CN104271510A - 锑掺杂氧化锡粉末及其制造方法 - Google Patents

锑掺杂氧化锡粉末及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104271510A
CN104271510A CN201380016607.2A CN201380016607A CN104271510A CN 104271510 A CN104271510 A CN 104271510A CN 201380016607 A CN201380016607 A CN 201380016607A CN 104271510 A CN104271510 A CN 104271510A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ionic radius
aqueous solution
antimony
tin oxide
oxide powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380016607.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104271510B (zh
Inventor
白石真也
梅田洋利
佐佐木铃夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp, Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co Ltd filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Publication of CN104271510A publication Critical patent/CN104271510A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104271510B publication Critical patent/CN104271510B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/61Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G19/00Compounds of tin
    • C01G19/02Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G30/00Compounds of antimony
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09CTREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/06Treatment with inorganic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D17/00Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
    • C09D17/004Pigment pastes, e.g. for mixing in paints containing an inorganic pigment
    • C09D17/007Metal oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/32Radiation-absorbing paints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/208Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/08Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/50Solid solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/50Solid solutions
    • C01P2002/52Solid solutions containing elements as dopants
    • C01P2002/54Solid solutions containing elements as dopants one element only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/70Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
    • C01P2002/72Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by d-values or two theta-values, e.g. as X-ray diagram
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/80Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70
    • C01P2002/82Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70 by IR- or Raman-data
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/12Surface area
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/40Electric properties

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

本发明的锑掺杂氧化锡粉末为以如下为特征的锑掺杂氧化锡粉末,即(A)含有选自Sn2+、Sn4+、Sb3+及Sb5+中的至少三种,(B)作为Sn2+离子半径和Sn4+离子半径的平均值的Sn平均离子半径与作为Sb3+离子半径和Sb5+离子半径的平均值的Sb平均离子半径以公式:Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)表示,且(C)Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔。

