CN105813375A - 一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板 - Google Patents
一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105813375A CN105813375A CN201610278801.3A CN201610278801A CN105813375A CN 105813375 A CN105813375 A CN 105813375A CN 201610278801 A CN201610278801 A CN 201610278801A CN 105813375 A CN105813375 A CN 105813375A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- membranous layer
- aluminum membranous
- aluminum
- layer
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/20—Acidic compositions for etching aluminium or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板,线路板包括第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层,其中第一铝膜层设置在第二铝膜层的上方,其厚度大于第二铝膜层的厚度,第二铝膜层设置在第一保护膜层的上方;第一铝膜层和第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口,第一铝膜层上设有第一线路图层,第二铝膜层上设有第二线路图层。本发明尤其适用于电池领域,其在制备过程中,配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板,极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中,没有采用其他常规的冲压方式,故不会存在有折痕、表面不平整的问题。
Description
技术领域
本发明涉及蚀刻技术领域,具体地是涉及一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板。
背景技术
当前双面铝基材线路板工艺还只是处在理论阶段,极少有真正能实现双面铝基线路板加工工艺的产品成功应用,而理论上的双面铝基板因热传导的局限性并没有真正实现双面铝基线路板设计之目的,对于双面异形的铝材线路板更是难以通过现有工艺实现。
因此,本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
发明内容
本发明旨在提供一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板,其可以较好的弥补现有技术的空白。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种蚀刻液,适用于铝基材,包括如下重量组分的原材料:
优选地,包括如下重量组分的原材料:
一种铝材双面异形线路板,使用上述所述的蚀刻液制备而成,包括第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层,其中所述第一铝膜层设置在所述第二铝膜层的上方,其厚度大于所述第二铝膜层的厚度,所述第二铝膜层设置在所述第一保护膜层的上方;所述第一铝膜层和所述第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口,所述第一铝膜层上设有第一线路图层,所述第二铝膜层上设有第二线路图层。
优选地,所述第一铝膜层和所述第二铝膜层局部或者全部粘结固定。
优选地,所述第一铝膜层和所述第二铝膜层焊接固定。
优选地,还包括第二保护膜层,所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层上方,所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层和所述第二铝膜层固定连接的焊点。
采用上述技术方案,本发明至少包括如下有益效果:
本发明所述的蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板,尤其适用于电池领域,其可以很好的弥补现有技术的空白。在制备过程中,配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板,极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中,没有采用其他常规的冲压方式,故不会存在有折痕、表面不平整的问题,市场前景较好。
附图说明
图1为本发明所述的铝材双面异形线路板的结构示意图;
图2为本发明所述的第一铝膜层的结构示意图;
图3为图2的局部放大图;
图4为本发明所述的第二铝膜层的结构示意图。
其中:1.第一铝膜层,2.第二铝膜层,3.第一保护膜层,4.第一线路图层,5.第二线路图层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例所述的一种蚀刻液,适用于铝基材,包括如下重量组分的原材料:
具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓,此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4,其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。
在一优选实施例中,包括如下重量组分的原材料:
具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓,此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4,其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。
在一优选实施例中,包括如下重量组分的原材料:
具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓,此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4,其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。
在一优选实施例中,包括如下重量组分的原材料:
具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓,此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4,其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。
最为优选地,包括如下重量组分的原材料:
具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓,此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4,其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。
通过使用该蚀刻液可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板,极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中,没有采用其他常规的冲压方式,故不会存在有折痕、表面不平整的问题,市场前景较好。
实施例2
如图1至图4所示,为符合本实施例所述的一种铝材双面异形线路板,使用上述所述的蚀刻液制备而成,包括第一铝膜层1、第二铝膜层2和第一保护膜层3,其中所述第一铝膜层1设置在所述第二铝膜层2的上方,其厚度大于所述第二铝膜层2的厚度,所述第二铝膜层2设置在所述第一保护膜层3的上方;所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2的外边缘均包含有多个开口,所述第一铝膜层1上设有第一线路图层4,所述第二铝膜层2上设有第二线路图层5。所述第一线路图层4与所述第二线路图层5的结构不同,其可以根据用户的不同需求进行相应的定制,针对性更强。
在一优选实施例中,所述第一铝膜层1的厚度为100um,宽度在650-652um之间。所述第二铝膜层2的厚度为200um,宽度在663-665um之间。本领域技术人员可以根据实际的使用需求对膜层的宽度和厚度进行调整,本实施例对此不作限定。在较小的空间内就可以实现双面异形的设计,目前尚属首例。
在一优选实施例中,所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2局部或者全部粘结固定。
在另一优选实施例中,所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2焊接固定。具体地,还包括第二保护膜层(附图中略去),所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层1上方,所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2固定连接的焊点。焊接时,通过激光进行焊接,所述第一铝膜层1熔化与所述第二铝膜层2焊接在一起。因为瞬间降温较难,故在所述第一保护膜层3上也设有多个散热孔用于散热,以防止在焊接时形成黑点。
优选地,所述第一铝膜层1与所述第二铝膜层2交错设置,实现局部导电,可以满足用户的多种需求。
本实施例所述的铝材双面异形线路板,尤其适用于电池领域,其可以很好的弥补现有技术的空白。在制备过程中,配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板,极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中,没有采用其他常规的冲压方式,故不会存在有折痕、表面不平整的问题,市场前景较好。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种蚀刻液,其特征在于,适用于铝基材,包括如下重量组分的原材料:
2.如权利要求1所述的蚀刻液,其特征在于,包括如下重量组分的原材料:
3.一种铝材双面异形线路板,其特征在于:使用权利要求1所述的蚀刻液制备而成,包括第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层,其中所述第一铝膜层设置在所述第二铝膜层的上方,其厚度大于所述第二铝膜层的厚度,所述第二铝膜层设置在所述第一保护膜层的上方;所述第一铝膜层和所述第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口,所述第一铝膜层上设有第一线路图层,所述第二铝膜层上设有第二线路图层。
4.如权利要求3所述的铝材双面异形线路板,其特征在于:所述第一铝膜层和所述第二铝膜层局部或者全部粘结固定。
5.如权利要求3所述的铝材双面异形线路板,其特征在于:所述第一铝膜层和所述第二铝膜层焊接固定。
6.如权利要求5所述的铝材双面异形线路板,其特征在于:还包括第二保护膜层,所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层上方,所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层和所述第二铝膜层固定连接的焊点。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610278801.3A CN105813375A (zh) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | 一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610278801.3A CN105813375A (zh) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | 一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105813375A true CN105813375A (zh) | 2016-07-27 |
Family
ID=56458138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610278801.3A Pending CN105813375A (zh) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | 一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105813375A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105925981A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-09-07 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种用于制备双面铝材电路板的蚀刻液 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4411730A (en) * | 1980-10-01 | 1983-10-25 | United Technologies Corporation | Selective chemical milling of recast surfaces |
JP2003224343A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Nippon Package System Kk | レジストマスクの形成方法、配線パターンの形成方法、及びグラビア印刷方法 |
CN103635298A (zh) * | 2011-07-15 | 2014-03-12 | Mec株式会社 | 铝-树脂复合体的制造方法 |
CN104404516A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-11 | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 | 一种提高铝合金蚀刻标牌表面质量的方法 |
CN205584623U (zh) * | 2016-04-29 | 2016-09-14 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种铝材双面异形线路板 |
-
2016
- 2016-04-29 CN CN201610278801.3A patent/CN105813375A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4411730A (en) * | 1980-10-01 | 1983-10-25 | United Technologies Corporation | Selective chemical milling of recast surfaces |
JP2003224343A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Nippon Package System Kk | レジストマスクの形成方法、配線パターンの形成方法、及びグラビア印刷方法 |
CN103635298A (zh) * | 2011-07-15 | 2014-03-12 | Mec株式会社 | 铝-树脂复合体的制造方法 |
CN104404516A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-11 | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 | 一种提高铝合金蚀刻标牌表面质量的方法 |
CN205584623U (zh) * | 2016-04-29 | 2016-09-14 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种铝材双面异形线路板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105925981A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-09-07 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种用于制备双面铝材电路板的蚀刻液 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112543585B (zh) | 显示装置及散热复合材 | |
CN107078174A (zh) | 太阳能电池互连件 | |
US20130319516A1 (en) | Method for manufacturing front electrode of solar cell and solar cell device manufactured by same | |
KR20140143112A (ko) | 방열시트 제조 방법 및 상기한 방법에 의해 제조된 방열시트 | |
WO2020063643A1 (zh) | 电路板结构及电子设备 | |
CN104302097A (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
CN106255350A (zh) | 埋铜板制作方法 | |
CN104735923B (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
CN105813375A (zh) | 一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板 | |
CN105392279A (zh) | 一种pcb板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘pcb板的制备方法 | |
CN104735906A (zh) | 一种金手指线路板 | |
CN205584623U (zh) | 一种铝材双面异形线路板 | |
CN203722914U (zh) | 柔性印制电路板 | |
CN206494966U (zh) | 一种光学零件用窄挡边镀膜夹具 | |
CN105916291B (zh) | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 | |
CN103987211A (zh) | 一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 | |
TWI579081B (zh) | The bonding structure of thin plate and its combination method | |
CN110072350A (zh) | 多层线路板加工方法 | |
CN116095971A (zh) | 层压线路板上散热凸台的加工方法 | |
CN102821548B (zh) | 一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法 | |
TWI552122B (zh) | The method of manufacturing the front frame of the display | |
JP2009099699A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
CN102291974A (zh) | 切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法 | |
CN101513662B (zh) | 具有散热鳍片的散热器制造方法及其结构 | |
CN207053875U (zh) | 一种多层高强度印刷电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160727 |