CN205266016U - 排线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种排线，包括电路板以及位于电路板上表面和下表面的覆盖层，电路板包括基材和位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有至少一对通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。本实用新型在基材单面设置蚀刻金属电路，并对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，以基材与蚀刻金属电路间形成的导通闭合回路代替现有的跳线工艺，与现有的双面铜箔蚀刻排线相比，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种转接各类电子产品的排线，属于电子技术领域。
背景技术
现有的排线是以聚酰亚胺为基材，在基材的表面双面铜箔蚀刻电路形成，双面铜箔蚀刻工艺复杂，且成本较高。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种排线，该排线能够替代传统的双面镀铜蚀刻排线，有效节约成本。
技术方案：本实用新型所述的排线，包括电路板以及位于电路板上表面和下表面的覆盖层，电路板包括基材和位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有至少一对通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。通过单面蚀刻金属电路，形成导电线路，并通过对基材钻孔，在通孔内及两通孔之间的基材底部设导电涂层，使得蚀刻金属电路与基材导通，形成跳线，本发明的排线能够完全实现现有排线的功能，而且，生产工序简单，成本较低。
上述导电涂层为金属涂层或碳涂层。
较优的，金属涂层为银涂层或铜涂层。
上述蚀刻金属电路为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。与蚀刻铜箔电路相比，蚀刻铝箔电路可以进一步降低成本。
较优的，蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。
上述基材可为软性材料或硬质材料。
上述覆盖层可为软性材料或硬质材料。
具体的，软性材料为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性材料。硬质材料为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质材料。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
(1)本实用新型采用在基材单面设置蚀刻金属电路，并通过对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路，代替现有的跳线工艺，与现有的双面铜箔蚀刻排线相比，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本；
(2)通过在蚀刻金属电路上镀金、镀锡或其他导电金属保护层，即使有水污染到此处，在烘干后排线仍然可以正常使用；防水能力得到大幅度提升，从目前的行业测试标准的2小时提升至24小时或更长。
附图说明
图1为本实用新型的排线的结构示意图；
图2为本实用新型的电路板中基材与蚀刻金属电路形成的闭合回路的示意图，图中，箭头方向为电路导通方向。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1，本实用新型的排线，包括电路板以及位于电路板上表面和下表面的覆盖层4，电路板包括基材1和位于基材1上方的蚀刻金属电路2，该基材1上设有至少一对通孔3，通孔3内部以及位于两通孔3之间的基材底部设有导电涂层5，使基材1与蚀刻金属电路2形成导通的闭合回路，如图2，箭头方向即为导通方向。
基材1可为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性材料，其中，聚脂薄膜性能较好，且成本较低；基材1也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质材料。
覆盖层4可为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性材料，其中，聚脂薄膜性能较好，且成本较低；基材1也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质材料。
基材1和覆盖层4可选用相同的材料，也可选用不同的材料。
蚀刻金属电路2可为蚀刻铜箔电路、蚀刻铝箔电路或其他蚀刻金属电路。当选用蚀刻铝箔电路时，可在其表面添加导电金属保护层，即使有水污染到此处，在烘干后按键仍然可以正常使用，防水能力得到大幅度提升，从目前的行业测试标准的2小时提升至24小时或更长。优选蚀刻铝箔电路，可以进一步降低成本。
可通过印刷或涂敷导电材料的方式在通孔3内及通孔3之间的基材底部形成导电涂层5。如印刷或涂敷铜浆、银浆等金属涂层，也可以印刷或涂敷碳浆形成具有导电性的碳涂层。
通孔3的数量可为多对，根据电路板中需要设置的跳线的数量及位置开设通孔3。
在基材1单面设置蚀刻金属电路2，并通过对基材1钻孔，在通孔3内及两通孔3之间的基材底部设导电涂层5，使得蚀刻金属电路2与基材1导通，代替现有的跳线工艺，使得本实用新型的排线能够实现传统排线的功能，而且，与传统的双面铜箔蚀刻排线相比，减少了生产工序，生产工艺较为简单，从而大幅节省了生产成本。
Claims (9)
1.一种排线，包括电路板以及位于电路板上表面和下表面的覆盖层(4)，其特征在于，所述电路板包括基材(1)和位于基材(1)上方的蚀刻金属电路(2)，该基材(1)上设有至少一对通孔(3)，所述通孔(3)内部以及位于两通孔(3)之间的基材底部设有导电涂层(5)，所述基材(1)与所述蚀刻金属电路(2)形成导通的闭合回路。
2.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，所述导电涂层(5)为金属涂层或碳涂层。
3.根据权利要求2所述的排线，其特征在于，所述金属涂层为银涂层或铜涂层。
4.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，所述蚀刻金属电路(2)为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。
5.根据权利要求4所述的排线，其特征在于，所述蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。
6.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，所述基材(1)可为软性材料或硬质材料。
7.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，所述覆盖层(4)可为软性材料或硬质材料。
8.根据权利要求6或7所述的排线，其特征在于，所述软性材料为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。
9.根据权利要求6或7所述的排线，其特征在于，所述硬质材料为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板或陶瓷。
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