Description

锑掺杂氧化锡粉末及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种红外截止特性优异的氧化锑锡粉末及其制造方法。
本申请基于2012年3月29日于日本申请的专利申请2012-076044号主张优先权,并将其内容援用于此。
背景技术
作为用于汽车、电车、船舶、建筑设备和飞机等的车辆用窗材、住宅窗材、陈列柜的玻璃板,除了透明性之外,有时还要求用于抗静电的导电性和红外截止特性。作为这种用途的材料,已知有氧化铟锡粉末、锑掺杂氧化锡粉末。其中,氧化铟锡粉末具有透明性及红外截止特性优异的优点,但是由于价格昂贵而导致高成本。另一方面,锑掺杂氧化锡粉末与氧化铟锡粉末相比价格低廉,但是存在可见光透射率较低,无法应对高透明的要求,而且红外截止性能比氧化铟锡粉末差的问题。
另一方面,即使可见光透射率为70%左右,只要红外截止特性良好,就存在可使用的用途,但是很难说当前的锑掺杂氧化锡粉末的红外截止特性良好。
本发明人认为为了提高锑掺杂氧化锡粉末的红外截止特性必须增加锑的添加量,但是存在如下问题,即若以公知的方法(专利文献1)增加锑的添加量,则一部分锑不能进入到氧化锡的晶格而无法掺杂或者锑掺杂氧化锡的结晶性降低,导致导电率降低。
专利文献1:日本特开昭58-91777号公报
发明内容
本发明解决上述问题,其目的在于提供一种导电性较高且红外截止特性较高的锑掺杂氧化锡粉末。
本发明涉及一种通过以下所示的构成来解决上述课题的锑掺杂氧化锡粉末及其制造方法。
[1]一种锑掺杂氧化锡粉末,其中,
(A)含有选自Sn2+、Sn4+、Sb3+及Sb5+中的至少三种,
(B)作为Sn2+离子半径和Sn4+离子半径的平均值的Sn平均离子半径与作为Sb3+离子半径和Sb5+离子半径的平均值的Sb平均离子半径的比例以公式(1)表示,并且
(C)Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔的比例。
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (1)
[2]一种锑掺杂氧化锡粉末的制造方法,其中,
原料含有选自SnCl2、SnCl4、SbCl3及SbCl5中的至少三种,
作为Sn2+离子半径和Sn4+离子半径的平均值的Sn平均离子半径与作为Sb3+离子半径和Sb5+离子半径的平均值的Sb平均离子半径的比例以公式(2)表示,并且
Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔的比例,
使Sb及Sn的氢氧化物从所述原料的水溶液中共沉淀,
并煅烧共沉淀氢氧化物。
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (2)
[3]根据上述[2]所述的锑掺杂氧化锡粉末的制造方法,其中,
所述锑掺杂氧化锡粉末的制造方法具有:
准备含Sn的水溶液的工序,该含Sn的水溶液含有SnCl2及SnCl4,并且相对于总计100摩尔的SnCl2及SnCl4,以2~40摩尔的比例含有SnCl4
准备添加有Sb的水溶液的工序,该添加有Sb的水溶液含有SbCl3;及
制造添加有Sb且含Sn的水溶液的工序,该添加有Sb且含Sn的水溶液是通过混合所述含Sn的水溶液及所述添加有Sb的水溶液来制造,
其中,使Sb与Sn的氢氧化物从所述添加有Sb且含Sn的水溶液中共沉淀。
[4]根据上述[2]所述的锑掺杂氧化锡粉末的制造方法,其中,
所述锑掺杂氧化锡粉末的制造方法具有:
准备含添加有Sb的水溶液的工序,该添加有Sb的水溶液含有SbCl3及SbCl5,相对于总计100摩尔的SbCl3及SbCl5,以44~66摩尔的比例含有SbCl5
准备含Sn的水溶液的工序,该含Sn的水溶液含有SnCl4;及
制造添加有Sb且含Sn的水溶液的工序,该添加有Sb且含Sn的水溶液是通过混合所述添加有Sb的水溶液及所述含Sn的水溶液来制造,
其中,使Sb与Sn的氢氧化物从所述添加有Sb且含Sn的水溶液中共沉淀。
[5]一种分散液,其中,将上述[1]所述的锑掺杂氧化锡粉末分散于溶剂中。
[6]一种涂料,其中,含有上述[1]所述的锑掺杂氧化锡粉末及树脂。
[7]一种热射线屏蔽用透明膜,其中,含有上述[1]所述的锑掺杂氧化锡粉末。
[8]根据上述[7]所述的热射线屏蔽用透明膜,其中,当可见光透射率为83~87%时,[(可见光透射率)/(太阳能透射率)]为1.25以上。
根据本发明[1],能够提供一种导电性较高且红外截止特性较高的锑掺杂氧化锡粉末。
并且,根据本发明[2],能够简单地制造导电性较高且红外截止特性较高的锑掺杂氧化锡粉末。
根据本发明[5]或[6],可轻松地得到高导电性且红外截止特性较高的涂膜,因此[5]的分散液及[6]的涂料能够轻松地应用于汽车、电车、船舶、建筑设备和飞机等的车辆用窗材、住宅窗材、陈列柜的玻璃板等中。
附图说明
图1是表示实施例10的锑锡氧化物粉末的X射线衍射结果的图。
图2是表示比较例6的锑锡氧化物粉末的X射线衍射结果的图。
具体实施方式
以下,根据实施方式对本发明进行具体说明。另外,只要未特别表示并且除了数值固有的情况以外,%是质量%。
[锑掺杂氧化锡粉末]
本实施方式的锑掺杂氧化锡粉末以如下为特征。
(A)含有选自Sn2+、Sn4+、Sb3+及Sb5+中的至少三种,
(B)作为Sn2+离子半径和Sn4+离子半径的平均值的Sn平均离子半径与作为Sb3+离子半径和Sb5+离子半径的平均值的Sb平均离子半径的比例以公式(1)表示,并且
(C)Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔的比例。
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (1)
另外,Sn平均离子半径:Sb平均离子半径优选为1:(0.98~1.04),更优选为1:(0.98~1.02)。
并且,Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn优选为8~25摩尔,更优选为9~22摩尔。
首先,对Sn平均离子半径与Sb平均离子半径的关系进行说明。Sn4+的离子半径为74pm,Sn2+的离子半径为93pm,Sb5+的离子半径为62pm,Sb3+的离子半径为89pm。由Sn4+及Sb5+制造锑掺杂氧化锡时,Sn4+与Sb5+的离子半径之比约为(1:0.84),若为了提高红外截止特性而增加Sb量,则一部分锑不能进入到氧化锡的晶格而无法被掺杂。并且,锑掺杂氧化锡的结晶性降低,导致导电率降低。另一方面,由Sn4+及Sb3+制造时,Sn4+与Sb3+的离子半径之比约为(1:1.20),若增加Sb量,则一部分锑不能进入到氧化锡的晶格而无法被掺杂。并且,锑掺杂氧化锡的结晶性降低,导致导电率降低。
表1中示出作为Sn离子使用Sn4+且作为Sb离子使用Sb5+及Sb3+时的平均离子半径之比。从Sb5+的比例及Sb3+的比例进行权重平均来求出Sb平均离子半径。在此,下述公式(2)中示出将Sb5+的离子半径设为RSb5并将Sb3+的离子半径设为RSb3且Sb5+的摩尔比相对于总计1摩尔的Sb5+的摩尔比及Sb3+的摩尔比为x摩尔的比例时的Sb平均离子半径:RSb
(RSb)=(RSb5)×(x)+(RSb3)×(1-x)    (2)
另外,表1所示的Sb5+的比例及Sb3+的比例以摩尔比表示。
并且,通过公式(3)求出作为Sn离子使用Sn4+且作为Sb离子使用Sb5+及Sb3+时的平均离子半径之比。
(平均离子半径之比)=(RSb)/(Sn4+的离子半径)    (3)
[表1]
Sb5+的比例 0.00 0.10 0.30 0.40 0.44 0.50 0.60 0.66 0.70 0.90 1.00
Sb3+的比例 1.00 0.90 0.70 0.60 0.56 0.50 0.40 0.34 0.30 0.10 0.00
Sb平均离子半径 89.0 86.3 80.9 78.2 77.1 75.5 72.8 71.2 70.1 64.7 62.0
平均离子半径之比(Sn=1) 1.20 1.17 1.09 1.06 1.04 1.02 0.98 0.96 0.95 0.87 0.84
由表1可知,作为Sn离子使用Sn4+时,若Sb5+相对于总计1摩尔的Sb5+及Sb3+为0.44~0.66摩尔,则Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(1.04~0.96),即使为了提高红外截止特性而增加Sb添加量,也能够得到锑掺杂氧化锡的结晶性较高,即导电性较高的锑掺杂氧化锡粉末。
接着,在表2中示出作为Sb离子使用Sb3+且作为Sn离子使用Sn4+及Sn2+时的平均离子半径之比。从Sn4+的比例及Sn2+的比例进行权重平均来求出Sn平均离子半径。在此,下述公式(4)中示出将Sn4+的离子半径设为RSn4并将Sn2+的离子半径设为RSn2且Sn4+的摩尔比相对于总计1摩尔的Sn4+的摩尔比及Sn2+的摩尔比为y摩尔的比例时的Sn平均离子半径:RSn
(RSn)=(RSn4)×(y)+(RSn2)×(1-y)    (4)
另外,表2所示的Sn4+的比例及Sn2+的比例以摩尔比表示。
并且,通过公式(5)求出作为Sb离子使用Sb3+且作为Sn离子使用Sn4+及Sn2+时的平均离子半径之比。
(平均离子半径之比)=(Sb3+的离子半径)/(RSn)    (5)
[表2]
Sn4+的比例 0.0 0.02 0.10 0.30 0.40 0.50 0.60 0.70 0.80 0.90 1.00
Sn2+的比例 1.0 0.98 0.90 0.70 0.60 0.50 0.40 0.30 0.20 0.10 0.00
Sn平均离子半径 93.0 92.6 91.1 87.3 85.4 83.5 81.6 79.7 77.8 75.9 74.0
平均离子半径之比(Sn=1) 0.957 0.961 0.98 1.02 1.04 1.07 1.09 1.12 1.14 1.17 1.20
由表2可知,作为Sb离子使用Sb3+时,若Sn4+相对于总计1摩尔的Sn4+及Sn2+为0.02~0.40摩尔,则Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04),即使为了提高红外截止特性而增加Sb添加量,也能够得到锑掺杂氧化锡的结晶性较高,即导电性较高的锑掺杂氧化锡粉末。
接着,表3中示出作为Sb离子以1:2的摩尔比(Sb平均离子半径:80pm)使用Sb5+及Sb3+且作为Sn离子使用Sn4+及Sn2+时的平均离子半径之比。从Sn4+的比例及Sn2+的比例进行权重平均来求出Sn平均离子半径。在此,下述公式(6)中示出将Sn4+的离子半径设为RSn4并将Sn2+的离子半径设为RSn2且Sn4+的摩尔比相对于总计1摩尔的Sn4+的摩尔比及Sn2+的摩尔比为p摩尔的比例时的Sn平均离子半径:RSn
(RSn)=(RSn4)×(p)+(RSn2)×(1-p)    (6)
另外,表3所示的Sn4+的比例及Sn2+的比例以摩尔比表示。
从Sb5+的比例及Sb3+的比例进行权重平均来求出Sb平均离子半径。在此,下述公式(7)中示出将Sb5+的离子半径设为RSb5并将Sb3+的离子半径设为RSb3且Sb5+的摩尔比相对于总计1摩尔的Sb5+的摩尔比及Sb3+的摩尔比为q摩尔的比例时的Sb平均离子半径:RSb
(RSb)=(RSb5)×(q)+(RSb3)×(1-q)    (7)
并且,通过公式(8)求出作为Sb离子使用Sb5+及Sb3+且作为Sn离子使用Sn4+及Sn2+时的平均离子半径之比。
(平均离子半径之比)=(RSb)/(RSn)    (8)
[表3]
Sn4+的比例 0.00 0.10 0.20 0.40 0.51 0.60 0.70 0.80 0.84 0.90 1.00
Sn2+的比例 1.00 0.90 0.80 0.60 0.49 0.40 0.30 0.20 0.16 0.10 0.00
Sn平均离子半径 93.0 91.1 89.2 85.4 83.3 81.6 79.7 77.8 77.0 75.9 74.0
平均离子半径之比(Sn=1) 0.86 0.88 0.90 0.94 0.96 0.98 1.00 1.03 1.04 1.05 1.08
由表3可知,作为Sb离子以1:2的摩尔比使用Sb5+及Sb3+时,若Sn4+相对于总计1摩尔的Sn4+及Sn2+为0.51~0.84摩尔,则Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04),即使为了提高红外截止特性而增加Sb添加量,也能够得到锑掺杂氧化锡的结晶性较高,即导电性较高的锑掺杂氧化锡粉末。能够通过Sn4+与Sn2+之比控制锑掺杂氧化锡粉末的导电性,因此使用四种原料时,也能够倒算Sb5+及Sb3+的摩尔比,以便将Sn4+与Sn2+设为可得到所希望的导电性的比例,并成为所希望的Sn平均离子半径与Sb平均离子半径之比。其中,通过XPS(X-rayphotoelectron spectroscopy)进行Sn2+、Sn4+、Sb3+及Sb5+的定量。
