CN102006733A - 电路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。

Description

电路板制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种具有层间导通结构的电路板制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEETrans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。柔性电路板由于体积小、重量轻，可自由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速。
现有技术中，电路板的层间导通结构的制作包括如下方法制作。首先，提供基板，基板通常由覆铜板组成，其包括绝缘层及形成于绝缘层两个表面的铜箔层；然后，通过机械冲孔或者激光成孔的方式在基板内需要将两铜箔层需要导通的位置形成通孔；最后，将形成的通孔进行金属化。通孔的金属化一般分为两个步骤：第一步，在通孔的内壁进行化学沉铜，使得通孔内壁形成一层导电层。第二步，通过电镀的方式将通孔内壁形成的铜层加厚至需要的规格，以保证其能导通两铜箔层并能够满足电路板电阻的需要。
然而，在上述的制作方法中，相对于激光成孔，机械钻孔的设备价格较低，而在钻孔过程中需要消耗大量的钻针和垫板等耗材。激光成孔的设备昂贵，且采用激光成孔过程需要大量的能量。另外，进行通孔金属化的过程中进行的化学沉铜和电镀铜，均为湿制程，制程参数不易控制，在上述的制程中应用试剂容易对环境造成污染，且制程时间很长，影响电路板生产的效率。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，能够简化电路板层间导通制程，以提高电路板制作的效率。
以下将以实施例说明一种电路板制作方法。
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，采用将金属柱压入绝缘基板的方式同时实现了开孔和孔的金属化，无需采用机械钻孔或激光成孔然后采用化学镀和电镀的方式进行孔的金属化的制程，可以缩短电路板制作时间和生产成本，减少了对环境的污染。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的制作电路板的绝缘基板的示意图。
图2是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的金属柱的示意图。
图3是本技术方案实施例提供的金属柱压入绝缘基板后的立体示意图。
图4是图3沿IV-IV线的剖视图。
图5是本技术方案实施例采用压入装置将金属柱压入绝缘基板示意图。
图6是本技术方案实施例在绝缘基板表面形成有铜箔层的示意图。
图7是本技术方案实施例在铜箔层表面形成有光阻层的示意图。
图8是本技术方案实施例在光阻层进行显影后的示意图。
图9是本技术方案本技术方案实施例在制作的电路板的示意图。
图10是本技术方案本技术方案实施例在制作的另一电路板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步说明。
本技术方案实施例提供的一种电路板的制作方法，包括步骤：
请参阅图1，第一步，提供一绝缘基板100。
绝缘基板100由用于制作电路板绝缘层材料制成。本实施例中，绝缘基板100由聚酰亚胺制成。绝缘基板100具有相对的第一表面110和第二表面120，第一表面110和第二表面120相互平行，第一表面110和第二表面120用于形成导电线路。绝缘基板100的厚度即第一表面110和第二表面120之间的间距可以根据实际需要的电路板的厚度进行选择。
请参阅图2，第二步，提供多个金属柱200。
金属柱200用于压入绝缘基板100中，并且金属柱200的两端从绝缘基板100的第一表面110和第二表面120露出，以用于导通后续形成于第一表面110和第二表面120的导电线路。
金属柱200为实心柱体，其形状可以为圆柱或者多棱柱等形状。金属柱200具有相对的第一端面210和第二端面220。金属柱200的高度即第一端面210与第二端面220的间距等于或者略大于绝缘基板100的厚度。金属柱200的材质可以为各种具有良好导电性能的金属，如铜、铝或者银等。金属柱200可以通过浇铸成型或者压铸成型等方式制得。为了提供金属柱200的强度，可以对金属柱200的表面进行处理，具体可以采用碳化处理或者氮化处理对金属柱200的表面进行处理。本实施例中，金属柱200为圆柱形，其直径可以根据需要其进行导通区域的电路的要求进行设定，以使其能够满足电路板的电阻等性能的需要，优选地，金属柱200的直径不小于100微米。
请参阅图3及图4，第三步，将金属柱200压入绝缘基板100中预定需要进行导通的区域。
根据制作的电路板的需要，在绝缘基板100的预定需要进行导通的区域垂直于第一表面110压入金属柱200，使得金属柱200嵌入绝缘基板100中，并且使得金属柱200的第一端面210与绝缘基板100的第一表面110齐平，第二端面220与第二表面120其平。为了满足不同的电学性能的需要，压入绝缘基板100中的金属柱200的直径可以不同。
请参阅图5，本实施例中，采用压入装置10将金属柱200压入绝缘基板100。压入装置10包括主轴11、下压装置12、承载台14及控制驱动装置(图未示)等组成。承载台14水平设置，承载台14用于承载绝缘基板100并将绝缘基板100定位。主轴11垂直于承载台14并位于承载台14相对，下压装置12安装于主轴11与承载台14相对的表面上。在主轴11内部，开设有导向槽13，导向槽13的延伸方向平行于主轴11。导向槽13用于收容金属柱200并使得金属柱200沿着导向槽13延伸。导向槽13与下压装置12相连通，使得导向槽13内的金属柱200依次导入下压装置12并从下压装置12露出。首先，将绝缘基板100固定于承载台14上，然后通过对控制驱动装置，控制驱动装置驱动主轴11在承载台14对应的范围内移动，并且控制下压装置12相对于主轴11移动并产生冲击力，从而使得金属柱200根据设定的程式压入绝缘基板100的预定需要导通的位置。
当然，也可以采用手动或者借助其他设置将金属柱200压入绝缘基板100中预定需要进行导通的区域。
请一并参阅图6至图9，第四步，在压入有金属柱200的绝缘基板100的表面制作导电线路，从而得到电路板400。
首先，在第一表面110压合第一铜箔层310，在第二表面120上压合第二铜箔层320。
在第一表面110贴合第一铜箔层310，在第二表面120上贴合第二铜箔层320，然后将贴合有第一铜箔层310和第二铜箔层320的绝缘基板100进行加热加压，从而使得第一铜箔层310和第二铜箔层320与绝缘基板100形成一个整体，并使得每个金属柱200的第一端面210与第一铜箔层310接触，每个金属柱200的第二端面220与第二铜箔层320接触。
然后，将第一铜箔层310制作成第一导电线路330，将第二铜箔层320制作成第二导电线路340。
本实施例中，通过影像转移技术制作第一导电线路330和第二导电线路320。具体为：首先在第一表面110和第二表面120上形成光阻层350。然后，对光阻层350进行曝光显影，使得第一表面110和第二表面120上剩余光阻360的形状与导电线路的形状相同，使得第一铜箔层310和第二铜箔层320从剩余光阻360露出。最后，蚀刻第一铜箔层310和第二铜箔层320，从而得到第一导电线路330和第二导电线路340。
第一导电线路330和第二导电线路340通过绝缘基板100中的金属柱200相互导通，从而得到了具有层间导通结构的电路板400。
在压入有金属柱200的绝缘基板100的表面制作导电线路还可以采用以下方式：在第一表面110和第二表面120上直接采用喷墨打印的方式直接印刷导电线路。按照预先设定的电路，采用打印机将能够导电的墨水喷于第一表面110和第二表面120上，从而得到第一导电线路310和第二导电线路320。还可以将已经制成的导电线路直接贴合于第一表面110和第二表面120上。另外，将包括第一绝缘层以及所述第一导电线路330的第一基板压合于绝缘基板100的第一表面110，并使第一导电线路330与第一表面110相接触，从而在绝缘基板100的第一表面110形成所述第一导电线路330，将包括第二绝缘层以及所述第二导电线路340的第二基板压合于绝缘基板100的第二表面120，并使第二导电线路340与第二表面120相接触，从而在绝缘基板100的第二表面120形成所述第二导电线路340，从而得到电路板400。
可以理解，请参阅图10，还可以在电路板400的第一导电线路330表面继续压合压入有金属柱200的第二绝缘基板500，并在压合的第二绝缘基板500表面形成第三导电线路600，使得第三导电线路600与第一导电线路330通过第二绝缘基板500的金属柱200相互导通，从而可以得到更多层的具有层间导通结构的电路板700。
本技术方案提供的电路板的制作方法，采用将金属柱压入绝缘基板的方式同时实现了开孔和孔的金属化，无需采用机械钻孔或激光成孔然后采用化学镀和电镀的方式进行孔的金属化的制程，可以缩短电路板制作时间和生产成本，减少了对环境的污染。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，包括步骤：
提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；
提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；
将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；
在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一端面和第二端面的间距等于或者大于所述第一表面和第二表面的间距。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个金属柱沿垂直于第一表面和第二表面的方向压入绝缘基板。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个金属柱采用浇铸成型或者压铸成型的方法制作成型，在所述多个金属柱制作成型之后还对其表面进行碳化或氮化处理，以提高多个金属柱的强度。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个金属柱采用铜、铝或者银制成。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在第一表面形成第一导电线路与在第二表面制作第二导电线路包括步骤：
在第一表面压合第一铜箔层，在第二表面上压合第二铜箔层；
将第一铜箔层通过影像转移制作成第一导电线路，将第二铜箔层通过影像转移制作成第二导电线路。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用喷墨打印的方式将所述第一导电线路形成于第一表面，采用喷墨打印的方式将所述第二导电线路形成于第二表面。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路通过将已制作完成的导电线路贴合于第一表面形成，所述第二导电线路通过将已制作完成的导电线路贴合于第二表面形成。
9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将包括第一绝缘层以及所述第一导电线路的第一基板压合于绝缘基板的第一表面，并使第一导电线路与第一表面相接触，从而在绝缘基板的第一表面形成所述第一导电线路，将包括第二绝缘层以及所述第二导电线路的第二基板压合于绝缘基板的第二表面，并使第二导电线路与第二表面相接触，从而在绝缘基板的第二表面形成所述第二导电线路。
10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在绝缘基板的第一表面形成所述第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路之后，在所述第一导电线路上压合压入有多个金属柱的另一绝缘基板，并在该另一绝缘基板的表面形成第三导电线路，使得第三导电线路与第一导电线路通过第二绝缘基板中的多个金属柱相互导通。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595778A (zh) * 2012-03-13 2012-07-18 华为技术有限公司 一种多层印制电路板及其制造方法
CN104093278A (zh) * 2014-07-10 2014-10-08 上海英内电子标签有限公司 单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法
CN105338736A (zh) * 2014-08-08 2016-02-17 深南电路有限公司 高密度互连电路板及其加工方法
CN106604541A (zh) * 2016-12-30 2017-04-26 郑州云海信息技术有限公司 一种印刷电路板及其制作方法
JP2018098462A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 トヨタ自動車株式会社 プリント配線基板の製造方法
CN112822870A (zh) * 2020-12-22 2021-05-18 珠海市沃德科技有限公司 Fpc双面板加工工艺
CN117199857A (zh) * 2023-11-07 2023-12-08 荣耀终端有限公司 框架板、电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6453549B1 (en) * 1999-12-13 2002-09-24 International Business Machines Corporation Method of filling plated through holes
SE520174C2 (sv) * 2000-12-29 2003-06-03 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för anordnande av vior i mönsterkort

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013135082A1 (zh) * 2012-03-13 2013-09-19 华为技术有限公司 一种多层印制电路板及其制造方法
CN102595778B (zh) * 2012-03-13 2015-12-16 华为技术有限公司 一种多层印制电路板及其制造方法
US9510449B2 (en) 2012-03-13 2016-11-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board
CN102595778A (zh) * 2012-03-13 2012-07-18 华为技术有限公司 一种多层印制电路板及其制造方法
CN104093278A (zh) * 2014-07-10 2014-10-08 上海英内电子标签有限公司 单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法
CN104093278B (zh) * 2014-07-10 2018-01-16 上海英内物联网科技股份有限公司 单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法
CN105338736A (zh) * 2014-08-08 2016-02-17 深南电路有限公司 高密度互连电路板及其加工方法
JP2018098462A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 トヨタ自動車株式会社 プリント配線基板の製造方法
CN106604541A (zh) * 2016-12-30 2017-04-26 郑州云海信息技术有限公司 一种印刷电路板及其制作方法
CN112822870A (zh) * 2020-12-22 2021-05-18 珠海市沃德科技有限公司 Fpc双面板加工工艺
CN112822870B (zh) * 2020-12-22 2022-03-22 珠海市沃德科技有限公司 Fpc双面板加工工艺
CN117199857A (zh) * 2023-11-07 2023-12-08 荣耀终端有限公司 框架板、电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法
CN117199857B (zh) * 2023-11-07 2024-04-19 荣耀终端有限公司 框架板、电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法

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