CN211792206U - 一种低介电常数pi膜高频天线印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及高频天线印制线路板领域，具体地说，是一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板。包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。通过PI膜、PCB线路板和压合装置，形成了完整的PI膜高频天线线路板结构，完美的取代了传统阻焊工艺。采用低介电常数的绝缘PI膜来替代传统PCB阻焊工艺，因其材质本身的DK较低((介电常数范围3.0±0.05),且材质厚度平均(厚度控制在50±5um)，可以很大程度的避免过程传输中的信号损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及高频天线印制线路板领域，具体地说，是一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板。
背景技术
现有的传统高频天线板其常用的阻焊工艺因阻焊本身的DK较高，会导致其传输过程中信号损耗较大，另外传统阻焊工艺因其人工操作的特性，不可避免会导致阻焊厚度不均，即会导致同一表面上DK差异较大的问题，同样的也会影响其信号的传输，但用PI膜替代的高频天线线路板因其材质本身的DK较低,且材质厚度平均，可以很大程度的避免过程传输中的信号损耗。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，通过PI膜、PCB线路板和压合装置，形成了完整的PI膜高频天线线路板结构，完美的取代了传统阻焊工艺。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。
本实用新型进一步改进，所述铜层上设有线路图形。铜层上的线路图形与PI膜上的PCB线路之间相辅相成，有效改善传统工艺存在的信号传输问题，提高系统的稳定性。
本实用新型进一步改进，所述上PI膜层上设有PCB线路。
本实用新型进一步改进，所述上PI膜层的PCB线路与所述铜层上的线路图形互不相交。
本实用新型进一步改进，所述各层之间通过压合技术进行压合。
本实用新型进一步改进，所述上PI膜层与所述铜层之间存在连接关系。
本实用新型进一步改进，所述PI膜的厚度为50±5um之间。
本实用新型的有益效果：通过PI膜、PCB线路板和压合装置，形成了完整的PI膜高频天线线路板结构，完美的取代了传统阻焊工艺。采用低介电常数的绝缘PI膜来替代传统PCB阻焊工艺，因其材质本身的DK较低((介电常数范围3.0±0.05),且材质厚度平均(厚度控制在50±5um)，可以很大程度的避免过程传输中的信号损耗。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中，101-上PI膜层，102-铜层，103-基材绝缘层，104-下PI膜层，105-线路图形，106-PCB线路。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例，如图1所示：一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层102、基材绝缘层103组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层101与下PI膜层104，分别置于铜层102上层与基材绝缘层103下层，所述铜层102下层为基材绝缘层103。
本实施例中，所述铜层102上设有线路图形105。铜层102上的线路图形105与上PI膜上101的PCB线路106之间相辅相成，有效改善传统工艺存在的信号传输问题，提高系统的稳定性；所述上PI膜层101上设有PCB线路106；所述上PI膜层101的PCB线路106与所述铜层102上的线路图形105互不相交；所述各层之间通过压合技术进行压合；所述上PI膜层101与所述铜层102之间存在连接关系；所述PI膜的厚度为50±5um之间。
本实施例中，该多层印制线路板 10 从上到下依次包括PI膜层（信号层）101、铜层(接地层)102、基材层层103 以及PI膜层(辅助信号层)104，其中，接地层102上设置有线路图形105，对于与接地层102对应的信号层101，在信号层101上PCB线路避开接地层102上的线路图形。其中，信号层101与接地层 102对应是指信号层101与接地层102存在连接关系。通过这种设置，配合低介电常数的绝缘PI膜的控制，可以有效改善传统工艺阻焊影响信号传输的问题，提示了系统的整体稳定性。
以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，所述铜层上设有线路图形。
3.根据权利要求1所述的一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，所述上PI膜层上设有PCB线路。
4.根据权利要求1所述的一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，所述上PI膜层的PCB线路与所述铜层上的线路图形互不相交。
5.根据权利要求1所述的一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，所述上PI膜层与所述铜层之间存在连接关系。
6.根据权利要求1所述的一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，所述PI膜的厚度为50±5um之间。
Priority Applications (1)
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| CN201922295940.9U CN211792206U (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 一种低介电常数pi膜高频天线印制线路板 |
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Publications (1)
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| CN211792206U true CN211792206U (zh) | 2020-10-27 |
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Family Applications (1)
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2019
- 2019-12-19 CN CN201922295940.9U patent/CN211792206U/zh active Active
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