接着,Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔的比例,为了提高红外截止特性,优选为8~25摩尔的比例。其中,通过感应耦合等离子体发射光谱分析法进行Sb及Sn的定量测定。
若Lab色度图中的L值为50以下的色调,则锑掺杂氧化锡粉末的红外截止特性提高,因此优选。若L值为40以下,则红外截止特性进一步提高,因此优选。在此,以SUGA试验机公司制彩色计算机(型号:SM-7)测定L值。另外,从含有锑掺杂氧化锡粉末的热射线屏蔽用透明膜的透明性的观点来讲,L值优选为6以上。
关于锑掺杂氧化锡粉末,若BET比表面积为50m2/g以上,则红外截止特性提高,因此优选。进一步,BET比表面积优选为70m2/g以上。另外,若BET比表面积为120m2/g以下,则从锑掺杂氧化锡粉末的操作性的观点来讲优选的。
关于锑掺杂氧化锡粉末,能够将粉体体积电阻率设为20Ω·cm以下。在此,关于粉体体积电阻率,将试料粉末放入压力容器并以980N压缩,通过数字式万用表对该压缩粉进行测定。
能够通过如下来评价红外截止特性,即测定可见光透射率(%Tv、波长范围:380~780nm)及太阳能透射率(%Ts、波长范围:300~2500nm),并计算[(%Tv)/(%Ts)]。在此,为了测定可见光透射率及太阳能透射率,首先分散锑掺杂氧化锡粉末,将所分散的液体与树脂进行混合来进行涂料化。接着,将所得到的涂料涂布于透明薄膜之后进行干燥,从而制造热射线屏蔽组成膜。接着,将未涂布的薄膜的可见光透射率及太阳能透射率作为背景来进行测定之后,利用日立制作所公司制分光光度计(型号:U-4000)测定形成了热射线屏蔽组成膜的薄膜的可见光透射率及太阳能透射率。
[锑掺杂氧化锡粉末的制造方法]
本实施方式的锑掺杂氧化锡粉末的制造方法以如下为特征。
原料含有选自SnCl2、SnCl4、SbCl3及SbCl5中的至少三种,
作为Sn2+离子半径和Sn4+离子半径的平均值的Sn平均离子半径与作为Sb3+离子半径和Sb5+离子半径的平均值的Sb平均离子半径的比例以公式(9)表示,并且,
Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔的比例,
使Sb及Sn的氢氧化物从所述原料的水溶液中共沉淀,
并煅烧所述共沉淀氢氧化物。
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (9)
作为原料使用SnCl2、SnCl4及SbCl3时,混合含Sn的水溶液与含有SbCl3的含Sn的水溶液来制造添加有Sb且含Sn的水溶液,该含Sn的水溶液含有SnCl2及SnCl4,并且相对于总计100摩尔的SnCl2及SnCl4以2~40摩尔的比例含有SnCl4,若使Sb及Sn的氢氧化物从添加有Sb且含Sn的水溶液中共沉淀,则成为以公式(10)表示的比例,因此优选。
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (10)
如此,若在混合SbCl3时使用SbCl3水溶液,则能够轻松地使添加有Sb且含Sn的水溶液均匀,因此优选。
并且,作为原料使用SnCl4、SbCl3及SbCl5时,混合添加有Sb的水溶液与含有SnCl4的含Sn的水溶液来制造添加有Sb且含Sn的水溶液,该添加有Sb的水溶液含有SbCl3及SbCl5,并且相对于总计100摩尔的SbCl3及SbCl5,以44~66摩尔的比例含有SbCl5,若使Sb及Sn的氢氧化物从添加有Sb且含Sn的水溶液中共沉淀,则成为以公式(11)表示的比例,因此优选。
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (11)
如此,若在混合SnCl4时使用SnCl4水溶液,则能够轻松地使添加有Sb且含Sn的水溶液均匀,因此优选。
若作为选自SnCl2、SnCl4、SbCl3及SbCl5中的至少三种水溶液使用盐酸水溶液,则从原料的溶解性、共沉淀反应的均匀性的观点出发优选的。并且,若SnCl2、SnCl4、SbCl3及SbCl5在水溶液中的浓度为1~80质量%,则从原料的溶解性、共沉淀反应的均匀性及生产率的观点出发优选的。
为了使Sb及Sn的氢氧化物从原料的水溶液中共沉淀,使用碱水溶液。作为用于碱水溶液的碱,可举出氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾等碱金属的氢氧化物、碳酸盐或氨等,可单独使用这些,也可混合两种以上来使用。向原料水溶液中滴加碱水溶液的方法,可以是本领域技术人员公知的方法。滴加时,优选在pH10以下且加温至40~100℃。
另外,作为上述原料使用SnCl2、SnCl4及SbCl3的情况下,可以在含Sn的水溶液中添加SbCl3时同时添加碱水溶液。并且,作为上述原料使用SnCl4、SbCl3及SbCl5的情况下,可以在添加有Sb的水溶液中添加SnCl4时,同时添加碱水溶液。
使Sb及Sn的氢氧化物共沉淀之后,通过倾析法去除残留盐分并进行干燥。关于去除残留盐分的洗涤,进行至稍微残留有盐酸的程度,例如Sb及Sn的氢氧化物的导电率成为低于0.4mS/cm为宜。
关于用于将粉末涂布成膜或者捏合成基材的用途时的煅烧,优选在400~900℃进行。若低于400℃,则无法得到充分的导电性,若高于900℃,则开始锑掺杂氧化锡粉末的烧结,粒径成为可见光区域的λ/4以上,将粉末涂布成膜或捏合时,产生透明性、雾度的劣化,因此不优选。然而,用作靶材等的原料时,从成型性的观点上成为适当的颗粒尺寸。并且,通过在大气中进行煅烧,能够提高锑掺杂氧化锡粉末的透明度。
根据以上,能够制造导电性较高且红外截止特性较高的锑掺杂氧化锡粉末。
[锑掺杂氧化锡粉末的应用]
本实施方式的透明导电性锑掺杂氧化锡粉末能够分散于溶剂中来用作分散液。其中,溶剂能够使用各种溶剂,并未特别限定,但优选水、乙醇、异丙醇(IPA)等醇类、甲基乙基酮等酮类、己烷、甲苯等非极性溶剂。
分散液中的锑掺杂氧化锡粉末的含量以质量基准为1~70质量%,优选为10~60质量%。若低于1质量%,则添加粉末的效果较少,若超过70质量%,则有时会凝胶化,需要助剂等。
在不损害其目的的范围内,可在分散液配合惯用的各种添加剂。作为这种添加剂,能够举出分散剂、分散助剂、聚合抑制剂、固化催化剂、抗氧剂、流平剂、膜形成树脂等。
并且,能够在上述分散液中添加树脂来用作涂料。若使用分散液来进行涂料化,则从减轻涂料化时的分散能量等的角度来讲优选的。在此,作为树脂,例如可举出聚乙烯醇树脂、氯乙烯-乙酸乙烯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚树脂、丙烯酸-苯乙烯共聚树脂、纤维素树脂、酚树脂、氨基树脂、氟树脂、硅酮树脂、石油树脂、虫胶、松脂衍生物、橡胶衍生物等天然类树脂等。
