CN104051124B - 层压电感器及其阵列 - Google Patents

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CN104051124B CN201310373374.3A CN201310373374A CN104051124B CN 104051124 B CN104051124 B CN 104051124B CN 201310373374 A CN201310373374 A CN 201310373374A CN 104051124 B CN104051124 B CN 104051124B
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Abstract

提供了一种层压电感器,该层压电感器包括:主体,该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片,并且该主体在厚度方向上具有第一和第二主面、在长度方向上具有第三和第四端面、以及在宽度方向上具有第五和第六侧面;第一连接电极,该第一连接电极在主体的第一主面上形成;第一和第二端电极,所述第一和第二端电极在主体的第二主面上形成为彼此分离;多个第一内部导电图案,所述多个第一内部导电图案连接第一连接电极与第一端电极;以及至少一个或多个第二内部导电图案,所述至少一个或多个第二内部导电图案连接第一连接电极与第二端电极。

Description

层压电感器及其阵列
相关申请的交叉引用
该申请要求2013年3月14日于韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0027535的优先权,其公开的内容通过引用的方式合并于此。
技术领域
本发明涉及层压电感器及其阵列(array)
背景技术
近来,随着云计算基础架构的实施,以及智能手机、平板电脑等的出现,小型便携式通信终端的市场已迅速增长。
特别地,在便携式通信终端的情况下,市场竞争(表现在产品多功能化和小型化/薄度方面)愈发激烈。在这种情形下,无线通信电路需要被模块化,以使在与所述无线通信电路连接时,需要多频带通信和无线通信电路容量(volume)的减少。
此外,便携式通信终端已经高度改善了在基带单元中提供的中央处理单元(CPU)的处理能力,以使能在相对高频区域中进行驱动,以使无线模块和射频(RF)模拟电路受制于外围电路的电磁波干扰。因此,产生了在其中通信问题易发的环境。
在上述高频区域中,作为陷波(trap)滤波器的有效部件的示例包括电感器。
所述电感器可以防止基带单元的传输信号的高频与RF模拟信号(例如,载波)重叠,从而有效地处理设备内的电磁兼容性(EMC)。
根据电感器的结构,所述电感器可以被分为线圈式电感器、层压式电感器、薄式电感器等。
在这些电感器中,层压电感器通常可以被形成为具有一结构,该结构包括主体,在该主体中,多个具有在其中形成的内部导电图案的磁层或非磁层在水平方向被层压;端电极对,被布置在所述主体的外表面上;以及外部连接导体对,被布置在所述主体的外表面上并与彼此相对,在所述外部连接导体之间具有所述主体。
然而,在根据现有技术的层压电感器中,在印刷电路板(PCB)间会容易产生寄生电容,以致层压电感器的高频特性容易被降低,且在高频产生的噪声不易被消除。
此外,在安装电感器时,会产生所述端电极对与所述外部连接导体对之间的接触(焊桥等),从而难以使层压电感器小型化。
下述专利文件1公开了一种层压电感器,该层压电感器具有一结构,在该结构中,外部连接导体在主体的两侧上形成,此外,专利文件1未公开在其中磁层或非磁层在宽度方向上被层压的结构。
[现有技术文件]
(专利文件1)韩国专利公开公布No.10-1996-0039026
发明内容
本发明的一方面提供了一种能够具有高自谐振(self-resonance)频率和通过减少寄生电容来有效消除在高频产生的噪声的层压电感器。
根据本发明的一方面,提供了一种层压电感器,该层压电感器包括:主体,该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片(sheet),以及该主体在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面,在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面,以及在宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面;第一连接电极,该第一连接电极在所述主体的第一主面上形成;第一端电极和第二端电极,所述第一端电极和第二端电极在所述主体的第二主面上形成为彼此分离;多个第一内部导电图案(pattern),所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接所述第一连接电极与所述第一端电极;以及至少一个或多个第二内部导电图案,所述第二内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接所述第一连接电极与所述第二端电极。
