CN107574441A - 一种手机壳局部脱镀的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机壳局部脱镀的方法,包括以下步骤：步骤一：将手机壳产品过水，然后将手机壳产品放入药水中，加热药水。步骤二：待手机壳产品塑胶部位镀膜层完全清除，取出手机壳产品，清洗手机壳产品表层的药水。步骤三：进行手机壳产品的存储包装。与现有技术相比，本发明存在以下有益效果：能够对手机壳塑胶部分的镀膜层进行有效的清除，相比于传统的清除手段，本发明工艺流程较短，同时操作简单，成本低，有效的除去塑胶部分的镀膜层而不伤手机壳产品其他部位的镀膜层，适合广泛推广。

Description

一种手机壳局部脱镀的方法
技术领域
本发明属于手机壳镀膜技术领域，具体涉及一种手机壳局部脱镀的方法。
背景技术
目前，现在有一部分手机壳是由铝材与塑胶(PBT、PE、PP、PVC、PS)等注塑成型的，铝基材表面形成的属于离子晶体，在非熔融状态下并不导电，因此，塑胶部分不会被镀上膜层，因此不需要退镀，然而，并不是所有的手机壳都是由铝材这单一的金属和塑胶做基体的，如：还有其他的金属和塑胶注塑成型的，所以塑胶部分还是会被镀上膜层，因此，需要退镀。传统退镀膜的方法一般是激光消去和涂遮蔽油后整体退镀。但是，在传统的方法中，激光的能量较高较集中，所以用激光消去塑胶部分的镀膜，不仅会使塑胶部分表面粗糙，而且由于高热，塑胶部分还会变形，也会对金属基材部分的膜层有一定的伤害。而涂遮蔽油后整体退镀，工艺繁琐，一旦涂油不到位，在退镀的过程中还会对金属部分的膜层造成伤害。另外，有时候，由于结构的局限性，这两种方法根本不能有效的除去塑胶部分的膜层。为此，我们提出一种手机壳局部脱镀的方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种手机壳局部脱镀的方法，能够对手机壳塑胶部分的镀膜层进行有效的清除，相比于传统的清除手段，本发明工艺流程较短，同时操作简单，成本低，有效的除去塑胶部分的镀膜层而不伤手机壳产品其他部位的镀膜层，适合广泛推广。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种手机壳局部脱镀的方法，包括以下步骤：
步骤一：将手机壳产品过水，然后将手机壳产品放入药水中，加热药水。
步骤二：待手机壳产品塑胶部位镀膜层完全清除，取出手机壳产品，清洗手机壳产品表层的药水。
步骤三；进行手机壳产品的存储包装。
优选地，所述的药水为一种高渗透性药水，透过镀膜层直接作用于塑胶，破坏塑胶与镀膜层之间的结合力，而对金属和镀膜层之间的结合没有伤害。
所述的药水组成成分包括：脂肪醇聚氧乙烯醚：1％-5％、碳酸钠：10％-15％、无水偏硅酸钠：5％-8％、柠檬酸单甘油脂：6％-11％、水：61％-78％。
优选地，手机壳产品过水，能够增加手机壳产品与药水之间的亲和力。
优选地，所述的药水加热温度为40℃-60℃。
优选地，所述的药水加热设备可为电加热管。
与现有技术相比，本发明存在以下有益效果：根据手机壳不同部分基材的不同，采用高渗透性药水直接作用于塑胶，由于塑胶(PBT、PE、PP、PVC、PS等)是由C、H等组成的高分子材料，而手机壳镀膜层是由不同的靶材形成的金属材料、金属与非金属等组成的不同的合金产物，如TiN、TiO2、Cr3C2、Si等，结构和塑胶完全不相同，故两种材料之间的结合力非常不好，相比之下，手机壳金属部分的基材和镀膜层之间的结构就比较接近，因此结合力远远比塑胶与镀膜层之间的结合力好，因此，药水可以很容易破坏塑胶与镀膜层之间的结合力，从而达到只除去塑胶部分的镀膜层，而不伤害金属部分膜层的效果，因此，能够对手机壳塑胶部分的镀膜层进行有效的清除，相比于传统的清除手段，本发明工艺流程较短，同时操作简单，成本低，有效的除去塑胶部分的镀膜层而不伤害手机壳产品其他部位金属基材的镀膜层，使用效果和使用效益很高，适合广泛推广。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步详细说明。
实施例：
包括以下步骤：
步骤一：将手机壳产品过水，然后将手机壳产品放入药水中，加热药水。
步骤二：待手机壳产品塑胶部位镀膜层完全清除，取出手机壳产品，清洗手机壳产品表层的药水。
步骤三；进行手机壳产品的存储包装。
其中，所述的药水为一种高渗透性药水，透过镀膜层直接作用于塑胶，破坏塑胶与镀膜层之间的结合力，而对金属和镀膜层之间的结合没有伤害。
其中，所述的药水组成成分包括：脂肪醇聚氧乙烯醚：1％-5％、碳酸钠：10％-15％、无水偏硅酸钠：5％-8％、柠檬酸单甘油脂：6％-11％、水：61％-78％
其中，手机壳产品过水，能够增加手机壳产品与药水之间的亲和力。
其中，所述的药水加热温度为40℃-60℃。
其中，所述的药水加热设备可为电加热管。
塑胶是由C、H等组成的高分子材料，而手机壳镀膜层是由不同的靶材形成的金属材料、金属与非金属等组成的不同的合金产物，结构和塑胶完全不相同，故两种材料之间的结合力非常不好，相比之下，手机壳金属部分的基材和镀膜层之间的结构就比较接近，因此结合力远远比塑胶与镀膜层之间的结合力好，因此，药水可以很容易破坏塑胶与镀膜层之间的结合力，从而达到只除去塑胶部分的镀膜层，而不伤害金属部分膜层的效果。

Claims (6)

1.一种手机壳局部脱镀的方法,其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：将手机壳产品过水，然后将手机壳产品放入药水中，加热药水。
步骤二：待手机壳产品塑胶部位镀膜层完全清除，取出手机壳产品，清洗手机壳产品表层的药水。
步骤三；进行手机壳产品的存储包装。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳局部脱镀的方法，其特征在于：所述的药水为一种高渗透性药水，透过镀膜层直接作用于塑胶，破坏塑胶与镀膜层之间的结合力，而对金属和镀膜层之间的结合没有伤害。
3.根据权利要求1所述的一种手机壳局部脱镀的方法，其特征在于：所述的药水组成成分包括：脂肪醇聚氧乙烯醚：1％-5％、碳酸钠：10％-15％、无水偏硅酸钠：5％-8％、柠檬酸单甘油脂：6％-11％、水：61％-78％。
4.根据权利要求1所述的一种手机壳局部脱镀的方法，其特征在于：手机壳产品过水，能够增加手机壳产品与药水之间的亲和力。
5.根据权利要求1所述的一种手机壳局部脱镀的方法，其特征在于：所述的药水加热温度为40℃-60℃。
6.根据权利要求1所述的一种手机壳局部脱镀的方法，其特征在于：所述的药水加热设备可为电加热管。
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