CN107608103B - 显示面板及其应用的显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请关于一种显示面板及其应用的显示装置,显示面板包括:第一基板,具有显示区和布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第二基板,与所述第一基板相对配置;多个像素单元,设置于所述第一基板的显示区上,并耦接所述主动开关;第一驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;第二驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;软性电路板,具有第一线路;第一接引单元,将所述第一线路分别连接所述第一驱动线段及所述第二驱动线段;其中,所述软性电路板包括第二线路,所述第二线路并接所述第一线路以形成并联线路。
Description
技术领域
本申请涉及一种显示器中的电路结构,特别是涉及一种显示面板的阵列线路及其应用的显示装置。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)近来已被广泛的运用,随着驱动技术的改良,使其具有低的消耗电功率、薄型量轻、低电压驱动等优点,目前已经广泛的应用在摄录放影机、笔记本电脑、桌上型显示器及各种投影设备上。
TFT-LCD(主动开关-液晶显示器)的面板正常显示时,需要栅级驱动线路(GateDriver)结合栅极线(Gate line)、源极驱动线路(Source Driver)结合数据线(Dataline)、给彩色滤光片基板的共同电极(彩膜共同电极,CF com)和存储电极。其中像素(pixel)电极信号由数据线通过主动开关(TFT)打开后供给。存储电极信号由有效显示区外围的阵列共享线(AA Com)供给,以与像素电极之间形成存储电容(Cst)。彩膜共同电极信号由阵列基板的阵列线路(Wire On Array,WOA)的共同电压线路供给彩色滤光片基板,彩膜共同电极与像素电极之间形成液晶电容(Clc)。
为了节省成本,经常将栅极驱动电路、栅极线和数据线等电路制作在同一块显示基板上,再利用阵列线路将该显示基板与用于传输栅极驱动信号的覆晶薄膜(Chip OnFilm,COF)连接。一般而言,阵列线路包括:给彩色滤光片基板共同电压的A类走线;给芯片提供电源驱动信号的B类走线;给芯片提供工作信号的C类走线。然而,栅极线的信号是经由阵列线路,逐层逐级传递至各层级的芯片(Chip)与集成电路(IC),因此通过B类走线提供给芯片/集成电路的电源驱动信号不能失真严重,在设计上,需将此等芯片/集成电路的B类走线的阻值降低。
但是,随着显示面板的窄边框越来越窄的而求,阵列线路的空间也就越来越小,此也造成此等芯片/集成电路的驱动走线的布线空间越来越小,走线不但越来越细,也越来越长,相应的阻抗值就越大。不但造成驱动信号严重失真,亦影响到显示面板显示均齐性。
发明内容
为了解决上述技术问题,本申请的目的在于,提供一种显示面板,能降低在窄边框中的阵列线路(Wire-On-Array;WOA)的B类走线的阻值,进而提升产品质量,并提高产品的信赖性和使用寿命。
本申请的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本申请提出的一种显示面板,包括:第一基板,具有显示区和布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第二基板,与所述第一基板相对配置;第一驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;第二驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;软性电路板,具有第一线路;第一接引单元,将所述第一线路分别连接所述第一驱动线段及所述第二驱动线段;其中,所述软性电路板包括第二线路,所述第二线路并接所述第一线路以形成并联线路;其中,所述第二线路分别电性耦接多个虚位接引单元与所述第一接引单元;所述第二线路是以单层金属布线方式或双层金属布线方式,电性耦接多个虚位接引单元与所述第一接引单元;所述第一驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第二驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第一接引单元分别搭接所述第一驱动线段的第二电路引脚与所述第二驱动线段的第一电路引脚;所述第一驱动线段的第一电路引脚与所述第二驱动线段的第二电路引脚分别通过第二接引单元电性耦接多个虚位接引单元。
本申请解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本申请的一实施例中,述第二线路分别电性耦接多个虚位接引单元与所述第一接引单元。
在本申请的一实施例中,所述第二线路是以单层金属布线方式或双层金属布线方式,电性耦接多个虚位接引单元与所述第一接引单元。
在本申请的一实施例中,所述第一驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第二驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第一接引单元分别搭接所述第一驱动线段的第二电路引脚与所述第二驱动线段的第一电路引脚;所述第一驱动线段的第一电路引脚与所述第二驱动线段的第二电路引脚分别通过第二接引单元电性耦接多个虚位接引单元。
在本申请的一实施例中,所述第二接引单元与所述虚位接引单元之间是以单层金属布线方式或双层金属布线方式配置。
在本申请的一实施例中,当所述第一线路分别搭接所述第一驱动线段及所述第二驱动线段时,所述第一基板边缘位于所述第一驱动线段及所述第一接引单元之间,及位于所述第二驱动线段及所述第一接引单元之间。
在本申请的一实施例中,所述第一驱动线段与所述第二驱动线段,分别通过电性耦接驱动芯片,所述驱动芯片为源极驱动芯片或栅极驱动芯片。
在本申请的一实施例中,所述驱动芯片设置于所述软性电路板。
本申请的另一目的为一种显示装置,包括:控制部件,还包括上述任何一种实施例的技术特征的显示面板。
本申请的另一目的为一种显示面板,包括:第一基板,具有显示区和布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第二基板,与所述第一基板相对配置;第一驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;第二驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;软性电路板,具有第一线路与第二线路,所述第二线路并接所述第一线路以形成并联线路;第一接引单元,将所述第一线路分别连接所述第一驱动线段及所述第二驱动线段;其中,所述第一驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第二驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第一接引单元分别搭接所述第一驱动线段的第二电路引脚与所述第二驱动线段的第一电路引脚;所述第一驱动线段的第一电路引脚与所述第二驱动线段的第二电路引脚分别通过第二接引单元电性耦接多个虚位接引单元;所述第一驱动线段与所述第二驱动线段,通过第一接引单元与第二接引单元,分别电性耦接至多个降阻抗线路;多个第三驱动线段分别电性耦接至所述多个虚位接引单元,以分别与所述第一驱动线段及第二驱动段线形成并联电路。
本申请能降低在窄边框中的阵列线路(Wire-On-Array;WOA)的B类走线的阻值,进而提升产品质量,并提高产品的信赖性和使用寿命。
附图说明
图1a为范例性的显示装置的架构示意图。
图1b为范例性的显示面板的线路阵列走线示意图。
图1c为范例性的显示面板的B类走线示意图。
图1d为范例性的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图2为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图3为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图4为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图5为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图6为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图7为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图8为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
图9为显示依据本申请的方法,一实施例的显示装置的架构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。
附图和说明被认为在本质上是示出性的,而不是限制性的。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。另外,为了理解和便于描述,附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的,但是本申请不限于此。
在附图中,为了清晰起见,夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中,为了理解和便于描述,夸大了一些层和区域的厚度。将理解的是,当例如层、膜、区域或基底的组件被称作“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接在所述另一组件上,或者也可以存在中间组件。
另外,在说明书中,除非明确地描述为相反的,否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件,但是不排除任何其它组件。此外,在说明书中,“在......上”意指位于目标组件上方或者下方,而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本申请为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本申请提出的一种显示面板及其应用的显示装置,其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
图1a为范例性的显示装置的架构示意图。请参照图1a,一种显示装置200,包括:控制板100,所述控制板100包括时序模块(Timing Controller,TCON)101;印刷电路板103,与所述控制板100之间通过柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable,FFC)102相连接;源极驱动单元104与栅极驱动单元105配置于布线区109,分别与显示区106内的源极线104a及栅极线105a连接。在一些实施例中,栅极驱动单元105及源极驱动单元104包括但不限制为覆晶薄膜形式。
显示装置200的驱动方式包括:系统主板提供颜色(例如:R/G/B)压缩信号、控制信号及电源传输至控制板100。控制板100上的时序控制器(Timing Controller,TCON)101与处理此等信号后,连同被驱动电路处理的电源,通过柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable,FFC)102,一并传输至印刷电路板103的栅极驱动单元105及源极驱动单元104,栅极驱动单元105及源极驱动单元104将必要性的数据与电源传输于显示区106,从而使得显示装置200获得呈现画面需求的电源、信号。
图1b为范例性的显示面板的线路阵列走线示意图。请配合参阅图1a以利于理解。在某些实施例中,将栅极驱动单元(104,105)、栅极线105a和数据线105b等电路会制作在同一块显示基板上,再利用阵列线路120将显示基板与用于传输驱动信号的驱动单元(104,105)连接。一般而言,阵列线路120包括:传输共同电压的A类走线120a;给芯片提供电源驱动信号的B类走线120b;给芯片提供工作信号的C类走线120c。
然而,栅极线105a的信号是经由阵列线路120,逐层逐级传递至各层级的栅极驱动单元105的芯片(Chip)与集成电路(IC),因此通过B类走线120b提供给芯片/集成电路的电源驱动信号不能失真严重。但实际使用上,由于栅极驱动单元105之间(例如Gate to Gate,G-G)的阵列走线120的存在阻抗,故阵列走线120越长,相应的阻抗值就越大,这会显示信号爬升和幅值。故在设计上,需将此等芯片/集成电路的B类走线120b的阻值降低。
图1c为范例性的显示面板的B类走线示意图,及图1d为范例性的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。请参照图1c,其绘示范例性的显示面板的阵列线路结构(B类走线120b),其具有多个驱动线段(B类走线120b),每一驱动线段包括多个电路引脚及接引单元。请同时参阅图1d,其绘示范例性的显示面板的阵列线路配合软性电路板140走线的结构,阵列线路(B类走线120b)包括第一驱动线段121与第二驱动线段122,此二者皆设置于第一基板的周围布线区109;所述软性电路板140上设置有第一线路141,其通过第一接引单元151以搭接第一驱动线段121与第二驱动线段122的电路引脚,使所述第一线路141作为所述第一驱动线段121及第二驱动线段122的延伸线路,扩张三者彼此的线宽及面积,以降低驱动线段的阻值。然而,对于尺寸越大,边框越窄的显示器,现有的B类走线120b可配置空间宽度越窄,距离越长,以现有的延伸线路设计,B类走线120b的阻值仍无可避免的增大
图2为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
请参照图2,在本申请一实施例中,一种显示面板,包括:第一基板,包括显示区及其外围的布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第二基板,与所述第一基板相对配置;第一驱动线段121,设置于所述第一基板的布线区;第二驱动线段122,设置于所述第一基板的布线区;软性电路板140,具有第一线路141;第一接引单元151,将所述第一线路141分别连接所述第一驱动线段121及所述第二驱动线段122;其中,所述软性电路板140包括第二线路142,所述第二线路142并接所述第一线路141以形成并联线路。如此,所述并联线路作为所述第一驱动线段121及第二驱动线段122的延伸线路,扩张三者彼此的线宽及面积,而且通过并联线路的并联阻抗原理,相对较能辅助降低驱动线段的阻值。
在一些实施例中,所述软性电路板140是指可挠性印刷电路薄膜或柔性印刷电路板。
在一些实施例中,所述第二线路142分别电性耦接多个虚位接引单元153与所述第一接引单元151。
在一些实施例中,所述第二线路142是以单层金属布线方式,电性耦接多个虚位接引单元153与所述第一接引单元151。
在一些实施例中,所述第二线路142是以双层金属布线方式,电性耦接多个虚位接引单元153与所述第一接引单元151。
在一些实施例中,所述第一驱动线段121包括第一电路引脚121a与第二电路引脚121b,所述第二驱动线段122包括第一电路引脚122a与第二电路引脚122b,所述第一接引单元151分别搭接所述第一驱动线段121的第二电路引脚121b与所述第二驱动线段122的第一电路引脚122a;所述第一驱动线段121的第一电路引脚121a与所述第二驱动线段122的第二电路引脚122b分别通过第二接引单元152电性耦接多个虚位接引单元153。
在一些实施例中,所述第二接引单元152与所述虚位接引单元153之间是以单层金属布线方式配置。
在一些实施例中,所述第二接引单元152与所述虚位接引单元153之间是以双层金属布线方式配置。
在一些实施例中,当所述第一线路141分别搭接所述第一驱动线段121及所述第二驱动线段122时,所述第一基板边缘位于所述第一驱动线段121及所述第一接引单元151之间,及位于所述第二驱动线段122及所述第一接引单元151之间。
在一些实施例中,所述第一驱动线段121与所述第二驱动线段122,分别通过电性耦接驱动芯片160。
在一些实施例中,所述驱动芯片160为源极驱动芯片或栅极驱动芯片。
在一些实施例中,所述驱动芯片160设置于所述软性电路板140。
在一实施例中,所述第一接引单元151、所述第二接引单元152、所述虚位接引单元153的材料选自铝、钼、铬及其合金所组成的群组。
图3为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
请参照图3,在本申请一实施例中,一种显示面板,包括:第一基板,包括显示区及其外围的布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第二基板,与所述第一基板相对配置;第一驱动线段121,设置于所述第一基板的布线区;第二驱动线段122,设置于所述第一基板的布线区;软性电路板140,具有第一线路141与第二线路142,所述第二线路142并接所述第一线路141以形成并联线路;第一接引单元151,将所述第一线路141分别连接所述第一驱动线段121及所述第二驱动线段122;其中,所述第一驱动线段121与所述第二驱动线段122,通过第一接引单元151与第二接引单元152,分别电性耦接至多个降阻抗线路170,如此以较大限度的减小B类走线120的阻值。
图4为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
请参照图4,在本申请一实施例中,一种显示面板,包括:第一基板,包括显示区及其外围的布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第一驱动线段121,设置于所述第一基板的布线区;第二驱动线段122,设置于所述第一基板的布线区;软性电路板140,具有第一线路141与第二线路142,所述第二线路142并接所述第一线路141以形成并联线路;第一接引单元151,将所述第一线路141分别连接所述第一驱动线段121及所述第二驱动线段122;其中,所述第一驱动线段121与所述第二驱动线段122,通过第一接引单元151与第二接引单元152,分别电性耦接至多个虚位接引单元153,多个第三驱动线段123分别电性耦接至所述多个虚位接引单元153,以分别与所述第一驱动线段121及第二驱动段线122形成并联电路。如此,通过并联线路的并联阻抗原理,较能辅助降低驱动线段的阻值。
图5为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
请参照图5,在本申请一实施例中,一种显示面板,包括:第一基板,包括显示区及其外围的布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第二驱动线段122,设置于所述布线区;第一驱动线段121,设置于所述布线区;软性电路板140,具有第一线路141与第二线路142,所述第二线路142并接所述第一线路141以形成并联线路;第一接引单元151,将所述第一线路141分别连接所述第一驱动线段121及所述第二驱动线段122;其中,所述第一驱动线段121与所述第二驱动线段122,通过第一接引单元151与第二接引单元152,分别电性耦接至多个降阻抗线路170;而且,所述第一驱动线段121与所述第二驱动线段122,通过第一接引单元151与第二接引单元152,分别电性耦接至多个虚位接引单元153,多个第三驱动线段123分别电性耦接至所述多个虚位接引单元153,以分别与所述第一驱动线段121及第二驱动段线122形成并联电路。如此,通过降阻抗线路170,以及并联线路的并联阻抗原理,较能辅助降低驱动线段的阻值。
图6为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
请参照图6,在本申请一实施例中,一种显示面板,包括:第一基板,包括显示区及其外围的布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第一驱动线段121,设置于所述布线区;所述第一驱动线段121分别电性耦接第一接引单元151与第二接引单元152,所述第一接引单元151与所述第二接引单元152之间设置有降阻抗线路170。
图7为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
请参照图7,在本申请一实施例中,一种显示面板,包括:第一基板,包括显示区及其外围的布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第一驱动线段121,设置于所述布线区;所述第一驱动线段121通过电第一接引单元151与第二接引单元152电性耦接至多个虚位接引单元153;第三驱动线段123分别电性耦接至所述多个虚位接引单元153,以与所述第一驱动线段121形成并联电路。
图8为显示依据本申请的方法,一实施例的显示面板的B类走线配合软性电路板走线的设计示意图。
请参照图8,在本申请一实施例中,一种显示面板,包括:第一基板,包括显示区及其外围的布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;第一驱动线段121,设置于所述布线区;所述第一驱动线段121通过电第一接引单元151与第二接引单元152电性耦接至多个虚位接引单元153;第三驱动线段123分别电性耦接至所述多个虚位接引单元153,以与所述第一驱动线段121形成并联电路。所述第一接引单元151与所述第二接引单元152之间设置有降阻抗线路170。
