CN1048411A - 形成压块的方法 - Google Patents
形成压块的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1048411A CN1048411A CN90103303A CN90103303A CN1048411A CN 1048411 A CN1048411 A CN 1048411A CN 90103303 A CN90103303 A CN 90103303A CN 90103303 A CN90103303 A CN 90103303A CN 1048411 A CN1048411 A CN 1048411A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- briquetting
- trough
- powder
- groove
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000280 densification Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 claims description 3
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910002441 CoNi Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004484 Briquette Substances 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004482 other powder Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 pottery Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000010930 yellow gold Substances 0.000 description 1
- 229910001097 yellow gold Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/1208—Containers or coating used therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
- B22F3/15—Hot isostatic pressing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/048—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by powder-metallurgical processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Abstract
形成压块的方法：(A)提供可压实的颗粒混合
物；(B)对颗粒不加热而单轴向加压，以提供压块
(22)；(C)将至少一个压块(22)置于一个开启式槽
(31)中，此槽有一可嵌入的框架(32)，其侧面不随压
力明显变形，并与开启式槽的中央轴线B-B平行，每
一压块都被分离材料的细粒所包括；(D)对容器抽真
空并用顶盖(36)密封压块；(E)在352.2kg/cm2到
了，172kg/cm2的压力下对压块热压，以同时对压
块热压和致密；(F)逐渐冷却和释压；(G)从容器中取
出压块，在步骤(E)之前不对压块加热。
Description
本发明涉及一种形成压块的方法。
在断路器和其他电气设备中使用的电触头，都含有能有效地导通来自电弧表面的高通量能量，同时又能耐受电弧附着点熔化或汽化造成腐蚀的组成部分。在开断过程中，这里的电流可能高达200，000A，局部电流密度在阳极表面可达103A/cm2，在触头上的阴极表面可达103A/cm2。瞬时热流在电弧根部高达106KW/cm2，这就进一步强调触头材料需要具有最高的导热和导电性能，因此通常选用银或铜。一般银被选用于空气开关装置中，否则，如用其他材料这里的过弧表面氧化会使触头闭合时具有很高的电阻。一般来说，铜倾向于用在用其他开断介质（油，真空或六氟化硫）来预防表面氧化的场所。
尽管触头金属的选择使其具有最高的导电性，瞬时热流水平，如前面提到过的，会导致局部表面温度远远超过触头熔点（银和铜分别为962℃和1083℃），因此，如果单独采用它们之一，会迅速引起腐蚀。由于这个原因，另一种金属，一般来说石墨或者高熔点耐火金属比如钨或钼，或者耐火硬质全金，氮化物和（或）硼化物，和高导电金属结合使用，以阻止整体熔化。
常规的触头生产过程一般包括将高导电和高熔点的材料粉末掺合在一起，并把它们压进触头，然后将触头在还原的或惰性气体的环境中进行烧结。在烧结之后，触头被渗入导电金属，这包括将导电金属“块”置于每一触头并在还原（或惰性）气体环境中熔炼，此时的温度高于导电体的熔点。然后，触头可能再被加压以增加密度，达到理论密度的96%到98%的水平，最后做后处理，以最终安置进开关设备中。
这些方法有一些缺点，其中，它们的加工通用性很有限，包括众多的加工步骤而导致很高的制作成本，可以达到的密度和性能指标也有限。美国专利说明书第4，810，289号（N.S.Hoyer等人）解决了这些问题中的好几个，其方法是：采用高导电材料Ag或Cu与CdO，W，Wc，Cr，Ni或C混合;提供氧化物清洁的金属表面并配以可控制的温度、热均衡的压制操作。这些步骤包括单轴冷压制，将压制过的触头密封在容器中并加进助分离粉末，将容器抽真空，并对触头进行热均衡的压制。
Hoyer等人的工艺提供了全密度、高强度的触头，同时加强了金属与金属间的结合力。这样的触头在电弧发生之后有很小的脱层，同时电弧根部腐蚀率也减小了。然而，这样的触头在加工过程中会产生体积收缩问题。正需要一种方法去提供在尺寸上可预测并可再加工的触头，这些触头如果当真收缩的话在加工过程中只在一个方向上收缩，而仍维持很高的强度、抗脱层性以及加强的金属与金属的结合性能。本发明的一个主要目标，就是提供制做这样的优质触头的方法。
因此，本发明是一种形成压实致密的压块的方法，包括如下步骤（1）提供可压紧的颗粒混合物;（2）将这些颗粒混合物单轴向压制成60%到95%的理论密度，以提供一种压块，具有其最终所需要的长度和宽度，但其高度比最终所需要的大一些;（3）将至少一个压块置于一个开启的凹槽中，此槽有一底面和不易在压力下明显变形的侧面，这些侧面与槽2的中央轴线平行，压块就布置在槽中，其高度方向正与槽子中央轴线平行，在槽中，此压块接触一种分离材料，这些材料有助于压块与容器随后的分离;（4）从槽中抽出空气，并将槽子的开启顶部加以密封，此槽的顶部和底部面中的至少一个是会压力变形的;（5）通过此密封的槽子溶压块的高度方向对其进行热压，槽子的侧面在超过352.5Kg/cm2（5000psi）的压力下避免此压块明显的横向变形，对整个压块同时提供热压和致密;（6）对此压块进行冷却并释放压力;（7）将此压块与槽分离。
可压实颗粒混合物最好在步骤（1）中形成，方法是：将（a）Ag、Cu、Al或其混合物的一类金属粉与（b）CdO、SnO SnO2，C、Co、Ni、Fe、Cr、Cr3C2，Cr7C3W，Wc，W2C，WB，Mo，Mo2C，MoB、Mo2B，TiC，TiN，TiB2，Si，SiC，Si3N4或其混合物的粉末相混合;此压块在步骤（3）中放置时，使得在压块与开启槽侧面之间没有明显间隙;整个压块在352.5和3.172Kg/cm2之间的压力下，在步骤（5）中进行热压，以使其超过理论密度的97%。
采用一个带有基本上不变形侧面的槽形容器，并把压块放置在容器内，使压块高度方向的轴绕平行于槽子的中央轴线，沿着压块的高度方向轴加压并同时加热的缩合方法，可以使压块的尺寸能够预测和再加工。这样的压块可用做电子或电气装置里的触头或散热器，也可用做与像铜一类的高导电材料相粘合的触头层的组成部分。用于触头的主要粉末包括Ag，Cu，CdO，SnO，SnO2，C，CoNi、Fe、Cr、Cr3C2，Cr7C3，W，WC，W2C，WB，Mo，Mo2C，MoB和TiC。用于散热器的主要粉末包括Al，TiN，TiB2，Si，SiC和Si3N4。这里的“粉末”一词，意思是包括球型的、纤维状和其他形状的颗粒。
在最后的热压之前，此压块的最佳高度或厚度大约是所希望的最终压块高度除以此压块的理论密度的百分数。最佳容器包括有一个开启顶部，薄壁，很浅的槽，具有紧密配合尺寸，用金属、陶瓷或石墨制成的框架紧靠槽子的侧面，这些框架侧面与槽子的中央轴线平行，其功能就是在热压过程中避免压块有明显的横向变形。在槽子上方装有一个顶盖并可抽真空。然后，盖子和槽沿其边缘被密封。如果愿意，热压可在均衡的压力下完成，这样，尽管这一压力将因框架的存在而不能有效地在压块上施加明显的横向压力，但仍能提供某些实用的优点。
为了使本发明能被更清楚的理解，其适宜的方案现在就描述一下，方法是举例说明并参照附图，其中：
图1是本发明方法的框图;
图2是三种压块件的截面图，示出其高度轴;
图3是最佳的封装元件的三维视图，示出一个很浅的开启顶槽子具有薄侧壁和底面，带有一个可嵌入的厚框架，它与槽子侧壁紧配合。
参看图1，步骤1中提供或混合材料的可压实颗粒混合物，比如粉末。在颗粒混合阶段，在很多实例中，简单的粉末混合就满足要求了，但在某些例子中可能形成合金，这些合金可能被氧化或还原，而后才形成适合于压实的粉末。通常的步骤就是粉末混合的步骤。有用的粉末包括很多种，比如说，第一类是从高导电金属中选出的，如Ag，Cu，Al和它们的混合物，最好是Ag和Cu。它们可以和CdO，SnO，SnO2，C，Co，Ni，Fe，Cr，Cr3C2，Cr7C3，W，WC，W2C，WB，Mo，Mo2C，MoB，Mo2B，TiC，TiN，TiB2，Si，SiC，Si3N4及其混合物系列中的粉末相混合，最好是Cdo SnO，W，WC，Co，Cr，Ni和C。Al和TiN，TiB2，Sh，SiC和Si3N4的混合物尤其在制造散热器装置的元件时再用。其他材料特别适用于制做断路器和其他电气开关设备的触头。
当要做的元件是触头的时候，第一类粉末可以占粉末混合物的10%重量百分比到95%重量百分比。推荐的用于触头装置的混合物，举例来说，包括Ag+W;Ag+CdO;Ag+SnO2;Ag+C;Ag+WC;Ag+Ni;Ag+Mo;Ag+Mo;Ag+Ni+C;Ag+WC+CO;Ag+WC+Ni;Cu+W Cu+WC;和Cu+Cr。这些粉末都有大约大到1，500微米的最大尺寸，并是均匀混合的。
这些粉末可在混合之前也可在混合之后进行热处理以在图1的步骤1之后提供相对清洁的颗粒表面。通常这包括将粉末在大约450℃（对95%重的Ag+5%重的CdO）和1，100℃（（对10%重量的Cu+90%重量的W）之间，在还原气体，最好是氢气或离解的氨中加热半小时到一个半小时。这一步骤可以湿化这些材料并从金属表面去除氧化物，然而应在足够低的温度下以便不离解现存的粉末。已发现这一步骤与随后的热压处理相配合，对提供高密度是很重要的。在第一类粉末用量很小的场合，这一步骤将它们在其他粉末中分布，并在任何情况下都能使第一类金属粉末均匀分布。
如果颗粒经过了热清洁，它们通常粘结在一起。所以它们要被颗粒化以打碎团块，使其粉末的直径在从0.5微米到1，500微米之间。这一任选的步骤可以发生在步骤3之前和任选的热清洗之后。混合后的粉末随后置于单轴向压模中，已发现如果采用的是自动模具填充，超过50微米的粉末比小于50微米的有更好的流动特性。对大多数加压来说，较佳的粉末在200微米到1，000微米的范围内。
在一些实例中，为了有选择地提供触头的可钎焊或软焊的表面，可以将可钎焊金属比如银铜合金的薄带或多孔网一类的东西，或者将可钎焊金属的粉状颗粒比如银或铜，置在压模里边主触头粉末混合物之上或以下。这里提供一种复合型结构。
在压模中的材料随后被以标准方式单轴向加压，在图1的步骤2中无需任何加热或烧结，其压力，通常在35.25Kg/cm2（500psi）和2，115Kg/cm2（30，000psi）之间，有效地提供可处理的未加工好的压块。这样提供的压块，其密度可达理论密度的60%到95%。也许希望将压模以一种材料涂外层，这有助于以后将压块从压模中分离，此材料比如是陶瓷或石墨的极细颗粒的涂层或松散粉末，其直径最好为1微米和5微米之间。
可以做成的各样压块示于图2中。这些压块20有一长度21，高度或厚度23，高度轴A-A，以及上下面。上面即顶面可以是平的，并且比如说有复合结构，如图2（A）所示，在触头底部设有可钎焊层。压块也可以有一变形顶部，这是非常有用而又普遍的形式，或者有一个底槽，以上分别示于图2（B）和图2（C）。在一些实例中，可以有一个复合成分变化，比如说其中一种成分或一种特殊金属或其他粉末可集中在压块的某一层中。一种有用的中等尺寸的触头约是1.1厘米长，0.6厘米宽，并有一倾斜的顶部，其最大高度大约是0.3厘米到0.4厘米。
在单轴向加压到60%至95%以后，所造成的压块应有长度21和宽度22的尺寸（示于图3），这是在最后已冷却的被热压后的压块所期望的尺寸，但是，高度或厚度的尺寸23，亦即上下面之间的侧边长应该比最终的压块所期望的尺寸要大些。最后热压前的压块高度最好大致等于最终希望的压块高度除以单轴向加压后压块理论密度的百分值。本发明的方法能生产出非常接近于密度为100%的压块，亦即密实度大约为99.5%到99.8%。这样，举例来说，如果最终所希望的压块高度是10.0毫米，而第一次单轴向冷压后的压块密度是理论密度的75%，那么在最后热压前的压块高度应剩下大约10.0毫米/0.75或13.33毫米，亦即比所希望的大约100%致密度、10.0毫米最终期待高度大3.33毫米。
压块将被涂以分离或脱模材料，它不与压块形成化学上的结合。在图1的步骤3中，全部压块被置于槽内准备热压。最好将压块这样放置在槽中：使其全部高度方向即图2中的高度轴A-A互相平行。此槽将有受压不易明显变形的侧面，而其内部与图3中的槽子中轴B-B平行。压块的高轴A-A平行于槽子的中央轴线，后者也平行于容器顶盖到底部的、基本上不变形的内侧面。
在密封之后，至少有一个槽面将在压力下变形并与压块的高轴A-A垂直。在一个实施方案里，这种槽型容器可以是单体式、非常浅的金属封装槽，此槽有一个开启的顶部，很厚的、压力下不会发生明显变形的金属侧面和很薄的、会发生变形的底部，同时，还有一很薄的也会变形的封盖。于是，压力可以施加在底部和封盖，它们反过来沿高轴A-A方向对压块施压，槽子的不易明显变形的侧面就有效的避免压块的横向明显变形并减小横向应力。这样，就避免了不希望的、不可控制的热体积收缩。在本发明的方法中，压力只直接地施加在压块的高轴A-A方向，这正是压块被压块被压到比最终希望的厚度稍大些的那个尺寸的方向。如果愿意，以单轴式施压的方法仍可把压块压到接近于100%的理论密度。
图3表示一种最佳的封闭槽叠组30。叠组30包括顶部开启、很浅的槽31，它有一薄壁底面35，平行于槽子容器的中央轴线B-B的侧面和扁平槽缘38。此槽可以使一个分离的可嵌进的、紧配合的、耐高温的金属、陶瓷、石墨或其他型式的框架32置于紧靠槽子31的内侧面，如箭头33所示。框架32的侧壁34通常很厚，以使它们在压力下没有明显变形，也就是非常小或者几乎没有横向的压力传输。框架32有开启式的顶部和底部，如图所示，而其侧面在上下方向上布置得与容器的中央轴线B-B相平行。框架最好是一种单体式结构，比如是在角部焊接起来的不锈钢。
槽子31可以由很薄的量且钢一类的耐高温材料制成。框架32可以由氧化铝、重型量具钢不锈钢和诸如钴合金、镍铬合金、钛合金、钼合金、钽合金、铌合金等各类合金制成。当框架32被装进槽子31里面时，许多压块，比如说20个可以叠在槽子薄壁底面35上、框架34以内。在图3中只示出一层压块的情况，在同一槽内是可以压许多层的，在层间插入传导压力的分离式脱模材料。
如图所示，压块的轴A-A将与容器的中央轴线B-B平行。也如图所示，全部压块装得紧挨着，这就在压块之间以及压块与框架侧面内面之间没有明显的空隙。一个薄壁顶盖36装在槽子及框架上方如箭头37所示，抽出空气，然后用焊接一类的方法将顶盖36于槽子31的槽缘38处密封，以提供槽子的顶面。密封顶盖和槽子抽真空的步骤结合起来了。做为一种对可嵌式框架32的替代，此槽子本身可以有整体的厚的侧面，这些侧面不会随压力明显变形。
每一槽子可以装进多达1，000个一个挨一个的压块，而许多密封槽子可以叠在一起以同时热压。如图3所示，18个大而平的压块要被装进槽子31。通常，至少12个压块将被同时热压。足以使压块致密的压力将施加到槽子底面35和顶盖面36上，当力平行于压块轴A-A和槽子轴线B-B时，二者最好为沿至少一个等轴方向可受压变形的。
在容器里，每一压块都被有助于后续工序中压块与槽子分离的材料所包围，如前所述，这些材料可以是松散的颗粒和（或）二层极细的粉末，以及（或）耐高温布。间隔材料最好是陶瓷，比如氧化铝或硼的氮化物或石墨的涂层或松散颗粒，它们最好都有1微米到5微米之间的直径。在图1的步骤4，容器内的空气被抽出，然后容器被密封。
步骤5，封装在压块被置于热压室中。可以采用单轴向加压，如果愿意，均衡加压可以代替单轴向加压，这时，例如氩气或其他适合的气体可用来做施压介质，以对容器并通过容器对封装的压块加压。容器的不变形侧面将如前所述，消除部分均衡加压的效果，因为横向压力将不能都传到压块。然而，均衡加压可能具有某些控制特性，诸如均匀衡温衡压或其他优点，使其在这里非常有用，尽管它只是有效地对压块单轴向传导压力。
