JP2003224343A

JP2003224343A - レジストマスクの形成方法、配線パターンの形成方法、及びグラビア印刷方法

Info

Publication number: JP2003224343A
Application number: JP2002022320A
Authority: JP
Inventors: Keiji Ezawa; 敬二江澤
Original assignee: Japan Package System Co Ltd
Current assignee: Japan Package System Co Ltd
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2002-01-30
Publication date: 2003-08-08

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】プリント配線基板の低コストかつ大量生産に
好適な配線パターンの形成方法を提供する。【解決手段】絶縁性基材１上に積層されたアルミ箔層
２ａ，２ｂの表面に、動粘度が２５〜４０ｍｍ²／ｓの
レジストインキをグラビア印刷して所望の配線パターン
のレジストマスク３ａ，３ｂを被着させ、これを加熱乾
燥した後、前記レジストマスク３ａ，３ｂが被着されて
いないアルミ箔層２ａ，２ｂを酸性溶液に晒してエッチ
ング除去し、次いで前記レジストマスクをアルカリ性溶
液に晒して剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レジストマスク
の形成方法、配線パターンの形成方法、及びグラビア印
刷方法に関する。さらに詳しくは、エッチング技術を用
いた配線パターンの形成、特に、使い捨て型ＩＣタグ等
のように、低コストかつ大量供給を要求されるシート状
乃至フィルム状のプリント配線基板の製造等に好適な、
レジストマスクの形成方法、配線パターンの形成方法、
及びグラビア印刷方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】カード、携帯電話等携帯用電子機器、あ
るいは画像機器等の進展に伴ない、プリント配線基板、
特に柔軟性のあるシート状乃至フィルム状プリント配線
基板の低コスト化に対する要求が近年急速に高まってき
ている。プリント配線基板の製造方法には、従来、概ね
次のような２つの方法が知られている。

【０００３】第１の方法は、金属等による回路パターン
を湿式メッキ等により直接基板上に形成していくアディ
ティブ法、あるいは、カーボン、銀等の導電粒子並びに
接着樹脂バインダより成る導電性インキをスクリーン印
刷法等により直接基板上に形成する方法等、絶縁性基材
の表面に配線回路を直接描画していく方法である。

【０００４】これら直接パターンを描画する方法には、
概して使用材料を削減できる等の利点があるが、前者の
アディティブ法にはメッキに伴なう工数の増加、管理範
囲の拡大等の問題があり、後者のスクリーン印刷法に
は、使用する導電性インキの抵抗率が大きく、使用範囲
が制限される等の問題がある。

【０００５】第２の方法は、絶縁性基材の少なくとも１
面に銅等の良導性金属層を積層し、この金属層上に所望
の配線パターンと同一パターンのレジストマスクを被着
させた後、レジストマスクが被着されていない良導性金
属層の表面をエッチング剤に晒して腐食させることによ
り、絶縁性基材上に良導性金属による配線パターンを出
現させることによって配線パターンを形成するという、
いわゆるエッチング方法である。

【０００６】レジストマスクを形成する方法には、従
来、金属導電層上に塗布形成した感光層に、配線回路パ
ターンに応じたマスクパターンを介して露光、現像して
レジストマスクを形成するフォトリソ法、配線回路パタ
ーンに応じたスクリーンを通してレジストパターンを直
接印刷するスクリーン印刷法等が知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
２のレジストマスクを用いる方法において、フォトリソ
法では、感光膜形成、露光、現像、といった多数の工程
が必要であり、工数増大によりコストアップを来すと共
に、製作に要する時間が長いという問題があった。一
方、レジストマスクを良導性金属層の表面に直接印刷す
る方法を使用すれば、フォトリソ法に比べれば、作製工
数が少なく低コスト化、短時間処理が可能となるが、大
量の印刷をスクリーン印刷により行うことには限界があ
り、生産性が低かった。

【０００８】そこで、本発明者は上記課題を解決するた
め、輪転機を用いて多量の印刷を短時間で行うことが可
能なグラビア印刷を利用することを検討した。グラビア
印刷は、写真製版技術の一つで、銅板の上に原図の凹板
をつくり、この上に印刷インキを盛って印刷する方法で
ある。

