CN103805369A - 一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠10-15%、偏硅酸钠20-25%、磷酸三钠20-25%、元明粉10-12%、阴离子表面活性剂5-8%、非离子表面活性剂3-5%、磨料10-30%；制备方法为：将原料过20目振动筛；按比例分别称取原料，倒入卧式混合机混合；按比例加入阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂混合；加入磨料混合。本发明可以快速去除镀铬前铜层表面的油脂、残留的抛光膏、灰尘、手印等污物，还对镀铜层有一定粗化功能，去除铜层表面的氧化层，将铜抛光层粗糙度由清洗之前的Ra值由0.06-0.08um降低至0.10-0.12um，提高了铜层与后续镀铬层的结合力，解决铬层局部腐蚀等问题，减少返工，提高版辊印刷质量和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电镀行业技术领域，具体涉及一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油产品。
背景技术
在凹印制版行业，镀铜完成后的版辊要经过研磨、抛光、电雕等工序后再进行镀铬，在这些工序过程中，版辊表面会发生铜层氧化，并附着有残留的抛光膏、矿物油、灰尘、手印等污染物，因此需要在镀铬前对版辊进行彻底的清洗，去除上述污染物，提高后续镀铬层质量，降低返工量。传统清洗方式是将洗衣粉、洗洁精、无机盐填充物等按一定比例混合成膏状涂抹在版辊表面用海绵进行擦洗，这种混合物需要提前配制，使用麻烦，清洗效果不理想，费时又费力，且易出现铜层与镀铬层结合效果不好、镀铬层局部腐蚀、版辊不耐印等质量问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种使用方便、清洗效果好的用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，其特征在于：包括以下成分：阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、助洗剂及一定目数的磨料，其中助洗剂包括碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠及元明粉，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠10-15%、偏硅酸钠20-25%、磷酸三钠20-25%、元明粉10-12%、阴离子表面活性剂5-8%、非离子表面活性剂3-5%、磨料10-30%。
进一步地，其制备方法为：1）、分别将各固体原料过20目振动筛；2）、按各成分比例分别称取碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠和元明粉的重量，全部倒入卧式混合机混合5分钟；3）、按比例加入阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂，混合10分钟；4）、加入磨料，混合10分钟即可。
进一步地，所述阴离子表面活性剂包括十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐中的一种或几种。
进一步地，所述非离子表面活性剂包括烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种。
进一步地，所述磨料包括三氧化二铝、碳化硅、棕刚玉中的一种或几种。
进一步地，所述磨料的目数是600目、800目或1000目。
本发明所采用先进配方和原料制备而成，使用方便，不但可以快速去除镀铬前铜层表面的油脂、残留的抛光膏、灰尘、手印等污物，还对镀铜层有一定粗化功能，去除铜层表面的氧化层，将铜抛光层粗糙度由清洗之前的Ra值由0.06-0.08um降低至0.10-0.12um，提高了铜层与后续镀铬层的结合力，解决铬层局部腐蚀等问题，减少返工，提高版辊印刷质量和使用寿命。
具体实施方式
下面结合具体实施方式做进一步说明：
实施例1，所述用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，包括以下成分：十二烷基磺酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、助洗剂及一定目数的磨料，其中助洗剂包括碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠及元明粉，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠10%、偏硅酸钠20%、磷酸三钠20%、元明粉12%、十二烷基磺酸钠6%、烷基酚聚氧乙烯醚4%、磨料28%。
其制备方法为：1）、分别将各固体原料过20目振动筛；2）、按各成分比例分别称取碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠和元明粉的重量，全部倒入卧式混合机混合5分钟；3）、按比例加入十二烷基磺酸钠和烷基酚聚氧乙烯醚，混合10分钟；4）、加入600目的三氧化二铝，混合10分钟即可。
实施例2，所述用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，包括以下成分：十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、助洗剂及一定目数的磨料，其中助洗剂包括碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠及元明粉，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠10%、偏硅酸钠23%、磷酸三钠25%、元明粉10%、十二烷基硫酸钠5%、脂肪醇聚氧乙烯醚3%、磨料24%。
其制备方法为：1）、分别将各固体原料过20目振动筛；2）、按各成分比例分别称取碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠和元明粉的重量，全部倒入卧式混合机混合5分钟；3）、按比例加入十二烷基硫酸钠和脂肪醇聚氧乙烯醚，混合10分钟；4）、加入800目的碳化硅，混合10分钟即可。
实施例3，所述用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，包括以下成分：烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐、烷基酚聚氧乙烯醚、助洗剂及一定目数的磨料，其中助洗剂包括碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠及元明粉，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠15%、偏硅酸钠25%、磷酸三钠25%、元明粉12%、烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐8%、烷基酚聚氧乙烯醚5%、磨料10%。
其制备方法为：1）、分别将各固体原料过20目振动筛；2）、按各成分比例分别称取碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠和元明粉的重量，全部倒入卧式混合机混合5分钟；3）、按比例加入烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐和烷基酚聚氧乙烯醚，混合10分钟；4）、加入1000目的棕刚玉磨料，混合10分钟即可。
实施例4，所述用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，包括以下成分：十二烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、助洗剂及一定目数的磨料，其中助洗剂包括碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠及元明粉，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠12%、偏硅酸钠20%、磷酸三钠20%、元明粉10%、十二烷基磺酸钠5%、脂肪醇聚氧乙烯醚3%、磨料30%。
其制备方法为：1）、分别将各固体原料过20目振动筛；2）、按各成分比例分别称取碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠和元明粉的重量，全部倒入卧式混合机混合5分钟；3）、按比例加入十二烷基磺酸钠和脂肪醇聚氧乙烯醚，混合10分钟；4）、加入600目的碳化硅磨料，混合10分钟即可。
实施例5，所述用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，包括以下成分：烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐、脂肪醇聚氧乙烯醚、助洗剂及一定目数的磨料，其中助洗剂包括碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠及元明粉，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠10%、偏硅酸钠20%、磷酸三钠22%、元明粉10%、烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐5%、脂肪醇聚氧乙烯醚3%、磨料30%。
其制备方法为：1）、分别将各固体原料过20目振动筛；2）、按各成分比例分别称取碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠和元明粉的重量，全部倒入卧式混合机混合5分钟；3）、按比例加入烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐和脂肪醇聚氧乙烯醚，混合10分钟；4）、加入1000目的三氧化二铝磨料，混合10分钟即可。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明的实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，其特征在于：包括以下成分：阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、助洗剂及一定目数的磨料，其中助洗剂包括碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠及元明粉，各成分按重量计所占比例如下：碳酸钠10-15%、偏硅酸钠20-25%、磷酸三钠20-25%、元明粉10-12%、阴离子表面活性剂5-8%、非离子表面活性剂3-5%、磨料10-30%。
2.根据权利要求1所述的用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，其特征在于：
其制备方法为：1）、分别将各固体原料过20目振动筛；2）、按各成分比例分别称取碳酸钠、偏硅酸钠、磷酸三钠和元明粉的重量，全部倒入卧式混合机混合5分钟；3）、按比例加入阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂，混合10分钟；4）、加入磨料，混合10分钟即可。
3.根据权利要求1所述的用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，其特征在于：所述阴离子表面活性剂包括十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、烷基醇聚醚磺基琥珀酸单酯钠盐中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂包括烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种。
5.根据权利要求1所述的用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，其特征在于：所述磨料包括三氧化二铝、碳化硅、棕刚玉中的一种或几种。
6.根据权利要求5所述的用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂，其特征在于：所述磨料的目数是600目、800目或1000目。
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