CN110446360A - 一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括压合成型，表面预处理，活化处理，蚀刻处理及表面净化处理等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。

Description

一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺
技术领域
本发明涉一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，属柔性电路板技术领域。
背景技术
随着柔性电路板生产技术的成本和进步，其在电子产品、照明设备等设备中广泛的应用，但在实际使用中发现，当前所使用得柔性电路板生产制备中，所使用的电路蚀刻工艺均为传统的蚀刻工艺，如专利申请号为“201410333216.X”的“单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法”、专利申请号为“201510849041.2”的“镀铜铝基板柔性线路板的制备方法”及专利申请号为“201811229193.2”的“一种PCB碱性蚀刻工艺”，这些工艺虽然均一定程度可以满足实际生产作业的需要，但均不同程度存在蚀刻作业精度差，从而造成一方面蚀刻过程中以对基体板材表面造成腐蚀，无法精确对指定位置进行蚀刻作业；另一方面蚀刻作业后蚀刻作业面平整度相对较差，造成蚀刻作业面凹凸不平，从而易造成后续电路板印刷、布设时导体与基板间连接稳定性差及因蚀刻面凹凸不平而造成导体厚薄分布不均，从而造成导体电阻率稳定性差等严重影响电路运行性能现象发生，进而严重影响电路板产品的质量稳定性。
因此，针对这一现状，迫切需要开发一种全新的铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，以满足实际工作的需要。
发明内容
为了解决现有技术上的不足，本发明提供一种基于导电浆的柔性电路板结构及实验方法。
为了实现上面提到的效果，提出了一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，其具体包括以下内容：
一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括以下步骤：
S1，压合成型，首先对用做原料的两层铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05—1毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；
S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；
S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；
S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
进一步的，所述的S1步骤中的铝基板为厚度不小于0.1毫米的铝板及厚度为0.01—0.1毫米的铝箔中的任意一种或两种共用。
进一步的，所述的S2、S3、S4及S5步骤中铝基板表面张力为30—50达因。
进一步的，所述的S3、S4及S5中喷淋作业时铝基板表面压力为1.1—3.1kg/cm2。
进一步的，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氮气、氦气及二氧化碳中的任意一种，蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中时，蚀刻毛坯件表面形成厚度为1—5毫米的惰性气体气膜。
进一步的，所述的S4步骤中，在蚀刻毛坯件在蚀刻液中浸泡时，对蚀刻毛坯间时间0.5—1.1A的直流电流，且电流传输方向与S2步骤电路板线路布局图轴线方向一致 ，电流时间为蚀刻毛坯件浸入蚀刻液内后1—2秒内，持续时间为1—5秒。
进一步的，所述的S4步骤中蚀刻液为氢氧化钠和/或氢氧化钾溶液。
进一步的，所述的蚀刻液为氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液时，则氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。
进一步的，所述的S4步骤中蚀刻液中，另含有占蚀刻液总重量0.05%—0.1%的二价铜离子、占蚀刻液总重量0.01%—0.1%的氯离子、占蚀刻液总重量0.01%—0.05%的锌离子和银离子及占蚀刻液总重量0.01%—0.15%的钛离子。
本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于施工，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1所示，一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括以下步骤：
S1，压合成型，首先对用做原料的两层厚度为0.5毫米的铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；
S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；
S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt的HF溶液中，浸泡时间为18秒，并在完成浸泡后的5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃的去离子水以0.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7为止，然后以-10℃，压力为0.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0，温度为70℃的蚀刻液中，浸泡时间为20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8，温度为35℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10秒，然后以pH值为7.0，温度为10℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0为止，然后以-10℃，压力为0.1惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；
S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以-10℃，压力为0.1MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
其中，所述的S2、S3、S4及S5步骤中铝基板表面张力为30达因。
同时，所述的S3、S4及S5中喷淋作业时铝基板表面压力为1.1kg/cm2。
值得注意的，所述的S3步骤中所使用惰性气体为二氧化碳，蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中时，蚀刻毛坯件表面形成厚度为1毫米的惰性气体气膜。
同时，所述的S4步骤中，在蚀刻毛坯件在蚀刻液中浸泡时，对蚀刻毛坯间时间0.5A的直流电流，且电流传输方向与S2步骤电路板线路布局图轴线方向一致 ，电流时间为蚀刻毛坯件浸入蚀刻液内后2秒内，持续时间为5秒，且所述的S4步骤中蚀刻液为氢氧化钾溶液。
进一步优化的，所述的S4步骤中蚀刻液中，另含有占蚀刻液总重量0.05%的二价铜离子、占蚀刻液总重量0.01%的氯离子、占蚀刻液总重量0.01%的锌离子和银离子及占蚀刻液总重量0.01%的钛离子。
实施例2
一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括以下步骤：
S1，压合成型，首先对用做原料的两层厚度为0.1毫米铝箔板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为1毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；
S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；
S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3秒，并在完成浸泡后的3秒内对蚀刻毛坯件用温度为10℃的去离子水以1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7.5为止，然后以10℃，压力为1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为9.0，温度为40℃的蚀刻液中，浸泡时间为3秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为8.2，温度为60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋15秒，然后以pH值为7.5，温度为35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.5为止，然后以10℃，压力为1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；
S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以10℃，压力为1.1MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
其中，所述的S2、S3、S4及S5步骤中铝基板表面张力为50达因。
同时，所述的S3、S4及S5中喷淋作业时铝基板表面压力为3.1kg/cm2。
重点说明的，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氮气，蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中时，蚀刻毛坯件表面形成厚度为5毫米的惰性气体气膜。
此外，所述的S4步骤中，在蚀刻毛坯件在蚀刻液中浸泡时，对蚀刻毛坯间时间1.1A的直流电流，且电流传输方向与S2步骤电路板线路布局图轴线方向一致 ，电流时间为蚀刻毛坯件浸入蚀刻液内后1秒内，持续时间为1秒，所述的S4步骤中蚀刻液为氢氧化钠溶液。
进一步优化的，所述的S4步骤中蚀刻液中，另含有占蚀刻液总重量0.1%的二价铜离子、占蚀刻液总重量0.1%的氯离子、占蚀刻液总重量0.05%的锌离子和银离子及占蚀刻液总重量0.15%的钛离子。
实施例3
一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括以下步骤：
S1，压合成型，首先对用做原料的一层厚度为0.5毫米的铝板和一层厚度为0.08毫米的铝箔板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.5毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；
S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.5毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；
S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为5%wt的HF溶液中，浸泡时间为10秒，并在完成浸泡后的4秒内对蚀刻毛坯件用温度为5℃的去离子水以0.8MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7.1为止，然后以0℃，压力为0.9MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.5，温度为55℃的蚀刻液中，浸泡时间为15秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为8.0，温度为55℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈45°夹角对蚀刻半成品表面喷淋13秒，然后以pH值为7.1，温度为25℃的去离子与蚀刻半成品表面呈45°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0为止，然后以5℃，压力为1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；
S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.3MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以0℃，压力为0.8MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
同时，所述的S2、S3、S4及S5步骤中铝基板表面张力为45达因。
此外，所述的S3、S4及S5中喷淋作业时铝基板表面压力为2.8kg/cm2。
值得注意的，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氦气，蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中时，蚀刻毛坯件表面形成厚度为3毫米的惰性气体气膜。
重点说明的，所述的S4步骤中，在蚀刻毛坯件在蚀刻液中浸泡时，对蚀刻毛坯间时间1A的直流电流，且电流传输方向与S2步骤电路板线路布局图轴线方向一致 ，电流时间为蚀刻毛坯件浸入蚀刻液内后1.5秒内，持续时间为2秒。
与此同时，所述的S4步骤中蚀刻液为氢氧化钠和/或氢氧化钾溶液，且氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。
除此之外，所述的S4步骤中蚀刻液中，另含有占蚀刻液总重量0.08%的二价铜离子、占蚀刻液总重量0.06%的氯离子、占蚀刻液总重量0.03%的锌离子和银离子及占蚀刻液总重量0.1%的钛离子。
本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，其特征在于：所述的高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺包括以下步骤：
S1，压合成型，首先对用做原料的两层铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05—1毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；
S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；
S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；
S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。
2.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S1步骤中的铝基板为厚度不小于0.1毫米的铝板及厚度为0.01—0.1毫米的铝箔中的任意一种或两种共用。
3.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S2、S3、S4及S5步骤中铝基板表面张力为30—50达因。
4.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S3、S4及S5中喷淋作业时铝基板表面压力为1.1—3.1kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氮气、氦气及二氧化碳中的任意一种，蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中时，蚀刻毛坯件表面形成厚度为1—5毫米的惰性气体气膜。
6.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S4步骤中，在蚀刻毛坯件在蚀刻液中浸泡时，对蚀刻毛坯间时间0.5—1.1A的直流电流，且电流传输方向与S2步骤电路板线路布局图轴线方向一致 ，电流时间为蚀刻毛坯件浸入蚀刻液内后1—2秒内，持续时间为1—5秒。
7.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S4步骤中蚀刻液为氢氧化钠和/或氢氧化钾溶液。
8.根据权利要求1或7所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的蚀刻液为氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液时，则氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。
9.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的柔性电路板结构，其特征在于，所述的S4步骤中蚀刻液中，另含有占蚀刻液总重量0.05%—0.1%的二价铜离子、占蚀刻液总重量0.01%—0.1%的氯离子、占蚀刻液总重量0.01%—0.05%的锌离子和银离子及占蚀刻液总重量0.01%—0.15%的钛离子。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111182734A (zh) * 2020-01-21 2020-05-19 惠州中京电子科技有限公司 一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103374725A (zh) * 2013-06-27 2013-10-30 天长市京发铝业有限公司 铝板化学蚀刻工艺
CN103476197A (zh) * 2013-07-22 2013-12-25 北大方正集团有限公司 一种印制电路板的制作方法以及印制电路板
CN103716994A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板的制作方法及其印制电路板
CN103945640A (zh) * 2014-05-13 2014-07-23 张伯平 防静电线路板及其制作方法
CN104093278A (zh) * 2014-07-10 2014-10-08 上海英内电子标签有限公司 单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法
CN105517348A (zh) * 2015-11-27 2016-04-20 上海英内物联网科技股份有限公司 镀铜铝基板柔性线路板的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103716994A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板的制作方法及其印制电路板
CN103374725A (zh) * 2013-06-27 2013-10-30 天长市京发铝业有限公司 铝板化学蚀刻工艺
CN103476197A (zh) * 2013-07-22 2013-12-25 北大方正集团有限公司 一种印制电路板的制作方法以及印制电路板
CN103945640A (zh) * 2014-05-13 2014-07-23 张伯平 防静电线路板及其制作方法
CN104093278A (zh) * 2014-07-10 2014-10-08 上海英内电子标签有限公司 单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法
CN105517348A (zh) * 2015-11-27 2016-04-20 上海英内物联网科技股份有限公司 镀铜铝基板柔性线路板的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111182734A (zh) * 2020-01-21 2020-05-19 惠州中京电子科技有限公司 一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法

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