CN104395039A - 研磨用组合物以及使用其的基板的制造方法 - Google Patents

研磨用组合物以及使用其的基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的研磨用组合物含有磨粒、表面吸附剂和水，在研磨由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的用途中使用。研磨用组合物与在研磨用组合物中不包含表面吸附剂的情况相比，研磨后的研磨对象物的表面缺陷减少。

Description

研磨用组合物以及使用其的基板的制造方法
技术领域
本发明涉及在研磨由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的用途中使用的研磨用组合物以及使用其的基板的制造方法。
背景技术
作为光学器件用基板材料和功率器件用基板材料，例如已知有：氧化铝(例如蓝宝石)、氧化硅、氧化镓和氧化锆等氧化物，氮化铝、氮化硅和氮化镓等氮化物，以及碳化硅等碳化物。由这些材料形成的基板或膜通常对氧化、络合、蚀刻之类的化学作用是稳定的，因此基于研磨的加工并不容易。因此，通常为基于使用了硬质材料的磨削、切削的加工。然而，基于磨削、切削的加工中无法得到具有高平滑性的表面。
迄今，出于得到更高平滑的表面的目的，已知使用包含较高浓度的胶态二氧化硅的研磨用组合物来研磨蓝宝石基板(例如参见专利文献1)。然而，使用高浓度的胶态二氧化硅存在会导致研磨成本上升这样的问题。另外，为了谋求成本降低而减少胶态二氧化硅的用量时，存在导致表面缺陷、例如橘皮的产生这样的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-44078号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明着眼于表面吸附剂在磨粒上的吸附量，发现了能够抑制研磨对象物的表面缺陷的研磨用组合物，从而完成了本发明。
本发明的目的在于：提供研磨用组合物以及使用其的基板的制造方法，所述研磨用组合物在研磨由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的用途中使用，能够抑制研磨对象物的表面缺陷。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的一个实施方式提供含有磨粒和水的、在研磨由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的用途中使用的研磨用组合物。前述研磨用组合物还含有表面吸附剂。前述研磨用组合物与在前述研磨用组合物中不包含表面吸附剂的情况相比，研磨对象物的表面缺陷减少。
前述表面吸附剂优选为选自乙烯基系聚合物、聚环氧烷、以及聚环氧烷与烷基或亚烷基的共聚物中的至少一种。
前述磨粒和前述表面吸附剂优选以满足以下条件的方式来选择：在制备以与前述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有前述磨粒和前述表面吸附剂的第一悬浮液时，前述悬浮液中的表面吸附剂的15质量％以上吸附于前述悬浮液中的磨粒。
前述表面吸附剂优选以满足以下条件的方式来选择：在制备以与前述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有由与构成前述研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒和前述表面吸附剂的第二悬浮液时，在前述第二悬浮液中吸附于金属化合物颗粒的表面吸附剂的量比在前述第一悬浮液中吸附于磨粒的表面吸附剂的量少。
前述磨粒优选为选自氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈、以及氧化钛中的至少一种。
前述研磨对象物优选为由金属氧化物、金属氮化物或金属碳化物形成的单晶基板。
前述研磨对象物优选为选自氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硅、碳化硅、氧化镓、氮化镓、以及氧化锆的至少一种。
本发明的另一实施方式提供一种研磨基板的制造方法，其包含使用上述实施方式的研磨用组合物来研磨由结晶性的金属化合物形成的基板的工序。
发明的效果
根据本发明，能够抑制由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的表面缺陷。
附图说明
