TW201920539A - 黏著組成物以及黏著膜 - Google Patents

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Abstract

本申請案是關於一種黏著組成物以及一種黏著膜。

Description

黏著組成物以及黏著膜
本申請案主張2017年9月29日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2017-0127777號的優先權及權益，所述申請案的全部內容以引用之方式併入本文中。
本發明是關於一種黏著組成物以及一種黏著膜。
最近，諸如智慧型手機及平板個人電腦（PC）的輕量智慧型裝置正形成較大市場。特定言之，嘗試自外型或審美角度以多種方式將智慧型裝置自現存平面結構改變為彎曲結構。但在以彎曲結構製作智慧型裝置形式時，由於彎曲結構傾向於復位平面結構而難以設計具有彎曲結構的智慧型裝置。
具體而言，用於智慧型裝置的顯示器的有機發光二極體（organic light-emitting diode；OLED）及其類似者在其經彎曲以形成彎曲結構時傾向於返回至平面結構，因此難以設計具有彎曲結構的智慧型裝置。
作為解決如上文所描述之問題的方法，有可能考慮改良智慧型裝置的顯示器與另一裝置部分之間的黏著強度。
就此而言，繼續進行研究以藉由在智慧型裝置的顯示器部分與另一裝置部分之間插入黏著膜來改良上述智慧型裝置的顯示器與另一裝置部分之間的黏著強度。
此黏著膜通常藉由固化黏著組成物產生，所述黏著組成物藉由將一些低分子量丙烯醯基型樹脂添加至習知丙烯醯基單體基底來製備。但此黏著膜具有不能夠改良彎曲顯示器上之應力鬆弛能力、黏著特性以及初始步階覆蓋（initial step coverage）的問題。
因此，有必要研究可改良應力鬆弛能力、黏著特性以及初始步階覆蓋的黏著劑。
[技術問題]
本發明將提供一種黏著組成物以及一種黏著膜。
然而，應理解，本發明不限於上文所提及之問題，且本領域的技術人員自以下描述可清楚地理解未提及之其他問題。
[技術解決方案]
本發明的一個實施例提供一種黏著組成物，所述黏著組成物包含：低分子量預聚物，所述低分子量預聚物藉由單體混合物之聚合產生，所述單體混合物包含含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體以及第二(甲基)丙烯酸酯單體；以及第三(甲基)丙烯酸酯單體，其中低分子量預聚物的重量平均分子量為5,000公克/莫耳至100,000公克/莫耳，且其中低分子量預聚物的含量不低於第三(甲基)丙烯酸酯單體的含量。
另外，本發明的一個實施例提供一種黏著膜，使用如上文所描述之黏著組成物提供所述黏著膜。
[有利效果]
根據本發明的一個實施例的黏著組成物可提供具有極佳步階覆蓋及應力鬆弛能力的黏著膜。
根據本發明的一個實施例的黏著組成物可提供具有高黏著強度的黏著膜。
根據本發明的一個實施例的黏著組成物可提供能夠經由最終固化確保極佳可靠性的黏著膜。
使用根據本發明的一個實施例的黏著組成物的黏著膜具有能夠解決以下問題的優點：在黏著膜施加於具備彎曲結構的OLED時，顯示器部分自裝置部分脫離。
在本說明書通篇中，用於標明一個元件相對於另一元件的位置的術語「在......上」包含一個元件鄰近於另一元件的情況以及任何其他元件存在於此兩個元件之間的情況兩者。
在本說明書通篇中，除非另外明確指定，否則術語「包含」一個元件中之任何組件是指包含其他組件而非排除其他組件。
在本說明書通篇中，術語「(甲基)丙烯酸酯」用以指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯兩者。
在本說明書通篇中，單位「重量份」可指各別組分之間的重量的比率。
在本說明書通篇中，術語「重量平均分子量」可以是相對於藉由凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography；GPC）量測的聚苯乙烯的計算值。
在本說明書中，玻璃轉化溫度（Tg）可以是測定為DSC曲線的中點的值，所述DSC曲線藉由經由在-70℃至100℃的溫度範圍中的溫度升高在5℃/分鐘的加熱速率下對物體使用示差掃描熱析儀（differential scanning calorimeter；DSC，DSC-STAR3，梅特勒·托利多（METTLER TOLEDO））而獲得。
在本說明書通篇中，術語「脂族官能基」可意謂含有鏈型烴或支鏈型烴的官能基，且具體言之意謂含有具有1個至20個碳原子之烷基的官能基。
在本說明書通篇中，術語「脂環官能基」可意謂含有環型烴之官能基，具體言之，含有具有3個至20個碳原子之環烷基的官能基，且更具體言之，含有官能基中不存在不飽和鍵的碳環結構且含有具有3個至20個碳原子的單環或多環的官能基。
在本說明書通篇中，術語「黏著膜的室溫儲存模數」可意謂在以下製程之後在10%的應力、1弧度/秒（rad/sec）的角速度以及-20℃至100℃的溫度範圍下量測的儲存模數中的在25℃下的儲存模數。將所製備黏著膜試樣以600微米至800微米的厚度層合，將所層合試樣切成具有8毫米的直徑的圓形試樣，且將圓形試樣載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。
在本說明書通篇中，術語「黏著膜的高溫儲存模數」可意謂在以下製程之後在10%的應力、1弧度/秒的角速度以及-20℃至100℃的溫度範圍下量測的儲存模數中的在80℃下的儲存模數。將所製備黏著膜試樣以600微米至800微米的厚度層合，將所層合試樣切成具有8毫米的直徑的圓形試樣，且將圓形試樣載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。
在本說明書通篇中，術語「半固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度」可意謂在藉由以下製程獲得的產物的180°的剝落角度及300毫米/分鐘的剝落速度下所量測的黏著強度。將具有150微米的厚度的所製備半固化黏著膜層合於聚對苯二甲酸伸乙酯（polyethylene terephthalate；PET）膜上以產生試樣，將試樣切至1吋的寬度且隨後附著至1.1 T厚的玻璃基底，且所得物在25℃及50 RH%的條件下老化1小時。
在本說明書通篇中，術語「完全固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度」可意謂藉由在以下製程獲得的產物的180°的剝落角度及300毫米/分鐘的剝落速度下所量測的黏著強度。將具有150微米的厚度的所製備半固化黏著膜層合於聚對苯二甲酸伸乙酯（PET）膜上以產生試樣，將試樣切至1吋的寬度且隨後附著至1.1 T厚的玻璃基底，使附著至玻璃基底的試樣完全固化，且所得物在25℃及50 RH%的條件下老化1小時。
本發明人已發現，使用含有低分子量預聚物作為添加劑的黏著組成物製備的黏著膜具有無法改善彎曲顯示器的應力鬆弛能力、黏著特性以及初始步階覆蓋的問題。由於進行各種研究以解決問題，已經完成以下發明。
本發明人已發明包含低分子量預聚物作為主要樹脂而非添加劑的黏著組成物。使用根據本發明的黏著組成物產生的黏著膜可確保彎曲顯示器的極佳應力鬆弛能力、黏著特性以及初始步階覆蓋，該些在習知黏著膜中是無法解決的。
在下文中，將更詳細地描述本發明。
本發明的一個實施例提供一種黏著組成物，所述黏著組成物包含：低分子量預聚物，所述低分子量預聚物藉由單體混合物之聚合產生，所述單體混合物包含含有光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體以及第二(甲基)丙烯酸酯單體；以及第三(甲基)丙烯酸酯單體，其中低分子量預聚物的重量平均分子量為5,000公克/莫耳至100,000公克/莫耳，且其中低分子量預聚物的含量不低於第三(甲基)丙烯酸酯單體的含量。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物可藉由單體混合物之聚合產生，所述單體混合物包含含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體。具體言之，所述低分子量預聚物藉由單體混合物之聚合產生，所述單體混合物包含含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體，由此誘發含有黏著組成物的半固化組成物的黏著膜的最終固化，所述黏著組成物包含所述低分子量預聚物。
根據本發明的一個實施例，第一(甲基)丙烯酸酯單體可以是與光可聚合基團鍵結的(甲基)丙烯酸酯單體。
根據本發明的一個實施例，光可聚合官能基可為再獲氫型。具體言之，光可聚合官能基可包含酯鍵（-COO-），且所述酯鍵在黏著組成物固化時可分解成氧自由基及碳自由基。更具體言之，氧自由基可自(甲基)丙烯酸酯單體的一側解離氫與碳之間的鍵結，以使得可自(甲基)丙烯酸酯單體釋放氫自由基，由此產生含有碳自由基的(甲基)丙烯酸酯單體。
另外，光可聚合官能基的氧自由基可與自(甲基)丙烯酸酯單體釋放的氫自由基組合，由此形成羥基。在黏著組成物固化期間，光可聚合官能基的碳自由基可與(甲基)丙烯酸酯單體的碳自由基反應以形成單鍵。
根據本發明的一個實施例，光可聚合官能基可以是由下述者所組成之族群中選出的至少一者：二苯甲酮類官能基、醌類官能基以及噻噸酮類（thioxanthone-based）官能基。換言之，含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體可以是與由下述者所組成之族群中選出的至少一個官能基鍵結的(甲基)丙烯酸酯單體：二苯甲酮類官能基、醌類官能基以及噻噸酮類官能基。
根據本發明的一個實施例，二苯甲酮類官能基可以是衍生自由下述者所組成之族群中選出的至少一個化合物的官能基：二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、苯甲醯基苯甲酸甲醚、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚（4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide）以及3,3'-甲基-4-甲氧基二苯甲酮。
根據本發明的一個實施例，醌類官能基可以是衍生自由下述者所組成之族群中選出的至少一個化合物的官能基：醌、蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、三級丁基蒽醌以及2,6-二氯-9,10-蒽醌。
根據本發明的一個實施例，噻噸酮類官能基可以是衍生自由下述者所組成之族群中選出的至少一個化合物的官能基：噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮以及異丙基噻噸酮。
根據本發明的一個實施例，含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體可為如此：以(甲基)丙烯酸酯單體的單鍵鍵結至氧的離去基經光可聚合官能基取代。具體言之，含光可聚合官能基的(甲基)丙烯酸酯單體可以是二苯甲酮(甲基)丙烯酸酯。
根據本發明的一個實施例，第二(甲基)丙烯酸酯單體及第三(甲基)丙烯酸酯單體中的每一者獨立包含由下述者所組成之族群中選出的至少一個單體：含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體、含脂環官能基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體。