层压电感器还可以包括:第二连接电极,该第二连接电极在所述主体的第一主面上形成为与所述第一连接电极分离;以及至少一个或多个第三内部导电图案,所述第三内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接所述第二连接电极与所述第一端电极。
根据本发明的另一方面,提供了一种层压电感器,该层压电感器包括:主体,该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片,且该主体在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面,在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面,以及在宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面;第一连接电极,该第一连接电极从所述主体的第一主面延伸至所述主体的第三端面;第一端电极,该第一端电极从所述主体的第二主面延伸至所述主体的第三端面;第二端电极,该第二端电极与所述第一端电极分离,并从所述主体的第二主面延伸至所述主体的第四端面;多个第一内部导电图案,所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接第一连接电极与第一端电极;以及至少一个或多个第二内部导电图案,所述第二内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接第一连接电极与第二端电极。
所述层压电感器还可以包括:第二连接电极,该第二连接电极与所述第一连接电极分离,并从所述主体的第一主面延伸至所述主体的第四端面;以及至少一个或多个第三内部导电图案,所述第三内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接第二连接电极与第一端电极。
根据本发明的另一方面,提供了一种层压电感器阵列,该层压电感器阵列包括:主体,该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片,且在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面,在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面,以及在宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面;多个第一连接电极,所述多个第一连接电极彼此分离,并从所述主体的第一主面延伸至所述主体的第三端面;多个第二连接电极,所述多个第二连接电极被形成为彼此分离,并从所述主体的第一主面形成到所述主体的第四端面;多个第一端电极,所述多个第一端电极从所述主体的第二主面形成到所述主体的第三端面,并且被形成为彼此分离;多个第二端电极,所述多个第二端电极从所述主体的第二主面形成到所述主体的第四端面,并且被形成为彼此分离;多个第一内部导电图案,所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的薄片上形成,并且连接第一连接电极与第一端电极;至少一个第二内部导电图案,所述至少一个第二内部导电图案在所述主体内层压的薄片上形成,并且连接第一连接电极与第二端电极;以及至少一个第三内部导电图案,所述至少一个第三内部导电图案在所述主体内层压的薄片上形成,并且连接第二连接电极与第一端电极。
所述第一端电极和第二端电极与所述第一连接电极和第二连接电极可以被布置成在所述主体的厚度方向上彼此相向(face)。
所述第一内部导电图案可以被形成为沿所述薄片的侧边(side)被延伸,以靠近所述主体的第一主面和第二主面以及第四端面。
所述第二内部导电图案可以被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的第二主面和第三端面,以及所述第三内部导电图案可以被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的第一主面和第三端面。
所述第一和第二内部导电图案可以在其整个长度上具有恒定的宽度。
直流电阻RDC值和等效串联电阻(ESR)值可以根据第二内部导电图案的宽度、厚度和数量来进行控制。
所述薄片可以由磁性材料或非磁性材料形成。
所述第一至第三内部导电图案可以通过调整各个图案的宽度和位置以不允许所述图案之间的重叠区域部分彼此重叠的方式在所述薄片上形成。
附图说明
本发明的上述和其他方面、特征和其他优点将从以下结合附图做出的详细描述中得到更清楚的理解,其中:
图1为显示根据本发明实施方式的层压电感器和印刷电路板(PCB)的透视图;
图2A至2C为显示根据本发明实施方式的层压电感器的第一至第三内部导电图案的平面图;
图3为显示根据本发明实施方式的层压电感器以及根据现有技术的层压电感器的自谐振频率和噪声衰减率的曲线图;
图4为显示根据本发明另一实施方式的层压电感器和PCB的透视图;
图5A至5C为显示根据本发明另一实施方式的层压电感器的第一至第三内部导电图案的平面图;
图6为显示根据本发明实施方式的层压电感器阵列和PCB的透视图;
图7A至7C为显示根据本发明实施方式的层压电感器的第一至第三内部导电图案的其他示例的平面图;
图8为显示其中图7A至7C中的第一至第三内部导电图案彼此重叠的状态的平面图;以及
图9A至9J为显示被应用于图6的层压电感器阵列的第一至第三内部导电图案的顺序的示例的平面图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图来详细描述本发明的实施方式。
然而,本发明可以以多种不同的形式被实现,而不应被理解为限制于在此阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式以使本公开是全面且完整的,并将向本领域的技术人员充分表达本发明的范围。
在附图中,出于清楚的目的,元件的形状和尺寸可以被放大,并且,将自始至终使用相同的参考号来指定相同或相似的元件。
层压电感器
参考图1和2,根据本发明实施方式的层压电感器100包括主体110,该主体110具有长方体形状;第一连接电极133,该第一连接电极133在所述主体110的上表面上形成;以及第一和第二端电极131和132,所述第一和第二端电极131和132在所述主体110的下表面上形成为彼此分离。
在本发明的实施方式中,主体110可以通过在宽度方向上层压多个薄片、然后对其进行烧结(sinter)来形成。相邻薄片可以被集成以使薄片之间的边界不那么明显。根据本发明实施方式的薄片可以根据需要由不同的介电材料形成,例如,磁性材料(如铁氧体等),非磁性材料(如陶瓷等)。在下文,在本发明的实施方式中,为方便解释,将采用磁层,但是本发明并不局限于此。
为了清楚地描述本发明的实施方式,被形成为六面体的主体110的方向将被定义。图1中的‘L’、‘W’和‘T’分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里,宽度方向可与磁层被层压的方向一致。
此外,在本发明的实施方式中,为方便解释,在厚度方向上彼此相对的主体110的表面被定义为第一主面1和第二主面2,连接第一主面1与第二主面2并在长度方向上彼此相对的主体110的表面被定义为第三端面3和第四端面4,以及在宽度方向上彼此相对的主体110的表面被定义为第五侧面5和第六侧面6。
根据需要,可以向处于与第一连接电极133分离的位置中的第二连接电极134提供主体110的第一主面1。
第二连接电极134允许没有相对于在朝上(upward)和朝下(downward)方向上安装主体110的特定方位(orientation),因此,其可以解决主体110在该主体110被安装到PCB时在朝上和朝下方向上被颠倒的情况下不能进行操作的问题。
此外,第一端电极131和第二端电极132以及第一连接电极133和第二连接电极134可以被形成为在主体110的厚度方向上彼此相向。这是为了更有效地排列和印刷将在下面描述的内部导电图案,并且其具体描述将在下面相应部分中被提供。
主体110可以通过在垂直方向上层压多个磁层111来被形成。在这种情况下,磁层111可以使用例如基于镍-铜-锌(Ni-Cu-Zn)的铁氧体,基于镍-铜(Ni-Cu)的铁氧体或基于锰-铜(Mn-Cu)的铁氧体,但并不局限于此。
在层压电感器100被安装在电路衬底210和220(例如,PCB)上的情况下,在主体110的第二主面2上形成为彼此分离的第一端电极131和第二端电极132可以用于电连接层压电感器100与在电路衬底210和220上形成的外部电路(未显示)。
另一方面,在主体110的第一主面上形成的第一连接电极133和第二连接电极134用于使第一至第三内部导电图案彼此连接。因此,可消除对通路(via)的需要(根据现有技术)。
也就是说,当层压电感器100被安装在电路衬底210和220上时,第一连接电极133和第二连接电极134不直接被连接至电路衬底210和220上的外部电路。
同时,当以其中主体110的朝上和朝下方向被颠倒(相比于图1所示)的状态安装主体110时,在按图1的正向(forward direction)安装的情况下,第一端电极131和第二端电极132用作第一连接端和第二连接端,以及在按图1的正向安装的情况下,第一连接电极133和第二连接电极134用作第一端电极和第二端电极。
也就是说,根据本发明的实施方式,通过允许两个端电极131和132以及两个连接电极133和134在厚度方向上彼此相向,不提供相对于在朝上和朝下方向上安装所述主体110的特定方位,以使主体110不能被操作的问题可得以解决,即便在主体110在朝上和朝下方向上被颠倒安装的情况下(相比于图1所示的情况)。
在下文,为了方便阐述,将基于在图1和2所示的正向上布置的主体110的状态来描述根据本发明的实施方式的层压电感器的结构。
第一至第三内部导电图案121、122和123可以在主体110内的磁层111上被形成。
此外,第一至第三内部导电图案121、122和123可以在其整个长度上具有恒定的宽度。
上述第一至第三内部导电图案121、122和123可以通过从第一至第三内部导电图案121、122和123的两端向磁层111的上侧和下侧伸出(protrude)的延长(drawn-out)部分被电连接至第一端电极131和第二端电极132以及第一连接电极133和第二连接电极134。
此处,第一内部导电图案121可以被配置成连接第一连接电极133与第一端电极131,第二内部导电图案122可以被配置成连接第一连接电极133与第二端电极132,以及第三内部导电图案123可以被配置成连接第二连接电极134与第一端电极131。
在此种情况下,第一内部导电图案121可以被形成为沿着图2A的磁层111的上侧、下侧和右侧被延伸,以靠近主体110的第一主面1和第二主面2以及第四端面4,以使内部导电图案121被拉长(elongate)。
也就是说,如图2A所示,第一内部导电图案121可以被形成为具有靠近磁层111的上侧、下侧和右侧的“”形,并且第一内部导电图案121的两端在垂直方向上被弯曲以被延长穿过(through)磁层111的上侧和下侧,以使它们可以分别被电连接至在所述主体110上形成的第一连接电极133和第一端电极131。
此外,第二内部导电图案122可以被形成为沿着图2B的磁层111的下侧和左侧被延伸,以靠近主体110的第二主面2和第三端面3,以使内部导电图案122被拉长。
也就是说,第二内部导电图案122可以被形成为具有靠近磁层111的下侧和左侧的形,并且该第二内部导电图案122的上端可以通过被延长穿过磁层111的上侧而被电连接至第一连接电极133,以及该第二内部导电图案122的下端可以通过向磁层111的下侧弯曲以被延长穿过磁层111的下侧而被电连接至第二端电极132。
此外,第三内部导电图案123可以被形成为沿着图2C的磁层111的上侧和左侧被延伸,以靠近主体110的第一主面1和第三端面3,以使内部导电图案123被拉长。
也就是说,第三内部导电图案123可以被形成为具有靠近磁层111的上侧和左侧的形,并且该第三内部导电图案123的上端通过向磁层111的上侧弯曲而被电连接至第二连接电极134,以及该第三内部导电图案123的下端通过被延长穿过磁层111的下侧而被电连接至第一端电极131。
如上所述,第一内部导电图案121被连接至第一连接电极133与第一端电极131,而第二内部导电图案122被连接至第一连接电极133与第二端电极132,因此,各个内部导电图案可以被形成为具有线圈结构,并可以被电连接至电路衬底210和220。
在层压电感器100的上述结构中,内部导电图案可以被容易地互连从而形成线圈结构,而不需使用现有的通路。
因此,由于使用通路而产生的通路加工和通路特性方面的一些问题(例如,增加回路尺寸的限制,错误的通路连接,由于通路内壁表面上的非均匀部分导致的阻抗增加,由于在刺穿(punch)通孔(via hole)时产生的灰尘而导致的污染等等)可以被防止。
此外,如图3所示,各个内部导电图案121、122和123在相对于主体110的垂直方向上被层压,以使与根据现有技术的横式(horizontal type)层压电感器(作为对比示例)相比,电路板之间的寄生电容和电容耦合被减小,因而自谐振频率高,在高频产生的噪声可以被有效地消除,以及滤波特性可以被改善。
此外,直流电阻RDC值和等效串联电阻(ESR)值可以很容易地根据第二内部导电图案122和第三内部导电图案123的宽度、厚度和数量来进行控制。
参考图7和图8,第一至第三内部导电图案121’、122’和123’可以通过调整各个图案的宽度和位置以使第一至第三内部导电图案121’、122’和123’之间的重叠区域部分不彼此重叠的方式在磁层111上被形成。如上所述,在第一至第三内部导电图案121’、122’和123’之间的重叠区域部分不彼此重叠的情况下,第一至第三内部导电图案121’、122’和123’之间的寄生电容可以被进一步减小,以及电容耦合可以被进一步减小,以使高频特性可以被进一步改善。
修改的示例
图4和图5显示了根据本发明另一实施方式的层压电感器。
参考图4和图5,根据本发明另一实施方式的层压电感器100’具有第一连接电极137,该第一连接电极137从主体110的第一主面1延伸至该主体110的第三端面3;第一端电极135,该第一端电极135从主体110的第二主面2延伸至该主体110的第三端面3并且与第一连接电极135分离;第二连接电极138,该第二连接电极138与主体110的第一连接电极137分离,并从主体110的第一主面1延伸至该主体110的第四端面4;以及第二端电极136,该第二端电极136与第一端电极135分离,并从主体110的第二主面2延伸至该主体110的第四端面4。
第一内部导电图案124可以被配置成连接第一连接电极137与第一端电极135,第二内部导电图案125可以被配置成连接第一连接电极137与第二端电极136,以及第三内部导电图案126可以被配置成连接第二连接电极138与第一端电极135。
在此种情况下,第一内部导电图案124可以被形成为沿磁层111的上侧、下侧和右侧被延伸,以靠近主体110的第一主面1和第二主面2以及第四端面4,以使内部导电图案124被拉长。
也就是说,第一内部导电图案124可以被形成为具有形,并且其两端可以通过被延长穿过磁层111的左侧而分别被电连接至第一连接电极137和第一端电极135。
此外,第二内部导电图案125可以被形成为沿磁层111的下侧和左侧被延伸,以靠近主体110的第二主面2和第三端面3,以使内部导电图案125被拉长。
也就是说,第二内部导电图案125可以被形成为具有形,并且其上端可以通过向磁层111的左侧弯曲而被电连接至第一连接电极137,以及其下端可以通过被延长穿过磁层111的右侧而被电连接至第二端电极136。
