CN104508801B

CN104508801B - 切割片及装置晶片的制造方法

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Publication number: CN104508801B
Application number: CN201380040183.3A
Authority: CN
Inventors: 中西勇人; 西田卓生
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2012-08-03
Filing date: 2013-05-02
Publication date: 2017-11-10
Anticipated expiration: 2033-05-02
Also published as: PH12015500230B1; MY172228A; JPWO2014020962A1; JP5414953B1; TW201408750A; PH12015500230A1; CN104508801A; WO2014020962A1; TWI564363B

Abstract

本发明提供，切割片1，其为即使装置相关部件的表面，特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形，亦可具有优良的粘着性的粘着剂层，且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片，其包括：基材2；及粘着剂层3，其为层积于所述基材2的至少一个面的切割片1，粘着剂层3，为由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成者，所述粘着剂层的厚度为25μm以下，在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，且将所述粘着剂层3的根据JIS Z0237：2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上，亦提供使用该切割片1的装置晶片的制造方法。

Description

切割片及装置晶片的制造方法

技术领域

本发明为关于用在切割树脂封装多个半导体晶片而成的半导体构装等的装置的关联部件时的切割片及使于该切割片的装置晶片的制造方法。

背景技术

半导体晶片被树脂封装的半导体零件(在于本说明书称为“封胶晶片”。)，通常如下制作。首先，将半导体晶片搭载于，TAB带等的连接多个基台而成的集合体的各基台，将该等半导体晶片一起树脂封装得到电子零件集合体(在于本说明书，称为“半导体构装”。)。其次，藉由在于半导体构装的封装树脂侧的面，粘贴包括基材与粘着剂层的粘着片(于本说明书称为“切割片”。)将半导体构装固定于切割片。将固定于该切割片的半导体构装切断分离(切割)个片化，制作多个的封胶晶片近接配置于切割片上的部件(切割步骤)。

接着，将在于该部件的切割片扩展(向主面内方向伸长)，扩大配置于切割片上的封胶晶片的间隔(扩展步骤)。将如此地将在于切割片上以互相离间的状态的封胶晶片，个别拾取由切割片分离(拾取步骤)移送至下一步骤。

于完成切割步骤的后，至实施拾取步骤之前，藉由实施使所述粘着剂层的粘着性下降的步骤，提升拾取步骤的工作性。降低该粘着性的步骤，通常切割片的粘着剂层为设计成可藉由特定的刺激使粘着性下降，特定的刺激，可采用例如，照射紫外线或电子线等的能量线。

该一连串的步骤的中，于切割步骤的其后的扩展步骤，半导体构装及其被切割而成的封胶晶片，要求可维持附着在切割片的状态。由达成该目的的观点，切割片的粘着剂层，对该半导体构装及封胶晶片的能量线照射前的粘着性(于本说明书，若无提及“粘着性”为指切割片的粘着剂层的能量线照射前的粘着性。)高为优选。在此切割片的被着体为半导体构装时，相较于以半导体晶圆等的半导体基板作为被着体时，被着面的表面粗糙度较大。因此，将以半导体基板等作为被着体的切割片，转用在以半导体构装作为被着体的切割片，则对被着体的粘着性变得不充分，于切断半导体构装的中，有个片化的封胶晶片由切割片剥离飞散的异常(晶片飞散)的情形。

如此的晶片飞散的问题，不只是半导体构装，在于其他的装置相关部件的切割步骤亦可能发生。在于本说明书，所谓“装置相关部件”，为指用于制造装置的过程所制造的中间制造物，而供于切割步骤的部件。容易发生所述晶片飞散的装置相关部件，可例示，具有由多孔质的陶瓷类材料所构的基板的被着面的粗糙度大的部件，或于半导体基板上具有如间隔片的厚度的部件其如被附设的部件一般，于被着面设有凹凸的部件。

以减少发生该晶片飞散的可能性为目标，例如专利文献1所记载，于半导体基板固定用粘着片的粘着剂层含有粘着赋予树脂。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2005-229040号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

但是，即使是包括如此的特征的半导体基盘固定用粘着片，在于具有如上所述的粗糙面或凹凸面(在于本说明总称为“非平坦面”。)的装置相关部件(在于本说明书称为“装置相关非平坦面部件”。)的非平坦面作为被着面进行切割步骤时，为减低晶片飞散的可能性，一般而言，需要使粘着片的粘着剂层的厚度为25μm程度以上，使粘着剂层容易对被着面的沾湿扩散，提高对装置相关非平坦面部件的被着面的粘着性。

在此，将装置相关部件切割时，不仅将装置相关部件，亦将粘贴此的粘着剂层亦以刀片切断，如上所述地粘着剂很厚时，藉由刀片排除的粘着剂层的量变多，由构成该排除的粘着剂层的粘着剂等的成分所形成的团聚物(在于本说明书称为“粘着剂团聚物”。)，有容易附着在藉由切割步骤将装置相关部件个片化而成的部件(在于本说明书亦称为“装置晶片”。)的端部的倾向。当如此的粘着剂团聚物残留于装置晶片，则在于其后的步骤，容易发生装置晶片与其他的部件经由粘着剂团聚物附着等的异常。

特别是，将半导体构装等装置相关非平坦面部件切割时，由于使用较切割硅晶圆等的半导体基板时所使用的刀片更厚的刀片，故容易形成所述粘着剂团聚物。因此，发生基于粘着剂团聚物附着在装置晶片的异常的可能性变高。

本发明为以提供，包括即使装置相关部件的表面，特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形，亦可具有优良的粘着性的粘着剂层，且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片，及使用该切割片的装置晶片的制造方法为目标。

解决技术问题的技术手段

为达成所述目标，本发明者们研究的结果，得到使切割片的粘着剂层的厚度为25μm以下，在于能量线照射前的状态，在于23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，并且根据JISZ0237：2000进行的保持力的试验所测定的保持时间为15000秒，可得粘着剂层具有优良的粘着性的同时不容易团聚破坏，且在于切割步骤可减低粘着剂团聚物的生成量的见识。

基于该见识所完成的本发明，于第1，为一种切割片，其包括基材及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层，，其特征在于：所述粘着剂层由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成，所述粘着剂层的厚度为25μm以下，在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，且将所述粘着剂层的根据JIS Z0237：2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上(发明1)。

由于粘着剂层的厚度为25μm以下，故在于切割步骤不容易形成粘着剂团聚物。此外，即使以装置相关非平坦面部件的非平坦面作为被着面时，粘着剂层的能量线照射前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，故对被着面具有优良的粘着性。而且，所述保持时间为15000秒以上，故粘着剂层不容易团聚破坏。由于具有如此的优良特性的粘着剂层，关于所述发明的切割片，不容易在切割步骤或扩展步骤发生异常。

在所述发明(发明1)中，所述粘着剂组合物，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，含有50质量份以上的重均分子量为4,000以下的储存弹性模数调整剂(C)为优选(发明2)。如此的粘着剂组合物，可稳定地使粘着剂层的能量线照射前的23℃的储存弹性模数下降。

在所述发明(发明1、2)中，所述能量线聚合性化合物(B)的至少一部分，具有作为所述储存弹性模数调整剂(C)的性质为优选(发明3)。此时，可使粘着剂组合物的成分数变少，在生产管理上较优选。

在所述发明(发明1至3)中，所述粘着剂组合物，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，含有0.02质量份以上的可与所述丙烯酸类聚合物(A)交联反应的交联剂(D)为优选(发明4)。此时，可比较容易将所述保持时间设定为15000秒以上。

在所述发明(发明1至4)中，所述基材，包括乙烯类共聚合薄膜及聚烯烃类薄膜的至少一种为优选(发明5)。包括乙烯类共聚合薄模的基材，容易满足要求本发明的切割片的基材的机械特性。此外，乙烯类共聚合薄膜及聚烯烃类薄膜为相对不容易缓和应力的材料，但由于藉由与本发明的粘着剂层组合而成为不容易在于扩展步骤发生异常的切割片，故可享受聚烯烃类薄膜所具有的取得稳定性优良，化学稳定性亦优良的特性。

在所述发明(发明1至5)中，所述粘着剂层的与所述基材的相反侧的面，以粘贴于装置相关部件的面者为优选(发明6)。即使关于所述发明的粘着剂层的被着面为装置相关部件的面，亦可具有优良的粘着性。

本发明，于第2，提供一种装置晶片的制造方法，其为将关于所述发明(发明1至6)的任一的切割片的所述粘着剂层侧，粘贴于装置相关部件的面，将所述切割片上的所述装置相关部件切断个片化，得到多个装置晶片(发明7)。

所述切割片，为即使装置相关部件的面为被着面，由于具有优良的粘着性，故藉由使用该切割片，不容易在装置晶片的制造步骤中，特别是切割步骤或扩展步骤中发生异常。

发明效果

关于本发明的切割片，由于粘着剂层的厚度为25μm以下，故在于切割步骤不容易形成粘着剂团聚物，不容易发生起因于粘着剂层粘着剂团聚物的异常。此外，即使将装置相关非平坦面部件的非平坦面作为被着面时，由于粘着剂层对被着面具有优良的粘着性，故虽然粘着剂层的厚度为如上所述的25μm以下，不容易在切割步骤中发生晶片飞散。而且，由于粘着剂层不容易团聚破坏，故在于扩展步骤亦不容易发生无法对切割片赋予所期望的张力而无法使附着于片的装置晶片适当地离间的异常。

因此，藉由使用关于本发明的切割片，可生产性高地制造不容易发生基于粘着剂凝聚物的附着的异常的装置晶片。

附图说明

图1为本发明的一实施形态的切割片的示意截面图。

附图标记说明

1切割片

2基材

3粘着剂层

具体实施方式

以下，对本发明的实施形态进行说明。

如图1所示，关于本发明的一实施形态的切割片1，包括基材2及层积于基材2的至少一个面上的粘着剂层3。

1.基材

关于本实施形态的切割片1的基材2，只要在于切割步骤的后所进行的扩展步骤等不会破断，其构成材料并无特别限定，通常为以树脂类的材料作为主材的薄膜所构成。该薄膜的具体例，可举乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜等的乙烯类共聚合薄膜；低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直链低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、高密度聚乙烯(HDPE)薄膜等的聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降冰片烯共聚物薄膜、降冰片烯树脂薄膜等的聚烯烃类薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等的聚氯乙烯类薄膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜等的聚酯类薄膜；聚氨酯薄膜；聚酰亚胺薄膜；聚苯乙烯薄膜；聚碳酸酯薄膜；氟树脂薄膜等。此外，亦可使用该等的交联薄膜、离聚物树脂等的变性薄膜。所述基材2可由该等的1种所组成的薄膜，亦可为进一步组合2种以上的层积薄膜。再者，于本说明书的“(甲基)丙烯酸”，指丙烯酸及甲基丙烯酸的双方的意思。关于其他类似的用语亦相同。

构成基材2的薄膜，包括乙烯类共聚合薄膜及聚烯烃类薄膜的至少一种为优选。

乙烯类共聚合薄膜，可藉由改变共聚合比等可容易地将其机械特性在广泛的范围控制。因此，包括乙烯类共聚合薄膜的基材2，容易满足作为关于本实施形态的切割片1的基材所要求的机械特性。此外，由于乙烯类共聚合薄膜对粘着剂层3的密着性高，故使用于作为切割片时不容易在基材2与粘着剂层3的界面发生剥离。

乙烯类共聚合薄膜及聚烯烃类薄膜，由于会对作为切割片的特性带来不良影响的成分(例如，聚氯乙烯类薄膜等，含于该薄膜的可塑剂由基材2转移到粘着剂层3，进一步分布于粘着剂层3的相对于基材2的侧的相反侧的面，而有使粘着剂层3对被着体的粘着性下降的情形。)的含量少，故不容易发生粘着剂层3对被着体的粘着性下降等的问题。即，乙烯类共聚合薄膜及聚烯烃类薄膜的化学稳定性优良。

基材2，亦可于所述树脂类材料作为主材的薄膜内，含有颜料、难燃剂、可塑剂、带电防止剂、润滑剂、填充剂等的各种添加剂。颜料，可举例如，二氧化钛、碳黑等。此外，填充剂，可例示例如三聚氰胺树脂等的有机类材料，如气相法二氧化硅等的无机类材料及镍粒子等的金属类材料。如此的添加剂的含量，并无特别限定，应保留在基材2可发挥所期望的功能，不失去平滑性及柔软性的范围。

使用紫外线作为使粘着剂层3硬化所照射的能量线时，基材2对紫外线具有穿透性为优选。再者，使用电子线作为能量线时，基材2具有电子线穿透性为优选。

此外，基材2的粘着剂层3侧的面(以下，亦称为“基材被着面”。)，存在有选自由羧基、以及其离子及盐所组成的群的1种或2种以上的成分为优选。在于基材2的所述成分与关于粘着剂层3的成分(可例示构成粘着剂层3的成分及交联剂(D)等形成粘着剂层3时使用的成分。)，藉由化学性的相互作用，可降低该等的间发生剥离的可能性。为在基材被着面存在如此的成分的具体手法，并无特别限定。例如，将基材2本身，作为例如乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、离聚物树脂等，使成为构成基材2的材料的树脂，可为具有选自由羧基、以及其离子及盐所组成的群的1种或2种以上者。于基材被着面存在所述成分的其他手法，例如基材2为聚烯烃类薄膜，可对基材被着面施以电晕处理，或设置底漆层。此外，于基材2的与基材被着面的相反侧的面，可设各种涂膜。

基材2的厚度只要是切割片1可在所述各步骤适当地作用，并无限定。以20μm以上450μm以下为优选，以25μm以上400μm以下更优选，以50μm以上350μm以下的范围特别优选。

在于本实施形态的基材2的破断伸度，于23℃、相对湿度50％所测定的值，以100％以上为优选，特别是以200％以上1000％以下为优选。在此，破断伸度，为根据JIS K7161：1994(ISO 527-11993)的拉伸试验，试验片破断时的试验片的长度对原来的长度的伸长率。所述破断伸度为100％以上的基材2，于扩展步骤时不容易破断，容易将切断装置相关部件所形成的装置晶片离间者。

此外，在于本实施形态的基材2的25％变形时拉伸应力以5N/10mm以上15N/10mm以下为优选，最大拉伸应力以15MPa以上50MPa以下为优选。在此，25％变形时的拉伸应力及最大拉伸应力，为以根据JIS K7161：1994的试验所测定。25％变形时的拉伸应力未满5N/10mm，或最大拉伸应力未满15MPa，则将装置相关部件粘贴于切割片1的后，固定于环形框等的框体时，有因基材2柔软而发生松弛的可能，该松弛有成为输送错误的原因。另一方面，25％变形时的拉伸应力超过15N/10mm，或最大拉伸应力未满50MPa，则有于扩展步骤时容易发生切割片1本身由环形框剥落等的问题的可能。再者，所述破断伸度、25％变形时的拉伸应力、最大拉伸应力为对基材2的原卷的长条方向测定的值。

2.粘着剂层

关于本实施形态的切割片1所包括的粘着剂层3，为由含有如下所说明的丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)、进一步按照必要的储存弹性模数调整剂(C)或交联剂(D)等的粘着剂组合物所形成者。

(1)丙烯酸类聚合物(A)

形成关于本实施形态的粘着剂层3的粘着剂组合物，含有丙烯酸类聚合物(A)。在由该粘着剂组合物形成的粘着剂层3，丙烯酸类聚合物(A)有含有至少其一部分与后述的交联剂(D)进行交联反应的交联物。

丙烯酸类聚合物(A)，可使用先前习知的丙烯酸类聚合物。丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量(Mw)，由涂层时的造膜性的观点，以1万以上200万以下为优选，以10万以上150万以下更优选。此外，丙烯酸类聚合物(A)的玻璃转移温度Tg，以-70℃以上30℃以下为优选，以-60℃以上20℃以下的范围更优选。玻璃转移温度，可藉由Fox式计算。

所述丙烯酸类聚合物(A)，可为1种丙烯酸类单体所形成的单独聚合物，亦可为多个种丙烯酸类单体所形成的共聚物，亦可为1种或多个种丙烯酸类单体与丙烯酸类单体以外的单体所形成的共聚物。成为丙烯酸类单体的化合物的具体种类并无特别限定，具体例可举，(甲基)丙烯酸、依康酸、(甲基)丙烯酸酯、其衍生物(丙烯腈等)。关于(甲基)丙烯酸酯，进一步表示具体例，则可举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等的具有链状骨架的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、酰亚胺丙烯酸酯等的环状骨架的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等的具有羟基的丙烯酸酯等的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸N-甲基胺基乙酯等的具有羟基以外的反应性官能基的(甲基)丙烯酸酯。此外，丙烯酸类单体以外的单体，可例示乙烯、降冰片烯等的烯烃、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。再者，丙烯酸类单体为(甲基)丙烯酸烷基酯时，该烷基的碳原子数以1～18的范围为优选。

形成关于本实施形态的粘着剂层3的粘着剂组合物，如后所述地含有可将丙烯酸类聚合物(A)交联的交联剂(D)时，丙烯酸类聚合物(A)所具有的反应性官能基的种类并无特别限定，基于交联剂(D)的种类等适宜决定即可。例如，交联剂(D)为聚异氰酸酯化合物时，丙烯酸类聚合物(A)所具有的反应性官能基，可例示羟基、羧基、胺基等。该等极性的官能基，与交联剂(D)反应的功能的外，亦具有提升丙烯酸类聚合物(A)与后述的储存弹性模数调整剂(C)的相溶性的效果。这些物质中，交联剂(D)类聚异氰酸酯化合物时，采用与异氰酸酯基的反应性高的羟基作为反应性官能基为优选。于丙烯酸类聚合物(A)导入羟基作为反应性官能基的方法并无特别限定。作为一例，可举丙烯酸类聚合物(A)于骨架含有基于(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等的具有羟基的丙烯酸酯的构成单位的情形。

丙烯酸类聚合物(A)具有反应性官能基时，由容易使粘着剂层3的能量线照射前的保持力(于本说明书，亦称为“照射前保持力”，其细节相于后述。)在适当的范围的观点，以形成丙烯酸类聚合物(A)的单体换算，反应性官能基对全单体的质量比例，以1质量％以上20质量％以下的程度为优选，以2质量％以上10质量％以下更优选。

(2)能量线聚合性化合物(B)

形成关于本实施形态的粘着剂层3的粘着剂组合物所含有的能量线聚合性化合物(B)，只要是具有能量线聚合性基，可受紫外线、电子线等的能量线的照射而聚合反应，具体的构成并无特别限定。藉由聚合能量线聚合性化合物(B)，使粘着剂层3的粘着性降低，可提升拾取步骤的工作性。

能量线聚合性基的种类并无特别限定。其具体例，可举乙烯基、(甲基)丙烯酰基等的乙烯性不饱和键结的官能基等。粘着剂组合物含有交联剂(D)时，减少交联剂(D)的进行交联反应的部位与功能性重复的可能性的观点，能量线聚合性基以具有乙烯性不饱和键结的官能基为优选，其中，由照射能量线时的反应性高的观点，以(甲基)丙烯酰基更优选。

能量线聚合性化合物(B)的分子量并无特别限定。其分子量过小时，在于制造过程有该化合物挥发的可能，此时会降低粘着剂层3的组成稳定性。因此能量线聚合性化合物(B)的分子量，以重均分子量(Mw)以100以上为优选，以200以上更优选，以300以上特别优选。

能量线聚合性化合物(B)的至少一部分，为分子量以重均分子量(Mw)为4,000以下，具有后述的储存弹性模数调整剂(C)的性质为优选。具有如此的储存弹性模数调整剂(C)的性质的能量线聚合性化合物(B)，可例示选自由具有与能量线聚合性基的单官能单体及多官能单体，以及该等单体的寡聚物所组成的群的1种或2种以上所组成的化合物。

所述化合物的具体的组成并无特别限定。所述化合物的具体例，可举三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸异戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二异戊四醇基单羟基酯、六(甲基)丙烯酸二异戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯等的具有链状骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯；二环戊二烯基二甲氧基二(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯等的具有环状骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、寡聚酯(甲基)丙烯酸酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯寡聚物、环氧基变性(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、依康酸寡聚物等的丙烯酸酯类化合物等。这些物质中，丙烯酸酯类化合物由于对丙烯酸类聚合物(A)的相溶性高而优选。

能量线聚合性化合物(B)于一分子中所具有的能量线聚合性基的数量并无限定，以多个为优选，以3以上更优选，以5以上特别优选。

形成关于本实施形态的粘着剂层3的粘着剂组合物所含有的能量线聚合性化合物(B)，具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质时，能量线聚合性化合物(B)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以50质量份分以上300质量份以下为优选，以75质量份分以上150质量份以下更优选。再者，在于本说明书，表示各成分的含量的“质量份”为指固形分的量的意思。藉由使能量线聚合性化合物(B)的含量在于如此的范围，可使粘着剂层3在于能量线照射前的状态，于23℃的储存弹性模数为后述的范围，且容易藉由能量线照射使粘着剂层3的粘着性适当地降低。

能量线聚合性化合物(B)为不具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的材料时的例，可举能量线聚合性化合物(B)为丙烯酸类聚合物，于主链或侧链具有能量线聚合性基的构成单位者。此时，由于能量线聚合性化合物(B)具有作为丙烯酸类聚合物(A)的性质，故可简化形成粘着剂层3的组合物的组成，具有容易控制在于粘着剂层3的能量线聚合性基的存在密度等的优点。

具有如上所述的丙烯酸类聚合物(A)的性质的能量线聚合性化合物(B)，例如，可以如下方法调制。藉由使包含基于含有羟基、羧基、胺基、取代胺基、环氧基等的官能基的(甲基)丙烯酸酯的构成单位及基于(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单位而成的共聚物的丙烯酸类聚合物，与于1分子内具有可与所述官能基反应的官能基及能量线聚合性基(例如，具有乙烯性双键键结的基)的化合物反应，可对所述丙烯酸类聚合物上加成能量线聚合性基。

使能量线聚合性化合物(B)硬化的能量线，可举电离辐射线，即X射线、紫外线、电子线等。在这些之中，以相对较容易导入的照射设备的紫外线为优选。

使用紫外线作为电离辐射线时，由容易操作使用包含波长200～380nm程度的紫外线的近紫外线即可。紫外线量，可按照能量线聚合性化合物(B)的种类或粘着剂层3的厚度适宜选择即可，通常为50～500mJ/cm²左右，以100～450mJ/cm²为优选，以200～400mJ/cm²更优选。此外，紫外线照度，通常为50～500mW/cm²左右，以100～450mW/cm²为优选，以200～400mW/cm²更优选。紫外线源，并无特别限制，可使用例如高压水银灯、金属卤化物灯、UV-LED等。

使用电子线作为电离辐射线时，关于其加速电压，只要按照能量线聚合性化合物(B)的种类或粘着剂层3的厚度适宜选定即可，通常加速电压以10～1000kV程度为优选。此外，照射剂量，只要设定于能量线聚合性化合物(B)适当地硬化的范围即可，通常于10～1000krad的范围选定。电子线源并无特别限制，例如柯克考罗夫特-华登(Cockcroft-Walton)型、范德格拉夫(Van‐de‐Graaff)型、共振变压器型、绝缘芯变压器型或直线型、Dynamitron型、高频波型等的各种电子线加速器。

(3)储存弹性模数调整剂(C)

形成关于本实施形态的粘着剂层3的粘着剂组合物，亦可含有储存弹性模数调整剂(C)。储存弹性模数调整剂(C)，只要是重均分子量为4,000以下，可使粘着剂层3的能量线照射前的23℃的储存弹性模数(于本说明书，亦称为”照射前储存弹性模数”。)降低，其组成并无特别限定。可由1种化合物构成，亦可由多个种化合物构成。由可更稳定地降低粘着剂层3的照射前储存弹性模数的观点，储存弹性模数调整剂(C)的重均分子量以2500以下为优选，以2000以下特别优选。储存弹性模数调整剂(C)的重均分子量的下限，并无特别限定，惟过低时容易挥发，有使所述粘着性组合物的组成稳定性下降的可能。因此，储存弹性模数调整剂(C)的重均分子量以300以上为优选，以500以上更优选，以700以上特别优选。重均分子量为使用GPC装置(HLC-8220，TOSO制)，管柱(TSK-GEL GMHXL，TOSO制)测定。

如上所述，含于形成粘着剂层3的组合物的能量线聚合性化合物(B)可具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质，形成粘着剂层3的组合物，亦可另外含有储存弹性模数调整剂(C)。如此的另外含有的储存弹性模数调整剂(C)，可例示粘着赋予树脂或长链烷基丙烯酸寡聚物等。

储存弹性模数调整剂(C)的含量，由可稳定地发挥其功能的观点，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以50质量份以上为优选，以75质量份以上更优选，以100质量份以上特别优选。此外，为适度地维持含于粘着剂层3的粘着剂的团聚性，储存弹性模数调整剂(C)的含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以500质量份以下为优选，以400质量份以下更优选，以350质量份以下特别优选。

储存弹性模数调整剂(C)含有粘着赋予树脂时，该粘着赋予树脂的种类并无特别限定。可为聚合化松香、酯化松香及不均化松香以及该等的加氢树脂等的松香类粘着赋予树脂，亦可为α-蒎烯树脂等的帖烯类的粘着赋予树脂，亦可为碳化氢树脂等的石油类树脂。或者，亦可为香豆酮树脂、烷基.酚树脂、二甲苯树脂等的芳香族类粘着赋予树脂。

藉由将该等不同种类的粘着赋予树脂组合使用，可提高储存弹性模数调整剂(C)对丙烯酸类聚合物(A)的相溶性，有得到较优选的特性的情形。其一例，可举形成粘着剂层3的组合物，含有聚合松香酯(C1)作为储存弹性模数调整剂(C)的同时，含有加氢松香酯(C2)及碳化氢树脂(C3)的至少一种的情形。含有所述粘着赋予树脂时，在于形成粘着剂层3的组合物的聚合松香酯(C1)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以20质量份以下为优选，以5质量份分以上18质量份分以下更优选，以7质量份以上15质量份以下特别优选。形成粘着剂层3的组合物的加氢松香酯(C2)的含量及碳化氢树脂(C3)的含量的总和，由提高含于粘着剂层3的粘着剂的团聚性的观点，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以50质量份以上为优选，以70质量份分以上200质量份以下更优选，以90质量份分以上170质量份以下特别优选。

长链烷基丙烯寡聚物，为碳原子数4以上18以下左右的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合而成的寡聚物，烷基部分的具体构成，并无特别限定。用于形成该寡聚物的单体的具体例，可举丙烯酸丁酯。

(4)交联剂(D)

形成关于本实施形态的粘着剂层3的粘着剂组合物，亦可如上所述地含有可与丙烯酸类聚合物(A)反应的交联剂(D)。此时，关于本实施形态的粘着剂层3，含有丙烯酸类聚合物(A)与交联剂(D)的交联反应所得的交联物。

交联剂(D)的含量并无特别限定。由所述交联物的形成容易性的观点，交联剂(D)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以0.02质量份以上为优选。交联剂(D)的种类，可举例如，环氧类化合物、异氰酸酯类化合物、金属螯合物类化合物、氮丙啶类化合物等的聚酰亚胺化合物、三聚氰胺树脂、尿素树脂、二醛类、羟甲基聚合物、金属烷氧化合物、金属盐等。这些物质中，由容易控制交联反应等的理由，交联剂(D)以聚异氰酸酯化合物及/或聚环氧化合物为优选。

聚异氰酸酯化合物为于1分子具有2个异氰酸酯基的化合物，可举例如甲苯基二异氰酸酯、二苯基二异氰酸酯、二甲苯基二异氰酸酯等的芳香族聚异氰酸酯；二环己基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、二环庚烷三异氰酸酯、亚环戊基二异氰酸酯、亚环己烯二异氰酸酯、甲基亚环己基二异氰酸酯、加氢亚二甲苯基二异氰酸酯等的脂环式异氰酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等的具有链状骨架的异氰酸酯。

此外，亦可使用该等化合物的双缩脲体、异氰脲酸酯体，或该等的化合物，与乙二醇、三甲醇基丙烷、蓖麻油等的非芳香族性低分子活性氢含有化合物的反应物的加成物等的变性体。所述聚异氰酸酯化合物，可以1种，亦可以多个种。

聚环氧化合物，为于1分子中具有2个以上的环氧基的化合物，可举例如，1,3-双(N,N-二缩水甘油基胺基甲基)环己烷、1,3-双(N,N-二缩水甘油基胺基甲基)甲苯、N,N,N',N'-四缩水甘油基-4,4-二胺基二苯基甲烷、N,N,N',N'-四缩水甘油基邻二甲苯二胺、1,6-二缩水甘油基正己烷、双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物等。

关于本实施形态的粘着剂层3，具有基于丙烯酸类聚合物(A)与交联剂(D)的交联物时，可藉由调整关于含于粘着剂层3的交联物的交联密度，控制粘着剂层3的照射前保持力等的特性。该交联密度，可藉由改变用于形成粘着剂层3而含于组合物的交联剂(D)的含量等而调整。具体而言，用于形成粘着剂层3的粘着剂组合物所含有的交联剂(D)为异氰酸酯类化合物时，使其含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为5质量份以上，可容易地将粘着剂层3的照射前保持力等控制于适当的范围。由提高该控制性的观点，由异氰酸酯类化合物所组成的交联剂(D)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以10质量份以上更优选，以20质量份以上特别优选。由异氰酸酯类化合物组成的交联剂(D)的含量的上限并无特别限定，惟含量过高时，依照储存弹性模数调整剂(C)的含量，有难以控制照射前储存弹性模数在后述的范围的情形，故相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以50质量份以下为优选，以40质量份以下更优选。

含于形成粘着剂层3的粘着剂组合物的交联剂(D)为环氧类化合物时，藉由使其含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以0.02质量份以上，可容易地将粘着剂层3的照射前保持力等控制于适当的范围。由提高该控制性的观点，由环氧类化合物组成的交联剂(D)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以0.05质量份以上更优选，以0.1质量份以上特别优选。由环氧类化合物组成的交联剂(D)的含量的上限，并无特别限定，惟含量过高时，依照储存弹性模数调整剂(C)的含量，有难以控制照射前储存弹性模数在后述的范围的情形，故相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，以0.4质量份以下为优选，以0.3质量份以下更优选。

形成关于本实施形态的粘着剂层3的粘着剂组合物含有交联剂(D)时，按照该交联剂(D)的种类等，含有适当的交联促进剂为优选。例如，交联剂(D)为聚异氰酸酯化合物时，用于形成粘着剂层3的粘着剂组合物含有有机锡化合物等的有机金属化合物类的交联促进剂为优选。

(5)其他的成分

用于形成包括关于本实施形态的切割片1所包括的粘着剂层3的粘着剂组合物，加上所述成分，亦可含有光聚合起始剂、染料或颜料等的着色材料、难燃剂、填充剂等的各种添加剂。

在此，关于光聚合起始剂稍微详细地说明。光聚合起始剂，可举安息香化合物、苯乙酮化合物、酰基膦氧化物化合物、二茂钛化合物、噻吨酮化合物、过氧化物化合物等的光起始剂、胺或醌等的光增感剂等，具体而言，可例示1-羟基环己基苯酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、苄基二苯基硫醚、四甲基秋兰姆单硫化物、苯偶酰异丁腈、二苄基、联乙酰、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等。使用紫外线作为能量线时，藉由调合光聚合起始剂，可减少照射时间，照射量。

(6)物性、形状等

i)照射前储存弹性模数

关于本实施形态的切割片1所包括的粘着剂层3，照射能量线之前的23℃储存弹性模数(照射前储存弹性模数)为0.12MPa以下。藉由照射前储存弹性模数满足该范围，即使被着面为装置关联非平坦面部件的非平坦面，粘着剂层3亦可容易地沾湿扩散，可得具有优良的粘着性的粘着剂层3。由稳定地提高粘着剂层3的粘着性的观点，照射前储存弹性模数以0.09MPa以下为优选，以0.06MPa以下更优选。

照射前储存弹性模数的下限，并无特别限定，惟照射前储存弹性模数过低时，有难以将照射前保持力控制于后述的范围的情形。由稳定地实现将照射前保持例控制于适当的范围的观点，照射前储存弹性模数以0.01MPa以上为优选，以0.02MPa以上更优选。

照射前储存弹性模数，可藉由改变丙烯酸类聚合物(A)的分子量及含量、其交联程度、储存弹性模数调整剂的种类及含量等而控制。

再者，所述照射前储存弹性模述，可使用习知的粘弹性测定装置(例如，TAInstrument公司制，ARES)测定。此外，关于其测定，如于实施例后述，以构成粘着剂层3的材料所组成的厚度1mm程度的层状体作为被测定物，由减少测定结果的离散的观点为优选。

ii)照射前保持力

在于本说明书，照射前保持力，为指根据JIS Z0237：2009(ISO29862-29864 2007)测定的能量线照射前粘着剂层3的保持力的意思。保持力的程度，为试验片由试验板剥落的时间，即以保持时间评估，其测定方法及算出方法，如所述规格所规定。

关于本实施形态的切割片1所包括的粘着剂层3，进行照射前保持力的测定试验时所测定的保持时间为15000秒以上。藉由保持时间在于15000秒以上，即使在于扩展步骤，切割片1被伸长，切割片1的粘着剂层3不容易发生团聚破坏等。因此，不容易发生在于扩展步骤无法赋予切割片1所期望的张力，而无法将近接配置的多个封胶晶片适当地离间的异常。

保持时间越长发生所述异常的可能性越低，故保持时间以20000秒以上更优选。保持时间的上限，于所述规格上为70000秒，关于本实施形态的切割片1所包括的粘着剂层3的保持时间，亦以70000秒特别优选。

iii)厚度

关于本实施形态的切割片1所包括的粘着剂层3的厚度为25μm以下。随着粘着剂层3变薄，切割装置相关部件时所形成的粘着剂团聚物的量有变少的倾向。因此，不容易发生起因于粘着剂团聚物附着于装置晶片等的异常。切割片的厚度的下限，并无特别限定，惟过薄时，有发生粘着剂层3的粘着性的误差变大等问题的可能，着剂层3的厚度以2μm以上为优选，以5μm以上更优选。

iv)剥离片

关于本实施形态的切割片1，在直到将粘着剂层3粘贴于被着体的装置相关部件之前的间，以保护粘着剂层3为目的，亦可于粘着剂层3与基板相对的侧的相反侧的面，粘贴剥离片的剥离面。剥离片的构成为任意，可例示将塑胶薄膜以剥离剂等剥离处理者。塑胶薄膜的具体例，可举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯薄膜，或聚乙烯或聚丙烯等的聚烯烃薄膜。剥离剂，使用硅酮类、氟类、长链烷基类等，这些物质中，以可得廉价而稳定的性能的硅酮类为优选。剥离片的厚度，并无特别限制，通常为20μm以上250μm以下的程度。

3.切割片的制造方法

切割片1的制造方法，只要是可将由所述粘着剂组合物形成的粘着剂层3层积于基材2一面，详细的方法并无特别限定。举一例，则调制含有所述粘着剂组合物、及根据所期望进一步含有溶剂的涂层用组合物，于基材2的一面上，藉由模具涂布机、淋幕涂布机、喷雾涂布机、狭缝涂布机、刮刀涂布机等将该涂层用组合物涂布形成涂膜，藉由使该一面上的涂膜干燥，形成粘着剂层3。涂层用组合物，只要可进行涂布，其性状并无特别限定，有将用于形成粘着剂层3的成分作为溶质含有的情形，亦有作为分散质含有的情形。

涂层用组合物含有交联剂(D)时，藉由改变所述干燥条件(温度、时间等)，或者另外设置加热处理，使涂膜内的丙烯酸类聚合物(A)与交联剂(D)进行交联反应，于粘着剂层3内以所期望的存在密度形成交联构造即可。为使该交联反应充分进行，亦可藉由所述方法等将粘着剂层3层积于基材2的后，将所得切割片1，进行例如于23℃、相对湿度50％的环境静置数日的熟成。

切割片1的制造方法的别的一例，可将涂布用组合物涂布于所述剥离片的剥离面上形成涂膜，将此干燥形成粘着剂层3与剥离片所组成的层积体，将在于该层积体的粘着剂层3与剥离片相对的侧的相反侧的面粘贴于基材2的基材被着面，得到切割片1与剥离片的层积体。在于该层积体的剥离片可作为步骤材剥离，亦可直到粘贴于半导体构装的间保护粘着剂层3。

4.装置晶片的制造方法

使用关于本实施形态的切割片1由半导体构装制造封胶晶片时的具体例，以下说明由装置相关部件制造装置晶片的方法。

半导体构装，为如上所述于基台的集合体的各基台上搭载半导体晶片，将该等半导体晶片一起以树脂封装的电子零件的集合体，而通常具有基板面与树指封装面，其厚度为200～2000μm程度。于树脂封装面的表面的算术平均粗糙度Ra为0.5～10μm程度而较硅镜面基板(Ra：0.005μm)粗糙，此外，为容易地由封装装置的模具取出，封装材料有含有脱模成分的情形。因此，将切割片粘贴于半导体构装的树指封装面时，有无法充分发挥固定性能的倾向。

关于本实施形态的切割片1，在于使用时，将粘着剂层3侧的面(即，粘着剂层3的与基材2相反侧的面)粘贴于半导体构装树脂封装面。再者，于切割片1的粘着剂层3侧的面粘贴有剥离片时，将该剥离片剥离使粘着剂层3侧的面露出，将该面粘贴于半导体构装的树脂封装面即可。切割片1的周缘部，通常为藉由设于该部分的粘着剂层3，粘贴于称为环形框的输送或用于固定在装置的环状夹具。由于粘着剂层3，为将照射前储存弹性模数控制在适当的范围，故对半导体构装的树脂封装面所组成的被着面容易沾湿扩散，具有优良的密着性。因此，使用关于本实施形态的切割片1时，于切割步骤不容易发生晶片的飞散。再者，藉由切割步骤所形成的封胶晶片的尺寸，通常为5mm×5mm以下，近年亦有作成1mm×lmm程度的情形，惟关于本实施形态的切割片1的粘着剂层3由于具有优良的粘着性，对如此的细微间距的切割亦可充分对应。

藉由实施以上的切割步骤，可由半导体构装得到复散的封胶晶片。切割步骤结束后，为容易拾取近接配置于切割片1上的多个封胶晶片，进行将切割片1向主面内方向伸长的扩展步骤。该伸长的程度，考虑近接配置的封胶晶片应具有的间隔、基材2的拉伸强度等适宜设定即可。关于本实施形态的粘着剂层3，照射前保持力高。因此，在于扩展步骤于伸长中不容易发生粘着剂层3的团聚破坏等而无法对切割片1赋予所期望的张力，近接配置的多个封胶晶片无法适当地离间的异常。

藉由实施扩展步骤，使近接配置的封胶晶片互相适当地离间，则藉由真空夹头等的泛用手段，进行粘着剂层3上的封胶晶片的拾取。拾取的封胶晶片，将供于输送步骤等下一步骤。

再者，切割步骤结束后，到开始拾取步骤，藉由对关于本实施形态的切割片1，由基材2侧进行能量线照射，使切割片1所包括的粘着剂层3内部，含于此的能量线聚合性化合物(B)进行聚合反应，可提高拾取步骤的工作性。该能量线照射的实施时期，只要在结束切割步骤的后，开始拾取步骤之前，并无特别限定。

如以上所说明，关于本实施形态的装置晶片的制造方法，不容易发生晶片的飞散。因此，将装置相关部件分割成多个装置晶片的切割步骤的良率不容易降低。因此，使用关于本实施形态的切割片1的本实施形态的制造方法所得的装置晶片，容易成为成本性有利者。此外，晶片飞散，不仅是飞散的装置晶片，因该飞散的装置晶片撞击没有飞散的装置晶片等，而有引起同批次所制造的其他的装置晶片的缺陷等的问题的情形。因此，关于本实施形态的装置晶片的制造方法所制造的装置晶片，减低具有如此的问题的可能性，而品质优良。

以上所说明的实施形态，为容易理解本发明而记载者，并非限定本发明而记载者。因此揭示于所述实施形态的各要素，为包含属于本发明的技术性范围的所有设计变更或均等物者的主旨。

实施例

以下，藉由实施例等进一步具体说明本发明，惟本发明的范围并非限定于该等实施例等。

〔实施例1〕

(1)涂层用组合物的调制

调制具有如下组成的溶液状态的涂层用组合物(溶剂：甲苯)。

i)作为丙烯酸类聚合物(A)，将90质量份丙烯酸丁酯与10质量份丙烯酸共聚合而得的共聚物(重均分子量：80万，玻璃转移温度Tg：-45℃)，以固形分100质量份；

ii)作为能量线聚合性化合物(B)，包含10官能尿烷丙烯酸酯(重均分子量1740)的UV硬化性成分(日本合成化学公司制：UV-5806，含有光聚合开始剂。)，以固形分100重量部；及

iii)作为交联剂(D)，含有三羟甲基丙烷甲苯二异氰酸酯(TDI-TMP)的交联剂成分(日本聚氨酯公司制：CORONATE L)，以固形分5质量份。

所得涂层用组合物所含有的成分的中，具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分为UV硬化性成分，其含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为100质量份。

(2)切割片的制作

准备于厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制基材薄膜的一个主面上形成硅酮类剥离剂层而成的剥离片(LINTEC公司制：SP-PET381031)。于该剥离片的剥离面上，以刮刀涂布机，使最终所得的粘着剂层的厚度为10μm地涂布所述涂层用组合物。将所得涂膜，每剥离片在100℃的环境下经过1分钟使涂膜干燥，得到由剥离片与粘着剂层(厚度：10μm)的层积体。粘着剂层的厚度为使用定压厚度测定器(TECLOCK公司制：PG-02)测定。

以厚度140μm的乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)薄膜(25％变形时拉伸应力：10.8N/10mm、最大拉伸应力：25.5MPa、破断伸度：525％)所组成的基材的一个面作为基材被着面，于该面，粘贴所述层积体的粘着剂层侧的面，得到将由图1所示的基材与粘着剂层所组成的切割片，进一步于粘着剂层的表层积剥离片的状态。

〔实施例2〕

i)作为丙烯酸类聚合物(A)，97.5质量份的丁基丙烯酸酯与2质量份的丙烯酸及0.5质量份的丙烯酸2-羟基乙酯共聚合而得的共聚物((重均分子量：80万，玻璃转移温度Tg：-53℃)，以固形分100质量份；

ii)作为能量线聚合性化合物(B)，包含3～4官能尿烷丙烯酸酯(重均分子量：5000)的UV硬化性成分(大日本精化工业公司制：EXL810TL，含有光聚合开始剂。)，以固形分200重量部；及

iii)作为粘着赋予树脂，聚合松香酯(C1)(重均分子量：900)4质量份、加氢松香酯(C2)(重均分子量：900)25质量份及碳化氢树脂(C3)(重均分子量：1200)24质量份的混合物所组成的粘着赋予树脂成分，以固形分100重量部；及

iv)交联剂(D)，含有TDI-TMP的交联剂成分(日本聚氨酯公司制：CORONATE L)，以固体分5质量份。

〔实施例3〕

在于实施例2，使涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的含量为300质量份，交联剂成分的含量为7.5质量份以外，以与实施例2进行同样的操作，得到切割片。再者，关于实施例3的涂层用组合物所含有的成分的中，使具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分的含量对丙烯酸类聚合物(A)100质量为100质量份。

〔实施例4〕

在于实施例1，藉由将涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的含量变更为120质量份，使涂层用组合物所含有的成分的中，具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分的含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为120质量份以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔实施例5〕

在于实施例1，藉由将涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的含量变更为75质量份，使涂层用组合物所含有的成分的中，具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分的含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为75质量份以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔实施例6〕

在于实施例1，将粘着剂层的厚度由10μm变更为20μm以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔实施例7〕

在于实施例1，将粘着剂层的厚度由10μm变更为25μm以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔实施例8〕

在于实施例1，藉由将涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的含量变更为110质量份，使涂层用组合物所含有的成分的中，具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分的含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为110质量份以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔实施例9〕

在于实施例1，将构成基材的薄膜的种类，由乙烯类共聚合薄模的一种的EMAA薄膜，变更为聚烯烃类薄膜的一种的聚丙烯薄膜(厚度：140μm、25％变形时拉伸应力：17N/10mm，最大拉伸应力：30MPa，破断伸度：600％)以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔实施例10〕

在于实施例1，将涂布用组合物所含有的交联剂成分，将交联剂成分(D)变更为1,3-双(N,N-二缩水甘油基胺基甲基)环己烷的交联剂成分(三菱气体化学制：TETRAD-C，固体分浓度：100质量％)，使其含量以固形分相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为0.07质量份以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔比较例1〕

在于实施例1，将涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的种类，变更为关于实施例2的涂层用组成所含有的UV硬化性成分(含量：相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为100质量份)，涂层用组合物不含有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分的同时，将粘着剂层的厚度由10μm变更为30μm以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔比较例2〕

在于比较例1，将粘着剂层的厚度，由30μm变更为10μm以外，以与比较例1进行同样的操作，得到切割片。

〔比较例3〕

在于实施例1，藉由将涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的含量变更为150量部，使涂层用组合物所含有的成分的中具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分的含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为150质量份以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔比较例4〕

在于实施例1，将涂层用组合物所含有的UV硬化性成分变更为包含异戊四醇四丙烯酸酯(重均分子量：704)的成分(DAICE.CYTEC公司制：EBECRYL40)以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔比较例5〕

在于实施例2，将交联剂成分的含量变更为2.5质量份以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔比较例6〕

在于实施例1，将粘着剂层的厚度由10μm变更为30μm以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

〔比较例7〕

在于比较例2，使涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为200质量份以外，进行与比较例2同样的操作，得到切割片。

〔比较例8〕

在于实施例1，藉由将涂层用组合物所含有的UV硬化性成分的含量变更为140质量份，使涂层用组合物所含有的成分的中具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质的成分的含量相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)为140质量份以外，进行与实施例1同样的操作，得到切割片。

将用于制造关于以上的实施例及比较例的切割片所调制的涂层用组合物的组成等整理表示于表1。在于表1的成分的种类的简称的意思如下所示。

·丙烯酸类聚合物(A)

“聚合物1”：在于实施例1等所使用的成分

“聚合物2”：在于实施例2等使用的成分

·UV硬化性成分

“UV1”：在于实施例1等所使用的成分

“UV2”：在于实施例2等所使用的成分

“UV3”：在于比较例4等所使用的成分

·交联剂成分

“L1”：在于实施例1等所使用的成分

“L2”：在于实施例10等所使用的成分

此外，在于表1的各成分的含量的栏的数值为相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)的质量份数的意思。再者，将关于实施例及比较例的切割片的粘着剂层的厚度表示于表2。

[表1]

〔试验例1〕<储存弹性模数的测定>

准备于厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制基材薄膜的一个主面上形成厚度0.1μm的硅酮类剥离剂层而成的剥离片(LINTEC公司制：SP-PET382120)。将各个在于实施例及比较例调制的涂层用组合物，以刮刀涂布机，使最终所得的粘着剂层的厚度40μm地涂布于所述剥离片的剥离面上。将所得涂膜，每剥离片在100℃的环境下经过1分钟使涂膜干燥，准备多个由各涂层用组合物所形成的粘着剂层(厚度：40μm)与剥离片所构成的层积体。使用该等层积体，将由各涂层用组合物所形成的粘着剂层粘合到成为厚度800μm，将所得粘着剂层的层积体冲出直径10mm的圆形，得到测定由各涂层用组合物所形成的粘着剂层的粘弹性的试料。以粘弹性测定装置(TA Instrument公司制：ARES)，对所述试料施加频率1Hz的变形，测定-50～150℃的储存弹性模数，将在于23℃的储存弹性模数的值作为照射前储存弹性模数。将测定结果示于表2。

〔试验例2〕<保持力的测定>

将在于实施例及比较例所制作的切割片的各个照射前保持力的测定试验，根据JIS Z0237：2009进行。保持时间的测定结果及测定试验后是否发生位移(于试验时间中掉落时表示为掉落。)示于表2。

〔试验例3〕<粘着剂团聚物的发生状况的评估>

代替半导体基板于玻璃环氧板(于玻璃纤维含浸环氧树脂，使的硬化者)上，将半导体构装用树脂(KYOCERA CHEMICALS制：KE-G1250)以下述条件转移成型，形成尺寸：50mm×50mm，厚度：600μm的封装树脂，得到模拟作为装置相关部件的半导体构装的部件(以下，称为“试验部件”。)。

<转移成型条件>

封装装置：APICYAMAD公司制，MPC-06M Tria1 Pres s

注入树脂温度：180℃

树脂注入压：6.9MPa

树脂注入时间：120秒

所得试验部件的封装树脂侧的面的算术平均粗糙度Ra为2μm。

试验部件的封装树脂侧的面，分别将实施例及比较例所制作的切割片以贴膜机(Lintec公司制：Adwi11 RAD-2500m/12)粘贴，使切割用环形框(DISCO公司制：2-6-1)，附着于所得试验部件与切割片的层积体的试验部件侧的面的周缘部(切割片的粘着剂层侧的面露出的部分)。接着，以如下条件，将试验部件切割，得到模拟5mm四方的装置晶片的晶片状部件(个数：100)

<切割条件>

·切割装置：DISCO公司制DFD-651

·刀片：DISCO公司制ZBT-5074(Z111OLS3)

·刀刃厚度：0.17mm

·刀尖露出量：3.3mm

·刀片旋转数：30000rpm

·切削速度：50mm/分

·基材切入深度：50μm

·切削水量：1.0L/分

·切削水温度：20℃

由所得晶片状部件任意选择4个部件的侧面以光学显微镜观察，数附着于该等的侧面的30μm以上的大小的粘着剂团聚物的个数。基于所得个数，将粘着剂团聚物的发生状况以如下5阶段评估。

5：20个以下

4：21-40个

3：41-60个

2：61-80个

1：81个以上

将评估结果示于表2。

〔试验例4〕<在切割程的片屑飞散数的测定>

进行与试验例3同样的操作，得到尺寸：50mm×50mm，厚度：600μm的包括封装树脂的试验部件。所得试验部件的封装树脂侧的面的算术平均粗糙度为Ra：2μm。

于试验部件的封装树脂侧的面，分别将实施例及比较例所制作的切割片以贴膜机(Lintec公司制：Adwi11RAD-2500m/12)粘贴，使切割用环形框(DISCO公司制：2-6-1)，附着于所得试验部件与切割片的层积体的试验部件侧的面的周缘部(切割片的粘着剂层侧的面露出的部分)。接着，将切割间距由5mm变更为1mm的同时，将切削速度变更为100mm/分、刀片旋转数变更为50000rpm以外，以与试验例3同样的条件将试验部件切割，得到1mm四方的模拟装置晶片的晶片状部件(个数：2500)。

切割后，以目视数由切割片飞散的半导体零件的个数。将测定结果示于表2。

〔试验例5〕<扩展适性试验>

对以试验例4的条件进行切割而得，附着多个装置晶片的切割片，由基材侧进行紫外线照射(照度：230mW/cm²、光量：190mJ/cm²)的后，使用扩展装置(JCM公司制：SE-100)，将切割片周缘部的环形框以5mm/s的速度拉下10mm，进行切割片的扩展。

以被扩展的状态放置1时间后，以目视确认在于切割片的粘贴于环形框的部分(周缘部)是否有发生偏移，以如下基准评估。

良：没有确认到偏移

否：确认到偏移

将评估结果示于表2。

[表2]

由表2可知，满足本发明的条件的实施例的切割片，可说在于切割步骤及扩展步骤均不容易发生异常。此外，亦可说于装置晶片不容易发生起因于粘着剂团聚物的异常。

产业上的可利性

关于本发明的切割片，可良好地使用于作为，特别是被着面为非平坦面的装置相关非平坦面部件的切割片。

Claims

1.一种切割片，其包括基材及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层，其特征在于，

所述粘着剂层，其由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成，

所述能量线聚合性化合物(B)的至少一部分具有作为储存弹性模数调整剂(C)的性质，

所述粘着剂层的厚度为25μm以下，

所述粘着剂层在能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，且粘着剂层的根据JIS Z0237：2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上。

2.根据权利要求1所述的切割片，其中所述粘着剂层在能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.06MPa以下。

3.根据权利要求1或2所述的切割片，其中所述粘着剂组合物，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，含有50质量份以上重均分子量为4,000以下的储存弹性模数调整剂(C)。

4.根据权利要求1或2所述的切割片，其中所述粘着剂组合物，相对100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，含有0.02质量份以上可与所述丙烯酸类聚合物(A)进行交联反应的交联剂(D)。

5.根据权利要求1或2所述的切割片，其中所述基材，包括乙烯类共聚合薄膜及聚烯烃类薄膜中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的切割片，其中所述粘着剂层的与所述基材的相反侧的面，为贴附于装置相关部件的面。

7.一种装置晶片的制造方法，将权利要求1～6中任意一项所述的切割片的所述粘着剂层侧的面，贴附于装置相关部件的面，切断所述切割片上的所述装置相关部件进行个片化，得到多个装置晶片。