图1示出本发明的实施例和比较例的研磨用组合物中所含的表面吸附剂在二氧化硅和氧化铝上的吸附量的图表。
图2示出利用实施例和比较例的研磨用组合物的研磨速率和产生橘皮的个数的图表。
具体实施方式
以下说明本发明的一个实施方式。
本实施方式的研磨用组合物至少含有表面吸附剂、磨粒以及水。该研磨用组合物的研磨对象物为结晶性的金属化合物。从颗粒附着的困难程度来看，优选研磨对象物的表面具有亲水性，从杂质少的观点来看，更优选研磨对象物由单晶材料形成。作为研磨对象物的具体例，可列举出氧化铝、氧化硅、氧化镓和氧化锆等氧化物、氮化铝、氮化硅和氮化镓等氮化物、以及碳化硅等碳化物等的陶瓷。其中，优选在研磨由对氧化、络合、蚀刻之类的化学作用稳定的材料形成的研磨对象物的用途、即研磨氧化铝、尤其是蓝宝石的用途中使用研磨用组合物。需要说明的是，对氧化硅的形态没有特别限定，可以为石英、玻璃等。研磨用组合物所适用的研磨对象物可以是用于任意的用途的研磨对象物，例如可以是光学器件用材料、功率器件用材料或化合物半导体。对研磨对象物的形态没有特别限定，可以为基板、膜或其他的成型构件。
作为研磨用组合物中所含的磨粒的具体例，例如可列举出由氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈、以及氧化钛形成的磨粒。这些当中，氧化铝和氧化硅不仅较容易获取，还在容易通过利用研磨用组合物的研磨而得到高平滑且低缺陷的表面方面有利。需要说明的是，如后所述，表面吸附剂在研磨对象物上的吸附性优选比表面吸附剂在磨粒上的吸附性低，因此磨粒优选由与研磨对象物不同的材料形成。
研磨用组合物中的磨粒的含量优选为0.01质量％以上、更优选为0.1质量％以上。随着磨粒的含量增多，利用研磨用组合物的研磨对象物的研磨速度提高。
研磨用组合物中的磨粒的含量还优选为50质量％以下、更优选为40质量％以下。随着磨粒的含量减少，除了研磨用组合物的制造成本会减少以外，还容易通过使用研磨用组合物的研磨得到划痕少的表面。
研磨用组合物中所含的磨粒的平均一次粒径优选为5nm以上、更优选为10nm以上、进一步优选为20nm以上。随着磨粒的平均一次粒径增大，利用研磨用组合物的研磨对象物的研磨速度提高。
研磨用组合物中所含的磨粒的平均一次粒径优选为2μm以下、更优选为500nm以下、进一步优选为200nm以下。随着磨粒的平均一次粒径减小，容易通过使用研磨用组合物的研磨得到低缺陷且粗糙度小的表面。需要说明的是，磨粒的平均一次粒径的值例如由通过BET法测定的比表面积来算出。磨粒的比表面积的测定例如可以使用Micromeritics Japan制造的“Flow SorbII2300”来进行。
表面吸附剂吸附于磨粒的表面或研磨对象物的表面，起到抑制研磨对象物的表面缺陷的作用。对于表面吸附剂而言，只要是显示对磨粒的表面或研磨对象物的表面的吸附性的化合物、且含有该化合物的研磨用组合物与在该研磨用组合物中不包含同样的化合物的情况相比研磨对象物的表面缺陷减少就没有特别限定。例如，优选使用抑制表面缺陷的作用强的水溶性高分子。作为研磨用组合物中所含的表面吸附剂的具体例，例如可列举出乙烯基系聚合物、聚环氧烷、以及聚环氧烷与烷基或亚烷基的共聚物。作为乙烯基系聚合物的例子，例如可列举出聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、以及N-聚乙烯基甲酰胺。作为聚环氧烷的例子，例如可列举出聚乙二醇(PEG)、聚环氧乙烷(PEO)、聚丙二醇、聚环氧丙烷、它们的共聚物。另外，表面吸附剂也可以是与其他聚合物的共聚物，其在结构的局部包含上述聚合物，可以是具有羧酸基、磺酸基、膦酸基等亲水基团的化合物。表面吸附剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
研磨用组合物中所含的表面吸附剂的重均分子量的大小被规定为：使得含有表面吸附剂的研磨用组合物与在该研磨用组合物中不包含表面吸附剂的情况相比，研磨对象物的表面缺陷减少，可考虑表面吸附剂、磨粒、以及研磨对象物的各自的种类、组合等而适当选择。例如，表面吸附剂为聚乙二醇、聚丙烯酸、聚乙烯基吡咯烷酮、或聚乙烯醇且磨粒为二氧化硅、研磨对象物为氧化铝时，研磨用组合物中所含的表面吸附剂的重均分子量优选为500以上、更优选为5000以上。随着表面吸附剂的重均分子量增大，变得容易在磨粒和研磨对象物的表面形成抑制缺陷产生的保护膜，因此起因于研磨加工的表面缺陷的数量大幅减少。另外，还能够提高研磨速度。
另外，研磨用组合物中所含的表面吸附剂的重均分子量优选为1000000以下、更优选为500000以下。随着表面吸附剂的重均分子量减小，变得容易在研磨对象物的表面形成抑制缺陷产生的保护膜，因此起因于研磨加工的表面缺陷的数量进一步大幅减少。
研磨用组合物中的表面吸附剂的含量优选为0.002质量％以上、更优选为0.004质量％以上、进一步优选为0.006质量％以上。随着研磨用组合物中的表面吸附剂的含量的增加，变得容易在研磨对象物的表面形成对抑制缺陷产生而言充分的保护膜，因此起因于研磨加工的表面缺陷的数量进一步大幅减少。
另外，研磨用组合物中的表面吸附剂的含量优选为0.5质量％以下、更优选为0.2质量％以下、进一步优选为0.1质量％以下。随着研磨用组合物中的表面吸附剂的含量的减少，因保护膜造成的研磨对象物的研磨速度的降低得到更强的抑制。
进而，为了使用研磨用组合物以高研磨速度且抑制表面缺陷产生地对研磨对象物进行研磨，研磨用组合物中所含的表面吸附剂优选对磨粒或研磨对象物显示规定的吸附性。
具体而言，理想的是，磨粒和表面吸附剂以满足以下条件的方式来选择：在制备以与研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有磨粒和表面吸附剂的第一悬浮液时，悬浮液中的表面吸附剂的优选5质量％以上、更优选15质量％以上、进一步优选50质量％以上吸附于悬浮液中的磨粒。随着表面吸附剂在磨粒上的吸附量增多，不易引起磨粒对研磨对象物的附着，其结果，表面缺陷进一步被抑制。对用于该吸附性的评价的磨粒的大小没有特别限定，优选使用由可在水溶液中悬浮的微粒形成的磨粒、更优选使用与研磨用组合物中的磨粒同样大小的磨粒。
另外，表面吸附剂优选以满足以下条件的方式来选择：在制备以与研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有由与构成研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒和表面吸附剂的第二悬浮液时，第二悬浮液中的表面吸附剂的5质量％以上吸附于第二悬浮液中的金属化合物颗粒。更优选的是，表面吸附剂以满足以下条件的方式来选择：在第二悬浮液中吸附于金属化合物颗粒的表面吸附剂的量比在第一悬浮液中吸附于磨粒的表面吸附剂的量少。对用于该吸附性的评价的金属化合物颗粒的大小没有特别限定，优选使用可在水溶液中悬浮的微粒状的金属化合物、更优选使用平均一次粒径为5～1000nm的金属化合物颗粒。
随着表面吸附剂在磨粒或金属化合物颗粒上的吸附性增高，会变得难以引起磨粒在研磨对象物上的附着，其结果，研磨对象物的表面缺陷进一步被抑制。另外，在研磨对象物由金属化合物形成且具有亲水性的表面时，表面吸附剂不仅吸附于磨粒，有时也吸附于研磨对象物的表面。与金属化合物颗粒相比表面吸附剂更多地吸附于磨粒时，表面吸附剂对研磨对象物的保护膜形成作用减弱，其结果，能够以高研磨速度进行研磨。
对于测定研磨用组合物中所含的表面吸附剂对磨粒和研磨对象物的吸附性的方法没有特别限定，两者的方法优选为条件相同。测定表面吸附剂在磨粒上的吸附性的方法的情况下，例如，首先通过将磨粒和表面吸附剂在水中混合来制备混合液(悬浮液)。在混合液中也可以适当配混pH调节剂等添加剂。将该混合液在室温(24℃)下振荡对磨粒和表面吸附剂进行吸附而言充分的时间、例如1～24小时后，利用公知的方法、例如离心分离和过滤将磨粒从上清液分离。通过测定剩余的上清液中的总有机碳(TOC)量来求出残留在上清液中的表面吸附剂的量。通过残留在水溶液中的表面吸附剂的量相对于表面吸附剂的总添加量的比率，可以求出最终表面吸附剂在磨粒上的吸附量。对于测定表面吸附剂在研磨对象物上的吸附性的方法，也可以使用由与构成研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒代替磨粒，在与上述相同的条件下进行测定。
本实施方式的研磨用组合物如上所述含有显示对磨粒的表面或研磨对象物的表面的吸附性的表面吸附剂，与在研磨用组合物中不包含表面吸附剂的情况相比，研磨对象物的表面缺陷减少。另外，为了使用研磨用组合物以高研磨速度且抑制表面缺陷产生地对研磨对象物进行研磨，研磨用组合物中所含的表面吸附剂选择使用对磨粒或研磨对象物具有如上所述的规定的吸附性的物质。即，磨粒和表面吸附剂优选以满足以下条件的方式来选择：在制备以与研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有磨粒和表面吸附剂的第一悬浮液时，悬浮液中的表面吸附剂的5质量％以上、15质量％以上或50质量％以上吸附于悬浮液中的磨粒。另外，表面吸附剂更优选以满足以下条件的方式来选择：在制备以与研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有由与构成研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒和表面吸附剂的第二悬浮液时，在第二悬浮液中吸附于金属化合物颗粒的表面吸附剂的量比在第一悬浮液中吸附于磨粒的表面吸附剂的量少。由此，不仅能够以高研磨速度对研磨对象物进行研磨，还能够抑制研磨对象物的表面缺陷。
在通常的研磨用组合物的情况下，若减少磨粒的含量，则有时会在使用研磨用组合物进行研磨后的研磨对象物表面产生橘皮状的微小凹部。此时，即使以该状态继续进行研磨，也会由于在微小凹部的高度差部分有磨粒附着而使得研磨对象物表面的高度差无法消除、有时缺陷进一步扩大。对于这一点，根据本实施方式的研磨用组合物，通过使表面吸附剂附着于磨粒而可以消除研磨对象物表面的高度差。
本实施方式的研磨用组合物例如在由结晶性的金属化合物形成的基板的制造中使用。研磨由结晶性的金属化合物形成的基板的表面时，例如一边对基板的表面供给研磨用组合物，一边在该表面按压研磨垫并使基板和研磨垫旋转。此时，通过研磨垫与基板表面之间的摩擦造成的物理作用，基板的表面得到研磨。另外，通过磨粒与基板表面之间的摩擦造成物理的作用，基板的表面同样得到研磨。
根据以上详细说明的本实施方式，可发挥如下的效果。
(1)研磨用组合物通过含有规定的表面吸附剂而能够抑制研磨对象物的表面缺陷。
(2)研磨用组合物中的表面吸附剂为选自乙烯基系聚合物、聚环氧烷、以及聚环氧烷与烷基或亚烷基的共聚物的至少一种时，除了能够以更高的研磨速度对研磨对象物进行研磨以外，还能够进一步抑制研磨对象物的表面缺陷。
(3)研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂为以满足以下条件的方式来选择的物质时，除了能够以高研磨速度对研磨对象物进行研磨以外，还能够进一步抑制研磨对象物的表面缺陷：在制备以与研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有磨粒和表面吸附剂的第一悬浮液时，悬浮液中的表面吸附剂的5质量％以上、15质量％以上或50质量％以上吸附于悬浮液中的磨粒。
(4)研磨用组合物中的表面吸附剂为以满足以下条件的方式来选择的物质时，除了能够以更高的研磨速度对研磨对象物进行研磨以外，还能够进一步抑制研磨对象物的表面缺陷：在制备以与研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有由与构成研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒和表面吸附剂的第二悬浮液时，在第二悬浮液中吸附于金属化合物颗粒的表面吸附剂的量比在第一悬浮液中吸附于磨粒的表面吸附剂的量少。
(5)研磨用组合物中的表面吸附剂使用对磨粒和研磨对象物具有规定的吸附性的物质。只要是本领域技术人员，即使不特意进行研磨试验，也可以从已知的多种表面吸附剂和磨粒当中选择能够以高研磨速度对研磨对象物进行研磨并且能够抑制研磨对象物的表面缺陷的表面吸附剂与磨粒的组合、并确定表面吸附剂和磨粒的用量。
(6)根据本实施方式的研磨用组合物，能够提高表面缺陷的抑制作用。因此，通过减少磨粒的用量，能够实现研磨成本的降低。
需要说明的是，前述实施方式也可进行如下变更。
·前述研磨用组合物可以根据需要而含有防腐剂、防霉剂等公知的添加剂。
·前述研磨用组合物在制造时和贩卖时可以是被浓缩的状态。即，前述研磨用组合物可以以研磨用组合物的原液的形态进行制造和贩卖。
·前述研磨用组合物可以通过将研磨用组合物的原液用水稀释来制备。
·前述研磨用组合物中含有的各成分可以在要制造前用过滤器进行了过滤处理。另外，前述研磨用组合物可以在要使用前用过滤器进行过滤处理而使用。通过实施过滤处理，研磨用组合物中的粗大异物被去除，品质提高。
·对在利用前述研磨用组合物的研磨方法中使用的研磨垫没有特别限定。例如可以使用无纺布型、绒面革型。
·可以将在基板的研磨中进行了使用的使用过的研磨用组合物回收并再利用(循环使用)。更具体而言，可以将从研磨装置排出的使用过的研磨用组合物暂时回收到容器内，并从容器内再次向研磨装置供给。此时，由于将使用过的研磨用组合物作为废液进行处理的需求减少，因此可以减轻环境负担。另外，通过使研磨用组合物的用量减少，还可以降低基板的制造成本。
循环使用研磨用组合物时，优选对因用于基板的研磨而被消耗或损失的研磨用组合物中的表面吸附剂等成分中的至少任一种的减少部分进行补充。
