CN203645943U - 一种改进型组合电子产品外壳 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子产品外壳装饰件技术领域,特指一种改进型组合电子产品外壳装饰件,片材层、一号真空电镀层、一号丝印层、一号UV转印层、一号光学镀层、二号丝印层、胶层、三号丝印层、板材、二号真空电镀层、四号丝印层、二号UV转印层、二号光学镀层、五号丝印层从上向下贴合在一起,其板材结构设计简单科学,不容易损坏,片材与板材组装后解决使用单一板材性能问题,可选性强:表面片材可根据需要选取普通板、加硬板、高硬、高耐磨等特性,成本和性能均可控。成本优势,实现同等要求时有成本优势。

Description

一种改进型组合电子产品外壳
技术领域
 本实用新型涉及电子产品外壳装饰件技术领域,特指一种改进型组合电子产品外壳装饰件。
背景技术
目前,电器、小家电产品作为人们日常生活必需品,发展速度非常惊人,新的款式不断推出,未来的电器、小家电更加智能化,安全化,多功能化;成为人们生活中的必需品。
但是现有的电器、小家电的外壳装饰件在印刷工艺上存在一定的问题,外壳的色彩不能很好的保护,很容易损坏,同时,现有采用印刷工艺与板材的结构生产成本高。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的补充,而提供一种改进型组合电子产品外壳装饰件,其板材结构设计简单科学,不容易损坏,片材与板材组装后解决使用单一板材性能问题,可选性强:表面片材可根据需要选取普通板、加硬板、高硬、高耐磨等特性,成本和性能均可控。成本优势:实现同等要求时有成本优势。
附图说明:
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案,一种改进型组合电子产品外壳装饰件,片材层、一号真空电镀层、一号丝印层、一号UV转印层、一号光学镀层、二号丝印层、胶层、三号丝印层、板材、二号真空电镀层、四号丝印层、二号UV转印层、二号光学镀层、五号丝印层从上向下贴合在一起。
所述的片材层材料为:PC、PET、PMMA、或PC、PET、PMMA三者间组合成的复合板、PC、PET、PMMA三者带胶防爆膜中的任意一种。
所述的板材材料为:PC、PET、PMMA、或PC、PET、PMMA三者间组成的复合板、玻璃中的任意一种。
所述的胶层为:UV胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
本实用新型有益效果为:片材层、一号真空电镀层、一号丝印层、一号UV转印层、一号光学镀层、二号丝印层、胶层、三号丝印层、板材、二号真空电镀层、四号丝印层、二号UV转印层、二号光学镀层、五号丝印层从上向下贴合在一起,片材与板材组装后解决使用单一板材性能问题(单一板材高硬高耐磨则易裂,耐冲击性能好不会裂则硬度低不耐磨),可选性强:表面片材可根据需要选取普通板、加硬板、高硬、高耐磨等特性,成本和性能均可控。成本优势:实现同等要求时有成本优势。
附图说明:
图1是本实用新型剖视图。
具体实施方式:
见图1所示:本实用新型包括本实用新型采用如下技术方案,一种改进型组合电子产品外壳装饰件,片材层1、一号真空电镀层2、一号丝印层3、一号UV转印层4、一号光学镀层5、二号丝印层6、胶层7、三号丝印层8、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、二号光学镀层13、五号丝印层14从上向下贴合在一起。
所述的片材层1材料为:PC、PET、PMMA、或PC、PET、PMMA三者间组合成的复合板、PC、PET、PMMA三者带胶防爆膜中的任意一种。
所述的板材9材料为:PC、PET、PMMA、或PC、PET、PMMA三者间组成的复合板、玻璃中的任意一种。
所述的胶层为:UV胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
工艺特点:1、核心优势:片材与板材组装后解决使用单一板材性能问题(单一板材高硬高耐磨则易裂,耐冲击性能好不会裂则硬度低不耐磨)。2、可选性强:表面片材可根据需要选取普通板、加硬板、高硬、高耐磨等特性,成本和性能均可控。成本优势:实现同等要求时有成本优势。
组装说明:以不同组合后,用切割方式加工成所需形状尺寸,再与手机塑胶外壳、金属外壳、合成材料外壳中的任意一种,通过双面胶粘贴、液体胶点胶固化、热熔胶粘结、压敏胶粘结之中的任意种方式组装在一起,得到最终所需外观效果的手机外壳。
下面是53种实施例如下:
其中一号丝印层3、三号丝印层8、四号丝印层11可以是整面丝印图文、局部丝印图文中任意一种。
其中一号真空电镀层2、二号真空电镀层10可以是整面电镀层、经丝印褪镀后变成局部电镀层中任意一种。
(1)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、一号UV转印层4、一号光学镀膜层5、二号丝印层6、胶层7、板材9。
(2)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、一号UV转印层4、二号丝印层6、胶层7、板材9。
(3)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、一号光学镀膜层5、二号丝印层6、胶层7、板材9。
(4)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、二号丝印层6、胶层7、板材9。
(5)、片材层1的下表面依次设有一号UV转印层4、一号光学镀膜层5、二号丝印层6、胶层7、板材9。
(6)、片材层1的下表面依次设有一号UV转印层4、二号丝印层6、胶层7、板材9。
(7)、片材层1的下表面依次设有一号光学镀膜层5、二号丝印层6、胶层7、板材9。
(8)、片材层1的下表面依次设有二号丝印层6、胶层7、板材9。
(9)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(10)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(11)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(12)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、五号丝印层14。
(13)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、板材9、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(14)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、板材9、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(15)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、板材9、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(16)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、一号丝印层3、胶层7、板材9、五号丝印层14。
(17)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(18)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(19)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(20)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、五号丝印层14。
(21)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(22)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(23)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(24)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、五号丝印层14。
(25)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(26)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(27)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(28)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、五号丝印层14。
(29)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(30)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(31)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(32)、片材层1的下表面依次设有胶层7、三号丝印层8、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、五号丝印层14。
(33)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(34)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(35)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(36)、片材层1的下表面依次设有胶层7、板材9、二号真空电镀层10、四号丝印层11、五号丝印层14。
(37)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(38)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(39)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(40)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、板材9、五号丝印层14。
(41)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(42)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(43)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(44)、片材层1的下表面依次设有一号丝印层3、胶层7、三号丝印层8、板材9、五号丝印层14。
(45)、板材9的下表面依次设有二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(46)、板材9的下表面依次设有二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(47)、板材9的下表面依次设有二号真空电镀层10、四号丝印层11、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(48)、板材9的下表面依次设有二号真空电镀层10、四号丝印层11、五号丝印层14。
(49)、板材9的下表面依次设有四号丝印层11、二号UV转印层12、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(50)、板材9的下表面依次设有四号丝印层11、二号UV转印层12、五号丝印层14。
(51)、板材9的下表面依次设有四号丝印层11、二号光学镀膜层13、五号丝印层14。
(52)、板材9的下表面依次设有四号丝印层11、五号丝印层14。
(53)、片材层1的下表面依次设有一号真空电镀层2、二号丝印层6、胶层7、板材9。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (4)

1.一种改进型组合电子产品外壳装饰件,其包括片材层(1)、一号真空电镀层(2)、一号丝印层(3)、一号UV转印层(4)、一号光学镀层(5)、二号丝印层(6)、胶层(7)、三号丝印层(8)、板材(9)、二号真空电镀层(10)、四号丝印层(11)、二号UV转印层(12)、二号光学镀层(13)、五号丝印层(14),其特征在于:片材层(1)、一号真空电镀层(2)、一号丝印层(3)、一号UV转印层(4)、一号光学镀层(5)、二号丝印层(6)、胶层(7)、三号丝印层(8)、板材(9)、二号真空电镀层(10)、四号丝印层(11)、二号UV转印层(12)、二号光学镀层(13)、五号丝印层(14)从上向下贴合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种改进型组合电子产品外壳装饰件,其特征在于:所述的片材层(1)材料为:PC、PET、PMMA、或PC、PET、PMMA三者间组合成的复合板、PC、PET、PMMA三者带胶防爆膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种改进型组合电子产品外壳装饰件,其特征在于:所述的板材(9)材料为:PC、PET、PMMA、或PC、PET、PMMA三者间组成的复合板、玻璃中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种改进型组合电子产品外壳装饰件,其特征在于:所述的胶层为:UV胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
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