此外,第三内部导电图案126可以被形成为沿磁层111的上侧和左侧被延伸,以靠近主体110的第一主面1和第三端面3,以使内部导电图案126被拉长。
也就是说,第三内部导电图案126可以被形成为具有形,并且其上端可以通过被延长穿过磁层111的右侧而被电连接至第二连接电极138,以及其下端可以通过被弯曲以被延长穿过磁层111的左侧而被电连接至第一端电极135。
在下文,为避免重复描述,对与上述实施方式类似的部分的详细描述将被省略。
同时,参考图6,根据本发明实施方式的层压电感器可以被配置作为层压电感器阵列1,该层压电感器阵列1在其左侧和右侧分别具有两个电路衬底210、220、230和240。
层压电感器阵列1可以具有多个第一连接电极143和147,所述多个第一连接电极143和147从主体11的第一主面1延伸至第三端面3,并与彼此分离,以及多个第二连接电极144和148,所述多个第二连接电极144和148从主体11的第一主面1延伸至第四端面4,并与彼此分离。
此外,多个第一端电极141和145可以从主体11的第二主面2延伸至第三端面3,并与彼此分离,同时与彼此相对的第一连接电极143和147分离,以及多个第二端电极142和146可以从主体11的第二主面2延伸至第四端面4,并与彼此分离,同时与彼此相对的第二连接电极144和148分离。
如图6所示,位于层压电感器阵列1的前侧的第一和第二端电极141和142可以被连接至位于前侧的电路衬底210和220,以及位于层压电感器阵列1的后侧的第一和第二端电极145和146可以被连接至位于后侧的电路衬底230和240。
如上所述配置的层压电感器阵列1可以用作共模滤波器。
参考图9A至图9J,根据本发明实施方式的主体11可以具有按如下顺序层压的内部导电图案。
首先,在其上不形成内部导电图案的至少一个磁层111可以被布置为覆盖层,以及第一至第三内部导电图案124、125和126可被布置在该覆盖层的前方。此处,第一内部导电图案124可以被配置成连接第一连接电极147与第一端电极145,第二内部导电图案125可以被配置成连接第一连接电极147与第二端电极146,以及第三内部导电图案126可以被配置成连接第二连接电极148与第一端电极145。
之后,其中不形成内部导电图案的至少一个磁层111可以被布置为中间间隙(gap)层,并且之后第一至第三内部导电图案124、125和126可以被布置在所述中间间隙层的前方。此处,第一内部导电图案124可以被配置成连接第一连接电极143与第一端电极141,第二内部导电图案125可以被配置成连接第一连接电极143与第二端电极142,以及第三内部导电图案126可以被配置成连接第二连接电极144与第一端电极141。
在下文,为避免重复描述,对与上述实施方式类似的部分的详细描述将被省略。
如上所述,根据本发明的实施方式,电感器可以具有高自谐振频率,可通过减少PCB间的寄生电容来有效地消除在高频产生的噪声。
此外,当所述电感器被安装在衬底上时,可以防止端电极与连接电极之间的接触或焊桥,因此有益于产品的小型化。
尽管本发明已经结合实施方式被示出和描述,对于本领域技术人员很明显地是,在不背离所附权利要求书定义的本发明的精神和范围的情况下,可以进行修改和变型。

Claims (25)

1.一种层压电感器,该层压电感器包括:
主体,该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片,并且该主体在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面、在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面、以及在所述宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面;
第一连接电极,该第一连接电极在所述主体的所述第一主面上形成;
第一端电极和第二端电极,所述第一端电极和第二端电极在所述主体的所述第二主面上形成为彼此分离;
多个第一内部导电图案,所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并且连接所述第一连接电极与所述第一端电极;
至少一个或多个第二内部导电图案,所述至少一个或多个第二内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并且连接所述第一连接电极与所述第二端电极;
第二连接电极,该第二连接电极在所述主体的所述第一主面上形成为与所述第一连接电极分离;以及
至少一个或多个第三内部导电图案,所述至少一个或多个第三内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并且连接所述第二连接电极与所述第一端电极。
2.根据权利要求1所述的层压电感器,其中所述第一端电极和所述第二端电极与所述第一连接电极和所述第二连接电极被布置成在所述主体的厚度方向上彼此相向。
3.根据权利要求2所述的层压电感器,其中所述第一内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第一主面、所述第二主面以及所述第四端面。
4.根据权利要求2所述的层压电感器,其中所述第二内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第二主面和所述第三端面;以及
所述第三内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第一主面和所述第三端面。
5.根据权利要求1所述的层压电感器,其中所述第一内部导电图案和所述第二内部导电图案在其整个长度上具有恒定的宽度。
6.根据权利要求1所述的层压电感器,其中直流电阻RDC值和等效串联电阻(ESR)值根据所述第二内部导电图案的宽度、厚度和数量来被控制。
7.根据权利要求1所述的层压电感器,其中所述薄片由磁性材料形成。
8.根据权利要求1所述的层压电感器,其中所述薄片由非磁性材料形成。
9.根据权利要求2所述的层压电感器,其中所述第一内部导电图案至所述第三内部导电图案通过调整各个图案的宽度和位置以不允许所述图案之间的重叠区域部分彼此重叠的方式在所述薄片上被形成。
10.一种层压电感器,该层压电感器包括:
主体,该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片,并且该主体在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面、在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面、以及在所述宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面;
第一连接电极,该第一连接电极从所述主体的所述第一主面延伸至所述主体的所述第三端面;
第一端电极,第一端电极从所述主体的所述第二主面延伸至所述主体的所述第三端面;
第二端电极,与所述第一端电极分离,并从所述主体的所述第二主面延伸至所述主体的所述第四端面;
多个第一内部导电图案,所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并且连接所述第一连接电极与所述第一端电极;
至少一个或多个第二内部导电图案,所述至少一个或多个第二内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并且连接所述第一连接电极与所述第二端电极;
第二连接电极,该第二连接电极与所述第一连接电极分离,并从所述主体的所述第一主面延伸至所述主体的所述第四端面;以及
至少一个或多个第三内部导电图案,所述至少一个或多个第三内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并且连接所述第二连接电极与所述第一端电极。
11.根据权利要求10所述的层压电感器,其中所述第一内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第一主面、所述第二主面和所述第四端面。
12.根据权利要求10所述的层压电感器,其中所述第二内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第二主面和所述第三端面;以及
所述第三内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第二主面和所述第四端面。
13.根据权利要求10所述的层压电感器,其中所述第一内部导电图案和所述第二内部导电图案在其整个长度上具有恒定的宽度。
14.根据权利要求10所述的层压电感器,其中直流电阻RDC值和等效串联电阻(ESR)值根据所述第二内部导电图案的宽度、厚度和数量来被控制。
15.根据权利要求10所述的层压电感器,其中所述薄片由磁性材料形成。
16.根据权利要求10所述的层压电感器,其中所述薄片由非磁性材料形成。
17.根据权利要求10所述的层压电感器,其中所述第一内部导电图案至所述第三内部导电图案通过调整各个图案的宽度和位置以不允许所述图案之间的重叠区域部分彼此重叠的方式在所述薄片上被形成。
18.一种层压电感器阵列,该层压电感器阵列包括:
主体,该主体具有多个在宽度方向上层压的薄片,并且该主体在厚度方向上具有彼此相对的第一主面和第二主面、在长度方向上具有彼此相对的第三端面和第四端面、以及在所述宽度方向上具有彼此相对的第五侧面和第六侧面;
多个第一连接电极,所述多个第一连接电极彼此分离,并且从所述主体的所述第一主面延伸至所述主体的所述第三端面;
多个第二连接电极,所述多个第二连接电极彼此分离,并且从所述主体的所述第一主面延伸至所述主体的所述第四端面;
多个第一端电极,所述多个第一端电极从所述主体的所述第二主面延伸至所述主体的所述第三端面,并且彼此分离;
多个第二端电极,所述多个第二端电极从所述主体的所述第二主面延伸至所述主体的所述第四端面,并且彼此分离;
多个第一内部导电图案,所述多个第一内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接所述第一连接电极与所述第一端电极;
至少一个或多个第二内部导电图案,所述至少一个或多个第二内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接所述第一连接电极与所述第二端电极;以及
至少一个或多个第三内部导电图案,所述至少一个或多个第三内部导电图案在所述主体内层压的各个薄片上形成,并连接所述第二连接电极与所述第一端电极。
19.根据权利要求18所述的层压电感器阵列,其中所述第一内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第一主面、所述第二主面和所述第四端面。
20.根据权利要求18所述的层压电感器阵列,其中所述第二内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第二主面和所述第三端面;以及
所述第三内部导电图案被形成为沿所述薄片的侧边被延伸,以靠近所述主体的所述第二主面和所述第四端面。
21.根据权利要求18所述的层压电感器阵列,其中所述第一内部导电图案至所述第三内部导电图案在其整个长度上具有恒定的宽度。
22.根据权利要求18所述的层压电感器阵列,其中所述薄片由磁性材料形成。
23.根据权利要求18所述的层压电感器阵列,其中所述薄片由非磁性材料形成。
24.根据权利要求18所述的层压电感器阵列,其中所述第一内部导电图案至所述第三内部导电图案通过调整各个图案的宽度和位置以不允许所述图案之间的重叠区域部分彼此重叠的方式在所述薄片上被形成。
25.根据权利要求18所述的层压电感器阵列,其中该层压电感器阵列被配置为共模滤波器。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI646561B (zh) * 2016-01-08 2019-01-01 乾坤科技股份有限公司 電子模組及電路板
KR102653217B1 (ko) * 2016-11-15 2024-04-01 삼성전기주식회사 인덕터
JP6911583B2 (ja) * 2017-06-30 2021-07-28 Tdk株式会社 積層電子部品
JP2019057687A (ja) 2017-09-22 2019-04-11 株式会社村田製作所 電子部品
JP7304727B2 (ja) * 2019-04-03 2023-07-07 株式会社トーキン 複合磁性体及びその製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1145988C (zh) * 1996-06-18 2004-04-14 戴尔电子有限公司 单块厚膜片式感应器及制造该感应器的方法
JP2005322743A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 積層コイル部品の製造方法
CN1701398A (zh) * 2003-10-10 2005-11-23 株式会社村田制作所 层式线圈元件及其制造方法
CN1893267A (zh) * 2005-07-04 2007-01-10 Tdk株式会社 电涌吸收元件
CN1905362A (zh) * 2005-07-29 2007-01-31 Tdk株式会社 电涌吸收元件和电涌吸收电路
JP2007096884A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Tdk Corp サージ吸収素子
CN201063590Y (zh) * 2007-04-25 2008-05-21 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 片式emi滤波器
JP2011114627A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Panasonic Corp コモンモードノイズフィルタ
CN102939634A (zh) * 2010-06-09 2013-02-20 株式会社村田制作所 电子元件及其制造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS561519A (en) * 1979-06-19 1981-01-09 Kokusai Electric Co Ltd Manufacture of inductance element
JPS56141410U (zh) * 1980-03-25 1981-10-26
US5162970A (en) * 1992-01-27 1992-11-10 American Technical Ceramics Corporation Miniature monolithic ceramic coupler for electronic circuits
JPH05291044A (ja) * 1992-04-13 1993-11-05 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JPH05326269A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Murata Mfg Co Ltd チップ型積層コイル
