CN104521565A - 一种温室种植灵芝的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温室种植灵芝的方法,它包括:準备原料—粉碎加工—配料拌料—料简製备(截段装袋)—灭菌—冷却接种—菌丝培养—开孔排放(覆土)—灵芝生长—採收贮存。所述的配方一:木屑73%,麦麩25%,糖1%,石膏1%或配方二:棉籽壳40%,木屑43%,麦麩15%,糖1%,石膏或配方三:棉籽壳85%,米糠12%,大豆粉2%,石膏1%;本发明的温室种植灵芝可长期保存和观赏。
Description
技术领域
本发明属于观赏植物栽培技术领域,涉及一种温室种植灵芝的方法。
背景技术
灵芝是我国的传统中药。灵芝实际上包括了灵芝和薄盖灵芝两个种。从菌种来源和產品去向上常分為韩国芝、日本芝、泰山芝、中国红芝等几大类型。韩国艺菌盖较大较厚,产量较高;日本芝色泽较红,菌盖较薄,菌柄较短,中国红芝色泽鲜艳,芝盖圆整,出芝整齐。大面积栽培并有固定產品回收管道的情况下,要根据收购方的要求选择品种类型。灵芝生长发育所需要的环境条件:
1、营养。灵芝是分解木质纤维素能力极强的木腐菌,多种树木的木屑和多种农作物秸秆皮壳都可以利用,棉籽壳、甘蔗渣、玉米芯、木屑等都是栽培灵芝的主要原料。
2、温度。灵芝是高温菌类,菌丝生长适宜温度25~30℃,以27~30℃為最适,子实体生长适温25~28℃。
3、湿度。菌丝生长适宜基质含水量65%,子实体形成和发育大气相对湿度以80%~95%為宜。
4、光照和氧气。灵芝子实体的生长和发育对光照极為敏感,光也是灵芝子实体正常色泽形成所必不可少的环境因素。在无光条件下芝体不能形成,正在发育的子实体不分化。光照不足引起子实体畸形,原基形成有弱光即可,但分化和发育则需较强的光照,形成形态正常健壮的子实体需要光强3000勒克斯以上,以3000~10000勒克斯為宜。此外,子实体生长有很强的向光性,盆景栽培时可以利用这一特点进行造形。氧气是子实体正常生长发育所必不可少的,通风不良,氧气不足,不能正常形成菌盖,而出现鹿角状芝,盆景栽培时可以通过调整二氧化碳的浓度培养出不同形状的芝体。
5、酸硷度。灵芝菌丝生长的适宜pH值4.5~6.0。
发明内容
本发明公开了一种温室种植灵芝的方法,其特征在于按如下的步骤进行:
㈠原木栽培:在适宜环境条件下,埋木覆土20-30天后即可有子实体形成,子实体从原基出现到採收歷时3~4周,套袋采粉要在子实体充分成熟时进行,採收孢子粉的时间一般為1个月;
㈡、代料栽培:
1、配方(w/w):
配方一:木屑73%,麦麩25%,糖1%,石膏1%或
配方二:棉籽壳40%,木屑43%,麦麩15%,糖1%,石膏或
配方三:棉籽壳85%,米糠12%,大豆粉2%,石膏1%;
料水比1∶1.8~2.0,拌料时要使料充分吸水,以满足灵芝子实体生长对水分的需要,袋栽常用17釐米×40~45釐米的低压聚乙烯塑胶袋,灭菌冷却后两头接种,发菌期保持温度27℃,大气相对湿度<70%,一般40~50天发菌完成;
2、菌袋製备:灵芝的菌袋採用的规格是长30cm,宽58-60cm,厚6cm的塑胶袋,灵芝菌袋一般等距离接4穴,如赶季节可接5个穴,单侧接种,纸胶封口;
3、菌丝培养:一培养室乾净、乾燥通风,二接种后的料筒马上以井字交错排放,高8层,③培养室温度控制在24-30℃之间,四接种10天后翻堆;
4、子实体培养:在菌丝所需正常温度下培养45天可长满菌筒:
(1)环境、消毒及开孔:当菌丝体从白色转為棕色或褐色时,就要开孔出芝:①开孔前刀片消毒和出菇环境消毒;②孔多菇小,孔小菇大,4个孔為好;③交叉开孔,规格1×1.5cm;④儘量少伤及菌丝,刈破薄膜就行;⑤在棕色处开孔,出菇快,错开避免紧粘;