在步骤5热压中的压力，大约超过352.5Kg/cm2（5，000psi），较好为352.5Kg/cm2（5，000psi）和3，172Kg/cm2（45，000psi）之间，最好在1，056Kg/cm2（15，000psi）和2，115Kg/cm2（30，000psi）之间。在这一步骤中的温度，倾向于比压块中熔点较低的成分诸如粉末成份或者可钎焊材料薄带（如果采用它的话）的熔点或裂解点低0.5℃到100℃，更倾向于低0.5℃到20℃，如前所述以使槽子的顶部和底部同时下凹，通过它们与压块的接触，实施热压，并通过槽子顶部与底部体导的压力实施致密，以达到所倾向的超过理论密度的97%，更好的是超过99.5%。
步骤5中的持续时间，可以是1分钟到4小时，最常见的是5分钟到60分钟。在使用90%Ag+10%CdO（均指重量）的粉末混合物的这一步骤实例中，热压步骤的温度将是大约800℃到899.5℃，根据简明化学词典第九版（Condensed Chemical Dictionary，gth Edition），这一用途的CdO裂解温度实质上从900℃开始。为了提供一个成功的工艺规程、避免在形成电触头的工序中常用的渗入步骤，在步骤5这一热压过程中控制温度是必不可少的。
然后，最好把热压过的压块经过一段时间逐渐达到室温和一个大气压，在图1方块6中，通常是2到10小时。这一在压力下逐渐冷却的做法是重要的，特别是如果采用带有复合成分变化的压块时，这是因为这能大大减小该成分层中的剩余拉应力并控制由热膨胀特性不同引起的扭曲。最后，在步骤7，将压块从槽子中分离，后者已在下凹。
用这种方法制做的触头压块，比如说，已经加强了金相结合力，这导致很高的抗电弧腐蚀能力，也已加强了抗热应力断裂的能力，并可基本上做成100%致密。在这样的工艺中，在热压步骤之前，没有对压块加热，而可以制出尺寸稳定、横向应力最小的压块。
现在，将参考下列实例，解释本发明：
例1
一种Ag-W触头按如下方式制成。35%Ag和65%W（均指重量）的混合配料在1，016℃下、在氢气中预热，以在颗粒表面提供无氧化物，并减少混合物中的气体成份，以及加强Ag和W粉末之间的“湿润”。然后通过20目的美国系列筛子将呈糕饼状的配料粒化，以提供直径在840微米以下的颗粒，再重新混合以确保其均匀。
这样的粉末在564Kg/cm2（8，000psi）压力下被压成0.5厘米宽×1.0厘米长×0.38厘米厚的坯子，以形成毛坯压块。毛坯压块的密度是75%。然后将许多这样的毛坯涂以石墨薄层。由很厚的侧面焊接结构组成的容器槽子也制备好，其壁厚0.28厘米带有0.058厘米厚的钢板制成的分离式底部和顶部盖。这一厚壁结构还有一个焊在一侧面上的抽真空用管子。
然后将底部钢板焊到框架结构，并将板的内表面涂以石墨。将32个压块安置进框架里面，其间没有空隙，以完全填满这个容器槽子。涂过层的上盖置于槽子顶部，并与槽子框架焊接。在密封之前，通过抽真空管子2将槽子抽真空。密封之后，此槽子已可开始热压。
为了方便，采用一热均衡压力机做为加压机构。将容器放进热均衡加压工作室，工作室约有12.7厘米直径×53.3厘米长，在960℃、1，410Kg/cm2（20，000psi）下热压5分钟。完成热循环之后，将容器槽从热压机取出，割开，于是这些压块（触头）脱落分离。这些触头随后用清洗剂和水翻滚清洗。
这样制备的触头要做尺寸稳定性、微观结构、密度、硬度和导电性能的分析。这些触头显示了非常均匀的微观结构，这使它们在电弧发生之后对脱层有很高的抗拒力。这些触头实际上有完全相同的尺寸，表现出优越的尺寸稳定性。因为只沿其高轴方向施压。触头的高度大于14.57克/立方厘米，亦即大于理论密度的97.5%。在洛氏硬度计上的硬度是73（Rockwell 30 T scale）。
例2
将50重的Ag与50%重的W混合配料，在氢气中在977℃下预热，以减少气体成份并加强银与钨之间的“湿润”。呈糕饼状的配料随后通过一个20目的美国系列筛子粒化，以提供小于840微米直径的颗粒。
这样的粉末在705Kg/cm2（10，000psi）下压成3.6厘米长×0.93厘米宽×0.175厘米厚的毛坯。毛坯压块的未加工过的密度是70%。许多这样的毛坯随后涂上薄石墨层。制备一个由0.058厘米厚的钢板组成的深约0.15厘米的浅槽容器。一个宽1.27厘米的焊接不锈钢架，如图3所示，被置于槽子内，紧靠槽子侧壁，以起不变形框架的作用。槽子的内表面随后都涂上石墨。
压块随后装进槽子的框架内，其间无空隙，排成一层深。然后，涂层过的上盖放在顶部，上盖边缘和底部槽在真空小室中焊接。这一容器随后以热均衡加压方式，在960℃温度和1，551Kg/cm2（22，000psi）压力下，热压5分钟。在热压循环完成之后，将容器割开，触头分离并用清洗剂和水翻滚清洗。这些触头的洛氏硬度是57（Rockwell 30 T scale），密度是98.5%。它们都表现了非常均匀的微观结构，实际上都有完全一样的尺寸。
图中所用参考数码的识别
说明 参考号 图号
颗粒混合 1 1
单轴向加压 2 1
将制品嵌入具有基本不变形侧面的槽内 3 1
将槽子抽真空并密封 4 1
热压 5 1
在压力下冷却 6 1
分离 7 1
Claims (17)
1、一种形成压实的致密压块的方法，其特征为下列步骤：
(1)形成可压实的颗粒混合物；
(2)将颗粒混合物单轴向压实到理论密度为60%到95%，以提供一种压块，其长度和宽度与最终所希望的压块相同，但其高度大于最终所希望的压块高度；
(3)将至少一个压块置于一个开放式槽子中，此槽有一底面和不随压力显著变形的容器侧面，这些侧面与槽子中央轴线平行，压块布置得使其高度方向亦与此槽的中央轴线平行，压块接触一种分离材料，此材料有助于随后压块与槽子相分离；
(4)从槽中抽出空气并密封此槽的开启顶部，此槽子的顶面和底面至少一个是压力变形的；
(5)通过密封槽，沿压块的高度方向对压块实施热压，这里的槽侧面避免了压块的横向变形，其施压压力超过352.5kg/cm2，以此提供整个压块的同时热压及致密；
(6)对压块进行冷却和释压；以及
(7)从槽中分离出压块。
2、根据权利要求1的方法，其特征是：可压实颗粒混合物包含金属粉末，混合物在还原气体中加热，然后粒化，以提供具有最大尺寸达到大约1，500微米的颗粒。
3、根据权利要求1的方法，其特征是：可压实颗粒混合物在步骤（1）中形成，方法是混合（α）一类金属粉末，即Ag，Cu，Al或其混合物，以及（b）CdO，SnO，SnO2，C，CoNi，Fe，Cr，Cr3C2，Cr7C3，W，WC，W2C，WB，Mo，Mo2C，MoB，Mo2B，TiC，TiN，TiB2，Si，SiC，Si3N4粉末或其混合物，这些压块在步骤（3）中这样布置，使压块之间，压块与开启槽各侧面之间没有明显间隙，整个压块在步骤（5）中进行热压，其压力在352.5到3，172Kg/cm2之间，以超过理论密度的97%。
4、根据权利要求3的方法，其特征是：粉末在步骤（2）中加压，压力从35.25Kg/cm2到2.115Kg/cm2。
5、根据权利要求3或4的方法，其特征是：在步骤（5）中的热压是在1，056Kg/cm2到2，115Kg/cm2的压力下，而温度比实际存在的熔点较低的成分的熔点及裂解点低0.5℃到20℃。
6、根据权利要求3，4或5的方法，其特征是：这些粉末是Ag+W;Ag+CdO;Ag+SnO2;Ag+C;Ag+WC Ag+Ni;Ag+Mn;Ag+Ni+C;Ag+WC+CO;Ag+WC+Ni;Cu+W;Cu+WC或Cu+Cr。
7、根据权利要求3到6中的任一个的方法，其特征是：在步骤（2）之前，这些粉末与可钎焊金属带相接触。
8、根据权利要求3到7中任一个的方法，其特征是：在步骤（1）之后，粉末在氢气和离解氨中选出的一种气体内加热，其温度能有效地在粉末上（CdO，SnO或SnO2除外，如果它们存在的话，提供无氧化物表面，也能使一类金属的分布更均匀，其后进行粉末的粒化，到粒子直径达到大约1，500微米以下。
9、根据权利要求8的方法，其特征是：粒化了的粉末，其粒子尺寸在200微米到1，000微米范围内。
10、根据权利要求3到9中任一个的方法，其特征是：在步骤（5）中，槽子的顶面与底面同特下凹并接触压块，通过传输到容器的压力，将压块进行热压并致密到超过理论密度的99.5%。
11、根据权利要求3到10中任一个的方法，其特征是：在步骤（5）之前不对压块加热，而许多压块在多层中被压实。
12、根据权利要求3到11中任一个的方法，其特征是：在步骤（2）之后，压块的高度大约等于所希望的最终高度除以步骤（2（2）之后压块理论密度的百分值。
13、根据权利要求3到12中任一个的方法，其特征是：此槽子是个浅槽，并有很厚的侧面。
14、根据权利要求3到13中任一个的方法，其特征是：此槽子是一个浅槽，具有分离的、可与槽紧配合的框架，此架具有开启的顶部和底部，紧靠槽子的各侧面，这个框架有基本上不变形的侧面。
15、根据权利要求3到14中任一个的方法，其特征是：在步骤（3）中，至少有12个压块安置在槽中。
16、根据权利要求3到15中任一个的方法，其特征是：许多密封的槽子叠在一块，同时在步骤（5）中被热压。
17、根据权利要求3到16中任一个的方法，其特征是：在步骤（5）中采用一个均衡加压机。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/374,330 | 1989-06-30 | ||
| US07/374,330 US4909841A (en) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | Method of making dimensionally reproducible compacts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1048411A true CN1048411A (zh) | 1991-01-09 |
| CN1031723C CN1031723C (zh) | 1996-05-01 |
Family
ID=23476314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN90103303A Expired - Fee Related CN1031723C (zh) | 1989-06-30 | 1990-06-29 | 形成电触头用的压块的方法 |
Country Status (16)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4909841A (zh) |
| JP (1) | JPH0344404A (zh) |
| KR (1) | KR910001834A (zh) |
| CN (1) | CN1031723C (zh) |
| AU (1) | AU625132B2 (zh) |
| BR (1) | BR9003158A (zh) |
| CA (1) | CA2017840A1 (zh) |
| DE (1) | DE4019439A1 (zh) |
| FR (1) | FR2649025A1 (zh) |
| GB (1) | GB2233669B (zh) |
| IE (1) | IE902034A1 (zh) |
| IT (1) | IT1248872B (zh) |
| MX (1) | MX164484B (zh) |
| NZ (1) | NZ234181A (zh) |
| PH (1) | PH26744A (zh) |
| ZA (1) | ZA904410B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110257786A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-09-20 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种掺杂银的氧化锡靶材及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04505986A (ja) * | 1989-05-31 | 1992-10-15 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 真空電磁接触器並びに付属接触材用のＣｕＣｒ接触材の製法 |
| US5286441A (en) * | 1989-12-26 | 1994-02-15 | Akira Shibata | Silver-metal oxide composite material and process for producing the same |
| US5443615A (en) * | 1991-02-08 | 1995-08-22 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Molded ceramic articles |
| US5057340A (en) * | 1990-04-20 | 1991-10-15 | Westinghouse Electric Corp. | Method of forming a coating on a reactor coolant pump sealing surface |
| JP2712960B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-02-16 | 株式会社村田製作所 | ディップ装置 |
| GB2261181B (en) * | 1991-11-08 | 1994-10-19 | Murata Manufacturing Co | Electrode forming apparatus |
| JP2760189B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-05-28 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の電極形成装置 |
| US5342571A (en) * | 1992-02-19 | 1994-08-30 | Tosoh Smd, Inc. | Method for producing sputtering target for deposition of titanium, aluminum and nitrogen coatings, sputtering target made thereby, and method of sputtering with said targets |
| DE4234004C1 (de) * | 1992-10-09 | 1994-02-10 | Mtu Muenchen Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Blechen oder Keramikplatten |
| JP3049981B2 (ja) * | 1992-12-04 | 2000-06-05 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の電極形成システム |
| US5654587A (en) * | 1993-07-15 | 1997-08-05 | Lsi Logic Corporation | Stackable heatsink structure for semiconductor devices |
| US5897962A (en) * | 1993-07-16 | 1999-04-27 | Osram Sylvania Inc. | Method of making flowable tungsten/copper composite powder |
| US5514327A (en) * | 1993-12-14 | 1996-05-07 | Lsi Logic Corporation | Powder metal heat sink for integrated circuit devices |
| US5693981A (en) * | 1993-12-14 | 1997-12-02 | Lsi Logic Corporation | Electronic system with heat dissipating apparatus and method of dissipating heat in an electronic system |
| US5814536A (en) * | 1995-12-27 | 1998-09-29 | Lsi Logic Corporation | Method of manufacturing powdered metal heat sinks having increased surface area |
| US6060017A (en) * | 1999-01-08 | 2000-05-09 | Metal Industries Research & Development Centre | Method for sintering a metallic powder |
| TW200425192A (en) * | 2003-01-09 | 2004-11-16 | Hitachi Ltd | Electrode for vacuum interrupter, vacuum interrupter using the same and vacuum circuit-breaker |
| CN1927988A (zh) * | 2005-09-05 | 2007-03-14 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 热界面材料及其制备方法 |
| CN101000828B (zh) * | 2006-01-12 | 2010-05-12 | 沈阳金纳新材料有限公司 | 一种银基电触头材料的制备方法 |
| CN102436864B (zh) * | 2011-07-28 | 2013-10-09 | 攀枝花学院 | 碳化钛基电触头材料及其制备方法和用途 |
| US20130039799A1 (en) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Summit Materials, Llc | Method of Making Near-Net Shapes From Powdered Metals |
| IN2013CH05861A (zh) | 2013-12-16 | 2015-06-19 | Gen Electric | |
| CN106180654B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-01-12 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 放电等离子烧结制备熔渗铜铬触头材料的方法 |
| CN106180653B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-01-12 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 放电等离子烧结制备铜钨触头材料的方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1486894A (fr) * | 1966-07-18 | 1967-06-30 | Norton Co | Procédé de fabrication de plaques réfractaires relativement minces |
| US3611546A (en) * | 1968-11-26 | 1971-10-12 | Federal Mogul Corp | Method of highly-densifying powdered metal |
| JPS5881902A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱間静水圧加圧による成形方法 |
| FR2542228B1 (fr) * | 1983-03-10 | 1985-08-02 | Cegedur | Procede de frittage sous pression de poudres d'alliages d'aluminium |
| US4677264A (en) * | 1984-12-24 | 1987-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Contact material for vacuum circuit breaker |
| US4810289A (en) * | 1988-04-04 | 1989-03-07 | Westinghouse Electric Corp. | Hot isostatic pressing of high performance electrical components |
| US4834939A (en) * | 1988-05-02 | 1989-05-30 | Hamilton Standard Controls, Inc. | Composite silver base electrical contact material |
-
1989
- 1989-06-30 US US07/374,330 patent/US4909841A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-05-30 CA CA002017840A patent/CA2017840A1/en not_active Abandoned
- 1990-06-06 AU AU56837/90A patent/AU625132B2/en not_active Ceased
- 1990-06-07 ZA ZA904410A patent/ZA904410B/xx unknown
- 1990-06-07 IE IE203490A patent/IE902034A1/en unknown
- 1990-06-14 GB GB9013341A patent/GB2233669B/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-14 PH PH40666A patent/PH26744A/en unknown
- 1990-06-18 IT IT02067390A patent/IT1248872B/it active IP Right Grant
- 1990-06-19 DE DE4019439A patent/DE4019439A1/de not_active Withdrawn
- 1990-06-21 NZ NZ234181A patent/NZ234181A/en unknown
- 1990-06-28 JP JP2172525A patent/JPH0344404A/ja active Pending
- 1990-06-28 MX MX21361A patent/MX164484B/es unknown
- 1990-06-29 BR BR909003158A patent/BR9003158A/pt not_active Application Discontinuation
- 1990-06-29 CN CN90103303A patent/CN1031723C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-29 FR FR9008295A patent/FR2649025A1/fr active Granted
- 1990-06-29 KR KR1019900009734A patent/KR910001834A/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110257786A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-09-20 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种掺杂银的氧化锡靶材及其制备方法和应用 |
| CN110257786B (zh) * | 2019-07-29 | 2021-04-06 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种掺杂银的氧化锡靶材及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PH26744A (en) | 1992-09-28 |
| AU625132B2 (en) | 1992-07-02 |
| FR2649025B1 (zh) | 1995-01-20 |
| IT9020673A1 (it) | 1991-12-18 |
| GB2233669B (en) | 1993-04-28 |
| CN1031723C (zh) | 1996-05-01 |
| FR2649025A1 (fr) | 1991-01-04 |
| IT1248872B (it) | 1995-01-30 |
| KR910001834A (ko) | 1991-01-31 |
| ZA904410B (en) | 1991-12-24 |
| IT9020673A0 (zh) | 1990-06-18 |
| AU5683790A (en) | 1991-01-03 |
| CA2017840A1 (en) | 1990-12-31 |
| BR9003158A (pt) | 1991-08-27 |
| GB2233669A (en) | 1991-01-16 |
| JPH0344404A (ja) | 1991-02-26 |
| US4909841A (en) | 1990-03-20 |
| IE902034A1 (en) | 1991-01-02 |
| NZ234181A (en) | 1992-03-26 |
| GB9013341D0 (en) | 1990-08-08 |
| IE902034L (en) | 1990-12-30 |
| MX164484B (es) | 1992-08-19 |
| DE4019439A1 (de) | 1991-01-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1031723C (zh) | 形成电触头用的压块的方法 | |
| CN1031415C (zh) | 形成压块的方法 | |
| AU608424B2 (en) | Hot isostatic pressing of powders to form high density contacts | |
| US4325734A (en) | Method and apparatus for forming compact bodies from conductive and non-conductive powders | |
| US6933531B1 (en) | Heat sink material and method of manufacturing the heat sink material | |
| CN100436616C (zh) | 近全致密高W或Mo含量W-Cu或Mo-Cu复合材料的制备方法 | |
| US6927421B2 (en) | Heat sink material | |
| JPH056780B2 (zh) | ||
| JP2001339022A (ja) | ヒートシンク材及びその製造方法 | |
| JPH04334832A (ja) | 電極材料の製造方法 | |
| CN114892064B (zh) | FeCrCuVCo高熵合金及其制备方法 | |
| US4834939A (en) | Composite silver base electrical contact material | |
| JPH05101750A (ja) | 電極材料の製造方法 | |
| JPH0729446A (ja) | 真空インタラプタ用電極の製造方法 | |
| US5701993A (en) | Porosity-free electrical contact material, pressure cast method and apparatus | |
| JP2004221605A (ja) | ヒートシンク材及びその製造方法 | |
| JPH11323409A (ja) | 複合部材およびその製造方法 | |
| JPS62284031A (ja) | 電気接点材料及びその製造方法 | |
| JPH0348253B2 (zh) | ||
| JPH05117721A (ja) | 電極材料の製造方法 | |
| JPH06103857A (ja) | 真空インタラプタ用電極の製造方法 | |
| JPS63183105A (ja) | 電極材料の製造方法 | |
| JPS63314730A (ja) | 電極材料の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |