CN106102336A - 一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及通讯网络信号传输领域，具体涉及一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，包括如下步骤：在PCB线路板内层图型生成前对基板铜使用反向电流电抛光方法，使铜面光滑；使用25‑35% H2SO4溶液于30‑40℃对PCB内层板进行表面清洁；然后生成内层图型；使用可剥离式覆盖膜把高速线路区盖上；对高速线路区以外的其它铜表面进行附着力强化处理；将覆盖膜去除，再进行PCB压合操作；进行回流焊，使高速线路区铜面与绝缘层分离。相对于现有技术，本发明的有益效果是：使铜层对信号传输速度能力最大化以及对信号衰减的影响最小化；使绝缘层导致信号衰减的影响最小化以及信号传输速度能力最大化。

Description

一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法
技术领域
本发明涉及通讯网络信号传输领域，具体涉及一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法。
背景技术
为促进下一代通讯网络系统性能,要求在增加传输速度时保持SI(signalintegrity)信号完整性。如没有日益先进的软/硬件支持(如HVLP超低轮廓铜箔到PAM4码型格式连续信号传输方式),铜层对信号传输模型已经达到可操作能力的极限。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种使铜层对信号传输速度能力最大化以及对信号衰减的影响最小化、使绝缘层导致信号衰减的影响最小化以及信号传输速度能力最大化的以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法。
为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）在PCB线路板内层图型生成前对基板铜使用反向电流电抛光方法，使铜面光滑；
2）使用25-35% H2SO4溶液于30-40℃对PCB内层板进行表面清洁；然后生成内层图型；
3）使用可剥离式覆盖膜把高速线路区盖上；
4）对高速线路区以外的其它铜表面进行附着力强化处理；
5）将覆盖膜去除，再进行PCB压合操作；
6）进行回流焊，保证高速线路区铜面与绝缘层分离。
在步骤1）中，所述的反向电流电抛光方法具体步骤为：电抛光方法是一种电化学过程,利用去除金属表面微量材质,使产品表面光滑。被处理的对象浸泡于一个有温控的电解质溶液槽内作为阳极并连接上直流电，当电流通过阳极时, 被处理的对象的金属会溶解，并可能于阴极上同时产生氢气；金属的凸出区域比凹陷区溶解更快；以55% 体积比磷酸电解液 ,50-60℃下,于电解抛光槽中处理，使用不产生气体的电流密度进行操作，电流密度为0.1-1.0 A/sqcm。该电流密度低于产生气体的电流密度。
在步骤2）中，PCB内层板浸泡于H2SO4溶液中或者PCB内层板由流动的H2SO4溶液清洗，PCB内层板浸泡于H2SO4溶液中时定时更换或不更换H2SO4溶液。
所述的高速线路区为信号传输速度>1 GHz的通讯线路区。
步骤6）中，所述的回流焊为无铅回流焊，无铅回流焊基本以1.5-2℃/s的升温速率从室温升到217℃。
步骤6）中，在150-190℃的温度区间内回流焊120-130s，超过217℃以上持续进行回流焊85-95s，峰值温度为245℃。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：通过步骤1）和2）降低铜导线的表面粗糙度，通过步骤3）不增加高速线路区的铜导线的表面粗糙度，使铜层对信号传输速度能力最大化/使铜层导致信号衰减的影响最小化；通过步骤3）和4）进行内层板铜面附着力强化处理时,选择性的避开属于高速信号传输的局部铜线路，使得高速信号传输的局部铜线路的表面保持光滑，在压合时高速信号传输的局部铜线路与树脂分离，再通过无铅回流焊保证高速信号传输的局部铜线路与上层树脂有一定的分离，利用空气/真空的效果来降低树脂/玻纤的对产品介电常数Dk的影响，PCB树脂/玻纤基板Dk 为3.5， 空气/真空为 1, 应用本发明后的产品的Dk介乎1到3.5之间。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的技术方案，下面详细说明本发明的实施方式。
一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，包括如下步骤：
1.于内层图型生成前对基板铜使用反向电流电抛光方法:
即应用反向电流电解出铜面的铜,使成为光亮如镜。应用电抛光方法,例如使用1oz铜箔,电解薄化成0.5oz,或0.3oz,或0.01oz,使铜面平滑如镜,以去除铜面因表面粗糙对信号传输的影响，降低铜导线表面粗糙度，再进行线路制作。
2.使用25-35% H2SO4溶液于30-40℃进行内层板表面清洁,来代替传统的微蚀方法.(以不影响原铜箔表面粗糙度R值为要求)，然后进行内层图形生成法。最终铜箔表面粗糙度R : 一般铜箔为0.5； RTF(另一种也常用的铜箔):3.2.
3. 使用可剥离式覆盖膜把高速线路区盖上,覆盖膜附着方式及种类不会使其于覆盖或剥离时影响到铜面状况。
4.再对其他铜表面进行附着力强化处理，例如使用日本Shikoku 公司的No TouchIL Adhesion Promotion Process)，还可使用其它对铜表面进行附着力强化处理的方法，该步骤为现有技术，不作赘述，对在本步骤中，由于可剥离式覆盖膜把高速线路区盖上，防止附着力强化处理使高速线路区表面粗糙，保证了高速线路区的传输性能不受影响。
5. 压合前要把覆盖膜去除。
6. 成品出货前先走 1次无铅回流焊,以保证高速线路区铜面与绝缘层有一定的分离。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）在PCB线路板内层图型生成前对基板铜使用反向电流电抛光方法，使铜面光滑；
2）使用25-35% H2SO4溶液于30-40℃对PCB内层板进行表面清洁；然后生成内层图型；
3）使用可剥离式覆盖膜把高速线路区盖上；
4）对高速线路区以外的其它铜表面进行附着力强化处理；
5）将覆盖膜去除，再进行PCB压合操作；
6）进行回流焊，保证高速线路区铜面与绝缘层分离。
2.根据权利要求1所述的一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，其特征在于，在步骤1）中，所述的反向电流电抛光方法具体步骤为：被处理的对象浸泡于一个有温控的电解质溶液槽内作为阳极并连接上直流电，当电流通过阳极时, 被处理的对象的金属会溶解；金属的凸出区域比凹陷区溶解更快；以55% 体积比磷酸电解液 ,50-60℃下,于电解抛光槽中处理，使用不产生气体的电流密度进行操作，电流密度为0.1-1.0 A/sqcm。
3.根据权利要求1所述的一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，其特征在于，在步骤2）中，PCB内层板浸泡于H2SO4溶液中或者PCB内层板由流动的H2SO4溶液清洗，PCB内层板浸泡于H2SO4溶液中时定时更换或不更换H2SO4溶液。
4.根据权利要求1所述的一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，其特征在于，所述的高速线路区为信号传输速度>1 GHz的通讯线路区。
5.根据权利要求1所述的一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，其特征在于，步骤6）中，所述的回流焊为无铅回流焊，无铅回流焊以1.5-2℃/s的升温速率从室温升到217℃。
6.根据权利要求1所述的一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，其特征在于，步骤6）中，在150-190℃的温度区间内回流焊120-130s，超过217℃以上持续进行回流焊85-95s，峰值温度为245℃。
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