【０００９】ところが、グラビア印刷は、本来、印刷に
より表示を行うことを主目的とするものである。この場
合、被印刷体としては紙等のインキ吸収性に富む素材が
用いられる。これに対して、レジストマスクの被マスク
材には、例えば、導電性の金属箔等、特定の機能や性能
を達成するための素材が選択される。この場合、係る特
定の機能や性能の達成が優先されるため、被マスク材に
インキ吸収性を期待することは困難である。そのため、
表示を目的として紙等に印刷する場合と同等の条件で、
レジストインキで印刷をしようとしても、所望のパター
ンのレジストマスクを得ることは困難であった。

【００１０】本発明は、上述した従来技術の問題点に着
目してなされたもので、その目的とするところは、低コ
ストかつ大量供給を要求されるシート状乃至フィルム状
のプリント配線基板の製造等に好適な、レジストマスク
の形成方法、配線パターンの形成方法、及びグラビア印
刷方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、動粘度が２５〜４０ｍｍ²／ｓのレジストイ
ンキをグラビア印刷して、被マスク材上に所望のパター
ンのレジストマスクを被着させることを特徴とするレジ
ストマスクの形成方法を提供する。

【００１２】本発明者は、本発明に係るインキの動粘度
を、ザーン粘度計で測定した。ここで、ザーン粘度計と
は、下部にオリフィスを有する容量約４０ｍＬのステン
レス製カップと長さ３００ｍｍの柄よりなる粘度計であ
る。具体的には、オリフィスの口径が３ｍｍのザーン粘
度計から、インキが流れ落ちるまでの時間で測定した。

【００１３】本発明によれば、レジストインキをグラビ
ア印刷してレジストマスクを形成するので、多量の印刷
を短時間で行うことが可能である。そのため、本発明に
よれば、短時間でレジストマスクのパターンを形成する
ことができる。

【００１４】また、本発明によれば、レジストインキの
動粘度を適切に設定したため、被マスク材上に、所望の
パターンでレジスト膜を形成することができる。すなわ
ち、動粘度が２５ｍｍ²／ｓ（口径３ｍｍのザーン粘度
計による粘度が１７秒）よりも低動粘度のレジストイン
キを用いると、インキ吸収性に乏しい被マスク材上で、
レジストインキが流れてしまい、パターンを形成する線
と線との間がつながってしまう。一方、動粘度が４０ｍ
ｍ²／ｓ（口径３ｍｍのザーン粘度計による粘度が２２
秒）よりも高動粘度のレジストインキを用いると、パタ
ーンを形成する線がギザギザになってしまう。なお、印
刷表示を目的とするグラビア印刷では、被印刷体とし
て、紙等のインキ受容性に富む素材が用いられる。その
ため、一般にグラビアインキとしては、動粘度が２０ｍ
ｍ²／ｓ以下（口径３ｍｍのザーン粘度計による粘度が
５〜１４秒程度）の低動粘度の流動性に富むインキが用
いられている。本発明において、より好ましい動粘度
は、３０〜３５ｍｍ²／ｓ（口径３ｍｍのザーン粘度計
による粘度が１８〜２０秒）である。

【００１５】本発明において、印刷スピードが２０〜６
０ｍ／分であることが好ましい。本発明においては、レ
ジストインキが、被マスク材にほとんど吸収されず付着
しただけの状態となるので、充分な乾燥をしなければな
らない。そのため、印刷スピードが６０ｍ／分よりも速
いと、充分な乾燥時間を確保するために、非常に長い距
離の乾燥設備が必要となってしまう。また、印刷スピー
ドが６０ｍ／分よりも早いと、特に、被マスク材の両面
にレジストマスクを形成する場合、位置あわせの制御が
難しい。

【００１６】一方、印刷スピードを遅くしすぎることも
適切でない。グラビア印刷では、版胴が回転する遠心力
で、版胴のインキが被印刷体に転写する。そのため、転
写に必要な遠心力を確保するために、ある程度の印刷ス
ピードが必要なものである。特に、本発明においては、
通常のグラビアインキよりも高動粘度のレジストインキ
を使用するため、通常のグラビア印刷以上に転写のため
の遠心力を必要とする。本発明において、印刷スピード
が２０ｍ／分よりも遅いと、高動粘度のレジストインキ
に必要な遠心力が確保されず、パターンを形成する線と
線との間がつながってしまう等、シャープなパターン形
成が困難となる。なお、より好ましい印刷スピードは３
０〜４０ｍ／分である。

【００１７】また、本発明において、版深が２０〜４０
μｍで製版された版胴を用いることが好ましい。版深が
２０μｍより浅いと、レジストインキの転写量が少な
く、後のエッチング工程においてレジストとして耐えら
れず、被マスク材を保護することができなくなってしま
う。一方、版深が４０μｍより深いと、レジストインキ
の転写量が多くなり過ぎ、線間がつながったり、線際が
シャープでなくなる恐れがある。なお、より好ましい版
深は、２５〜３０μｍである。

【００１８】また、本発明において、前記レジストイン
キが熱硬化性インキであり、１５０〜２５０℃で加熱乾
燥する工程を有することが好ましい。熱エネルギーの方
が光エネルギーよりもエネルギー効率が良いので、熱硬
化性インキを用いる方が、光硬化性インキを用いるより
も短時間で硬化させることができる。特に、加熱温度を
１５０〜２５０℃とすることにより、短時間で硬化させ
ることができる。なお、より好ましい加熱温度は、１８
０〜２１０℃である。

【００１９】本発明において、被マスク材に特に限定は
ないが、特に、絶縁性基材上に積層された良導性金属箔
層であることが好ましい。これにより、配線パターンを
低コストで、かつ大量に形成することができる。

【００２０】本発明はまた、上記レジストマスクの形成
方法により、絶縁性基材上に積層された良導性金属箔層
の上にレジストマスクを形成した後、前記レジストマス
クが被着されていない良導性金属箔層を酸性溶液に晒し
てエッチング除去し、次いで前記レジストマスクをアル
カリ性溶液に晒して剥離することを特徴とする配線パタ
ーンの形成方法を提供する。本発明によれば、配線パタ
ーンを低コストで、かつ大量に形成することができる。

【００２１】本発明において、前記配線パターンは、絶
縁性基材の両面に形成することが好ましい。本発明にお
いて、前記配線パターンは絶縁性基板の片面に形成して
も良いが、両面に形成することによって、より複雑な回
路構成が可能となる。

【００２２】本発明はまた、動粘度が２５〜４０ｍｍ²
／ｓ（口径３ｍｍのザーン粘度計による粘度が１７〜２
２秒）のインキを、印刷スピード２０〜６０ｍ／分で印
刷することを特徴とするグラビア印刷方法を提供する。
本発明によれば、印刷スピードを２０ｍ／分以上とした
ので、動粘度が２５〜４０ｍｍ²／ｓと高動粘度のイン
キを用いても、鮮明な印刷ができる。また、印刷スピー
ドを６０ｍ／分以下としたので、動粘度が２５〜４０ｍ
ｍ²／ｓと高動粘度のために被印刷体への吸収が遅いイ
ンキを用いても、充分な乾燥時間を確保しやすい。ま
た、位置あわせの制御も容易となる。なお、本発明にお
いて、版深が２０〜４０μｍで製版された版胴を用いる
ことが好ましい。これにより、鮮明な印刷ができる。ま
た、本発明において、前記インキが熱硬化性インキであ
り、１５０〜２５０℃で加熱乾燥する工程を有すること
が好ましい。これにより、短時間でインキを硬化させる
ことができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係るレ
ジストマスクの形成方法を図面を参照して説明するが、
本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。図
１は、本発明の実施形態に係るレジストマスクの形成方
法を実施するためのグラビア印刷装置の構成図である。

【００２４】図１におけるグラビア印刷装置は、フィル
ム１０の供給ロール１１と巻き取りロール１２との間
に、印刷部２０、３０と、印刷部２０、３０の各々に続
いて設けられた予備乾燥部４１、４２と、予備乾燥部４
１と印刷部３０との間に設けられ、フィルム１０の表裏
を反転させる表裏反転部５０と、予備乾燥部４２に続い
て設けられた乾燥部６０とを備えている。また、フィル
ム１０を供給ロール１１から、上記各部を経由して巻き
取りロール１２まで搬送する搬送ローラー群７０…を備
えている。

【００２５】また、印刷部２０は、所望のパターンを形
成する凹状のグラビアセルを表面に形成した版胴２１
と、前記版胴２１にレジストインキ８０を供給するため
のインキパン２２と、版胴２１のグラビアセルに埋め込
まれたレジストインキ８０をフィルム１０に転移するた
めの圧胴２３などで構成されている。同様に、印刷部３
０は、所望のパターンを形成する凹状のグラビアセルを
表面に形成した版胴３１と、前記版胴３１にレジストイ
ンキ８０を供給するためのインキパン３２と、版胴３１
のグラビアセルに埋め込まれたレジストインキ８０をフ
ィルム１０に転移するための圧胴３３などで構成されて
いる。

【００２６】インキパン２２、３２には、レジストイン
キ８０が定量蓄えられており、該レジストインキ８０に
版胴２１、３１の下部が浸漬している。このレジストイ
ンキ８０は、動粘度が２５〜４０ｍｍ²／ｓ（口径３ｍ
ｍのザーン粘度計による粘度が１７〜２２秒）、例えば
３０ｍｍ²／ｓ（口径３ｍｍのザーン粘度計による粘度
が１８秒）とされている。ザーン粘度計とは、下部にオ
リフィスを有する容量約４０ｍＬのステンレス製カップ
と長さ３００ｍｍの柄よりなる粘度計である。本実施形
態におけるインキの動粘度は、室温条件下で、オリフィ
スの口径が３ｍｍのザーン粘度計（株式会社離合社製ザ
ーン粘度計Ｎｏ．３）から、インキが流れ落ちるまでの
時間で測定した。

【００２７】図示していないが、前記インキパン２２、
３２に一定量のレジストインキ８０を供給するために、
レジストインキ８０を貯蔵するインキタンクと、該イン
キタンクからレジストインキ８０を吸引し、インキパン
２２、３２に供給するインキポンプが設けられ、それぞ
れ配管を介して接続されており、さらに、インキパン２
２、３２に蓄えられたレジストインキ８０は、オーバー
フロー管を通ってインキタンクに回収するように構成さ
れている。

【００２８】版胴２１、３１は、胴部が鋼管を加工した
頑丈な円筒状のもので、外周を精度良く仕上げ、これに
銅メッキを施して研磨仕上げ後、さらに必要に応じて、
その表面に硬質クロムメッキを施し、再度研磨仕上げし
たものである。版胴２１、３１の版深は、２０〜４０μ
ｍ、例えば３０μｍとされている。また、その円周は、
４００〜５５０ｍｍ、例えば４８０ｍｍとされている。

【００２９】圧胴２３、３３は、版胴２１、３１に対す
る押圧に耐えられる強度のもので、鋼管製鉄心に合成ゴ
ムを巻いたものが用いられる。圧胴の直径は印圧の効き
を良くするためあまり大きくはしない。また、ゴムの材
質はインキや溶剤に対する耐性が要求されるので、ニト
リルゴムがよく使用される。

【００３０】版胴２１、３１と圧胴２３、３３は、それ
ぞれ図示しない軸受け機構によって印刷部３０の枢体に
軸承されるとともに、駆動軸を介してモータ等の原動機
に連結され、印刷速度２０〜６０ｍ／分となるように回
転する。また、圧胴２３、３３は、フィルム１０を版胴
２１、２２に圧接したり、逆に版胴２１、３１からフイ
ルム１０を離間するための図示しない着脱機構を介して
枢体に軸承されている。フィルム１０への印刷は、版胴
２１，３１と圧胴２３、３３の接触位置にて行われ、版
胴２１、３１の表面のグラビアセルに埋め込まれたレジ
ストインキが、前記接触位置に作用する押圧力、及び版
胴２１、３１の遠心力によって、圧胴１２３、３３に巻
き回されたフィルム１０に転移してなされる。

【００３１】予備乾燥部４１、４２は、各々長さ１〜
１．５ｍ、例えば１ｍの乾燥ボックスからなる。予備乾
燥部４１、４２での加熱温度は、６０〜１００℃、例え
ば９０℃である。予備乾燥部４１、４２においては、熱
風による乾燥が行われる。また、乾燥部６０は、各々長
さ７〜１２ｍ、例えば１０ｍの熱硬化炉である。乾燥部
６０での加熱温度は、１５０〜２５０℃、例えば２００
℃である。乾燥部６０においては、熱風及び遠赤外線に
よる乾燥が行われる。

【００３２】図１のグラビア印刷装置を用いてレジスト
マスクを形成する場合、供給ロール１１からフィルム１
０を繰り出し、ローラー群７０を経由して印刷部２０に
移送する。そして、印刷部２０において、フィルム１０
の一面側にレジストインキ８０を転写する。その後予備
乾燥部４１において、転写したレジストインキ８０を予
備乾燥し、しかる後、表裏反転部５０において、フィル
ム１０の表裏を反転させる。次に、表裏を反転させたフ
イルム１０を、ローラー群７０を経由して印刷部３０に
移送する。そして、印刷部３０において、フィルム１０
の他の一面側にレジストインキ８０を転写する。その後
予備乾燥部４２において、転写したレジストインキ８０
を予備乾燥し、しかる後、乾燥部６０に移送する。そし
て、乾燥部６０において、両面のレジストインキ８０を
乾燥することにより、両面各々のレジストマスクを完成
させる。このようにして、両面にレジストマスクが形成
されたフイルム１０は、巻き取りロール１２に移送され
巻き取られる。

【００３３】次に、本発明の実施形態に係る配線パター
ンの製造方法の工程を説明する。本実施形態において
は、まず、図２に示すように絶縁性基材１を用意する。
絶縁性基材１は、後の工程において、図１のグラビア印
刷装置における圧胴２３、３３に装着する都合上、加撓
性であることが好ましい。また、図１のグラビア印刷装
置における乾燥部６０の温度に耐えられる素材を選択す
ることが好ましい。このような素材としては、たとえ
ば、ポリエステル・フィルムを好適に採用することがで
きる。絶縁性基材１の厚さに特に限定はないが、０．０
２〜０．０５ｍｍとすることが好ましく、たとえば０．
０２５ｍｍとすることができる。

【００３４】次に、図３に示すように絶縁性基材１の両
面にアルミ箔層２ａ，２ｂを接着剤を用いて積層する。
この場合、接着剤は耐酸性、耐アルカリ性であることが
好ましい。また、図１のグラビア印刷装置における乾燥
部６０の温度に耐えられる接着剤を選択することが好ま
しい。このような接着剤としては、たとえば、ポリウレ
タン系接着剤を好適に採用することができる。アルミ箔
層２ａ，２ｂの厚さに特に限定はないが、０．０１〜
０．０５ｍｍとすることが好ましく、また、アルミ箔層
２ａとアルミ箔層２ｂとの厚さが各々相違しても差し支
えない。例えば、アルミ箔層２ａの厚さを０．０５０ｍ
ｍ、アルミ箔層２ｂの厚さを０．０１０ｍｍとすること
が好ましい。なお、アルミ箔層２ａ，２ｂの積層手段は
接着に限られず、例えば蒸着等によることができる。

【００３５】次に、図４に示すように、レジストマスク
３ａ，３ｂを各々所望の配線パターンで形成する。レジ
ストマスク３ａ，３ｂは、図１のグラビア印刷装置によ
り、動粘度が２５〜４０ｍｍ²／ｓの熱硬化型インキ
（レジストインキ８０）を印刷することにより形成す
る。この場合、図３に示したように、絶縁性基材１の両
面にアルミ箔層２ａ，２ｂを積層したものが、図１にお
けるフィルム１００に該当する。ここで用いる熱硬化型
インキは、耐酸性である一方、アルカリ性溶液で剥離す
るものである。その組成は、例えば、有機顔料を１〜３
％、アクリル樹脂を３０〜３５％、イソプロピルアルコ
ールを５〜１０％、酢酸エチルを２０〜３０％、トルエ
ンを３１％とすることができる。

【００３６】次に、図５に示すように、レジストマスク
３ａ，３ｂが被着されていない部分のアルミ箔層２ａ，
２ｂを酸性溶液に晒してエッチング除去する。エッチン
グ条件としては、例えば、濃度１７〜２４％の塩酸溶液
を液温３０〜４８℃で用い、３〜７ｍ／分で行うことが
できる。なお、酸性溶液に晒してエッチングが終了した
後は、水洗により酸性溶液を除去する。

【００３７】次に、図６に示すように、レジストマスク
３ａ，３ｂをアルカリ性溶液に晒して剥離する。剥離条
件としては、例えば、濃度２〜５％の水酸化ナトリウム
溶液を液温２２〜２８℃で用い、３〜７ｍ／分で行うこ
とができる。なお、アルカリ性溶液に晒してレジストマ
スク３ａ，３ｂの剥離が終了した後は、水洗により酸性
溶液を除去する。そして、乾燥後、巻き取り器に巻き取
られる。

【００３８】本実施形態によれば、熱硬化性インキをグ
ラビア印刷するので、短時間でレジストマスク３ａ，３
ｂのパターンを形成できる。また、アルミ箔層２ａ，２
ｂのエッチング後は、アルカリ性溶液によって、速やか
にレジストマスク３ａ，３ｂを剥離できる。したがっ
て、本発明によれば、大量の配線パターンを、低コスト
かつ短時間で形成することができ、スクリーン印刷によ
りレジストパターンを印刷する方法と比較すると約１／
４〜１／５のコストで生産することが可能となる。

【００３９】なお、本実施形態においては、絶縁性基材
１の両面に、アルミ箔層２ａ，２ｂによる配線パターン
を形成するものとしたが、片面だけに形成するものとし
ても差し支えない。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のレジスト
マスクの形成方法によれば、レジストインキの動粘度を
適切に設定したため、被マスク材上に、所望のパターン
でレジスト膜を形成することができる。また、印刷スピ
ードを適切に設定したので、シャープなパターン形成が
可能となる。また、版深を適切に設定したので、被マス
ク材を確実に保護できると共に、シャープなパターン形
成が可能となる。また、レジストインキを熱硬化性イン
キとすると共に、乾燥温度を適切に設定したので、短時
間で硬化させることができる。また、本発明の配線パタ
ーンの形成方法によれば、配線パターンを低コストで、
かつ大量に形成することができる。また、本発明のグラ
ビア印刷方法によれば、高動粘度のインキを用いても、
鮮明な印刷ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る配線パターンの製
造方法を実施するためのグラビア印刷装置の構成図であ
る。

【図２】本発明の実施形態に係る配線パターンの製
造方法の工程図である。

【図３】本発明の実施形態に係る配線パターンの製
造方法の工程図である。

【図４】本発明の実施形態に係る配線パターンの製
造方法の工程図である。

【図５】本発明の実施形態に係る配線パターンの製
造方法の工程図である。

【図６】本発明の実施形態に係る配線パターンの製
造方法の工程図である。

【符号の説明】

１…絶縁性基材、２ａ，２ｂ…アルミ箔層、３ａ，３ｂ
…レジストマスク２０，３０…印刷部、２１，３１…版胴、２３，３３…
圧胴、６０…乾燥部８０…レジストインキ

フロントページの続きＦターム(参考） 2H113 AA01 AA03 AA04 AA06 BA03 BB10 BB17 BC10 CA17 DA04 DA41 EA02 EA12 EA21 FA06 FA15 FA35 FA52 5E339 AA02 AB02 AC06 AD03 BC01 BC03 BD03 BD06 BE13 CC02 CD01 CE11 CE14 CF02 CF07 CG04 DD05 EE10 FF10 GG10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】動粘度が２５〜４０ｍｍ²／ｓのレジス
トインキをグラビア印刷して、被マスク材上に所望のパ
ターンのレジストマスクを被着させることを特徴とする
レジストマスクの形成方法。
【請求項２】印刷スピードが２０〜６０ｍ／分であ
ることを特徴とする請求項１に記載のレジストマスクの
形成方法。
【請求項３】版深が２０〜４０μｍで製版された版
胴を用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載のレジストマスクの形成方法。
【請求項４】前記レジストインキが熱硬化性インキ
であり、１５０〜２５０℃で加熱乾燥する工程を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載
のレジストマスクの形成方法。
【請求項５】前記被マスク材が、絶縁性基材上に積
層された良導性金属箔層であることを特徴とする請求項
１から請求項４の何れかに記載のレジストマスクの形成
方法。
【請求項６】請求項５に記載のレジストマスクの形
成方法によりレジストマスクを形成した後、前記レジス
トマスクが被着されていない良導性金属箔層を酸性溶液
に晒してエッチング除去し、次いで前記レジストマスク
をアルカリ性溶液に晒して剥離することを特徴とする配
線パターンの形成方法。
【請求項７】前記配線パターンを、絶縁性基材の両
面に形成することを特徴とする請求項６に記載の配線パ
ターンの形成方法。
【請求項８】動粘度が２５〜４０ｍｍ²／ｓのインキ
を、印刷スピード２０〜６０ｍ／分で印刷することを特
徴とするグラビア印刷方法。
【請求項９】版深が２０〜４０μｍで製版された版
胴を用いることを特徴とする請求項８に記載のグラビア
印刷方法。
【請求項１０】前記インキが熱硬化性インキであ
り、１５０〜２５０℃で加熱乾燥する工程を有すること
を特徴とする請求項８又は請求項９に記載のグラビア印
刷方法。