JPH07161529A (ja) * 1993-12-03 1995-06-23 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JPH08130115A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Fuji Elelctrochem Co Ltd 電子チップ部品
KR0142242B1 (ko) 1995-04-18 1998-07-01 우덕창 칩 인덕터의 제조방법
JPH10163004A (ja) * 1996-12-02 1998-06-19 Sony Corp 抵抗器、コンデンサ、インダクタ及びコネクタ
JP3161455B2 (ja) * 1999-05-20 2001-04-25 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
JP3036542B1 (ja) * 1999-06-04 2000-04-24 株式会社村田製作所 積層型インダクタ
JP2001155938A (ja) * 1999-09-17 2001-06-08 Fdk Corp 積層インダクタおよびその製造方法
JP2002111421A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Kyocera Corp ノイズフィルタ
JP2003060463A (ja) * 2001-08-09 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型lc複合部品およびその製造方法
JP4432303B2 (ja) * 2001-09-28 2010-03-17 株式会社村田製作所 積層インダクタ
JP2003197428A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Tdk Corp チップ型コモンモードチョークコイル
JP2004350236A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Murata Mfg Co Ltd 帯域選択透過回路
JP4635430B2 (ja) * 2003-11-25 2011-02-23 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP5008926B2 (ja) * 2006-08-23 2012-08-22 Tdk株式会社 積層型インダクタ及び積層型インダクタのインダクタンス調整方法
JP2010272793A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Murata Mfg Co Ltd コイル装置アレイ及びその製造法
JP5540912B2 (ja) * 2009-08-12 2014-07-02 株式会社村田製作所 積層型フィルタ

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1145988C (zh) * 1996-06-18 2004-04-14 戴尔电子有限公司 单块厚膜片式感应器及制造该感应器的方法
CN1701398A (zh) * 2003-10-10 2005-11-23 株式会社村田制作所 层式线圈元件及其制造方法
JP2005322743A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 積層コイル部品の製造方法
CN1893267A (zh) * 2005-07-04 2007-01-10 Tdk株式会社 电涌吸收元件
CN1905362A (zh) * 2005-07-29 2007-01-31 Tdk株式会社 电涌吸收元件和电涌吸收电路
JP2007096884A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Tdk Corp サージ吸収素子
CN201063590Y (zh) * 2007-04-25 2008-05-21 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 片式emi滤波器
JP2011114627A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Panasonic Corp コモンモードノイズフィルタ
CN102939634A (zh) * 2010-06-09 2013-02-20 株式会社村田制作所 电子元件及其制造方法

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Publication number Publication date
JP2014179579A (ja) 2014-09-25
JP6261902B2 (ja) 2018-01-17
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KR101983139B1 (ko) 2019-05-28

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