·前述研磨用组合物中的磨粒可以为球状，也可以为非球状。作为非球状的具体例，可列举出在中央部具有收缩的所谓茧型状、在表面具有多个突起的所谓金平糖状、橄榄球状等。
对于能够从上述实施方式和变更例中把握的技术构思记载如下。
(I)一种在研磨由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的用途中使用的研磨用组合物的制造方法，该方法包括如下工序：
选择磨粒和表面吸附剂的工序；
将该选择的磨粒和表面吸附剂在水中混合而得到含有磨粒、表面吸附剂以及水的研磨用组合物的工序，其中
选择前述磨粒和表面吸附剂的工序以满足以下条件的方式进行：
在制备以与前述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有前述磨粒和前述表面吸附剂的第一悬浮液时，前述悬浮液中的表面吸附剂的15质量％以上吸附于前述悬浮液中的磨粒；并且，
在制备以与前述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有由与构成前述研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒和前述表面吸附剂的第二悬浮液时，在前述第二悬浮液中吸附于金属化合物颗粒的表面吸附剂的量比在前述第一悬浮液中吸附于磨粒的表面吸附剂的量少。
(II)一种减少在由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的表面产生橘皮状的微小凹部的方法，该方法包括使用含有表面吸附剂、磨粒以及水的研磨用组合物研磨前述研磨对象物的工序，其中，
前述磨粒和前述表面吸附剂以满足以下条件的方式来选择：
在制备以与前述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有前述磨粒和前述表面吸附剂的第一悬浮液时，前述悬浮液中的表面吸附剂的15质量％以上吸附于前述悬浮液中的磨粒；并且，
在制备以与前述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有由与构成前述研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒和前述表面吸附剂的第二悬浮液时，在前述第二悬浮液中吸附于金属化合物颗粒的表面吸附剂的量比在前述第一悬浮液中吸附于磨粒的表面吸附剂的量少。
实施例
接着，列举实施例和比较例来进一步具体说明前述实施方式。
(研磨用组合物的制备)
将包含平均一次粒径为80nm的胶态二氧化硅的胶态二氧化硅溶胶用水稀释，对其添加各种表面吸附剂。然后，使用硝酸或氢氧化钾(pH调节剂)将pH值调节为7，由此来制备实施例1～6和比较例1的研磨用组合物。各研磨用组合物中所含的表面吸附剂的种类和重均分子量如表1的“表面吸附剂”栏所示。对于实施例1～6的研磨用组合物，胶态二氧化硅的含量均为5质量％、表面吸附剂的含量均为0.032质量％。
将包含平均一次粒径为80nm的胶态二氧化硅的胶态二氧化硅溶胶用水稀释，使用pH调节剂将其pH值调节为7，由此制备对照研磨用组合物。该对照研磨用组合物的胶态二氧化硅含量为5质量％，不含表面吸附剂。
(在二氧化硅上的吸附性试验)
为了对表面吸附剂对作为构成磨粒的材料的一例的二氧化硅(SiO2)的吸附性进行试验，制备了第一悬浮液。具体而言，首先，准备含有1.6质量％与实施例1～6和比较例1的各研磨用组合物中所含的表面吸附剂相同的表面吸附剂、且用硝酸或氢氧化钾调节为pH7的水溶液。然后，将该水溶液10g与平均一次粒径为80nm的二氧化硅2.5g在37.5g水中混合，由此制备目标悬浮液。各悬浮液中的二氧化硅和表面吸附剂的含量与实施例1～6和比较例1的研磨用组合物相同，分别为5质量％和0.032质量％。将第一悬浮液在室温(24℃)下振荡20小时后，以26000rpm进行60分钟离心分离，由此使悬浮液中的二氧化硅沉淀而得到上清液。接着，使用TOC测定器(岛津制作所：TOC-5000A)测定所得的上清液中的总有机碳(TOC)量，求出残留在上清液中的表面吸附剂的量。根据残留在上清液中的表面吸附剂的量相对于表面吸附剂的总添加量的比率，求出最终表面吸附剂在二氧化硅上的吸附量。结果示于表1和图1。
(在氧化铝上的吸附性试验)
为了对表面吸附剂对作为构成研磨对象物的材料的一例的氧化铝(Al2O3)的吸附性进行试验，制备了第二悬浮液。第二悬浮液的制备使用平均一次粒径为400nm的氧化铝2.5g代替二氧化硅2.5g，除此以外以与第一悬浮液同样的步骤进行。另外，除了将离心分离时的旋转速度由26000rpm变更为3000rpm以外，通过与求出表面吸附剂在二氧化硅上的吸附量时相同的步骤，根据残留在上清液中的表面吸附剂的量相对于表面吸附剂的总添加量的比率，求出最终表面吸附剂在氧化铝上的吸附量。结果示于表1和图1。
[表1]
*：表示吸附量低于检测下限。
如表1和图1所示，确认到表面吸附剂根据其种类和重均分子量的不同，其在二氧化硅和氧化铝上的吸附性存在较大差异。
(研磨速率和橘皮的测定)
使用实施例1～6、比较例1以及对照的各研磨用组合物，以下述条件研磨蓝宝石基板的表面(C面(<0001>)。所使用的蓝宝石基板均为直径52mm(约2英寸)的同种基板。
使用微分干涉显微镜，求出使用各研磨用组合物进行研磨后的蓝宝石基板上产生的橘皮的个数(/mm2)。另外，测定研磨前后的蓝宝石基板的质量，由研磨前后的质量之差测定研磨速率，求出将为对照研磨用组合物时的研磨速率设为1时的比率。结果示于表1和图2。
<蓝宝石基板的研磨条件>
研磨机：宇田川铁工株式会社制造的透镜研磨机
研磨垫：Nitta Haas Incorporated.制造的无纺布垫SUBA800(无沟)
研磨载荷：300g/cm2(29.4kPa)
底盘转速：130rpm
研磨用组合物的供给速度：20mL/分钟(溢流(overflow))
研磨时间：10分钟
如表1和图2所示，表面吸附剂显示出对二氧化硅或氧化铝的吸附性时(具体而言，表面吸附剂的总添加量的5质量％以上吸附于二氧化硅或氧化铝时)，确认到能够抑制蓝宝石基板的表面缺陷。另外，表面吸附剂的总添加量的15质量％以上吸附于二氧化硅时，确认到除了能够以高研磨速度研磨蓝宝石基板以外，还能够抑制蓝宝石基板的表面缺陷。进而，与吸附于氧化铝相比表面吸附剂更多地吸附于二氧化硅时，确认到存在能够以更高的研磨速度研磨蓝宝石基板的倾向。

Claims (8)

1.一种研磨用组合物，其特征在于，其在研磨由结晶性的金属化合物形成的研磨对象物的用途中使用，所述研磨用组合物含有磨粒和水，
所述研磨用组合物还含有表面吸附剂，所述研磨用组合物与在所述研磨用组合物中不包含表面吸附剂的情况相比，研磨对象物的表面缺陷减少。
2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其特征在于，所述表面吸附剂为选自乙烯基系聚合物、聚环氧烷、以及聚环氧烷与烷基或亚烷基的共聚物中的至少一种。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的研磨用组合物，其特征在于，所述磨粒和所述表面吸附剂是以满足以下条件的方式选择的：
制备以与所述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有所述磨粒和所述表面吸附剂的第一悬浮液时，所述悬浮液中的表面吸附剂的15质量％以上吸附于所述悬浮液中的磨粒。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物，其特征在于，所述表面吸附剂是以满足以下条件的方式选择的：
制备以与所述研磨用组合物中的磨粒和表面吸附剂的各含量相同的量含有由与构成所述研磨对象物相同的金属化合物形成的颗粒和所述表面吸附剂的第二悬浮液时，在所述第二悬浮液中吸附于金属化合物颗粒的表面吸附剂的量比在所述第一悬浮液中吸附于磨粒的表面吸附剂的量少。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的研磨用组合物，其特征在于，所述磨粒为选自氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈以及氧化钛中的至少一种。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的研磨用组合物，其特征在于，所述研磨对象物为由金属氧化物、金属氮化物或金属碳化物形成的单晶基板。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的研磨用组合物，其特征在于，所述研磨对象物为选自氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硅、碳化硅、氧化镓、氮化镓以及氧化锆中的至少一种。
8.一种研磨基板的制造方法，其特征在于，其包含使用权利要求1～7中任一项所述的研磨用组合物来研磨由结晶性的金属化合物形成的基板的工序。
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