CN104216182B - 阵列基板及其制造方法和显示面板 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 227
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 24
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims description 4
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- WABPQHHGFIMREM-NOHWODKXSA-N lead-200 Chemical compound [200Pb] WABPQHHGFIMREM-NOHWODKXSA-N 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13456—Cell terminals located on one side of the display only
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Abstract
本发明提供一种阵列基板该阵列基板包括第一区域和与该第一区域相邻接的第二区域，所述第一区域内设置有多条信号线，所述第二区域内设置有与多条所述信号线相连的多条引线，其中，所述阵列基板包括至少一个导电件，每个所述导电件与一条所述引线并联连接，所述导电件和与所述导电件并联的所述引线的整体电阻小于与所述导电件并联的所述引线的电阻。本发明还提供一种显示装置和一种阵列基板的制造方法。在本发明实施方式所提供的阵列基板中，导电件起到了调整引线的电阻的作用，从而提高显示画面的画面质量。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示装置领域，具体地，涉及一种阵列基板、该阵列基板的制造方法和一种包括所述阵列基板的显示面板。
背景技术
液晶显示面板的阵列基板包括显示区和位于该显示区侧部的信号接入区，所述显示区内设置有信号线，所述信号接入区内设置有与所述信号线相连的引线。此处的信号线可以为栅线，也可以为公共电极线，还可以是数据线，因此，引线可以是栅线引线，也可以为公共电极线引线，还可以是数据线引线。通过引线向相应的信号线提供信号。
但是，现有的显示面板中普遍存在显示效果不理想的问题。此外，显示面板越来越趋于窄边框。本申请的发明人发现，虽然窄边框的显示面板可以显示较宽的画面，但显示的画面质量(例如，清晰度)并未能达到预想的效果。即，对于窄边框的显示面板，显示画面质量不理想这一缺陷更加明显。
因此，如何提高显示面板的显示的画面的质量成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板、该阵列基板的制造方法以及包括所述阵列基板的显示面板，所述阵列基板具有较好的信号驱动效果，包括所述阵列基板的显示面板具有较好的显示效果。
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种阵列基板，该阵列基板包括第一区域和与该第一区域相邻接的第二区域，所述第一区域内设置有多条信号线，所述第二区域内设置有与多条所述信号线相连的多条引线，其中，所述阵列基板包括至少一个导电件，每个所述导电件与一条所述引线并联连接，所述导电件和与所述导电件并联的所述引线的整体电阻小于与所述导电件并联的所述引线的电阻。
优选地，所述阵列基板包括多个导电件，且所述多条引线中由长到短取任意数目的引线与所述多个导电件一一并联连接。
优选地，所述第一区域内设置有透明电极，所述导电件包括与所述透明电极同材质且同步形成的透明导电件，包括所述透明电极以及所述透明导电件的层与包括所述引线的层之间设置有绝缘层，每个所述透明导电件通过至少一个贯穿所述绝缘层的过孔和与所述引线相连，使所述该透明导电件与该引线并联连接。
优选地，所述透明电极包括位于所述信号线上方的第一透明电极和位于所述信号线下方的第二透明电极，所述透明导电件包括位于所述引线上方的第一透明导电件和/或位于所述引线下方的第二透明导电件，所述第一透明导电件与所述第一透明电极同材质且同步形成，所述第二透明导电件与所述第二透明电极同材质且同步形成，所述过孔包括连接所述第一透明导电件和所述信号线的第一过孔以及连接所述第二透明导电件和所述信号线的第二过孔。
优选地，当所述导电件包括所述第一透明导电件时，所述导电件还包括位于所述第一透明导电件上方且与所述透明导电件电连接的导电胶部。
优选地，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线中的任意一者或几者的组合。
优选地，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线，所述引线包括公共电极线引线、栅线引线和数据线引线，所述导电件包括公共电极线引线导电件、栅线引线导电件和数据线引线导电件，所述公共电极线引线导电件包括通过第三过孔与所述公共电极线引线并联的金属公共电极线引线导电件，所述栅线引线导电件包括通过第四过孔与所述栅线引线并联金属栅线引线导电件，所述金属公共电极线引线导电件和所述金属栅线引线导电件与所述数据线同材质且同步地形成，所述数据线引线导电件包括通过第五过孔与所述数据线引线并联连接的金属数据线引线导电件，所述金属数据线引线导电件与所述栅线同步且同材质地形成。
优选地，所述导电件由导电胶制成。
作为本发明的另一个方面，提供一种显示面板，该显示面板包括阵列基板，其中，所述阵列基板为本发明所提供的上述阵列基板。
作为本发明的还一个方面，提供一种阵列基板的制造方法，该阵列基板包括第一区域和与该第一区域相邻接的第二区域，其中，所述制造方法包括：
形成包括信号线和引线的图形，其中，所述信号线位于所述第一区域内，所述引线位于所述第二区域内，所述信号线与所述引线相连；
形成包括至少一个导电件的图形，每个所述导电件与一条所述引线并联连接，且所述导电件和与所述导电件并联的所述引线的整体电阻小于与所述导电件并联的所述引线的电阻。
优选地，所述导电件的个数与所述引线的条数相同。
优选地，所述阵列基板包括位于所述信号线上方的第一透明电极，所述制造方法还包括在所述形成包括信号线和引线的图形的步骤以及在所述形成包括导电件的图形的步骤之间进行的如下步骤：
形成绝缘层；
在绝缘层上形成贯穿所述绝缘层的第一过孔，所述第一过孔位于所述引线上方，
所述导电件包括第一透明导电件，形成包括导电件的图形的步骤包括：
在所述绝缘层上形成第一透明电极材料层，其中，形成所述第一透明电极材料层的透明电极材料填充所述第一过孔；
形成包括所述第一透明电极和所述第一透明导电件的图形，且所述第一透明导电件通过所述第一过孔与所述引线电连接。
优选地，所述形成包括导电件的图形的步骤还包括：
在所述透明导电件的上方设置导电胶部，使得所述第一透明导电件和所述导电胶部共同形成所述导电件的至少一部分。
优选地，所述阵列基板还包括位于所述信号线下方的第二透明电极，所述形成包括导电件的图形的步骤包括：
形成第二透明电极材料层；
形成包括所述第二透明电极和第二透明导电件的图形，所述第二透明导电件位于所述第二区域内；
所述制造方法还包括所述第二透明电极和第二透明导电件的图形的步骤之后进行的：
形成绝缘层，所述绝缘层覆盖形成有所述第二透明电极和所述第二透明导电件；
形成贯穿所述绝缘层的第二过孔，且所述第二过孔位于所述第二透明导电件上方；
形成包括信号线和引线的图形的步骤包括：
形成金属层，其中，形成所述金属层的材料填充所述第二过孔；
对所述金属层进行构图工艺，以形成包括信号线和引线的图形，且所述引线通过所述第二过孔与所述第二透明导电件电连接。
优选地，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线中的任意一者或几者的组合。
优选地，形成包括信号线和引线的图形的步骤包括：
形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形；
形成包括数据线和数据线引线的图形；
所述制造方法还包括在形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形的步骤和形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤之间进行的：
形成间隔层；
所述导电件包括公共电极线引线导电件、栅线引线导电件和数据线引线导电件，所述公共电极线引线导电件包括金属公共电极线引线导电件，所述栅线引线导电件包括金属栅线引线导电件，所述数据线引线导电件包括金属数据线引线导电件，形成包括至少一个导电件的图形的步骤包括：
形成包括所述金属数据线引线导电件的图形；以及
在形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤和形成间隔层的步骤之间进行的：
形成贯穿所述间隔层的第三过孔，所述第三过孔位于所述公共电极线引线上方；
形成贯穿所述间隔层的第四过孔，所述第四过孔位于所述栅线引线上方；
形成贯穿所述间隔层的第五过孔，所述第五过孔位于对应于所述数据线引线下方的位置；其中，
形成包括所述金属公共电极线引导线导电件和所述金属栅线引线导电件的图形的步骤与所述形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤同步进行，形成包括所述金属数据线引线导电件的图形与形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形同步进行。
优选地，所述导电件由导电胶制成。
在本发明实施方式所提供的阵列基板中，在引线的上方设置与引线电连接的导电件，相当于将导电件与引线并联，且由引线和导电件形成的组合件的电阻小于引线自身的电阻。在向阵列基板输入信号时，信号同时经过由导电件和引线组成的组合件。导电件和引线组成的组合件电阻相对较小，通过该方案可以对引线区的引线电阻进行调整，从而提升信号线上信号的均一性，使阵列基板具有良好的信号驱动效果。当所述阵列基板应用于显示面板时，可提升显示信号的驱动效果，提高信号显示的均一性，提高显示画面的画面质量。并且，本发明所提供的阵列基板可以利用较佳的方法制得。
附图说明
附图是用来提供对本发明实施方式的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施方式所提供的阵列基板中，信号线、引线和导电件之间的位置关系示意图；
图2是本发明实施方式所提供的阵列基板中，第二区域的局部剖视图。
附图标记说明
100：信号线 200：引线
300：导电件 310：第一透明导电件
320：导电胶部 400：绝缘层
310a：第一过孔
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
应当理解的是，在本发明中，方位词“上、下”代表的方向均是指图2中的“上、下”方向。
本申请中所述的阵列基板，包括具有阵列式排布的电子器件的各种类型的基板，该基板中具有用于驱动这些电子器件的信号线；该基板可以为显示用基板，例如薄膜晶体管液晶显示阵列基板、电致发光显示基板，也可以为X射线检测板、太阳能电池板等其他各类型的阵列基板。在以下的实施例中，以显示用阵列基板为例进行说明，且所描述的阵列基板、显示面板等不作为对本发明保护范围的限制。
如图1所示，本发明实施方式提供的一种示例性的阵列基板，该阵列基板包括第一区域(即显示区)和与该第一区域相邻里节的第二区域(即信号接入区)，在图1中，两条竖直虚线之间以及图1中水平虚线下侧为所述第一区域，左侧竖直虚线的左侧、右侧竖直虚线的右侧以及水平虚线上侧为所述第二区域。
如图1中所示，所述第一区域内设置有多条信号线100，所述第二区域内设置有与多条信号线100相连的多条引线200，其中，如图1和图2所示，所述阵列基板包括至少一个导电件300，每个导电件300与一条引线200并联连接，导电件300和与该导电件300并联的引线200的整体电阻小于与该导电件并联的引线200的电阻。
在本发明实施方式所提供的阵列基板中设置了与引线200并联连接的导电件300，在向阵列基板输入信号时，信号同时经过由导电件300和引线200组成的组合件。引线200和导电件300并联后的整体电阻小于引线200自身的电阻，因此，信号经过引线200和导电件300并联形成的组合件时的信号电压的损失小于信号只经过引线200时的信号电压损失，由此可知，设置与引线200并联的导电件300可以对引线区(即，第二区域)的引线电阻进行调节，从而提升信号线上信号的均一性，使阵列基板具有良好的信号驱动效果。当所述阵列基板应用于显示面板时，可以提升显示信号的驱动效果，提高信号显示的均一性，提高显示画面的画面质量。在本发明的实施方式中，“并联连接”是指，导电件与引线位于不同的层中，且导电件与引线电连接。
在本发明实施方式中对导电件300的数量并不做具体的限定，例如，可以对每条引线200均并联设置导电件300，或者仅对相对较细的引线200并联设置导电件300，或者仅对特定位置区域的引线200并联设置导电件300，例如对多条引线200中较长的引线并联设置导电件300。在一个优选实施例中，所述多条引线中由长到短取任意数目的引线与所述多个导电件一一并联连接。此处的取任意数目，可以是取最长的一条，也可以是取除最短一条之外的所有引线。
可以理解的是，当所述阵列基板只包括一个导电件时，该导电件与设定的一条引线并联连接，此时这个导电件的形状、面积不限，它可以为一条较宽的线，也可以是其他任意形状的图案；当所述阵列基板只包括多个导电件时，每个导电件仅与一条引线并联连接，此时多个导电件相互之间是没有电连接的，此时的导电件可以是利用任意图案化工艺形成。
在本发明实施方式中，对导电件300的具体结构并没有特殊的要求，只要能够与引线200的并联设置，且使得导电件300与引线200的组合件的整体电阻小于引线200的自身电阻即可。
为了不增加第二区域的宽度，可以将导电件300设置在引线200的上方(如图2所示)或引线200的下方。可以在引线200的上方或下方直接并联导电件300。例如，在形成引线200之前，可以先形成导电件300，然后在导电件300上形成引线200；或者，在形成引线200之后直接在引线200上形成导电件300。
在一个可选实施例中，所述第一区域内设置有薄膜晶体管和用于作为像素电极的透明导电膜层图案，以下称该图案为透明电极。
为了降低阵列基板的厚度，优选地，导电件300包括与所述透明电极同材质且同步形成的透明导电件，包括所述透明电极以及所述透明导电件的层与包括引线200的层之间设置有绝缘层400，每个透明导电件通过至少一个贯穿绝缘层400的过孔和与该透明导电件并联的引线200相连。
此处的“同材质且同步形成”是指，通过同一步构图工艺形成透明导电件和所述透明电极。具体地，可以首先沉积一层透明电极材料，利用该层透明电极材料通过构图工艺形成透明电极和透明导电件。
对每个透明导电件对应的过孔的数量并没有特殊的要求。例如，每个透明导电件通过一个过孔与相应的引线200并联。为了降低透明导电件、过孔以及相应的引线200组成的组合件的电阻，优选地，每个透明导电件通过多个过孔与引线200并联。在图2中所示的实施方式中，每个透明导电件通过两个过孔与引线200并联。此外，设置多个过孔的优点还在于，可以增加透明导电件与引线200之间的电连接的可靠性。
除了通过过孔连接之外，在本发明的实施方式中，可以将引线200与透明导电件之间设置的所有材料全部刻除，使得透明导电件直接与引线200贴合。
在本发明的实施方式中，所述透明电极可以位于引线的上方，也可以位于引线的上方，例如，图2中所示的是透明电极位于引线上方的情况。换言之，所述透明电极可以包括位于所述信号线上方的第一透明电极和位于所述信号线下方的第二透明电极，第一透明电极是像素电极和公共电极中的一者，所述第二透明电极是像素电极和公共电极中的另一者。相应地，所述透明导电件包括位于所述引线上方的第一透明导电件310和/或位于所述引线下方的第二透明导电件(图中未示出)，第一透明导电件310与所述第一透明电极同材质且同步形成，所述第二透明导电件与所述第二透明电极同材质且同步形成，并且第一透明导电件310通过第一过孔310a与引线200电连接，所述第二透明导电件通过第二过孔与所述引线电连接。
当所述导电件包括第一透明导电件时，为了获得具有预定电阻的导电件300，优选地，导电件300还可以包括位于第一透明导电件310上方且与该第一透明导电件310电连接的导电胶部320。
优选地，本发明的实施方式中，导电胶部320中设置有导电球，通过调节导电球的浓度可以调节导电胶部320的电阻，从而可以实现调节导电件300的电阻。
当然，在本发明的实施方式中，导电件300可以完全由导电胶制成。
信号线100可以包括公共电极线、栅线和数据线中的任意一者或几者的组合。对与公共电极线相连的引线并联设置所述导电件能够使得输送给所述公共电极的公共电极信号更加均匀，并且能够减少传输过程中公共电极信号的损失；对与栅线相连的引线并联设置所述导电件能够使得输送给栅线的扫描信号更加均匀，并且能够减少传输过程中扫描信号的损失；对与数据线相连的引线并联设置所述导电件能够使得输送给数据线的灰阶信号更加均匀，并且能够减少传输过程中灰阶信号的损失。
如上文中所述，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线，所述引线包括公共电极线引线、栅线引线和数据线引线。这种情况下，所述导电件包括公共电极线引线导电件、栅线引线导电件和数据线引线导电件，所述公共电极线引线导电件包括通过第三过孔与所述公共电极线引线并联的金属公共电极线引线导电件，所述栅线引线导电件包括通过第四过孔与所述栅线引线并联金属栅线引线导电件，所述金属公共电极线引线导电件和所述金属栅线引线导电件与所述数据线同材质且同步地形成。并且，所述数据线引线导电件包括通过第五过孔与所述数据线引线并联连接的金属数据线引线导电件，所述金属数据线引线导电件与所述栅线同步且同材质地形成。
所述公共电极线引线导电件除了包括金属公共电极线引线导电件之外，还可以包括透明公共电极线引线导电件；栅线引线导电件除了包括金属栅线引线导电件之外，还可以包括透明栅线引线导电件。透明公共电极线引线导电件可以是第一透明导电件的一部分，也可以是第二透明导电件的一部分，透明栅线引线导电件可以是第一透明导电件的一部分，也可以是第二透明导电件的一部分，所述数据线引线导电件除了包括金属数据线引线导电件之外，还可以包括透明数据线引线导电件，并且该透明数据线引线导电件可以是第一透明导电件的一部分，也可以是第二透明导电件的一部分。
作为本发明的另一个方面，提供一种显示面板，该显示面板包括阵列基板，其中，所述阵列基板为本发明实施方式所提供的上述阵列基板。
进一步地，所述显示面板还可以包括和与该阵列基板对盒设置的对盒基板。
如上文中所述，在本发明实施方式所提供的阵列基板中，在引线的上方设置与引线电连接的导电件，相当于将导电件与引线并联，导电件的电阻小于引线的电阻，因此，由引线和导电件形成的组合件的电阻小于引线自身的电阻。在向阵列基板输入信号时，信号同时经过由导电件和引线组成的组合件。如上文所述，导电件和引线组成的组合件电阻相对较小，因此，信号线上的信号均匀，从而可以提高显示画面的画面质量。
所述显示面板还包括将所述阵列基板和所述对盒基板连接的封框胶，可以将导电件的导电胶设置在封框胶的内侧。
本发明实施方式所提供的显示面板可以用于电视、手机、电脑显示器、平板电脑等多种显示装置中。
作为本发明的再一个方面，提供上述阵列基板的制造方法，如上文中所述，所述阵列基板包括第一区域和与该第一区域相邻接的第二区域，其中，所述制造方法包括：
形成包括信号线和引线的图形，其中，所述信号线位于所述第一区域内，所述引线位于所述第二区域内，所述信号线与所述引线相连；
形成包括至少一个导电件的图形，每个所述导电件与一条所述引线并联连接，且所述导电件和与所述导电件并联的所述引线的整体电阻小于与所述导电件并联的所述引线的电阻。
在本发明的实施方式中，对形成信号线和引线的具体工艺方法并不做限定，例如，可以通过打印、转印以及传统的光刻工艺中的任何一种获得包括所述信号线和引线的图形。由上文中的描述可知，导电件的数量可以与引线的条数相同，也可以与引线的条数不同。为了减小信号传输时的损失，优选地，所述导电件的个数与所述引线的条数相同，即每条引线均对应一个导电件。
在本发明的实施方式中，对上述步骤的顺序并不做限定，可以根据导电件的具体位置和具体结构确定上述各步骤的顺序。
例如，当所述导电件位于所述引线下方时，可以进行所述形成包括至少一个导电件的图形的步骤，再进行所述形成包括信号线和引线的图形的步骤。当所述导电件位于所述引线上方时，可以所述形成包括信号线和引线的图形的步骤，再进行所述形成包括至少一个导电件的图形的步骤。
所述阵列基板包括位于所述信号线上方的第一透明电极和位于所述信号线下方的第二透明电极，为了简化制造所述阵列基板的制造方法，优选地，所述制造方法包括在所述形成包括信号线和引线的图形的步骤以及在所述形成包括导电件的图形的步骤之间进行的如下步骤：
形成绝缘层；
在绝缘层上形成贯穿所述绝缘层的第一过孔，所述第一过孔位于所述引线上方。
形成包括导电件的图形的步骤包括：
在所述绝缘层上形成第一透明电极材料层，其中，形成所述第一透明电极材料层的透明电极材料填充所述第一过孔；
形成包括所述第一透明电极和第一透明导电件的图形，且所述第一透明导电件通过所述第一过孔与所述引线电连接。
在上述方法中，可以通过同一步构图工艺形成所述第一透明电极和所述第一透明导电件，因此，所述制造方法得到简化。
可以通过溅射、蒸镀等工艺沉积透明电极材料层。此处的透明电极材料可以为ITO。可以通过传统的光刻构图工艺形成包括所述透明电极和透明导电件的图形。具体地，可以线在透明电极材料层上方涂敷一层光刻胶，然后利用掩膜板对光刻胶进行曝光显影，随后以曝光显影后的光刻胶作为掩膜对所述透明电极材料进行干刻或湿刻，以形成所述包括透明电极和透明导电件的图形。
此处的绝缘层可以是硅的氧化物、硅的氮化物等，也可以通过溅射、蒸镀等工艺沉积所述绝缘层。可以通过干刻工艺或湿刻工艺形成所述第一过孔。具体地，可以在绝缘层上涂敷一层光刻胶，然后对光刻胶进行曝光显影，以曝光显影后的光刻胶作为掩膜对所述绝缘层进行刻蚀，以形成所述第一过孔。
沉积形成第一透明电极材料层时，透明电极材料填充在所述第一过孔中，从而可以将最终形成的第一透明导电件与所述引线电连接。
如上文中所述，为了调节所述导电件的电阻，除了所述透明导电件之外，所述导电件优选还包括导电胶。
在所述导电件还包括导电胶且所述导电件设置在所述引线的上方的实施方式中，所述形成包括导电件的图形的步骤还包括：在所述透明导电件的上方设置导电胶，使得所述透明导电件和所述导电胶共同形成所述导电件。
在本发明的实施方式中，可以通过多种方式将导电胶设置在所述透明导电件上。例如，可以通过转印的方式在所述透明导电件的上方设置导电胶。或者，可以先在包括透明电极以及所述透明导电件的层上方涂敷一层导电胶层，然后通过构图工艺形成位于所述透明导电件上方的导电胶。
如上文中所述，所述阵列基板还包括位于所述信号线下方的第二透明电极，因此，所述形成包括导电件的图形的步骤包括：
形成第二透明电极材料层；
形成包括所述第二透明电极和第二透明导电件的图形，所述第二透明导电件位于所述第二区域内，此处，本领域人员应当理解的是，第二透明电极位于所述第一区域内；
所述制造方法还包括所述第二透明电极和第二透明导电件的图形的步骤之后进行的：
形成绝缘层，所述绝缘层覆盖形成有所述第二透明电极和所述第二透明导电件；
形成贯穿所述绝缘层的第二过孔，且所述第二过孔位于所述第二透明导电件上方；
形成包括信号线和引线的图形的步骤包括：
形成金属层，其中，形成所述金属层的材料填充所述第二过孔；
对所述金属层进行构图工艺，以形成包括信号线和引线的图形。
此处，可以通过溅射、蒸镀等工艺沉积透明电极材料层。此处的形成第二透明电极材料层的透明电极材料可以为ITO。
由于第一透明导电件和第二透明导电件与透明电极同步形成，因此，与不包括第一透明导电件和第二透明导电件的阵列基板相比，利用本发明实施方式所提供的阵列基板的制造方法并没有增加制造方法的步骤。即，本发明实施方式所提供的阵列基板的制造方法步骤简单，成本较低。
如上文中所述，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线中的任意一者或几者的组合。所述透明电极可以是像素电极或公共电极。
如上文中所述，当信号线包括公共电极线、栅线和数据线且引线包括公共电极引线、栅线引线和数据线引线时，形成包括信号线和引线的图形的步骤包括：
形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形；
形成包括数据线和数据线引线的图形；
所述制造方法还包括在形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形的步骤和形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤之间进行的：
形成间隔层；
所述导电件包括公共电极线引线导电件、栅线引线导电件和数据线引线导电件，所述公共电极线引线导电件包括金属公共电极线引线导电件，所述栅线引线导电件包括金属栅线引线导电件，所述数据线引线导电件包括金属数据线引线导电件，形成包括至少一个导电件的图形的步骤包括：
形成包括所述金属数据线引线导电件的图形；以及
在形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤和形成间隔层的步骤之间进行的：
形成贯穿所述间隔层的第三过孔，所述第三过孔位于所述公共电极线引线上方；
形成贯穿所述间隔层的第四过孔，所述第四过孔位于所述栅线引线上方；
形成贯穿所述间隔层的第五过孔，所述第五过孔位于对应于所述数据线引线下方的位置；其中，
形成包括所述金属公共电极线引导线导电件和所述金属栅线引线导电件的步骤与所述形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤同步进行，形成包括所述金属数据线引线导电件的图形与形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形同步进行。
可选地，公共电极线与栅线位于同一层中，因此同步形成。间隔层是指包括公共电极线和栅线所在的层与数据线所在的层之间的材料层。间隔层可以包括栅绝缘层、平坦化层等。
具体地讲，形成这种结构的阵列基板的顺序如下：
形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线和数据线引线导电件的图形；
形成间隔层；
形成第三过孔、第四过孔和第五过孔，所述第三过孔位于所述公共电极线引线上方，所述第四过孔位于所述栅线引线上方，所述第五过孔位于对应于所述数据线引线下方的位置；其中，
形成包括数据线和数据线引线的图形，以及形成包括所述金属公共电极线引导线导电件和所述金属栅线引线导电件的图形。
金属数据线引线导电件与栅线同步形成，金属栅线引线导电件以及金属公共电极引线导电件与数据线同步形成。因此，与制造没有上述导电件的阵列基板相比，在利用本发明实施方式所提供的制造方法制造阵列基板时，并没有增加制造方法的步骤。即，本发明实施方式所提供的阵列基板的制造方法步骤简单，成本较低。
在本发明的实施方式中，所述间隔层可以包括平坦层、栅绝缘层等。
如上文中所述，在本发明的其他实施方式中，所述导电件还可以由导电胶制成。通过调节导电胶中导电球的浓度可以控制所述导电件的最终电阻。
容易理解的是，虽然在本发明实施方式中以实现窄边框的显示面板为例介绍了本发明技术方案的工作原理，但是本发明也可以应用于非窄边框的显示面板中，都能够达到调整信号线引线的电阻、提升信号驱动的均一性的技术效果。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种阵列基板，该阵列基板包括第一区域和与该第一区域相邻接的第二区域，所述第一区域内设置有多条信号线，所述第二区域内设置有与多条所述信号线相连的多条引线，其特征在于，所述阵列基板包括至少一个导电件，每个所述导电件与一条所述引线并联连接，所述导电件和与所述导电件并联的所述引线的整体电阻小于与所述导电件并联的所述引线的电阻，所述第一区域内设置有透明电极，所述导电件包括与所述透明电极同材质且同步形成的透明导电件，包括所述透明电极以及所述透明导电件的层与包括所述引线的层之间设置有绝缘层，每个所述透明导电件通过至少一个贯穿所述绝缘层的过孔和与所述引线相连，使所述透明导电件与该引线并联连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括多个导电件，且所述多条引线中由长到短取任意数目的引线与所述多个导电件一一并联连接。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述透明电极包括位于所述信号线上方的第一透明电极和位于所述信号线下方的第二透明电极，所述透明导电件包括位于所述引线上方的第一透明导电件和/或位于所述引线下方的第二透明导电件，所述第一透明导电件与所述第一透明电极同材质且同步形成，所述第二透明导电件与所述第二透明电极同材质且同步形成，所述过孔包括连接所述第一透明导电件和所述信号线的第一过孔以及连接所述第二透明导电件和所述信号线的第二过孔。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，当所述导电件包括所述第一透明导电件时，所述导电件还包括位于所述第一透明导电件上方且与所述透明导电件电连接的导电胶部。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线中的任意一者或几者的组合。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线，所述引线包括公共电极线引线、栅线引线和数据线引线，所述导电件包括公共电极线引线导电件、栅线引线导电件和数据线引线导电件，所述公共电极线引线导电件包括通过第三过孔与所述公共电极线引线并联的金属公共电极线引线导电件，所述栅线引线导电件包括通过第四过孔与所述栅线引线并联金属栅线引线导电件，所述金属公共电极线引线导电件和所述金属栅线引线导电件与所述数据线同材质且同步地形成，所述数据线引线导电件包括通过第五过孔与所述数据线引线并联连接的金属数据线引线导电件，所述金属数据线引线导电件与所述栅线同步且同材质地形成。
7.一种显示面板，该显示面板包括阵列基板，其特征在于，所述阵列基板为权利要求1至6中任意一项所述的阵列基板。
8.一种阵列基板的制造方法，该阵列基板包括第一区域和与该第一区域相邻接的第二区域，其特征在于，所述制造方法包括：
形成包括信号线和引线的图形，其中，所述信号线位于所述第一区域内，所述引线位于所述第二区域内，所述信号线与所述引线相连；
形成包括至少一个导电件的图形，每个所述导电件与一条所述引线并联连接，且所述导电件和与所述导电件并联的所述引线的整体电阻小于与所述导电件并联的所述引线的电阻；
所述阵列基板包括位于所述信号线上方的第一透明电极，所述制造方法还包括在所述形成包括信号线和引线的图形的步骤以及在所述形成包括导电件的图形的步骤之间进行的如下步骤：
形成绝缘层；
在绝缘层上形成贯穿所述绝缘层的第一过孔，所述第一过孔位于所述引线上方，
所述导电件包括第一透明导电件，形成包括导电件的图形的步骤包括：
在所述绝缘层上形成第一透明电极材料层，其中，形成所述第一透明电极材料层的透明电极材料填充所述第一过孔；
形成包括所述第一透明电极和所述第一透明导电件的图形，且所述第一透明导电件通过所述第一过孔与所述引线电连接。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述导电件的个数与所述引线的条数相同。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述形成包括导电件的图形的步骤还包括：
在所述透明导电件的上方设置导电胶部，使得所述第一透明导电件和所述导电胶部共同形成所述导电件的至少一部分。
11.根据权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述信号线下方的第二透明电极，所述形成包括导电件的图形的步骤包括：
形成第二透明电极材料层；
形成包括所述第二透明电极和第二透明导电件的图形，所述第二透明导电件位于所述第二区域内；
所述制造方法还包括所述第二透明电极和第二透明导电件的图形的步骤之后进行的：
形成绝缘层，所述绝缘层覆盖形成有所述第二透明电极和所述第二透明导电件；
形成贯穿所述绝缘层的第二过孔，且所述第二过孔位于所述第二透明导电件上方；
形成包括信号线和引线的图形的步骤包括：
形成金属层，其中，形成所述金属层的材料填充所述第二过孔；
对所述金属层进行构图工艺，以形成包括信号线和引线的图形，且所述引线通过所述第二过孔与所述第二透明导电件电连接。
12.根据权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述信号线包括公共电极线、栅线和数据线中的任意一者或几者的组合。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，形成包括信号线和引线的图形的步骤包括：
形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形；
形成包括数据线和数据线引线的图形；
所述制造方法还包括在形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形的步骤和形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤之间进行的：
形成间隔层；
所述导电件包括公共电极线引线导电件、栅线引线导电件和数据线引线导电件，所述公共电极线引线导电件包括金属公共电极线引线导电件，所述栅线引线导电件包括金属栅线引线导电件，所述数据线引线导电件包括金属数据线引线导电件，形成包括至少一个导电件的图形的步骤包括：
形成包括所述金属数据线引线导电件的图形；以及
在形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤和形成间隔层的步骤之间进行的：
形成贯穿所述间隔层的第三过孔，所述第三过孔位于所述公共电极线引线上方；
形成贯穿所述间隔层的第四过孔，所述第四过孔位于所述栅线引线上方；
形成贯穿所述间隔层的第五过孔，所述第五过孔位于对应于所述数据线引线下方的位置；其中，
形成包括所述金属公共电极线引导线导电件和所述金属栅线引线导电件的图形的步骤与所述形成包括数据线和数据线引线的图形的步骤同步进行，形成包括所述金属数据线引线导电件的图形与形成包括公共电极线、公共电极引线、栅线和栅线引线的图形同步进行。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410419140.2A CN104216182B (zh) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 阵列基板及其制造方法和显示面板 |
| US14/570,095 US9478565B2 (en) | 2014-08-22 | 2014-12-15 | Array substrate and method for fabricating the same, and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410419140.2A CN104216182B (zh) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 阵列基板及其制造方法和显示面板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104216182A CN104216182A (zh) | 2014-12-17 |
| CN104216182B true CN104216182B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=52097847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410419140.2A Active CN104216182B (zh) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 阵列基板及其制造方法和显示面板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9478565B2 (zh) |
| CN (1) | CN104216182B (zh) |
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| CN106227386A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及其制备方法、显示装置 |
| CN106206614B (zh) * | 2016-08-25 | 2019-03-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板和柔性显示装置 |
| TWI602002B (zh) * | 2016-11-30 | 2017-10-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
| CN107608103B (zh) | 2017-10-26 | 2020-07-10 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其应用的显示装置 |
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| CN1469696A (zh) * | 2002-06-07 | 2004-01-21 | ������������ʽ���� | 配线基板、显示装置、及配线基板的制造方法 |
| JP2004213020A (ja) * | 2002-12-30 | 2004-07-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 信号線を有する表示板及び液晶表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9478565B2 (en) | 2016-10-25 |
| US20160056178A1 (en) | 2016-02-25 |
| CN104216182A (zh) | 2014-12-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |