CN111182734A - 一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法 - Google Patents

一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，包括以下步骤：S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次。本发明使得硬板厂普通蚀刻线能够蚀刻此类超薄软板，提升自身制作能力，减少外发费用，提升材料利用率，减少加工时效。

Description

一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法。
背景技术
软硬结合板的市场持续增长，包括传统纯软板或纯硬板厂都越来越重视软硬结合这一块的商机。对于传统硬板厂在制作超薄厚度（≤1mil）的软板时限制于机台能力，内层到压合会有极大的挑战。硬板厂对于此种超薄的软板制作时只能外发给软板厂来制作，但是软板又限制于制作尺寸太小，因此极大降低了拼板数导致加工效率低。
硬板厂尝试自己制作时又会发现此类软板采用传统贴载板的方式去蚀刻会出现软板碎裂及卷板问题，采用框式载板虽然能保证软板不碎裂但是软板自身特性问题会在上板面后段形成更严重的水池效应而导致蚀刻均匀性不佳的问题。
同时，需要外发软板厂制作，增加外发费用并且降低排版率；硬板厂常规载板制作则会板损及卷料皱褶风险；框式载具制作上板面又会在后段出现更严重的水池效应而导致线路蚀刻均匀性差。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，本发明使得硬板厂普通蚀刻线能够蚀刻此类超薄软板，提升自身制作能力，减少外发费用，提升材料利用率，减少加工时效。
本发明的技术方案为：
一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；
S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次；以达到均匀蚀刻的目的。
进一步的，所述步骤S1中，对线路额外补偿按1oz多加1mil进行补偿。
进一步的，所述步骤S2中，蚀刻参数的调整方式为：在1oz铜厚蚀刻时，蚀刻线速参数为4m/min，变成2次蚀刻时，则修改线速为原速度的1.5-2倍。
进一步的，所述蚀刻加工前，还包括表面预处理和活化处理工艺。
进一步的，所述表面预处理包括以下步骤：对超薄软板的上表面和下表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件。
进一步的，所述活化处理包括以下步骤：将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用。
进一步的，所述步骤S2中，蚀刻处理包括以下步骤：将活化处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品。
进一步的，所述蚀刻处理后还需要表面净化处理，将蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻超薄软板，最后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻超薄软板吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻超薄软板利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
进一步的，所述步骤S2中，采用的蚀刻液为氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液时，则氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。
本发明独创性的使用框式载板，将软板与载板粘合；蚀刻时由现有的一次蚀刻修改为2次蚀刻，且需控制蚀刻放板方向：一次朝前放板加一次朝后放板。本发明使得硬板厂普通蚀刻线能够蚀刻此类超薄软板，提升自身制作能力，减少外发费用，提升材料利用率，减少加工时效。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例
一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；
S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次；以达到均匀蚀刻的目的。
进一步的，所述步骤S1中，对线路额外补偿按1oz多加1mil进行补偿。
进一步的，所述步骤S2中，蚀刻参数的调整方式为：在1oz铜厚蚀刻时，蚀刻线速参数为4m/min，变成2次蚀刻时，则修改线速为原速度的1.5-2倍。
进一步的，所述蚀刻加工前，还包括表面预处理和活化处理工艺。
进一步的，所述表面预处理包括以下步骤：对超薄软板的上表面和下表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件。
进一步的，所述活化处理包括以下步骤：将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用。
进一步的，所述步骤S2中，蚀刻处理包括以下步骤：将活化处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品。
进一步的，所述蚀刻处理后还需要表面净化处理，将蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻超薄软板，最后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻超薄软板吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻超薄软板利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
进一步的，所述步骤S2中，采用的蚀刻液为氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液时，则氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。
本发明独创性的使用框式载板，将软板与载板粘合；蚀刻时由现有的一次蚀刻修改为2次蚀刻，且需控制蚀刻放板方向：一次朝前放板加一次朝后放板。本发明使得硬板厂普通蚀刻线能够蚀刻此类超薄软板，提升自身制作能力，减少外发费用，提升材料利用率，减少加工时效。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (9)

1.一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；
S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次。
2.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，对线路额外补偿按1oz多加1mil进行补偿。
3.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，蚀刻参数的调整方式为：在1oz铜厚蚀刻时，蚀刻线速参数为4m/min，变成2次蚀刻时，则修改线速为原速度的1.5-2倍。
4.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述蚀刻加工前，还包括表面预处理和活化处理工艺。
5.根据权利要求4所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述表面预处理包括以下步骤：对超薄软板的上表面和下表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件。
6.根据权利要求5所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述活化处理包括以下步骤：将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用。
7.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，蚀刻处理包括以下步骤：将活化处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品。
8.根据权利要求7所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述蚀刻处理后还需要表面净化处理，将蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻超薄软板，最后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻超薄软板吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻超薄软板利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
9.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用的蚀刻液为氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液时，则氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。
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