CN104583354A - 防污体、显示装置、输入装置、电子设备和防污性物品 - Google Patents
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Abstract
一种防污体，其具有设有多个突起的表面，当指纹附着在表面时，无论如何指纹图案都会湿润扩展而不易看到。突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。
Description
技术领域
本技术涉及防污体、具备该防污体的显示装置、输入装置、电子设备和防污性物品。详细而言，涉及抑制表面污垢的防污体。
背景技术
近年来，搭载有触摸面板作为用户界面(UI)的信息显示装置正在快速普及。触摸面板具有通过用手指直接触摸显示画面可以直观地操作设备的优点，但另一方面，存在着因指纹的附着而使画面的识别性恶化的问题。因此，寻求即使指纹附着也不易看到指纹的耐指纹表面。
一直以来，在含有触摸面板的显示器表面使用防污层，所述防污层设计成氟系化合物或有机硅系化合物等出现在最表面(例如参照专利文献1)。该防污层的最表面是防水防油表面，所以构成指纹的油脂成分的附着力弱，容易用布等擦去指纹。
另外，有人提案了不沾油脂成分的防水亲油表面(例如参照专利文献2)。若指纹附着在该表面，则所附着的指纹的油脂成分没有形成液滴而是扩展，因此难以看到指纹。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4666667号公报；
专利文献2：日本特开2010-128363号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，希望有一种不易看到所附着的指纹的表面，但若考虑到静电容量触摸面板等的用途，则无论如何认为指纹图案湿润扩展而不易被看到的表面(耐指纹表面)较为重要。
因此，本技术的目的在于提供：一种具有当表面附着指纹时无论如何指纹图案都会湿润扩展而不易被看到的表面的防污体、具备该防污体的显示装置、输入装置、电子设备和防污性物品。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，第1技术为防污体，所述防污体：
具有设有多个突起的表面，
突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一个。
第2技术为输入装置，所述输入装置：
具有设有多个突起的输入面，
突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一个。
第3技术为显示装置，所述显示装置：
具有设有多个突起的显示面，
突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一个。
第4技术为电子设备，所述电子设备：
具有设有多个突起的表面，
突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一个。
第5技术为防污性物品，所述防污性物品：
具有设有多个突起的表面，
突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一个。
第6技术为防污体，所述防污体：
具有设有多个突起的防污性表面。
在本技术中，防污体优选为防污层、防污结构层或防污性基材。这里，防污结构层是指具备多个突起和设计成模仿这些突起的表面的防污层的结构层。
本技术中，在表面设有多个突起，该突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一个。因此，当表面附着指纹时，无论如何指纹图案都会湿润扩展，不易看到。
发明效果
如以上说明的那样，根据本技术，当防污体的表面附着指纹时，无论如何指纹图案都会湿润扩展，不易看到。
附图说明
[图1] 图1A是显示本技术的第1实施方式的防污性基材的一个构成例的截面图。图1B是显示本技术的第1实施方式的防污性基材的一个构成例的平面图。
[图2] 图2A是显示辊式原盘(ロール原盤)的构成之一例的斜视图。图2B是将图2A所示的辊式原盘的一部分放大表示的平面图。图2C是图2B的径迹T(トラックT)的截面图。
[图3] 图3是显示用于制作辊式原盘的辊式原盘曝光装置的构成的一个例子的概略图。
[图4] 图4A～图4C是用于说明本技术的第1实施方式的防污性基材的制造方法之一例的流程图。
[图5] 图5A、图5B是用于说明本技术的第1实施方式的防污性基材的制造方法之一例的流程图。
[图6] 图6A～图6C是用于说明使用能量线固化性树脂或热固化性树脂的结构形成步骤之一例的流程图。
[图7] 图7A～图7C是用于说明使用了热塑性树脂组合物的结构构成步骤之一例的流程图。
[图8] 图8A是显示第1变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。图8B是显示第2变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。图8C是显示第3变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。
[图9] 图9A是显示第4变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。图9B是显示第5变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。图9C是显示第6变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。
[图10] 图10是显示本技术的第2实施方式的防污性基材的一个构成例的截面图。
[图11] 图11A是显示本技术的第3实施方式的防污性基材的一个构成例的截面图。图11B是将图11A的一部分放大表示的截面图。
[图12] 图12A是显示防污层的第1构成例的截面图。图12B是显示防污层的第2构成例的截面图。图12C是显示防污层的第3构成例的截面图。
[图13] 图13是显示本技术的第4实施方式的显示装置的一个构成例的分解斜视图。
[图14] 图14A是显示本技术的第5实施方式的输入装置的一个构成例的分解斜视图。图14B是显示本技术的第5实施方式的输入装置的变形例的分解斜视图。
[图15] 图15A是显示作为电子设备的电视装置的例子的外观图。图15B是显示作为电子设备的笔记本电脑的例子的外观图。
[图16] 图16A是显示作为电子设备的手机之一例的外观图。图16B是显示作为电子设备的平板电脑之一例的外观图。
[图17] 图17A是显示实施例1的防污性薄膜表面的AFM像的图。图17B是显示图17A所示的a-a线中的截面轮廓的图。
[图18] 图18A是显示实施例2的防污性薄膜表面的AFM像的图。图18B是显示图18A所示的a-a线中的截面轮廓的图。
[图19] 图19A是显示实施例8的防污性薄膜表面的AFM像的图。图19B是显示图19A所示的a-a线中的截面轮廓的图。
具体实施方式
按照以下的顺序对本技术的实施方式进行说明。
1. 第1实施方式(具有耐指纹表面的防污性基材的例子)
2. 第2实施方式(具有耐指纹表面的防污性基材的例子)
3. 第3实施方式(具有耐指纹表面的防污性基材的例子)
4. 第4实施方式(具有耐指纹表面的防污性基材的例子)
5. 第5实施方式(具有耐指纹表面的显示装置的例子)
6. 第6实施方式(具有耐指纹表面的输入装置的例子)
7. 第7实施方式(具有耐指纹表面的电子设备的例子)
＜1. 第1实施方式＞
[防污性基材的构成]
图1A是显示本技术的第1实施方式的防污性基材的一个构成例的截面图。如图1A所示，防污性基材(防污体)具备具有耐指纹功能的耐指纹表面(防污性表面)S。该耐指纹表面S包含后述的含有特定分子结构的化合物，而且表面具有突起状的微细结构。因此，附着在耐指纹表面S上的指纹无论如何都会湿润扩展，不容易被看到。另外，将突起状的微细结构设定成规定的高度时，还可以得到优异的擦拭性。
防污性基材具备基材11和设于该基材11表面的防污层12。这里，虽然以具备基材11和防污层12的防污性基材作为防污体的一个例子进行说明，但防污体并不限于该例，可以将防污层12单独作为防污体。
第1实施方式的防污性基材适用于有时用手或指头等触摸的装置表面。作为该装置表面，例如可以列举显示面、输入面和筐体表面等的至少一处。另外，还优选在装置表面没有基材11而直接使用防污层12。作为有时用手或指头等触摸的具体的装置，例如可以列举显示装置、输入装置和电子设备。
作为显示装置，例如可以列举：液晶显示器、阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)显示器、等离子体显示器(Plasma Display
Panel：PDP)、电致发光(Electro
Luminescence：EL)显示器和表面传导型电子发射元件显示器(Surface-conduction
Electron-emitter Display：SED)等各种显示装置。
作为输入装置，例如可以列举触摸面板、鼠标和键盘等，但并不限于此。作为触摸面板，例如可以列举设在电视装置、个人计算机、移动设备(例如智能手机、平板PC(スレートPC)等)和相架等上的触摸面板，但并不限于此。
作为电子设备，优选具有显示装置、输入装置和筐体等的至少1种的电子设备。作为这样的电子设备，例如可以列举电视装置、个人计算机(PC)、移动设备(例如智能手机、平板PC等)和相架等，但并不限于此。
防污性基材或防污层12的使用对象并不限于上述装置，只要是具有用手或指头触摸的表面的物品均适合使用。作为除上述装置以外的物品(防污性物品)的例子，例如可以列举纸、塑料、玻璃、金属制品(具体而言，例如照片、相框、塑料箱、金属箱、玻璃窗、塑料窗、画框、透镜、家具、电化制品)等，但并不限于此。
(基材)
基材11例如是具有透明性的无机基材或塑料基材。作为基材11的形状，例如可以采用薄膜状、片状、板状、块状等。作为无机基材的材料，例如可以列举石英、蓝宝石、玻璃等。作为塑料基材的材料，例如可以使用公知的高分子材料。作为公知的高分子材料，具体而言，例如可以列举：三乙酰基纤维素(TAC)、聚酯(TPEE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、芳族聚酰胺、聚乙烯(PE)、聚丙烯酸酯、聚醚砜、聚砜、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、二乙酰基纤维素、聚氯乙烯、丙烯酸树脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、环氧树脂、脲树脂、氨基甲酸乙酯树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)、PC/PMMA层合体、添加了橡胶的PMMA等。可以在基材上印刷或蒸镀图案或花纹。用于外皮用途时，基材11可以不具有透明性。作为材料，例如可以列举不锈钢、镁合金、铝、铝合金、钛合金、镀铝锌钢、碳纤维强化塑料等。
基材11可以作为电子设备等的外皮或显示器的一部分来加工。另外，基材11的表面形状并不限于平面，可以是凹凸面、多角形面、曲面或这些形状的组合。作为曲面，例如可以列举球面、椭圆面、抛物面、自由曲面等。例如，可以利用模内成型工艺将防污性基材成型成上述曲面。模内成型是指，将防污性基材设置在模具内，进行塑料等树脂的射出，同时进行成型和表面修饰的工艺。或者，使用加压模具对防污性基材本身进行加压加工，可以成型成上述曲面。通过这些成型工艺，为了保护防污性基材表面的突起不受损伤，可以在防污性基材的防污层上设置保护膜。另外，例如可以通过UV转印、热转印、压转印、熔融挤出等对基材11的表面赋予规定的结构。
(防污层)
防污层12在耐指纹表面S具备多个突起12a。防污层12可以在基材11与多个突起12a之间进一步具备基底层12b。基底层12b是在突起12a的底面侧与突起12a形成一体的层，由与突起12a相同的材料构成。防污层12是包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一个的表面改质层。由于防污层12具有第1化合物和第2化合物的至少一种，因此可以提高指纹擦拭性。这里，末端是指主链和侧链的末端。防污层12例如是通过湿式工艺或干式工艺形成的涂层。
当防污层12包含第2化合物时，优选防污层12在包含第2化合物的同时，还包含末端具有链状烃基的第3化合物。由此，可以进一步提高指纹擦拭性。这里，末端是指主链和侧链的末端。对防污层12中的第2化合物与第3化合物的含有比率没有特别限定，但由于第3化合物具有在耐指纹性表面S上比较容易聚集的性质，所以优选考虑该性质来选择上述含有比率。
防污层12例如包含选自能量线固化性树脂组合物、热固化性树脂组合物和热塑性树脂组合物的至少1种。这些树脂组合物例如包含第1化合物和第2化合物的至少一种。当这些树脂组合物包含第2化合物时，优选在包含该第2化合物的同时还包含第3化合物。
根据需要，防污层12可以进一步包含聚合引发剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、催化剂、着色剂、抗静电剂、润滑剂、流平剂、消泡剂、聚合促进剂、抗氧化剂、阻燃剂、红外线吸收剂、表面活性剂、表面改质剂、触变剂、增塑剂等添加剂。另外，为了对耐指纹表面S赋予AG(Anti-Glare)功能，防污层12可以进一步包含散射光的有机树脂填料等光散射颗粒。赋予AG功能时，即使光散射颗粒从防污层12的耐指纹表面S突出，也可以被防污层12中所含的树脂等覆盖。另外，光散射颗粒可以与作为下层的基材11接触也可以不与其接触。防污层12的平均膜厚例如为单分子厚度以上且1mm以下、优选单分子厚度以上且100μm以下、特别优选为单分子厚度以上且10μm以下的范围内。
第1化合物和/或第2化合物例如是防污层12的构成材料的主成分和副成分的至少一种。这里，当防污层12是通过湿式工艺形成的层时，主成分例如是基质树脂，副成分例如是上述的流平剂等添加剂等。第1化合物、第2化合物和第3化合物优选为添加剂。这是由于：由此可以抑制基质树脂的硬度劣化等。这样，当化合物为添加剂时，添加剂优选为流平剂。当第1化合物、第2化合物和第3化合物为流平剂等添加剂时，第1化合物、第2化合物和第3化合物优选通过聚合反应等与基质树脂结合。这是由于：可以提高耐指纹性表面S的耐久性。
(突起)
图1B是显示设于基材11表面的多个突起的排列之一例的平面图。如图1B所示，多个突起12a在基材11的表面二维排列。排列可以是规则排列和随机排列的任一种，但在通过后述的制造方法制作防污性基材时，优选规则排列。
在基材11的表面多个突起12a具有分别形成多个径迹T的配置形态。在本技术中，径迹是指多个突起12a连接而成的列。作为径迹T的形状，可以采用直线状、圆形状、圆弧状等，可以使这些形状的径迹T摇摆(ウォブル)(蛇行)。通过如此地使径迹T摇摆，可以抑制在外观上产生斑点(ムラ)。
使径迹T摇摆时，基材11上的各径迹T的摇摆可以同期进行。即，摇摆优选为同步摇摆。通过如此地使摇摆同期进行，可以保持单元格子Uc的形状，高度保持填充率。作为摇摆的径迹T的波形，例如可以列举正弦波、三角波等。摇摆的径迹T的波形并不限于周期性的波形，可以是非周期性的波形。摇摆的径迹T的摇摆振幅例如选择±10nm左右。
以形成多个径迹T的方式配置的多个突起12a可以形成规则的周期图案。从提高填充率的角度考虑，上述的多个突起12a优选以由规则的周期图案形成的最密填充结构进行排列。作为规则的周期图案，例如可以使用单元格子Uc的图案。作为单元格子Uc，例如可以列举四方格子状、六方格子状等格子状图案，这些格子状图案可以存在变形。可以使突起12a的高度在基材11的表面规则或不规则地变化。
作为突起12a的形状，例如可以列举锥体状、柱状、针状、一部分球体的形状(例如半球体状)、一部分椭圆体的形状(例如半椭圆体状)、多角形状等，但并不限于这些形状，可以采用其他形状。作为锥体状，例如可以列举：顶部尖的锥体形状、顶部平坦的锥体形状(锥台状)、顶部具有凸状或凹状的曲面的锥体形状，但并不限于这些形状。作为顶部尖的锥体形状，例如可以列举圆锥、多角锥等。作为多角锥，例如可以列举三角锥、四角锥、五角锥、六角锥、其他的多角锥。作为顶部平坦的锥体形状(锥台状)，例如可以列举圆锥台、多角锥台等。作为多角锥台，例如可以列举三角锥台、四角锥台、五角锥台、六角锥台、其他的多角锥台。作为顶部具有凸状曲面的锥体形状，例如可以列举：顶部的斜率平缓而从中央部向底部斜率逐渐陡峭的锥体形状(例如抛物面状)、中央部的斜率较底部和顶部陡峭的锥体形状等二次曲面状等。另外，可以使锥体状的锥面弯曲成凹状或凸状。作为柱状，例如可以列举圆柱、多角柱等。作为多角柱，例如可以列举四角柱、五角柱、六角柱、其他的多角柱。
使用后述的辊式原盘曝光装置(参照图3)制作辊式原盘时，作为突起12a的形状，优选采用顶部具有凸状曲面的椭圆锥形状、或顶部平坦的椭圆锥台形状，并使形成这些底面的椭圆形的长轴方向与径迹T的延伸方向一致。这里，圆、椭圆、圆锥、椭圆锥、球体、椭圆体和抛物面等形状不仅包括数学上定义的完全的圆、椭圆、圆锥、椭圆锥、球体、椭圆体和抛物面等形状，还包括赋予了一些变形的圆、椭圆、圆锥、椭圆锥、球体、椭圆体和抛物面等形状。
需要说明的是，在图1A和图1B中，各突起12a分别具有相同的大小、形状、配置间距、高度和纵横比，但突起12a的构成并不限于此，可以在基材表面设置具有两种以上的大小、形状、配置间距、高度和纵横比的突起12a。这里，纵横比是指突起12a的配置间距P与突起12a的高度H的比例(P/H)。突起12a的配置间距P、高度H和/或纵横比(H/P)可以根据基材表面的面内方向而不同。对相邻的突起12a彼此之间的位置关系没有特别限定，相邻的突起12a彼此之间例如可以以相互间隔、相邻或部分重叠的方式构成。
各突起12a可以以具有一定的高度分布的方式构成。这里，高度分布是指在基材11的表面设置具有两种以上的高度的突起12a。例如，可以在基材11的表面设置具有基准高度的突起12a和具有不同于该突起12a的高度的突起12a。这种情况下，例如在基材11的表面周期性或非周期性地(随机)设置具有不同于基准的高度的突起12a。作为其周期性的方向，例如可以列举：径迹T的延伸方向和与径迹T形成规定角度的方向(列间方向)等。
突起12a的平均配置间距Pm优选1nm以上且1mm以下，更优选10nm以上且1μm以下、进一步优选为100nm以上且500nm以下的范围内。平均配置间距Pm为1nm以上且1mm以下时，指纹图案有效地湿润扩展。需要说明的是，各个突起12a的间距可以存在偏差。
突起12a的平均高度H优选1nm以上且1mm以下，更优选5nm以上且300nm以下，进一步优选10nm以上且150nm以下，最优选为10nm以上且100nm以下的范围内。平均高度H为1nm以上且1mm以下时，指纹图案有效地湿润扩展。平均高度H为100nm以下时，可以用手指等擦拭附着在防污性基材的耐指纹表面S上的指纹，使其薄薄地湿润扩展而不再显眼。因此，可以提高用手指等擦拭的指纹擦拭性。需要说明的是，各个突起12a的高度可以存在偏差。
突起12a的平均纵横比(平均高度Hm/平均配置间距Pm)优选0.000001以上且1000000以下，更优选0.005以上且300以下，进一步优选为0.02以上且1以下的范围内。平均纵横比(平均高度Hm/平均配置间距Pm)为0.000001以上且1000000以下时，指纹图案有效地湿润扩展。
这里，突起12a的平均配置间距Pm、平均高度Hm和平均纵横比(Hm/Pm)是指如下操作而求得的值。
首先，用原子力显微镜(AFM：Atomic Force
Microscope)观察具有突起12a的耐指纹表面S，由AFM的截面轮廓求出突起12a的间距和高度。在从耐指纹表面随机选出的10处反复进行该操作，求出配置间距P1、P2、・・・、P10和高度H1、H2、・・・、H10。这里，突起12a的间距是指突起12a的顶点间的距离，突起12a的高度是指以突起间的凹部(谷部)最低点为基准的突起12a的高度。接下来，将这些间距P1、P2、・・・、P10和高度H1、H2、・・・、H10分别单纯地进行平均(算术平均)，求出突起的平均配置间距Pm和平均高度Hm。接下来，由所求得的平均配置间距Pm和平均高度Hm求出平均纵横比Hm/Pm。需要说明的是，当突起12a的间距具有面内各向异性时，利用配置间距达到最大的方向的配置间距求出平均配置间距Pm。另外，当突起12a的高度具有面内各向异性时，利用高度达到最大的方向的高度求出平均高度Hm。
在耐指纹表面S侧防污性基材的反射率(5˚反射率)优选为1%以上且10%以下的范围内。反射率为1%以上时，在指纹附着部和非附着部不易看到指纹图案。
反射率是指如下操作而求得的值。
首先，通过在防污性基材的背面侧(形成有突起12a的一侧的相反侧的表面)贴合黑色胶带，实施切断来自防污性基材背面的反射的处理。接下来，使用紫外可见分光光度计(日本分光(株)制造、商品名：V-500)测定反射率。测定时使用正反射5˚单元。这里，反射率是指在波长550nm的反射率。
当耐指纹表面S存在液体时，优选突起12a间的凹部对该液体表现出正的毛细管压力。通过对位于耐指纹表面S上的液滴施加正的毛细管压力，可以使液滴薄薄地湿润扩展。优选除了正的毛细管压力以外还对深度方向也施加毛细管压力，这是由于：由此可以使液滴进一步薄薄地湿润扩展。这里，将沿着远离位于耐指纹表面S上的液滴的方向作用的毛细管压力定义为正的毛细管压力。
(第1化合物)
第1化合物只要在末端以外的部分具有酯键即可，可以是有机材料也可以是有机-无机的复合材料，另外可以是高分子材料也可以是单分子材料。另外，只要第1化合物具有酯键，则对其以外的分子结构没有特别限定，可以含有任何的官能团、结合部位、杂原子、卤原子和金属原子等。作为第1化合物，例如可以使用分子内具有下述式(1)或式(2)所示的结构的化合物。
式中，R1为含有C、N、S、O、Si、P或Ti等原子的基团。含有这些原子的基团例如有：烃基、磺基(包含磺酸盐)、磺酰基、磺酰胺基、羧酸基(包含羧酸盐)、氨基、酰胺基、磷酸基(包含磷酸盐、磷酸酯)、膦基、硅烷醇基、环氧基、异氰酸酯基、氰基、硫醇基或羟基等。R2是碳原子数为2个以上的基团，例如有包含C、N、S、O、Si、P或Ti等原子的基团。包含这些原子的基团例如有：烃基、磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、磺酰胺基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、酰胺基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、硅烷醇基、环氧基、异氰酸酯基、氰基、硫醇基或羟基等。
式中，R1、R2各自独立表示包含C、N、S、O、Si、P或Ti等原子的基团。包含这些原子的基团例如有：烃基、磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、磺酰胺基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、酰胺基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、硅烷醇基、环氧基、异氰酸酯基、氰基、硫醇基或羟基等。
(第2化合物)
第2化合物具有环状烃基。环状烃基例如可以是不饱和环状烃基和饱和环状烃基的任一种，分子内可以具有不饱和环状烃基和饱和环状烃基两者。防污层12可以含有具有不饱和环状烃基的第2化合物和具有饱和环状烃基的第2化合物两者。环状烃基可以是单环式和多环式中的任一种。另外，这些环状烃基可以具有其他的取代基。作为其他的取代基，例如有烃基、磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、磺酰胺基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、酰胺基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、硅烷醇基、环氧基、异氰酸酯基、氰基、硫醇基或羟基等。第2化合物只要含有环状烃基即可，可以是有机材料也可以是有机-无机的复合材料，而且可以是高分子材料也可以是单分子材料。只要第2化合物具有环状烃基，则对其以外的分子结构没有特别限定，可以具有任何的官能团、结合部位、杂原子、卤原子和金属原子等。作为饱和环状烃基，例如可以列举碳原子数为5以上的具有单环、双环、三环、四环结构等的基团。更具体而言，可以列举环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环壬基、环癸基、环十二烷基、金刚烷基、降金刚烷基、三环癸基、四环十二烷基、降冰片基、异冰片基、甾体基等。作为不饱和环状烃基，例如可以列举苯基、萘基、芘基、戊省基(pentacenyl)、蒽基等。
作为有机材料，例如可以使用分子内具有下述式(3)所示的结构的化合物。
作为有机-无机复合材料，例如可以使用分子内具有下述式(4)所示的结构的化合物。
(第3化合物)
第3化合物在末端具有链状烃基(非环系烃基)。链状烃基例如可以是不饱和链状烃基和饱和链状烃基中的任一种，分子内可以具有不饱和链状烃基和饱和链状烃基两者。链状烃基可以是直链和支链的任一种，分子内可以具有直链烃基和支链烃基两者。另外，链状烃基可以具有其他的取代基。作为其他的取代基，例如可以列举：烃基、磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、磺酰胺基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、酰胺基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、硅烷醇基、环氧基、异氰酸酯基、氰基、硫醇基或羟基等。
作为第3化合物，只要是末端具有链状烃基的化合物，则可以使用有机材料也可以使用有机-无机复合材料，而且可以使用高分子材料也可以使用单分子材料。只要第3化合物在末端具有链状烃基，则对其以外的分子结构没有特别限定，可以具有任何的官能团、结合部位、杂原子、卤原子和金属原子等。作为不饱和链状烃基，例如可以列举碳原子数为2以上的不饱和链状烃基。更具体而言，可以列举丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、癸烯基、十二碳烯基、十四碳烯基、十六碳烯基、十八碳烯基、二十二碳烯基等。作为饱和链状烃基，例如可以列举碳原子数为2以上的饱和链状烃基。更具体而言，可以列举乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、异己基、庚基、异庚基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十二烷基、异十二烷基、月桂基、十三烷基、异十三烷基、肉豆蔻基、异肉豆蔻基、十六烷基、异十六烷基、硬脂基、异硬脂基、芳烷基、异芳烷基、二十二烷基、异二十二烷基、胆甾醇基等。
作为有机材料，例如可以使用分子内具有下述式(5)所示结构的化合物。
作为有机-无机复合材料，例如可以使用分子内具有下述式(6)所示结构的化合物。
(耐指纹表面的确认方法)
防污性基材是否具有耐指纹表面S，例如可以如下操作来确认。首先，测定防污性基材表面的动态接触角，确认是否油酸的前进接触角为15°以下、而油酸的后退接触角为10°以下的范围内。随后，如果油酸的前进接触角和油酸的后退接触角在上述范围内，则可以判断防污性基材具有耐指纹表面S。另外，耐指纹表面S的表面形状可以通过使用扫描型电子显微镜或原子力显微镜等进行表面观察来确认。
另外，还可以如下操作进行确认。
首先，用溶剂提取防污性基材表面的材料，之后通过气相色谱-质谱分析法(Gas
Chromatograph-Mass Spectrometry：GC-MASS)进行组成分析。随后，如果检测到上述的第1化合物和第2化合物的至少一种，则可以判断防污性基材具有耐指纹表面S。
可以组合上述的两种确认方法，确认防污性基材是否具有耐指纹表面S。
[原盘的构成]
图2A是显示辊式原盘的构成之一例的斜视图。图2B是将图2A所示的辊式原盘的一部分放大表示的平面图。图2C是图2B的径迹T中的截面图。辊式原盘31是具有上述构成的用于制作防污性基材的原盘，更具体而言，是用于在上述基材表面形成多个突起12a的原盘。辊式原盘31例如具有圆柱状或圆筒状的形状，其圆柱面或圆筒面被作为用于在基材表面形成多个突起12a的成形面。在该成形面上例如多个结构体32进行二维排列。结构体32相对于成形面呈凹状。作为辊式原盘31的材料，例如可以使用玻璃，但并不特别限于该材料。
配置在辊式原盘31的成形面上的多个结构体32和配置在上述基材11表面上的多个突起12a处于反转的凹凸关系。即，辊式原盘31的结构体32的排列、大小、形状、配置间距、高度和纵横比等与基材11的突起12a相同。
[曝光装置的构成]
图3是显示用于制作辊式原盘的辊式原盘曝光装置的构成之一例的概略图。该辊式原盘曝光装置是以光学光盘记录装置为基础而构成的。
激光源41是用于曝光着膜于作为记录介质的辊式原盘31表面的抗蚀剂的光源，是激发例如波长λ＝266nm的记录用激光34的光源。从激光源41射出的激光34直接以平行光束直进，射入电光学元件(EOM：Electro
Optical Modulator)42。透过电光学元件42的激光34被镜子43反射，导入调制光学系统45中。
镜子43由偏光分束器构成，具有反射一方的偏光成分而透过另一方的偏光成分的功能。透过镜子43的偏光成分被光电二极管44接收，根据该受光信号抑制电光学元件42，进行激光34的位相调制。
在调制光学系统45中，激光34通过集光透镜46集光于由玻璃(SiO2)等构成的音响光学元件(AOM：Acousto-Optic
Modulator)47。激光34通过音响光学元件47进行强度调制、发散，之后通过透镜48变成平行光束。从调制光学系统45射出的激光34被镜子51反射，水平且平行地导入移动光学工作台52上。
移动光学工作台52具备扩束器53和物镜54。导入移动光学工作台52中的激光34通过扩束器53整形成所期望的光束形状后，经由物镜54照射到辊式原盘31上的抗蚀剂层。辊式原盘31被放置在与主轴电动机55连接的转盘56上。然后，使辊式原盘31旋转，同时边使激光34沿辊式原盘31的高度方向移动边向抗蚀剂层间歇地照射激光34，从而进行抗蚀剂层的曝光步骤。所形成的潜像形成在圆周方向具有长轴的近似椭圆形。激光34的移动通过向移动光学工作台52的箭头R方向移动来进行。
曝光装置具备控制机构57，所述控制机构57用于在抗蚀剂层上形成与上述的多个突起12a的二维图案对应的潜像。控制机构57具备格式程序49和驱动程序50。格式程序49具备极性反转部，该极性反转部控制激光34对抗蚀剂层的照射时间。驱动程序50接受极性反转部的输出，控制音响光学元件47。
在该辊式原盘曝光装置中，在每1个径迹中使旋转调节计与极性反转格式程序信号同期产生信号，使二维图案在空间上连接，通过音响光学元件47进行强度调制。通过在一定的角速度(CAV)下以适当的转数、适当的调制频率和适当的输送间距形成图案，可以记录六方格子图案等二维图案。
[防污性基材的制造方法]
图4A～图7C是用于说明本技术的第1实施方式的防污性基材的制造方法之一例的流程图。
(抗蚀剂成膜步骤)
首先，如图4A所示，准备圆柱状或圆筒状的辊式原盘31。该辊式原盘31例如是玻璃原盘。接下来，如图4B所示，在辊式原盘31的表面形成抗蚀剂层33。作为抗蚀剂层33的材料，例如可以使用有机系抗蚀剂和无机系抗蚀剂的任一种。作为有机系抗蚀剂，例如可以使用酚醛清漆系抗蚀剂或化学扩增型抗蚀剂。另外，作为无机系抗蚀剂，例如可以使用金属化合物。
(曝光步骤)
接下来，如图4C所示，对形成于辊式原盘31表面的抗蚀剂层33照射激光(曝光光束)34。具体而言，载置在图3所示的辊式原盘曝光装置的转盘56上，使辊式原盘31旋转，同时对抗蚀剂层33照射激光(曝光光束)34。此时，使激光34沿辊式原盘31的高度方向(与圆柱状或圆筒状的辊式原盘31的中心轴平行的方向)移动，同时间歇地照射激光34，从而将抗蚀剂层33的整个面曝光。由此，在抗蚀剂层33的整个面上形成反映激光34的轨迹的潜像35。
潜像35例如配置成在辊式原盘表面形成多列径迹T，同时由规定的单元格子Uc的规则的周期图案形成。潜像35例如是圆形或椭圆形。当潜像35具有椭圆形状时，该椭圆形状优选在径迹T的延伸方向上具有长轴方向。
(显影步骤)
接下来，例如一边使辊式原盘31旋转一边向抗蚀剂层33上滴加显影液，对抗蚀剂层33进行显影处理。由此，如图5A所示，在抗蚀剂层33上形成多个开口部。当使用正片型的抗蚀剂形成抗蚀剂层33时，与非曝光部相比，被激光34曝光的曝光部相对于显影液的溶解速度增加，如图5A所示，在抗蚀剂层33上形成反映潜像(曝光部)的图案。开口部的图案例如是规定的单元格子Uc的规则的周期图案。
(蚀刻步骤)
接下来，以辊式原盘31上所形成的抗蚀剂层33的图案(抗蚀剂图案)作为掩模，对辊式原盘31的表面进行蚀刻处理。由此，如图5B所示，可以得到具有锥体形状的结构体(凹部)32。锥体形状例如优选为在径迹T的延伸方向具有长轴方向的椭圆锥形状或椭圆锥台形状。作为蚀刻，例如可以采用干法蚀刻、湿法蚀刻。此时，通过交替进行蚀刻处理和灰化处理，例如可以形成锥体状的结构体32的图案。通过以上操作得到了目标的辊式原盘31。
(结构形成步骤)
接下来，使用如上操作得到的辊式原盘31，在树脂材料上进行形状转印，在基材11表面形成多个突起12a，从而制作上述第1实施方式的防污性基材。作为形状转印的方法，例如可以采用使用能量线固化性树脂的转印法(以下称作“能量线转印法”。)、使用热固化性树脂的转印法(以下称作“热固化转印法”。)、或使用热塑性树脂组合物的转印法(以下称作“热转印法”。)。这里，能量线转印法还包括2P转印法(光聚合(Photo
Polymerization)：利用了光固化的形状赋予法)。以下，将结构形成步骤分为采用能量线转印法或热固化转印法的结构形成步骤和采用热转印法的结构形成步骤进行说明。
[采用能量线转印法或热固化转印法的结构形成步骤]
(树脂组合物的调制步骤)
图6A～图6C是用于说明采用了能量线转印法或热固化转印法的结构形成步骤之一例的流程图。首先，根据需要，将树脂组合物溶解在溶剂中进行稀释。此时，根据需要，可以在树脂组合物中添加各种添加剂。利用溶剂进行的稀释根据需要来进行，当不需要稀释时，可以无溶剂地使用树脂组合物。
树脂组合物包含能量线固化性树脂组合物和热固化性树脂组合物的至少一种。能量线固化性树脂组合物是指通过照射能量线可以使之固化的树脂组合物。能量线是指电子射线、紫外线、红外线、激光线、可见光线、电离放射线(X射线、α射线、β射线、γ射线等)、微波、高频等的能够成为自由基、阳离子、阴离子等的聚合反应的触发器(引き金)的能量线。根据需要，可以将能量线固化性树脂组合物和其他树脂组合物混合使用，例如可以和热固化性树脂组合物等其他固化性树脂组合物混合使用。另外，能量线固化性树脂组合物可以是有机无机复合材料。另外，可以将两种以上的能量线固化性树脂组合物混合使用。作为能量线固化性树脂组合物，优选使用通过紫外线进行固化的紫外线固化树脂组合物。
能量线固化性树脂组合物和热固化性树脂例如包括末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。关于能量线固化性树脂组合物和/或热固化性树脂，从提高指纹擦拭性的角度考虑，优选除了包含第2化合物以外，还包含末端具有链状烃基的第3化合物。
树脂组合物除了包含基质树脂还包含添加剂(包括引发剂)时，第1化合物、第2化合物和第3化合物可以是添加剂。这种情况下，添加剂优选为流平剂。
紫外线固化性树脂组合物例如包括具有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯和引发剂。这里，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。紫外线固化性树脂组合物例如包括单官能单体、二官能单体、多官能单体等，具体而言，是将以下所示的材料单独或多个混合而成的物质。
作为单官能单体，例如可以列举：羧酸类(丙烯酸)、羟基类(丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、丙烯酸4-羟丁酯)、烷基、脂环类(丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己酯)、其他功能性单体(丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸甲氧基乙二醇酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸苄酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、N,N-二甲基氨基乙基丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、丙烯酰吗啉、N-异丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸2-(全氟辛基)乙酯、丙烯酸3-全氟己基-2-羟丙酯、丙烯酸3-全氟辛基ー2-羟丙酯、丙烯酸2-(全氟癸基)乙酯、丙烯酸2-(全氟ー3-甲基丁基)乙酯)、2,4,6-三溴苯酚丙烯酸酯、2,4,6-三溴苯酚甲基丙烯酸酯、2-(2,4,6-三溴苯氧基)乙基丙烯酸酯)、丙烯酸2-乙基己酯等。
作为二官能单体，例如可以列举：三(丙二醇)二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯等。
作为多官能单体，例如可以列举：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯等。
作为引发剂，例如可以列举：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等。
关于溶剂，从树脂成分的涂布性、稳定性和涂膜的平滑性等方面考虑，例如将其混合在树脂组合物中使用。作为溶剂，例如可以使用水或有机溶剂。具体而言，例如可以将下述溶剂的1种或两种以上混合使用：甲苯、二甲苯等芳族系溶剂；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇单甲醚等醇系溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂等酯系溶剂；丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二甘醇二甲醚、丙二醇甲醚等二醇醚类；2-甲氧基乙基乙酸酯、2-乙氧基乙基乙酸酯、2-丁氧基乙基乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯等二醇醚酯类；氯仿、二氯甲烷、三氯甲烷、亚甲基氯等氯系溶剂；四氢呋喃、二乙醚、1,4-二烷、1,3-二氧杂环戊烷等醚系溶剂；N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、二甲基乙酰胺等。为了抑制涂布面状的干燥斑点或裂纹，还可以再添加高沸点溶剂，以控制溶剂的蒸发速度。例如可以列举：丁基溶纤剂、二丙酮醇、丁基三甘醇醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单异丙醚、二甘醇单丁醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单甲醚二甘醇二乙醚、二丙二醇单甲醚、三丙二醇单甲醚、丙二醇单丁醚、丙二醇异丙醚、二丙二醇异丙醚、三丙二醇异丙醚、丙二醇。这些溶剂可以单独使用，也可以组合多种。
(涂布步骤)
接下来，如图6A所示，在基材表面涂布或印刷所调制的树脂组合物36。作为涂布方法，例如可以采用：绕线棒涂布法、刮板涂布法、旋涂法、逆辊涂布法、模头涂布法、喷涂法、辊涂法、凹版涂布法、微凹版涂布法、唇涂法(リップコーティング)、气刀涂布法、幕涂法、逗点涂布法(コンマコート法)、浸涂法等。作为印刷方式，例如可以采用：凸版印刷法、胶印印刷法、照相凹版印刷法、凹版印刷法、胶版印刷法、喷墨法、丝网印刷法等。
(干燥步骤)
接下来，当树脂组合物36包含溶剂时，根据需要，通过干燥树脂组合物，使溶剂挥发。对干燥条件没有特别限定，可以是自然干燥，也可以是调整干燥温度或干燥时间等的人工干燥。但是，在干燥时向涂料表面吹风时，优选使涂膜表面不要产生风纹。另外，干燥温度和干燥时间可以根据涂料中所含的溶剂的沸点来适当确定。这种情况下，照顾到基材11的耐热性，优选在不会因热收缩而引起基材11变形的范围内选定干燥温度和干燥时间。
(固化步骤)
接下来，如图6B所示，使辊式原盘31和涂布于基材11表面的树脂组合物36密合，使树脂组合物36固化，之后剥离与已固化的树脂组合物36形成了一体的基材11。由此，如图6C所示，得到在基材11表面形成有多个突起12a的防污性基材。此时，根据需要，可以在突起12a和基材11之间再形成基底层12b。
这里，固化方法根据树脂组合物36的种类而不同。使用能量线固化性树脂组合物作为树脂组合物36时，将辊式原盘31按压在树脂组合物36上使两者密合，同时从能量线源37向树脂组合物36照射紫外线(紫外光)等能量线，从而使树脂组合物36固化。
作为能量线源37，只要是能够发出电子射线、紫外线、红外线、激光线、可见光线、γ射线、电离放射线(X射线、α射线、β射线、γ射线等)、微波或高频等能量线的能量线源即可，没有特别限定，但从生产设备的角度考虑，优选能够发出紫外线的能量线源。累积照射量优选考虑树脂组合物的固化特性、树脂组合物或基材11的黄变抑制等而适当选择。另外，作为照射的环境，优选根据树脂组合物的种类而适当选择，例如可以列举空气、氮、氩等惰性气体环境。
需要说明的是，当基材11由不会透过紫外线等能量线的材料构成时，可以用能够透过能量线的材料(例如石英)构成辊式原盘31，从辊式原盘31的内部向树脂组合物36照射能量线。需要说明的是，转印用原盘并不限于上述的辊式原盘31，可以使用平板状原盘。但若从提高量产性的角度考虑，则优选使用上述的辊式原盘31作为转印用原盘。
使用热固化性树脂组合物作为树脂组合物36时，将辊式原盘31按压在树脂组合物36上使两者密合，同时通过辊式原盘31将树脂组合物36加热至固化温度使其固化。此时，可以向作为涂布或印刷有树脂组合物36的一侧的相反侧的基材11的表面按压冷却辊，以防止基材11的热负担。这里，辊式原盘31在其内部具备加热器等热源，以可将密合于辊式原盘31成形面的树脂组合物36加热的方式构成。
[采用热转印法的结构形成步骤]
图7A～图7C是用于说明采用热转印法的结构形成步骤之一例的流程图。首先，如图7A所示，形成在表面设有作为转印层的树脂层37的基材11。树脂层37例如包含热塑性树脂组合物。热塑性树脂组合物包含第1化合物和第2化合物的至少一种。当热塑性树脂组合物包含第2化合物时，优选在包含该第2化合物的同时还包含第3化合物。
接下来，如图7B所示，将辊式原盘31按压在树脂层37上使两者密合，同时例如将树脂层37加热至其玻璃化转变温度附近或以上，从而将辊式原盘31成形面的形状进行形状转印。接下来，将进行了形状转印的树脂层37和基材11一同从辊式原盘31上剥离。由此，如图7C所示，得到在基材11表面形成有多个突起12a的防污性基材。此时，根据需要，可以在突起12a和基材11之间再形成基底层12b。另外，还可以向作为设有树脂层37的一侧的相反侧的基材11的表面按压冷却辊，以防止基材11的热负担。
[效果]
根据第1实施方式，防污层12包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种，在防污层12的耐指纹表面S上设有多个突起12a。因此，当指纹附着在防污性基材的耐指纹表面S时，无论如何指纹图案都会湿润扩展，不易看到。
另外，使突起12a的平均高度Hm达到100nm以下时，可以用手指等擦拭附着在防污性基材的耐指纹表面S上的指纹使其薄薄地湿润扩展，使指纹不再显眼。因此，可以提高用手指等擦拭的指纹擦拭性。将该防污性基材或其防污层12用于输入装置或显示装置等电子设备时，在这些设备的使用中可以使指纹更加不明显。因此，可以提供耐指纹性优异的电子设备。
[变形例]
在上述的第1实施方式中，以防污层12包含具有环状烃基的第2化合物和末端具有链状烃基的第3化合物这两种化合物的构成为例进行了说明，但本技术并不限于该例。可以采用防污层12包含具有环状烃基、且末端具有链状烃基的第4化合物的构成。这种情况下，也可以得到与上述第1实施方式相同的指纹擦拭性。
另外，在上述的第1实施方式中，以邻接基材11的表面设置防污层12的构成为例进行了说明，但防污性基材的构成并不限于该例。以下，对防污性基材的变形例进行说明。
(第1变形例)
图8A是显示第1变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。如图8A所示，该防污性基材还具备设在基材11和防污层12之间的锚定层13，在这方面不同于第1实施方式的防污性基材。这样，通过具备设在基材11和防污层12之间的锚定层13，可以提高基材11和防污层12的密和性。在锚定层13的表面设有突起状的微细结构，并模仿该微细结构设置防污层12，从而可以构成多个突起12a。
作为锚定层13的材料，例如可以从以往公知的天然高分子树脂和合成高分子树脂中广泛地选择使用。作为这些树脂，例如可以使用透明的热塑性树脂组合物、电离放射线照射组合物或利用热进行固化的透明固化性树脂组合物。作为热塑性树脂组合物，例如可以使用聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、硝基纤维素、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素等。作为透明固化性树脂，例如可以使用：甲基丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、异氰酸酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。作为电离放射线，例如可以使用电子射线、光(例如紫外线、可见光线等)、γ射线、X射线等，从生产设备方面考虑，优选紫外线。
锚定层13的材料可以还包含添加剂。作为添加剂，例如可以列举表面活性剂、粘度调节剂、分散剂、固化促进催化剂、增塑剂、抗氧化剂或抗硫化剂等稳定剂等。
(第2变形例)
图8B是显示第2变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。如图8B所示，该防污性基材还具备设在基材11和防污层12之间的硬涂层14，在这方面不同于第1实施方式的防污性基材。使用塑料薄膜等树脂基材作为基材11时，特别优选如此地设置硬涂层14。如上所述，通过在基材11和防污层12之间具备硬涂层14，可以提高实用特性(例如耐久性或铅笔硬度等)。在硬涂层14的表面设有突起状的微细结构，并模仿该微细结构设有防污层12，从而可以构成多个突起12a。
作为硬涂层14的材料，例如可以从以往公知的天然高分子树脂和合成高分子树脂中广泛地选择使用。作为这些树脂，例如可以使用透明的热塑性树脂组合物、电离放射线或利用热进行固化的透明固化性树脂。作为热塑性树脂组合物，例如可以使用聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、硝基纤维素、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素等。作为透明固化性树脂，例如可以使用甲基丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、异氰酸酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。作为电离放射线，例如可以使用电子射线、光(例如紫外线、可见光线等)、γ射线、X射线等，从生产设备方面考虑，优选紫外线。
硬涂层14的材料可以还包含添加剂。作为添加剂，例如可以列举表面活性剂、粘度调节剂、分散剂、固化促进催化剂、增塑剂、抗氧化剂或抗硫化剂等稳定剂等。另外，为了对耐指纹表面S赋予AG(防眩光，Anti-Glare)功能，硬涂层14还可以包含散射光的有机树脂填料等光散射颗粒。这种情况下，光散射颗粒可以从硬涂层14的表面或防污层12的耐指纹表面S突出出来，也可以被硬涂层14或防污层12中所含的树脂覆盖。光散射颗粒可以与作为下层的基材11接触，也可以不与其接触。硬涂层14和防污层12这两层可以还含有光散射颗粒。另外，为了代替AG(防眩光)功能、或者在AG(防眩光)功能的基础上，还可以对防污性基材赋予AR(抗反射，Anti-Reflection)功能。例如，通过在硬涂层14上形成AR层，可以赋予AR(抗反射)功能。作为AR层，例如可以使用低折射率层的单层膜、低折射率层与高折射率层交替层合而成的多层膜。
(第3变形例)
图8C是显示第3变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。如图8C所示，该防污性基材还具备设在基材11和防污层12之间的硬涂层14和设在基材11和硬涂层14之间的锚定层13，在这方面不同于第1实施方式的防污性基材。使用塑料薄膜等树脂基材作为基材11时，特别优选如此地设置硬涂层14。
(第4变形例)
图9A是显示第4变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。如图9A所示，该防污性基材在基材11的两面还具备硬涂层14，在这方面不同于第1实施方式的防污性基材。在设于基材11两面的硬涂层14中的一个表面上设置防污层12。使用塑料薄膜等树脂基材作为基材11时，特别优选如此地设置硬涂层14。
(第5变形例)
图9B是显示第5变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。如图9B所示，该防污性基材在基材11的两面还具备锚定层13和硬涂层14，在这方面不同于第1实施方式的防污性基材。锚定层13设在基材11和硬涂层14之间，在设于基材11两面的硬涂层14中的一个表面上设置防污层12。使用塑料薄膜等树脂基材作为基材11时，特别优选如此地设置硬涂层14。
(第6变形例)
图9C是显示第6变形例的防污性基材的一个构成例的截面图。该防污性基材是具有防污性的透明导电性基材，如图9C所示，在防污层12一侧的相反侧的基材11的表面还具有透明导电层15，在这方面不同于第1实施方式的防污性基材。透明导电层15可以是具有规定的电极图案的透明电极。作为电极图案，可以列举条纹状等，但并不限于此。根据需要，在透明导电层15的表面可以还具备外涂层。根据需要，在基材11和透明导电层15之间可以还具备硬涂层和/或锚定层。
作为透明导电层15的材料，例如可以使用选自具有导电性的金属氧化物材料、金属材料、碳材料和导电性聚合物等的1种以上。作为金属氧化物材料，例如可以使用：铟锡氧化物(ITO)、氧化锌、氧化铟、掺锑氧化锡、掺氟氧化锡、掺铝氧化锌、掺镓氧化锌、掺硅氧化锌、氧化锌-氧化锡系、氧化铟-氧化锡系、氧化锌-氧化铟-氧化镁系等。作为金属材料，例如可以使用金属纳米颗粒、金属纳米线等金属纳米填料。作为这些具体材料，例如可以列举铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅等金属、或它们的合金等。作为碳材料，例如可以列举炭黑、碳纤维、富勒烯、石墨烯、碳纳米管、碳微线圈和纳米角等。作为导电性聚合物，例如可以使用取代或未取代的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩和由选自它们中的1种或两种构成的(共)聚合物等。
作为透明导电层15的形成方法，例如可以采用溅镀法、真空蒸镀法、离子电镀法等PVD法或CVD法、涂刷法、印刷法等，但并不限于此。
＜2. 第2实施方式＞
图10是显示本技术的第2实施方式的防污性基材的一个构成例的截面图。如图10所示，在该防污性基材中基材21与多个突起22形成一体，在这方面不同于第1实施方式。作为基材21和突起22的材料，使用与上述第1实施方式中的防污层12相同的材料。具体而言，作为基材21和突起22的材料，优选包含热塑性树脂组合物的材料。这种情况下，热塑性树脂组合物优选包含第1化合物和第2化合物中的至少一种。基材21和突起22除了构成材料以外，在其他方面均与上述第1实施方式中的基材11和突起12a相同。
作为防污性基材的制作方法，例如可以采用熔融挤出法或转印法等。作为熔融挤出法，例如采用下述方法：从模头中吐出热塑性树脂组合物形成薄膜状等，之后立即使用2个辊进行捏合，将辊表面的形状转印到树脂材料上。这里，作为2个辊中的一方，可以使用上述第1实施方式中的辊式原盘31。作为转印法，例如可以采用下述的热转印方法：将原盘的成形面按压在基材上加热至其玻璃化转变温度附近或其以上，转印原盘的成形面的形状。作为原盘，可以使用上述第1实施方式中的辊式原盘31。
[效果]
在第2实施方式中，由于基材21和多个突起22形成一体，所以可以简化防污性基材的构成。另外，当基材21和多个突起22具有透明性时，可以抑制基材21与多个突起22之间的界面反射。
＜3. 第3实施方式＞
[防污性基材的构成]
图11A是显示本技术的第3实施方式的防污性基材的一个构成例的截面图。图11B是将图11A的一部分放大显示的截面图。该防污性基材具备基材11和设于基材11表面的防污结构层23。防污结构层23具备设于基材11表面的微细结构层24和设于该微细结构层24的微细结构面的防污层25。需要说明的是，在第3实施方式中，与第1实施方式相同的位置带有相同符号，省略说明。
在防污层25的耐指纹表面S上设有多个表面突起(第1突起)23a。在微细结构层24的表面设有多个内部突起(第2突起)24a。表面突起23a通过模仿着内部突起24a设置防污层25而构成。表面突起23a的配置、形状、配置间距(平均配置间距)、高度(平均高度)和纵横比(平均纵横比)等与上述第1实施方式中的突起12a相同。根据需要，微细结构层24可以在基材11的表面和内部突起24a之间还具备基底层24b。可以具有基材11和微细结构层24形成一体的构成。
作为防污层25的材料，与第1实施方式中的防污层12的材料相同。微细结构层24可以是锚定层或硬涂层等功能层。作为微细结构层24的材料，可以使用能量线固化性树脂组合物、热固化性树脂组合物和热塑性树脂组合物中的至少一种。例如，在微细结构层24的表面形成防污层25时，选择防污层12的膜厚，使内部突起24a的形状不会埋入微细结构层24内。具体而言，防污层25的膜厚例如是单分子厚度以上且10μm以下、优选单分子厚度以上且1μm以下、特别优选为单分子厚度以上且100nm以下的范围内。
[防污性基材的制造方法]
接下来，对具有上述构成的防污性基材的制造方法进行说明。
首先，除了使用不含上述第1化合物和第2化合物中的任一种材料的以往公知的能量线固化性树脂或热固化性树脂以外，进行与上述第1实施方式相同的操作，在基材11的表面形成内部突起24a。其中，内部突起24a的高度和纵横比等设定成通过后述步骤形成的表面突起23a的高度和纵横比等与上述第1实施方式中的突起12a相同。在该步骤中，根据需要，可以在基材11的表面和内部突起24a之间设置基底层24b。
接下来，调制包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种的树脂组合物。作为该树脂组合物，可以使用与上述第1实施方式中用于形成防污层12的树脂组合物相同的树脂组合物。
接下来，将所调制的树脂组合物涂布或印刷在设有多个内部突起24a的基材11的表面。此时，模仿着内部突起24a的表面形状来涂布或印刷树脂组合物。需要说明的是，在接下来的步骤中设有干燥步骤时，可以在干燥步骤后使树脂组合物模仿内部突起24a的表面形状。接下来，根据需要，将树脂组合物干燥后使其固化。由此，模仿着这些内部突起24a的表面在多个内部突起24a上形成防污层25。即，在基材11的表面上形成具有多个表面突起23a的耐指纹表面S。通过以上操作，得到目标的防污性基材。
[效果]
在第3实施方式中，模仿着微细结构层24的多个内部突起24a设置防污层25，并在耐指纹表面S上构成多个表面突起23a，因此可以得到与上述第1实施方式相同的效果。
＜4. 第4实施方式＞
图12A～图12C是显示本技术的第4实施方式的防污性基材的构成例的模式图。第4实施方式的防污性基材在内部突起24a的表面吸附有吸附化合物25a而形成了防污层25，在这方面不同于第3实施方式的防污性基材。这里，可以在基材11的表面还设有防污层25以外的功能层(锚定层、硬涂层等)。防污层25例如是由吸附化合物25a形成的单分子层。吸附有吸附化合物25a的区域并不限于设有内部突起24a的基材11的一个表面，可以是基材11的两个表面、或其中的一部分区域，可以使吸附化合物25a选择性地只吸附在用手或手指等频繁接触的表面或规定的区域。
吸附化合物25a在内部突起24a表面的吸附位置可以是吸附化合物25a的侧链和主链的末端的任一个末端，也可以是两个末端均吸附在基材11的表面。图12A中显示了吸附化合物25a主链的单个末端吸附在内部突起24a表面的构成。图12B中显示了吸附化合物25a的侧链末端吸附在内部突起24a表面的构成。图12C中显示了吸附化合物25a的主链吸附在内部突起24a表面的构成。吸附可以是物理吸附和化学吸附的任一种，但从耐久性的角度考虑，优选化学吸附。作为吸附，具体而言，例如可以列举通过酸碱反应、共价键、离子键、氢键等进行的吸附。
作为吸附化合物25a，例如可以使用对于上述第1实施方式中的第1化合物和第2化合物还赋予吸附在基材11表面的吸附基的化合物。设置吸附基的位置可以是吸附化合物25a的末端和侧链的任一处，还可以在1个吸附化合物25a中赋予多个吸附基。
作为吸附基，只要可以吸附于内部突起24a即可。具体而言，有磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、环氧基、异氰酸酯基、硫醇基等。在吸附化合物25a中只要存在至少一个这样的吸附基即可。
作为具有吸附基的第1化合物，例如可以使用分子内具有下述式(7)所示结构的化合物，
式中，X例如是磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、环氧基、异氰酸酯基或硫醇基等。
作为具有吸附基的第2化合物，例如可以使用分子内具有下述式(8)所示结构的化合物，
式中，X例如是磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、环氧基、异氰酸酯基或硫醇基等。
作为具有吸附基的第3化合物，例如可以使用分子内具有下述式(9)所示结构的化合物，
式中，X例如是磺基(包括磺酸盐)、磺酰基、羧酸基(包括羧酸盐)、氨基、磷酸基(包括磷酸盐、磷酸酯)、膦基、环氧基、异氰酸酯基或硫醇基等。
[防污性基材的制造方法]
以下，对采用湿法工艺的防污性基材的制造方法之一例进行说明。
(处理溶液的调制)
首先，将吸附化合物25a溶解在溶剂中调制处理溶液。当吸附化合物25a在常温下为液体时、或者施行加热处理等形成液体状态时，不必将吸附化合物25a溶解在溶剂中，可以直接使用。通过使该处理溶液接近内部突起24a的表面，而将吸附化合物25a吸附。增加处理溶液中的吸附化合物的量时吸附速度提高，因此优选化合物浓度大者，具体而言，化合物浓度优选0.01质量%以上。
溶剂可以适当选择使用能够溶解吸附化合物25a达规定浓度的溶剂。具体而言，例如可以使用下述溶剂的1种或将两种以上混合使用：甲苯、二甲苯等芳族系溶剂；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇单甲醚等醇系溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂等酯系溶剂；丙酮、丁酮、甲基异丁酮、环己酮等酮系溶剂；2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二甘醇二甲醚、丙二醇甲醚等二醇醚类；2-甲氧基乙基乙酸酯、2-乙氧基乙基乙酸酯、2-丁氧基乙基乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯等二醇醚酯类；氯仿、二氯甲烷、三氯甲烷、亚甲基氯等氯系溶剂；四氢呋喃、二乙醚、1,4-二烷、1,3-二氧杂环戊烷等醚系溶剂；N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、二甲基乙酰胺等。
(吸附)
接下来，例如将作为处理对象的基材11浸在处理溶液中，或者，在作为处理对象的基材11的一方或两方的表面涂布或印刷一定量的处理溶液。
作为涂布法，例如可以采用：绕线棒涂布法、刮板涂布法、旋涂法、逆辊涂布法、模头涂布法、喷涂法、辊涂法、凹版涂布法、微凹版涂布法、唇涂法、气刀涂布法、幕涂法、逗点涂布法、浸涂法等。作为印刷法，例如可以采用凸版印刷法、胶印印刷法、照相凹版印刷法、凹版印刷法、胶版印刷法、喷墨法、丝网印刷法等。
采用浸渍法时，优选准备作为处理对象的基材11充分浸渍的量的处理溶液，并将基材11浸渍0.1秒～48小时。浸渍后，根据需要，可以用吸附化合物25a的良溶剂清洗基材11，以冲去未吸附的吸附化合物25a。之后，根据需要进行干燥，从而完成吸附处理。作为干燥方法，例如可以采用自然干燥和利用加热装置等进行的人工干燥的任一种方法。另外，在浸渍作为处理对象物的基材11期间，通过进行加热处理和/或超声波处理等，可以加快吸附化合物25a的吸附速度。
采用涂布法时，在基材11上涂布处理溶液时，可以结合使用针对基材11的加热处理和/或超声波处理等。涂布后，根据需要，可以用吸附化合物25a的良溶剂清洗基材11，以冲去未吸附的吸附化合物25a。之后，根据需要进行干燥，从而完成吸附处理。作为干燥方法，例如可以采用自然干燥和利用加热装置等进行的人工干燥的任一种方法。所期望的处理溶液的涂布量不必通过1次涂布而达成，可以通过反复多次进行上述的涂布和清洗步骤，达成所期望的处理溶液的涂布量。
(效果)
根据第4实施方式，使吸附化合物25a吸附在内部突起24a的表面，在内部突起24a的表面形成了防污层25，因此可以得到与上述第1实施方式相同的效果。
[变形例]
在上述第3实施方式和第4实施方式中，作为防污性基材的制造方法，以采用湿法工艺的方法为例进行了说明，但防污性基材的制造方法并不限于该例，还可以采用干法工艺。即，还可以通过干法工艺，将上述第3实施方式或第4实施方式的防污层12在内部突起24a的表面直接成膜。
作为干法工艺，例如可以采用溅镀法、热CVD(化学气相沉积，Chemical
Vapor Deposition)法、等离子体CVD法、ALD(原子层沉积，Atomic Layer
Deposition)法、离子电镀法等。
＜5. 第5实施方式＞
图13是显示本技术的第5实施方式的显示装置的一个构成例的斜视图。如图13所示，在显示装置101的显示面S1上设有防污体100。作为防污体100，例如使用防污层、防污结构层或防污性基材。作为防污层，例如使用第1实施方式的防污层12。作为防污结构层，例如使用第3或第4实施方式的防污结构层23。作为防污性基材，例如使用第1～第4实施方式的防污性基材的任一种。使用防污性基材作为防污体时，可以采用将防污性基材经由贴合层贴合于显示装置101的显示面S1的构成。采用该构成时，作为防污性基材的基材11，优选使用具有透明性和挠性的薄片等。
作为显示装置101，例如可以使用：液晶显示器、阴极射线管(Cathode
Ray Tube，CRT)显示器、等离子体显示器(Plasma
Display Panel：PDP)、电致发光(Electro
Luminescence：EL)显示器、表面传导型电子发射元件显示器(Surface-conduction
Electron-emitter Display：SED)等各种显示装置。
[效果]
根据第5实施方式，可以以耐指纹表面S作为显示装置101的显示面S1，因此当指纹附着于显示装置101的显示面S1时，无论如何指纹图案都会湿润扩展，不易看到。因此，可以提高显示装置101的识别性。
另外，使突起12a的平均高度Hm达到100nm以下时，可以用手指等擦拭附着于显示装置101的显示面S1的指纹，使其薄薄地湿润扩展而变得不显眼。因此，可以进一步提高显示装置101的识别性。
＜6. 第6实施方式＞
图14A是显示本技术的第6实施方式的显示装置的一个构成例的斜视图。如图14A所示，在显示装置101的显示面S1上设有输入装置102。而且，在输入装置102的输入面S2上设有防污体100。显示装置101和输入装置102例如通过由粘合剂等构成的贴合层而贴合。作为防污体100，例如使用防污层、防污结构层或防污性基材。作为防污层，例如使用第1实施方式的防污层12。作为防污结构层，例如使用第3或第4实施方式的防污结构层23。作为防污性基材，例如使用第1～第4实施方式的防污性基材的任一种。使用防污性基材作为防污体时，可以采用将防污性基材经由贴合层贴合于输入装置102的输入面S2的构成。采用该构成时，作为防污性基材的基材11，优选使用具有透明性和挠性的薄片等。
作为输入装置102，例如可以使用电阻膜式或静电容量式触摸面板，但触摸面板的方式并不限于此。作为电阻膜式触摸面板，例如可以列举矩阵电阻膜式触摸面板。作为静电容量式触摸面板，例如可以列举线材传感器(Wire
Sensor)方式或ITO网格方式的投影型静电容量式触摸面板。
[效果]
根据第6实施方式，可以以耐指纹表面S作为输入装置102的输入面S2，因此当指纹附着于输入装置102的输入面S2时，无论如何指纹图案都会湿润扩展而不易看到。因此，可以提高设有输入装置102的显示装置101的识别性。
另外，使突起12a的平均高度Hm达到100nm以下时，可以用手指等擦拭附着于输入装置102的输入面S2的指纹，使其薄薄地湿润扩展而变得不显眼。因此，可以进一步提高设有输入装置102的显示装置101的识别性。
[变形例]
图14B是显示本技术的第6实施方式的输入装置的变形例的分解斜视图。如图14B所示，可以使输入装置102的输入面S2上还具备前面板(表面部件)103。这种情况下，在前面板103的面板表面S3上设有防污体100。输入装置102和前面板(表面部件)103例如通过由粘合剂等构成的贴合层而贴合。
＜7. 第7实施方式＞
本技术的第7实施方式的电子设备具备：第5实施方式、或第6实施方式或其变形例的显示装置101。根据需要，在该电子设备的筐体表面设有防污体。作为防污体，使用防污层、防污结构层或防污性基材。作为防污层，例如使用第1实施方式的防污层12。作为防污结构层，例如使用第3或第4实施方式的防污结构层23。作为防污性基材，例如使用第1～第4实施方式的防污性基材的任一种。可以由防污性基材本身构成电子设备的筐体。
以下，对本技术的第7实施方式的电子设备的例子进行说明。
图15A是显示作为电子设备的电视装置的例子的外观图。电视装置111具备筐体112和收纳在该筐体112中的显示装置113。这里，显示装置113是第5实施方式、或第6实施方式或其变形例的显示装置101。根据需要可以在筐体112的表面设置防污体，或者，根据需要可以由防污性基材构成筐体112本身。
图15B是显示作为电子设备的笔记本型电脑的例子的外观图。笔记本型电脑121具备计算机本体122和显示装置125。计算机本体122和显示装置125分别收纳在筐体123和筐体124中。这里，显示装置125是第5实施方式、或第6实施方式或其变形例的显示装置101。根据需要，可以在筐体123和筐体124的表面设置防污体，或者，根据需要可以由防污性基材构成筐体123和筐体124本身。
图16A是显示作为电子设备的手机的一个例子的外观图。手机131是所谓的智能手机，具备筐体132和收纳在该筐体132中的显示装置133。这里，显示装置133是第6实施方式或其变形例的显示装置101。根据需要，可以在筐体132的表面设置防污体，或者，根据需要可以由防污性基材构成筐体132本身。
图16B是显示作为电子设备的平板电脑的一个例子的外观图。平板电脑141具备筐体142和收纳在该筐体142中的显示装置143。这里，显示装置143是第6实施方式或其变形例的显示装置101。根据需要，可以在筐体142的表面设置防污体，或者，根据需要可以由防污性基材构成筐体142本身。
[效果]
根据第7实施方式，电子设备具有第5实施方式、或第6实施方式或其变形例的显示装置101，因此可以提高电子设备的显示装置101的识别性。使突起12a的平均高度Hm达到100nm以下时，可以进一步提高电子设备的显示装置101的识别性。
当电子设备的筐体表面设有防污体时，在指纹附着于电子设备的筐体表面的情况下，无论如何指纹图案都会湿润扩展，不易看到。因此，可以使筐体表面的污垢变得不显眼。使突起12a的平均高度Hm达到100nm以下时，可以用手指等擦拭附着在电子设备的筐体表面的指纹，使其薄薄地湿润扩展变得不显眼。因此，可以使筐体表面的污垢变得更加不显眼。
实施例
以下，通过实施例来具体说明本技术，但本技术并不仅限于这些实施例。
在以下的实施例中，如下操作，求出突起的平均配置间距、平均高度和平均纵横比。
首先，使用原子力显微镜(AFM：Atomic Force
Microscope)观察具有突起的耐指纹表面，由AFM的截面轮廓求出突起的间距和高度。在从耐指纹表面随机选出10个部位反复进行上述操作，求出间距P1、P2、・・・、P10和高度H1、H2、・・・、H10。这里，突起的间距是指突起顶点间的距离，突起的高度是指以突起间的凹部(谷部)最低点为基准的突起的高度。接下来，对这些间距和高度分别单纯地进行平均(算术平均)，求出突起的平均配置间距Pm和平均高度Hm。接下来，由求得的平均配置间距Pm和平均高度Hm算出平均纵横比Hm/Pm。
(实施例1)
首先，准备外径为126mm的玻璃辊式原盘，如下操作，在该玻璃辊式原盘表面形成抗蚀剂层。即，使用稀释剂将光致抗蚀剂稀释至1/10，利用浸涂法在玻璃辊式原盘的圆柱面上以70nm左右的厚度涂布该稀释抗蚀剂，从而形成抗蚀剂层。接下来，将作为记录介质的玻璃辊式原盘运送到图3所示的辊式原盘曝光装置中，将抗蚀剂层曝光，使其连成1个螺旋状，同时在相邻的3列径迹间使形成六方格子图案的潜像在抗蚀剂层上形成图案。具体而言，对应该形成六方格子状曝光图案的区域照射曝光至上述玻璃辊式原盘表面的功率为0.50mW/m的激光，形成六方格子状曝光图案。
接下来，对玻璃辊式原盘上的抗蚀剂层施行显影处理，使已曝光部分的抗蚀剂层溶解进行显影。具体而言，在没有图示的显影仪的转盘上载置未显影的玻璃辊式原盘，连同转盘一起旋转，同时在玻璃辊式原盘表面添加显影液，将其表面的抗蚀剂层显影。由此，得到了抗蚀剂层开口成六方格子图案的抗蚀剂玻璃原盘。
接下来，使用辊式蚀刻装置，在CHF3气体环境中进行等离子体蚀刻。由此，在玻璃辊式原盘的表面只进行从抗蚀剂层露出的六方格子图案部分的蚀刻，在其他区域抗蚀剂层成为掩模，没有进行蚀刻，在玻璃辊式原盘上形成椭圆锥形状的凹部。此时，根据蚀刻时间来调整蚀刻量(深度)。最后，通过O2灰化完全除去抗蚀剂层，得到了具有凹状六方格子图案的玻璃辊式原盘。在该玻璃辊式原盘中，列间方向的凹部的深度比径迹延伸方向的凹部的深度深。
接下来，使用如上操作而得到的辊式原盘，通过UV压印在ゼオノア薄膜(日本ゼオン(株)制造、注册商标)表面形成二维的多个突起。具体而言，使如上操作得到的辊式原盘与涂布了具有下述配比的紫外线固化性树脂组合物(以下称作“UV固化性树脂”。)的ゼオノア薄膜密和，照射紫外线使其固化，同时进行剥离。由此，得到了表面上有多列具有下述构成的多个突起(内部突起)的光学薄膜。
(UV固化性树脂的配比)
聚酯丙烯酸酯寡聚物(サートマー公司制造、商品名：CN2302)：95质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：5质量%；
(突起的构成)
突起的排列：最密填充(六方格子)；
突起的形状：吊钟型(近似抛物面状)；
突起的平均配置间距Pm：250nm；
突起的平均高度Hm：150nm；
突起的平均纵横比(Hm/Pm)：0.6。
接下来，将得到的光学薄膜剪成规定的尺寸。接下来，在剪下的光学薄膜的形状转印面上，通过旋涂法涂布具有下述配比的防污性紫外线固化性树脂组合物(以下称作“UV固化性防污树脂”。)，将其干燥，从而形成了模仿光学薄膜表面的多个突起的涂膜。接下来，通过对该涂膜照射紫外线使其固化，在防污层表面形成了具有以下构成的多个突起(表面突起)。该突起的高度和纵横比通过UV固化性防污树脂的旋涂条件来调整。通过以上操作，得到了目标防污性薄膜。图17A显示实施例1的防污性薄膜表面的AFM像。图17B显示图17A所示的a-a线的截面轮廓。
(UV固化性防污树脂的配比)
具有下述式(10)所示结构的化合物：3.5质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：0.175质量%；
环己酮： 96.325质量%。
(突起的构成)
突起的排列：最密填充(六方格子)；
突起的形状：吊钟型(近似抛物面状)；
突起的平均配置间距Pm：250nm；
突起的平均高度Hm：60nm；
突起的平均纵横比(Hm/Pm)：0.24。
通过以上的操作，得到了目标防污性薄膜。
(实施例2)
除了调整UV固化性防污树脂的旋涂条件，使变更成突起的高度为40nm、纵横比为0.16以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。图18A显示实施例2的防污性薄膜表面的AFM像。图18B显示图18A所示的a-a线的截面轮廓。
(实施例3)
除了使用具有下述配比的紫外线固化性树脂组合物，在ゼオノア薄膜表面形成二维的多个突起以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。
(树脂组合物的配比)
氨基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(サートマー公司制造、商品名：CN9006)：64质量%；
聚酯丙烯酸酯寡聚物(サートマー公司制造、商品名：CN2302)：31质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：5质量%。
(实施例4)
除了使用具有以下配比的UV固化性防污树脂以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。
(UV固化性防污树脂)
具有下述式(11)所示结构的化合物：3.5质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：0.175质量%；
环己酮：96.325质量%。
(实施例5)
除了使用具有以下配比的UV固化性防污树脂以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。
(UV固化性防污树脂)
具有下述式(12)所示结构的化合物：3.5质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：0.175质量%；
环己酮：96.325质量%。
(实施例6)
除了使用具有以下配比的UV固化性防污树脂以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。
(UV固化性防污树脂)
具有下述式(13)所示结构的化合物(流平剂)：0.3质量%；
氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(サートマー公司制造、商品名：CN9006)：3.2质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：0.175质量%；
环己酮： 96.325质量%。
(实施例7)
首先，进行与实施例1相同的操作，得到了表面形成有多个突起的光学薄膜。接下来，除了通过旋涂法在光学薄膜的形状转印面上涂布具有下述配比的防污性热固化性树脂组合物(以下称作“热固化性防污树脂”。)，之后在150℃下加热2小时进行热固化以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。
(热固化性防污树脂的配比)
具有下述式(14)所示结构的化合物：3.5质量%；
溶剂(丙酮)：96.5质量%；
(实施例8)
除了使用具有下述配比的UV固化性防污树脂来代替UV固化性树脂以外，进行与实施例1相同的操作，在ゼオノア薄膜表面形成二维的多个突起，得到了防污性薄膜。需要说明的是，在本实施例中，由于是由UV固化性防污树脂形成多个突起本身，所以省略了以下步骤：通过在光学薄膜的形状转印面上涂布UV固化性防污树脂进行固化，模仿着多个突起表面形成了防污层。图19A是显示实施例8的防污性薄膜表面的AFM像的图。图19B显示图19A所示的a-a线的截面轮廓。
(UV固化性防污树脂的配比)
具有下述式(10)所示结构的化合物：95质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：5质量%；
(突起的构成)
突起的排列：最密填充(六方格子)；
突起的形状：吊钟型(近似抛物面状)；
突起的平均配置间距Pm：250nm；
突起的平均高度Hm：150nm；
突起的平均纵横比(Hm/Pm)：0.6。
(实施例9)
除了使用具有以下配比的UV固化性防污树脂以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。
(UV固化性防污树脂)
具有氟原子和硅氧烷部位的丙烯酸酯寡聚物：1.75质量%；
二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)：1.75质量%；
光聚合引发剂(BASFジャパン(株)制造、商品名：イルガキュアー184)：0.175质量%；
环己酮：96.325质量%。
(比较例1)
除了没有在ゼオノア薄膜表面形成多个突起、而是在其平坦的表面上通过旋涂法涂布UV固化性防污树脂以外，进行与实施例1相同的操作，得到了防污性薄膜。
[评价]
评价如上操作得到的实施例1～8、比较例1的防污性薄膜的耐指纹性(看到指纹图案、无尘布擦拭性(クリーンワイパー払拭性)和手指擦拭性)和铅笔硬度。
(耐指纹性)
首先，使用双面粘合片(日东电工(株)制造、商品名：LUCIACS
CS9621T)将防污性薄膜贴在黑色丙烯酸酯板(三菱レイヨン(株)制造、商品名：アクリライト)上，使该评价面(耐指纹表面)朝上。接下来，将指纹附在评价面上，按照下述基准评价(a)指纹的图案可见度、(b)无尘布擦拭性和(c)指擦拭性。其结果见表1。
(a) 指纹的图案可见度
使指纹附着在耐指纹表面，1分钟后移入(写し込み)荧光灯，目视观察表面，按照以下的基准进行评价。
◎：指纹图案消失，不易看到；
○：指纹图案消失，但可以看到附着的地方；
×：指纹图案没有消失。
(b) 无尘布擦拭性
特意在耐指纹表面附着多于普通液量的指纹，使用KURAFLEX CLEAN
WIPER FF-390C以画圆的方式擦拭10次后，移入荧光灯，目视观察表面，按照以下基准进行评价。
◎：没有油渍；
○：只残留少许的油渍；
×：残留相当多的油渍。
(c) 手指擦拭性
特意在耐指纹表面附着多于普通液量的指纹，用手指往返擦拭10次后，移入荧光灯，目视观察表面，按照以下基准进行评价。
◎：油渍消失；
○：残留少许油渍；
×：残留相当多的油渍。
(铅笔硬度)
铅笔硬度根据JIS K5600 5-4来进行评价。
表1显示实施例1～9、比较例1的防污性薄膜的构成和评价结果。
由表1可知以下结果。
实施例1：由于防污层中包含具有环状烃基的第2化合物，同时在耐指纹表面设有平均高度Hm为60nm的多个突起，所以可以抑制指纹的图案可见度，同时可以得到优异的擦拭性。
实施例2：即使在耐指纹表面的多个突起的平均高度Hm达到了40nm的情况下，也可以抑制指纹的图案可见度，同时可以得到优异的擦拭性。
实施例3：通过调整UV固化性树脂组合物的组成，除了得到上述实施例1、2的效果以外，还可以对耐指纹表面赋予硬涂功能。
实施例4：通过在防污层中包含不同于实施例1的第2化合物，得到了与实施例1相同的效果。
实施例5：由于防污层中包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物，同时在耐指纹表面设有平均高度Hm为60nm的多个突起，所以与实施例1一样，可以抑制指纹的图案可见度，同时可以得到优异的擦拭性。
实施例6：通过在防污层中包含不同于实施例5的第1化合物，得到了与实施例5相同的效果。
实施例7：即使在使用含有第2化合物的热固化性防污树脂的情况下，也和使用包含第2化合物的UV固化性防污树脂的情形(实施例1)一样，可以抑制指纹的图案可见度，同时可以得到优异的擦拭性。
实施例8：由于在多个突起中包含具有环状烃基的第2化合物，同时在耐指纹表面设有平均高度Hm为150nm的多个突起，所以可以抑制指纹的图案可见度，但擦拭性下降。
实施例9：通过在防污层中包含不同于实施例5的第1化合物，得到了与实施例5相同的效果。
比较例1：由于在基材表面没有设置多个突起而是直接设有防污层，所以虽然可以得到优异的擦拭性，但无法抑制指纹的图案可见度。
综合以上各点，通过在防污层中包含第1化合物和第2化合物的至少一种，同时在耐指纹表面设置多个突起，可以抑制指纹的图案可见度。
为了抑制指纹的图案可见度、并且得到优异的擦拭性，优选在防污层中包含第1化合物和第2化合物的至少一种，同时在耐指纹表面设置平均高度Hm为100nm以下、优选为60nm以下的多个突起。
以上，对本技术的实施方式进行了具体说明，但本技术并不限于上述实施方式，可以根据本技术的技术思想进行各种变形。
例如，上述实施方式中列举的构成、方法、步骤、形状、材料和数值等只不过是例子而已，根据需要，可以使用与其不同的构成、方法、步骤、形状、材料和数值等。
另外，只要不脱离本技术的主旨，则上述实施方式的构成、方法、步骤、形状、材料和数值等可以彼此组合。
另外，本技术还可以采用以下的构成。
(1) 防污体，该防污体具有设有多个突起的表面，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。
(2)
(1)所述的防污体，其中，
上述突起的平均高度在10nm以上且150nm以下的范围内，
上述突起的平均间距在100nm以上且500nm以下的范围内。
(3)
(2)所述的防污体，其中，
上述突起的平均高度在10nm以上且100nm以下的范围内。
(4)
(1)～(3)中任一项所述的防污体，该防污体具备：
具有表面的基材；以及
设于上述基材表面的防污层，
其中，上述防污层具有设有上述多个突起的上述表面。
(5)
(4)所述的防污体，其中，
上述防污层包含能量线固化性树脂组合物和热固化性树脂组合物中的至少一种树脂组合物，
上述树脂组合物包含上述第1化合物和上述第2化合物中的至少一种。
(6)
(1)～(5)中任一项所述的防污体，其中，
上述第1化合物和上述第2化合物为添加剂。
(7)
(6)所述的防污体，其中，
上述添加剂为流平剂。
(8)
(4)～(7)中任一项所述的防污体，其中，
在上述基材表面设有多个突起，
模仿着上述基材的多个突起的表面设有上述防污层。
(9)
(8)所述的防污体，其中，
上述第1化合物和上述第2化合物的至少一种吸附在上述基材的多个突起的表面。
(10)
(9)所述的防污体，其中，
上述防污层是包含上述第1化合物和上述第2化合物的至少一种的单分子层。
(11)
(1)～(3)中任一项所述的防污体，其中，
上述突起包含热塑性树脂组合物，
上述热塑性树脂组合物包含上述第1化合物和上述第2化合物中的至少一种。
(12)
(1)～(11)中任一项所述的防污体，其中，
上述第1化合物用下述式(1)或式(2)表示，
上述第2化合物用下述式(3)或式(4)表示，
式中，R1表示包含C、N、S、O、Si、P或Ti的基团，R2表示碳原子数为2以上的基团，
式中，R1、R2分别独立表示包含C、N、S、O、Si、P或Ti的基团，
。
(13)
(12)所述的防污体，其中，
上述式(1)和式(2)的R1、R2分别独立表示烃基、磺基、磺酰基、磺酰胺基、羧酸基、氨基、酰胺基、磷酸基、膦基、硅烷醇基、环氧基、异氰酸酯基、氰基、硫醇基或羟基。
(14)
(1)～(13)中任一项所述的防污体，其中，
上述防污层在包含上述第2化合物的同时还包含末端具有链状烃基的第3化合物。
(15)
(14)所述的防污体，其中，
上述第3化合物用下述的式(5)或式(6)表示，
。
(16)
(1)～(15)中任一项所述的防污体，其中，
上述多个突起进行二维排列。
(17)
(1)～(16)中任一项所述的防污体，其中，
上述突起间的凹部对位于上述表面的液体带来正毛细管压力。
(18) 输入装置，该输入装置具有设有多个突起的输入面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一种。
(19) 显示装置，该显示装置具有设有多个突起的显示面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一种。
(20) 电子设备，该电子设备具有设有多个突起的表面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物中的至少一种。
(21) 防污性物品，该防污性物品具有设有多个突起的表面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物至少至少一种。
(22) 防污体，该防污体具有设有多个突起的防污性表面。
符号说明
11、21：基材；
12、25：防污层；
12a、22：突起；
12b、24b：基底层；
13：锚定层；
14：硬涂层；
15：透明导电层；
23：防污结构层；
23a：表面突起(第1突起)；
24：微细结构层；
24a：内部突起(第2突起)；
25a：吸附化合物；
31：辊式原盘；
32：结构体；
101、113、125、133、143：显示装置；
102：输入装置；
103：前面板；
111：电视装置；
112、124、132、142：筐体；
121：笔记本电脑；
131：手机；
141：平板电脑；
S：耐指纹表面(防污性表面)；
S1：显示面；
S2：输入面。
Claims (22)
1. 防污体，该防污体具有设有多个突起的表面，其中
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。
2. 权利要求1所述的防污体，其中，
上述突起的平均高度在10nm以上且150nm以下的范围内，
上述突起的平均间距在100nm以上且500nm以下的范围内。
3. 权利要求2所述的防污体，其中，上述突起的平均高度在10nm以上且100nm以下的范围内。
4. 权利要求1所述的防污体，该防污体具备：
具有表面的基材；以及
设于上述基材表面的防污层，
其中，上述防污层具有设有上述多个突起的上述表面。
5. 权利要求4所述的防污体，其中，
上述防污层包含能量线固化性树脂组合物和热固化性树脂组合物中的至少一种树脂组合物，
上述树脂组合物包含上述第1化合物和上述第2化合物中的至少一种。
6. 权利要求1所述的防污体，其中，上述第1化合物和上述第2化合物为添加剂。
7. 权利要求6所述的防污体，其中，上述添加剂为流平剂。
8. 权利要求4所述的防污体，其中，
在上述基材表面设有多个突起，
模仿着上述基材的多个突起的表面设有上述防污层。
9. 权利要求8所述的防污体，其中，上述第1化合物和上述第2化合物的至少一种吸附在上述基材的多个突起的表面。
10. 权利要求9所述的防污体，其中，上述防污层为包含上述第1化合物和上述第2化合物的至少一种的单分子层。
11. 权利要求1所述的防污体，其中，
上述突起包含热塑性树脂组合物，
上述热塑性树脂组合物包含上述第1化合物和上述第2化合物的至少一种。
12. 权利要求1所述的防污体，其中，
上述第1化合物用下述式(1)或式(2)表示，
上述第2化合物用下述式(3)或式(4)表示，
式中，R1表示包含C、N、S、O、Si、P或Ti的基团，R2表示碳原子数为2以上的基团，
式中，R1、R2分别独立表示包含C、N、S、O、Si、P或Ti的基团，
。
13. 权利要求12所述的防污体，其中，上述式(1)和式(2)的R1、R2分别独立表示烃基、磺基、磺酰基、磺酰胺基、羧酸基、氨基、酰胺基、磷酸基、膦基、硅烷醇基、环氧基、异氰酸酯基、氰基、硫醇基或羟基。
14. 权利要求1所述的防污体，其中，上述防污层在包含上述第2化合物的同时还包含末端具有链状烃基的第3化合物。
15. 权利要求14所述的防污体，其中，上述第3化合物用下述式(5)或式(6)表示，
。
16. 权利要求1所述的防污体，其中，上述多个突起进行二维排列。
17. 权利要求1所述的防污体，其中，上述突起间的凹部给位于上述表面的液体带来正毛细管压力。
18. 输入装置，该输入装置具有设有多个突起的输入面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。
19. 显示装置，该显示装置具有设有多个突起的显示面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。
20. 电子设备，该电子设备具有设有多个突起的表面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。
21. 防污性物品，该防污性物品具有设有多个突起的表面，其中，
上述突起包含末端以外的部分具有酯键的第1化合物和具有环状烃基的第2化合物的至少一种。
22. 防污体，该防污体具有设有多个突起的防污性表面。
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