CN103483586A - 改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜 - Google Patents
改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103483586A CN103483586A CN201310441659.6A CN201310441659A CN103483586A CN 103483586 A CN103483586 A CN 103483586A CN 201310441659 A CN201310441659 A CN 201310441659A CN 103483586 A CN103483586 A CN 103483586A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyimide resin
- modified polyimide
- sizing agent
- segment
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供了一种改性聚酰亚胺树脂,其分子结构中含有下列链段的重复单元:聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段;且聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段在改性聚酰亚胺树脂化学式中的摩尔含量为20-40%,20-50%,30-60%。该改性聚酰亚胺树脂可作为环氧树脂胶系胶黏剂的增韧剂,相比丁晴橡胶增韧的环氧胶系胶黏剂,具有更优异的特性,如具有更高的耐热老化性和更高的玻璃化转变温度等。
Description
技术领域
本发明涉及胶黏剂技术领域,具体地,涉及一种改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜。
背景技术
随着电子领域的飞速发展,尤其是通讯及消费类电子器件日益趋于小型化,薄型化,对挠性线路(FPC)的要求也越来越高。目前,挠性印制线路板(FPC)最普遍的制作方法为将挠性覆铜板(FCCL)形成线路,然后再线路上设置覆盖膜(Coverlay)。作为保护材料的覆盖膜不仅具有保护线路的作用,还可以提高挠性线路板耐挠曲性、可折叠性。
近年来,随着大规模集成电路的复杂化、线路尺寸细微化、传输信号的高速化及大容量化要求的提高,对电子产品中印制电路板提出更高的要求,如更高的玻璃化转变温度、耐离子迁移性、耐热性、耐老化性、高频高速下的介电性等。因此,保护挠性线路板用的覆盖膜的胶黏剂,需要进一步提高性能以适应电子技术的发展。
目前,覆盖膜胶黏剂的树脂体系主要有丙烯酸系和环氧胶系,前者储存期长,粘结性良好,但耐热性及电性能略差;后者耐热性和电性能优异,但储存期短。目前,环氧树脂胶系通常采用丁腈橡胶作为增韧剂=增加粘结强度,然而丁腈橡胶综合性能,例如耐候性、耐热老化性及阻燃性等,较差,且玻璃化转 变温度较低,从而在一定程度降低了覆盖膜的可靠性,也限制了该体系覆盖膜性能的提升。此外,丁腈橡胶在制备的过程中不可避免低会用到一些金属盐型催化剂,这些催化剂的残留不利于材料的电性能及耐离子迁移性。
中国专利文献CN101314705A公开一种包括高度阻燃骨架的环氧树脂为主要成分的胶黏剂,该胶黏剂展现出优良的阻燃性及耐离子迁移性等,但该胶黏剂配方中仍包含用以增韧环氧的丁腈橡胶组分,耐化学性和耐热老化性仍较差。中国专利文献CN101914357A开发出一种环氧有机硅胶黏剂,其具有较低的吸水率与较好耐热性,但介电性能和耐离子迁移性并没有显示出优势。中国专利文献CN101747854A提供一种以端环氧基聚苯醚为关键组分的胶黏剂组合物,其具有极佳低介电性、耐离子迁移性、阻燃性,但该胶黏剂的玻璃化转变温度超过200℃,造成用其制备的覆盖膜需要较高压合温度才能使胶黏剂层软化并与线路良好压合,而目前FPC制造工艺中普遍的压合温度均在200℃以下,因此该覆盖膜的加工性较差。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一是提供一种兼具聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族酰亚链段及芳香族聚酰亚胺链段的改性聚酰亚胺树脂。该改性聚酰亚胺树脂可作为环氧树脂胶系胶黏剂的增韧剂,相比丁晴橡胶增韧的环氧胶系胶黏剂,具有更优异的特性,如具有更高的耐热老化性和更高的玻璃化转变温度等。
本发明的目的之二是提供含所述改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物,该胶黏剂组合物具有优异的粘合性、耐热性、阻燃性、且不含有卤素,同时还兼具优异的低介电性能、耐热老化性、高玻璃化转变温度等。
本发明的目的之三是提供含所述胶黏剂组合物的FPC用聚酰亚胺覆盖膜,该覆盖膜不含卤素,阻燃级别达到UL94V-0级,不仅具有一般覆盖膜应具备的粘结强度、耐浸焊性、加工性等,还具有优异的低介电性能耐离子迁移性、耐热老化性、高的玻璃化转变温度及较长的储存期。
本发明技术方案如下:一种改性聚酰亚胺树脂,其分子结构中含有下列链段的重复单元:聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段;且聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段在改性聚酰亚胺树脂化学式中的摩尔含量依次为20-40%,20-50%和30-60%。
所述聚硅氧烷聚酰亚胺链段赋予所述胶黏剂有机可溶性和柔韧性,在所述改性聚酰亚胺树脂分子结构中的摩尔含量为20-40%,如高于此范围,则所述胶黏剂耐热性下降,高于此范围,其溶解性不能达到要求。所述聚硅氧烷聚酰亚胺链段是指所述改性聚酰亚胺树脂分子链结构中,通过合成反应进入的有机硅二胺单体和/或有机硅二酐单体。所述有机硅二胺单体的结构通式如式(I)所示:
n代表0-1000,m代表0-1000。
所述有机硅二酐单体的结构通式如式(II)所示:
n代表0-1000,m代表0-1000。
所述脂环族聚酰亚胺链段赋予所述胶黏剂较佳的低介电性能及粘结性,在所述改性聚酰亚胺树脂分子结构中的摩尔含量为20~50%,如高于此范围,胶黏 剂耐热性下降;低于此范围,则胶黏剂不能展现预期的低介电性能及粘结性。所述脂环族聚酰亚胺链段是指所述改性聚酰亚胺树脂分子链结构中,通过合成反应进入的脂环族二胺单体和/或脂环族二酐单体。脂环族二胺单体的具体结构没有特殊的限定,可为公知的成分,如1,4-二氨基环己烷、4,4’-亚甲基双环己胺、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷,本发明合成所使用的脂环族二胺单体可为上述化合物中的一种或数种的混合物。所述脂环族二酐单体的具体结构也没有特殊的限定,可为公知的成分,如环己烷-1,2,4,5-四酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四酸二酐。本发明合成所使用的脂环族二酐单体可为上述化合物中的一种或二种的混合物。
所述芳香族聚酰亚胺链段赋予所述胶黏剂刚性、耐热性、耐老化性及提升胶黏剂的玻璃化转变温度。在所述改性聚酰亚胺树脂分子结构中的摩尔含量为30~60%,高于此范围则胶黏剂可溶性、柔韧性不足,且胶黏剂的玻璃化转变温度过高,降低其加工性能;低于此范围则耐热性、耐热老化性不足。所述芳香族聚酰亚胺链段是指所述改性聚酰亚胺树脂分子链结构中,通过合成反应进入的芳香族二胺单体和/或芳香族二酐单体。所述芳香族二胺单体选自对苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯甲烷中的一种或数种的混合物。所述芳香族二酐单体选自苯四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐、2,2’3,3’-二苯甲酮四酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四酸二酐、2,3,3’,4-联苯四酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐、萘-2,3,6,7-四酸二酐、萘1,2,5,6-四酸二酐、萘-1,2,4,5-四酸二酐、萘-1,4,5,8-四酸二酐、萘1,2,6,7-四酸二酐中的一种或数种的混合物。其中,优选苯四酸二酐(PMDA)、3,3’4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)、4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐中的一种或数种的混合物。
所述改性聚酰亚胺树脂中含有重量份为10%~60%的聚酰亚胺树脂和重量份为40%~90%的有机溶剂,所述有机溶剂选自四氢呋喃、环己烷、环己酮、二氧六环、丁酮、甲苯、二甲苯、乙二醇单甲醚、三甘醇单甲醚、三甘醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一种或数种的混合物。
所述改性聚酰亚胺树脂采用化学酰亚胺化法合成;化学亚胺化法合成的催化体系选自乙酸酐/吡啶、乙酸酐/三乙胺、乙酸酐/吡啶/三乙胺,乙酸酐/吡啶、乙酸酐/甲基吡啶、间甲酚/异喹啉、二环己基酰亚胺/吡啶、三苯基磷/吡啶;反应温度为20~220℃。
一种胶黏剂组合物,含有上述改性聚酰亚胺树脂,其质量百分含量为10-60%。
所述的胶黏剂组合物,包括如下重量份的各组分,A.所述改性聚酰亚胺树脂40-80份;B.双酚型环氧树脂5-60份;C.低介电型环氧树脂10-40份;D.线型酚醛树脂固化剂5-20份;E.固化促进剂0.2-1份;F.阻燃剂5-40份;G.填料10-50份;H.消泡剂0.1-1份;I.有机溶剂,所述有机溶剂的用量范围按如下方式确定:将上述各组分与有机溶剂混合,得到固含量为20-50%的胶黏剂。
所述双酚型环氧树脂为双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂,环氧当量范围为150-900eq。双酚型环氧树脂具有中等的柔韧性,可以通过控制添加量适当控制胶黏剂组合物的粘结强度。双酚型环氧树脂的固体成分在胶黏剂中的占有量优选10-40重量份。
所述低介电型环氧树脂为介电常数较低的环氧树脂类型,可选用双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环改性型环氧树脂中的一种或数种的混合物。所述低介电型环氧树脂有利于胶黏剂组合物的低介电性能的提升。
所述线型酚醛树脂固化剂选自苯酚型酚醛树脂、邻甲酚型酚醛树脂、线型双 酚A酚醛树脂、线型双环戊二烯型酚醛树脂。为有利于胶黏剂组合的低介电性与耐离子迁移性的提升,可优选线性双酚A酚醛树脂,线型双环戊二烯型酚醛树脂。所述线型酚醛树脂固化剂的羟基当量与所述双酚型环氧树脂的环氧当量之和的比例为0.8~1.5:1。
所述固化促进剂为2-甲基咪唑,1-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑,1-氰乙基-2-十一烷基咪唑中的一种或数种的混合物。所述固化促进剂的用量为胶黏剂组分中环氧树脂和固化剂重量份的0.01-5%。
所述阻燃剂为磷系或氮系阻燃剂,在胶黏剂中占5-40重量份,低于此范围则阻燃性差或不阻燃,高于此范围则会降低胶黏剂组合物其他方面的性能,如剥离强度、耐离子迁移性等。所述氮系阻燃剂选自密胺及其延伸物、三聚氰胺、三聚氰胺磷酸盐;所述磷系阻燃剂选自红磷、聚磷酸铵、磷酸酯和次磷酸盐。
本发明填料没有特殊的限定,可选用公知的填料,如二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氧化镁、滑石粉等,为有利于提升胶黏剂组合物的介电性能,亦可选择有机填料,如聚四氟乙烯粉末填料,可用上述有机填料与无机填料的一种或几种的混合物。
所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、环己烷、二氧六环、乙二醇单甲醚、三甘醇二甲醚、甲苯、二甲苯、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或几种的混合。
本发明还提供了含上述胶黏剂组合物的聚酰亚胺覆盖膜,包括厚度为10-100um聚酰亚胺薄膜,其一侧面上涂覆有干燥厚度为8-50μm的所述胶黏剂组合物形成的胶黏剂层,所述胶层上还辊压有厚度为10~50μm离型纸或10~50μm离型膜。优选地,所述胶黏剂层厚度为10-35um。
本发明所述改性聚酰亚胺树脂为增韧剂,与环氧固化体系组成胶黏剂不仅 粘结性及耐热性优异,而且耐老化性及介电性能突出。该胶黏剂在印制电路行业,航天航空等领域具有广泛的应用前景。以本发明胶黏剂组合物制备的聚酰亚胺覆盖膜不仅具有良好基本性能,如剥离强度、耐浸焊性、无卤阻燃(UL94V-0级)等,且加工性良好,可在200℃以下与线路进行压合,适用于现有FPC制作工艺。此外,由于本发明胶黏剂体系中,不含综合性能较差的橡胶增韧剂,因此还具有比一般覆盖膜更加优异的室温储存性、耐离子迁移性、介电性能、耐热老化性及较高的玻璃化转变温度,可适用于对FPC性能要求更高的场合,如3G/4G智能手机、对讲机、雷达、基站等高频高速设备中,以及汽车仪表、发动机设备等温度较高的场合。
具体实施方式
所述改性聚酰亚胺树脂的成分及含量进一步详述如下,应理解不能认定本发明所述的改性聚酰亚胺树脂仅局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,只是做出若干简单推演或替换,对改性聚酰亚胺树脂的成分及含量的派生系列产品,都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
一、所述改性聚酰亚胺树脂的制备
用作本发明改性聚酰亚胺树脂合成的原材料及简要的表达方式记载如下:
KF-8010:有机硅二胺单体(为信越化学株式会社制,氨基当量:450g/mol)
X-2290:有机硅二酐单体(为信越化学株式会社制,酸酐当量:500g/mol)
DACH:1,4-环己烷二胺(分子量114)
DDCM:4,4’-亚甲基双环己胺(210)
CHDA:环己烷-1,2,4,5-四酸二酐(224)
CBDA:环丁烷-1,2,3,4-四酸二酐(196)
ODA:4,4’-二氨基二苯醚(200)
BPDA:3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(294)
实施例1
一种改性聚酰亚胺树脂,其分子结构中含有聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段的重复单元;且聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段在改性聚酰亚胺树脂化学式中的摩尔比为3:2:5。
其制备方法如下:
在装有温控装置、搅拌装置、回流装置及脱水装置的反应釜中加入90Kg甲苯与环己酮重量比为1:1的混合溶液,加入液体态的KF-801018Kg(20mol)和X-229010Kg(10mol)并搅拌至完全溶解,在搅拌下加入BPDA8.82Kg(30mol)与CHDA2.24Kg(10mol),待体系分散均匀后缓慢加入DACH1.14Kg(10mol)与ODA4Kg(20mol),将反应釜升温至80℃并持续搅拌24小时生成聚酰胺酸溶液,然后加入50Kg乙酸酐与吡啶重量比为1:1的混合溶液50Kg,将反应釜升温至140℃反应12小时生成聚酰亚胺溶液,在140℃下用分水装置将乙酸酐和吡啶从反应釜中的脱出,反应结束后补加适量甲苯与环己酮重量比为1:1的混合溶液将聚酰亚胺溶液的固含量调至40%,搅拌均匀,得到所述改性聚酰亚胺树脂,其重均分子量为35700。
实施例2:
一种改性聚酰亚胺树脂,其分子结构中含有聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段的重复单元;且聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段在改性聚酰亚胺树脂化学式中的摩尔比为4:3:3。
其制备方法如下:
在装有温控装置、搅拌装置、回流装置及脱水装置的反应釜中加入110Kg乙二醇甲醚与二甲苯重量比为1:1的混合溶液,加入液体态的KF-801018Kg(20mol)及液态的X-229020Kg(20mol)并搅拌至完全溶解,在搅拌下加入BPDA2.94Kg(10mol)与CHDA4.48Kg(20mol),待体系分散均匀后缓慢加入DDCM2.1Kg(10mol)与ODA4Kg(20mol),将反应釜升温至80℃并持续搅拌24小时生成聚酰胺酸溶液,然后加入50Kg乙酸酐与吡啶重量比为1:1的混合溶液50Kg,将反应釜升温至130℃反应12小时生成聚酰亚胺溶液,在140℃下用分水装置将乙酸酐和吡啶从反应釜中的脱出,反应结束后补加适量乙二醇甲醚与二甲苯重量比为1:1的混合溶液将聚酰亚胺溶液的固含量调至40%,搅拌均匀,得到所述改性聚酰亚胺树脂,其重均分子量为33600。
实施例3:
一种改性聚酰亚胺树脂,其分子结构中含有聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段的重复单元;且聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段在改性聚酰亚胺树脂化学式中的摩尔比为2:2:6。
其制备方法如下:
在装有温控装置、搅拌装置、回流装置及脱水装置的反应釜中加入70Kg甲 苯与环己酮重量比为1:1的混合溶液,加入液体态的KF-801018Kg(20mol)并搅拌至完全溶解,在搅拌下加入BPDA8.82Kg(30mol)与CBDA3.92Kg(20mol),待体系分散均匀后缓慢加入ODA6Kg(30mol),将反应釜升温至110℃并持续搅拌24小时生成聚酰胺酸溶液,然后加入50Kg乙酸酐与吡啶重量比为1:1的混合溶液50Kg,将反应釜升温至140℃反应12小时生成聚酰亚胺溶液,在140℃下用分水装置将乙酸酐、乙酸、吡啶从反应釜中的脱出,反应结束后补加适量甲苯与环己酮重量比为1:1的混合溶液将聚酰亚胺溶液的固含量调至40%,搅拌均匀,得到所述改性聚酰亚胺树脂,其重均分子量为41000。
二、含有所述改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物
本发明胶黏剂组合物包含下述成分:A.改性聚酰亚胺树脂;B.双酚型环氧树脂;C.低介电型环氧树脂;D.线型酚醛树脂固化剂;E.固化促进剂;F.阻燃剂;G.填料;H.消泡剂;I.有机溶剂。本发明实施例中所所采用的材料的具体名称、来源、特征记载如下:
A、改性聚酰亚胺树脂:上述实施例1-3中合成的改性聚酰亚胺树脂(固含量40%)。
B、双酚型环氧树脂:EPON1001双酚A型环氧树脂,壳牌石化,环氧当量493g/eq。
C、低介电型环氧树脂:HP-7200H双环戊二烯型环氧树脂,大日本油墨工业社,环氧当量280g/eq;HP-9900萘型环氧树脂,大日本油墨工业社,环氧当量274g/eq。
D、线性酚醛树脂固化剂:PHL6635线性酚醛树脂,迈图高新集团,羟基当量106g/eq。
E、固化促进剂:2E4MZ-CN1-氰乙基-2-乙基4甲基-咪唑,日本四国化成。
F、阻燃剂:PX-200芳香族稠合磷酸酯阻燃剂,日本大八化工,磷含量:9%质量分数;OP-935烷基次膦酸及其盐阻燃剂,德国科莱恩,磷含量:23%质量分数。
G、填料:氢氧化铝OL-104美国雅宝公司。
H、消泡剂:BYK-051,毕克化学。
I、有机溶剂。
非本发明的原材料成分:
橡胶增韧剂:Nipol1072端羧基丁腈橡胶,美国ZEON公司,固含量100%。
胺类固化剂:DDS,4,4’-二氨基二苯砜,三井化学株式会社,氨基当量62g/eq。
实施例4-8及比较例1-3胶黏剂组合物配方记载入表1。
三、用实施例4-8及比较例1-3所述胶黏剂组合物制备聚酰亚胺覆盖膜的方法及其制备的聚酰亚胺覆盖膜性能检测比较
采用涂布设备将实施例4-8及比较例1-3所述胶黏剂组合物分别涂覆于50um聚酰亚胺薄膜表面,置入150-200℃烘箱中烘烤3-5分钟,除去有机溶剂得到干胶厚度为15μm的涂胶聚酰亚胺,再用温度为140-200℃的热辊将胶面与15um离型纸或离型膜的离型面压合,得到聚酰亚胺覆盖膜。
将上述制备的聚酰亚胺覆盖膜进行性能测试,特性测试方法如下:
剥离强度(PS):按照IPC-TM-6502.4.9方法测试。
耐浸焊性:按照IPC-TM-6502.4.13
阻燃性:依据UL94垂直燃烧法测定
室温储存性:将覆盖膜置于室温放置,每7天进行一次压合线路测试,测 试方法为将覆盖膜的胶面与已形成特定形状、规格的线路进行压合,用显微镜观察线路间是否被压实,线路间胶体填充致密,无空穴,缺陷。
介电常数:按照IPC-TM-6502.5.5.9方法测定。
介电损耗:按照IPC-TM-6502.5.5.9方法测定。
耐离子迁移性:将覆盖膜与已形成特定形状、规格的线路进行压合制得测试样品。在85℃温度和85%相对湿度条件下,将100V直流电压施加于测试样品的电极,持续施加电压1000小时。将在1000小时测试时间内发生短路的样品,以及测试结束后检测到树枝状晶体生长的样品视为“不通过”;将测试时间内未短路,测试后无树枝状晶体生长的样品视为“通过”。
耐热老化性:将测试样品与电解铜箔光面贴合,并固化后置入150℃烘箱中烘烤,每隔特定时间取出测试剥离强度,观测剥离强度降低到0.5N/mm以下所用的时间,所用时间越长说明耐热老化性越佳。
性能测试结果记录入表1中。
分析表1中的数据可知,比较例1-3所述的胶黏剂组合物以端羧基丁腈橡胶作为增韧剂的,而实施例4-8所述的胶黏剂组合物以本发明所述改性聚酰亚胺树脂作为增韧剂。比较各具体实施例所述胶黏剂组合物制备的聚酰亚胺覆盖膜性能可知,实施例4-8的胶黏剂组合物制备的聚酰亚胺覆盖膜不仅具有良好基本性能,如剥离强度、耐浸焊性、无卤阻燃(UL94V-0级),而且还具有优异的室温储存性、耐离子迁移性、介电性能、耐热老化性。因此,本发明所述聚酰亚胺覆盖膜可适用于FPC及对FPC性能要求更高的场合,如3G/4G智能手机、对讲机、雷达、基站等高频高速设备中,以及汽车仪表、发动机设备等温度较高的场合。
表1 实施例4-8及比较例1-3所述胶黏剂组合物及其制备的聚酰亚胺覆盖膜性能比较
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,其架构形式能够灵活多变,可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
Claims (15)
1.一种改性聚酰亚胺树脂,其特征在于,其分子结构中含有下列链段的重复单元:聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段;且聚硅氧烷聚酰亚胺链段、脂环族聚酰亚胺链段和芳香族聚酰亚胺链段在改性聚酰亚胺树脂化学式中的摩尔含量依次为20-40%,20-50%和30-60%。
3.如权利要求1所述的改性聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述脂环族聚酰亚胺链段是通过合成反应进入所述改性聚酰亚胺树脂分子链结构中的脂环族二胺单体和/或脂环族二酐单体。
4.如权利要求3所述的改性聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述脂环族二胺单体选自1,4-二氨基环己烷、4,4’-亚甲基双环己胺、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷中的一种或数种的混合物;所述脂环族二酐单体选自环己烷-1,2,4,5-四酸二酐和/或环丁烷-1,2,3,4-四酸二酐。
5.如权利要求1所述的改性聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述芳香族聚酰亚胺链段是通过合成反应进入所述改性聚酰亚胺树脂分子链结构中的芳香族二胺单体和/或芳香族二酐单体。
6.如权利要求5所述的改性聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述芳香族二胺单体选自对苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯甲烷中的一种或数种的混合物;所述芳香族二酐单体选自苯四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐、2,2’3,3’-二苯甲酮四酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四酸二酐、2,3,3’,4-联苯四酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐、萘-2,3,6,7-四酸二酐、萘1,2,5,6-四酸二酐、萘-1,2,4,5-四酸二酐、萘-1,4,5,8-四酸二酐、萘1,2,6,7-四酸二酐中的一种或数种的混合物。
7.如权利要求1-6任一项所述的改性聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述改性聚酰亚胺树脂中含有重量份为10%~60%的聚酰亚胺树脂和重量份为40%~90%的有机溶剂,所述有机溶剂选自四氢呋喃、环己烷、环己酮、二氧六环、丁酮、甲苯、二甲苯、乙二醇单甲醚、三甘醇单甲醚、三甘醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一种或数种的混合物。
8.如权利要求1-6任一项所述的改性聚酰亚胺树脂,其特征在于,所述改性聚酰亚胺树脂采用化学酰亚胺化法合成;化学亚胺化法合成的催化体系选自乙酸酐/吡啶、乙酸酐/三乙胺、乙酸酐/吡啶/三乙胺,乙酸酐/吡啶、乙酸酐/甲基吡啶、间甲酚/异喹啉、二环己基酰亚胺/吡啶、三苯基磷/吡啶。
9.一种胶黏剂组合物,其特征在于,含有权利要求1-9任一项所述改性聚酰亚胺树脂,其质量百分含量为10-60%。
10.如权利要求9所述的胶黏剂组合物,包括如下重量份的各组分,A.所述改性聚酰亚胺树脂20-80份;B.双酚型环氧树脂5-60份;C.低介电型环氧树脂5-40份;D.线型酚醛树脂固化剂5-20份;E.咪唑类促进剂0.2-1份;F.阻燃剂5-40份;G.填料10-50份;H.消泡剂0.01-1份;I.有机溶剂,所述有机溶剂的用量范围按如下方式确定:将上述各组分与有机溶剂混合,得到固含量为20-60%的胶黏剂。
11.如权利要求10所述的胶黏剂组合物,其特征在于,所述双酚型环氧树脂为双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂,环氧当量范围为150-900eq。
12.如权利要求10所述的胶黏剂组合物,其特征在于,所述低介电型环氧树脂选自双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环改性型环氧树脂中的一种或数种的混合物。
13.如权利要求10所述的胶黏剂组合物,其特征在于,所述阻燃剂为磷系阻燃剂或氮系阻燃剂。
14.如权利要求10所述的胶黏剂组合物,其特征在于,所述填料选自有机填料和/或无机填料,所述无机填料选自二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氧化镁、滑石粉,所述有机填料选自聚四氟乙烯填料。
15.一种含权利要求9-14所述胶黏剂组合物的聚酰亚胺覆盖膜,其特征在于,包括厚度为10-100um聚酰亚胺薄膜,其一侧面上涂覆有干燥厚度为8-50μm的所述胶黏剂组合物形成的胶黏剂层,所述胶层上还辊压有厚度为10~50μm离型纸或10~50μm离型膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310441659.6A CN103483586B (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310441659.6A CN103483586B (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103483586A true CN103483586A (zh) | 2014-01-01 |
CN103483586B CN103483586B (zh) | 2016-04-06 |
Family
ID=49824214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310441659.6A Active CN103483586B (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103483586B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104530703A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-04-22 | 无锡顺铉新材料有限公司 | 低介电常数聚酰亚胺及其制备方法 |
CN105001799A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 一种有机硅导热粘接片的制备方法 |
CN105437668A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-03-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种超薄覆铜板及其制作方法 |
CN105670222A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-15 | 富阳科信经济信息咨询有限公司 | 一种复合材料及其制备方法 |
CN107566573A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 铁氟龙组件和具有其的移动终端 |
WO2019047696A1 (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 铁氟龙组件和具有其的移动终端 |
CN110016136A (zh) * | 2017-12-05 | 2019-07-16 | 信越化学工业株式会社 | 新型四羧酸二酐、聚酰亚胺树脂及其制造方法、光敏树脂组合物、图案形成方法 |
TWI671204B (zh) * | 2017-02-24 | 2019-09-11 | 亞洲電材股份有限公司 | 有色薄型化覆蓋膜及其製法 |
CN115122722A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-09-30 | 广东凯尔城金属科技有限公司 | 一种透光铝蜂窝板及其制造方法 |
CN115298248A (zh) * | 2020-03-17 | 2022-11-04 | 株式会社斗山 | 具有耐吸湿和耐吸水特性的聚酰亚胺膜 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59113035A (ja) * | 1983-12-05 | 1984-06-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 珪素含有材からなる素地表面に密着性良好なポリイミド層を形成する方法 |
CN1768089A (zh) * | 2003-04-18 | 2006-05-03 | 株式会社钟化 | 热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板 |
CN101296998A (zh) * | 2005-10-24 | 2008-10-29 | 住友电木株式会社 | 树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板 |
CN101851390A (zh) * | 2010-05-19 | 2010-10-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 黑色无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜 |
CN103173011A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 奇美实业股份有限公司 | 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板 |
-
2013
- 2013-09-25 CN CN201310441659.6A patent/CN103483586B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59113035A (ja) * | 1983-12-05 | 1984-06-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 珪素含有材からなる素地表面に密着性良好なポリイミド層を形成する方法 |
CN1768089A (zh) * | 2003-04-18 | 2006-05-03 | 株式会社钟化 | 热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板 |
CN101296998A (zh) * | 2005-10-24 | 2008-10-29 | 住友电木株式会社 | 树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板 |
CN101851390A (zh) * | 2010-05-19 | 2010-10-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 黑色无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜 |
CN103173011A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 奇美实业股份有限公司 | 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105670222A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-15 | 富阳科信经济信息咨询有限公司 | 一种复合材料及其制备方法 |
CN104530703A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-04-22 | 无锡顺铉新材料有限公司 | 低介电常数聚酰亚胺及其制备方法 |
CN105001799A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 一种有机硅导热粘接片的制备方法 |
CN105001799B (zh) * | 2015-07-28 | 2017-08-08 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 一种有机硅导热粘接片的制备方法 |
CN105437668A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-03-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种超薄覆铜板及其制作方法 |
TWI671204B (zh) * | 2017-02-24 | 2019-09-11 | 亞洲電材股份有限公司 | 有色薄型化覆蓋膜及其製法 |
WO2019047696A1 (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 铁氟龙组件和具有其的移动终端 |
CN107566573A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 铁氟龙组件和具有其的移动终端 |
CN107566573B (zh) * | 2017-09-08 | 2020-05-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 铁氟龙组件和具有其的移动终端 |
CN110016136A (zh) * | 2017-12-05 | 2019-07-16 | 信越化学工业株式会社 | 新型四羧酸二酐、聚酰亚胺树脂及其制造方法、光敏树脂组合物、图案形成方法 |
CN110016136B (zh) * | 2017-12-05 | 2021-09-24 | 信越化学工业株式会社 | 新型四羧酸二酐、聚酰亚胺树脂及其制造方法、光敏树脂组合物、图案形成方法 |
CN115298248A (zh) * | 2020-03-17 | 2022-11-04 | 株式会社斗山 | 具有耐吸湿和耐吸水特性的聚酰亚胺膜 |
CN115298248B (zh) * | 2020-03-17 | 2024-03-08 | 株式会社斗山 | 具有耐吸湿和耐吸水特性的聚酰亚胺膜 |
CN115122722A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-09-30 | 广东凯尔城金属科技有限公司 | 一种透光铝蜂窝板及其制造方法 |
CN115122722B (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-25 | 广东凯尔城金属科技有限公司 | 一种透光铝蜂窝板及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103483586B (zh) | 2016-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103483586B (zh) | 改性聚酰亚胺树脂、含该改性聚酰亚胺树脂的胶黏剂组合物及含该胶黏剂组合物的覆盖膜 | |
CN1803916B (zh) | 树脂组合物和使用该组合物的预浸渍体和层压材料 | |
CN102405259B (zh) | 聚酰亚胺树脂用组合物及由其形成的聚酰亚胺树脂 | |
CN106366128B (zh) | 膦菲类化合物及其制备方法和应用 | |
CN102209754B (zh) | 印刷线路板用树脂组合物 | |
CN101420820B (zh) | 双面挠性覆铜板及其制作方法 | |
KR101642518B1 (ko) | 열경화성 조성물 및 그를 이용하는 인쇄회로기판 | |
CN102127290B (zh) | 环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板 | |
CN104341766A (zh) | 低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 | |
KR20170089772A (ko) | 폴리이미드 수지 전구체 | |
CN107109049A (zh) | 高频用热固性树脂组合物、利用其的预浸料、层叠片和印刷电路基板 | |
AU2014411039B2 (en) | Halogen-free resin composition and prepreg and laminated board prepared therefrom | |
CN111234753B (zh) | 一种具有高玻璃化转变温度的胶粘剂组合物及其应用 | |
AU2014411037A1 (en) | Thermosetting resin composition and prepreg and laminated board prepared therefrom | |
CN105461921A (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物、胶粘剂组合物、底漆组合物、层叠体及带有树脂的铜箔 | |
CN105778848A (zh) | 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法 | |
CA2614648A1 (en) | Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof | |
CN104629342A (zh) | 一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜 | |
CN103923589A (zh) | 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法 | |
CN103555242A (zh) | 无卤阻燃环氧树脂组合物及其制备的高柔性无卤覆盖膜 | |
JP2017160409A (ja) | イソシアネート変性エポキシ樹脂及びその用途 | |
JP2018002721A (ja) | エステル基含有ホスファゼン化合物、その調製方法、および、それを含む、樹脂組成物、プリプレグ、複合金属基板、回路基材、フレキシブル銅張積層板、用途 | |
JPWO2008072630A1 (ja) | ポリアミド樹脂、並びにそれを用いるエポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
JPWO2010058734A1 (ja) | フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂およびその用途 | |
KR20100066378A (ko) | 기판 형성용 조성물 및 그를 이용하는 인쇄회로기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |