CN104093278A - 单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法 - Google Patents

单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种单面和双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括如下主要步骤：(1)将铝箔与柔性膜基材覆合；(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)使用油墨在铝箔面上印刷线路图案；(4)将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持1秒～16秒后取出；(5)将覆合材料进行化学蚀刻；(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨；(7)对双面线路的导通点进行导通。本发明柔性线路板采用铝箔作为导电材料，并采用蚀刻方法生产，适用于连续化生产，产品电性能好，成本低。

Description

单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板制造领域，具体为铝蚀刻柔性线路板的制造领域，在绝缘基材上形成以铝箔为导线的电路线路图。
背景技术
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线、液晶模组、RFID天线等。相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。
由于铝优良的物理性能以及价格较便宜，使用铝箔替代铜箔作为导电材料的柔性线路板已经在特定领域被采用。同时，适用于铝材的元器件焊接方法以及解决铝表面易氧化带来的问题也逐步进入研究领域。目前应用得最多的是RFID天线。随着制作技术的进步，采用铝箔代替铜箔制作柔性线路板将会进入更多的应用领域。
《电镀与精饰》第30(10)期发表了《铝箔在柔性印制线路板中的应用》，该文提出了将铝箔应用于制造柔性线路板的制造流程，但没有提出具体的工艺方法。
公开专利文献CN101197462B提供一种RFID蚀刻铝天线的制造方法，如附图2所示，包括以下步骤：1.将铝箔与聚酯PET塑料膜覆合；2.使用清洗溶液对覆合合成铝箔进行表面处理；3.使用油墨进行印刷；4.对覆合合成铝箔进行化学蚀刻；5.去除蚀刻后铝天线表面的油墨。该方法可用于生产单面铝蚀刻柔性线路板，但是仍存在缺陷，在该方法中，步骤2采用清洗液对覆合合成铝箔进行表面处理，一般需要采用NaOH溶液等碱性溶液，这将会产生废液排放，并且，经过该清洗处理后，只能去除铝箔表面的氧化层，不能改变铝箔的表面能，油墨附着在铝箔上时存在一定的困难；另外，步骤4对铝箔进行化学蚀刻时蚀刻速度较慢，且图案边缘蚀刻不平整，容易有水波纹状或锯齿状出现。
发明内容
本发明目的之一是提供一种单面柔性线路板的制造方法，本发明目的之二是提供一种双面柔性线路板的制造方法。本发明柔性线路板采用铝箔作为导电材料，并采用蚀刻方法生产，适用于连续化生产，产品电性能好，成本低。
首先，本发明提供一种单面柔性线路板的制造方法，采用如下步骤实现：
(1)将铝箔与柔性膜基材覆合；
(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；
(3)使用油墨在铝箔面上印刷线路图案；
(4)将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持1秒～16秒后取出；
(5)将覆合材料进行化学蚀刻；
(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨。
经过步骤(2)电晕处理后，铝箔表面能增加，油墨易于在铝箔上附着，使图案印刷质量提高。
经过步骤(4)活化处理后，后续化学蚀刻效率提高，且蚀刻后路线的线条边缘平整。
在本发明中，优选采用的铝箔为铝纯度为99.60％wt～99.99％wt，厚度为0.030mm±0.001mm。在覆合前，可先将该铝箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔，表面粗糙度在12度以上。
步骤(3)中，优选的印刷方法为凹版印刷。
步骤(4)中，浸入HF溶液的时间最好为9秒～11秒，最优为10秒。
步骤(5)中，优选的蚀刻液为浓度为20％wt～25％wt的盐酸。
本发明还提供一种双面柔性线路板的方法，包括如下步骤：
(1)将两层铝箔分别与柔性膜基材的两个面覆合；
(2)将覆合材料的两个面进行电晕处理；
(3)使用油墨分别在覆合材料的两个面上印刷线路图案；
(4)将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持1秒～16秒后取出。
(5)对覆合材料进行化学蚀刻；
(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨；
(7)将线路板两个面上需要电连通的点进行导通。
在本发明中，优选采用的铝箔为铝纯度为99.60％wt～99.99％wt，厚度为0.030mm±0.001mm。在覆合前，先将该铝箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔，表面粗糙度在12度以上。
步骤(3)中，优选的印刷方法为凹版印刷。
步骤(4)中，浸入HF溶液的时间最好为9秒～11秒，最优为10秒。
步骤(5)中，优选的蚀刻液是浓度为20％wt～25％wt的盐酸。
本发明另外提供一种步骤(7)中的导通方法：使用顶端有多个锯齿状突起的冲击头，冲击需要电联通的点，在冲力作用下，与冲击头上锯齿状尖端接触的铝箔穿透柔性膜基材，与另一面对应点的铝箔紧密接触，形成电气连通。
通过结合附图阅读以下详细说明书，将使本发明生产的目的、特征和优点变得明了。
附图说明
图1为本发明流程图。
图2为现有技术流程图。
具体实施方式
实施例1
参见附图1，一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括如下步骤：
(1)将铝箔与柔性膜基材覆合；
(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；
(3)使用油墨在铝箔面上印刷线路图案；
(4)对印刷好电路图案的覆合材料进行活化处理；
(5)对印刷好的线路图案的覆合材料进行化学蚀刻；
(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨。
其中，步骤(4)采用的活化处理方法具体为：将覆合材料浸入5％wt的HF溶液，保持10秒后取出。采用活化步骤后，后续化学蚀刻效率提高，蚀刻后得到的线路的线条边缘平整。
本实施例采用的铝箔为铝纯度为99.60％wt～99.99％wt，厚度为0.030mm±0.001mm。在覆合前，先将该铝箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔，表面粗糙度在12度以上。
步骤(3)中，印刷方法为凹版印刷。
步骤(5)中，蚀刻液为浓度为20％wt～25％wt的盐酸。
本发明中的柔性膜基材由挠性热缩性塑料制成，可以使用PET、聚亚酰胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚氯乙烯(PVC)等。考虑到加工性、绝缘性、机械强度和价格，PET最适合作为本发明的柔性膜基材。
本发明技术方案可适用于连续生产，采用卷状柔性膜基材和铝箔，配合合适的收放卷装置，使材料匀速通过各步骤处理装置，即可实现连续生产。
实施例2
一种双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，包括如下步骤：
(1)将两层铝箔分别与柔性膜基材的两个面覆合；
(2)将覆合材料的两个面进行电晕处理；
(3)使用油墨分别在覆合材料的两个面上印刷线路图案；
(4)对印刷好电路图案的覆合材料进行活化处理；
(5)对印刷好线路图案的覆合材料进行化学蚀刻；
(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨；
(7)将线路板两个面上需要电连通的点进行导通。
步骤(4)具体方法为：将覆合材料浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持9秒～11秒。
在本发明中，优选采用的铝箔为铝纯度为99.60％wt～99.99％wt，厚度为0.030mm±0.001mm。在覆合前，先将该铝箔进行在氮气保护退火处理，使表面无油、无孔，表面粗糙度在12度以上。
步骤(3)中，优选的印刷方法为凹版印刷。
步骤(5)中，优选的蚀刻液是浓度为20％wt～25％wt的盐酸。
步骤(7)的具体方法为：将线路板置于一硬质平台上，使用顶端多有个锯齿状突起的冲击头，冲击需要电联通的点，在冲力作用下，与冲击头上锯齿状尖端接触的铝箔会穿透柔性膜基材，与另一面对应点的铝箔紧密接触，形成电气连通。冲击头顶端设置多个锯齿状突起可确保电联通的可靠性。采用本导通方法，可以替代常规的通孔制作，简化流程。

Claims (8)

1.一种单面柔性线路板的制造方法，包括如下步骤：
(1)将铝箔与柔性膜基材覆合；
(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；
(3)使用油墨在铝箔面上印刷线路图案；
(4)将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持1秒～16秒后取出；
(5)将覆合材料进行化学蚀刻；
(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨。
2.如权利要求1所述的一种单面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤(4)中将覆合材料浸入HF溶液，保持9秒～11秒后取出。
3.如权利要求1或2所述的一种单面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤(4)中将覆合材料浸入HF溶液，保持10秒后取出。
4.一种双面柔性线路板的制造方法，包括如下步骤：
(1)将两层铝箔分别与柔性膜基材的两个面覆合；
(2)将覆合材料的两个面进行电晕处理；
(3)使用油墨分别在覆合材料的两个面上印刷线路图案；
(4)将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～10％wt的HF溶液，保持1秒～16秒后取出。
(5)对覆合材料进行化学蚀刻；
(6)去除蚀刻后线路图案表面的油墨；
(7)将线路板两个面上需要电连通的点进行导通。
5.如权利要求4所述的一种双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤(4)中将覆合材料浸入HF溶液，保持9秒～11秒后取出。
6.如权利要求4或5所述的一种单面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤(4)中将覆合材料浸入HF溶液，保持10秒后取出。
7.如权利要求4所述的一种双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤(7)中导通方法为：使用顶端有锯齿状突起的冲击头，冲击需要电联通的点，在冲力作用下，与冲击头上锯齿状尖端接触的铝箔穿透柔性膜基材，与另一面对应点的铝箔紧密接触，形成电气连通。
8.如权利要求7中所述的一种双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述冲击头顶端有多个锯齿状突起。
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