CN117199857B - 框架板、电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种框架板、电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法，框架板包括绝缘基板和多个导接体，绝缘基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面沿绝缘基板的厚度方向相背设置；绝缘基板设有多个定位孔，定位孔沿绝缘基板的厚度方向贯穿第一表面和第二表面，多个定位孔间隔设置；多个导接体与多个定位孔一一对应，导接体包括本体、第一连接层和第二连接层，本体包括第一端和与第一端相背设置的第二端，第一连接层连接并覆盖第一端，第二连接层连接并覆盖第二端；本体穿设并固定于定位孔，第一端凸出第一表面，第二端凸出第二表面。
Description
技术领域
本申请涉及终端技术领域，尤其涉及框架板、电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。
背景技术
现有的智能手机等电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。相应地，电路板在电子设备内的占用空间也就越来越大，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置，以将电子器件分散设置到各个电路板上，而不需要增大电路板的面积来设置所有的电子器件。多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板焊接组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。
现有技术的框架板制备工艺中需要多次焊接，多次焊接步骤复杂且框架板和电路板需要承受多次高温回流，存在连接稳定性问题。
发明内容
本申请提供一种框架板、电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法，可以解决现有框架板制备工艺复杂且连接不稳定的技术问题。
第一方面，本申请提供一种框架板，包括绝缘基板和多个导接体，所述绝缘基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述绝缘基板的厚度方向相背设置；所述绝缘基板设有多个定位孔，所述定位孔沿所述绝缘基板的厚度方向贯穿所述第一表面和所述第二表面，多个所述定位孔间隔设置；
所述导接体包括本体、第一连接层和第二连接层，所述本体包括第一端和与所述第一端相背设置的第二端，所述第一连接层连接并覆盖所述第一端，所述第二连接层连接并覆盖所述第二端；所述本体穿设并固定于所述定位孔，所述第一端凸出所述第一表面，所述第二端凸出所述第二表面，多个所述导接体与多个所述定位孔一一对应。
第一端凸出第一表面，为第一连接层与第一端的连接以及第一连接层与电路板的连接让出了加工空间，降低了连接难度，保证了连接的稳定性；第二端凸出第二表面，为第二连接层与第二端的连接以及第二连接层与电路板的连接让出了加工空间，降低了连接难度，保证了连接的稳定性。
一种实施例中，所述绝缘基板通过模具内注塑成型。
首先，本申请提供的框架板的绝缘基板由塑料制成，不含有玻璃纤维，避免了在相邻电路板之间产生电流时，金属离子沿着玻璃纤维丝间的微裂通道从阳极（高电压）向阴极（低电压）迁移以至于发生漏电行为；
其次，注塑形成的绝缘基板没有厚径比瓶颈的限制，可以理解，由注塑形成的绝缘基板制成的框架板的厚度可以达到3 mm。
而且，注塑形成的绝缘基板上能够形成密集的定位孔以穿设导接体，提高了导接体的密度，有利于在保持焊接质量不变的前提下减小框架板的宽度，以实现框架板与电路板的超窄焊接。超高框架板以及超窄焊接的实现，能够让本申请提供的电路板组件满足更多使用场景的需求。
然后，绝缘基板通过注塑工艺形成，框架板沿厚度方向的尺寸公差较小，不同批次形成的框架板沿厚度方向的尺寸之间的差异较小，因此能够将不同批次形成的框架板进行拼合。拼合而成的框架板整体的不同部分之间的厚度尺寸差异较小，能够稳定的连接于相邻两个电路板之间。利用两个框架板拼合形成新的结构，有利于对边角料的重新回收利用，大大降低了框架板生产制造的工艺成本。
最后，本申请提供的第一实施方式制成的框架板为一体成型，并非多个电路板层叠焊接形成，框架板中的导接体并未经过多次焊接，不存在多个焊点，因此其阻抗和机械性能的不连续点较少，电连接与机械连接相邻电路板时，连接质量高，且框架板无需承受多次焊接过程中的高温回流阶段，框架板的机械性能更稳定。
一种实施例中，所述绝缘基板的高度小于等于3 mm。
注塑形成的绝缘基板没有厚径比瓶颈的限制，可以理解，由注塑形成的绝缘基板制成的框架板的厚度可以达到3 mm。
一种实施例中，所述第一端凸出所述第一表面的距离和所述第二端凸出所述第二表面的距离均为H，所述H满足范围：0≤H≤0.1 mm。
一种实施例中，相邻两个所述导接体之间具有间距，所述间距大于等于0.3 mm且小于等于1 mm。
注塑形成的绝缘基板上能够形成密集的定位孔以穿设导接体，提高了导接体的密度，有利于在保持焊接质量不变的前提下减小框架板的宽度，以实现框架板与电路板的超窄焊接。超窄焊接的实现，能够让本申请提供的电路板组件满足更多使用场景的需求。
一种实施例中，所述本体为圆柱，所述本体的直径大于等于0.1 mm且小于等于0.8mm。
本体的直径大于等于0.1 mm是为了防止本体过细，影响框架板的连接稳定性，本体的直径小于等于0.8 mm，是为了在同样面积的框架板内能够设置足够多的导接体，通过设置高密的导接体以提升框架板的连接稳定性。
一种实施例中，所述第一连接层和所述第二连接层的厚度大于等于0.6 μm且小于等于3 μm。
第一连接层和第二连接层的厚度大于等于0.6 μm是为了保护其连接的本体不被氧化，避免影响框架板的连接稳定性，厚度小于等于3 μm是为了避免制造第一连接层、第二连接层用料过多，增加了框架板的制造成本。
一种实施例中，所述框架板还设有导接线，所述导接线设于所述框架板垂直于所述本体延伸方向的表面，且电连接多个靠近所述框架板表面的所述导接体。
导接线沿垂直于框架板的高度方向延伸，即横向延伸（沿X-Y平面延伸），且导接多个导接体的本体，使得电路板组件的电路连接方案更加灵活。
一种实施例中，所述框架板还包括第一侧面、第二侧面和固定件，所述第一侧面与所述第二侧面沿所述绝缘基板的长度方向相背设置，所述第一侧面和所述第二侧面均连接于所述第一表面和所述第二表面之间；所述框架板还设有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起凸设于所述第一侧面，所述第二凸起凸设于所述第二侧面；
所述框架板有多个，相邻两个所述框架板并排设置，每一所述框架板的所述第一凸起与相邻所述框架板的第二凸起沿所述框架板的厚度方向交替层叠拼接，所述固定件沿所述框架板的厚度方向穿设于一个所述框架板的所述第一凸起和相邻所述框架板的所述第二凸起。
一种实施例中，多个所述导接体形成数个导接组，每一导接组均包括数个所述导接体，数个所述导接组沿所述框架板的宽度方向间隔设置；沿所述框架板的长度方向，每一所述导接组内的数个所述导接体并排且间隔设置；每一所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距均相等。
一种实施例中，所述框架板包括第一壁面和第二壁面，所述第一壁面与所述第二壁面沿所述绝缘基板的宽度方向相背设置，所述第一壁面和所述第二壁面均连接于所述第一表面和所述第二表面之间；
靠近所述第一壁面的所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距，大于远离所述第一壁面的所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距。
一种实施例中，在所述框架板的长度方向上，每一所述导接组的每一所述导接体与相邻所述导接组的每一所述导接体错位设置。
第二方面，本申请提供一种电路板组件，包括框架板、电子器件和多个电路板，
多个所述电路板沿所述电路板的厚度方向层叠且间隔设置，所述框架板连接于相邻两个所述电路板之间，所述第一连接层连接于一个所述电路板，所述第二连接层连接于另一个所述电路板，所述电子器件连接于所述电路板沿厚度方向的表面；
相邻两个所述电路板之间具有预定间隙，至少一个所述电子器件位于所述预定间隙，所述框架板设置于所述预定间隙的边缘，所述框架板与所述电子器件间隔设置。
一种实施例中，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有多个，多个所述框架板间隔设置。
一种实施例中，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有两个，两个所述框架板相对且间隔设置，
或者，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有三个，三个所述框架板呈“工”字形排列于所述预定间隙内设置的所述电子器件周围，或者，三个所述框架板呈半包围形排列于所述预定间隙内的所述电子器件周围。
相较于连接封闭式框架板在组装时容易发生翘曲而变形，多个框架板间隔设置以连接两个层叠的电路板的方案，有利于提升电路板组件的结构稳定性。
一种实施例中，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有多个，多个所述框架板首尾依次相连。
一种实施例中，所述框架板还包括第一侧面、第二侧面和固定件，所述第一侧面与所述第二侧面沿所述绝缘基板的长度方向相背设置，所述第一侧面和所述第二侧面均连接于所述第一表面和所述第二表面之间；
所述框架板还设有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起凸设于所述第一侧面，所述第二凸起凸设于所述第二侧面，多个所述框架板并排设置，每一所述框架板的所述第一凸起与相邻所述框架板的第二凸起沿所述框架板的厚度方向交替层叠拼接，所述固定件沿所述框架板的厚度方向穿设于一个所述框架板的所述第一凸起和相邻所述框架板的所述第二凸起。
利用两个框架板拼合形成一体，有利于对边角料的重新回收利用，大大降低了框架板生产制造的工艺成本。
一种实施例中，多个所述导接体形成数个导接组，每一导接组均包括数个所述导接体，数个所述导接组沿所述框架板的宽度方向间隔设置；沿所述框架板的长度方向，每一所述导接组内的数个所述导接体并排且间隔设置；每一所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距均相等。
一种实施例中，所述框架板包括第一壁面和第二壁面，所述第一壁面与所述第二壁面沿所述绝缘基板的宽度方向相背设置，所述第一壁面和所述第二壁面均连接于所述第一表面和所述第二表面之间，所述第一壁面朝向所述预定间隙内设置的所述电子器件，所述第二壁面背向所述预定间隙内设置的所述电子器件；
靠近所述第一壁面的所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距大于远离所述第一壁面的所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距。
在第二壁面向第一壁面方向，不同导接组内的相邻导接体的间距L逐渐变小，导接体密度变大。在框架板连接相邻两电路板时，第一壁面朝向预定间隙内的电子器件，因此，框架板越靠近电子器件的部分导接体密度越大，连接越牢固，有利于提高相邻电路板之间机械连接的稳定性。
一种实施例中，在所述框架板的长度方向上，每一所述导接组的每一所述导接体与相邻所述导接组的每一所述导接体错位设置。
框架板连接相邻电路板时，框架板内错位设置的导接体有利于提高相邻电路板之间机械连接的牢固度。
第三方面，本申请提供一种电子设备，包括电路板组件、显示组件、中框和后壳，所述显示组件安装于所述中框沿厚度方向的一侧，所述后壳安装于所述中框沿厚度方向的另一侧，所述电路板组件连接于所述中框朝向所述后壳的一侧，且位于所述中框与所述后壳之间。
第四方面，本申请提供一种框架板的制造方法，包括：
提供多个金属柱和两个安装架，多个所述金属柱固定于两个所述安装架之间，多个所述金属柱并排且间隔设置；
将固定于所述安装架的多个所述金属柱放入模具内注塑，形成第一基材，所述第一基材包括绝缘部分和多个所述金属柱，多个所述金属柱嵌设于所述绝缘部分且间隔设置；
沿着垂直于所述金属柱的长度方向激光切割所述第一基材，形成多个第二基材，所述第二基材包括绝缘材料和多个本体，多个所述本体嵌设于所述绝缘材料且间隔设置；
对所述第二基材进行加工，使所述绝缘材料形成绝缘基板，其中，所述本体的相对两端凸出所述绝缘基板的两个相对的面；
在所述本体长度方向的两端分别镀第一连接层和第二连接层以形成框架板，其中，所述本体与所述第一连接层和所述第二连接层共同构成导接体。
一种实施例中，在所述“对所述第二基材进行加工，使所述绝缘材料形成绝缘基板”的步骤中，包括：
刮磨所述绝缘材料沿所述本体轴向方向的两个端面，使得所述绝缘材料的两端减薄以形成所述绝缘基板，所述本体沿轴向方向的两端均凸出于所述绝缘基板。
第一端凸出第一表面，为第一连接层与第一端的连接以及第一连接层与电路板的连接让出了加工空间，降低了连接难度，保证了连接的稳定性；第二端凸出第二表面，为第二连接层与第二端的连接以及第二连接层与电路板的连接让出了加工空间，降低了连接难度，保证了连接的稳定性。
一种实施例中，在所述“将固定于所述安装架的多个所述金属柱放入模具内注塑，形成第一基材，所述第一基材包括绝缘部分和多个所述金属柱，多个所述金属柱嵌设于所述绝缘部分且间隔设置”步骤中，包括：
将所述金属柱放置并固定于所述模具内，将熔化状态下的塑料射入所述模具内，所述塑料冷却后固化形成绝缘部分，所述绝缘部分与所述金属柱结合形成所述第一基材，其中，所述塑料包括激光粉；
将所述第一基材从所述模具中取出，并激光活化所述第一基材的侧表面，形成导接槽，所述导接槽连通多个所述金属柱；
在所述导接槽上电镀金属层，形成导接线，所述导接线电连接多个所述金属柱。
本申请提供的第二实施方式制成的框架板不仅具有纵向（Z轴方向）设置的导接体，能够连接沿Z轴方向层叠设置的多个电路板，还具有导接线，能够横向（X-Y轴方向）连接多个导接体的本体，使得电路板组件的电路连接方案更加灵活。
一种实施例中，所述金属层的厚度大于等于5 μm且小于等于8 μm。
金属层的厚度大于等于5 μm以保证导接线导电性能的稳定性，金属层的厚度小于等于8 μm以节约原料成本，并避免金属层凸出第一基材的侧表面影响框架板的美观度。
第五方面，本申请还提供一种框架板的制造方法，包括：
提供多个模型柱和两个安装架，多个所述模型柱固定于两个所述安装架之间，多个所述模型柱并排且间隔设置；
在所述模型柱周面涂覆脱模剂，形成完全包裹所述模型柱外周面的脱模层；
将包裹有所述脱模层的多个所述模型柱放入模具内注塑，形成第三基材，所述第三基材包括绝缘部分和多个所述模型柱，多个所述模型柱嵌设于所述绝缘部分且间隔设置；
将所述模型柱从所述第三基材中抽离，形成具有多个通孔的第四基材；
在所述通孔内形成金属柱以形成第五基材；
沿着垂直于所述金属柱的长度方向激光切割所述第五基材，形成多个第六基材；所述第六基材包括绝缘材料和本体，多个所述本体嵌设于所述绝缘材料且间隔设置；
对所述第六基材进行加工，使所述绝缘材料形成绝缘基板，其中，所述本体的相对两端凸出于所述绝缘基板的两个相对的面；
在所述本体长度方向的两端分别镀第一连接层和第二连接层以形成框架板，其中，所述本体与所述第一连接层和所述第二连接层共同构成导接体。
一种实施例中，在所述“在所述通孔内形成金属柱以形成第五基材”步骤中，包括：
提供阳极板和金属板，并预处理所述阳极板；
将所述金属板固定连接于所述第四基材沿所述通孔延伸方向的一端面，形成电镀样品，所述金属板覆盖至少一个所述通孔；
预处理所述电镀样品，将预处理后的所述电镀样品连接导线并粘接于玻璃板，形成阴极装置；
将所述阳极板和所述阴极装置放置于电镀液中，通电，在所述通孔内电镀形成金属柱。
一种实施例中，在所述“在所述通孔内形成金属柱，多个所述金属柱嵌设于所述第四基材形成第五基材”步骤中，包括：
提供印刷网，所述印刷网上设有多个所述成型孔；
将所述印刷网固定设置于所述第四基材的端面，所述成型孔与所述通孔对准并连通；
将焊接材料填充所述成型孔，形成焊接块，所述焊接块覆盖所述通孔的一侧开口；
撤去所述印刷网，将所述焊接块留置于所述第四基材的端面；
高温加热使所述焊接块回流至所述通孔内并填充所述通孔，回流至所述通孔内的熔融状态的所述焊接块冷却后形成金属柱。
一种实施例中，所述通孔和所述成型孔均为圆孔，所述通孔的孔径T满足范围：0.15 mm≤T≤0.4 mm，所述成型孔的孔径U与所述通孔的孔径T的比值满足范围：1.2≤U/T≤1.5。
成型孔的孔径U大于通孔的孔径T，每一个成型孔内形成的焊接块，焊接块的体积大致等于成型孔的体积，故焊接块均能稳定地留置于第四基材的端面且覆盖通孔的开口，避免了焊接块过小落入通孔内，影响后续的高温回流填充工艺。
一种实施例中，所述印刷网的厚度W与所述成型孔的孔径U、所述通孔的孔径T应当满足公式：W=T2*Y/U2，允许一定范围内的误差。
成型孔的体积与通孔的体积相等，且焊接块的体积与成型孔的体积相等，故焊接块的体积与安装孔的体积相等。焊接块熔融回流至通孔后，恰好能将通孔完全填充，避免了形成空心或者有缺陷的金属柱，影响金属柱的导电稳定性。
本申请提供的框架板通过一体注塑成型，并非多个电路板层叠焊接形成，框架板中的导接体并未经过多次焊接，不存在多个焊点，因此其阻抗和机械性能的不连续点较少，电连接与机械连接相邻电路板时，连接质量高，且框架板无需承受多次焊接过程中的高温回流阶段，框架板的机械连接性能更稳定，解决了现有技术中框架板制备工艺复杂，连接稳定性差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2为图1所示的电子设备的分解结构图；
图3为本申请提供的第一实施例的电路板组件的截面结构示意图；
图4为图3所示的框架板的正视角度下的剖面结构图；
图5a为本申请提供的一个实施例中多个框架板间隔设置的俯视结构图；
图5b为本申请提供的另一个实施例中多个框架板间隔设置的俯视结构图；
图5c为本申请提供的又一个实施例中多个框架板间隔设置的俯视结构图；
图6a为本申请提供的一个实施例中两个框架板拼接的正视结构图；
图6b为本申请提供的另一个实施例中两个框架板拼接的正视结构图；
图6c为本申请提供的又一个实施例中两个框架板拼接的正视结构图；
图7a为本申请提供的一个实施例中四个框架板拼接的俯视结构图；
图7b为本申请提供的另一个实施例中四个框架板拼接的俯视结构图；
图8为本申请提供的一个实施例中框架板的俯视结构图；
图9为本申请提供的另一个实施例中框架板的俯视结构图；
图10为图3所示的框架板的结构示意图；
图11为本申请提供的第二实施例的电路板组件的截面结构示意图；
图12为本申请提供的第三实施例的电路板组件的截面结构示意图；
图13为本申请提供的第四实施例中的电子设备的部分结构剖视图；
图14为本申请提供的框架板制备方法第一实施方式的流程示意图；
图15a为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之一；
图15b为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之二；
图15c为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之三；
图15d为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之四；
图15e为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之五；
图16为本申请提供的框架板制备方法第二实施方式的部分流程示意图；
图17为本申请提供的框架板制备方法第三实施方式的流程示意图；
图18a为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之一；
图18b为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之二；
图18c为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之三；
图18d为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之四；
图18e为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之五；
图18f为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之六；
图18g为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之七；
图19为本申请提供的框架板制备方法第四实施方式的流程示意图；
图20a为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之一；
图20b为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之二；
图20c为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之三；
图20d为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之四；
图20e为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之五。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备1000的结构示意图，图2为图1所示的电子设备1000的分解结构图。
本申请提供了一种电子设备1000，电子设备1000可以是手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(tablet device)、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、POS（point of sales，销售点情报管理系统）机、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等设备。本申请的电子设备1000以手持式无线通信设备为例进行详细说明。其中，手持式无线通信设备可以为手机。
如图1和图2所示，电子设备1000包括显示组件200和主体（图未示）、中框300、电路板组件100和后壳400。显示组件200安装于中框300沿厚度方向的一侧，后壳400安装于中框300沿厚度方向的另一侧，电路板组件100连接于中框300朝向后壳400的一侧，且位于中框300与后壳400之间。显示组件200具有能够显示图像信息的显示区域。在通电状态下，显示组件200可以显示相应的图像信息。
为方便描述，定义图1所示电子设备1000的长度方向为X轴方向，电子设备1000的宽度方向为Y轴方向，电子设备1000的厚度方向为Z轴方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。
请参阅图3，图3为本申请提供的第一实施例的电路板组件100的截面结构示意图。
电路板组件100包括多个电路板10、框架板20和多个电子器件30。沿电路板10的厚度方向（Z轴方向），多个电路板10沿Z轴方向层叠设置，电子器件30连接于电路板10的表面，框架板20连接于相邻两个电路板10之间，且与电子器件30间隔设置。电子器件30能够设置于多个电路板10上，有利于充分利用电子设备1000沿Z轴方向的空间，节约电子设备1000沿X、Y轴方向的空间，有利于电子设备1000的空间的合理分配。
本申请提供的电路板10可以是印制电路板10(Printed Circuit Board，PCB)、柔性电路板10(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，软硬结合电路板或集成电路(或称为芯片)。电路板10可以是单面板或双面板。单面板指的是仅在电路板10的一侧设置电子器件30。双面板指的是电路板10的两侧均能够设置电子器件30。电路板10可以是射频(radiofrequency，RF)板、应用处理器(application processor，AP)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radio frequency integrated circuit，RFIC)、射频功率放大器(radiofrequency power amplifier，RFPA)和无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片等。应用处理器板例如可以但不限于用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)和辅电源管理芯片等。
本实施例中，以两个电路板10为例进行详细说明，即电路板组件100包括两个电路板10。两个电路板10分别为第一电路板10A和第二电路板10B。第一电路板10A包括第一面11和第二面12，第一面11和第二面12沿电路板10厚度方向（Z轴方向）相背设置。第二电路板10B包括第三面13和第四面14，第三面13和第四面14沿电路板10厚度方向（Z轴方向）相背设置。第一电路板10A与第二电路板10B沿着电路板10的厚度方向（Z轴方向）层叠设置，第一电路板10A的第二面12与第二电路板10B的第三面13相对设置。
本申请提供的电子器件30可以是处理器、连接器、电子变压器、继电器、激光器件、封装器件、生物特征识别模组、存储器(如双倍数据率存储器)、电源模块、SOC元件、主电源管理芯片、射频芯片、射频功率放大器、无线保真芯片或辅电源管理芯片等。电子器件30除了可以是单个电子元件，还可以是多个电子元件堆叠得到的。例如，SOC元件与双倍数据率存储器可以堆叠形成封装堆叠(package on package，PoP)元件。其中，SOC元件与双倍数据率存储器也可以单独设置。电子器件30连接于电路板10的表面，电路板10可以为电子器件30供电。
本实施例中，电路板组件100还包括屏蔽罩106。屏蔽罩106设置于电路板10一侧，且罩设于电路板10表面的电子器件30。具体的，屏蔽罩106连接于第二电路板10B的第四面14，且罩设于第四面14设置的电子器件30。屏蔽罩106能够保护电子器件30免受电磁干扰。
框架板20连接于第一电路板10A的第二面12与第二电路板10B的第三面13之间，并支撑第一电路板10A和第二电路板10B。第一电路板10A和第二电路板10B之间具有预定间隙，预定间隙内用于容纳部分电子器件30，使得第一电路板10A的第二面12上设置的电子器件30与第二电路板10B的第一面11上设置的电子器件30不发生位置干涉。而且第一电路板10A的第二面12与第二电路板10B的第三面13均可以设置电子器件30，提升了电路板10的利用率。框架板20电连接第一电路板10A与第二电路板10B，使得两个电路板10之间能够互相传输数据信息。本实施例中，框架板20焊接于第一电路板10A的第二面12边缘和第二电路板10B的第一面11的边缘且与电子器件30间隔设置。
请参阅图4，图4为图3所示的框架板20的正视角度下的剖面结构图。
框架板20可以呈矩形板状。框架板20包括绝缘基板21和多个导接体22。绝缘基板21由绝缘高分子材料制成，例如酚醛树脂、环氧树脂或聚四氟乙烯。绝缘基板21包括第一表面211、第二表面212、第一壁面213、第二壁面214、第一侧面215和第二侧面217。第一表面211和第二表面212沿绝缘基板21的厚度方向相背设置。第一壁面213和第二壁面214沿绝缘基板21的宽度方向相背设置，且均连接于第一表面211和第二表面212之间。第一侧面215和第二侧面217沿绝缘基板21的长度方向相背设置，第一侧面215和第二侧面217均连接于第一表面211和第二表面212之间，且连接于第一壁面213和第二壁面214之间。绝缘基板21的高度小于等于3 mm。其中，绝缘基板21的高度指第一表面211至第二表面212之间的距离。
绝缘基板21设有多个定位孔216，定位孔216沿绝缘基板21的厚度方向贯穿绝缘基板21的第一表面211和第二表面212，且多个定位孔216彼此间隔设置。多个定位孔216用于设置导接体22，其数量与导接体22数量相同。
导接体22穿设于绝缘基板21的定位孔216，导接体22能够电连接层叠的两个电路板10，以及机械固定两个电路板10。导接体22包括本体221、第一连接层222和第二连接层223。本体221为柱体，其包括第一端2111和与第一端2111相背设置的第二端2112。本实施例中，本体221为圆柱，本体221的直径大于等于0.1 mm且小于等于0.8 mm。本体221的直径大于等于0.1 mm是为了防止本体221过细，影响框架板20的连接稳定性；本体221的直径小于等于0.8 mm，是为了在同样面积的框架板20内能够设置足够多的导接体22，通过设置高密的导接体22以提升框架板20的连接稳定性。在其他实施例，本体221还可以是矩形柱，菱形柱或者其他形状的柱体，具体形状不做限制。
本体221穿设于绝缘基板21的定位孔216，第一端2111凸出第一表面211，第二端2112凸出第二表面212。第一端2111凸出第一表面211，为第一连接层222与第一端2111的连接以及第一连接层222与电路板10的连接让出了加工空间，降低了连接难度，保证了连接的稳定性；第二端2112凸出第二表面212，为第二连接层223与第二端2112的连接以及第二连接层223与电路板10的连接让出了加工空间，降低了连接难度，保证了连接的稳定性。示例性的，连接方式可以是焊接。第一端2111凸出第一表面211的距离和第二端2112凸出第二表面212的距离均为H，H的取值满足范围：0≤H≤0.1 mm。示例性的，H可以为20 μm。
第一连接层222连接并覆盖第一端2111。第二连接层223连接并覆盖第二端2112。第一连接层222和第二连接层223用于与电路板电性导通。本实施例中，第一连接层222和第二连接层223的厚度大于等于0.6 μm且小于等于3 μm。第一连接层222和第二连接层223的厚度大于等于0.6 μm是为了保护其连接的本体221不被氧化，避免影响框架板20的连接稳定性，厚度小于等于3 μm是为了避免制造第一连接层222、第二连接层223用料过多，增加了框架板20的制造成本。其中，本体221可以由铜、锡、铝、金或银等具有导电性能的金属材料制成，第一连接层222和第二连接层223可以由铜、锡、铝、金或者银等具有导电性能的金属材料制成。相邻两个导接体22之间具有间距L。其中，如图4所示，间距L是指一个本体221的中轴线到相邻本体221的中轴线之间的距离。间距L大于等于0.3 mm且小于等于1 mm。
请一并参阅图3，本申请的框架板20采用导接体22连接相邻的电路板10。本实施例中，导接体22连接于第一电路板10A和第二电路板10B之间，第一连接层222背离本体221的一侧与第一电路板10A的第二面12连接，第二连接层223背离本体221的一侧与第二电路板10B的第三面13连接。本申请提供的框架板20的绝缘基板21由塑料制成，不含有玻璃纤维，避免了在相邻电路板10之间产生电流时，金属离子沿着玻璃纤维丝间的微裂通道从阳极（高电压）向阴极（低电压）迁移以至于发生漏电行为。
框架板20围绕预定间隙内设置的电子器件30设置，且与电子器件30间隔设置。第一壁面213朝向预定间隙内的电子器件30，第二壁面214背离预定间隙内的电子器件30。
请参阅图5a至图5c，图5a为本申请提供的一个实施例中多个框架板20间隔设置的俯视结构图，图5b为本申请提供的另一个实施例中多个框架板20间隔设置的俯视结构图，图5c为本申请提供的又一个实施例中多个框架板20间隔设置的俯视结构图。
示例性的，框架板20可以为多个。多个框架板20均连接于层叠的两个电路板10之间。多个框架板20间隔设置，即彼此互不连接。相较于连接封闭式框架板20在组装时容易发生翘曲而变形，多个框架板20间隔设置以连接两个层叠的电路板10的方案，有利于提升电路板组件100的结构稳定性。其中，框架板20可以是框架板20成型加工过程中产生的边角料。
一种实施例中，如图5a所示，框架板20数量可以为两个，两个框架板20分别为第一框架板20A和第二框架板20B，第一框架板20A和第二框架板20B均连接于第一电路板10A和第二电路板10B之间，且第一框架板20A和第二框架板20B相对且间隔设置。
另一个实施例中，如图5b所示，框架板20还可以包括第三框架板20C，第三框架板20C位于第一框架板20A和第二框架板20B之间，且与第一框架板20A和第二框架板20B间隔设置。第三框架板20C具有沿长度方向的两端，其中一端靠近第一框架板20A的中间区域，另一端靠近第二框架板20B的中间区域。第三框架板20C与第一框架板20A、第二框架板20B大致形成“工”字形排列于预定间隙的周围。
又一个实施例中，如图5c所示，第三框架板20C沿长度方向的两端也可以分别靠近第一框架板20A与第二框架板20B同一侧的端部。
请参阅图6a至图6c，图6a为本申请提供的一个实施例中两个框架板20拼接的正视结构图，图6b为本申请提供的另一个实施例中两个框架板20拼接的正视结构图，图6c为本申请提供的又一个实施例中两个框架板20拼接的正视结构图。
一个实施例中，如图6a所示，多个框架板20位于两个电路板10之间且首尾拼接，并围绕预定间隙内的电子器件30。每一个框架板20设有第一凸起25A和第二凸起25B。第一凸起25A凸设于第一侧面215，且第一凸起25A靠近框架板20的第二表面212；第二凸起25B凸设于第二侧面217，且第二凸起25B靠近框架板20的第一表面211。框架板20还包括固定件26，其中，固定件可以是螺钉。相邻两个框架板20并排设置，每一框架板20的第一侧面215与相邻框架板20的第二侧面217相对，每一框架板20的第一凸起25A与相邻框架板20的第二凸起25B沿着框架板20的厚度方向层叠拼接，固定件26穿过一个框架板20的第一凸起25A和另一个框架板20的第二凸起25B并固定，进而将两个框架板20固定为一体。本实施例中，如图6a所示，以两个框架板20举例说明。两个框架板20分别为第一框架板20A和第二框架板20B。第一框架板20A的第一凸起25A与第二框架板20B的第二凸起25B沿框架板20的厚度方向层叠设置，固定件26沿框架板20的厚度方向贯穿第一凸起25A和第二凸起25B，从而使第一框架板20A和第二框架板20B固定为一体。其中，第一凸起25A和第二凸起25B的数量不做具体限制。
另一个实施方式中，如图6b所示，第一凸起25A的数量为两个，第二凸起25B的数量为一个。两个第一凸起25A均设置于第一侧面215，且沿框架板20的厚度方向相对且间隔设置，一个第一凸起25A靠近第一表面211设置，另一个第一凸起25A靠近第二表面212设置。在框架板20的厚度方向上，两个第一凸起25A之间形成安装间隙P。第二凸起25B设置于第二侧面217。本实施例中，如图6b所示，以两个框架板20举例说明。两个框架板20分别为第一框架板20A和第二框架板20B。第一框架板20A和第二框架板20B并排设置，第一框架板20A的第一侧面215与第二框架板20B的第二侧面217相对，第二框架板20B的第二凸起25B插设于第一框架板20A的两个第一凸起25A的安装间隙P之间，第一框架板20A的第一凸起25A与第二框架板20B的第二凸起25B沿着框架板20的厚度方向层叠拼接。固定件26穿过第一框架板20A的第一凸起25A和第二框架板20B的第二凸起25B并固定，进而将第一框架板20A和第二框架板20B固定为一体。
又一个实施例中，如图6c所示，第一凸起25A和第二凸起25B的数量均为两个。两个第一凸起25A均设置于第一侧面215，且沿框架板20的厚度方向相对且间隔设置。在框架板20的厚度方向上，两个第一凸起25A之间形成第一安装间隙P1。两个第二凸起25B均设置于第二侧面217，且沿框架板20的厚度方向相对且间隔设置。在框架板20的厚度方向上，两个第二凸起25B之间形成第二安装间隙P2。本实施例中，如图6c所示，以两个框架板20举例说明。两个框架板20分别为第一框架板20A和第二框架板20B。第一框架板20A和第二框架板20B并排设置，第一框架板20A的第一侧面215与第二框架板20B的第二侧面217相对。第二框架板20B的一个第二凸起25B插设于第一框架板20A的第一安装间隙P1内，第一框架板20A的一个第一凸起25A插设于第二框架板20B的第二安装间隙P2内。可以理解，第一框架板20A的第一凸起25A与第二框架板20B的第二凸起25B沿着框架板20的厚度方向层叠拼接。固定件26穿过第一框架板20A的第一凸起25A和第二框架板20B的第二凸起25B并固定，进而将第一框架板20A和第二框架板20B固定为一体。在其他实施例中，第一凸起25A和第二凸起25B的数量也可以均为两个以上，第一凸起25A和第二凸起25B交替层叠设置。利用两个框架板20拼合形成一体，有利于对边角料的重新回收利用，大大降低了框架板20生产制造的工艺成本。
请参阅图7a和图7b，图7a为本申请提供的一个实施例中四个框架板20拼接的俯视结构图，图7b为本申请提供的另一个实施例中四个框架板20拼接的俯视结构图。
一个实施例中，如图7a所示，以四个框架板20为例进行介绍。框架板20可以均为长方形板状，四个框架板20首尾拼合，并通过固定件26进行固定，形成矩形环状结构。四个框架板20围绕预定间隙设置，即围绕设于第二表面212的电子器件30或/和设于第一表面211的电子器件30设置。
另一个实施例中，如图7b所示，与图7a不同的是，四个框架板20均为梯形块体，框架板20的第一侧面215与第二壁面214的夹角和第二侧面217与第二壁面214的夹角均为45度（允许一定范围的误差）。每一个框架板20的第一侧面215与相邻框架板20的第二侧面217对接且贴合，每一个框架板20的第一壁面213与相邻框架板20的第一壁面213的夹角为90度（允许一定范围的误差），每一个框架板20的第二壁面214与相邻框架板20的第二壁面214的夹角为90度（允许一定范围的误差），四个框架板20围绕拼合并通过固定件26进行固定，形成矩形环状结构。在其他实施例中，框架板20还可以是其他形状，多个框架板20能够首尾拼合即可，框架板20的形状不作具体限制。
图7a和图7b中的两个相邻的框架板20之间的连接方式，可以是上述关于图6a、图6b及图6c中任一种实施例所述的连接方式，在此不做赘述。
请参阅一并参阅图3、图8和图9，图8为本申请提供的一个实施例中框架板20的俯视结构图，图9为本申请提供的另一个实施例中框架板20的俯视结构图。
如图8和图9所示，多个导接体22形成数个导接组，每一导接组包括数个所述的导接体22，数个导接组间隔设置。每一导接组内的数个导接体22沿着绝缘基板21的长度方向并排且等距间隔设置，即一个导接组内相邻两个导接体22之间的间距L相等。其中，不同导接组内相邻两个导接体22之间的间距L可以不相同。
一种实施例中，如图8所示，导接组数量为三个，三个导接组分别为第一导接组22A、第二导接组22B和第三导接组22C，第一导接组22A、第二导接组22B和第三导接组22C沿框架板20的宽度方向间隔设置。第一导接组22A靠近第一壁面213，第三导接组22C靠近第二壁面214，第二导接组22B位于第一导接组22A和第三导接组22C之间。其中，第一导接组22A内相邻导接体22的间距L为0.35 mm，第二导接组22B内相邻导接体22的间距L为0.45 mm，第三导接组22C内相邻导接体22的间距L为1 mm，即，由第二壁面214向第一壁面213方向，间距L逐渐变小，导接体22密度变大。在框架板20连接相邻两电路板时，第一壁面213朝向预定间隙内的电子器件30，因此，框架板20越靠近电子器件30的部分导接体22密度越大，连接越牢固，有利于提高相邻电路板10之间机械连接的稳定性。
另一个实施例中，如图9所示，导接组的数量也为三个，但三个导接组内的导接体22的间距L相同。示例性的，三个导接组内的导接体22的间距L可以均为0.45 mm。三个导接组分别为第一导接组22A、第二导接组22B和第三导接组22C，三个导接组沿框架板20的宽度方向间隔设置。在框架板20的长度方向上，每一导接组内的导接体22相对于相邻导接组内的导接体22错位设置。框架板20连接相邻电路板10时，框架板20内错位设置的导接体22有利于提高相邻电路板10之间机械连接的牢固度。
在其他实施例中，第一导接组22A内相邻导接体22之间的间距L可以为0.35 mm、0.45 mm、1 mm或者大于等于0.3 mm且小于等于1 mm的任意值，第二导接组22B内相邻导接体22之间的间距L可以为0.35 mm、0.45 mm、1 mm或者大于等于0.3 mm且小于等于1 mm的任意值，第三导接组22C内相邻导接体22之间的间距L可以为0.35 mm、0.45 mm、1 mm或者大于等于0.3 mm且小于等于1 mm的任意值。第一导接组22A、第二导接组22B和第三导接组22C内相邻导接体22之间的间距L可以相同也可以不同。可以理解，不同间距L的导接组可以根据产品使用需要任意混合。其中，导接组的数量还可以为一、二、四、五或者五以上，具体数量不做限制，一个导接组包括的导接体22的数量也不做具体限制。在框架板20为多个时，多个框架板20的导接组的数量以及导接组内导接体的间距L可以相同也可以不同，不做具体限制。
请一并参阅图10，图10为图3所示的框架板20的结构示意图。
本实施例中，框架板20还设有导接线23，导接线23设置于第一壁面213或第二壁面214或第一侧面215或第二侧面217，用于导通至少两个导接体22。导接线23所连接的导接体22均靠近第一壁面213或第二壁面214或第一侧面215或第二侧面217。其中，导接线23沿垂直于框架板20的高度方向延伸，即横向延伸（沿X-Y平面延伸）。通常情况下，框架板20内的多个导接体22通常处于彼此绝缘状态，但一些实施例中，需要将两个或多个导接体并联以满足电子设备1000的功能需求。在框架板侧表面设置的导接线23就能够将两个或多个导接体并联，使得电路板组件100的电路连接方案更加灵活，以满足电子设备1000不同的使用需要。本实施例中，导接线23也可以有多个，多个导接线23沿框架板20的高度方向间隔设置，每一导接线23均横向导接多个本体221。
请参阅图11，图11为本申请提供的第二实施例的电路板组件100的截面结构示意图。
本实施例与第一实施例的不同之处在于，框架板20设有第一容纳槽218和第二容纳槽219，第一容纳槽218开设于绝缘基板21的第一表面211，第一容纳槽218朝第二表面212方向凹陷，第二容纳槽219开设于绝缘基板21的第二表面212，第二容纳槽219朝第一表面211方向凹陷。框架板20连接于第一电路板10A和第二电路板10B之间，第一电路板10A的第二面12上设置的电子器件30收容于框架板20的第一容纳槽218内，第二电路板10B的第一面11上设置的电子器件30收容于框架板20的第二容纳槽219内。
请参阅图12，图12为本申请提供的第三实施例的电路板组件100的截面结构示意图。
本实施例与第二实施例的不同之处在于，框架板20连接于第一电路板10A的第一面11，即第一电路板10A背离第二电路板10B的一侧。框架板20设有第二容纳槽219，第一电路板10A的第一面11设置的电子器件30收容于第二容纳槽219内。电子器件30还可以连接于框架板20的第一表面211，即设置于框架板20背离第一电路板10A的一侧。在其他实施例中，框架板20还可以连接于第二电路板10B的第四面14，即第二电路板10B背离第一电路板10A的一侧，第二电路板10B的第四面14设置的电子器件30收容于框架板20的第一容纳槽218内。
请结合参阅图2和图13，图13为本申请提供的第四实施例中的电子设备1000的部分结构剖视图。
本实施例中，电子设备1000还包括摄像头模组500和均热板310。摄像头模组500连接于中框300朝向后壳400的表面，且位于中框300与后壳400之间，并穿过电路板组件100。均热板310连接于中框背离电路板组件100的一侧。后壳400上设有装饰凸起410，装饰凸起背离电路板组件100方向凸出。装饰凸起410在与摄像头模组500相对的位置具有透光部，如玻璃，用于使外部光线入射至摄像头模组500。
本实施例中，电路板组件100的数量为二，两个电路板组件100分别为第一电路板组件100A和第二电路板组件100B，第一电路板组件100A和第二电路板组件100B沿电子设备1000的宽度方向（X轴方向）排列，且分别位于摄像头模组500的相对两侧。
第一电路板组件100A中，电路板有三个，三个电路板分别为第一应用处理器板101，第一射频板102和第二射频板103，第一应用处理器板101，第一射频板102和第二射频板103。沿电子设备1000的厚度方向层叠设置，第一射频板102位于第二射频板103和第一应用处理器板101之间。第一电路板组件100A还包括第五框架板201，第五框架板201连接于第一射频板102与第一应用处理器板101之间，以及第二射频板103与第一射频板102之间。
第二电路板组件100B中，电路板有两个，两个电路板分别为第二应用处理器板105和第三射频板104。第三射频板104和第二应用处理器板105沿电子设备1000的厚度方向层叠设置，且第三射频板104与第二射频板103、第一射频板102位于第二应用处理器板105沿厚度方向的同一侧。沿电子设备1000的宽度方向，第三射频板104与第二射频板103、第一射频板分别位于摄像头模组500的相对两侧，第二应用处理器板105与第一应用处理器板101分别位于摄像头模组500的相对两侧。其中，第二应用处理器板105与第一应用处理器板101可以为同一电路板。
第二电路板组件100B还包括第六框架板202。第六框架板202连接于第三射频板104与第二应用处理器板105之间。第六框架板202内相邻导接体22之间的间距L大于等于0.3 mm且小于等于1 mm，第六框架板202内相邻导接体22之间的间距L最小能达到0.3 mm。因此，第六框架板202内导接体22的密度能够大幅度提升以减少导接体22的排数，可以理解，在保证导接体22的总数不变的情况下，第六框架板202上一个导接组内导接体22的数量越多，导接组的数量就可以越少，第六框架板202的宽度就可以越窄。因此，第六框架板202能够通过增加导接体22的密度，来减少自身的宽度尺寸，从而在保证焊接强度的前提下与电路板10形成极窄连接，明显拓宽了电路板组件的应用场景，有利于进一步优化电子设备1000的空间排列。此外，第六框架板202的高度小于等于3 mm。如图13所示，第六框架板202的高度能够达到3 mm，可以在相邻两电路板之间支撑起足够大的预定间隙以容纳电路板10上设置的大尺寸的电子器件，优化了电子设备1000内部的空间布置。
请一并参阅图14和图15a至图15e，图14为本申请提供的框架板20制备方法第一实施方式的流程示意图，图15a为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之一，图15b为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之二，图15c为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之三，图15d为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之四，图15e为图14所示的制备方法过程中的部分结构示意图之五。
本申请提供一种框架板20制作方法，所述方法包括：
步骤S01，提供多个金属柱510和两个安装架511，多个金属柱510固定于两个安装架511之间，多个金属柱510并排且间隔设置。
本步骤具体包括，将金属物料柱体两端固定于安装架511，对金属物料柱体进行拉伸，即金属物料柱体的轴向拉伸，形成金属柱510，如图15a所示。具体的，安装架511分别施加沿金属物料柱体的轴向方向相背的力，使金属物料柱体沿着轴向方向拉长，同时可以减小金属物料柱体的直径。可以理解，通过控制金属物料柱体的拉伸长度可以调整金属物料柱体的直径。本实施例中，金属柱510为铜柱，安装架511为金属架。其中，金属柱510可以为多个，多个金属柱510固定于安装架511且彼此间隔设置。
步骤S02，将固定于安装架511的多个金属柱510放入模具内注塑，形成第一基材530，其中，第一基材530包括绝缘部分520和多个金属柱510，多个金属柱510嵌设于绝缘部分520且间隔设置。本实施例中，步骤S02具体如下：
将固定于安装架511的多个金属柱510放置并固定于模具内，如图15b所示，将熔化状态下的塑料高压射入模具内，熔化状态下的塑料包裹金属柱510的外周面，塑料冷却后固化形成绝缘部分520，绝缘部分520与金属柱510结合形成第一基材530。将第一基材530从模具中取出，并将第一基材530两端的安装架511剥离，如图15c所示。其中，塑料可以为酚醛树脂、环氧树脂或者聚四氟乙烯。
步骤S03，沿着垂直于金属柱510的长度方向激光切割第一基材530，形成多个第二基材540。第二基材540包括绝缘材料5201和多个本体221，多个本体221嵌设于绝缘材料5201且间隔设置。
本实施例中，将矩形块状的第一基材530，激光切割形成多个矩形块状的第二基材540，如图15d。其中，第二基材540的厚度方向为金属柱510的轴向方向。
步骤S04，对第二基材540进行加工，使绝缘材料5201形成绝缘基板21，其中，本体221的相对两端凸出绝缘基板21的两个相对的面。
本步骤具体如下，减薄第二基材540的绝缘材料5201的厚度，以形成绝缘基板21。其中，通过刮磨方式减小绝缘材料5201的沿本体221轴向方向的两个端面，使绝缘材料5201的沿厚度方向的两端均减薄，减薄距离为H，以形成绝缘基板21，并使得本体221沿轴向方向的两端均凸出于绝缘基板21，凸出距离为H，其中，0≤H≤0.1 mm。示例性的，H可以为20 μm。
步骤S05，在本体221长度方向的两端分别镀第一连接层222和第二连接层223以形成框架板20，本体221和第一连接层222、第二连接层223构成导接体22，如图15e。
其中，第一连接层222和第二连接层223的材料可以是金、银、铜等导电金属材料，第一连接层222和第二连接层223的厚度大于等于0.6 μm且小于等于3 μm。金属柱510和两端的第一连接层222和第二连接层223共同构成导接体22。
在本申请提供的第一实施方式制成的框架板20中，注塑形成的绝缘基板21没有CAF（Conductive Anodic Filamentation，导电性阳极丝）风险。因为绝缘基板21由塑料颗粒制成，不含有玻璃纤维，因此在框架板20连接于层叠的电路板10之间时，电路板10内部的金属离子无法沿着玻璃纤维丝间的微裂通道从阳极（高电压）向阴极（低电压）迁移以至于发生漏电行为。而且注塑形成的绝缘基板21没有厚径比瓶颈的限制，可以理解，由注塑形成的绝缘基板21制成的框架板20的厚度可以达到3 mm。而且，注塑形成的绝缘基板21上能够形成密集的定位孔216以穿设导接体22，提高了导接体22的密度，有利于在保持焊接质量不变的前提下减小框架板20的宽度，以实现框架板20与电路板10的超窄焊接。超高框架板20以及超窄焊接的实现，能够让本申请提供的电路板组件100满足更多使用场景的需求。
此外，由于绝缘基板21通过注塑工艺形成，框架板20沿厚度方向的尺寸公差较小，不同批次形成的框架板20沿厚度方向的尺寸之间的差异较小，因此能够将不同批次形成的框架板20进行拼合。拼合而成的框架板20整体的不同部分之间的厚度尺寸差异较小，能够稳定的连接于相邻两个电路板10之间。利用两个框架板20拼合形成新的结构，有利于对边角料的重新回收利用，大大降低了框架板20生产制造的工艺成本。
再者，本申请提供的第一实施方式制成的框架板20为一体成型，并非多个电路板10层叠焊接形成，框架板20中的导接体22并未经过多次焊接，不存在多个焊点，因此其阻抗和机械性能的不连续点较少，电连接与机械连接相邻电路板10时，连接质量高，且框架板20无需承受多次焊接过程中的高温回流阶段，框架板20的机械性能更稳定。
请参阅图16，图16为本申请提供的框架板20制备方法第二实施方式的部分流程示意图。
本申请提供的框架板20制备方法第二实施方式，与第一实施方式不同之处在于步骤S02。
步骤S01，提供多个金属柱510并固定于安装架511，其中，多个金属柱510并排且间隔设置。
步骤S02，将固定于安装架511的多个金属柱510放入模具内注塑，形成第一基材530，其中，第一基材530包括绝缘部分520和多个金属柱510，多个金属柱510嵌设于绝缘部分520且间隔设置。本实施方式的步骤S02包括步骤S021至步骤S023。
步骤S021，将金属柱510放置并固定于模具，将熔化状态下的塑料射入模具，塑料冷却后固化形成绝缘部分520，绝缘部分520与金属柱510结合形成第一基材530，其中，塑料包括激光粉。激光粉可用于LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型）。
步骤S022，将第一基材530从模具中取出，并激光活化第一基材530的侧表面，形成导接槽，导接槽连通多个金属柱510。
第一基材530包括沿金属柱510的轴向方向相背设置的两个端面和连接于两个端面之间的侧表面。激光光束沿垂直于金属柱510的轴向方向移动，在第一基材530的侧表面形成导接槽，导接槽的延伸方向垂直于金属柱510的轴向方向，导接槽连通多个并排设置的金属柱510。其中，导接槽是由激光光束照射第一基材530的表面，将绝缘部分520的激光粉活化形成金属核而形成。可以理解，导接槽自绝缘部分520的侧表面凹陷形成，靠近绝缘部分520侧表面的多个金属柱510的部分周侧面露出导接槽的槽底面，实现多个金属柱510的连通。导接槽的表面在微观层面上粗糙度高，因而具备高附着力，有利于电镀形成金属层。导接槽可以有多个，多个导接槽沿第一基材530的厚度方向间隔设置。
步骤S023，在导接槽上电镀金属层，形成导接线23，导接线23电连接多个金属柱510。
在电镀过程中，电镀液中的金属离子将首先沉积于导接槽的金属核周围并逐渐生长为金属层。其中，金属层的材料可以是铜或者镍等金属，金属层的厚度大于等于5 μm且小于等于8 μm。金属层的厚度大于等于5 μm以保证导接线23导电性能的稳定性，金属层的厚度小于等于8 μm以节约原料成本，并避免金属层凸出第一基材530的侧表面影响框架板20的美观度。可以理解，如图10所示，在导接槽内形成的金属层即导接线23，将覆盖并连接多个金属柱510的部分周侧面，该部分周侧面凸出导接槽的槽底面，故导接线23连接并排设置的多个金属柱510。
综上所述，由本申请提供的第二实施方式制成的框架板20不仅具有纵向（Z轴方向）设置的导接体22，能够连接沿Z轴方向层叠设置的多个电路板10，还具有导接线23，能够横向（X-Y轴方向）连接多个导接体22的本体221，使得电路板组件100的电路连接方案更加灵活。
请一并参阅图17和图18a至图18g，图17为本申请提供的框架板20制备方法第三实施方式的流程示意图，图18a为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之一，图18b为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之二，图18c为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之三，图18d为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之四，图18e为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之五，图18f为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之六，图18g为图17所示的制备方法过程中的部分结构示意图之七。
本申请提供一种框架板20的制备方法，包括：
步骤S01，提供多个模型柱610和两个安装架511，多个模型柱610固定于两个安装架511之间，多个模型柱610并排且间隔设置。
如图18a所示，模型柱610的沿轴向的相对两端分别固定于两个相对设置的安装架511，多个模型柱610彼此间隔设置。本实施例中，模型柱610为铜柱，在其他实施例中，模型柱610还可以为陶瓷柱或者玻璃柱，具体材料不做限制。
步骤S02，在模型柱610周面涂覆脱模剂，形成完全包裹模型柱610外周面的脱模层620。
脱模层620是一种界面涂层，当脱模层620位于彼此易于粘着的模具和成品的表面之间时，有利于成品脱离模具。如图18b所示，本实施例中，脱模剂均匀的涂覆于每一模型柱610的周面，模型柱610涂覆脱模剂形成脱模层620后，脱模层620的外周直径d2比模型柱610的直径d1大100 μm。
步骤S03，将包裹有脱模层620的多个模型柱610放入模具内注塑，形成第三基材630，第三基材630包括绝缘部分和多个模型柱610，多个模型柱610嵌设于绝缘部分520且间隔设置。
步骤S04，将模型柱610从第三基材630中抽离，形成具有多个通孔650的第四基材640。如图18d所示，模型柱610从第三基材630中剥离后，仅剩下矩形块状的绝缘部分520；绝缘部分520中原先被模型柱610占据的空间，在模型柱610剥离后形成了通孔650，通孔650贯穿绝缘部分520。模型柱610剥离后，形成通孔650的绝缘部分520即第四基材640。
步骤S05，在第四基材640的通孔650内电镀生长金属柱510以形成第五基材660。本实施例中，金属柱510为铜柱，且步骤S05包括步骤一至步骤五。
步骤一，提供阳极板和金属板，并预处理阳极板。将阳极板浸泡在除油液中30秒，并用去离子水清洗。电镀前，对阳极板进行除油处理，保持阳极板干净，防止阳极板污染电镀液，也防止阳极板表面残留的污渍影响电镀过程中电流分布的均匀性。本实施例中，阳极板为含有0.05%磷的磷铜板。本实施例中，金属板为铜板，金属板作为种子层，在电镀时能够为电镀液中的金属离子提供附着点位，有利于金属的沉积以及形核生长。
步骤二，将金属板固定连接于第四基材640沿通孔650延伸方向的一端面，形成电镀样品，金属板覆盖至少一个通孔650。
步骤三，预处理电镀样品，将预处理后的电镀样品连接导线并粘接于玻璃板，形成阴极装置。本实施例中，具体包括，
通过等离子表面处理工艺处理电镀样品的表面，以增加电镀样品的表面粗糙度。等离子处理金属板朝向第四基材640的表面以及第四基材640的通孔650的孔壁面后，有利于电镀液中的金属离子附着生长。
再将电镀样品酸洗活化。将电镀样品浸泡于10 wt%的稀盐酸中30秒，以去除金属板表面的氧化层；再将电镀样品放置于去离子水中超声清洗30秒。
然后将电镀样品连接导线，并粘接于玻璃板上，形成阴极装置。用棉签蘸丙酮溶液擦拭金属板连接导线的区域，再将导线与金属板连接并用绝缘胶带封装，最后将金属板背离第四基材640的端面粘接于玻璃板上，形成阴极装置。
步骤四，将阳极板和阴极装置放置于电镀液中，通电，在通孔650内电镀形成金属柱510。本实施例中，电镀液为硫酸铜溶液，具体包括，
将阳极板和阴极装置相对设置并固定于装满电镀液的渡槽中，阴极装置的通孔650的开口朝向阳极板。可以理解，第四基材640的通孔650沿轴向方向一侧的开口被金属板封闭，背离金属板一侧的开口朝向阳极板，有利于金属离子在通孔650内电镀沉积且生长形成金属柱510。
再开启磁力搅拌器。本实施例中，磁力搅拌器转速恒定设置为 300 rpm。磁力搅拌器搅动电解液，有利于将阴极装置的通孔650内的空气排出，增加通孔650内的润湿性，有利于金属离子在通孔650内沉积生长。
然后开启电源，在阴极装置的通孔650内电镀形成金属柱510。本实施例中，采用恒定电流进行电镀。
步骤五，后处理电镀样品，形成第五基材660。步骤五具体包括，
清洗并干燥电镀样品。本实施例中，将电镀样品从阴极装置中解除组装并取出，浸泡在丙酮溶液中5分钟，再放入去离子水中超声清洗3至5分钟，最后用吹风机冷风吹干电镀样品。
再去除电镀样品的金属板，形成第五基材660。将电镀样品一侧固定连接的金属板去除，剩下部分为第五基材660，如图18e所示。可以理解，第四基材640的通孔650内电镀金属柱510形成第五基材660。
步骤S06，沿着垂直于金属柱510的长度方向激光切割第五基材660，形成多个第六基材670。第六基材670包括绝缘材料5201和本体221，多个本体221嵌设于绝缘材料5201且间隔设置。
如图18f所示，本实施例中，将矩形块状的第五基材660，激光切割形成多个矩形块状的第六基材670。其中，第六基材670的厚度方向为金属柱510的轴向方向。
步骤S07，对第六基材670进行加工，使绝缘材料5201形成绝缘基板21，其中，本体221的相对两端凸出绝缘基板21的两个相对的面。
本步骤具体如下，减薄第六基材670的绝缘材料5201的厚度，以形成绝缘基板21。其中，通过刮磨方式减小绝缘材料5201的沿本体221轴向方向的两个端面，使绝缘材料5201的沿厚度方向的两端均减薄20 μm ，形成绝缘基板21，并使得本体221沿轴向方向的两端均凸出于绝缘基板21。
步骤S08，在本体221长度方向的两端分别镀第一连接层222和第二连接层223以形成框架板20，本体221和第一连接层222、第二连接层223构成导接体22，如图18g。
其中，第一连接层222和第二连接层223的材料可以是金、银、铜等，第一连接层222和第二连接层223的厚度大于等于0.6 μm且小于等于3 μm。金属柱510和两端的第一连接层222和第二连接层223共同构成导接体22。
请一并参阅图19和图20a至图20e，图19为本申请提供的框架板20制备方法第四实施方式的流程示意图，图20a为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之一，图20b为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之二，图20c为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之三，图20d为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之四，图20e为图19所示的制备方法过程中的部分结构示意图之五。
本申请提供一种框架板20制作方法，与第三实施方式不同之处在于步骤S05。本实施方式的步骤具体如下：
步骤S01，提供多个模型柱610并固定于安装架511，其中，多个模型柱610并排且间隔设置。
步骤S02，在模型柱610周面涂覆脱模剂，形成完全包裹模型柱610外周面的脱模层620。
步骤S03，将包裹有脱模层620的多个模型柱610放入模具内注塑，形成具有绝缘部分520且多个模型柱610嵌设于绝缘部分520的第三基材630。
步骤S04，将模型柱610从第三基材630中抽离，形成具有多个通孔650的第四基材640。
步骤S05，在第四基材640的通孔650内熔铸制备金属柱510，多个金属柱510嵌设于第四基材640形成第五基材660。本实施例中，步骤S05包括步骤S051至步骤S055。
步骤S051，提供印刷网710，印刷网710上设有多个成型孔720。
如图20a所示，其中，印刷网710上设有成型孔720，成型孔720沿印刷网710的厚度方向贯穿印刷网710。成型孔720可以有多个，多个成型孔720间隔设置。本实施例中，印刷网710为钢网，成型孔720为圆形孔，成型孔720的直径为U。
步骤S052，将印刷网710固定设置于第四基材640的端面且成型孔720与通孔650对准并连通。
如图20b所示，将印刷网710放置并固定于第四基材640沿通孔650延伸方向的一端面，将印刷网710的成型孔720与通孔650对准，即印刷网710的每一成型孔720的中轴线均与一个通孔650的中轴线共轴。
其中，印刷网710的厚度为W，第四基材640的通孔650为圆形孔，通孔650的孔径为T，第四基材640沿通孔650轴向方向的尺寸为Y。其中，通孔650的孔径T满足范围0.15 mm≤T≤0.4 mm，成型孔720的孔径U与通孔650的孔径T的比值满足范围：1.2≤U/T≤1.5，即成型孔720的孔径U是通孔650的孔径T的1.2至1.5倍，印刷网710的厚度W应当满足以下公式：
W=π（T/2）2*Y/π（U/2）2=T2*Y/U2，
可以理解，通孔650的体积等于π（T/2）2*Y，成型孔720的体积等于π（U/2）2*W，成型孔720的体积应当等于成型孔720的体积（允许一定范围内的误差），印刷网710的厚度应当满足上述公式。
步骤S053，将焊接材料填充成型孔720，形成焊接块730，焊接块730覆盖通孔650的一侧开口。
如图20c所示，用刮刀将焊接材料填充至每一个成型孔720内，形成焊接块730。本实施例中，焊接块730大致呈圆柱体状。由于成型孔720的孔径U大于通孔650的孔径T，每一个成型孔720内形成的焊接块730，焊接块730的体积大致等于成型孔720的体积，故焊接块730均能稳定地留置于第四基材640的端面且覆盖通孔650的开口，避免了焊接块730过小落入通孔650内，影响后续的高温回流填充工艺。本实施例中，焊接材料为高温锡膏，其主要成分为锡铅银（Sn5Pb92.5Ag2.5），其熔点为287度至296度。
步骤S054，撤去印刷网710，将焊接块730留置于第四基材640的端面。
如图20d所示，从第四基材640的端面撤去印刷网710，成型孔720内的焊接块730仍留置于第四基材640的端面，每一焊接块730覆盖一个通孔650的开口。
步骤S055，高温加热使焊接块730回流至通孔650内并填充通孔650，回流至通孔650内熔融状态的焊接块730冷却后形成金属柱510。
加热温度接近或者高于焊接块730的熔点时，焊接块730呈流动状态，流动状态下的焊接块730在力的牵引作用下，例如重力，将回流至通孔650内并填充通孔650。因为成型孔720的体积与通孔650的体积相等，且焊接块730的体积与成型孔720的体积相等，故焊接块730的体积与安装孔的体积相等。如图20e所示，焊接块730熔融回流至通孔650后，恰好能将通孔650完全填充（允许一定范围内的误差），避免了形成空心或者有缺陷的金属柱510，影响金属柱510的导电稳定性。可以理解，第四基材640的通孔650内高温填充金属柱510形成了第五基材660。
以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种框架板，其特征在于，包括绝缘基板和多个导接体，所述绝缘基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述绝缘基板的厚度方向相背设置；所述绝缘基板设有多个定位孔，所述定位孔沿所述绝缘基板的厚度方向贯穿所述第一表面和所述第二表面，多个所述定位孔间隔设置；多个所述导接体与多个所述定位孔一一对应；
所述导接体包括本体、第一连接层和第二连接层，所述本体包括第一端和与所述第一端相背设置的第二端，所述第一连接层连接并覆盖所述第一端，所述第二连接层连接并覆盖所述第二端；所述本体穿设并固定于所述定位孔，所述第一端凸出所述第一表面，所述第二端凸出所述第二表面，其中，所述本体为导电材料形成，所述本体填满所述定位孔，且所述本体的外周面与所述定位孔的孔壁连接，所述第一连接层和所述第二连接层均与所述本体导通；
所述绝缘基板还包括第一壁面、第二壁面、第一侧面、第二侧面和固定件，所述第一侧面与所述第二侧面沿所述绝缘基板的长度方向相背设置，所述第一侧面和所述第二侧面均连接于所述第一表面和所述第二表面之间；所述第一壁面与所述第二壁面沿所述绝缘基板的宽度方向相背设置，所述第一壁面和所述第二壁面均连接所述第一表面、所述第二表面、所述第一侧面和所述第二侧面；
多个所述导接体形成数个导接组，每一导接组均包括数个所述导接体，数个所述导接组沿所述框架板的宽度方向间隔设置；沿所述框架板的长度方向，每一所述导接组内的数个所述导接体并排且间隔设置；每一所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距均相等；由第二壁面向第一壁面方向，所述导接组内的相邻两个所述导接体的间距逐渐变小；
所述框架板包括第一框架板、第二框架板和固定件，所述第一框架板的第一侧面设有第一凸起，所述第二框架板的第二侧面设有第二凸起；所述第一框架板和所述第二框架板并排设置，第一框架板的第一凸起与第二框架板的第二凸起沿所述框架板的厚度方向层叠设置，所述固定件沿所述框架板的厚度方向穿设于所述第一框架板的所述第一凸起和所述第二框架板的所述第二凸起。
2.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述绝缘基板通过模具内注塑成型。
3. 根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述绝缘基板的高度小于等于3 mm。
4. 根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述第一端凸出所述第一表面的距离和所述第二端凸出所述第二表面的距离均为H，所述H满足范围：0≤H≤0.1 mm。
5. 根据权利要求1-4任一项所述的框架板，其特征在于，相邻两个所述导接体之间具有间距，所述间距大于等于0.3 mm且小于等于1 mm。
6. 根据权利要求5所述的框架板，其特征在于，所述本体为圆柱，所述本体的直径大于等于0.1 mm且小于等于0.8 mm。
7. 根据权利要求5所述的框架板，其特征在于，所述第一连接层和所述第二连接层的厚度大于等于0.6 μm且小于等于3 μm。
8.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，在所述框架板的长度方向上，每一所述导接组的每一所述导接体与相邻所述导接组的每一所述导接体错位设置。
9.一种电路板组件，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的框架板、电子器件和多个电路板，
多个所述电路板沿所述电路板的厚度方向层叠且间隔设置，所述框架板连接于相邻两个所述电路板之间，所述第一连接层连接于一个所述电路板，所述第二连接层连接于另一个所述电路板，所述电子器件连接于所述电路板沿厚度方向的表面；
相邻两个所述电路板之间具有预定间隙，至少一个所述电子器件位于所述预定间隙，所述框架板设置于所述预定间隙的边缘，所述框架板与所述电子器件间隔设置。
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有多个，多个所述框架板间隔设置。
11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有两个，两个所述框架板相对且间隔设置，
或者，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有三个，三个所述框架板呈“工”字形排列于所述预定间隙内设置的所述电子器件周围，或者，三个所述框架板呈半包围形排列于所述预定间隙内的所述电子器件周围。
12.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，设置于每一个所述预定间隙的边缘的所述框架板有多个，多个所述框架板首尾依次相连。
13.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，在所述框架板的长度方向上，每一所述导接组的每一所述导接体与相邻所述导接组的每一所述导接体错位设置。
14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9-13任一项所述的电路板组件、显示组件、中框和后壳，所述显示组件安装于所述中框沿厚度方向的一侧，所述后壳安装于所述中框沿厚度方向的另一侧，所述电路板组件连接于所述中框朝向所述后壳的一侧，且位于所述中框与所述后壳之间。
15.一种框架板的制造方法，其特征在于，包括：
提供多个金属柱和两个安装架，多个所述金属柱固定于两个所述安装架之间，多个所述金属柱并排且间隔设置；
将固定于所述安装架的多个所述金属柱放入模具内注塑，形成第一基材，所述第一基材包括绝缘部分和多个所述金属柱，多个所述金属柱嵌设于所述绝缘部分且间隔设置；具体包括将所述金属柱放置并固定于所述模具内，将熔化状态下的塑料射入所述模具内，所述塑料冷却后固化形成绝缘部分，所述绝缘部分与所述金属柱结合形成所述第一基材，其中，所述塑料包括激光粉；
将所述第一基材从所述模具中取出，并激光活化所述第一基材的侧表面，形成导接槽，所述导接槽连通多个所述金属柱；
在所述导接槽上电镀金属层，形成导接线，所述导接线电连接多个所述金属柱；
沿着垂直于所述金属柱的长度方向激光切割所述第一基材，形成多个第二基材，所述第二基材包括绝缘材料和多个本体，多个所述本体嵌设于所述绝缘材料且间隔设置；
对所述第二基材进行加工，使所述绝缘材料形成绝缘基板，其中，所述本体的相对两端凸出所述绝缘基板的两个相对的面；
在所述本体长度方向的两端分别镀第一连接层和第二连接层以形成框架板，其中，所述本体与所述第一连接层和所述第二连接层共同构成导接体。
16.根据权利要求15所述的框架板的制造方法，其特征在于，在所述“对所述第二基材进行加工，使所述绝缘材料形成绝缘基板，其中，所述本体的相对两端凸出所述绝缘基板的两个相对的面”的步骤中，包括：
刮磨所述绝缘材料沿所述本体轴向方向的两个端面，使得所述绝缘材料的两端减薄以形成所述绝缘基板，所述本体沿轴向方向的两端均凸出于所述绝缘基板。
17. 根据权利要求15所述的框架板的制造方法，其特征在于，所述金属层的厚度大于等于5 μm且小于等于8 μm。
18.一种框架板的制造方法，其特征在于，包括：
提供多个模型柱和两个安装架，多个所述模型柱固定于两个所述安装架之间，多个所述模型柱并排且间隔设置；
在所述模型柱周面涂覆脱模剂，形成完全包裹所述模型柱外周面的脱模层；
将包裹有所述脱模层的多个所述模型柱放入模具内注塑，形成第三基材，所述第三基材包括绝缘部分和多个所述模型柱，多个所述模型柱嵌设于所述绝缘部分且间隔设置；
将所述模型柱从所述第三基材中抽离，形成具有多个通孔的第四基材；
在所述通孔内形成金属柱以形成第五基材；具体包括提供印刷网，所述印刷网上设有多个成型孔；
将所述印刷网固定设置于所述第四基材的端面，所述成型孔与所述通孔对准并连通；
将焊接材料填充所述成型孔，形成焊接块，所述焊接块覆盖所述通孔的一侧开口；
撤去所述印刷网，将所述焊接块留置于所述第四基材的端面；
加热使所述焊接块回流至所述通孔内并填充所述通孔，回流至所述通孔内的熔融状态的所述焊接块冷却后形成金属柱；
沿着垂直于所述金属柱的长度方向激光切割所述第五基材，形成多个第六基材；所述第六基材包括绝缘材料和本体，多个所述本体嵌设于所述绝缘材料且间隔设置；
对所述第六基材进行加工，使所述绝缘材料形成绝缘基板，其中，所述本体的相对两端凸出于所述绝缘基板的两个相对的面；
在所述本体长度方向的两端分别镀第一连接层和第二连接层以形成框架板，其中，所述本体与所述第一连接层和所述第二连接层共同构成导接体。
19. 根据权利要求18所述的框架板的制造方法，其特征在于，所述通孔和所述成型孔均为圆孔，所述通孔的孔径T满足范围：0.15 mm≤T≤0.4 mm，所述成型孔的孔径U与所述通孔的孔径T的比值满足范围：1.2≤U/T≤1.5。
20.根据权利要求19所述的框架板的制造方法，其特征在于，所述印刷网的厚度W与所述成型孔的孔径U、所述通孔的孔径T应当满足公式：W=T2*Y/U2，允许一定范围内的误差。
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