CN203368901U - 一种柔性电路板补强钢片 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路板补强钢片，包括钢片和位于所述钢片表面的金属层，其中，所述金属层背离所述钢片的表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与所述金属层面向所述钢片的表面的垂直距离。本实用新型提供的柔性电路板补强钢片可以保证在将所述补强钢片通过导电胶与柔性电路板贴合时，所述补强钢片与所述柔性电路板的贴合表面，也即金属层的凹凸面与导电胶之间的贴合面积比较大，从而使得补强钢片与柔性电路板之间的剥离力增强，避免贴合有补强钢片的柔性电路板在后续的操作过程中，出现起泡、分层和脱落的现象，提高了柔性电路板相关产品的质量。

Description

一种柔性电路板补强钢片

技术领域

本实用新型属于线路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板补强钢片。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC），又称软性电路板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板具有体积小、重量轻、高度挠曲性和优良的电性能等优点，满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要，而且柔性电路板还可以在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。

由于柔性电路板具有一定的柔软性，故在应用柔性电路板制作相关电学器件时，须通过使用增强材料增加柔性电路板的强度，柔性电路板可以通过导电胶贴合在增强材料表面，以取得一定的机械稳定性。现有的增强材料一般为补强钢片，也即柔性电路板需要进行贴片组装的部位多数采用钢片方式进行补强，并且为了减小钢片与柔性电路板之间的接触电阻，需要在钢片与柔性电路板接触的表面形成一层金属层，在金属层表面将柔性电路板与补强钢片通过导电胶贴合，以达到增强补强钢片与柔性电路板之间的导电效果。

但是，表面形成有金属层的补强钢片与柔性电路板贴后，柔性电路板与补强钢片之间容易出现起泡、分层和脱落等问题，影响柔性电路板相关产品的质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种柔性电路板补强钢片，此种柔性电路板补强钢片与柔性电路板贴合后，不会出现起泡、分层和脱落等问题，可以改善柔性电路板相关产品的质量。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种柔性电路板补强钢片，包括钢片和位于所述钢片表面的金属层，其中，所述金属层背离所述钢片的表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与所述金属层面向所述钢片的表面的垂直距离。

优选的，所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于或等于2μm。

优选的，所述金属层为镍层。

优选的，所述镍层的凹凸面的最高点与所述镍层面向所述钢片的表面的垂直距离范围为5μm～8μm，包括端点值。

优选的，所述金属层的凹凸面的粗糙度范围为2Ra～4Ra，包括端点值。

优选的，所述金属层的凹凸面的剥离力大于或等于1.4kgf/25cm。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型提供的柔性电路板补强钢片的金属层背离所述钢片的表面为凹凸面，金属层的凹凸面具有一定的粗糙度。那么，在所述金属层背离所述钢片的表面为粗糙表面的条件下，在通过导电胶将所述金属层的凹凸面与柔性电路板贴合时，可以保证所述贴合表面为凹凸面的金属层与导电胶具有比较大的贴合面积，从而使得补强钢片与柔性电路板之间的剥离力增强，避免贴合有补强钢片的柔性电路板在后续的操作过程中，出现起泡、分层和脱落的现象，提高了柔性电路板相关产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种柔性电路板补强钢片的剖面图；

图2为本实用新型提供的柔性电路板补强钢片与导电胶接触后的剖面图。

具体实施方式

正如背景技术中所言，现有技术中的柔性电路板与补强钢片之间容易出现起泡、分层和脱落等问题。

发明人经研究发现，形成有金属层的补强钢片虽然可以减小补强钢片与柔性电路板之间的接触电阻，但是由于金属层表面非常光滑，故在通过导电胶将补强钢片形成有金属层的表面与柔性电路板贴合时，金属层与导电胶之间的接触面积较小，补强钢片与柔性电路板之间的剥离力（也即将补强钢片与柔性电路板分开的最小力）较弱，继而导致柔性电路板与补强钢片之间容易出现起泡、分层和脱落等问题。

基于上述原因，本实用新型公开了一种柔性电路板补强钢片，包括钢片和位于所述钢片表面的金属层，其中，所述金属层背离所述钢片的表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与所述金属层面向所述钢片的表面的垂直距离。

本实用新型提供的柔性电路板补强钢片可以保证在将所述补强钢片通过导电胶与柔性电路板贴合时，所述补强钢片与所述柔性电路板的贴合表面，也即金属层的凹凸面与导电胶具有比较大的贴合面积，从而使得补强钢片与柔性电路板之间的剥离力增强，避免贴合有补强钢片的柔性电路板在后续的操作过程中，出现起泡、分层和脱落的现象，提高了柔性电路板相关产品的质量。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件形状的平面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

下面结合具体实施例和附图对本实用新型提供的柔性电路板补强钢片进行详细说明。

如图1所示，本实用新型提供了一种柔性电路板补强钢片，所述补强钢片包括钢片101和形成在所述钢片表面的金属层102，其中，所述金属层102背离所述钢片101的表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离h小于所述凹凸面的最高点与所述金属层面向所述钢片的表面的垂直距离H。

对于所述金属层102，所述金属层102用于减小补强钢片与柔性电路板之间的接触电阻，增强补强钢片与柔性电路板之间的导电效果。所述金属层102需要满足不易氧化的特点，以避免氧化后的金属层102不再具有导电效果。优选的，所述金属层102为镍层，且所述镍层的凹凸面的最高点与所述镍层面向所述钢片的表面的垂直距离H优选在5μm～8μm之间，包括端点值。

对于所述金属层102的凹凸面，在满足所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离h小于所述凹凸面的最高点与所述金属层面向所述钢片的表面的垂直距离H的前提下，优选的，所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离h小于或等于2μm。此外，所述金属层102的凹凸面具有一定的粗糙度，优选的，所述金属层102的凹凸面的表面粗糙度为2Ra～4Ra，包括端点值。

如图2所示，在所述补强钢片的金属层102的凹凸面与导电胶103接触时，也即通过导电胶103将所述补强钢片与柔性电路板贴合时，所述金属层102与导电胶103的实际接触面积为所述金属层102的凹凸面的表面积（图2所示的粗实线的部分），相较于表面光滑的金属层，所述金属层102与导电胶103的贴合面积较大，剥离力较大，优选的，所述补强钢片的剥离力大于或等于1.4kgf/25cm。也即，将补强钢片与导电胶103接触的金属层102表面设计为凹凸面，可以增加补强钢片与导电胶103的接触面积，增强补强钢片与导电胶103之间的剥离力，使得在通过导电胶103将补强钢片与柔性电路板贴合时，所述补强钢片与柔性电路板之间的剥离力较大，不易出现起泡、分层和脱落的现象，提高了柔性电路板相关产品的质量。

需要说明的是，所述金属层102的凹凸面的作用是提高金属层102的表面粗糙度，增加所述金属层102与导电胶103的接触面积，对于形成所述凹凸面的方法和形成的所述凹凸面的具体形状，本实用新型对此不作限定。

在本实用新型的具体实施例中，将所述金属层102背离所述钢片101的表面设计为凹凸面的方法包括机械喷砂方法和化学微蚀方法，其中机械喷砂方法具体包括：首先在金属层102背离所述钢片的表面喷覆砂材料，然后利用砂材料摩擦金属层102，使金属层102背离所述钢片的表面形成微小的凹槽，也即使得金属层102背离所述钢片101的表面为凹凸面，优选的，所述喷覆的砂材料为二氧化硅颗粒。

通过机械喷砂方法或者化学微蚀方法使金属层102背离所述钢片101的表面为凹凸面，如图1所示，在所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离h小于所述凹凸面的最高点与所述金属层面向所述钢片的表面的垂直距离H的条件下，所述金属层102不会出现穿透的现象，不会影响金属层102的导电效果。也即所述将金属层102背离所述钢片的表面设计为凹凸面，在提高补强钢片与导电胶之间的贴合面积，增强补强钢片与柔性电路板的剥离力的同时，并不会影响金属层102的导电效果。

在本实用新型的一个具体实施例中，当所述补强钢片的金属层背离所述钢片的表面为凹凸面，也即补强钢片以凹凸面与导电胶接触时，所述补强钢片的剥离力与现有的补强钢片的剥离力情况如下表所示；

由上表可知，本实用新型提供的补强钢片的剥离力明显大于现有的表面光滑的补强钢片，故本实用新型提供的补强钢片可以在一定程度上避免柔性电路板与补强钢片之间出现起泡、分层和脱落的问题，提供柔性电路板相关产品的质量。

以上所述实施例，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (6)

1.一种柔性电路板补强钢片，其特征在于，包括钢片和位于所述钢片表面的金属层，其中，所述金属层背离所述钢片的表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与所述金属层面向所述钢片的表面的垂直距离。

2.根据权利要求1所述的补强钢片，其特征在于，所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于或等于2μm。

3.根据权利要求1所述的补强钢片，其特征在于，所述金属层为镍层。

4.根据权利要求3所述的补强钢片，其特征在于，所述镍层的凹凸面的最高点与所述镍层面向所述钢片的表面的垂直距离范围为5μm～8μm，包括端点值。

5.根据权利要求1所述的补强钢片，其特征在于，所述金属层的凹凸面的粗糙度范围为2Ra～4Ra，包括端点值。

6.根据权利要求1所述的补强钢片，其特征在于，所述金属层的凹凸面的剥离力大于或等于1.4kgf/25cm。

Images