图9为显示依据本申请的方法,一实施例的显示装置的架构示意图。请同时参考图2至图8,在一实施例中,本申请的一种显示装置200,其包括:控制部件190,通过传输线路以传输共同电压、驱动电源与工作信号,控制部件190包括但不限于先前所述时序模块、源极驱动单元104与栅极驱动单元105;显示面板201,其包括前述各实施例中的任一种显示面板。
在某些实施例中,本申请所述显示面板可例如为液晶显示面板,然不限于此,其亦可为OLED显示面板,W-OLED显示面板,QLED显示面板,等离子体显示面板,曲面型显示面板或其他类型显示面板。
本申请能降低在窄边框中的阵列线路(Wire-On-Array;WOA)的B类走线的阻值,进而提升产品质量,并提高产品的信赖性和使用寿命。
“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。所述用语通常不是指相同的实施例;但它亦可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同义词,除非其前后文意显示出其它意思。
以上所述,仅是本申请的具体实施例而已,并非对本申请作任何形式上的限制,虽然本申请已以具体实施例揭露如上,然而并非用以限定本申请,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本申请技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本申请技术方案的内容,依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本申请技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
第一基板,具有显示区和布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;
第二基板,与所述第一基板相对配置;
第一驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;
第二驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;
软性电路板,具有第一线路;
第一接引单元,将所述第一线路分别连接所述第一驱动线段及所述第二驱动线段;
其中,所述软性电路板包括第二线路,所述第二线路并接所述第一线路以形成并联线路;
其中,所述第二线路分别电性耦接多个虚位接引单元与所述第一接引单元;所述第二线路是以单层金属布线方式或双层金属布线方式,电性耦接多个虚位接引单元与所述第一接引单元;所述第一驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第二驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第一接引单元分别搭接所述第一驱动线段的第二电路引脚与所述第二驱动线段的第一电路引脚;所述第一驱动线段的第一电路引脚与所述第二驱动线段的第二电路引脚分别通过第二接引单元电性耦接多个虚位接引单元。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二接引单元与所述虚位接引单元之间是以单层金属布线方式或双层金属布线方式配置。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,当所述第一线路分别搭接所述第一驱动线段及所述第二驱动线段时,所述第一基板边缘位于所述第一驱动线段及所述第一接引单元之间,及位于所述第二驱动线段及所述第一接引单元之间。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一驱动线段与所述第二驱动线段,分别通过电性耦接驱动芯片,所述驱动芯片为源极驱动芯片或栅极驱动芯片。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述驱动芯片设置于所述软性电路板。
6.一种显示装置,其特征在于,包括:
控制部件;以及
如权利要求1至5中任一所述的显示面板。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
第一基板,具有显示区和布线区,在所述第一基板的显示区设置多个主动开关和多个像素单元,所述多个像素单元分别耦接于所述多个主动开关;
第二基板,与所述第一基板相对配置;
第一驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;
第二驱动线段,设置于所述第一基板的布线区;
软性电路板,具有第一线路与第二线路,所述第二线路并接所述第一线路以形成并联线路;
第一接引单元,将所述第一线路分别连接所述第一驱动线段及所述第二驱动线段;
其中,所述第一驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第二驱动线段包括第一电路引脚与第二电路引脚,所述第一接引单元分别搭接所述第一驱动线段的第二电路引脚与所述第二驱动线段的第一电路引脚;所述第一驱动线段的第一电路引脚与所述第二驱动线段的第二电路引脚分别通过第二接引单元电性耦接多个虚位接引单元;
所述第一驱动线段与所述第二驱动线段,通过第一接引单元与第二接引单元,分别电性耦接至多个降阻抗线路;
多个第三驱动线段分别电性耦接至所述多个虚位接引单元,以分别与所述第一驱动线段及第二驱动段线形成并联电路。
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