換言之，低分子量預聚物可藉由單體混合物之聚合產生，所述單體混合物包含：含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體；以及含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體、含脂環官能基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一個單體。
另外，黏著組成物可包含：低分子量預聚物；以及由下述者所組成之族群中選出的至少一個單體：含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體、含脂環官能基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體。
換言之，黏著組成物可包含：低分子量預聚物，所述低分子量預聚物藉由單體混合物之聚合產生，所述單體混合物包含含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體，以及由下述者所組成之族群中選出的至少一個單體：含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體、含脂環官能基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體；以及由下述者所組成之族群中選出的至少一個單體：含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體、含脂環官能基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體。
根據本發明的一個實施例，第二(甲基)丙烯酸酯單體可賦予低分子量預聚物黏著特性。
另外，根據本發明的一個實施例，第三(甲基)丙烯酸酯單體作用為黏著組成物中的基底單體，由此確保黏著組成物的結構穩定性。
具體言之，含脂族官能基之(甲基)丙烯酸酯單體可以是上文所提及的脂族官能基鍵結至(甲基)丙烯酸酯單體的含脂族官能基之(甲基)丙烯酸酯單體。含脂環基團之(甲基)丙烯酸酯單體可以是上文所提及的脂環官能基鍵結至(甲基)丙烯酸酯單體的含脂環基團之(甲基)丙烯酸酯單體。含極性官能基之(甲基)丙烯酸酯單體可以是極性官能基鍵結至(甲基)丙烯酸酯單體的含極性官能基之(甲基)丙烯酸酯單體。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物可以是藉由單體混合物的聚合製備的低分子量預聚物，所述單體混合物包含：含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體；以及由下述者所組成之族群中選出的至少一個單體：含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體、含脂環官能基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基的單體。具體言之，所述低分子量預聚物可以是藉由單體混合物的溶液聚合製備的低分子量預聚物。然而，聚合不限於溶液聚合，且低分子量預聚物的生產方法可為在本領域中常用的聚合方法。
根據本發明的一個實施例，在用於產生低分子量預聚物的單體混合物中，含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體的含量可相對於100重量份的第二(甲基)丙烯酸酯單體的總重量為1重量份至10重量份。
含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體的含量經控制在如上文所描述之範圍內，以使得低分子量預聚物可具有如下文所描述之玻璃轉化溫度及重量平均分子量，且可額外藉由光照射或其類似者來固化使用含有低分子量預聚物的黏著組成物產生的黏著膜。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物可在控制包含低分子量預聚物的黏著膜的可撓性、玻璃轉化溫度、黏著強度以及步階覆蓋中發揮作用且可允許額外藉由光照射來固化使用包含低分子量預聚物的黏著組成物製備的黏著膜。另外，用於產生低分子量預聚物的單體混合物可更包含在本領域中通常已知的分子量改質劑、聚合起始劑以及固化劑中的至少一者。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物的重量平均分子量可為5,000公克/莫耳至100,000公克/莫耳、5,000公克/莫耳至50,000公克/莫耳、5,000公克/莫耳至30,000公克/莫耳、10,000公克/莫耳至100,000公克/莫耳、10,000公克/莫耳至50,000公克/莫耳、10,000公克/莫耳至30,000公克/莫耳、15,000公克/莫耳至100,000公克/莫耳、15,000公克/莫耳至50,000公克/莫耳或15,000公克/莫耳至30,000公克/莫耳。
在低分子量預聚物的重量平均分子量處於上文所描述的範圍內時，使用包含所述低分子量預聚物的黏著組成物產生的黏著膜可具有極佳步階覆蓋。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物的重量平均分子量可為相對於藉由凝膠滲透層析法（GPC）量測的聚苯乙烯而計算的重量平均分子量。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物可具有以下玻璃轉化溫度：-50℃至100℃、-50℃至50℃、-50℃至0℃、-30℃至100℃、-30℃至50℃、-20℃至100℃、-20℃至50℃或-20℃至0℃。
在低分子量預聚物的玻璃轉化溫度處於上文所描述的範圍內時，使用包含所述低分子量預聚物的黏著組成物產生的黏著膜可確保模切性能（die cutting performance）。
玻璃轉化溫度（Tg）可以是測定為DSC曲線的中點的值，所述DSC曲線藉由經由在-70℃至100℃的溫度範圍中的溫度升高在5℃/分鐘的加熱速率下對低分子量預聚物使用示差掃描熱析儀（DSC，DSC-STAR3，梅特勒·托利多）而獲得。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物的含量可多於第三(甲基)丙烯酸酯單體的含量。此可意謂低分子量預聚物作用為黏著組成物中的主要樹脂。
低分子量預聚物的含量可多於第三(甲基)丙烯酸酯單體的含量，以產生在室溫儲存模數與高溫儲存模數之間具有顯著差異的黏著膜，由此產生具有極佳步階覆蓋、應力鬆弛能力以及高黏著強度的黏著膜。
具體言之，使用黏著組成物產生的黏著膜可具有與室溫儲存模數相比急遽地減小的高溫儲存模數。因此，根據本發明的一個實施例的黏著膜可具有極佳步階覆蓋、應力鬆弛能力以及高黏著強度。另外，上文描述了室溫儲存模數及高溫儲存模數。
根據本發明的一個實施例，含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體可包含含烷基的(甲基)丙烯酸酯單體。具體言之，含烷基的(甲基)丙烯酸酯單體可以是與烷基鍵結的(甲基)丙烯酸酯單體。含烷基的(甲基)丙烯酸酯單體可以是由下述者所組成之族群中選出的至少一者：甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯以及(甲基)丙烯酸異辛酯。
根據本發明的一個實施例，含脂環基團的(甲基)丙烯酸酯單體可包含含環烷基的(甲基)丙烯酸酯單體。具體言之，含環烷基的(甲基)丙烯酸酯單體可以是與環烷基鍵結的(甲基)丙烯酸酯單體。含環烷基的(甲基)丙烯酸酯單體可以是由下述者所組成之族群中選出的至少一者：丙烯酸環己酯（cyclohexyl acrylate；CHA）、甲基丙烯酸環己酯（cyclohexyl methacrylate；CHMA）、丙烯酸異冰片酯（isobornyl acrylate；IBOA）、甲基丙烯酸異冰片酯（isobornyl methacrylate；IBOMA）、(甲基)丙烯酸異冰片酯甲酯（isobornyl methyl (meth)acrylate）以及3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯（3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate；TMCHA）。
根據本發明的一個實施例，含極性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體可以是由下述者所組成之族群中選出的至少一個單體：含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體、含羧基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含氮的(甲基)丙烯酸酯單體。
根據本發明的一個實施例，含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體可包含由下述者所組成之族群中選出的至少一者：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯以及2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯。
根據本發明的一個實施例，含羧基的(甲基)丙烯酸酯單體可包含由下述者所組成之族群中選出的至少一者：丙烯酸、甲基丙烯酸、2-羧乙基丙烯酸、3-羧丙基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯基氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯基氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯基氧基丁酸以及丙烯酸二酯。
根據本發明的一個實施例，含氮的(甲基)丙烯酸酯單體可包含由下述者所組成之族群中選出的至少一者：(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯、(甲基)丙烯酸3-異氰酸酯基丙酯、(甲基)丙烯酸4-異氰酸酯基丁酯以及(甲基)丙烯醯胺。
根據本發明的一個實施例，低分子量預聚物的含量相對於100重量份的黏著組成物可為40重量份至70重量份、40重量份至60重量份、50重量份至70重量份或50重量份至60重量份。
在黏著組成物中的低分子量預聚物的含量處於如上文所描述的範圍內時，所述黏著組成物可包含低分子量預聚物作為主要樹脂，且所述黏著組成物產生黏著膜，所述黏著膜具有根據溫度的升高而顯著降低的抗壓強度，能夠最終固化，且具有極佳步階覆蓋。
習知地，已以少量將低分子量預聚物作為添加劑添加至黏著組成物。然而，此情況已成為儲存模數不根據溫度變化而明顯降低且存在低黏著強度及較差步階覆蓋的問題。
在另一方面，根據本發明的一個實施例的黏著組成物可包含低分子量預聚物作為主要樹脂，由此產生能夠最終固化且具有極佳步階覆蓋及高黏著強度的黏著膜。
根據本發明的一個實施例，第三(甲基)丙烯酸酯單體的含量相對於100重量份的黏著組成物可為30重量份至60重量份、30重量份至50重量份、40重量份至60重量份或40重量份至50重量份。然而，本發明不限於此且可根據低分子量預聚物的含量而恰當地調整。
第三(甲基)丙烯酸酯單體的含量在如上文所描述的範圍內調整，以使得使用黏著組成物產生的黏著膜具有相對較高玻璃轉化溫度且因此可具有極佳模切性能。
根據本發明的一個實施例，黏著組成物可更包含聚合起始劑，具體言之，光聚合起始劑及/或熱聚合起始劑。另外，可在本領域中通常已知之聚合起始劑中自由選擇聚合起始劑。
根據本發明的一個實施例，黏著組成物可更包含固化劑，具體言之，光固化劑及/或熱固化試劑。另外，可在本領域中通常已知的固化劑中自由選擇固化劑。
根據本發明的一個實施例，黏著組成物可更包含添加劑，所述添加劑包含增黏劑、軟化劑、塑化劑以及抗氧化劑中的至少一者。然而，增黏劑、軟化劑、塑化劑以及抗氧化劑的類型不受特別限制且可由此項技術中已知的彼等添加劑中選出。
根據本發明的一個實施例，黏著組成物可以是不含有任何額外溶劑的黏著組成物。換言之，黏著組成物可以是無溶劑型黏著組成物。
本發明的一個實施例提供一種使用所述黏著組成物產生的黏著膜。具體言之，黏著膜可以是藉由固化所述黏著組成物來製備的黏著膜。更具體言之，黏著膜可以是藉由光固化所述黏著組成物而產生的黏著膜。
根據本發明的一個實施例，黏著膜可以是藉由一次固化（primary curing）所述黏著組成物來製備的半固化黏著膜。另外，黏著膜可以是藉由一次固化之後的額外固化而產生的完全固化黏著膜。
根據本發明的一個實施例，完全固化黏著膜可以是藉由額外固化半固化黏著膜而產生的完全固化黏著膜。換言之，完全固化黏著膜可以是藉由一次固化黏著組成物且額外固化經一次固化的黏著組成物來製備的完全固化黏著膜。
根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜可以是藉由用黑光照射黏著組成物3分鐘或大於3分鐘來製備的半固化黏著膜。
根據本發明的一個實施例，完全固化黏著膜可以是藉由用具有3,000毫焦/平方厘米或大於3,000毫焦/平方厘米的光量的光照射半固化黏著膜來產生的完全固化黏著膜。具體言之，照射至半固化黏著膜的光的光源可以是金屬鹵化物、高壓汞燈或紫外發光二極體（UV LED），但能夠照射紫外光的光源可由此項技術中已知的彼等光源中自由選出。
更具體言之，完全固化黏著膜為藉由以下產生之完全固化黏著膜：用黑光照射黏著組成物3分鐘或大於3分鐘以產生半固化黏著膜，且隨後用具有3,000毫焦/平方厘米或大於3,000毫焦/平方厘米的光量的光照射半固化黏著膜。
根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜的凝膠含量可多於0%且可為70%或小於70%。另外，完全固化黏著膜的凝膠含量可多於70%且可為100%或小於100%。換言之，半固化黏著膜可意謂具有多於0%且為70%或小於70%的凝膠含量的黏著膜，且完全固化黏著膜可意謂具有多於70%且為100%或小於100%的凝膠含量的黏著膜。
根據本發明的一個實施例，黏著膜的凝膠含量可在以下等式1中量測：
[等式1]
凝膠含量(%) = (C - B) / A
在等式1中，
A表示聚乙烯瓶中的切成5厘米× 5厘米大小的黏著膜試樣的重量，
B表示切成14厘米× 14厘米大小的鐵網格的重量，
C表示藉由用鐵網格過濾黏著膜試樣且隨後在110℃的溫度及50 RH%的相對濕度下將具有黏著膜試樣的殘餘物的鐵網格乾燥2小時所獲者的重量。
根據本發明的一個實施例，在半固化黏著膜層合於具備階狀物（step）的構件上時，半固化黏著膜可充分嵌入於具備階狀物的構件的凹凸（concavo-convex）部分中，進而保持黏著膜對於所述構件的高黏著強度。
在額外固化一般的半固化黏著膜時，存在黏著膜無法充分嵌入於具有階狀物的構件中且相對於所述構件的黏著強度降低的問題。
根據本發明的一個實施例的黏著膜具有以下優點：層合於構件上的半固化黏著膜最終經固化以製備完全固化黏著膜，但所述完全固化黏著膜可充分嵌入於設置在構件上的階狀物中，且所述完全固化黏著膜可充分固定至構件。
根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜可包含黏著組成物的半固化產物。另外，完全固化黏著膜可包含黏著組成物的完全固化產物。
根據本發明的一個實施例，黏著組成物的半固化產物可意謂使用所述黏著組成物產生的黏著膜的凝膠含量多於0%且為70%或小於70%。另外，黏著組成物的完全固化產物可意謂使用所述黏著組成物產生的黏著膜的凝膠含量多於70%且為100%或小於100%。
根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜的室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差可為0.03兆帕（MPa）或大於0.03兆帕。
具體言之，半固化黏著膜的室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差可意謂室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差的絕對值。
另外，根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜的室溫儲存模數可為0.05兆帕或大於0.05兆帕，具體言之在25℃下為0.05兆帕或大於0.05兆帕。可根據如上文所描述之方法量測室溫儲存模數。
具體言之，半固化黏著膜的室溫儲存模數可測定為在以下製程之後在10%的應力、1弧度/秒的角速度以及-20℃至100℃的溫度範圍下量測的儲存模數中的在25℃下的儲存模數的值。黏著膜試樣以600微米至800微米的厚度層合，將所層合試樣切成具有8毫米的直徑的圓形試樣，且將圓形試樣載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。
根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜的高溫儲存模數可為0.02兆帕或小於0.02兆帕，具體言之在80℃下為0.02兆帕或小於0.02兆帕。可根據如上文所描述之方法量測高溫儲存模數。
具體言之，半固化黏著膜的高溫儲存模數可測定為在以下製程之後在10%的應力、1弧度/秒的角速度以及-20℃至100℃的溫度範圍下量測的儲存模數中的在80℃下的儲存模數的值。將黏著膜試樣以600微米至800微米的厚度層合，將所層合試樣切成具有8毫米的直徑的圓形試樣，且將圓形試樣載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。
根據本發明的一個實施例，確認半固化黏著膜的高溫儲存模數與其室溫儲存模數相比減小，且其高溫下的儲存模數與室溫下的儲存模數相比明顯地減小。因此，半固化黏著膜可具有極佳步階覆蓋、極佳應力鬆弛能力以及高黏著強度。
根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度可為3.0公斤力/吋（kgf/in）或大於3.0公斤力/吋。具體言之，半固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度在25℃及50 RH%下可為3.0公斤力/吋或大於3.0公斤力/吋。
另外，可藉由如上文所描述之方法來量測半固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度。具體言之，半固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度可測定為在藉由以下製程獲得的產物的180°的剝落角度及300毫米/分鐘的剝落速度下所量測的黏著強度的值。將半固化黏著膜層合於聚對苯二甲酸伸乙酯（PET）膜上以產生試樣，將試樣切至1吋的寬度且隨後附著至1.1 T厚的玻璃基底，且所得物在25℃及50 RH%的條件下老化1小時。
根據本發明的一個實施例，完全固化黏著膜的室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差可為0.05兆帕或大於0.05兆帕。
具體言之，完全固化黏著膜的室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差可意謂室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差的絕對值。
根據本發明的一個實施例，完全固化黏著膜的室溫儲存模數可為0.08兆帕或大於0.08兆帕，具體言之在25℃下為0.08兆帕或大於0.08兆帕。
另外，可根據如上文所描述之方法量測完全固化黏著膜的室溫儲存模數。具體言之，完全固化黏著膜的室溫儲存模數可測定為在以下製程之後在10%的應力、1弧度/秒的角速度以及-20℃至100℃的溫度範圍下量測的儲存模數中的在25℃下的儲存模數的值。將完全固化黏著膜試樣以600微米至800微米的厚度層合，將所層合試樣切成具有8毫米的直徑的圓形試樣，且將圓形試樣載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。
根據本發明的一個實施例，完全固化黏著膜的高溫儲存模數可為0.03兆帕或小於0.03兆帕，具體言之在80℃下為0.03兆帕或小於0.03兆帕。
另外，可根據如上文所描述之方法量測完全固化黏著膜的高溫儲存模數。具體言之，完全黏著膜的高溫儲存模數可測定為在以下製程之後在10%的應力、1弧度/秒的角速度以及-20℃至100℃的溫度範圍下量測的儲存模數中的在80℃下的儲存模數的值。將黏著膜試樣以600微米至800微米的厚度層合，將所層合試樣切成具有8毫米的直徑的圓形試樣，且將圓形試樣載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。
換言之，上文所提及之內容可確認半固化黏著膜可經額外固化。
另外，完全固化黏著膜的室溫儲存模數及高溫儲存模數確認儘管半固化黏著膜最終固化為完全固化黏著膜，但與最終固化之前的半固化黏著膜之類的室溫儲存模數相比，半固化黏著膜具有低的高溫儲存模數值。
因此，確認儘管半固化黏著膜最終經固化，所述半固化黏著膜亦可保持極佳步階覆蓋、極佳應力鬆弛能力以及高黏著強度。
根據本發明的一個實施例，完全固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度可為3.0公斤力/吋或大於3.0公斤力/吋。具體言之，完全固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度在25℃及50 RH%下可為3.0公斤力/吋或大於3.0公斤力/吋。
另外，可藉由如上文所描述之方法來量測完全固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度。
具體言之，完全固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度可測定為在藉由以下製程獲得的產物的180°的剝落角度及300毫米/分鐘的剝落速度下所量測的黏著強度的值。將半固化黏著膜層合於聚對苯二甲酸伸乙酯（PET）膜上以產生試樣，將試樣切至1吋的寬度且隨後附著至1.1 T厚的玻璃基底，若完全固化，則試樣附著至玻璃基底，且所得物在25℃及50 RH%的條件下老化1小時。
根據本發明的一個實施例，可看出，半固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度與完全固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度之間不存在顯著差異。
因此，根據本發明的一個實施例的半固化黏著膜能夠經歷額外固化，且經由額外固化產生的完全固化黏著膜可保持等效於所述半固化黏著膜的黏著強度的極佳黏著強度。
本發明的一個實施例提供包含所述黏著組成物的固化產物的黏著膜。
根據本發明的一個實施例，黏著膜可以是包含所述黏著組成物的半固化產物的半固化黏著膜。另外，黏著膜可以是包含所述黏著組成物的完全固化產物的完全固化黏著膜。
根據本發明的一個實施例，半固化黏著膜及完全固化黏著膜中的每一者如上文所描述。
在下文中，將參考實例詳細描述本發明。然而，根據本發明的實例可修改成各種其他形式，且本發明的範圍並不理解為限於以下實例。提供本說明書的實例為本領域的技術人員更充分地描述本發明。
[ 生產實例 ]
低分子量預聚物的製備
使用50重量份的丙烯酸2-乙基己酯（2-ethylhexyl acrylate；EHA）、30重量份的丙烯酸異冰片酯（IBOA）、20重量份的丙烯酸羥乙酯（hydroxyethyl acrylate；HEA）以及2重量份的二苯甲酮甲基丙烯酸酯（benzophenone methacrylate；BPMA）來執行溶液聚合以製備低分子量預聚物。
所述低分子量預聚物的重量平均分子量為5,000公克/莫耳至40,000公克/莫耳，所述重量平均分子量是相對於藉由凝膠滲透層析法（GPC）量測的聚苯乙烯來計算。
另外，所述低分子量預聚物的玻璃轉化溫度為-30℃至0℃，所述玻璃轉化溫度測定為DSC曲線的中點，所述DSC曲線藉由使低分子量預聚物在示差掃描熱析儀（DSC，DSC-STAR3，梅特勒·托利多）中以5℃/分鐘的加熱速率經歷-70℃至100℃的溫度範圍的溫度升高而獲得。
實例 1
產生相對於100重量份的黏著組成物包含40重量份的低分子量預聚物及60重量份的第三(甲基)丙烯酸酯單體的黏著組成物。
另外，將光起始劑（豔佳固（Irgacure）651（2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮））、交聯劑以及偶合劑添加至所述黏著組成物以獲得如下文所描述之凝膠含量。
第三(甲基)丙烯酸酯單體為50重量%的丙烯酸2-乙基己酯（EHA）、40重量%的丙烯酸異冰片酯（IBOA）以及10重量%的丙烯酸羥乙酯（HEA）的混合物。
隨後，使黑光照射至所述黏著組成物3分鐘或大於3分鐘，以製備具有150微米的厚度的半固化黏著膜。
另外，藉由根據等式1的方法量測的半固化黏著膜的凝膠含量為52%。
實例 2
除了組成物包含50重量份的低分子量預聚物及50重量份的第三(甲基)丙烯酸酯單體且具有40%的凝膠含量以外，以與實例1中相同的方式製備半固化黏著膜。
比較例 1
除了組成物包含10重量份的低分子量預聚物及90重量份的第三(甲基)丙烯酸酯單體且具有64%的凝膠含量以外，以與實例1中相同的方式製備半固化黏著膜。
比較例 2
除了組成物不包含第三(甲基)丙烯酸酯單體且具有小於10%的凝膠含量以外，以與實例1中相同的方式製備半固化黏著膜。
關於實例1及實例2以及比較例1及比較例2的資訊概述於下表1中。
[表1]
[ 實驗實例 ]
1. 儲存模數的量測
（ 1 ） 額外固化之前的儲存模數的量測
將根據實例1及實例2以及比較例1及比較例2的各別半固化黏著膜層合，以製備具有600微米至800微米的厚度的試樣。
將試樣切成具有約8毫米的直徑的圓形形狀且載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。隨後在10%的應力、0℃至100℃的溫度以及1弧度/秒的角速度下根據溫度範圍量測試樣的儲存模數。
分別在25℃及80℃的各別溫度下出現的試樣的儲存模數展示於下文表2中。
（ 2 ） 最終固化之後的儲存模數的量測
用具有3,000毫焦/平方厘米的光量的金屬鹵化物光照射根據實例1及實例2以及比較例1及比較例2的黏著膜，以產生完全固化黏著膜。隨後，除了將各別完全固化黏著膜層合以製備具有600微米至800微米的厚度的試樣以外，以與額外固化之前的儲存模數的量測中相同的方式量測在25℃及80℃下的試樣的儲存模數。試樣的儲存模數展示於下表2中。
2. 黏著強度的量測
（ 1 ） 額外固化之前的黏著強度的量測
將根據實例1及實例2以及比較例1及比較例2的各別半固化黏著膜層合於聚對苯二甲酸伸乙酯（PET）膜上以製備試樣。
將試樣切至1吋的寬度且附著至具有1.1 T的厚度的玻璃基底（鈉鈣玻璃）。在25℃及50 RH%下老化1小時之後，在180°的剝落角度及300毫米/分鐘的剝落速率下量測試樣的黏著強度。結果展示於下表3中。
（ 2 ） 額外固化之後的黏著強度的量測
除了將試樣附著至玻璃基底且隨後在25℃及50 RH%下老化1小時之前用具有3,000毫焦/平方厘米的光量的金屬鹵化物光照射以產生完全固化黏著膜以外，以與額外固化之前的黏著強度的量測中相同的方式量測試樣的黏著強度。結果展示於下表3中。
3. 應力鬆弛能力的測試
（ 1 ） 額外固化之前的應力鬆弛能力的測試
將根據實例1及實例2以及比較例1及比較例2的各別半固化黏著膜層合以製備具有600微米至800微米的厚度的試樣。
將黏著試樣切成具有約8毫米的直徑的圓形形狀且載入於ARES-G2量測儀器的圓形平行板之間。
在圓形平行板的軸向方向上將2 N的力施加至試樣1分鐘。停止施加力之後，在25℃溫度下保持50%的應力5分鐘的同時，以百分比量測試樣的應力。結果展示於下表4中。
（ 2 ） 額外固化之後的應力鬆弛能力的測試
除了用具有3,000毫焦/平方厘米的光量的金屬鹵化物光照射根據實例1及實例2以及比較例1及比較例2的半固化黏著膜以產生完全固化黏著膜以及層合完全固化黏著膜以製備具有600微米至800微米的厚度的試樣以外，以與額外固化之前的應力鬆弛能力的測試中相同的方式量測試樣的應力。結果展示於下表4中。
[表2]
[表3]
[表4]
根據表2，確認根據實例1及實例2的半固化黏著膜具有與25℃下的儲存模數相比之明顯地降低的80℃下的儲存模數。
已知曉在儲存模數隨著溫度升高而降低時，確保步階覆蓋。因此，可確認根據實例1及實例2的半固化黏著膜可實現高步階覆蓋。
另外，確認在額外固化根據實例1及實例2的半固化黏著膜之後，該等黏著膜具有與25℃下的儲存模數相比之明顯地降低的80℃下的儲存模數。
因此，可確認根據本發明的一個實施例的半固化黏著膜可經最終固化，且可確認儘管額外固化半固化黏著膜以製備完全固化黏著膜，所述完全固化黏著膜亦可實現高步階覆蓋。
根據表3，根據實例1及實例2的半固化黏著膜在額外固化之前與額外固化之後之間的黏著強度並不具有顯著差異。因此，確認儘管額外固化根據實例1及實例2的半固化黏著膜以製備完全固化黏著膜，所述完全固化黏著膜亦可保持等效於所述半固化黏著膜的黏著強度的高黏著強度。
另外，根據表4，確認儘管根據實例1及實例2的半固化黏著膜最終經固化，但其藉由初始軸向方向上的施加力的應力低於比較例1的應力，在比較例1中，低分子量預聚物以小於根據本發明的一個實施例的範圍的量被包含。
通常，眾所周知，對初始施加力的應力愈低，抗外部應力的鬆弛能力愈高。因此，確認實例1及實例2與比較例1相比具有對外部應力的極佳鬆弛能力。
總結，根據本發明的一個實施例的半固化黏著膜（根據實例1及實例2支持的半固化黏著膜）具有高步階覆蓋及黏著強度，且甚至在半固化黏著膜最終經固化時，其也可保持半固化黏著膜的高步階覆蓋及黏著強度。
同時，確認與實例1及實例2相比，比較例1具有與25℃下的儲存模數相比之80℃下的儲存模數的低的降低值，在比較例1中，低分子量預聚物的含量落在根據本發明的一個實施例的範圍以外。因此，確認根據比較例1的黏著膜與根據實例1及實例2的半固化黏著膜相比具有低步階覆蓋。
另外，確認僅包含低分子量預聚物的根據比較例2的黏著膜與根據實例1及實例2的半固化黏著膜相比具有根據溫度的儲存模數的極佳降低、黏著強度以及對外部應力的鬆弛能力。
然而，與實例1及實例2相比，比較例2在室溫下具有低儲存模數。因此，確認比較例2降低模切性能，從而產生其不適用於實際製程的問題。
總結，為了提供具備極佳步階覆蓋及應力鬆弛能力以及高黏著強度的黏著膜，如實例1及實例2中的低分子量預聚物的含量應處於根據本發明的一個實施例之範圍內。換言之，所述低分子量預聚物應作為主要樹脂被包含。
無
無

Claims (13)

  1. 一種黏著組成物，包括： 低分子量預聚物，藉由單體混合物之聚合產生，所述單體混合物包含含光可聚合官能基的第一(甲基)丙烯酸酯單體以及第二(甲基)丙烯酸酯單體；以及 第三(甲基)丙烯酸酯單體， 其中所述低分子量預聚物的重量平均分子量為5,000公克/莫耳至100,000公克/莫耳，以及 其中所述低分子量預聚物的含量不低於所述第三(甲基)丙烯酸酯單體的含量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述低分子量預聚物的玻璃轉化溫度為-50℃至100℃。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述光可聚合官能基為由下述者所組成之族群中選出的至少一者：二苯甲酮類官能基、醌類官能基以及噻噸酮類官能基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述低分子量預聚物的所述含量相對於100重量份的所述黏著組成物為40重量份至70重量份。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述第三(甲基)丙烯酸酯單體的所述含量相對於100重量份的所述黏著組成物為30重量份至60重量份。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述第二(甲基)丙烯酸酯單體及所述第三(甲基)丙烯酸酯單體中的每一者獨立包含由下述者所組成之族群中選出的至少一個單體：含脂族官能基的(甲基)丙烯酸酯單體、含脂環官能基的(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基的(甲基)丙烯酸酯單體。
  7. 一種黏著膜，使用如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物產生。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的黏著膜，其中所述黏著膜是藉由所述黏著組成物的一次固化產生的半固化黏著膜。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的黏著膜，其中所述黏著膜是藉由所述一次固化之後的額外固化產生的完全固化黏著膜。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的黏著膜，其中所述半固化黏著膜的室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差為0.03兆帕或大於0.03兆帕。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的黏著膜，其中所述半固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度為3.0公斤力/吋或大於3.0公斤力/吋。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的黏著膜，其中所述完全固化黏著膜的室溫儲存模數與高溫儲存模數之間的差為0.05兆帕或大於0.05兆帕。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的黏著膜，其中所述完全固化黏著膜對於玻璃基底的黏著強度為3.0公斤力/吋或大於3.0公斤力/吋。
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