CN103516148A

CN103516148A - 用于制造转子芯的方法

Info

Publication number: CN103516148A
Application number: CN201310256367.5A
Authority: CN
Inventors: 竹本雅昭; 敷田卓祐
Original assignee: Toyota Boshoku Corp
Current assignee: Toyota Boshoku Corp
Priority date: 2012-06-27
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2014-01-15
Anticipated expiration: 2033-06-25
Also published as: CN103516148B; US9755489B2; US20140000096A1; JP2014007925A; JP5974672B2

Abstract

本发明提供一种用于制造转子芯的方法，其通过如下方式制造转子芯：形成包括孔的薄板状铁芯片；通过层叠铁芯片形成包括插孔的层叠体；将永磁体插入且嵌入层叠体的各插孔中。各铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔，在各第一孔中形成用于确定永磁体的位置的位置确定部，在第二孔中未形成位置确定部。通过使铁芯片中的一些铁芯片的第一孔与剩余铁芯片的第二孔重叠来形成层叠体的各插孔。

Description

用于制造转子芯的方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造诸如马达和发电机等旋转电机的转子芯的方法。

背景技术

在日本特开2007-20350号公报中公开的嵌入式磁体马达的转子芯以如下方式制造。也就是，首先，通过层叠均具有如图12所示的长孔310H的薄板状铁芯片302来形成层叠体301。然后，将永磁体305插入且嵌入层叠体301的各插孔301H中，以便制造转子芯。

用于确定各永磁体305的位置的台阶状位置确定部313R、313L设置在铁芯片302的各长孔310H的两纵向端部，以防止永磁体305在长孔310H的纵向方向上移位。因此，当将各永磁体305插入相关联的插孔301H之后利用诸如塑性材料的填充材料来填充层叠体301的各插孔301H的内壁和相关联的永磁体305之间的间隙S9、S10时，永磁体305在填充材料硬化之前不会移位。

然而，设置于铁芯片302的各长孔310H的位置确定部313R、313L增大了磁通路的面积。结果，通过磁通路泄漏而没有流向定子的磁通量增大。因而，在提高马达的输出扭矩方面存在改进的空间。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种用于制造转子芯的方法，该方法便于确定永磁体在层叠体的插孔中的位置且提高诸如马达等旋转电机的效率。为了实现前述目的，根据本发明的一个方面，提供一种用于制造转子芯的方法，其包括形成薄板状铁芯片，其中各所述铁芯片均具有多个孔；通过层叠所述铁芯片来形成包括多个插孔的层叠体；将永磁体插入且嵌入在所述层叠体的各所述插孔中，各所述铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔，在各所述第一孔中形成用于确定相应的所述永磁体的位置的位置确定部，在所述第二孔中未形成位置确定部。所述层叠体的各插孔具有至少一个所述第一孔和至少一个所述第二孔。

本发明的其它方面和优势根据结合附图并借助于示例说明本发明的原理的以下说明将变得明显。

附图说明

图1是示出构成根据本发明的第一实施方式的转子芯的铁芯片的层叠体的立体图；

图2是示出根据第一实施方式的转子芯的平面图；

图3是示出以图2中的字符A表示的部分的放大平面图；

图4是示出以图2中的字符B表示的部分的放大平面图；

图5（a）是示出转子芯的沿着图2中的线C-C截取的截面图；

图5（b）是示出转子芯的沿着图2中的线D-D截取的截面图；

图6是示出根据第一实施方式的转动层叠装置的截面图；

图7是示出根据第一实施方式从薄板冲压出铁芯片的过程的示意图；

图8是示出转动且层叠第一实施方式的铁芯片的方式的示意图，换言之，图8是根据第一实施方式的层叠体的分解立体图；

图9是示出根据本发明的第二实施方式的转子芯的截面图；

图10（a）、图10（b）、图10（c）和图10（d）是示出形成根据第二实施方式的铁芯片的过程的示意图；

图11是示出构成根据本发明的第三实施方式的转子芯的铁芯片的层叠体的截面图；以及

图12是主要示出传统的转子芯的插孔中的一个插孔的放大平面图。

具体实施方式

<第一实施方式>

现在将参照图1至图8说明本发明的第一实施方式。

如图1和图2所示，转子芯包括层叠体1，该层叠体1通过层叠薄板状和环状铁芯片2而形成。层叠体1包括多对右插孔1R和左插孔1L。永磁体5插入各插孔1R、1L中。

如图2所示，各铁芯片2包括一对第一右孔10R和第一左孔10L以及七对第二右孔20R和第二左孔20L。第一右孔10R具有与第二右孔20R不同的形状。第一左孔10L具有与第二左孔20L不同的形状。各铁芯片2的第一右孔10R和第一左孔10L一对孔以及第二右孔20R和第二左孔20L多对孔以相等的角度间隔（也就是，以45度的间隔）配置在铁芯片2的周向上。层叠体1的各右插孔1R由彼此重叠的铁芯片2中的一些铁芯片2的第一右孔10R和剩余铁芯片2的第二右孔20R形成。层叠体1的各左插孔1L由彼此重叠的铁芯片2中的一些铁芯片2的第一左孔10L和剩余铁芯片2的第二左孔20L形成。转子芯具有如图5（a）和图5（b）所示的截面结构。

如图3所示，各铁芯片2的第一右孔10R和第一左孔10L是长形的。各第一右长孔10R和相关联的第一左长孔10L延伸以相对于铁芯片2的周向（也就是，铁芯片2的切线方向）彼此相反地倾斜。桥接部（bridge portion）15形成在各铁芯片2的各第一右长孔10R和相关联的第一左长孔10L之间。

各铁芯片2的各第一右长孔10R包括两个纵向端部。这两个端部中的一个端部相对于另一个端部位于铁芯片2的径向外侧。间隙S1设置在限定各第一右长孔10R的外端部的壁和插入第一右长孔10R中的永磁体5的右侧面（也就是，永磁体5的与前述壁相对的侧面中的一个侧面）之间。间隙S2设置在限定各第一右长孔10R的内端部的壁和插入第一右长孔10R中的永磁体5的左侧面（也就是，相关联的永磁体5的与前述壁相对的另一侧面）之间。

类似地，各铁芯片2的各第一左长孔10L包括两个纵向端部。这两个端部中的一个端部相对于另一个端部位于铁芯片2的径向外侧。间隙S1设置在限定各第一左长孔10L的外端部的壁和插入第一左长孔10L中的永磁体5的左侧面（也就是，永磁体5的与前述壁相对的侧面中的一个侧面）之间。间隙S2设置在限定各第一左长孔10L的内端部的壁和插入第一左长孔10L中的相关联的永磁体5的右侧面（也就是，相关联的永磁体5的与上述壁相对的另一侧面）之间。

用于确定插入在相关联的第一右长孔10R中的各永磁体5的位置的外侧位置确定部13R和内侧位置确定部14R设置于各第一右长孔10R的外端部和内端部。外侧位置确定部13R由如下的台阶部形成：该台阶部设置在限定第一右长孔10R的外端部的壁中位于铁芯片2的径向内侧的部分处。该台阶部抵靠插入第一右长孔10R中的永磁体5的右侧面。因而，防止永磁体5在第一右长孔10R的纵向方向上向铁芯片2的径向外侧移位。内侧位置确定部14R由如下的台阶部形成：该台阶部设置在限定第一右长孔10R的内端部的壁中位于铁芯片2的径向内侧的部分处。台阶部抵靠插入第一右长孔10R中的永磁体5的左侧面。因而，防止永磁体5在第一右长孔10R的纵向方向上向铁芯片2的径向内侧移位。

用于确定插入在相关联的第一左长孔10L中的各永磁体5的位置的外侧位置确定部13L和内侧位置确定部14L设置于第一左长孔10L的外端部和内端部。外侧位置确定部13L由如下台阶部形成：该台阶部设置在限定第一左长孔10L的外端部的壁中位于铁芯片2的径向内侧的部分处。该台阶部抵靠插入在第一左长孔10L中的永磁体5的左侧面。因而，防止永磁体5在第一左长孔10L的纵向方向上向铁芯片2的径向外侧移位。内侧位置确定部14L由如下台阶部形成：该台阶部设置在限定第一左长孔10L的内端部的壁中位于铁芯片2的径向内侧的部分处。台阶部抵靠插入第一左长孔10L中的永磁体5的右侧面。因而，防止永磁体5在第一左长孔10L的纵向方向上向铁芯片2的径向内侧移位。

如图4所示，各铁芯片2的第二右孔20R和第二左孔20L为长形的并且分别具有与铁芯片2的第一右长孔10R和第一左长孔10L的形状大致相同的形状。桥接部25形成在各铁芯片2的各对第二右长孔20R和第二左长孔20L孔之间。

各铁芯片2的各第二右长孔20R包括两个纵向端部。这两个端部中的一个端部相对于另一个端部位于铁芯片2的径向外侧。间隙S3设置在限定各第二右长孔20R的外端部的壁和插入第二右长孔20R中的永磁体5的右侧面（也就是，永磁体5的与前述壁相对的侧面中的一个侧面）之间。间隙S4设置在限定各第二右长孔20R的内端部的壁和插入第二右长孔20R中的永磁体的左侧面（也就是，相关联的永磁体5的与前述壁相对的另一侧面）之间。

类似地，各铁芯片2的各第二左长孔20L包括两个纵向端部。这两个端部中的一个端部相对于另一个端部位于铁芯片2的径向外侧。间隙S3设置在限定各第二左长孔20L的外端部的壁和插入第二左长孔20L中的永磁体5的左侧面（也就是，永磁体5的与前述壁相对的侧面中的一个侧面）之间。间隙S4设置在限定各第二左长孔20L的内端部的壁和插入第二左长孔20L中的永磁体5的右侧面（也就是，相关联的永磁体5的与前述壁相对的另一侧面）之间。

然而，第二右长孔20R不具有与第一右长孔10R的外侧位置确定部13R或内侧位置确定部14R相对应的结构。因而，第二右长孔20R的间隙S3、S4分别比第一右长孔10R的间隙S1、S2大。类似地，第二左长孔20L不具有与第一左长孔10L的外侧位置确定部13L或内侧位置确定部14L相对应的结构。因而，第二左长孔20L的间隙S3、S4分别比第一左长孔10L的间隙S1、S2大。

由于第二右长孔20R和第二左长孔20L不具有内侧位置确定部14R、14L，因此第二右长孔20R和第二左长孔20L之间的桥接部25的面积小于第一右长孔10R和第一左长孔10L之间的桥接部15的面积。也就是，插入第二右长孔20R或第二左长孔20L中的永磁体5的与限定第二右长孔20R或第二左长孔20L的壁接触的面积小于插入第一右长孔10R或第一左长孔10L中的永磁体5的与限定第一右长孔10R或第一左长孔10L的壁接触的面积。这减少了磁通没有流向定子而泄漏的量。

现在将说明用于制造上述转子芯的方法。

例如，通过使用如图6所示的转动层叠装置51来形成转子芯的层叠体1。在旋转层叠装置51中，大致筒状的保持构件53经由径向轴承57可转动地支撑于模组52的内周。短的筒状模具54固定到保持构件53的内周。保持构件53由未示出的马达驱动并且在一个方向上与模具54一起以预定角度（在本实施方式中，为45度）间歇地转动。可沿着模具54的中心轴线C升降的冲头58配置在模具54上方。可沿着模具54的中心轴线C移动的安装台56配置在模具54内侧。可绕中心轴线C转动的接收台55经由止推轴承59支撑在安装台56的上表面。

图7中示出的薄板W从附图中左侧向右侧间歇地输送。此时，首先，未图示的冲头和模具配合冲压出在如图7的左侧示出的薄板W中第一右长孔10R和第一左长孔10L这对孔以及第二右长孔20R和第二左长孔20L这七对孔。然后，另一个未图示的冲头和模具配合冲压出在如图7的中央示出的薄板W中的中央孔2a。在这之后，通过图6中示出的转动层叠装置51将如图7的右侧所示的薄板W冲压出与图2中示出的铁芯片相同的铁芯片2。更具体地，转动层叠装置51的冲头58下降，冲头58和模具54配合冲压载置在模具54上的薄板W。得到的铁芯片2载置在接收台55上。然后，每次铁芯片2被冲压出，模具54就转动预定角度。以这种方式，铁芯片2转动并且层叠在接收台55上且形成层叠体1。

由图6示出的转动层叠装置51的冲头58和模具54配合冲压出的铁芯片2通过保持构件53的转动而相对于之前冲压出的铁芯片2转动45度，然后如图8所示地层叠在之前冲压出的铁芯片2上。因而，在层叠体1中，各铁芯片2的第一右长孔10R和第一左长孔10L这对孔相应地移位预定角度（45度）。

在这之后，将永磁体5插入在由此形成的层叠体1的插孔1R、1L中。然后，用诸如塑性材料等的填充材料填充插孔1R、1L的内壁和永磁体5之间的间隙S1至S4，以嵌入永磁体5。此时，通过位置确定部13R、13L、14R和14L来确定永磁体5的位置。

层叠体1的各右插孔1R由铁芯片2中的一些铁芯片2的第一右长孔10R和剩余铁芯片2的第二右长孔20R构成。因而，通过构成右插孔1R的一部分的第一右长孔10R的位置确定部13R、14R在右插孔1R的内侧可靠地确定插入相关联的插孔1R中的各永磁体5的位置。并且，与层叠体1的各右插孔1R仅由第一右长孔10R构成的情况不同，磁通不会通过位置确定部13R、14R泄漏。因而，磁通从插入层叠体1的右插孔1R中的永磁体5有效地流向定子。

层叠体1的各左插孔1L由铁芯片2中的一些铁芯片2的第一左长孔10L和剩余铁芯片2的第二左长孔20L构成。因而，通过构成左插孔1L的一部分的第一左长孔10L的位置确定部13L、14L在左插孔1L的内侧可靠地确定插入相关联的插孔1L中的各永磁体5的位置。并且，与层叠体1的各左插孔1L仅由第一左长孔10L构成的情况不同，磁通不会通过位置确定部13L、14L泄漏。因而，磁通从插入层叠体1的左插孔1L中的永磁体5有效地流向定子。

用于制造根据第一实施方式的转子芯的方法具有以下优势。

（1）层叠体1的各插孔1R、1L通过重叠一些铁芯片2的形成有位置确定部13R、13L、14R、14L的第一长孔10R、10L和剩余铁芯片2的未形成位置确定部的第二长孔20R、20L而构成。因而，容易确定在插孔1R、1L中的永磁体5的位置，并且磁通泄漏的减少提高了马达的输出扭矩。

（2）层叠体1的各插孔1R、1L的第一长孔10R、10L的数量彼此相等。也就是，设置于各插孔1R、1L的位置确定部13R、13L、14R、14L的数量等于设置于其它各插孔1R、1L的位置确定部13R、13L、14R、14L的数量。因而，防止从插入插孔1R、1L中的永磁体5流向定子的磁通的水平在永磁体5中变化。这减少了马达的扭矩波动。

（3）层叠体1的各插孔1R、1L的第一长孔10R、10L的数量是插孔1R、1L的第一长孔10R、10L和第二长孔20R、20L的总数量的八分之一左右。这减小了在插孔1R中插入永磁体5时的阻力，因而便于插入永磁体5。

（4）由于位置确定部13R、13L、14R、14L设置于层叠体1的插孔1R、1L，因此以适当的方式防止永磁体5在转子转动期间移位。

<第二实施方式>

现在将参照图9和图10说明本发明的第二实施方式。

在用于制造根据前述第一实施方式的转子芯的方法的情况中，如图2、图5（a）和图5（b）所示，包括位于在层叠体1的插孔1R、1L中插入永磁体5的方向上的尾端部的铁芯片2在内的所有铁芯片2都具有一对第一右长孔10R和第一左长孔10L以及七对第二右长孔20R和第二左长孔20L。

相比之下，在第二实施方式中，如图9所示，位于在层叠体101的插孔101R、101L中插入永磁体5的方向上的尾端部（附图中的顶端部）的铁芯片102包括八对设置有位置确定部13R、14R的第一右长孔10R和设置有位置确定部13L、14L的第一左长孔10L，并且不包括第二右长孔20R和第二左长孔20L。

现在将参照图10（a）至图10（d）说明用于制造根据第二实施方式的转子芯的方法。

当制造构成转子芯的层叠体101时，与前述第一实施方式不同，层叠体101不通过转动且层叠铁芯片而形成，而是冲压步骤在形成待定位于尾端部的铁芯片102的情况和形成剩余铁芯片2的情况之间变化。

也就是，在图10（a）中示出的第一冲压步骤中，冲头和模具配合形成铁芯片102，其中在各铁芯片102中从载置于模具的薄板冲压出八对第一右长孔10R和第一左长孔10L。随后，在图10（b）中示出的第二冲压步骤中，冲头和模具配合冲压且移除由图10（b）中的虚线（长划线与一对短划线交替）表示的部分，也就是，从载置于模具的铁芯片102冲压且移除位置确定部13R、13L、14R、14L，使得形成如图10（c）所示的七对第二右长孔20R和第二左长孔20L。在每次执行第二冲压步骤时通过以45度转动冲头而改变未冲压位置确定部13R、13L、14R、14L的第一右长孔10R和第一左长孔10L这对孔的位置。

在通过重复第一冲压步骤和第二冲压步骤形成期望数量的铁芯片2之后，形成最后的铁芯片102。通过省略如图10（d）所示的第二冲压步骤形成铁芯片102。也就是，由第一冲压步骤形成的铁芯片102层叠在铁芯片2上而没有被进一步处理。

当在层叠体101的插孔101R、101L中插入永磁体5时，永磁体5通过位于插入方向上的尾端部的铁芯片102的第一右长孔10R和第一左长孔10L的位置确定部13R、13L、14R、14L引导，因而永磁体5被以适当的姿态保持而不相对于插孔101R、101L倾斜。因而，防止永磁体5的末端被位于插孔101R、101L的中部的位置确定部13R、13L、14R、14L捕获。

除了前述第一实施方式的优势（1）至（4）以外，用于制造根据第二实施方式的转子芯的方法具有以下优势。

（5）位于在层叠体101的插孔101R、101L中插入永磁体5的方向上的尾端部的铁芯片102包括：八对形成有位置确定部13R、14R的第一右长孔10R和形成有位置确定部13L、14L的第一左长孔10L。因而，防止永磁体5的末端被位于插孔101R、101L的中部的位置确定部13R、13L、14R、14L捕获。这便于将永磁体5插入层叠体101的插孔101R、101L中。

<第三实施方式>

现在将参照图11说明本发明的第三实施方式。

在第三实施方式中，如图11所示，越靠近在层叠体201的插孔201R、201L中插入永磁体5的方向上的尾端部（附图中的上端部），铁芯片102中的设置有位置确定部13R、14R的第一右长孔10R和设置有位置确定部13L、14L的第一左长孔10L的数量的比例越大。更具体地，两个或多个（在本实施方式中为五个）如下的铁芯片102位于或邻近在层叠体201的插孔201R、201L中插入永磁体5的方向上的尾端部：各铁芯片102包括八对设置有位置确定部13R、14R的第一右长孔10R和设置有位置确定部13L、14L的第一左长孔10L，并且不包括第二右长孔20R或第二左长孔20L。

在第三实施方式中，通过使用与前述第二实施方式相同的装置来形成层叠体201。也就是，在通过重复上述第一冲压步骤和第二冲压步骤形成期望数量的铁芯片2之后，通过省略第二冲压步骤形成铁芯片102。也就是，由第一冲压步骤形成的铁芯片102层叠在铁芯片2上而没有被进一步处理。

当在层叠体201的插孔201R、201L中插入永磁体5时，由于永磁体5由位于或邻近插入方向上的尾端部的铁芯片102的第一右长孔10R和第一左长孔10L的位置确定部13R、13L、14R、14L连续地引导，所以永磁体5以相对于插孔201R、201L的进一步适当的姿态被保持。因而，进一步防止永磁体5的末端被位于插孔201R、201L的中部的位置确定部13R、13L、14R、14L所捕获。

除了第一实施方式的优势（1）至（4）和第二实施方式的优势（5）以外，用于制造根据第三实施方式的转子芯的方法具有以下优势。

（6）越靠近在层叠体201的插孔201R、201L中插入永磁体5的方向上的尾端部，铁芯片102中的设置有位置确定部13R、14R的第一右长孔10R和设置有位置确定部13L、14L的第一左长孔10L的数量的比例变得越大。更具体地，位于或邻近在层叠体201的插孔201R、201L中插入永磁体5的方向上的尾端部的铁芯片102均包括八对第一右长孔10R和第一左长孔10L。因而，进一步防止永磁体5的末端被位于插孔201R、201L的中部的位置确定部13R、13L、14R、14L所捕获，并且进一步容易地将永磁体5插入层叠体201的插孔201R、201L中。

<变型例>

用于制造根据本发明的转子芯的方法不限于上述实施方式示出的方法，而是可以进行如下改变。

在上述第一实施方式中，各铁芯片2的第一右长孔10R和第一左长孔10L对以及第二右长孔20R和第二左长孔20L对的总数量是八对，并且这些对以相等的角度间隔（45度）配置在铁芯片2的周向上。然而，上述对的总数量不限于八对，而是可以多于或少于八对。例如，上述对的总数量可以是六对并且这些对可以以60度的间隔配置，或者这些对的总数量可以是四对并且这些对可以以90度的间隔配置。可根据需要通过改变转动层叠装置51的模具54的转动角度来形成该铁芯片2。

在上述第一至第三实施方式中，层叠体1包括多对右插孔1R和左插孔1L。然而，本实施方式不限于此。如在日本特开2007-20350号公报中公开的，层叠体1的插孔无需形成对。在该情况中，插孔可以在构成层叠体1的铁芯片的切线方向上延展。

在第一实施方式中，当层叠铁芯片2时，转动层叠装置51的模具54的转动角度可以改变成其它转动角度，例如90度。

如第一实施方式所示构造的层叠体1可以通过在第二实施方式或第三实施方式中示出的装置（也就是，可执行图10（a）中示出的第一冲压步骤和图10（b）中示出的第二冲压步骤的装置）形成。

层叠体的插孔不限于上述实施方式和变型例中示出的那些插孔。层叠体的各插孔优选地通过重叠设置于铁芯片的孔而形成，铁芯片的至少两个孔优选地具有用于确定相关联的永磁体的位置的位置确定部。在该情况中，至少两个位置确定部确定永磁体在层叠体的各插孔中的位置。

并且，本发明不限于在层叠体的各插孔中插入单个永磁体的构造。本发明可被构造成使得在插孔的轴向上分离的永磁体插入各插孔中。例如，永磁体被分离成两份插入层叠体的各插孔中的情况下，各插孔优选地具有用于确定永磁体的位置的至少四个位置确定部。更具体地，用于确定一个分离体的位置的位置确定部优选地形成于至少两个铁芯片的孔，并且用于确定另一个分离体的位置的位置确定部优选地形成于另两个铁芯片的孔。在该情况中，在层叠体的各插孔中可靠地确定永磁体的两个分离体的位置。

类似地，例如，在永磁体被分离成三份插入层叠体的各插孔中的情况中，各插孔优选地具有用于确定永磁体的位置的至少六个位置确定部。更具体地，用于确定一个分离体的位置的位置确定部优选地形成于至少两个铁芯片的孔，用于确定另一个分离体的位置的位置确定部优选地形成于另两个铁芯片的孔，用于确定第三个分离体的位置的位置确定部优选地形成于另两个铁芯片的孔。在该情况中，在层叠体的各插孔中，永磁体的三个分离体的位置被可靠地确定。

总之，在永磁体被分离成n个分离体插入在层叠体的各插孔的构造中，层叠体的各插孔优选地具有用于确定永磁体的位置的至少2×n个位置确定部。

Claims

1.一种用于制造转子芯的方法，其包括：

形成薄板状铁芯片，其中各所述铁芯片均具有多个孔；

通过层叠所述铁芯片来形成包括多个插孔的层叠体；

将永磁体插入且嵌入在所述层叠体的各所述插孔中，其中

各所述铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔，在各所述第一孔中形成用于确定相应的所述永磁体的位置的位置确定部，在所述第二孔中未形成位置确定部，

所述层叠体的各插孔具有至少一个所述第一孔和至少一个所述第二孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，越靠近在所述层叠体的插孔中插入所述永磁体的方向上的尾端部，所述铁芯片中的所述第一孔的数量的比例变得越大。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铁芯片中的位于在所述层叠体的插孔中插入所述永磁体的方向上的尾端部的一个铁芯片包括形成有用于确定相应的所述永磁体的位置的位置确定部的第一孔且不包括未形成位置确定部的任何第二孔。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，位于在所述层叠体的插孔中插入所述永磁体的方向上的尾端部的所述铁芯片和一个或多个相邻铁芯片均包括形成有用于确定所述永磁体的位置的位置确定部的第一孔且不包括未形成位置确定部的任何第二孔。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于制造转子芯的方法，其特征在于，所述层叠体的各插孔的第一孔的数量彼此相等。