CN104875513A - 一种pc板材的印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PC板材表面处理工艺技术领域，具体涉及一种PC板材的印刷方法，包括如下步骤：在透明PC板材进行UV转印，转印表面进行电镀，印刷并对丝印漏空位进行退镀，以及在透明PC板材正面切割后进行过UV处理。在转印面进行电镀，可有效的将纹路效果显露出来，并使表面颜色鲜艳，光泽度高。本发明透明PC片材表面的光学镀工艺，经过印刷、切割、过UV后，有效保证产品的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性等，且绿色在纹路的基础上显得更闪、亮艳。

Description

一种PC板材的印刷方法
技术领域
本发明涉及PC板材表面处理工艺技术领域，具体涉及一种PC板材的印刷方法。
背景技术
目前手机在市面上是琳琅满目，手机壳、配件是手机中一个非常重要的部件，其起到了增加手机外观效果，吸引消费者选择与购买欲望的重要性。就以手机电池盖为类，目前市面上的手机电池盖都是以塑胶壳料注塑成型，进行喷涂、丝印或真空镀，又或是在模具上做出纹路效果，注塑后产品表面就会带有纹路，再进行喷涂、丝印或真空镀等工艺，也有用PC片材切割印刷或喷涂的，其表面效果过于普通，不够鲜艳、光泽亮度及透明度较差，不够新颖且颜色死板。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种提高PC板材印刷后的颜色效果、硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性的PC板材的印刷方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种PC板材的印刷方法，包括如下步骤：
S01、选择透明PC板材；制作UV转印模；
S02、在透明PC板材上涂上UV胶，得UV胶层，将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在透明PC板材的UV胶层上；
S03、将压好UV胶的透明PC板材通过UV灯照射使所转印的UV纹路完全固化；
S04、将步骤S03所得透明PC板材的UV转印一面进行电镀；
S05、将电镀好的透明PC板材进行丝印，有LOGO的位置需避空不印刷；
S06、对S05所得透明PC板材的LOGO避空位进行退镀处理，退镀处理后在退镀位置进行LOGO印刷；
S07、在退镀位置进行LOGO印刷后，再对透明PC板材的UV转印的整面印刷盖底，印刷完后进行外形切割；
S08、对切割好的透明PC板材的切割面进行UV喷涂处理。
本发明的有益效果在于：本发明的PC板材的印刷方法通过在透明PC板材表面进行UV转印，其UV转印效果在于使透明PC板材表面产生所需要的不同纹路效果，在转印面进行电镀，可有效的将纹路效果显露出来，并使表面颜色鲜艳，光泽度高。透明PC板材表面进行印刷，漏空LOGO位，并进行退镀处理，将不需要的电镀位置使用药水将镀层退去，更突出了LOGO。在LOGO位进行印刷并整面盖底，根据产品外形设计进行切割与周圈导边切割，最后将板材正面(切割面)进行UV喷涂，可有效的将切割刀纹遮盖，并保持光滑亮泽效果，且增加了产品表面硬度，防止刮花，硬度可达到2H以上。
附图说明
图1为本发明具体实施例中的实施例的PC板材的印刷方法的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：在透明PC板材进行UV转印，转印表面进行电镀，印刷并对丝印漏空位进行退镀，以及在透明PC板材正面切割后进行过UV处理，有效的改善了模具直接蚀纹注塑难以达到的纹路清晰效果。
本发明提供一种PC板材的印刷方法，包括如下步骤：
S01、选择透明PC板材；制作UV转印模；
S02、在透明PC板材上涂上UV胶，得UV胶层，将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在透明PC板材的UV胶层上；
S03、将压好UV胶的透明PC板材通过UV灯照射使所转印的UV纹路完全固化；
S04、将步骤S03所得透明PC板材的UV转印一面进行电镀；
S05、将电镀好的透明PC板材进行丝印，有LOGO的位置需避空不印刷；
S06、对S05所得透明PC板材的LOGO避空位进行退镀处理，退镀处理后在退镀位置进行LOGO印刷；
S07、在退镀位置进行LOGO印刷后，再对透明PC板材的UV转印一面印刷盖底，印刷完后进行外形切割；
S08、对切割好的透明PC板材的切割面进行UV喷涂处理。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过在透明PC板材表面进行UV转印，其UV转印效果在于使PC板材表面产生所需要的不同纹路效果，在转印面进行电镀(光学镀或磁控溅镀)，可有效的将纹路效果显露出来，并使表面颜色鲜艳，光泽度高。在表面进行印刷，漏空LOGO位，并进行退镀处理，将不需要的电镀位置使用药水将镀层退去。在LOGO位进行印刷并整面盖底，根据产品外形设计进行切割与周圈导边切割，最后将透明PC板材正面(切割面)进行UV喷涂，可有效的将切割刀纹遮盖，并保持光滑亮泽效果，且增加了产品表面硬度，防止刮花，硬度可达到2H以上。
优选的，上述的PC板材的印刷方法中，所述透明PC板材的厚度为1.0mm，所述UV胶层的厚度为0.02mm。
优选的，上述的PC板材的印刷方法中，所述步骤S02还包括：将转印好UV胶的透明PC板材过UV拉，UV灯能量为800-900Mj/cm2，时间为10～15秒。
优选的，上述的PC板材的印刷方法中，所述步骤S04具体为：将步骤S03所得透明PC板材转印一面进行光学镀处理，所得电镀层包括：第一层TiO2，其厚度为1000nm；第二层SiO2，其厚度为250nm；第三层TiO2，其厚度为400nm。
优选的，上述的PC板材的印刷方法中，所述步骤S04具体为：将步骤S03所得透明PC板材UV转印一面进行光学镀处理，所得电镀层包括：第一层Indium，其厚度为1000nm；第二层TiO2，其厚度为250nm；第三层AL2O3，其厚度为400nm。
优选的，上述的PC板材的印刷方法中，所述S07步骤的UV喷涂处理中，透明PC板材喷涂UV光油油墨后置于UV灯箱中，使产品在37℃～45℃温度下处理10min，再过UV拉，能量为800—900mJ/cm2，时间为18秒～20秒。
实施例1
请参照图1，本实施方式提供一种基于透明PC板材的板材的电镀方法，工艺流程如下：制作模具并进行抛光蚀纹处理或电铸模—按需要尺寸切割PC透明板材—对PC透明板材表面进行UV转印—将UV转印纹路一面进行光学镀或磁控溅镀—对板材电镀一面进印刷(露空LOGO位)—退镀处理—印刷LOGO—背面盖底印刷—外形切割及导边—正面过UV。
具体包括如下步骤：
S01、制作模具并对模具进行抛光蚀纹处理或制作电铸模；使用1.0mm透明板材(厚度可根据需要确定)，切割成所需要的尺寸；
S02、在PC透时板材对就位置涂上UV胶，将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在PC透明板材所涂的UV胶上，使UV胶在模具纹路的压力下复制出模具纹路效果；
通过模具抛光蚀纹处理或电铸模，将纹路使用UV胶转印到透明PC板材上，透明PC板材的厚度为1.0mm，也可根据需要自行调整，UV层的厚度为0.02mm左右。
S03、将压好的UV胶PC透明板材通过UV灯的照射，使所转印的UV纹路完全固化；
进一步的，将转印好UV胶的透明PC板材过UV拉，最佳UV灯能量为800-900Mj/cm2，10～15秒，以确保UV胶完全固化。
S04、将UV转印好的透明PC板材转印一面进行电镀(光学镀或磁控溅镀)；
进一步的，将UV转印好的片材进行光学镀处理，
(绿色)电镀层为：TiO2(第一层)，厚度为1000nm；SiO2(第二层)，厚度为250nm；TiO2(第三层)，厚度为400nm；
(金色)电镀层为：Indium(第一层)，厚度为490nm；TiO2(第二层)，厚度为562nm；AL2O3(第三层)，厚度为520nm；
经多次验证，按上述顺序及膜厚进行光学镀，颜色效果最鲜艳、闪亮，给人看了有种舒心的感觉。
S05、将镀好的UV转印透明PC板材进行丝印，有LOGO的位置需避空不能印刷；进一步的，在PC板材转印一面进行印刷。
S06、对UV转印板材LOGO避空位进行退镀处理；将PC板材印刷漏空位的镀层退掉，以确保漏空位是透明的。
S07、在退镀位进行LOGO印刷，再进行整面印刷盖底；印刷完后进行外形切割；在漏空位印刷LOGO，并对PC板材电镀面进行整面印刷盖底，通过与电镀(光学镀或磁控溅镀)层颜色组合，从产品正面看时所成现出的颜色就是我们所需要的颜色(鲜艳绿色)。
S08、对切割好的半成品进行正面UV喷涂处理。
进一步的，上述的PC板材的印刷方法中，将印刷后的产品过拉烘烤，时间为10分钟，温度为90—100度。
进一步的，上述的PC板材的印刷方法中，根据规定尺寸及外形进行切割，周圈边为R角边。
进一步的，上述的PC板材的印刷方法中，在PC板材切割面进行UV光油喷涂，厚度为10-12um。
进一步的，上述的PC板材的印刷方法中，在喷涂UV光油油墨后置于UV灯箱中，使产品在37℃～45℃温度下处理为10min，再过UV拉，能量为800—900mJ/cm2，18秒～20秒。根据大量实验数据所得，在此种温度及UV能量下，UV油墨层的表面流平效果及表面透明效果最佳，可快速硬化，同时硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性均可达到较最高标准，同时在多次高处跌落的冲击试验中本产品可保证无脱层。
综上所述，本发明提供的基于PC片材表面的光学镀工艺，经过印刷、切割、过UV后，有效保证产品的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性等，且绿色在纹路的基础上显得更闪、亮艳。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种PC板材的印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：
S01、选择透明PC板材；制作UV转印模；
S02、在透明PC板材上涂上UV胶，得UV胶层，将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在透明PC板材的UV胶层上；
S03、将压好UV胶的透明PC板材通过UV灯照射使所转印的UV纹路完全固化；
S04、将步骤S03所得透明PC板材的UV转印一面进行电镀；
S05、将电镀好的透明PC板材进行丝印，有LOGO的位置需避空不印刷；
S06、对S05所得透明PC板材的LOGO避空位进行退镀处理，退镀处理后在退镀位置进行LOGO印刷；
S07、在退镀位置进行LOGO印刷后，再对透明PC板材的UV转印一面印刷盖底，印刷完后进行外形切割；
S08、对切割好的透明PC板材的切割面进行UV喷涂处理。
2.根据权利要求1所述的PC板材的印刷方法，其特征在于，所述透明PC板材的厚度为1.0mm，所述UV胶层的厚度为0.02mm。
3.根据权利要求1所述的PC板材的印刷方法，其特征在于，所述步骤S02还包括：将转印好UV胶的透明PC板材过UV拉，UV灯能量为800-900Mj/cm2，时间为10～15秒。
4.根据权利要求1所述的PC板材的印刷方法，其特征在于，所述步骤S04具体为：将步骤S03所得透明PC板材转印一面进行光学镀处理，所得电镀层包括：第一层TiO2，其厚度为1000nm；第二层SiO2，其厚度为250nm；第三层TiO2，其厚度为400nm。
5.根据权利要求1所述的PC板材的印刷方法，其特征在于，所述步骤S04具体为：将步骤S03所得透明PC板材UV转印一面进行光学镀处理，所得电镀层包括：第一层Indium，其厚度为1000nm；第二层TiO2，其厚度为250nm；第三层AL2O3，其厚度为400nm。
6.根据权利要求1所述的PC板材的印刷方法，其特征在于，所述S08步骤的UV喷涂处理中，透明PC板材喷涂UV光油油墨后置于UV灯箱中，使产品在37℃～45℃温度下处理10min，再过UV拉，能量为800—900mJ/cm2，时间为18秒～20秒。
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