CN104822786A - 振动阻尼粘合剂 - Google Patents
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Abstract
描述了用于减弱与硬盘驱动器相关联的振动的粘合剂组合物。粘合剂组合物包括至少两种部分不混溶的丙烯酸共聚物的组合,以便组合物表现至少两种有区别的玻璃化转变温度。还描述的是使用这种粘合剂的标签组件和相关的使用方法。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年9月27日提交和2012年11月6日提交的美国临时申请号61/706,169和61/722,921的优先权,此两篇通过引用以其整体被并入本文。
领域
本主题涉及振动阻尼粘合剂。具体而言,该粘合剂可以用于粘接至硬盘驱动器以减少振动的标签组件。
背景
计算机系统一般包括用于储存信息的至少一个或多个磁盘驱动器。这样的磁盘驱动器一般以密封的硬盘组件盒的形式,其包括堆叠在主轴马达中心(spindle motor hub)上的一个或多个磁盘。磁盘驱动器的噪音由主轴马达和磁盘产生以及由移动支撑读/写磁头的致动器产生。在磁盘驱动器运行期间,由于密封的硬盘组件的各种元件的机械共振还出现各种频率的振动。因此期望提供一种策略,以减弱由这种装置的运行产生的振动或声音。
概述
在本组合物、标签组件和方法中解决与以前的方法相关联的困难和缺点。
在一个方面,本主题提供多相畴(domain)丙烯酸压敏粘合剂,其表现了高温峰值阻尼功能性。粘合剂表现(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下大于1.2的损耗因数;和(ii)大于150psi的剪切模量。
在另一个方面,本主题提供包括限定第一面和相反指向的第二面的基底和布置在该基底的第一面和第二面中的至少一个上的粘合剂层的标签。粘合剂表现(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下大于1.2的损耗因数;和(ii)大于150psi的剪切模量。
在又另一个方面,本主题提供减弱来自硬盘驱动器的振动的方法。该方法包括提供标签,标签包括(i)限定第一面和相反指向的第二面的基底,和(ii)布置在基底的第一面和第二面中的至少一个上的粘合剂层。粘合剂表现(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下大于1.2的损耗因数;和(ii)大于150psi的剪切模量。方法还包括将标签施加至硬盘驱动器。
在仍另一个方面,本主题提供压敏粘合剂,其包括至少两种丙烯酸共聚物,该两种丙烯酸共聚物相对彼此是至少部分不混溶的。粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物。在至少100°F(37.8℃)的温度下粘合剂还表现至少1.0的损耗因数。
在另一个方面,本主题提供多相畴丙烯酸压敏粘合剂,该粘合剂表现高温峰值阻尼功能性。粘合剂表现通过振动梁测试器测量的(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下和大约1000Hz的频率下大于1.2的损耗因数;和(ii)在提到的温度和频率下大于150psi的剪切模量。
在另一个方面,本主题提供包括限定第一面和相反指向的第二面的基底和布置在该基底的第一面和第二面中的至少一个上的粘合剂层的标签。粘合剂表现通过振动梁测试器测量的(i)在至少100°F(37.8℃)的温度和大约1000Hz的频率下大于1.2的损耗因数;和(ii)在提到的温度和频率下大于150psi的剪切模量。
在又另一个方面,本主题提供减弱来自硬盘驱动器的振动的方法。方法包括提供标签,标签包括(i)限定第一面和相反指向的第二面的基底,和(ii)布置在基底的第一面和第二面中的至少一个上的粘合剂层。粘合剂表现通过振动梁测试器测量的(i)在至少100°F(37.8℃)的温度和大约1000Hz的频率下大于1.2的损耗因数;和(ii)在提到的温度和频率下大于150psi的剪切模量。方法还包括将标签施加至硬盘驱动器。
在仍另一个方面,本主题提供压敏粘合剂,其包括至少两种丙烯酸共聚物,该两种丙烯酸共聚物相对彼此是至少部分不混溶的。粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物。粘合剂还表现在至少100°F(37.8℃)的温度和大约1000Hz的频率下如通过振动梁测试器测量的至少1.0的损耗因数。
应当认识到,本文描述的主题能够实现其它和不同的实施方式并且它的若干细节在各种方面能够修改,均不背离要求保护的主题。因此,说明书将被看作说明性的而非限制性的。
实施方式详述
提供各种压敏粘合剂。粘合剂具体用于标签组件,该标签组件可以被粘接至硬盘驱动器(HDD)外壳的外表面。标签组件中的粘合剂薄层使诸如源于硬盘驱动器的运行的振动减弱或吸收该振动,该振动通常在400至10,000Hz的范围内,在某些实施方式中从大约600至大约2,000Hz,并且经常从大约1,000至大约2,000Hz,和在大约60°至160°F(15.5°至71.11℃),以及在某些实施方式中从大约80°至125°F(37.8°至51.7℃)的温度下出现。
粘合剂包括两种或更多至少部分不混溶的丙烯酸共聚物的掺合物。因为两种或更多共聚物相对于彼此是至少部分不混溶的,所以两种共聚物的实例的掺合物表现两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物。使用部分不混溶的丙烯酸共聚物的组合导致所得的粘合剂的改良的性能和更大范围的使用。
一种共聚物包括从大约50%至大约75%的丙烯酸丁酯,从大约20%至大约50%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。在粘合剂组合物的某些形式(version)中,共聚物包括62%的丙烯酸丁酯,35%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
另一种共聚物包括从大约70%至大约95%的丙烯酸丁酯,从大约5%至大约30%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。在粘合剂组合物的某些形式中,共聚物包括82%的丙烯酸丁酯,15%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
还预期了代替丙烯酸丁酯和/或甲基丙烯酸甲酯或除了丙烯酸丁酯和/或甲基丙烯酸甲酯以外,可以使用合适量的2-乙基丙烯酸己酯和/或丙烯酸异辛酯。还预期了代替形成目标共聚物(一个或多个)的一种或多种丙烯酸酯单体或除了形成共聚物(一个或多个)的一种或多种丙烯酸酯单体之外可以使用合适量的醋酸乙烯酯和/或醋酸乙酯。此外,应当理解的是可以使用合适量的丙烯酸甲酯,代替在目标共聚物的任一或两者中使用甲基丙烯酸甲酯。而且,可以使用甲基丙烯酸的任何适合的酯。类似地,丙烯酸丁酯的任何适合的等价物可以可能地被用于本主题粘合剂组合物。
以从大约5:95至大约95:5的重量比互相掺合两种共聚物。在某些形式中,粘合剂包括相对于彼此以从大约40:60至大约60:40的重量比掺合的两种共聚物。
在掺合两种共聚物之后,可以确定丙烯酸丁酯与甲基丙烯酸甲酯的总比例。在粘合剂组合物的某些形式中,丙烯酸丁酯的总重量百分比为从大约20%至大约80%,甲基丙烯酸甲酯的总重量百分比为从大约40%至大约80%,并且丙烯酸的总重量百分比为从大约0.1%至大约10%。调节丙烯酸丁酯与甲基丙烯酸甲酯(或丙烯酸甲酯)的比例能够实现所得的粘合剂组合物的期望的玻璃化转变温度的选择,其又能够实现平衡峰值阻尼温度同时仍然达到粘合剂的足够的粘合和浸湿性质。
虽然粘合剂一般被描述为包括两种部分不混溶的丙烯酸共聚物的掺合物,但应当理解的是本主题包括使用多于两种这样的共聚物。
各种粘合剂组合物可以任选地包括一种或多种辅助组分,诸如但不限于改性树脂、填料、交联剂、增塑剂、增粘剂和其它添加剂。
丙烯酸共聚物和任何额外的组分——诸如改性树脂—的掺合通过例如在涂布的粘合剂中产生丙烯酸共聚物和改性树脂的基本上均匀的分布的任何方法执行。该掺合物可以通过溶剂掺合、热溶掺合、乳化等制备。在溶剂掺合的情况中,共聚物在使用的溶剂中应当是基本上可溶的。
任何适合的溶剂可以被用于形成粘合剂涂布溶液。通常的溶剂包括四氢呋喃、甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、环己烷、环己酮、二氯甲烷、异丙醇、乙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丙酯等。
添加剂——诸如颜料、填料、紫外光吸收剂、紫外稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、增粘剂、防火剂、导热或导电剂、后熟化剂等可以被掺合入粘合剂组合物中以改变粘合剂的性质。紫外光吸收剂包括羟苯基苯并三唑和氢化二苯甲酮(hydrobenzophenones)。UV稳定剂通常为受阻胺光稳定剂。抗氧化剂包括例如受阻酚、胺和硫以及氢氧化磷分解物,诸如Irganox 1520L。通常,以每一百份总固体中大约0.1至大约30份的量使用这样的添加剂。
可用的各种剥离层可以被施加至粘合剂并用于防止压敏粘合剂在使用之前无意地粘接。在Donatas Satas编辑的压敏粘合剂技术手册第二版的第23章中(Chapter 23 of the Handbook of Pressure SensitiveAdhesive Technology,2d Ed.)比较详细地描述了适合的剥离层。
在提出的粘合剂的一个形式中,提供两种共聚物A和B的50:50掺合物。每一个共聚物的组成如下:
表1—粘合剂中掺合的共聚物的组成
共聚物 | 丙烯酸丁酯 | 甲基丙烯酸甲酯 | 丙烯酸 |
A | 62% | 35% | 3% |
B | 82% | 15% | 3% |
如此前所提到的,根据本主题的某些粘合剂组合物表现玻璃化转变温度(Tg’s)的特定组合。一般地,粘合剂表现至少两个Tg值。第一Tg为从大约0℃至大约100℃,并且第二Tg为从大约-50℃至大约0℃。在本主题的一个形式中,粘合剂组合物表现大约17℃的第一Tg和大约-14℃的第二Tg。通过62%的丙烯酸丁酯、35%的甲基丙烯酸甲酯和3%的丙烯酸的共聚物表现17℃的第一Tg。通过82%的丙烯酸丁酯、15%的甲基丙烯酸甲酯和3%的丙烯酸的共聚物表现-14℃的第二Tg。本文提到的Tg值的各种参考由动态力学分析(DMA)确定。本主题的粘合剂表现由MDA测量的至少两种有区别的Tg’s,但保持压敏粘合剂的可混溶系统的性质。
在从大约50°F(10℃)至大约150°F(65.5℃)的范围内的温度下,本主题的粘合剂表现跨越音频频谱的良好的阻尼性能,音频频谱一般被认为从20Hz至20,000Hz。在从100°F(37.8℃)至140°F(60℃)的温度下,从大约600Hz至大约2,000Hz,以及在某些形式中从大约1,000Hz至大约2,000Hz的范围内的频率处出现优异的阻尼性能。如本领域已知的,本文所用术语“良好的阻尼”指在至少100°F(37.8℃)的温度下和由振动梁测试器测量的大约1000Hz处大于1.0的损耗因数的阻尼。如本领域已知的,本文所用术语“优异的阻尼”指使得在至少100°F(37.8℃)的温度下和由振动梁测试器测量的大约1000Hz处损耗因数大于1.2的阻尼。这种测量由ASTM E756“测量材料的振动阻尼性质的标准测试方法”("Standard Test Method for MeasuringVibration Damping Properties of Materials")限定。
在本粘合剂组合物的某些形式中,粘合剂组合物表现由振动梁测试器测量的在至少100°F(37.8℃)的温度和大约1000Hz的频率下的大于1.2的损耗因数;和(ii)在提到的温度和频率下大于150psi的剪切模量;同时在环境温度下,即72°F(22.2℃),保留WPI(威氏塑性指数)小于2.5和/或环形初粘(Looptack)大于1.5PLI(磅每线性英寸)。
对于许多应用,粘合剂将表现小于2.5的WPI值和通常大约2.4的WPI值。然而,本主题包括这样的粘合剂,其表现小于3.0的WPI值和在某些实施方式中高达大约3.5的WPI值。
在粘合剂组合物的某些形式中,粘合剂表现一定水平的除气作用,诸如大约10μg/g或大于10μg/g。在某些实施方式中,通常的除气作用水平在从大约15μg/g至大约30μg/g的范围内,并且一般小于40μg/g。
粘合剂的另一个优势为粘合剂表现相对低程度的除气作用。因此,粘合剂可以被用在除了HDD元件以外的电子工业内的众多其他应用中。
本主题的粘合剂组合物中使用的共聚物可以使用各种技术和方法生产。在某些方面,共聚物可以由本领域中已知的技术形成,诸如受控的结构聚合和/或通过标准自由基聚合。
阻尼压敏粘合剂可以用于各种粘合剂结构,诸如标签组件。例如,粘合剂可以被施加至基底或载体膜。载体膜可以为聚合物膜,诸如聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯或聚氯乙烯膜或多层膜或这些中的一种或多种的掺合物。基底或载体膜还可以为剥离衬层或纸基底。基底或载体包括但不限于膜形式、毡、纺织的(woven)、编织的(knitted)、非纺织的、薄纱、泡沫或腔形成的。其他的基底包括但不限于金属或箔,诸如铝、钢和不锈钢,其具有或不具有覆盖金属的涂层。粘合剂结构可以为传送带(transfer tape)、具有一个或两个衬层的单涂布的或双涂布的结构。
本主题还提供与粘合剂组合物相关联的使用的各种方法和使用这种组合物的标签组件。在一个实施方式中,包括本文描述的粘合剂组合物的标签组件被施加至硬盘驱动器,用于使其振动或噪音减弱。具体而言,通过接触粘合剂层的暴露面,标签被粘附地施加至硬盘驱动器。通常,粘合剂层与硬盘驱动器的外罩的外表面接触。并且,在许多应用中,标签被直接施加在硬盘驱动器外罩或外壳的外部上。因此,如期望的本主题的振动减小标签可以包括各种标记和/或信息。
当并入标签或其他层状排列时,粘合剂层的通常厚度为从大约0.25密耳至大约5.0密耳,和在某些形式中从大约0.25密耳至大约3.0密耳。然而,应当理解的是本主题包括粘合剂层(一个或多个)的宽范围的厚度。另外,还预期了粘合剂层(一个或多个)可以为非连续的和/或有图案的。
本主题还提供标签组件和利用多重粘合剂的其他层状排列。例如,在一个实施方式中,与传统的或其它商业上可得的粘合剂组合使用振动阻尼粘合剂。该策略能够实现控制第一粘合剂的压敏性质和控制第二粘合剂的振动阻尼性质。此外,还预期了可以提供整个复合粘合剂系统,其中一种粘合剂表现多个Tg’s和另一种粘合剂表现另一或不同的Tg。在形成层状排列中,使用利用粘合剂的不同的流变学特征的不同粘合剂可以促进保持有区别的和/或不同的Tg’s。
测试方法
本文所描述的损耗因数值通过振动梁测试器(VBT)、动态力学分析(DMA)、旋转流变仪确定。
剪切模量通过振动梁测试器(VBT)、动态力学分析(DMA)、旋转流变仪确定。
振动梁测试器(VBT)测量根据标准测试方法(ASTM E756)确定。
威氏塑性指数(WPI)通过标准测试方法(D926-56)确定。
环形初粘通过标准测试方法(ASTM D6195)确定。
由该技术的未来应用和发展,许多其它的益处无疑将变得明显。
本文提到的所有专利、公开的申请、标准和文章通过引用以其整体并入本文。
如上文中所描述的,本主题克服了与先前策略、系统和/或装置相关联的许多问题。然而,应当理解的是在细节、材料和元件的布置中的各种变化——其为了解释本主题的本质已经在本文被描述和图解——可以由本领域技术人员作出,而不背离如在所附权利要求中表达的所要求保护的主题的原理和范围。
Claims (120)
1.多相畴丙烯酸压敏粘合剂,其表现高温度峰值阻尼功能性,所述粘合剂表现(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下大于1.2的损耗因数;和(ii)大于150psi的剪切模量。
2.权利要求1所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现至少10μg/g的除气作用水平。
3.权利要求1-2中任一项所述的粘合剂,其包括至少两种相对彼此至少部分不混溶的共聚物,所述粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物。
4.权利要求3所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第一共聚物,所述第一共聚物包括从大约50%至大约75%的丙烯酸丁酯,从大约20%至大约50%的丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
5.权利要求4所述的粘合剂,其中所述第一共聚物包括62%的丙烯酸丁酯,35%的丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
6.权利要求4-5中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第二共聚物,所述第二共聚物包括从大约70%至大约95%的丙烯酸丁酯,从大约5%至大约30%的丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
7.权利要求6所述的粘合剂,其中所述第二共聚物包括82%的丙烯酸丁酯,15%的丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
8.权利要求3-7中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约5:95至大约95:5的重量比存在于所述粘合剂中。
9.权利要求8所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约40:60至大约60:40的重量比存在于所述粘合剂中。
10.权利要求3-9中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸丁酯的总重量百分比为从大约20%至大约80%。
11.权利要求3-10中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸甲酯的总重量百分比为从大约40%至大约80%。
12.权利要求3-11中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸的总重量百分比为从大约0.1%至大约10%。
13.权利要求3-12中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现从大约0℃至大约100℃的Tg,并且所述第二共聚物表现从大约-50℃至大约0℃的Tg。
14.权利要求3-13中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现大约17℃的Tg,并且所述第二共聚物表现大约-14℃的Tg。
15.权利要求1-14中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
16.权利要求15所述的粘合剂,其表现小于3.0的WPI。
17.权利要求16所述的粘合剂,其表现小于2.5的WPI。
18.标签,其包括:
基底,所述基底限定第一面和相反指向的第二面;
粘合剂层,所述粘合剂层布置在所述基底的所述第一面和所述第二面中的至少一个上,所述粘合剂表现(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下大于1.2的损耗因数;和(ii)大于150psi的剪切模量。
19.权利要求18所述的标签,其中所述粘合剂表现至少10μg/g的除气作用水平。
20.权利要求18-19中任一项所述的标签,其中所述粘合剂包括至少两种相对彼此至少部分不混溶的共聚物,所述粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物。
21.权利要求20所述的标签,其中所述至少两种共聚物包括第一共聚物,所述第一共聚物包括从大约50%至大约75%的丙烯酸丁酯,从大约20%至大约50%的丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
22.权利要求21所述的标签,其中所述第一共聚物包括62%的丙烯酸丁酯,35%的丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
23.权利要求21-22中任一项所述的标签,其中所述至少两种共聚物包括第二共聚物,所述第二共聚物包括从大约70%至大约95%的丙烯酸丁酯,从大约5%至大约30%的丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
24.权利要求23所述的标签,其中所述第二共聚物包括82%的丙烯酸丁酯,15%的丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
25.权利要求20-24中任一项所述的标签,其中所述至少两种共聚物以从大约5:95至大约95:5的重量比存在于所述粘合剂中。
26.权利要求25所述的标签,其中所述至少两种共聚物以从大约40:60至大约60:40的重量比存在于所述粘合剂中。
27.权利要求20-26中任一项所述的标签,其中所述丙烯酸丁酯的总重量百分比为从大约20%至大约80%。
28.权利要求20-27中任一项所述的标签,其中所述丙烯酸甲酯的总重量百分比为从大约40%至大约80%。
29.权利要求20-28中任一项所述的标签,其中所述丙烯酸的总重量百分比为从大约0.1%至大约10%。
30.权利要求20-29中任一项所述的标签,其中所述第一共聚物表现从大约0℃至大约100℃的Tg,并且所述第二共聚物表现从大约-50℃至大约0℃的Tg。
31.权利要求20-30中任一项所述的标签,其中所述第一共聚物表现大约17℃的Tg,并且所述第二共聚物表现大约-14℃的Tg。
32.权利要求18-31中任一项所述的标签,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
33.权利要求32所述的标签,其表现小于3.0的WPI。
34.权利要求33所述的标签,其表现小于2.5的WPI。
35.减弱来自硬盘驱动器的振动的方法,所述方法包括:
提供标签,所述标签包括(i)基底,所述基底限定第一面和相反指向的第二面;和(ii)粘合剂层,所述粘合剂层布置在所述基底的所述第一面和所述第二面中的至少一个上,所述粘合剂表现(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下大于1.2的损耗因数;和(ii)大于150psi的剪切模量;
施加所述标签至所述硬盘驱动器。
36.权利要求35所述的方法,其中所述硬盘驱动器包括外罩,和通过使所述粘合剂层与所述外罩接触执行施加所述标签至所述硬盘驱动器。
37.权利要求36所述的方法,其中所述标签被粘附地粘接至所述硬盘驱动器的所述外罩的外表面。
38.权利要求35-37中任一项所述的方法,其中所述粘合剂减弱具有400至10,000Hz的范围内的频率的振动。
39.权利要求38所述的方法,其中所述粘合剂减弱具有1,000Hz至2,000Hz的范围内的频率的振动。
40.权利要求35-39中任一项所述的方法,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
41.权利要求40所述的方法,其表现小于3.0的WPI。
42.权利要求41所述的方法,其表现小于2.5的WPI。
43.压敏粘合剂,其包括至少两种相对彼此至少部分不混溶的丙烯酸共聚物,所述粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物,在至少100°F(37.8℃)的温度下所述粘合剂表现至少1.0的损耗因数。
44.权利要求43所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现至少1.2的损耗因数。
45.权利要求43-44中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第一共聚物,所述第一共聚物包括从大约50%至大约75%的丙烯酸丁酯,从大约20%至大约50%的丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
46.权利要求45所述的粘合剂,其中所述第一共聚物包括62%的丙烯酸丁酯,35%的丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
47.权利要求45-46中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第二共聚物,所述第二共聚物包括从大约70%至大约95%的丙烯酸丁酯,从大约5%至大约30%的丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
48.权利要求47所述的粘合剂,其中所述第二共聚物包括82%的丙烯酸丁酯,15%的丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
49.权利要求43-48中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约5:95至大约95:5的重量比存在于所述粘合剂中。
50.权利要求49所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约40:60至大约60:40的重量比存在于所述粘合剂中。
51.权利要求45-50中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸丁酯的总重量百分比为从大约20%至大约80%。
52.权利要求45-51中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸甲酯的总重量百分比为从大约40%至大约80%。
53.权利要求45-52中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸的总重量百分比为从大约0.1%至大约10%。
54.权利要求43-53中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现从大约0℃至大约100℃的Tg,并且所述第二共聚物表现从大约-50℃至大约0℃的Tg。
55.权利要求43-54中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现大约17℃的Tg,并且所述第二共聚物表现大约-14℃的Tg。
56.权利要求43-55中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现大于150psi的剪切模量。
57.权利要求43-56中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现在环境温度下由环形初粘表征的大于1.5PLI的压敏粘合剂性质。
58.权利要求43-57中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
59.权利要求58所述的粘合剂,其表现小于3.0的WPI。
60.权利要求59所述的粘合剂,其表现小于2.5的WPI。
61.多相畴丙烯酸压敏粘合剂,其表现高温度峰值阻尼功能性,所述粘合剂表现如通过振动梁测试器测量的(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下和大约1000Hz的频率下大于1.2的损耗因数;和(ii)在所述温度和频率下大于150psi的剪切模量。
62.权利要求61所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现至少10μg/g的除气作用水平。
63.权利要求61-62中任一项所述的粘合剂,其包括至少两种相对彼此至少部分不混溶的共聚物,所述粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物。
64.权利要求63所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第一共聚物,所述第一共聚物包括从大约50%至大约75%的丙烯酸丁酯,从大约20%至大约50%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
65.权利要求64所述的粘合剂,其中所述第一共聚物包括62%的丙烯酸丁酯,35%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
66.权利要求64-65中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第二共聚物,所述第二共聚物包括从大约70%至大约95%的丙烯酸丁酯,从大约5%至大约30%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
67.权利要求66所述的粘合剂,其中所述第二共聚物包括82%的丙烯酸丁酯,15%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
68.权利要求63-67中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约5:95至大约95:5的重量比存在于所述粘合剂中。
69.权利要求68所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约40:60至大约60:40的重量比存在于所述粘合剂中。
70.权利要求63-69中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸丁酯的总重量百分比为从大约20%至大约80%。
71.权利要求63-70中任一项所述的粘合剂,其中所述甲基丙烯酸甲酯的总重量百分比为从大约40%至大约80%。
72.权利要求63-71中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸的总重量百分比为从大约0.1%至大约10%。
73.权利要求63-72中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现从大约0℃至大约100℃的Tg,和所述第二共聚物表现从大约-50℃至大约0℃的Tg。
74.权利要求63-73中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现大约17℃的Tg,和所述第二共聚物表现大约-14℃的Tg。
75.权利要求61-74中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
76.权利要求75所述的粘合剂,其表现小于3.0的WPI。
77.权利要求76所述的粘合剂,其表现小于2.5的WPI。
78.标签,其包括:
基底,所述基底限定第一面和相反指向的第二面;
粘合剂层,所述粘合剂层布置在所述基底的所述第一面和所述第二面中的至少一个上,所述粘合剂表现如通过振动梁测试器测量的(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下和大约1000Hz的频率下大于1.2的损耗因数;和(ii)在所述温度和频率下大于150psi的剪切模量。
79.权利要求78所述的标签,其中所述粘合剂表现至少10μg/g的除气作用水平。
80.权利要求78-79中任一项所述的标签,其中所述粘合剂包括至少两种相对彼此至少部分不混溶的共聚物,所述粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物。
81.权利要求80所述的标签,其中所述至少两种共聚物包括第一共聚物,所述第一共聚物包括从大约50%至大约75%的丙烯酸丁酯,从大约20%至大约50%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
82.权利要求81所述的标签,其中所述第一共聚物包括62%的丙烯酸丁酯,35%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
83.权利要求81-82中任一项所述的标签,其中所述至少两种共聚物包括第二共聚物,所述第二共聚物包括从大约70%至大约95%的丙烯酸丁酯,从大约5%至大约30%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
84.权利要求83所述的标签,其中所述第二共聚物包括82%的丙烯酸丁酯,15%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
85.权利要求80-84中任一项所述的标签,其中所述至少两种共聚物以从大约5:95至大约95:5的重量比存在于所述粘合剂中。
86.权利要求85所述的标签,其中所述至少两种共聚物以从大约40:60至大约60:40的重量比存在于所述粘合剂中。
87.权利要求80-86中任一项所述的标签,其中所述丙烯酸丁酯的总重量百分比为从大约20%至大约80%。
88.权利要求80-87中任一项所述的标签,其中所述甲基丙烯酸甲酯的总重量百分比为从大约40%至大约80%。
89.权利要求80-88中任一项所述的标签,其中所述丙烯酸的总重量百分比为从大约0.1%至大约10%。
90.权利要求80-89中任一项所述的标签,其中所述第一共聚物表现从大约0℃至大约100℃的Tg,并且所述第二共聚物表现从大约-50℃至大约0℃的Tg。
91.权利要求80-90中任一项所述的标签,其中所述第一共聚物表现大约17℃的Tg,并且所述第二共聚物表现大约-14℃的Tg。
92.权利要求78-91中任一项所述的标签,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
93.权利要求92所述的标签,其表现小于3.0的WPI。
94.权利要求93所述的标签,其表现小于2.5的WPI。
95.减弱来自硬盘驱动器的振动的方法,所述方法包括:
提供标签,所述标签包括(i)基底,所述基底限定第一面和相反指向的第二面;(ii)粘合剂层,所述粘合剂层布置在所述基底的所述第一面和所述第二面中的至少一个上,所述粘合剂表现如通过振动梁测试器测量的(i)在至少100°F(37.8℃)的温度下和大约1000Hz的频率下大于1.2的损耗因数;和(ii)在所述温度和频率下大于150psi的剪切模量;
施加所述标签至所述硬盘驱动器。
96.权利要求95所述的方法,其中所述硬盘驱动器包括外罩,和通过使所述粘合剂层与所述外罩接触执行施加所述标签至所述硬盘驱动器。
97.权利要求96所述的方法,其中所述标签被粘附地粘接至所述硬盘驱动器的所述外罩的外表面。
98.权利要求95-97中任一项所述的方法,其中所述粘合剂减弱具有400至10,000Hz的范围内的频率的振动。
99.权利要求98所述的方法,其中所述粘合剂减弱具有600Hz至2,000Hz的范围内的频率的振动。
100.权利要求95-99中任一项所述的方法,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
101.权利要求100所述的方法,其表现小于3.0的WPI。
102.权利要求101所述的方法,其表现小于2.5的WPI。
103.压敏粘合剂,其包括至少两种相对彼此至少部分不混溶的丙烯酸共聚物,所述粘合剂表现至少两种有区别的玻璃化转变温度(Tg’s),每一个对应各自的共聚物,所述粘合剂表现如通过振动梁测试器测量的在至少100°F(37.8℃)的温度下在1000Hz处至少1.0的损耗因数。
104.权利要求103所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现至少1.2的损耗因数。
105.权利要求103-104中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第一共聚物,所述第一共聚物包括从大约50%至大约75%的丙烯酸丁酯,从大约20%至大约50%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
106.权利要求105所述的粘合剂,其中所述第一共聚物包括62%的丙烯酸丁酯,35%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
107.权利要求105-106中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物包括第二共聚物,所述第二共聚物包括从大约70%至大约95%的丙烯酸丁酯,从大约5%至大约30%的甲基丙烯酸甲酯,和从大约0.1%至大约10%的丙烯酸。
108.权利要求107所述的粘合剂,其中所述第二共聚物包括82%的丙烯酸丁酯,15%的甲基丙烯酸甲酯,和3%的丙烯酸。
109.权利要求103-108中任一项所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约5:95至大约95:5的重量比存在于所述粘合剂中。
110.权利要求109所述的粘合剂,其中所述至少两种共聚物以从大约40:60至大约60:40的重量比存在于所述粘合剂中。
111.权利要求105-110中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸丁酯的总重量百分比为从大约20%至大约80%。
112.权利要求105-111中任一项所述的粘合剂,其中所述甲基丙烯酸甲酯的总重量百分比为从大约40%至大约80%。
113.权利要求105-112中任一项所述的粘合剂,其中所述丙烯酸的总重量百分比为从大约0.1%至大约10%。
114.权利要求103-113中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现从大约0℃至大约100℃的Tg,并且所述第二共聚物表现从大约-50℃至大约0℃的Tg。
115.权利要求103-114中任一项所述的粘合剂,其中所述第一共聚物表现大约17℃的Tg,并且所述第二共聚物表现大约-14℃的Tg。
116.权利要求103-115中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现大于150psi的剪切模量。
117.权利要求103-116中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现在环境温度下由环形初粘表征的大于1.5PLI的压敏粘合剂性质。
118.权利要求103-117中任一项所述的粘合剂,其中所述粘合剂表现在环境温度下由威氏塑性指数(WPI)表征的小于3.5的压敏粘合剂性质。
119.权利要求118所述的粘合剂,其表现小于3.0的WPI。
120.权利要求119所述的粘合剂,其表现小于2.5的WPI。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112745614A (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-04 | 3M创新有限公司 | 丙烯酸类阻尼胶以及用于扬声器的音膜 |
CN114650912A (zh) * | 2019-11-15 | 2022-06-21 | 3M创新有限公司 | 基于聚酯的离聚物压敏粘合剂 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3184596B1 (en) * | 2012-09-27 | 2018-08-15 | Avery Dennison Corporation | Vibration damping adhesives |
JP2017160417A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-14 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
CN114854365B (zh) | 2017-12-14 | 2023-10-24 | 艾利丹尼森公司 | 具有宽的阻尼温度和频率范围的压敏粘合剂 |
JP6991891B2 (ja) | 2018-02-26 | 2022-01-13 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08259769A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
CN1366676A (zh) * | 2000-04-04 | 2002-08-28 | 日东电工株式会社 | 用于硬盘驱动器的压敏粘合剂标签和用该标签减少由硬盘驱动器操作引起的噪音的方法 |
CN2791815Y (zh) * | 2004-08-05 | 2006-06-28 | 南方汇通微硬盘科技有限公司 | 硬盘驱动器的伺服写入器 |
CN1863828A (zh) * | 2003-10-08 | 2006-11-15 | 艾利丹尼森公司 | 隔音胶粘剂 |
US20080194759A1 (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Casper Daniel J | Acrylic Block Copolymers as Acoustical and Vibrational Dampening Material for Use in Electronic Devices |
CN101548204A (zh) * | 2006-12-01 | 2009-09-30 | 可乐丽股份有限公司 | 光学膜用粘合剂 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3193049A (en) | 1963-05-27 | 1965-07-06 | Daubert Chemical Co | Sound damping tape |
US4045517A (en) * | 1975-11-24 | 1977-08-30 | Rohm And Haas Company | Polyacrylic hot melt adhesives |
US4284747A (en) | 1978-11-22 | 1981-08-18 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Cis-trans fluoropolyol polyacrylate |
JPH0684490B2 (ja) * | 1985-05-15 | 1994-10-26 | ニチバン株式会社 | 再剥離性粘着剤組成物 |
JPH0673935B2 (ja) | 1988-04-01 | 1994-09-21 | ニチアス株式会社 | 制振材および制振材を用いた防音構造体 |
US5230701A (en) | 1988-05-13 | 1993-07-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Elastomeric adhesive and cohesive materials |
JP2685988B2 (ja) | 1991-03-15 | 1997-12-08 | 株式会社日立製作所 | 磁気ディスク装置 |
US5464659A (en) | 1991-05-23 | 1995-11-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Silicone/acrylate vibration dampers |
JPH07119081B2 (ja) | 1991-10-30 | 1995-12-20 | ニチアス株式会社 | 制振材 |
JP3186143B2 (ja) | 1991-11-11 | 2001-07-11 | 日東電工株式会社 | 耐熱性の良好な制振性感圧接着剤組成物とその製法 |
JPH09503532A (ja) * | 1993-08-09 | 1997-04-08 | エイベリ デニソン コーポレイション | 極性感圧接着剤 |
JPH07196992A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Nippon Autom Kk | 制振シート |
US5856022A (en) | 1994-06-15 | 1999-01-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions |
JPH0834089A (ja) | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Lintec Corp | 制振シート |
US5761184A (en) | 1996-04-22 | 1998-06-02 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vibration damping article |
US5914855A (en) | 1997-12-30 | 1999-06-22 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for damping disk drive vibration |
JP2000339895A (ja) | 1999-03-24 | 2000-12-08 | Nitto Denko Corp | 制振材およびそれを用いたヘッドサスペンション |
DE10036802A1 (de) * | 2000-07-28 | 2002-02-07 | Tesa Ag | Haftklebemassen auf Basis von Blockcopolymeren der Struktur P(A)-P(B)-P(A) |
DE10109066A1 (de) | 2001-02-24 | 2002-09-12 | Tesa Ag | Ausgasungsarme Acrylathaftklebemassen |
DE10109067A1 (de) | 2001-02-24 | 2002-09-12 | Tesa Ag | Haftklebemasse mit geringem Ausgasungsverhalten |
CN1214391C (zh) | 2001-04-23 | 2005-08-10 | 日东电工株式会社 | 用于硬盘驱动器的压敏粘性标签 |
JP2005513238A (ja) | 2001-12-20 | 2005-05-12 | ワールド・プロパティーズ・インコーポレーテッド | 高度の制振特性を有する接着樹脂およびその製造方法 |
WO2003078536A2 (en) | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Adhesives Research, Inc. | Pressure sensitive adhesive for use in vibration/sound-damping |
US6828020B2 (en) | 2002-08-14 | 2004-12-07 | Adco Products, Inc. | Self-adhesive vibration damping tape and composition |
US6806320B2 (en) * | 2002-11-15 | 2004-10-19 | 3M Innovative Properties Company | Block copolymer melt-processable compositions, methods of their preparation, and articles therefrom |
US20040122161A1 (en) * | 2002-12-21 | 2004-06-24 | Paul Charles W. | Hot melt adhesive based on acrylic block copolymers |
US20050196608A1 (en) | 2003-10-08 | 2005-09-08 | Dominique Wouters | Sound damping adhesive |
JP2005350650A (ja) | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート |
KR101528930B1 (ko) | 2006-06-20 | 2015-06-15 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 접착제 조성물, 접착용품 및 그의 제조 방법 |
CN101366676A (zh) | 2007-08-16 | 2009-02-18 | 光阳工业股份有限公司 | 电动轮椅的摇杆装置 |
KR101019064B1 (ko) * | 2008-01-14 | 2011-03-07 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
US8927071B2 (en) * | 2008-09-01 | 2015-01-06 | Nippon Carbide Industries Co., Inc. | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive and optical film |
EP3184596B1 (en) * | 2012-09-27 | 2018-08-15 | Avery Dennison Corporation | Vibration damping adhesives |
-
2013
- 2013-09-25 EP EP17000119.2A patent/EP3184596B1/en active Active
- 2013-09-25 CN CN201380061350.2A patent/CN104822786B/zh active Active
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- 2013-09-25 KR KR1020157010644A patent/KR102181673B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-25 WO PCT/US2013/061697 patent/WO2014052463A1/en active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08259769A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
CN1366676A (zh) * | 2000-04-04 | 2002-08-28 | 日东电工株式会社 | 用于硬盘驱动器的压敏粘合剂标签和用该标签减少由硬盘驱动器操作引起的噪音的方法 |
CN1863828A (zh) * | 2003-10-08 | 2006-11-15 | 艾利丹尼森公司 | 隔音胶粘剂 |
CN2791815Y (zh) * | 2004-08-05 | 2006-06-28 | 南方汇通微硬盘科技有限公司 | 硬盘驱动器的伺服写入器 |
CN101548204A (zh) * | 2006-12-01 | 2009-09-30 | 可乐丽股份有限公司 | 光学膜用粘合剂 |
US20080194759A1 (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Casper Daniel J | Acrylic Block Copolymers as Acoustical and Vibrational Dampening Material for Use in Electronic Devices |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112745614A (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-04 | 3M创新有限公司 | 丙烯酸类阻尼胶以及用于扬声器的音膜 |
CN112745614B (zh) * | 2019-10-30 | 2022-11-04 | 3M创新有限公司 | 丙烯酸类阻尼胶以及用于扬声器的音膜 |
CN114650912A (zh) * | 2019-11-15 | 2022-06-21 | 3M创新有限公司 | 基于聚酯的离聚物压敏粘合剂 |
CN114650912B (zh) * | 2019-11-15 | 2023-09-01 | 3M创新有限公司 | 基于聚酯的离聚物压敏粘合剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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