함한다. 그리고, 하부시트(130) 역시 하부 절연기판(132), 하부 전극패턴(136), 하부 와이어패턴(138) 및 하부 도전성 단자(139)를 포함한다. 참고로, 전극패턴들은 정전용량방식 터치패널센서를 이한 것으로서, 하부 전극패턴(136)은 트랜스미터(transmitter)로 작동을 하며, 상부 전극패턴(126)은 리시버(receiver)로 작동할 수가 있다.

상부 절연기판(122) 상면에는 상부 전극패턴(126) 및 상부 와이어패턴(128)이 배치될 수 있고, 하부 절연기판(132) 저면에는 하부 전극패턴(136) 및 하부 와이어패턴(138)이 배치된다. 그리고, 상부 전극패턴(126)은 도 3을 기준으로 상부 절연기판(122) 상에서 종방향으로 배치되며, 하부 전극패턴(136)은 하부 절연기판(132) 상에서 횡방향으로 배치되어 상부 전극패턴(126)과 서로 교차하는 영역을 형성할 수 있다.

상부커버기판(110)은 신체 일부가 직접 터치되는 관계로 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 강성 유리 기판을 사용하거나, 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 투광성 강화플라스틱을 사용할 수 있다.

또한, 상부커버기판(110)의 저면에는 액자 형상의 윈도우 데코레이션(112)이 제공되는데, 윈도우 데코레이션(112)은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들면, 상부 절연기판(122)과 하부 절연기판(132)의 가장자리에 배치되는 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138) 및 연성회로기판(140)을 가리는 용도로서 제공될 수 있다.

참고로, 상부 및 하부 절연기판(122, 132)은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 및 유리 등의 소재를 두루 이용할 수 있다.

한편, 상부커버기판(110), 상부시트(120), 및 하부시트(130) 사이 사이에는 광학접착층이 개재되어 상호 접합될 수 있고, 광학접착층은 빛이 잘 투과되어 광학적으로도 우수한 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름, 열 또는 UV 경화제 등을 이용할 수 있다.

또한, 연성회로기판(140)에는 상부 절연기판(122) 및 하부 절연기판(132)에 형성되는 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138)과 전기적으로 접합되는 단자가 배치될 수 있다. 따라서, 상부커버기판(110) 표면에 대상체가 접근하면 상부 전극패턴(126) 및 하부 전극패턴(136)이 상호 작용하여 발생하는 커패시턴스 값의 변화가 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138)을 따라서 외부장치에 전송될 수 있고, 여기서 외부장치에 해당하는 제어부에서는 상기 값의 변화를 이용하여 터치 위치를 계산할 수 있다.

이상 본 발명에 따른 터치패널센서의 개략적인 구성 및 그 구성요소에 대하여 언급하였으며, 이하 상기 터치패널센서 특히, 대상체의 접근에 의한 전기신호를 발생시키는 상부 및 하부시트의 제조 과정을 중점적으로 설명하되, 하부시트에 대한 설명은 상부시트에 대한 설명으로 대체할 수 있다.

이하, 도 4 내지 도 8을 참조하면서 상부시트(120)의 제조과정을 설명한다. 후술하겠지만, 아래의 과정은 패턴만 달리하여 하부시트(130)의 제조과정에서도 적용될 수 있다.

도 4를 참조하면, 복수 셀의 터치패널센서를 위한 롤 형태의 상부 절연원판(121)이 제공된다. 상부 절연원판(121)의 상면에는 투명 도전막(124)이 전면적으로 도포되어 제공된다. 본 실시예에서 상기 투명 도전막(124)을 위하여 은나노 섬유 용액을 이용하며, 경우에 따라서 금속을 이용한 파우더, 도전성 잉크, 도전성 유기물질, PEDOT, ITO, IZO, AZO 등을 이용할 수도 있다. 은나노 도전막의 경우 그 형성 방법에 따라 절연기판 상에 직접적으로 형성되거나 하프 코팅 방식으로 형성되는 것도 가능하다.

도 5를 참조하면, 투명 도전막(124) 상에 상부 와이어패턴(128)을 형성한다. 상부 와이어패턴(128)은 연성회로기판(140)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있으며, 실버페이스트 실크인쇄, 실버잉크를 포함하는 도전성 잉크의 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄 등의 인쇄 방법 등 다양한 방법으로 형성될 수가 있다. 상부 와이어패턴(128)을 형성할 때에는 상부 전극패턴(126)이 형성되지 않았으므로, 대략적으로 상부 전극패턴(126)의 형성 위치에 대응하여 상부 와이어패턴(128)을 미리 형성할 수가 있다.

도 6을 참조하면, 투명한 상부 전극패턴(126) 형상에 대응하여 투명 도전막(124) 상에 투명 절연패턴(156)을 형성한다. 투명 절연패턴(156)은 상하로 길게 연장된 직사각형의 외형을 가지며, 내부로는 균일한 간격으로 형성된 사각형 홀을 포함한다. 따라서 투명 절연패턴(156)에는 상부 및 하부가 연결되어 있으며 균일한 폭 및 간격으로 형성된 3개의 직선 패턴이 제공된다. 3개의 직선 패턴이 하나의 그룹을 형성하며, 6개의 투명 절연패턴(156)이 균일한 간격으로 평행하게 배치된다.

참고로, 위의 구조는 투명 전극패턴으로 가능한 일 예로서, 터치센서의 종류에 따라 다이아몬드 구조 등 다양한 구조로 형성될 수가 있다.

도 6의 (a)에는 투명 도전막(124) 상에 투명 절연패턴(156)이 균일 간격으로 형성되어 있으며, 도 6의 (b)에는 투명 도전막(124) 상에 상부 와이어패턴(128)의 단부가 위치하며, 그 위로 투명 절연패턴(156)이 형성되어 있다.

도 7을 참조하면, 에칭을 통해서 투명 절연패턴(156)에 의해서 덮이지 않은 부분을 제거할 수 있다. 투명 절연패턴(156)은 마스크로 기능을 하며, 은나노 섬유를 포함하는 투명 도전막(124)의 일부는 수성 용액이나 은 에칭 용액에 의해서 제거될 수 있다. 투명 도전막(124) 중 투명 절연패턴(156)이 인쇄되지 않은 부분을 부분적으로 제거함으로써 투명 전극패턴(126)을 형성할 수가 있다.

도 8을 참조하면, 상부 전극패턴(126)을 형성한 후 보호 코팅층(125)을 형성하고, 원지 형태의 상부 절연원판(121)을 재단하여 각 셀에 대응하는 상부 절연기판(122)을 제공할 수 있다. 일반적으로 보호 코팅층(125)을 형성하고 원지 형태의 상부 절연원판(121)을 재단하는 것이 바람직하지만, 경우에 따라서는 보호 코팅층(125)을 재단 후 형성할 수도 있다.

상술한 바와 같이, 터치패널센서 하나에 사용되는 크기의 상부 절연기판 상에 상부 전극패턴 및 상부 와이어패턴을 매번 개별적으로 형성할 수도 있다. 하지만, 본 실시예에서는 적어도 한 장 이상의 상부 절연기판(122)에 대응하는 상부 절연원판(121)을 권취롤러에서 인출하면서 상부 전극패턴(126) 및 상부 와이어패턴(128)을 제공하여, 여러 장의 상부 절연기판(122)을 일괄적으로 생산하고, 이를 사용하기 전에 재단하여 터치패널센서(100)에 바로 적용할 수 있다.

본 실시예의 상부 절연원판(121)은 적어도 하나 이상의 상부 절연기판(122)에 대응하는 크기로 제공되며, 구체적으로, 1*x의 상부 절연기판(122)을 한꺼번에 형성할 수 있는 공정을 따르되, 제작자의 의도에 따라서 5*5, 6*6, 3*4 등과 같이 x*y로 설계 변경할 수도 있다.

상부 절연원판(121) 전체를 덮고 있는 보호 코팅층(125)에 의해서 상부 절연원판(121)의 투명 전극패턴(126)은 외부의 물리적 충격에 의해서 전기적인 단락이 최소화되고, 산화되는 화학적인 영향으로부터도 벗어날 수 있다.

참고로, 은나노 전극패턴(126)은 대략 0.1 내지 0.2㎛ 정도로 제공 가능하고, 보호 코팅층(125)은 대략 0.5㎛ 이상으로 제공되어 상부 전극패턴(126)이 상부 보호 코팅층(125) 표면으로 노출되는 것이 방지될 수 있다.

보호 코팅층(125)은 앞서 언급했듯이 상부 와이어패턴(128) 역시 커버하고 있다. 따라서, 제어부 또는 연성회로기판(140)과 같은 외부장치와 상부 와이어패턴(128)을 전기적으로 연결하기 위해서는 보호 코팅층(125)을 부분적으로 제거하여 상부 와이어패턴(128)의 단부를 노출시킬 필요가 있다.

상부 와이어패턴(128)의 단부를 노출시킬 수 있도록 레이저를 이용하여 상부 보호 코팅층(125)에 관통 홀을 형성하고, 상부 와이어패턴(128)에서 노출된 상부 도전성 단자(129)를 연성회로기판(140)과 연결할 수가 있다. 대상체의 접근에 의해서 상부 전극패턴(126)에서 발생하는 전기적 변화가 상부 와이어패턴(128) 및 연성회로기판(140)을 순차적으로 지나 제어부로 전송될 수 있고, 제어부에서는 상기 전기적 변화를 이용하여 터치 위치를 계산할 수 있다. 물론, 관통 홀을 형성하기 위해서 보호코팅층만 선택적으로 벗겨내는 레이저 에칭 방법 외에도 화학적 에칭이나 물리적 타공의 방법을 사용할 수도 있다.

참고로, 본 실시예에서 상부 전극패턴(126)은 3개의 직선 패턴이 하나의 그룹을 형성하도록 상부와 하부 단부가 연결되는 그룹 구조를 가지나, 본 발명이 전극패턴의 구조에 제한되지는 않으며, 전극패턴은 공개번호 10-2011-0092814, 10-2010-0138849, 및 10-2011-0095684 등의 터치패널센서에 이미 개시된 구조를 두루 적용할 수 있다.

본 실시예에서는 상부시트를 대상으로 설명하였지만, 하부시트에서도 동일하게 적용될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100：터치패널센서 110：상부커버기판
112： 윈도우 데코레이션 120：상부시트
121：상부 절연원판 122：상부 절연기판
126：상부 전극패턴 128：상부 와이어패턴
125：상부 보호 코팅층 126：관통 홀
129：상부 도전성 단자 130：하부시트

Claims (12)

1. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
   상면에 제1 전극패턴이 형성되는 적어도 하나 이상의 제1 절연기판을 위한 제1 절연원판을 제공하는 단계;
   저면에 제2 전극패턴이 형성되는 적어도 하나 이상의 제2 절연기판을 위한 제2 절연원판을 제공하는 단계;
   상기 제1 절연원판의 저면 및 상기 제2 절연원판의 상면이 마주하도록 상기 제1 절연원판 및 제2 절연원판을 배치하는 단계; 및
   상기 제1 및 제2 절연원판 사이에 개재되는 광학접착층을 이용하여 상기 제1 및 제2 절연원판을 접합하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 절연원판을 각각 권취하는 제1 및 제2 권취롤러에서 인출하면서 상기 제1 및 제2 절연원판에 각각 상기 제1 및 제2 전극패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 절연원판을 각각 권취하는 제1 및 제2 권취롤러에서 인출하면서 상기 제1 및 제2 절연원판 사이에 상기 광학접착층을 개재하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 광학접착층은 자외선 또는 열 경화제를 포함하는 액상으로 제공되며, 액상의 상기 광학접착층을 경화 처리하여 상기 제1 및 제2 절연원판을 접합하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 광학접착층은 광학접착필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 절연기판 상에 제공되는 상기 제1 전극패턴은,
   상기 제1 절연기판 상에 투명 도전막을 형성하는 단계;
   상기 투명 도전막을 그대로 유지하면서 상기 투명 도전막 상에 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 에칭 없이 직접 인쇄하는 단계;
   상기 와이어패턴에 대응하여 상기 투명 도전막 상에 투명 절연패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 투명 절연패턴 및 상기 와이어패턴을 마스크로 이용하여 상기 투명 도전막으로부터 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계;
   를 거쳐서 제공되며, 상기 투명 절연패턴은 상기 제1 전극패턴 상에 잔류하여 상기 제1 전극패턴을 보호하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 투명 도전막은 카본 파이버, 카본 파우더, 금속을 이용한 파우더, 도전성 잉크, 도전성 유기물질, PEDOT(폴리에틸렌디옥시티오펜), ITO, IZO, AZO(Al-doped zinc oxide), CNT(탄소나노튜브), 그래핀(graphene), 및 카본 파우더(carbon powder) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
8. 제6항에 있어서,
   상기 투명 도전막은 금속섬유용액을 이용하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
9. 제6항에 있어서,
   상기 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 제거하여 상기 제1 전극패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 전극패턴을 형성한 후, 보호 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 보호 코팅층을 형성한 후, 외부와 연결되는 상기 와이어 패턴의 단부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 터치패널센서의 제조방법에 의해서 제조된 터치패널센서.

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