(2)排筒增湿、催蕾 :
①在室内栽培出菇的开孔后立即放置层架上,并向上面空中喷水,保持相对湿度85-90%,加强光照;
②室外栽培,将开孔后的菌简卧排於畦面,使菇床温度保持20-30℃,床内相对湿度保持85-90%,光照為四阴六阳;
③子实体伸长期管理:在适温条件下,开孔一个星期后就出现菇蕾,长3cm时分成菌柄和菌盖,再过2-3个星期的生长就可成熟採收。
本发明的方法重点解决了:
(1)由于灵芝在不同生长时期有不用的温度和湿度需求,而自然条件下比较难实现,该温室培育灵芝的方法较好的解决了这一问题,使得符合灵芝不用生长阶段所需的环境因素得到了较好的控制。
(2)代料配方合理,能够满足灵芝生长的营养需求,使灵芝生长速度加快,成熟期缩短。
本发明更加详细的制作方法如下:
灵芝有原木栽培和代料栽培两大栽培方式。栽培工艺為準备原料—粉碎加工—配料拌料—料简製备(截段装袋)—灭菌—冷却接种—菌丝培养—开孔排放(覆土)—灵芝生长—採收贮存。灵芝在室内有调温设备的可周年栽培,从菌筒接种到採收结束需五个月,也就是说灵芝的整个週期為5个月。
㈠原木栽培。这种栽培方式是以原木為原料,原木栽培发菌期多為180天,在适宜环境条件下,埋木覆土20-30天后即可有子实体形成,子实体从原基出现到採收歷时3~4周,若以採收孢子粉為目的,则时间还要长。套袋采粉要在子实体充分成熟时进行,採收孢子粉的时间一般為1个月左右。这种栽培的优点是產品品质好,可符合出口要求。
㈡、代料栽培。灵芝的代料栽培多為熟料袋栽,墙式出芝,这种栽培方法可充分利用空间,易於创造适於灵芝子实体生长发育的环境条件。
1、配方:
配方一:木屑73%,麦麩25%,糖1%,石膏1%。
配方二:棉籽壳40%,木屑43%,麦麩15%,糖1%,石膏。
配方三:棉籽壳85%,米糠12%,大豆粉2%,石膏1%。料水比1∶1.8~2.0,拌料时要使料充分吸水,以满足灵芝子实体生长对水分的需要。袋栽常用17釐米×40~45釐米的低压聚乙烯塑胶袋,灭菌冷却后两头接种,发菌期保持温度27℃左右,大气相对湿度<70%,一般40~50天发菌完成。袋栽多在塑胶大棚或温室出芝,出芝棚的温度要保持24~28℃,大气相对湿度80%~95%,光照為原基形成期100~300勒克斯,以后3000~10000勒克斯,并通风良好,袋栽灵芝一般出芝3茬,每百公斤干料出干芝30公斤左右,管理得当產量更高。
2、菌袋製备 灵芝的菌袋採用的规格是长30cm,宽58-60cm,厚6cm的塑胶袋。灵芝的拌料、装袋、灭菌和香菇、木耳一样。灵芝菌袋一般等距离接4穴,如赶季节可接5个穴,单侧接种,纸胶封口。
3、菌丝培养 灵芝的菌筒培养要注意以下几点 一培养室乾净、乾燥通风。二接种后的料筒马上以井字交错排放,高8层。③培养室温度控制在24-30℃之间。四接种10天后翻堆。伍在灵芝菌丝长满以前,闭光培养长满以后可加大养室光线。
4、子实体培养 在菌丝所需正常温度下培养45天可长满菌筒,此时就进入子实体培养阶段,这一时期的管理包括:环境消毒、开孔、排筒保湿以及出菇期间的温湿度、光线、通气和灵芝的再生等。
(1)环境、消毒及开孔:当菌丝体从白色转為棕色或褐色时,就要开孔出芝,开孔需注意:①开孔前刀片消毒和出菇环境消毒。②孔多菇小,孔小菇大,4个孔為好。③交叉开孔,规格1×1.5cm。④儘量少伤及菌丝,刈破薄膜就行。⑤在棕色处开孔,出菇快,错开避免紧粘
(2)排筒增湿、催蕾 :①在室内栽培出菇的开孔后立即放置层架上,并向上面空中喷水,保持相对湿度85-90%,加强光照。②室外栽培,将开孔后的菌简卧排於畦面,使菇床温度保持20-30℃,床内相对湿度保持85-90%。光照為四阴六阳。③子实体伸长期管理 在适温条件下,开孔一个星期后就出现菇蕾,长3cm时分成菌柄和菌盖,生长期管理要做到以下几点:⑴通风换气:室内栽培应定期开窗通风,室外栽培的揭帘换气。⑵温度和湿度:栽培室、栽培场温度為22-30℃,空间相对湿度80-90℃。⑶菌筒不得任意移动,移动位置,极易成畸形菇。④灵芝的再生管理 当菌管弹射出孢子,菌盖边缘特色生长图消失,菌盖不再增原时可以採收。在采过一次灵芝的菌筒盖上报纸或薄膜,当菌丝已恢复生长,呈白色出现原基(小菇)掀去报纸拱起膜卜,每天喷水1-2次,注意水不能直接喷水小菇蕾上。经过1-2个星期的管理,原基就分化成菌柄和菌盖,再过2-3个星期的生长就可成熟採收。
5、採收、乾燥、贮存 一採收时间、标準、方法 在适宜条件下,灵芝子实体生长50多天就可採收,如果温度低,生育期较长,相反,温度高时生育期短。当灵芝菌盖边缘白色生长圈消失,并且菌盖由浅黄变棕色或棕褐色,发现菌管散发出孢子时就要及时採收。如果早,不仅影响產量且品质也差。採收时,一手拿菌筒一手握住灵芝柄,左右轻旋,就可采下。二乾燥 灵芝採收后及时乾燥,用太阳晒,或用香菇烘乾机烘乾,也可用烤烟房来烘烤。烘烤时注意温度控制在50-70℃,还要注意加强通风。③贮存 灵芝如果贮存不当往往被虫蛀造成前功尽弃。灵芝烘乾后,用塑胶袋封紧、封好、最好用多层塑胶袋。如果长时间贮存,应定期检查,注意退潮。
本发明公开的温室种植灵芝的方法,温室种植的灵芝可长期保存和观赏。
具体实施方式:
以下的实施例便于更好地理解本发明,但并不限定本发明。其中的各种试剂均为常用的农药,均有市售。
实施例1
一种温室种植灵芝的方法:
㈠原木栽培:在适宜环境条件下,埋木覆土20天后即可有子实体形成,子实体从原基出现到採收歷时3周,套袋采粉要在子实体充分成熟时进行,採收孢子粉的时间一般為1个月;
㈡、代料栽培:
1、配方:
配方一:木屑73%,麦麩25%,糖1%,石膏1%或
配方二:棉籽壳40%,木屑43%,麦麩15%,糖1%,石膏
料水比1∶1.8,拌料时要使料充分吸水,以满足灵芝子实体生长对水分的需要,袋栽常用17釐米×40~45釐米的低压聚乙烯塑胶袋,灭菌冷却后两头接种,发菌期保持温度27℃,大气相对湿度<70%,一般40天发菌完成;
2、菌袋製备:灵芝的菌袋採用的规格是长30cm,宽58cm,厚6cm的塑胶袋,灵芝菌袋一般等距离接4穴,如赶季节可接5个穴,单侧接种,纸胶封口;
3、菌丝培养:一培养室乾净、乾燥通风,二接种后的料筒马上以井字交错排放,高8层,③培养室温度控制在24℃之间,四接种10天后翻堆;
4、子实体培养:在菌丝所需正常温度下培养45天可长满菌筒:
(1)环境、消毒及开孔:当菌丝体从白色转為棕色或褐色时,就要开孔出芝:①开孔前刀片消毒和出菇环境消毒;②孔多菇小,孔小菇大,4个孔為好;③交叉开孔,规格1×1.5cm;④儘量少伤及菌丝,刈破薄膜就行;⑤在棕色处开孔,出菇快,错开避免紧粘;
(2)排筒增湿、催蕾 :
①在室内栽培出菇的开孔后立即放置层架上,并向上面空中喷水,保持相对湿度85-90%,加强光照;
②室外栽培,将开孔后的菌简卧排於畦面,使菇床温度保持20-30℃,床内相对湿度保持85-90%,光照为四阴六阳;
③子实体伸长期管理:在适温条件下,开孔一个星期后就出现菇蕾,长3cm时分成菌柄和菌盖,再过2个星期的生长就可成熟採收。
实施例2
一种温室种植灵芝的方法:
㈠原木栽培:在适宜环境条件下,埋木覆土30天后即可有子实体形成,子实体从原基出现到採收歷时4周,套袋采粉要在子实体充分成熟时进行,採收孢子粉的时间一般為1个月;
㈡、代料栽培(w/w):
配方:棉籽壳85%,米糠12%,大豆粉2%,石膏1%;
料水比1∶2.0,拌料时要使料充分吸水,以满足灵芝子实体生长对水分的需要,袋栽常用17釐米×40~45釐米的低压聚乙烯塑胶袋,灭菌冷却后两头接种,发菌期保持温度27℃,大气相对湿度<70%,一般50天发菌完成;
2、菌袋製备:灵芝的菌袋採用的规格是长30cm,宽60cm,厚6cm的塑胶袋,灵芝菌袋一般等距离接4穴,如赶季节可接5个穴,单侧接种,纸胶封口;
3、菌丝培养:一培养室乾净、乾燥通风,二接种后的料筒马上以井字交错排放,高8层,③培养室温度控制在30℃之间,四接种10天后翻堆;
4、子实体培养:在菌丝所需正常温度下培养45天可长满菌筒:
(1)环境、消毒及开孔:当菌丝体从白色转為棕色或褐色时,就要开孔出芝:①开孔前刀片消毒和出菇环境消毒;②孔多菇小,孔小菇大,4个孔為好;③交叉开孔,规格1×1.5cm;④儘量少伤及菌丝,刈破薄膜就行;⑤在棕色处开孔,出菇快,错开避免紧粘;
(2)排筒增湿、催蕾 :
①在室内栽培出菇的开孔后立即放置层架上,并向上面空中喷水,保持相对湿度85-90%,加强光照;
②室外栽培,将开孔后的菌简卧排於畦面,使菇床温度保持20-30℃,床内相对湿度保持85-90%,光照為四阴六阳;
③子实体伸长期管理:在适温条件下,开孔一个星期后就出现菇蕾,长3cm时分成菌柄和菌盖,再过2-3个星期的生长就可成熟採收。
Claims (1)
1. 一种温室种植灵芝的方法,其特征在于按如下的步骤进行:
㈠原木栽培:在适宜环境条件下,埋木覆土20-30天后即可有子实体形成,子实体从原基出现到採收歷时3~4周,套袋采粉要在子实体充分成熟时进行,採收孢子粉的时间一般為1个月;
㈡、代料栽培:
1、配方(w/w):
配方一:木屑73%,麦麩25%,糖1%,石膏1%或
配方二:棉籽壳40%,木屑43%,麦麩15%,糖1%,石膏或
配方三:棉籽壳85%,米糠12%,大豆粉2%,石膏1%;
料水比1∶1.8~2.0,袋栽常用17釐米×40~45釐米的低压聚乙烯塑胶袋,灭菌冷却后两头接种,发菌期保持温度27℃,大气相对湿度<70%,一般40~50天发菌完成;
2、菌袋製备:灵芝的菌袋採用的规格是长30cm,宽58-60cm,厚6cm的塑胶袋,灵芝菌袋一般等距离接4穴,如赶季节可接5个穴,单侧接种,纸胶封口;
3、菌丝培养:培养室乾净、乾燥通风,接种后的料筒马上以井字交错排放,高8层,培养室温度控制在24-30℃之间,接种10天后翻堆;
4、子实体培养:在菌丝所需正常温度下培养45天可长满菌筒:
(1)环境、消毒及开孔:当菌丝体从白色转為棕色或褐色时,就要开孔出芝:①开孔前刀片消毒和出菇环境消毒;②孔多菇小,孔小菇大,4个孔為好;③交叉开孔,规格1×1.5cm;④儘量少伤及菌丝,刈破薄膜就行;⑤在棕色处开孔,出菇快,错开避免紧粘;
(2)排筒增湿、催蕾 :
①在室内栽培出菇的开孔后立即放置层架上,并向上面空中喷水,保持相对湿度85-90%,加强光照;
②室外栽培,将开孔后的菌简卧排於畦面,使菇床温度保持20-30℃,床内相对湿度保持85-90%,光照為四阴六阳;
③子实体伸长期管理:在适温条件下,开孔一个星期后就出现菇蕾,长3cm时分成菌柄和菌盖,再过2-3个星期的生长就可成熟採收。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150422 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |