CN104024338A - 阻燃性树脂组合物、使用所述树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔基层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、以及挠性印刷线路板 - Google Patents

阻燃性树脂组合物、使用所述树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔基层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、以及挠性印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104024338A
CN104024338A CN201280037242.7A CN201280037242A CN104024338A CN 104024338 A CN104024338 A CN 104024338A CN 201280037242 A CN201280037242 A CN 201280037242A CN 104024338 A CN104024338 A CN 104024338A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
printed circuit
circuit board
flame retardant
retardant resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201280037242.7A
Other languages
English (en)
Inventor
土桥秀
外山裕二
小池常夫
田井诚
M-A·莱贝尔
J-P·伦斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FRX Polymers Inc
Original Assignee
FRX Polymers Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FRX Polymers Inc filed Critical FRX Polymers Inc
Publication of CN104024338A publication Critical patent/CN104024338A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/304—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00—Fireproofing materials
    • C09K21/14—Macromolecular materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0207—Particles made of materials belonging to B32B25/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/718—Weight, e.g. weight per square meter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5317—Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
    • C08K5/5333—Esters of phosphonic acids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

提供一种当用作印刷线路板的粘合剂时，在固化成型后具有优越的粘合性的、并且提供优越的印刷线路板的电特性的阻燃性树脂组合物；以及使用这种树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、和挠性印刷线路板。这种阻燃性树脂组合物包含一种热固性树脂、固化剂、以及含磷聚合物。

Description

阻燃性树脂组合物、使用所述树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔基层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、以及挠性印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种不含卤素的阻燃性树脂组合物。更具体地，在电子材料领域，本发明涉及一种由玻璃纤维组成的复合物并且涉及一种阻燃性树脂组合物，这种阻燃性树脂组合物主要在用于聚酰亚胺、金属箔等的粘合剂中使用；连同使用这些材料生产的挠性印刷线路板用金属箔层压板（metal-clad laminate）、覆盖层、粘合片以及挠性印刷线路板。
背景技术
阻燃性树脂组合物广泛用作在电子材料领域中（特别是，在印刷线路板，更确切地由金属箔层压板和其他衬底构成的柔性印刷线路板（以下称为FPC）中）的粘合剂。这些组合物主要用作用于粘合金属箔（例如，铜箔）与薄膜（例如，聚酯薄膜或聚亚酰胺薄膜）、金属箔彼此之间、薄膜彼此之间、包含玻璃纤维的复合物与前述金属箔、以及前述复合物与薄膜的粘合剂。
为了提高用于应用（如用于线路板）的粘合性质或耐热性的目的，日本未审查的专利申请公开号2001-002931披露了一种阻燃性树脂组合物，这种阻燃性树脂组合物包含：一种具有分子内磷原子的树脂（例如含磷聚酯树脂或含磷聚氨酯树脂）、含磷化合物（例如，多磷酸铵）、以及必要时一种环氧树脂、和一种异氰酸酯化合物、或其他固化剂（专利文献1：日本未审查专利申请公开号2001-002931）。
但是，对于在该公开物中描述的阻燃性树脂组合物，低分子量的含磷化合物（基于磷的阻燃剂）是以特定量含有，并且当该组合物被用作用于印刷线路板的粘合剂时，该含磷化合物通过吸附水分进行的水解被认为会引起粘合强度和迁移特性的显著降低。此外，对于这些阻燃性树脂组合物，树脂组合物的特性（例如玻璃化转变温度或弹性模量）在固化成型后降低，从而导致无法充分地发挥在经成型和固化的印刷线路板中涉及电特性等的效果的问题。此外，取决于环氧树脂和固化剂相对于磷的比例，这些阻燃性树脂组合物还具有就提供特别是关于阻燃性和粘合性的充分效果而言的问题。
发明内容
本发明解决的问题
本发明旨在解决这些上述现有技术的问题。具体地，本发明的目的是提供一种当用作印刷线路板的粘合剂使用时在固化并且成型后具有优越的粘合性的、以及还有优越的印刷线路板电特性的阻燃性树脂组合物。
解决问题的手段
本发明通过提供一种含有热固性树脂、固化剂、和含膦酸酯的聚合物的阻燃性树脂组合物来达到上述目的。
本发明的效果
根据本发明，提供了一种当用作印刷线路板粘合剂时在固化并且成型后具有优越的粘合性、以及还有优越的印刷线路板电特性的阻燃性树脂组合物。此外，本发明还提供了通过使用这种阻燃性树脂组合物生产的一种优越的挠性印刷线路板用金属箔层压板、覆盖层、粘合片、以及挠性印刷线路板。
以上呈现的本发明的披露未列出本发明的全部的必须特征。这些特征组的子组合也可以构成本发明。
附图说明
（图1）图1是示出了属于本发明的金属箔层压板的一个实施例（单面（one-sided）金属箔层压板）的示意性截面图。
（图2）图2是示出了属于本发明的金属箔层压板的另一个实施例（两面金属箔层压板）的示意性截面图。
（图3）图3是示出了属于本发明的覆盖层的一个实施例的示意性截面图。
（图4）图4是示出了属于本发明的挠性印刷线路板的一个实施例（单面板）的示意性截面图。
（图5）图5是示出了属于本发明的挠性印刷配线的另一个实施例（两面板）的示意性截面图。
（图6）图6是示出了其中应用了属于本发明的阻燃性树脂组合物的挠刚性（flex-rigid）印刷线路板的一个实例的示意性截面图。
（图7）图7是示出了电路图案形成前的具备铜箔的、层压板的示意性截面图。
（图8）图8是示出了在使用属于本发明的阻燃性树脂组合物生产的印刷线路板的特性评价试验中所使用的电路图案的说明图（平面图）。
具体实施方式
阻燃性树脂组合物
本发明的阻燃性树脂组合物主要在以下应用中的使用是所希望的，如挠性印刷线路板用金属箔层压板、覆盖层、粘合片、挠性印刷线路板等。在此使用的术语“挠性印刷线路板用金属箔层压板”指的是一种具有层压到一起的薄膜和金属箔的材料。此外，术语“覆盖层”指的是为了保护具有已在金属箔中形成的导体图案（以下，也称作“电路”）的挠性印刷线路板用金属箔层压板的电路而提供的材料。例如，该覆盖层是通过一种手段，如在一种具有电绝缘性质的合成树脂薄膜上应用该树脂组合物的单层或多层层压板而提供的。此外，术语“挠性印刷线路板”指的是一种板，其中在具有电路的挠性印刷线路板用金属箔层压板上的必要区域之上已经提供了一个覆盖层。
本发明的阻燃性树脂组合物优选主要用于上述用途，但是本发明还可以用在多层印刷线路板、挠刚性印刷线路板（flex-rigid printed wiring board）等。可以举出的、在此提及的挠刚性印刷线路板的一个实例是具有在图6中示出的构造的挠刚性印刷线路板40。如6图中示出的，挠刚性印刷线路板40具有一种基本配置，该配置包括：一个电路42已在其上形成的铜箔层压板41；一个由在该铜箔层压板41的两个面上层压的一对覆盖层43、43形成的FPC44；具有设置在该FPC44的两面的预浸渍物芯部的一对刚性衬底46、46；设置在该FPC44与该刚性衬底46、46之间的粘合片45、45；通过使铜箔经受蚀刻处理而在硬衬底46、46的表面上形成的多个电路47；以及用于进行铜镀覆的、并且是层压后在预定电路中通过钻孔等形成的穿通孔48。在此“预浸渍物”指的是通过用热固性树脂（通过将固化剂、溶剂、填充剂、添加剂等与环氧树脂、BT树脂等混合而生产）浸渍玻璃布，然后将该材料加热并干燥以提升固化程度而生产的材料，该提升固化程度导致一个允许储存的稳定状态（B阶段状态）。
本发明的阻燃性树脂组合物是通过将热固性树脂、固化剂、和含膦酸酯聚合物进行共混而生产。该含膦酸酯的聚合物是一种具有多种特性的含膦酸酯的聚合物，由此它提供了阻燃性。通过将该含膦酸酯的聚合物共混来显现高阻燃性。
此外，本发明的阻燃性树脂组合物包括作为基本成分的热固性树脂、固化剂、及含膦酸酯的聚合物或低聚物。因此，能够减少相对于整体树脂组合物的、用于赋予阻燃性的添加剂的量。因此，固化前的阻燃性树脂组合物的相溶性和模具加工性是良好的，并且能够提升固化并且成型后的阻燃性树脂组合物的粘合特征及电特征。
可以列出的含膦酸酯的聚合物的实例包括在聚合物的主链、或聚合物的侧链中具有由以下式(1)表示的结构单元的聚合物及其共聚物或低聚物形式。
化学式1
在式(1)中，Ar是含芳香族基团的结构，而-O-Ar-O-是衍生自一个由间苯二酚、氢醌、二酚、或者双酚组成的组，R是选自C1-20烷基、C2-20烯基、C2-20炔基、C5-20环烷基、或C6-20芳基，并且n是一个从1至300的整数，并且在该含膦酸酯的聚合物中的磷占12wt%或更少。在这类实施例中，-O-Ar-O-是衍生自下组，该组由以下各项组成：双酚A、双酚F、4,4’-双酚、酚酞、4,4’-硫代二苯酚、4,4’-磺酰基二苯酚、3,3,5-三甲基环己基二苯酚、以及它们的组合。
可列出的该含膦酸酯的聚合物的进一步具体的实例包括，在聚合物主链、或聚合物侧链中的具有由以下式(2)表示的结构单元的聚合物和共聚物。
化学式2
在式(2)中、R1和R2可以是相同的或不同的，并且表示氢原子、甲基或是低级烷基基团，并且n是一个50至300的整数。
该含膦酸酯的聚合物中的磷含量是小于约12wt%、小于约10wt%、或小于约9.5wt%、或从约5wt%至约12wt%、或从约7wt%至约10wt%。这种含膦酸酯的聚合物展现出大于约2,500的重均分子量（相对聚苯乙烯（聚苯乙烯标准）测量的分子量，以下相同）、大于约5,000、大于约9,000、大于约20,000、或约2,500至约200,000、约5,000至约150,000、或约9,000至约100,000的重均分子量。该含膦酸酯聚合物展现出高Tg（玻璃化转变温度），其中高Tg被定义为是100℃或更大。作为这些性质或其组合的结果，当在经固化的树脂组合物中仅使用少量的含膦酸酯的聚合物时，能够显现高阻燃效果。而且，该含磷的聚合物结合了与在其主链或其侧链中的磷化合物有关的结构。具体的，涉及磷成分的这些结构是由化学键来保护。结果是，该磷成分将不会从该树脂组合物沉淀出，并且将生产出具有优异的电特性的、并且是对由其含水分进行的水解耐受的阻燃性树脂组合物。
含膦酸酯的聚合物或是低聚物还可以是一种嵌段共聚物或无规共聚物（膦酸酯碳酸酯（phosphonate carbonate））。这些共聚物（膦酸酯碳酸酯）可能包含至少20mol%的高纯度的烷基膦酸二芳基酯（diaryl alkylphosphonate）或被任选取代的烷基膦酸二芳基酯，以及一种或多种芳香族二氢氧化物（aromatic dihydroxide），其中，该高纯度的烷基膦酸二芳基酯的mol%是基于酯交换反应成分的总量，例如总的烷基膦酸二芳基酯和总的碳酸二芳酯。术语“无规”意思是在不同实施例中共聚物（膦酸酯碳酸酯（phosphonate carbonate））的单体是无规地并入聚合物链中的。因此，该聚合物链可能包含通过芳香族二氢氧化物和/或各种链段而交替连接的、共聚的膦酸酯和碳酸酯单体，其中几种膦酸酯或几种碳酸酯单体形成低聚膦酸酯、或聚膦酸酯、或低聚碳酸酯、或聚碳酸酯链段。另外，在各个共聚物（膦酸酯碳酸酯）之内不同低聚物、或聚膦酸低聚物、或聚碳酸酯的链段的长度可以不同。
这些共聚物（膦酸酯碳酸酯）的膦酸酯及碳酸酯含量可能变化，并且不被膦酸酯和/或碳酸酯的含量、或膦酸酯和/或碳酸酯的范围限制。例如，共聚物（膦酸酯碳酸酯）可以具有一个磷含量，这表示总的共聚物（膦酸酯碳酸酯）中按重量计从约1%至约20%的膦酸酯含量，或表示本发明的共聚物（膦酸酯碳酸酯）的磷含量可以是按重量计从约2%至约10%。
不同实施例的共聚物（膦酸酯碳酸酯）展现出高分子量分布和窄分子量分布二者（例如，低多分散性）。例如，该嵌段共聚物或无规共聚物（膦酸酯碳酸酯）可以具有如由ηrel或GPC确定的约10,000g/摩尔至约100,000g/摩尔的重量平均分子量（Mw），或者该嵌段共聚物或无规共聚物（膦酸酯碳酸酯）可以具有如由ηrel或GPC确定的约12,000g/摩尔至约80,000g/摩尔的重量平均分子量（Mw）。这样的嵌段共聚物或无规共聚物（膦酸酯碳酸酯）的窄的分子量分布（例如Mw/Mn）可能是从约2至大约7、或约2至约5。这种嵌段共聚物或无规共聚物（膦酸酯碳酸酯）可能具有约1.10至约1.40的相对黏度。
这种嵌段共聚物和无规共聚物（膦酸酯碳酸酯）的高分子量分布和窄分子量分布可以给予优越的特性组合。例如，嵌段共聚物和无规共聚物（膦酸酯碳酸酯）通常是坚韧的、极其阻燃性的，并且展现出优越的水解稳定性。此外，嵌段共聚物和无规共聚物（膦酸酯碳酸酯）展现出加工特征（包括例如良好的热和机械特性）的优异组合。
在阻燃性树脂组合物中的含膦酸酯的聚合物的共混量，相对于100重量份的热固性树脂，优选是5至50重量份，更优选是10至40重量份。
在该阻燃性树脂组合物中使用的热固性树脂的实例包括环氧树脂和苯酚树脂。从相对于金属箔或薄膜的粘合性、以及在半固化态（称作B阶段）中的稳定性的观点来看，环氧树脂是特别优选的。
可以使用的环氧树脂的实例包括每个分子具有至少两个环氧基团并且不含卤素的环氧树脂。可举出的具体实例包括：双酚型环氧树脂（例如双酚A、双酚型、和双酚S型树脂）、酚醛清漆型（novolak）环氧树脂（例如苯酚酚醛清漆和甲酚酚醛清漆树脂）、联苯基型环氧树脂、含萘环的环氧树脂、以及脂肪族环氧树脂。从提升阻燃性的观点来看，双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、以及酚醛清漆型环氧树脂是优选的。
以上描述的环氧树脂可能与含磷环氧树脂结合使用。此外，可使用含磷环氧树脂代替环氧树脂。而且，可以结合使用含磷环氧树脂和含磷聚合物。例如，含膦酸酯的环氧树脂可通过允许由以下式(2)表示的低聚物与上述那些环氧树脂中的至少一种在100℃至150℃下反应2至5小时来得到。
化学式3
在式(3)中，n表示一个1至16的整数。
对固化剂没有特别限制，只要是将其作为用于热固性树脂的固化剂使用。例如，当使用环氧树脂作为热固性树脂时，该固化剂优选与用于环氧树脂的固化剂组合使用。
固化剂的具体实例包括：二胺基二苯基甲烷（DDM）、二胺基二苯基砜（DDS）、二胺基二苯基醚（DDE）、咪唑、六亚甲基二胺、聚酰胺型胺（polyamide amine）、双氰胺（dicyandiamide）、以及苯酚酚醛清漆。特别是从反应的稳定性的观点来看，基于胺的固化剂和基于酚的固化剂是优选的，其中基于胺的固化剂是特别优选的。可将式(2)的低聚物用作基于酚的固化剂。在这种情况下，优选结合使用一种将充当环氧树脂聚合催化剂的咪唑。结果是，在该树脂组合物中的磷含量将增加，从而允许阻燃性的进一步提升。
相对于100重量份的热固性树脂，在阻燃性树脂组合物中固化剂的共混量优选是1至200重量份、更优选是3至100重量份。必要时，可以将一种固化促进剂与这些固化剂结合使用。
从提升挠性、粘合性的观点来看，优选向阻燃性树脂组合物添加软化剂。可以举出的软化剂的实例包括：丙烯腈丁二烯橡胶（NBR）、苯乙烯丁二烯橡胶（SBR）、丙烯酸酯丁二烯橡胶（ABR）、丙烯酸橡胶（ACM、ANM）、及其他合成橡胶、连同聚酯树脂、聚苯乙烯树脂（PS）、聚醚砜树脂（PES）、聚氨酯树脂（PU）、聚酰胺树脂（PA）、以及其他热塑性树脂。
相对于100重量份的热固性树脂，在阻燃性树脂组合物中软化剂的共混量优选是3至80重量份、更优选是5至60重量份。
此外，可以添加含膦酸酯的聚合物以外的阻燃剂以便当将该树脂组合物制成呈现半固化状态（B阶段状态）时改进操作性（例如，控制粘附性）、以便提升固化后该树脂组合物的粘合性、并且以便有助于熔融黏度的调整。可举出的阻燃剂的实例包括：金属水合物（如氢氧化铝和氢氧化镁）、金属碳酸盐如碳酸钙、以及其他的这类含金属的阻燃剂。
相对于100重量份的热固性树脂，在阻燃性树脂组合物中含金属的阻燃剂的共混量是10至200重量份、优选是20至150重量份。作为结果，可使固化后的树脂组合物的电特征以及粘合性提升。此外，当用于覆盖层时，树脂组合物可在电路之间完全转移，从而允许提升阻燃性。
除了以上提及的多种成分外，必要时，还可以向阻燃性树脂组合物在不会使其各特征折损的范围内添加多种类型的添加剂（例如抗氧化剂、表面活性剂、以及偶联剂）。
阻燃性树脂组合物在使用（特别是，当用于上述应用时）时是在固化后使用的。使该树脂组合物固化至何种程度根据应用、设备等确定。该组合物通常在指定的加热、加压等条件下固化后使用。就规定的条件而言，温度优选是130℃至180℃，压力优选是2MPa/cm2至5MPa/cm2，并且时间优选是10至60分钟。
挠性印刷线路板用金属箔层压板
如图1中所示，本发明的挠性印刷线路板用金属箔层压板是通过将薄膜2和金属箔3层压而生产的一个层压板20，其中上述阻燃性树脂组合物1用作将薄膜2和金属箔3胶粘的粘合剂。图1是示出了属于本发明的金属箔层压板的一个实施例20（单面金属箔层压板）的示意性截面图。本发明的金属箔层压板对应于一个用于挠性印刷线路板的衬底。
本发明的金属箔层压板的薄膜的厚度为4μm至75μm，并且由用作粘合剂的阻燃性树脂组合物构成的层的厚度优选是5μm至30μm。
在本发明的金属箔层压板的其他实施例中，如在图2中示出的，层压板21是通过将一对金属板3、3层压到薄膜2的两个面上而生产的。阻燃性树脂组合物1、1用作一种用于将金属箔3、3胶粘到薄膜2的两个表面上的粘合剂。而且，图2是示出了属于本发明的金属箔层压板的另一个实施例21（两面金属箔层压板）的示意性截面图。
所使用的薄膜的实例包括一种聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、以及聚酰胺薄膜。在这些之中，从阻燃性、电绝缘、耐热性、和弹性模量的观点来看，聚酰亚胺薄膜是优选的还可以使用由其他材料制成的薄膜。
此外，例如，可以将导电材料（如金属铜箔或银箔）作为金属箔使用。
在图1和图2中所示的金属箔层压板20、21中使用聚酰亚胺薄膜作为薄膜2，并且使用铜箔作为金属箔3。
覆盖层
如图3所示，本发明的覆盖层是通过在具有电绝缘特性的合成树脂薄膜2上设置上述阻燃性树脂组合物1而生产的。图3是示出了本发明的覆盖层的一个实施例10的示意性截面图。
可举出的本发明的覆盖层的实例是具有以下配置的覆盖层，在该配置中将上述阻燃性树脂组合物以层压板的形式应用到具有电絶缘特性的合成树脂薄膜上。这种类型的覆盖层被用作一种被提供来保护电路的材料，如对于具有电路的挠性印刷配线版用金属箔层压板。
对于这个实施例的覆盖层，该合成树脂的薄膜的厚度是4μm至75μm，并且由阻燃性树脂组合物构成的层的厚度优选是5μm至50μm。
可以举出的合成树脂薄膜的实例是，例如聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚酰胺薄膜等，其中从阻燃性、电绝缘性、耐热性和弹性模量的观点而言，聚酰亚胺薄膜是优选的。
使用聚酰亚胺薄膜作为在图3中所示的覆盖层10中的薄膜2，并且在该薄膜2上所设置的阻燃性树脂组合物1起到粘合剂的功能。在此所使用的粘合剂，可以是与在如上述金属箔层压板中所使用的粘合剂相同的或不同的。
挠性印刷线路板用粘合片
本发明的挠性印刷线路板用粘合片是由以上描述的阻燃性树脂组合物构成的，并且具有片状形式。具体地，将该阻燃性树脂组合物应用到脱模薄膜的脱模面上来生产一种半固化状态的片状粘合片。
本发明的粘合片的厚度优选是10μm至60μm。本发明的粘合片是在将金属箔、薄膜、金属箔与由玻璃纤维和热固性树脂组成的复合物、或薄膜与这些复合物进行粘合时可使用的薄片。
挠性印刷线路板
图4是示出了属于本发明的挠性印刷线路板的一个实施例30（单面板）的示意性截面图。如图4所示出的，单面挠性印刷线路板30是通过将在薄膜2上具有阻燃性树脂组合物1(1a)的覆盖层10层压到一个单面金属箔层压板20上形成的，该单面金属箔层压板由薄膜2、阻燃性树脂组合物1(1b)、以及形成有电路的金属箔3组成，这样使得该阻燃性树脂组合物1(1a)的表面与金属箔3接触。在这个实施例中，电路的形成能够通过蚀刻处理来进行。
本发明的挠性印刷线路板的总厚度可以根据用途如所希望地设定。
图5是示出了属于本发明的挠性印刷线路板的另一个实施例31（两面板）的示意性截面图。如第5图中所示，挠性印刷线路板31是通过使用作为用于线路板的衬底的一个两面金属箔层压板21来获得，其中将该阻燃性树脂组合物1(1b)、1(1b)作为粘合剂设置在薄膜2的两个表面上，其中薄膜2设置在中间而金属箔3、3设置在其外侧。然后通过蚀刻处理在层压板21的金属箔3、3中形成所希望的电路，进而将由薄膜2和用作粘合剂的阻燃性树脂组合物1组成的覆盖层层压到充当电路的金属箔3、3上，使得阻燃性树脂组合物1的表面与其接触。
在本发明的挠性印刷线路板的一个优选的模型中，将以上描述的覆盖层与在其上形成有电路的挠性印刷线路板用金属箔层压板通过热压胶粘到一起。在这种情况下，优选的热压的条件是温度为130℃至180℃、压力为2MPa至5Mpa，以及时间为10至60分钟。
本发明的挠性印刷线路板是适合于，例如，在挠性印刷线路板上的用于IC芯片封装的所谓“软板覆晶（Chip-On-Flex）”应用的用途。
对于图4和图5中所示的挠性印刷线路板30、31，使用聚酰亚胺薄膜作为薄膜2，并且使用铜箔作为用于生产电路的金属箔3。此外，在印刷线路板30、31中的粘合剂是阻燃性树脂组合物1，并且对于各线路板可以使用相同或不同的共混组合物。未将本发明的挠性印刷线路板限制于这些实施例、以及包括多层印刷线路板（其中具有以上描述的配置的层被层压成多层）的实例。
以下提供的本发明的加工实例是为了以额外细节描述本发明，但是不以任何方式通过这些加工实例限制本发明。
实例1至16、对比实例1至5
各自制备在表1及表2中所示出的化合物。表明份数的这些值反映固体含量当量。在表3及表4中所示出的实例，是使用如在这些表中指示的不同的阻燃剂制成。
表1
表2
表3
表4
表1的数据示出了，非阻燃性环氧树脂未展现出任何阻燃性。当只使用含金属的阻燃剂时（不管有无软化剂），无法实现阻燃性。
表2示出了使用含膦酸酯的聚合物（FRX-100）、含膦酸酯的共聚物（FRX CO-35、FRX CO-60、及FRX CO-95）、或低聚物（基于FRX-OL1001的含膦酸酯的环氧树脂）。FRX-100是具有在式1中示出的结构的膦酸酯聚合物。FRX CO-35、FRX CO-60、及FRXCO-95是包含碳酸二苯酯、甲基膦酸二苯酯（diphenylmethylphosphonate）、和双酚A、连同不同重量百分数的膦酸酯的无规共聚物。这些共聚物的含膦酸酯部分具有在式1中示出的结构。FRX（OL1001）是FRX-100的低聚物形式，具有比FRX-100的更小的聚合度且具有式3中表示的结构。使用含有这些材料的适当的结构，有可能得到满足用于阻燃性、耐热性、及耐迁移性的要求的材料。
表3的数据示出了通过使用多膦酸化合物作为在这些组合物中的阻燃剂成分，有可能得到挠性印刷线路板的最优化的特征曲线，这些特征通过了FR试验，具有例如所希望的低环刚度（low loop stiffness)（越低越好），并且具有浮焊（solder float）耐热性（要求至少288℃），以适用于该应用。出人意料地，含膦酸酯的材料的分子量的降低（从80,000g/摩尔至30,000g/摩尔，（聚苯乙烯标准））使环刚度提升。
表4中的数据示出了在配制品中通过使用相对高分子量的阻燃性化合物，能够使组合物的耐迁移性显著地提升。
为了使用于最终应用的全部特性平衡（例如，低环刚度与优异的耐迁移性的组合），所要求的最合适的分子量将是在2,000g/摩尔与40,000g/摩尔之间。
表1至表4中的成分的细节如下。
环氧树脂：具有的环氧当量数为170g/eq的双酚型的环氧树脂（固体含量100%）。
含膦酸酯的聚合物：FRX-100（FRX Polymers公司制、固体含量100%、磷含量10.8wt%、分子量（Mw）30,000至200,000g/摩尔（聚苯乙烯标准）、玻璃化转变温度100℃至107℃）、FRX-CO95（FRX Polymers公司制、固体含量100%、磷含量10.1wt%、分子量（Mw）为30,000至100,000g/摩尔（聚苯乙烯标准）、玻璃化转变温度100℃至107℃）、FRX-CO60（FRX Polymers公司制、固体含量100%、磷含量6.4wt%、分子量（Mw）为30,000至100,000g/摩尔（聚苯乙烯标准）、玻璃化转变温度115℃至125℃）、FRX-CO35（FRX Polymers公司制、固体含量100%、磷含量3.7wt%、分子量（Mw）为30,000至100,000g/摩尔（聚苯乙烯标准）、玻璃化转变温度125℃至135℃）、FRXL100（FRXPolymers公司制、固体含量100%、磷含量10.8wt%、分子量（Mw）为25,000至45,000g/摩尔（聚苯乙烯标准）、玻璃化转变温度100℃至107℃）、FRX-OL5000（FRX Polymers公司制、固体含量100%、磷含量10.5wt%、分子量（Mw）为8,000至10,000g/摩尔（聚苯乙烯标准）、玻璃化转变温度85℃至95℃）。在这些表中，磷含量（重量%）是通过将在含磷的聚合物中所含有的磷量除以热固性树脂（固体含量当量）、固化剂（固体含量当量）以及含磷的聚合物（固体含量当量）的总量而确定的百分数值。
含磷环氧树脂：使用以下说明的这些树脂。
固化剂：二胺基二苯基甲烷（DDM、固体含量100%）。
软化剂：NIPOL1072（瑞翁公司（Nippon Zeon）制、固体含量100%）。
含金属的阻燃剂：氢氧化铝（昭和电工公司（Showa Denko K.K.）制、Higilite H43STE）。含磷环氧树脂的制备
含磷环氧树脂，是通过将550g的具有的环氧当量为188g/eq的双酚A型环氧树脂（三菱化学公司（Mitsubishi Kagaku）制、JER828）、以及450g的含磷低聚物（FRX Polymers公司制、FRX OL1001、固体含量100%、磷含量8wt%至10wt%、分子量为2000g/摩尔至4500g/摩尔（聚苯乙烯标准））称量入一个2升的可分离式烧瓶，然后在130℃加热的同时对这些材料进行搅拌。然后添加2.5g三苯膦，并且将这些材料在加热同时搅拌约3小时，以获得具有的环氧当量为约510g/eq、并且磷含量为约4.1质量%的含磷环氧树脂。阻燃性（UL-94-V0）
由依据UL94标准的各树脂组合物制造树脂片试样。调节用于薄片试样的固化条件，来生产C阶段状态（完全固化状态）。固化条件如下。
(1)加热温度：180℃，(2)时间：60分钟。
阻燃性使用以下基于材料是否达到根据UL94标准的V-0等级的指标来评价。
完全满足UL94V-0等级（阻燃性优越）。
○:大体上满足UL94V-0等级（没有实用问题）。
×:不满足UL94V-0等级（有实用问题）。
耐热性
耐热性是通过生产对应的树脂组合物的评价用试样来进行评价。评价方法是依据IPCTM650的规定进行。
浮焊耐热性为300℃或以上，无实用问题。
○:浮焊耐热性为288℃或以上，能够实际应用。
×:浮焊耐热性为低于288℃，耐热性不充分。
评价用试样是通过以下的步骤生产。首先，将相应树脂组合物使用棒涂布器施加到聚酰亚胺薄膜（钟渊化学工业（Kanegafuchi Chemical Industry）制、Apical25NPI）上，生产出干燥后10μm的厚度。在150℃加热干燥5分钟以产生B阶段状态（半硬化状态）之后，使用制板机将电解铜箔（三井金属矿业（Mitsui Mining and Smelting）制、3EC-3、18μm)的粗糙化表面粘合在树脂组合物表面上来生产单面板，然后将该单面板在180℃持续1小时固化到C阶段状态，由此生产出一个试样。
耐迁移性
耐迁移性是在预定条件(电压：100 V、温度：85℃、湿度：85%RH)下进行测试，并且基于在固定时间（1000 hrs）的电压变化进行评价。此时，基于以下基准评价迁移性。
电阻值为1.0×1010或更大（优越的迁移性）。
○:电阻值为1.0×107或更大、并且小于1.0×1010（没有实用问题）。
×:电阻为小于1.0×107（有实用问题）。
环刚度（Loopstiffness）
依据JPCA-TM0002进行测量。
焊接耐热性（Solderingresistance）
依据IPC TM650进行测量。
剥离强度（Peel strength）
使用由岛津制作所公司（Shimadzu）生产的自动绘图仪AGS-500作为测量装置测量90°处的剥离强度。这些条件涉及拉动一个基材薄膜，且测试速度为50mm/min，并且测试是在室温下进行。
耐热性（UL-94-VTM-0）
根据UL94标准生产相应树脂组合物的树脂薄片试样。将这些薄片试样制备成C阶段固化状态（完全固化状态）。固化条件如下。
(1)加热温度：180℃，(2)时间：60分钟。
使用阻燃性（UL-94-VTM-0）来确认是否能够达到UL94标准的VTM-0等级。
评价用试样是通过以下描述的步骤制造。首先，制备如图7中所示的单面铜箔层压板，并且在该层压板的铜箔面将如图8所示的电路图案通过蚀刻处理来得到具有电路的单面铜箔层压板。单面铜箔层压板具有如在以上描述的耐热性试验中所使用的相同配置。接着，基于表1制备相应树脂组合物，并且使用棒涂布法将相应树脂组合物施加到聚酰亚胺薄膜上，使得所施加的厚度在加热并干燥后是25 μm。如此获得覆盖层，其中树脂组合物处于半固化状态（B-阶段状态）。用于生产半固化状态的条件是1小时及180℃。使用这些层压板和覆盖层，并且将相应覆盖层层压到该单面铜箔层压板的电路图案上。然后将这些材料在180℃及3 MPa/cm2的条件下热压1小时，以获得作为用于评价的试样的相应挠性印刷线路板。
迁移评价用图案是具有的L/S（线/间隙）比率为100/100的梳型图案。
迁移（也称作“铜迁移”）指的是在铜箔电路之间施加的电压引起铜离子从阳极溶出并且在阴极沉积铜的现象，其中以粘合剂中的离子型杂质作为媒介。这种类型的沉积的增加由在这些电路之间的电阻值的降低反映。
根据在以上描述的多个实例获得的实验结果，确认了本发明的阻燃性树脂组合物当用作印刷线路板的粘合剂时，在固化并且成型后具有优越的阻燃性，同时还提供了优越的粘合性及印刷线路板的电特征。
参考符号说明
1     阻燃性树脂组合物       45  粘合片
2     薄膜                   46  刚性衬底
3     金属箔                 48  穿通孔
10    覆盖层                 70  单面铜箔层压板
20,21 金属箔层压板           71  铜箔
30,31 挠性印刷线路板         72  粘合剂
40    挠刚性印刷线路板       73  聚酰亚胺薄膜
41    铜箔层压板             80  电路图案
42,47 电路                   81  线
43    （覆盖层）             82  间隙
44FPC

Claims (18)

1.一种阻燃性树脂组合物，包含一种热固性树脂、固化剂、以及含膦酸酯的聚合物，该含膦酸酯的聚合物具有超过9,000的分子量（聚苯乙烯标准）、或至少100℃的玻璃化转变温度、或不大于12%的磷重量百分比。
2.根据权利要求1所述的阻燃性树脂组合物，其中该热固性树脂是一种环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的阻燃性树脂组合物，其中该含膦酸酯的聚合物包含由以下式(1)表示的结构单元，
化学式1
在式(1)中，Ar是任意含芳香族基团的结构，并且-O-Ar-O-是衍生自一个由间苯二酚、氢醌、二酚或双酚组成的组，R是一个C1-20烷基、C2-20烯基、C2-20炔基、C5-20环烷基、或C6-20芳基，并且n是一个从1至约300的整数，并且该含膦酸酯的聚合物中的磷占12wt%或更小。
4.根据权利要求3所述的阻燃性树脂组合物，其中-O-Ar-O-是衍生自下组，该组由以下各项组成：双酚A、双酚F、4,4’-双酚、酚酞、4,4’-硫代二苯酚、4,4’-磺酰基二苯酚、3,3,5-三甲基环己基二苯酚、以及它们的组合。
5.根据权利要求1、2或3所述的阻燃性树脂组合物，其中该含膦酸酯的聚合物包含由以下式(2)表示的结构单元，
化学式2
在式(1)中，R1和R2可以是相同或不同的并且表示氢原子或甲基，并且n是一个1至300的整数。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的阻燃性树脂组合物，其特征在于，进一步添加一种软化剂，其中该软化剂是选自合成橡胶和热可塑性树脂中的一种或多种。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的阻燃性树脂组合物，其特征在于，进一步添加一种阻燃剂，其中该阻燃剂是选自金属水合物和金属碳酸盐中的一种或多种。
8.一种挠性印刷线路板用金属箔层压板，其特征在于，使用根据权利要求1至7中任一项所述的阻燃性树脂组合物来作为用于将薄膜与金属箔胶粘的粘合剂。
9.一种覆盖层，其特征在于，将根据权利要求1至7中任一项所述的阻燃性树脂组合物设置在一种具有电绝缘性的合成树脂薄膜的至少一个面上。
10.一种挠性印刷线路板用粘合片，其特征在于，包含根据权利要求1至7中任一项所述的阻燃性树脂组合物。
11.一种挠性印刷线路板，其特征在于，由根据权利要求1至7中任一项所述的阻燃性树脂组合物形成一个覆盖层，并且将该覆盖层设置在一个金属箔上。
12.一种挠性印刷线路板用金属箔层压板，其中使用一种阻燃性树脂组合物以便将薄膜与金属箔结合，并且该阻燃性树脂组合物包含一种含磷聚合物，该含磷聚合物具有由以下式(1)表示的结构单元，
化学式3
在式(1)中，Ar是任意含芳香族基团的结构，并且-O-Ar-O-是衍生自一个由间苯二酚、氢醌、二酚或双酚组成的组，R是一个C1-20烷基、C2-20烯基、C2-20炔基、C5-20环烷基、或C6-20芳基，并且n是一个从1至约300的整数，并且该含膦酸酯的聚合物中的磷占12wt%或更小。
13.根据权利要求12所述的阻燃性树脂组合物，其中-O-Ar-O-是衍生自下组，该组由以下各项组成：双酚A、双酚F、4,4’-双酚、酚酞、4,4’-硫代二酚、4,4’-磺酰基二酚、3,3,5-三甲基环己基二酚、以及它们的组合。
14.一种挠性印刷线路板用粘合片，包含一种耐热性树脂组合物，用以防止该挠性印刷线路板上的电路图案迁移出。
15.一种挠性印刷线路板用粘合片，包含一种耐热性树脂组合物，该耐热性树脂组合物含有一种具有的分子量高于2,000（聚苯乙烯标准）的耐热性聚合物。
16.一种挠性印刷线路板用金属箔层压板，包含一种耐热性树脂组合物，该耐热性树脂组合物含有一种具有的分子量高于2,000（聚苯乙烯标准）的耐热性聚合物。
17.一种挠性印刷线路板用粘合片，包含一种耐热性树脂组合物，该耐热性树脂组合物含有一种具有的分子量在2,000与40,000之间（聚苯乙烯标准）的耐热性聚合物。
18.一种挠性印刷线路板用金属箔层压板，包含一种耐热性树脂组合物，该耐热性树脂组合物含有一种具有的分子量在2,000与40,000g/mole之间（聚苯乙烯标准）的耐热性聚合物。
CN201280037242.7A 2011-06-03 2012-06-04 阻燃性树脂组合物、使用所述树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔基层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、以及挠性印刷线路板 Pending CN104024338A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011125437 2011-06-03
JP2011-125437 2011-06-03
PCT/JP2012/064859 WO2012165665A1 (ja) 2011-06-03 2012-06-04 難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104024338A true CN104024338A (zh) 2014-09-03

Family

ID=47259503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280037242.7A Pending CN104024338A (zh) 2011-06-03 2012-06-04 阻燃性树脂组合物、使用所述树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔基层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、以及挠性印刷线路板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20140224529A1 (zh)
EP (1) EP2716718A4 (zh)
JP (1) JP2013010955A (zh)
KR (1) KR20140093656A (zh)
CN (1) CN104024338A (zh)
TW (1) TW201313462A (zh)
WO (1) WO2012165665A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9611377B2 (en) 2014-12-29 2017-04-04 Shengyi Technology Co., Ltd. Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same
WO2017148127A1 (zh) * 2016-03-04 2017-09-08 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板
CN108463906A (zh) * 2016-02-29 2018-08-28 松下知识产权经营株式会社 非水电解质二次电池
CN108530816A (zh) * 2018-04-13 2018-09-14 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板
CN111615529A (zh) * 2018-01-16 2020-09-01 赢创运营有限公司 含纳米颗粒的组合物

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5819983B2 (ja) * 2010-12-22 2015-11-24 エフアールエックス ポリマーズ、インク． 超分岐ホスホン酸オリゴマーおよびこれを含む組成物
WO2015021302A1 (en) * 2013-08-08 2015-02-12 Polyone Corporation Flame retardant poly(hexamethylene adipamide)
WO2015021299A1 (en) * 2013-08-08 2015-02-12 Polyone Corporation Flame retardant poly(hexano-6-lactam)
WO2015041085A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 東亞合成株式会社 難燃性接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
KR20160071433A (ko) * 2013-10-14 2016-06-21 에프알엑스 폴리머스, 인코포레이티드 압출 또는 사출 성형용의 난연성 열가소성 엘라스토머
US20150122532A1 (en) * 2013-11-04 2015-05-07 Teledyne Technologies Incorporated High temperature multilayer flexible printed wiring board
CN103561546B (zh) * 2013-11-10 2016-05-18 大连吉星电子有限公司 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺
CN103694642B (zh) * 2013-12-27 2015-11-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
JP6319793B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-09 ジャパンコーティングレジン株式会社 複合樹脂組成物及びその製造方法
KR20160014456A (ko) * 2014-07-29 2016-02-11 삼성전기주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN105801814B (zh) 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
JP6163622B2 (ja) * 2015-05-29 2017-07-12 リンテック株式会社 粘着シート
CN107177030B (zh) * 2016-03-10 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
JP6920796B2 (ja) * 2016-08-05 2021-08-18 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びｆｐｃ
JP7048277B2 (ja) * 2017-11-28 2022-04-05 藤森工業株式会社 カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器
WO2022040633A1 (en) 2020-08-21 2022-02-24 The University Of Southern Mississippi Phenylphosphine oxide and oxygen stable epoxy polymers and methods of synthesis

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000319356A (ja) * 1999-04-15 2000-11-21 Choshun Jinzo Jushisho Kofun Yugenkoshi エポキシ基を含む含燐化合物の樹脂組成物およびその用途
JP2001019746A (ja) * 1999-07-09 2001-01-23 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
CN1639174A (zh) * 2001-10-04 2005-07-13 阿克佐诺贝尔股份有限公司 羟基封端的低聚膦酸酯
CN1795223A (zh) * 2003-05-22 2006-06-28 苏普雷斯塔有限责任公司 用于环氧树脂的聚膦酸酯阻燃固化剂
CN1942515A (zh) * 2004-04-01 2007-04-04 美国旭瑞达有限公司 低放热和低发烟的增强纤维－环氧复合材料
CN101802063A (zh) * 2007-07-16 2010-08-11 Frx聚合物股份有限公司 阻燃的工程聚合物组合物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3946765B2 (ja) * 1995-03-07 2007-07-18 旭化成ケミカルズ株式会社 難燃性樹脂組成物
JP4328985B2 (ja) 1999-06-24 2009-09-09 東洋紡績株式会社 難燃性樹脂組成物
JP2002363259A (ja) * 2001-06-04 2002-12-18 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 難燃性樹脂組成物
US20050133913A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-23 Dan Okamoto Stress distribution package
JP5385635B2 (ja) * 2009-02-24 2014-01-08 住友電気工業株式会社 接着性樹脂組成物及びこれを用いた積層体並びにフレキシブル印刷配線板
EP2616496A4 (en) * 2010-09-16 2016-05-18 Frx Polymers Inc COPOLY (PHOSPHONATE CARBONATES) RANDOM OF HIGH MOLECULAR WEIGHT, BASED ON BISPHENOL
WO2012142596A2 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Frx Polymers, Inc. Polyphosphonate and copolyphosphonate additive mixtures

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000319356A (ja) * 1999-04-15 2000-11-21 Choshun Jinzo Jushisho Kofun Yugenkoshi エポキシ基を含む含燐化合物の樹脂組成物およびその用途
JP2001019746A (ja) * 1999-07-09 2001-01-23 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
CN1639174A (zh) * 2001-10-04 2005-07-13 阿克佐诺贝尔股份有限公司 羟基封端的低聚膦酸酯
CN1795223A (zh) * 2003-05-22 2006-06-28 苏普雷斯塔有限责任公司 用于环氧树脂的聚膦酸酯阻燃固化剂
CN1942515A (zh) * 2004-04-01 2007-04-04 美国旭瑞达有限公司 低放热和低发烟的增强纤维－环氧复合材料
CN101802063A (zh) * 2007-07-16 2010-08-11 Frx聚合物股份有限公司 阻燃的工程聚合物组合物

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9611377B2 (en) 2014-12-29 2017-04-04 Shengyi Technology Co., Ltd. Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same
TWI586697B (zh) * 2014-12-29 2017-06-11 Shengyi Technology Co Ltd A halogen-free thermosetting resin composition, and a laminate for prepreg and printed circuit board using the same
CN108463906A (zh) * 2016-02-29 2018-08-28 松下知识产权经营株式会社 非水电解质二次电池
WO2017148127A1 (zh) * 2016-03-04 2017-09-08 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板
CN111615529A (zh) * 2018-01-16 2020-09-01 赢创运营有限公司 含纳米颗粒的组合物
CN108530816A (zh) * 2018-04-13 2018-09-14 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板
CN108530816B (zh) * 2018-04-13 2021-04-06 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US20140224529A1 (en) 2014-08-14
JP2013010955A (ja) 2013-01-17
TW201313462A (zh) 2013-04-01
KR20140093656A (ko) 2014-07-28
EP2716718A1 (en) 2014-04-09
WO2012165665A1 (ja) 2012-12-06
EP2716718A4 (en) 2015-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104024338A (zh) 阻燃性树脂组合物、使用所述树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔基层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、以及挠性印刷线路板
KR101051865B1 (ko) 프린트 배선판용 에폭시 수지 조성물, 수지 조성물 바니시,프리프레그, 금속 피복 적층체, 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판
US9187635B2 (en) Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same
CN107109049A (zh) 高频用热固性树脂组合物、利用其的预浸料、层叠片和印刷电路基板
CN104830059A (zh) 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
KR20120126019A (ko) 수지 조성물
JP2010059363A (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
CN101104727B (zh) 一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔
WO2012083725A1 (zh) 无卤阻燃性树脂组合物及其应用
TW201412864A (zh) 熱硬化性樹脂組成物、ｂ階段（半硬化階段）化的樹脂薄膜、金屬箔、覆銅箔板及多層增層基板
US20190150279A1 (en) Prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board
CN104804377A (zh) 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料和层压板
TWI591118B (zh) Apply to the resin composition of soft and hard combination board and its application
JP2018177906A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板
TWI829809B (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板
TWI595045B (zh) 適用於軟硬結合板之樹脂組成物及其應用
JP4425118B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、並びに該組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、接着シート及びフレキシブルプリント配線板
JP5196256B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
JP3620425B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
CN109757023B (zh) 印刷线路板及其制作方法
JP2005290229A (ja) 難燃性樹脂組成物及び当該難燃性樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板
KR20100092569A (ko) 접착제 조성물 및 이를 적용한 고내열성 접착시트
JP2005023118A (ja) 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，積層板，プリント配線板、及び電子部品
KR101556703B1 (ko) 비할로겐계 난연성 에폭시 수지, 이를 적용한 난연성 접착제 및 접착필름
JP7352799B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140903