锑掺杂氧化锡粉末向树脂中的配合量为,相对于100质量份的树脂为0.1~950质量份,优选为0.7~800质量份。根据所要求的透明导电膜的电阻率、红外截止特性和膜厚,优选值发生变动。
并且,也能够混合锑掺杂氧化锡粉末与树脂来用作涂料。此时,也可以添加溶剂。关于所使用的树脂、溶剂、锑掺杂氧化锡粉末的树脂的配合量,如上所述;关于溶剂,为了调节涂料的粘性而只要适当添加即可。
将分散液或涂料涂布在用于汽车、电车、船舶、建筑设备或飞机等的车辆用窗材、住宅窗材、陈列柜的玻璃板等并进行干燥,由此能够得到导电性较高且红外截止特性较高的热射线屏蔽用透明膜。
关于分散液和涂料等的向玻璃板的涂布,能够通过常规方法进行,例如,辊涂布、旋转涂布、网版印刷、敷抹等方法。之后,根据需要加热粘合剂成分来使溶剂蒸发,并对涂膜进行干燥来使其固化。此时,也可以加热或照射紫外线等。
关于热射线屏蔽用透明膜的厚度,从透明性、导电性、红外截止特性的观点出发,当为涂布膜时,优选为0.1~5μm,更优选为0.5~3μm。但是,揉入树脂时,并不限定厚度。
并且,当热射线屏蔽用透明膜的可见光透射率为83~87%时,若[(可见光透射率)/(太阳能透射率)]为1.25以上,则能够提高红外截止特性。在此,关于可见光透射率及太阳能透射率,分散锑掺杂氧化锡粉末,并混合所分散的液体与树脂来进行涂料化,将所得到的涂料涂布于透明薄膜之后进行干燥,从而制造热射线屏蔽组成膜。将未涂布涂料的透明薄膜的可见光透射率及太阳能透射率为背景来进行测定之后,使用日立制作所公司制分光光度计(型号:U-4000)测定形成了热射线屏蔽组成膜的薄膜的可见光透射率及太阳能透射率。此时,若热射线屏蔽透明膜的可见光透射率为83~87%,则热射线屏蔽用透明膜的[(可见光透射率)/(太阳能透射率)]成为1.25~1.50。
如此,能够使用本实施方式的锑掺杂氧化锡粉末以分散液、涂料等形态进行供给。并且,通过这些形成的热射线屏蔽用透明膜能够广泛适用于在汽车、电车、船舶、建筑设备或飞机等的车辆用窗材、住宅窗材、陈列柜中使用的玻璃板等中。
实施例
以下,根据实施例对本发明进行详细说明,但本发明并不限于这些。实施例中,使用SUGA试验机公司制彩色计算机(型号:SM-7)测定锑掺杂氧化锡粉末的L值L值。使用岛津制作所公司制流动式比表面积自动测定装置(型号:FlowSorb2310)测定BET比表面积。关于粉体体积电阻率,使用横河电机公司制测定装置(型号:DM-7561),将5g试料放入截面积(S:4.9cm2)的模具内,以980N加压,测定加压时的电阻值(R)及试料的厚度(H),并根据R(Ω)×S(cm2)/H(cm)的公式求出。如下测定可见光透射率(%Tv、波长范围:380~780nm)及太阳能透射率(%Ts、波长范围:300~2500nm)。首先,以离子交换水:30g分散锑掺杂氧化锡粉末:20g,并以水将所得到的分散液稀释为2倍(质量比)。将稀释液:50.0g与22质量%的氨基甲酸乙酯类热固化型树脂水溶液(分散型):45.5g混合成锑掺杂氧化锡粉末与树脂的质量比例成为1:1,从而制造涂料。将所混合的涂料以厚度:2μm涂布于PET薄膜(厚度:100μm、雾度:2.0%、总光线透射率:90%)。接着,使用日立制作所公司制分光光度计(型号:U-4000),将未涂布的PET薄膜的可见光透射率及太阳能透射率作为背景进行测定之后,测定形成热射线屏蔽组成膜的PET薄膜的可见光透射率及太阳能透射率,求出热射线屏蔽组成膜的可见光透射率及太阳能透射率,计算可见光透射率/太阳能透射率的比例([(%Tv)/(%Ts)])。
[实施例1:将Sb3+及Sb5+组合于Sn4+的情况]
以Sb的摩尔比相对于总计100摩尔的Sb及Sn成为9.8摩尔的比例的方式,混合50质量%的SbCl3水溶液(含有Sb金属:2.64g(0.022摩尔)):9.9g与40质量%的SbCl5水溶液(含有Sb金属:3.36g(0.028摩尔)):16.2g,进一步混合该氯化锑混合液与50质量%的SnCl4水溶液(含有Sn金属:54g(0.455摩尔)):237.0g。在80℃的加温下搅拌的同时向NaOH:90g/1.2dm3的水溶液中滴加该混合液,使其最终成为pH7,并使Sn及Sb的氢氧化物共沉淀。接着,静置来使共沉淀的Sn及Sb的氢氧化物沉降,去除上清液,加入离子交换水并反复实施静置/沉降与去除上清液的操作,直至上清液的导电率成为200μS/cm以下。过滤Sn及Sb的共沉淀氢氧化物的沉淀并进行干燥之后,在大气中以600℃煅烧2小时。测定所得到的锑掺杂氧化锡粉末的比表面积、色调(L、a、b)、粉体体积电阻率。而且,使用以离子交换水:20g分散锑掺杂氧化锡粉末:20g而得到的分散液求出可见光透射率(%Tv)及太阳能透射率(%Ts),计算可见光透射率/太阳能透射率的比例([(%Tv)/(%Ts)])。
[实施例2、3,比较例1、2:将Sb3+及Sb5+组合于Sn4+的情况]
除了设为表4所示的比例之外,与实施例1同样地制造锑掺杂氧化锡粉末,测定所得到的锑掺杂氧化锡粉末的各特性。表4中示出将Sb3+及Sb5+组合于Sn4+时的结果。
[实施例4:将Sb3+组合于Sn4+及Sn2+的情况]
以Sb的摩尔比相对于总计100摩尔的Sb及Sn成为9.8摩尔的比例的方式,混合40质量%的SnCl2水溶液(含有Sn金属:52.38g(0.441摩尔)):209.2g与50质量%的SnCl4水溶液(含有Sn金属:1.62g(0.014摩尔)):7.1g,进一步混合该氯化锡混合液与50质量%的SbCl3水溶液(含有Sb金属:6.0g(0.049摩尔)):22.5g。之后,以实施例1中记载的方法实施。表5中示出这些结果。
[实施例5、6,比较例3、4:将Sb3+组合于Sn4+及Sn2+的情况]
除了设为表5所示的比例之外,与实施例4同样地制造锑掺杂氧化锡粉末,测定所得到的锑掺杂氧化锡粉末的各特性。表5中示出将Sb3+组合于Sn4+及Sn2+的这些结果。
[实施例7:将Sb3+及Sb5+组合于Sn4+及Sn2+的情况]
以Sb的摩尔比相对于总计100摩尔的Sb及Sn成为9.8摩尔的比例的方式,制造混合了50质量%的SbCl3水溶液(含有Sb金属:4.0g(0.033摩尔)):15.0g与40质量%的SbCl5水溶液(含有Sb金属:2.0g(0.016摩尔)):12.3g的氯化锑混合液A。接着,制造混合了40质量%的SnCl2水溶液(含有Sn金属:16.2g(0.136摩尔)):64.7g与50质量%的SnCl4水溶液(含有Sn金属:37.8g(0.318摩尔)):165.9g的氯化锡混合液B。接着,混合氯化锑混合液A与氯化锡混合液B。之后,以实施例1中记载的方法实施。表6中示出这些结果。
[实施例8、9,比较例5:将Sb3+及Sb5+组合于Sn4+及Sn2+的情况]
除了设为表6所示的比例之外,与实施例7同样地制造锑掺杂氧化锡粉末,测定所得到的锑掺杂氧化锡粉末的各特性。表6中示出将Sb3+及Sb5+组合于Sn4+及Sn2+时的结果。
[表4]
[表5]
[表6]
将Sb5+及Sb3+设为1:2的摩尔比。
由表4~6可知,在控制Sb与Sn的离子半径的比例的所有实施例1~9中,均能够确认到粉体体积电阻率的降低。认为这是因为结晶化度得到了提高。并且,在所有实施例1~9中,[(可见光透射率)/(太阳能透射率)]之比显示出1.26以上的非常高的值,可知热射线截止性能显著提高。另外,在所有实施例1~9中,L值为50以下且比表面积为50m2/g以上,在所希望的范围内。与此相对,在Sb与Sn的离子半径的比例在规定范围之外的比较例1~5中,可见光透射率/太阳能透射率之比较低为1.24以下。
[实施例10:将Sb3+及Sb5+组合于Sn4+的情况]
以Sb的摩尔比相对于总计100摩尔的Sb及Sn成为22摩尔的比例的方式,混合50质量%的SbCl3水溶液(含有Sb金属:7.81g(0.064摩尔)):29.3g与40质量%的SbCl5水溶液(含有Sb金属:7.81g(0.064摩尔)):48.0g,进一步混合该氯化锑混合液与50质量%的SnCl4水溶液(含有Sn金属:54g(0.455摩尔)):237.0g。在80℃的加温下搅拌的同时向NaOH:110g/1.2dm3的水溶液中滴加该混合液,使其最终成为pH7,并使Sn及Sb的氢氧化物共沉淀。接着,静置来使共沉淀的Sn及Sb的氢氧化物沉降,去除上清液,加入离子交换水并反复实施静置/沉降与去除上清液的操作,直至上清液的导电率成为200μS/cm以下。过滤Sn及Sb的共沉淀氢氧化物的沉淀并进行干燥之后,在大气中以650℃煅烧2小时,得到锑掺杂氧化锡粉末。测定所得到的锑掺杂氧化锡粉末的比表面积、色调(L、a、b)、粉体体积电阻率、X射线衍射。图1中示出X射线衍射的结果。而且,使用以离子交换水:30g分散锑掺杂氧化锡粉末:20g而得到的分散液求出可见光透射率(%Tv)及太阳能透射率(%Ts),计算可见光透射率/太阳能透射率的比例([(%Tv)/(%Ts)])。表7中示出这些结果。
[比较例6:将Sb3+组合于Sn4+的情况]
以Sb的摩尔比相对于总计100摩尔的Sb及Sn成为22摩尔的比例的方式,混合50质量%的SbCl3水溶液(含有Sb金属:15.6g(0.128摩尔)):58.5g、该氯化锑混合液及50质量%的SnCl4水溶液(含有Sn金属:54g(0.455摩尔)):237.0g。之后,以实施例10中记载的方法制作锑掺杂氧化锡粉末,进行锑掺杂氧化锡粉末的评价。表7中示出这些结果,图2中示出X射线衍射结果。
[表7]
比较图1与图2可知,尽管Sn与Sb的比例相同,但在控制了离子半径的实施例10中,未发现氧化锑的峰,而比较例6中,产生了在2θ中为29°的氧化锑的峰(图2中,以白色三角形表示)。由此也能够确认到,通过控制离子半径,掺杂效率得到提高。并且,由表7可知,实施例10中,与比较例6相比,锑掺杂氧化锡粉末的粉体体积电阻率较低。含有这些锑掺杂氧化锡粉末的热射线屏蔽透明膜的太阳能透射率较低,热射线屏蔽透明膜的可见光透射率/太阳能透射率的比例([(%Tv)/(%Ts)])显示出较高值,红外截止特性良好。另外,比较例6中,可见光透射率/太阳能透射率的比例([(%Tv)/(%Ts)])为1.24,粉体体积电阻率较高,为3.3Ω·cm。

Claims (8)

1.一种锑掺杂氧化锡粉末,其特征在于,
(A)含有选自Sn2+、Sn4+、Sb3+及Sb5+中的至少三种,
(B)Sn平均离子半径与Sb平均离子半径的比例以公式(1)表示,所述Sn平均离子半径为Sn2+离子半径和Sn4+离子半径的平均值,所述Sb平均离子半径为Sb3+离子半径和Sb5+离子半径的平均值,并且
(C)Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔的比例,
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (1)。
2.一种锑掺杂氧化锡粉末的制造方法,其特征在于,
原料含有选自SnCl2、SnCl4、SbCl3及SbCl5中的至少三种,
Sn平均离子半径与Sb平均离子半径的比例以公式(2)表示,所述Sn平均离子半径为Sn2+离子半径和Sn4+离子半径的平均值,所述Sb平均离子半径为Sb3+离子半径和Sb5+离子半径的平均值,并且
Sb相对于总计100摩尔的Sb及Sn为5~25摩尔的比例,
使Sb及Sn的氢氧化物从所述原料的水溶液中共沉淀,并煅烧共沉淀氢氧化物,
Sn平均离子半径:Sb平均离子半径=1:(0.96~1.04)    (2)。
3.根据权利要求2所述的锑掺杂氧化锡粉末的制造方法,其中,
所述锑掺杂氧化锡粉末的制造方法具有:
准备含Sn的水溶液的工序,该含Sn的水溶液含有SnCl2及SnCl4,并且相对于总计100摩尔的SnCl2及SnCl4,以2~40摩尔的比例含有SnCl4
准备添加有Sb的水溶液的工序,该添加有Sb的水溶液含有SbCl3;及
制造添加有Sb且含Sn的水溶液的工序,该添加有Sb且含Sn的水溶液是通过混合所述含Sn的水溶液及所述添加有Sb的水溶液来制造,
其中,使Sb与Sn的氢氧化物从所述添加有Sb且含Sn的水溶液中共沉淀。
4.根据权利要求2所述的锑掺杂氧化锡粉末的制造方法,其中,
所述锑掺杂氧化锡粉末的制造方法具有:
准备添加有Sb的水溶液的工序,该添加有Sb的水溶液含有SbCl3及SbCl5,相对于总计100摩尔的SbCl3及SbCl5,以44~66摩尔的比例含有SbCl5
准备含Sn的水溶液的工序,该含Sn的水溶液含有SnCl4;及
制造添加有Sb且含Sn的水溶液的工序,该添加有Sb且含Sn的水溶液是通过混合所述添加有Sb的水溶液及所述含Sn的水溶液来制造,
其中,使Sb与Sn的氢氧化物从所述添加有Sb且含Sn的水溶液中共沉淀。
5.一种分散液,其中,
将权利要求1所述的锑掺杂氧化锡粉末分散于溶剂中。
6.一种涂料,其中,
含有权利要求1所述的锑掺杂氧化锡粉末及树脂。
7.一种热射线屏蔽用透明膜,其中,
含有权利要求1所述的锑掺杂氧化锡粉末。
8.根据权利要求7所述的热射线屏蔽用透明膜,其中,
当可见光透射率为83~87%时,可见光透射率/太阳能透射率为1.25以上。
CN201380016607.2A 2012-03-29 2013-03-28 锑掺杂氧化锡粉末及其制造方法 Active CN104271510B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012076044 2012-03-29
JP2012-076044 2012-03-29
PCT/JP2013/059276 WO2013147029A1 (ja) 2012-03-29 2013-03-28 アンチモンドープ酸化錫粉末およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104271510A true CN104271510A (zh) 2015-01-07
CN104271510B CN104271510B (zh) 2016-06-08

Family

ID=49260274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380016607.2A Active CN104271510B (zh) 2012-03-29 2013-03-28 锑掺杂氧化锡粉末及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9513408B2 (zh)
EP (1) EP2832698A1 (zh)
JP (1) JP5798240B2 (zh)
KR (1) KR101568629B1 (zh)
CN (1) CN104271510B (zh)
WO (1) WO2013147029A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106986376A (zh) * 2017-04-27 2017-07-28 柳州豪祥特科技有限公司 纳米ato粉体的制备方法
CN107010665A (zh) * 2017-04-27 2017-08-04 柳州豪祥特科技有限公司 新型ato纳米粉体的制备工艺
CN107098379A (zh) * 2017-04-27 2017-08-29 柳州豪祥特科技有限公司 锑掺杂纳米二氧化锡的制备方法
CN108779562A (zh) * 2016-03-18 2018-11-09 巴斯夫欧洲公司 用于电催化应用的金属掺杂的氧化锡

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015068276A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 赤外線吸収性フレキソ印刷インキ
WO2015068290A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 赤外線吸収性凹版印刷インキ
WO2015068289A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 赤外線吸収性活版印刷インキ
WO2015068280A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 赤外線吸収性グラビア印刷インキ
WO2015068291A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 印刷物
WO2015068281A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 赤外線吸収性スクリーン印刷インキ
WO2015068283A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 赤外線吸収性オフセット印刷インキ
WO2015068292A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 印刷物
WO2015068282A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 共同印刷株式会社 赤外線吸収性インクジェット印刷インク
KR102553348B1 (ko) * 2015-09-30 2023-07-07 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 적외선 흡수 미립자 및 이를 사용한 분산액, 분산체, 적층된 투명 기재, 필름, 유리, 및 이의 제조 방법
JP6680543B2 (ja) * 2016-01-20 2020-04-15 三菱マテリアル電子化成株式会社 熱線カット膜及びこの熱線カット膜を形成するための塗料
CN106315666A (zh) * 2016-07-29 2017-01-11 深圳大学 一种ato纳米晶,ato纳米料浆,ato/高分子聚合物复合物及制备方法
US11474444B2 (en) 2021-01-08 2022-10-18 Ricoh Company, Ltd. Intermediate transfer belt and image forming apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003176132A (ja) * 2001-09-28 2003-06-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 日射遮蔽用アンチモン錫酸化物粒子および日射遮蔽膜形成用塗布液ならびに日射遮蔽膜
JP2004149329A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Nissan Chem Ind Ltd 導電性酸化スズの製造方法
CN100467386C (zh) * 2002-07-01 2009-03-11 住友金属矿山株式会社 屏蔽阳光用锑锡氧化物微粒和用其的阳光屏蔽体形成用分散液及阳光屏蔽体和屏蔽阳光用透明基材

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5891777A (ja) * 1981-11-25 1983-05-31 Mitsubishi Metal Corp 導電性透明塗料
US5330833A (en) * 1991-07-24 1994-07-19 Tokuyama Soda Kabushiki Kaisha Tin oxide fiber and a process for producing the same
FR2691918B1 (fr) * 1992-06-09 1994-07-22 Kodak Pathe Preparation de poudres conductrices d'oxydes metalliques.
JP3250125B2 (ja) 1993-06-30 2002-01-28 三菱マテリアル株式会社 赤外線カットオフ粉末
US5788887A (en) * 1996-11-01 1998-08-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Antimony doped tin oxide electroconductive powder
JP4088721B2 (ja) * 1997-03-13 2008-05-21 日産化学工業株式会社 導電性酸化スズ微粉末及び導電性酸化スズゾルの製造方法
WO2008127409A2 (en) * 2006-11-07 2008-10-23 Ppg Industries Ohio, Inc. Infrared absorber

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003176132A (ja) * 2001-09-28 2003-06-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 日射遮蔽用アンチモン錫酸化物粒子および日射遮蔽膜形成用塗布液ならびに日射遮蔽膜
CN100467386C (zh) * 2002-07-01 2009-03-11 住友金属矿山株式会社 屏蔽阳光用锑锡氧化物微粒和用其的阳光屏蔽体形成用分散液及阳光屏蔽体和屏蔽阳光用透明基材
JP2004149329A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Nissan Chem Ind Ltd 導電性酸化スズの製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴建青等: "ATO包覆型导电纤维的制备", 《华南理工大学学报(自然科学版)》 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108779562A (zh) * 2016-03-18 2018-11-09 巴斯夫欧洲公司 用于电催化应用的金属掺杂的氧化锡
CN106986376A (zh) * 2017-04-27 2017-07-28 柳州豪祥特科技有限公司 纳米ato粉体的制备方法
CN107010665A (zh) * 2017-04-27 2017-08-04 柳州豪祥特科技有限公司 新型ato纳米粉体的制备工艺
CN107098379A (zh) * 2017-04-27 2017-08-29 柳州豪祥特科技有限公司 锑掺杂纳米二氧化锡的制备方法
CN107098379B (zh) * 2017-04-27 2018-08-14 柳州豪祥特科技有限公司 锑掺杂纳米二氧化锡的制备方法
CN106986376B (zh) * 2017-04-27 2018-08-31 柳州豪祥特科技有限公司 纳米ato粉体的制备方法
CN107010665B (zh) * 2017-04-27 2018-11-20 柳州豪祥特科技有限公司 新型ato纳米粉体的制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140129287A (ko) 2014-11-06
US9513408B2 (en) 2016-12-06
EP2832698A1 (en) 2015-02-04
WO2013147029A1 (ja) 2013-10-03
JPWO2013147029A1 (ja) 2015-12-14
US20150090943A1 (en) 2015-04-02
CN104271510B (zh) 2016-06-08
KR101568629B1 (ko) 2015-11-11
JP5798240B2 (ja) 2015-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104271510B (zh) 锑掺杂氧化锡粉末及其制造方法
DE69718578T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Silber-Sols
CN102145980B (zh) 透明隔热材料、其制造方法以及透明隔热膜
DE112016001908T5 (de) Gekrümmtes Substrat mit Film, Verfahren zu dessen Herstellung und Bildanzeigevorrichtung
JP2012091953A (ja) インジウム錫酸化物粉末およびその製造方法
US7157024B2 (en) Metal oxide particle and process for producing same
CN108531076B (zh) 日照遮蔽膜形成用涂布液及相关的粘合剂、日照遮蔽膜和基材
DE60129524T2 (de) Elektrisch leitfähige Oxidteilchen und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP2001332123A (ja) 導電性顔料粉末及びこれを用いて作られた透明導電膜
EP3357865B1 (en) Infrared absorbing particles, and dispersion liquid, dispersion, laminated transparent substrate, film, and glass using same, and method for manufacturing same
CN106029798B (zh) 用于形成透明被膜的涂布液以及具有透明被膜的基材的制造方法
US7247371B2 (en) Antimony tin oxide fine particles for sunlight shielding, and disperse liquid for formation of sunlight shielding solid, sunlight shielding solid, and transparent substrate for sunlight shielding using thereof
JP6559509B2 (ja) アンチモンドープ酸化錫導電膜形成用組成物及びアンチモンドープ酸化錫導電膜
US20210214273A1 (en) Surface-treated infrared absorbing fine particle dispersion liquid and infrared absorbing transparent substrate
CN107815247A (zh) 新型高性能日照遮蔽涂料及相关的粘合剂、日照遮蔽膜和基材
JP6530644B2 (ja) Ito導電膜形成用組成物及びito導電膜
JP6530673B2 (ja) リンドープ酸化錫導電膜形成用組成物及びリンドープ酸化錫導電膜
JP5885507B2 (ja) インジウム錫酸化物粉末およびその製造方法
JPS6346274A (ja) 導電性塗料
JP4373996B2 (ja) 導電性防眩膜形成用組成物、導電性防眩膜及びディスプレイ
JP5037539B2 (ja) 透明赤外線カットフィルム形成用組成物
JP2005225700A (ja) 錫含有酸化インジウム微粒子と透明導電膜形成用塗料及び透明導電膜並びに表示装置、透明導電膜の製造方法
JPH06228500A (ja) 帯電防止反射防止膜形成用塗料及び帯電防止反射防止膜
TW202031810A (zh) 經表面處理之紅外線吸收微粒子分散液及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant