CN106604541A - 一种印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。本发明能提高信号完整性。
Description
技术领域
本发明涉及材料加工技术领域，特别涉及一种印刷电路板及其制作方法。
背景技术
随着信号传输速度的越来越快，对PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计要求也越来越高，以确保高速信号的完整性。
现有的PCB中，通常采用通孔实现各层之间的通信，其实现方式为：通孔设置于PCB需要连通的各层的交汇处，通孔的孔壁设置有导电铜层，导电铜层的边缘设置有孔环，将导线焊接到孔环上，以实现导线与导电铜层的连接，信号传输时，信号经导线连接的通孔传输至对应的PCB层级中。
利用现有PCB进行信号传输时，由于孔环会产生寄生电感和寄生电容，从而容易导致信号损耗过高，影响信号完整性。
发明内容
本发明实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法，能提高信号完整性。
第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，
所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；
在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；
针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。
优选地，
所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。
优选地，
所述介质层的厚度为：1.0mm～3.0mm；
优选地，
所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。
优选地，
所述信号层的材质包括：铜合金。
第二方面，本发明实施例提供了一种上述任一实施例中印刷电路板的制作方法，包括：
将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；
在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔；
在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱；
针对于各个所述管状铜柱中的每一个当前管状铜柱，均执行：
将所述当前管状铜柱分别与所述第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。
优选地，
在所述在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱之前，进一步包括：
加工所述管状铜柱，其中，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。
优选地，
所述在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔，包括：
设置所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。
优选地，
在所述将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布之前，进一步包括：
利用铜合金制成所述信号层。
优选地，
在所述将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布之前，进一步包括：
在所述第一信号层上铺设第一导电层；
确定所述第一信号传输线的第一走线路径；
对所述第一导电层进行蚀刻，去除所述第一走线路径之外其他位置的第一导电层，形成所述第一信号传输线；
优选地；
在所述第二信号层上铺设第二导电层；
确定所述第二信号传输线的第二走线路径；
对所述第二导电层进行蚀刻，去除所述第二走线路径之外其他位置的第二导电层，形成所述第二信号传输线。
本发明实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法，通过将至少一个绝缘层与至少一个信号层间隔排布，在至少一个绝缘层和至少一个信号层上设置至少一个通孔，并在每一个通孔中设置一个管状铜柱，使管状铜柱分别与两个不同信号层上信号传输线相连。由于该印刷电路板去除了孔环，信号传输线直接与通孔内的管状铜柱相连，而不再将信号传输线与孔环连接后，再与通孔相连，从而避免了信号传输时，孔环产生的寄生电感和寄生电容影响信号完整性，即提高了信号完整性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；
图2是本发明一个实施例提供的一种印刷电路板的制作方法流程图；
图3是本发明另一个实施例提供的一种印刷电路板的制作方法流程图；
图4是本发明另一个实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例提供了一种印刷电路板，可以包括：至少一个绝缘层101、至少两个信号层102及至少一个管状铜柱103；其中，
所述至少一个绝缘层101与所述至少一个信号层102间隔排布；
在所述至少一个绝缘层101及所述至少一个信号层102上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱103；
针对于所述至少一个管状铜柱103中的任意一个当前管状铜柱103，所述当前管状铜柱103分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。
上述实施例中，通过将至少一个绝缘层与至少一个信号层间隔排布，在至少一个绝缘层和至少一个信号层上设置至少一个通孔，并在每一个通孔中设置一个管状铜柱，使管状铜柱分别与两个不同信号层上信号传输线相连。由于该印刷电路板去除了孔环，信号传输线直接与通孔内的管状铜柱相连，而不再将信号传输线与孔环连接后，再与通孔相连，从而避免了信号传输时，孔环产生的寄生电感和寄生电容影响信号完整性，即提高了信号完整性。
本发明一个实施例中，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。
上述实施例中，将管状铜柱的横截面加工为内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构，从而避免管状铜柱在通孔内转动，进而导致连接在管状铜柱上的信号传输线通信发生松动等故障，保障PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的连接正常。
在保障PCB功能的前提下，为了方便PCB的制作并减少成本，本发明一个实施例中，所述介质层的厚度为：1.0mm～3.0mm，所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。
为了尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本，本发明一个实施例中，所述信号层的材质包括：铜合金。
上述实施例中，采用铜合金制作信号层，另外，银和铝也具有良好的信号传输性能，但是银的价格较高，会增加PCB的制作成本；而铝的阻抗较大，会增加信号的损耗，因此选用铜合金制作信号层，使得尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本。
本发明一个实施例中，如图2所示，本发明实施例提供了一种上述任一实施例中印刷电路板的制作方法，该方法可以包括以下步骤：
步骤201，将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；
步骤202，在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔；
步骤203，在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱；
步骤204，针对于各个所述管状铜柱中的每一个当前管状铜柱，均执行：将所述当前管状铜柱分别与所述第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。
上述实施例中，通过将至少一个绝缘层与至少一个信号层间隔排布，在至少一个绝缘层和至少一个信号层上设置至少一个通孔，并在每一个通孔中设置一个管状铜柱，使管状铜柱分别与两个不同信号层上信号传输线相连。由于该印刷电路板去除了孔环，信号传输线直接与通孔内的管状铜柱相连，而不再将信号传输线与孔环连接后，再与通孔相连，从而避免了信号传输时，孔环产生的寄生电感和寄生电容影响信号完整性，即提高了信号完整性。
本发明一个实施例中，在步骤203之前，可以进一步包括：
加工所述管状铜柱，其中，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。
上述实施例中，将管状铜柱的横截面加工为内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构，从而避免管状铜柱在通孔内转动，进而导致连接在管状铜柱上的信号传输线通信发生松动等故障，保障PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的连接正常。
在保障PCB功能的前提下，为了方便PCB的制作并减少成本，本发明一个实施例中，步骤202的具体实施方式，可以包括：
设置所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。
为了尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本，本发明一个实施例中，在步骤201之前，可进一步包括：
利用铜合金制成所述信号层。
上述实施例中，采用铜合金制作信号层，另外，银和铝也具有良好的信号传输性能，但是银的价格较高，会增加PCB的制作成本；而铝的阻抗较大，会增加信号的损耗，因此选用铜合金制作信号层，使得尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本。
本发明一个实施例中，在步骤201之前，可以进一步包括：
在所述第一信号层上铺设第一导电层；
确定所述第一信号传输线的第一走线路径；
对所述第一导电层进行蚀刻，去除所述第一走线路径之外其他位置的第一导电层，形成所述第一信号传输线；
在所述第二信号层上铺设第二导电层；
确定所述第二信号传输线的第二走线路径；
对所述第二导电层进行蚀刻，去除所述第二走线路径之外其他位置的第二导电层，形成所述第二信号传输线。
上述实施例中，通过在信号层上铺设导电层，在导电层上确定出信号传输线的走线路径，再对导电层进行蚀刻，去除信号传输线的走线路径之外其他位置的导电层，保留信号传输线的走线路径对应的导电层，形成信号传输线。采用此方法加工信号传输线，能准确的定位信号传输线的走向，使信号传输线与管状铜柱的连接更精准。
具体地，在制作过程中，可由铜箔制成导电层，然后在铜箔上覆盖一层印有走线路径的感光膜，之后对感光膜进行曝光，以显示出走线路径，然后在走线路径的对应位置镀锡，以保护相应的铜箔在蚀刻过程中不被破坏，对应的，在需除去的位置不进行镀锡，特别的，镀锡时需注意要尽可能贴近通孔边缘，以避免孔环的产生。镀锡后用药水洗去感光膜，然后进行蚀刻，最后用清水洗净，即在对应的信号层上形成了铜制信号传输线。
如图3所示，本发明实施例提供了一种PCB制作方法，该方法可以包括以下步骤：
步骤301，利用铜合金制成两个信号层。
在这里，选用铜合金制作信号层，使得尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本。
步骤302，分别在两个信号层上铺设对应的导电层。
步骤303，在两个导电层上，分别确定对应的信号传输线的走线路径。
步骤304，对导电层进行蚀刻，去除走线路径之外其他位置的导电层，形成相应的信号传输线。
步骤302至步骤304中，通过在信号层上铺设导电层，在导电层上确定出信号传输线的走线路径，再对导电层进行蚀刻，去除信号传输线的走线路径之外其他位置的导电层，保留信号传输线的走线路径对应的导电层，形成信号传输线，采用此方法加工信号传输线，能准确的定位信号传输线的走向，使信号传输线与管状铜柱的连接更精准。
步骤305，将绝缘层和两个信号层间隔排布。
例如，仅有一层绝缘层时，PCB的排布为信号层-绝缘层-信号层，其中，两个信号层上有信号传输线。
步骤306，在绝缘层和信号层上设置至少一个通孔。
例如，在以信号层-绝缘层-信号层铺成的PCB上设置一个通孔，通孔的内径为10.0mil。
步骤307，加工管状铜柱。
例如，将管状铜柱加工为横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构，从而避免管状铜柱在通孔内转动，进而导致连接在管状铜柱上的信号传输线通信发生松动等故障。
步骤308，将管状铜柱设置在通孔内。
步骤309，将管状铜柱分别与两个信号层上的信号传输线相连。
上述实施例中，通过将绝缘层与信号层间隔排布，在绝缘层和信号层上设置通孔，并在通孔中设置管状铜柱，使管状铜柱分别与两个不同信号层上信号传输线相连，制成的PCB的结构示意图如图4所示。由于该印刷电路板去除了孔环，信号传输线直接与通孔内的管状铜柱相连，而不再将信号传输线与孔环连接后，再与通孔相连，从而避免了信号传输时，孔环产生的寄生电感和寄生电容影响信号完整性，即提高了信号完整性。
综上所述，本发明的各个实施例至少具有如下有益效果：
1、本发明实施例中，通过将至少一个绝缘层与至少一个信号层间隔排布，在至少一个绝缘层和至少一个信号层上设置至少一个通孔，并在每一个通孔中设置一个管状铜柱，使管状铜柱分别与两个不同信号层上信号传输线相连。由于该印刷电路板去除了孔环，信号传输线直接与通孔内的管状铜柱相连，而不再将信号传输线与孔环连接后，再与通孔相连，从而避免了信号传输时，孔环产生的寄生电感和寄生电容影响信号完整性，即提高了信号完整性。
2、本发明实施例中，将管状铜柱的横截面加工为内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构，从而避免管状铜柱在通孔内转动，进而导致连接在管状铜柱上的信号传输线通信发生松动等故障，保障PCB连接正常。
3、本发明实施例中，采用铜合金制作信号层，使得尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本。
4、本发明实施例中，通过在信号层上铺设导电层，在导电层上确定出信号传输线的走线路径，再对导电层进行蚀刻，去除信号传输线的走线路径之外其他位置的导电层，保留信号传输线的走线路径对应的导电层，形成信号传输线。采用此方法加工信号传输线，能准确的定位信号传输线的走向，使信号传输线与管状铜柱的连接更精准。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，
所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；
在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；
针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述介质层的厚度为：1.0mm～3.0mm；
和/或，
所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。
4.根据权利要求1～3中任一所述的印刷电路板，其特征在于，
所述信号层的材质包括：铜合金。
5.一种权利要求1至4中任一所述印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：
将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；
在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔；
在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱；
针对于各个所述管状铜柱中的每一个当前管状铜柱，均执行：
将所述当前管状铜柱分别与所述第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，
在所述在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱之前，进一步包括：
加工所述管状铜柱，其中，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。
7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔，包括：
设置所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。
8.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，
在所述将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布之前，进一步包括：
利用铜合金制成所述信号层。
9.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，
在所述将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布之前，进一步包括：
在所述第一信号层上铺设第一导电层；
确定所述第一信号传输线的第一走线路径；
对所述第一导电层进行蚀刻，去除所述第一走线路径之外其他位置的第一导电层，形成所述第一信号传输线。
10.根据权利要求5至9中任一所述的制作方法，其特征在于，
在所述第二信号层上铺设第二导电层；
确定所述第二信号传输线的第二走线路径；
对所述第二导电层进行蚀刻，去除所述第二走线路径之外其他位置的第二导电层，形成所述第二信号传输线。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201611256479.0A CN106604541A (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种印刷电路板及其制作方法 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN106604541A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114449737A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-05-06 | 上海卓冬应用技术工程有限公司 | 一种印制电路板及印制电路板的制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0564019A2 (en) * | 1992-04-03 | 1993-10-06 | International Business Machines Corporation | Multilayer thermoplastic electronic package and method of making same |
| US20060272850A1 (en) * | 2005-06-06 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Interlayer connection conductor and manufacturing method thereof |
| CN102006733A (zh) * | 2009-09-02 | 2011-04-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
| CN102595778A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-18 | 华为技术有限公司 | 一种多层印制电路板及其制造方法 |
| CN106061111A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-10-26 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺 |
-
2016
- 2016-12-30 CN CN201611256479.0A patent/CN106604541A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0564019A2 (en) * | 1992-04-03 | 1993-10-06 | International Business Machines Corporation | Multilayer thermoplastic electronic package and method of making same |
| US20060272850A1 (en) * | 2005-06-06 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Interlayer connection conductor and manufacturing method thereof |
| CN102006733A (zh) * | 2009-09-02 | 2011-04-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
| CN102595778A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-18 | 华为技术有限公司 | 一种多层印制电路板及其制造方法 |
| CN106061111A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-10-26 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114449737A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-05-06 | 上海卓冬应用技术工程有限公司 | 一种印制电路板及印制电路板的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20170426 |