CN103460599B - 电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件，能够抑制中空部的泄漏不良因此在耐气候性方面优越。该电子部件(1)在基板(2)的一个主面上形成有由热固性树脂构成、包围功能部(3)且从基板(2)的周围向内侧隔开的框状的支撑体(4)，在支撑体(4)固定盖体(5)以密封框状的支撑体(4)的开口部。框状的支撑体(4)具有框状的支撑体主体(4a)、从支撑体主体(4a)向内侧突出的第1突出部(4b)、和在支撑体主体(4a)与第1突出部(4b)相连的部分从支撑体主体(4a)向外侧突出的第2突出部(4c)。

Description

电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及隔着由热固性树脂构成的框状的支撑体而使得基板与盖体接合的电子部件及其制造方法。
背景技术
在弹性表面波滤波器装置等中，采用的是具有弹性表面波滤波器元件所面临的中空部的封装构造。因此，为了促进小型化，推进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP：wafer level chip size packaging)的开发。在WLCSP中，封装件的平面形状的大小被设定为与弹性表面波元件芯片相等。
例如，在下述的专利文献1中公开了这种弹性表面波装置的一例。如图9所示，专利文献1所记载的弹性表面波装置1001具有板状的弹性表面波元件1002。弹性表面波元件1002具有压电基板1003。在压电基板1003的上表面形成了具有IDT电极的功能部1004。在弹性表面波元件1002的上表面形成了矩形框状的支撑体1005。支撑体1005被设置成包围功能部1004。在支撑体1005上固定有盖体1006，由此功能部1004所面临的中空部分被密封。
形成了贯通电极1007以贯穿框状的支撑体1005以及盖体1006。在贯通电极1007的上端形成了外部端子1008。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特表2002-532934
发明内容
发明要解决的技术问题
在弹性表面波装置1001中，支撑体1005以及盖体1006的外周缘被设定为与弹性表面波元件1002的外周缘同一尺寸。因此，能够谋求小型化。
另一方面，在弹性表面波装置1001中，功能部1004所面临的中空部越宽，则越能够在中空部中配置更多的功能部。只要能够扩展中空部的大小，就能够促进弹性表面波装置1001的小型化。为了扩展中空部的平面形状的面积，只要缩窄框状的支撑体1005的宽度即可。不过，为了形成贯通电极1007，必需使框状的支撑体1005扩展到某种程度。在该情况下，上述中空部的面积变小。进而，如果缩窄支撑体1005的宽度，则无法使中空部充分地密闭。因此，在遇到温度变化等情况下，有可能会出现泄漏不良。因此，存在耐气候性劣化这一问题。
本发明的目的在于提供一种包括具有中空部的封装构造的电子部件、即能够促进小型化且能够抑制泄漏不良因此耐气候性方面优越的电子部件。
用于解决技术问题的手段
本发明所涉及的电子部件具备：基板；功能部，其被形成在所述基板的一个主面；框状的支撑体，其由热固性树脂构成，在所述基板的一个主面上被形成为包围所述功能部且从所述基板的周围向内侧隔开；和盖体，其被固定在所述支撑体以密封所述支撑体的开口部。在本发明所涉及的电子部件中，所述框状的支撑体具有：框状的支撑体主体、从所述支撑体主体向内侧突出的第1突出部、和在所述支撑体主体与第1突出部相连的部分被设置成从所述支撑体主体向外侧突出的第2突出部。
在本发明所涉及的电子部件的某个特定方面，还具备：贯通电极，其被形成为与所述功能部电连接、且贯穿所述第1突出部以及所述盖体；和外部端子，其与所述贯通电极的上部连接。在该情况下，能够利用第1突出部而经由贯通电极将功能部与外部端子电连接。因此，能够促进小型化。此外，通过选择被设置成与框状的支撑体主体相连的第1突出部的面积、形状，从而能够容易形成横截面形状大的贯通电极。优选上述贯通电极是凸点下金属部，上述外部端子是凸点。在该情况下，能够利用上述第1突出部来形成凸点下金属部，将凸点接合到凸点下金属部上。
在本发明所涉及的电子部件的其他特定方面，被形成在所述基板的功能部具有至少一个IDT电极，并且是弹性表面波装置。在该情况下，根据本发明，能够提供一种谋求小型化并且难以发生泄漏不良的弹性表面波装置。
本发明所涉及的电子部件的制造方法包括如下的工序。
准备在一个主面形成有功能部的所述基板的工序。
将热固性树脂赋予到基板的所述一个主面上以包围所述基板的一个主面的所述功能部且以具有从所述基板的周围向内侧隔开的框状的支撑体主体以及所述第1突出部、第2突出部的工序。
层叠盖体以隔着所述热固性树脂而在所述基板的一个主面侧形成框状的热固性树脂的工序。
使所述热固性树脂固化以使框状的支撑体完成、并且将所述框状的支撑体和所述基板的一个主面以及盖体接合的工序。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的某个特定方面，在使所述框状的支撑体完成的工序之后，还包括：形成贯通孔以贯穿所述框状的支撑体的第1突出部以及盖体的工序、在所述贯通孔中形成贯通电极的工序、以及将外部端子与所述贯通电极的上端接合的工序。在该情况下，能够利用与框状的支撑体主体独立地在框状的支撑体主体所配备的第1突出部来形成贯通电极。因此，即便使框状的支撑体主体的厚度变薄，也能够容易形成贯通电极。优选，形成凸点下金属部作为贯通电极，形成凸点作为外部端子。在该情况下，由于能够利用第1突出部来形成凸点下金属部，因此能够在该凸点下金属部上容易形成凸点。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的其他特定方面，准备形成有弹性表面波元件功能部的弹性表面波用基板作为形成有所述功能部的基板，由此制造弹性表面波装置。在该情况下，根据本发明，能够提供可促进小型化、且难以发生泄漏不良的弹性表面波装置。
发明的效果
根据本发明所涉及的电子部件，在形成由热固性树脂构成的框状的支撑体时，即便因固化收缩而使框状的支撑体发生形变，由于在第1突出部与支撑体主体相连的部分设有第2突出部，因此能够抑制第1突出部与支撑体主体相连的部分处的形变。因此，能够抑制在支撑体与盖体之间产生间隙，能够抑制泄漏不良。由此，能够提供难以发生泄漏不良、且耐气候性方面优越的小型的电子部件。
附图说明
图1(a)以及图1(b)是作为本发明的一实施方式所涉及的电子部件的弹性表面波装置的正面剖视图、以及从母压电基板分割前的一个弹性表面波装置构成部分且除去了盖体的构造的仰视图。
图2(a)是本发明的一实施方式中被使用的弹性表面波元件的俯视图，图2(b)是从图1(b)所示的构造中去除了电极构造而仅图示了框状的支撑体的示意性俯视图。
图3(a)～图3(e)是用于说明本发明的一实施方式所涉及的弹性表面波装置的制造方法的各正面剖视图。
图4(a)～图4(e)是用于说明本发明的一实施方式所涉及的弹性表面波装置的制造方法的各正面剖视图。
图5是表示在利用本发明的一实施方式的制造方法所准备的母晶片上形成了多个弹性表面波元件构成部分的电极以及框状的支撑体的状态的俯视图。
图6是表示框状的支撑体与第1突出部相连的部分处的热固化时的形变的方向的示意性俯视图。
图7是用于说明在本发明的一实施方式中在框状的支撑体与第1突出部被相连的部分处第1突出部、第2突出部以及框状的支撑体主体中的形变的方向的示意性俯视图。
图8是仅表示本发明的变形例所涉及的弹性表面波装置的框状的支撑体的示意性俯视图。
图9是表示现有的弹性表面波装置的一例的正面剖视图。
具体实施方式
以下，通过参照附图来说明本发明的具体的实施方式，以明确本发明。
在以下的实施方式中，说明作为电子部件的WLCSP类型的弹性表面波装置。
图1(a)是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件1的正面剖视图。电子部件1是WLCSP类型的弹性表面波装置。电子部件1具有基板2。基板2是弹性表面波元件用基板，由压电材料构成。作为这种压电材料，可使用LiTaO3、LiNbO3或者水晶等的适当的压电材料。
在基板2的下表面构成了功能部3。功能部3如后述那样具有IDT电极、反射器、布线以及焊盘电极。具有这种功能部的由金属材料构成的构造在本实施方式中由Ti膜和Al-Cu合金膜的叠层导电膜构成。不过，形成在基板2上的金属构造也可以由其他金属材料形成。即，可使用Al、Cu、Ti、Pt、Au、Ag、Ni、Cr、Pd或者包含它们一种以上的合金等的适当的金属材料。
如图1(a)所示，在基板2的下表面接合了框状的支撑体4。框状的支撑体4具有矩形框状的形状。不过，也可以具有矩形框状以外的其他框状的形状。支撑体4由热固性树脂的固化物构成。在本实施方式中，作为热固性树脂而采用聚酰亚胺系树脂。不过，也可以使用其他的热固性树脂来形成支撑体4。
支撑体4如后述那样形成为围绕功能部3。此外，在支撑体4的下端形成了盖体5以封闭支撑体4的开口部。盖体5具有将第1层5a和第2层5b层叠而得到的构造，其中第1层5a由环氧系树脂构成，第2层5b由聚酰亚胺系树脂构成。不过，盖体5也可以由单一的材料层形成。此外，盖体5能够由上述树脂以外的适当的绝缘性材料形成。
如图1(a)所示，在基板2的下表面形成了焊盘电极6a、6b。支撑体4的后述的突出部4b、4b被设置成覆盖焊盘电极6a、6b。此外，在支撑体4的设有上述突出部4b、4b的部分，于支撑体4形成有贯通孔。该贯通孔不仅贯穿支撑体4还贯穿盖体5。
在贯通孔内设有作为贯通电极的凸点下金属(under bump metal)部7a、7b。凸点下金属部7a、7b在本实施方式中具有将Ni层以及Au层层叠而得到的构造。构成凸点下金属部7a、7b的材料并不限于上述金属，能够采用与用于形成上述的金属构造的材料同样的适当导电性材料。此外，凸点下金属部7a、7b也可以由单一的金属形成。
凸点下金属部7a、7b的上端与焊盘电极6a、6b接合。此外，凸点下金属部7a、7b的下端露出至盖体5的下表面。在凸点下金属部7a、7b的下表面，作为外部端子而形成有由Sn-Ag-Cu系焊料构成的凸点8a、8b。
参照图1(b)来说明上述电子部件1中的功能部3、支撑体4以及凸点下金属部7a、7b等的平面形状。再者，如后述的图5所示，在母基板2A上形成了多个电子部件1的功能部以及支撑体之后，通过对母基板2A进行分割由此得到电子部件1。
图1(b)是该母基板2A中的相当于一个电子部件1的部分的示意性仰视图。在此，在仰视图中示出未设置图1(a)所示的盖体5以及凸点8a、8b的构造。进而，在图1(b)中，在一个基板2的下表面，于外周缘设置有供电线11。该供电线11是在分割图5所示的母基板2A时最终被除去的部分。或者，也可在图1(a)所示的最终得到的电子部件1中未设置供电线11。
此外，图1(a)所示的正面剖面构造是与沿着图1(b)的A-A线的部分相当的最终的电子部件1的正面剖视图。
如图1(b)所示，供电线11被设置成沿着基板2的外周缘。供电线11可由与形成上述的功能部3的金属构造同样的金属形成。优选，由与构成功能部3的布线等相同的电极材料形成。由此，能够与布线等同时形成供电线11。
在被供电线11包围的区域内，设有矩形框状的支撑体4。支撑体4具有矩形框状的支撑体主体4a。在由支撑体主体4a所包围的区域内，构成了上述的功能部3。在功能部3中，为了构成弹性表面波滤波器装置，设有多个纵向耦合谐振器型弹性表面波滤波器9a和一端口型弹性表面波谐振器9b。
上述纵向耦合谐振器型弹性表面波滤波器9a以及一端口型弹性表面波谐振器9b是分别通过根据其功能在基板2上形成IDT电极以及反射器等电极构造而构成的。这些纵向耦合谐振器型弹性表面波滤波器9a以及一端口型弹性表面波谐振器9b通过布线电极10而被电连接，由此构成了作为弹性表面波滤波器装置发挥功能的功能部3。再者，在本发明中，对于构成这种功能部3的电极构造，没有特别限定。
设有用于与外部电连接的焊盘电极6a～6g以使与上述功能部3的布线电极10电连接。焊盘电极6a～6g在图1(b)中以虚线示出。其原因在于，像例如焊盘电极6a、6b那样，焊盘电极6a、6b由支撑体4的第1突出部4b所覆盖。此外，如根据设有焊盘电极6a、6b的部分可明确的那样，在覆盖焊盘电极6a、6b的支撑体4的第1突出部4b设有上述的凸点下金属部7a、7b。
支撑体4的第1突出部4b如上述那样形成在设有焊盘电极6a、6b的部分。更为具体而言，在焊盘电极6a～6g之中沿着基板2的外周缘的位置所设置的焊盘电极6a、6b、6c、6d、6g所处位置的部分设有第1突出部4b，以使从支撑体4的支撑体主体4a的外周缘向内侧也就是向被支撑体4包围的开口部侧突出。第1突出部4b是覆盖焊盘电极6a～6d、6g、并形成用来形成凸点下金属部7a、7b的贯通孔的部分。因此，在本实施方式中，第1突出部4b的平面形状是矩形，具有某种程度的面积。
再者，图2(a)是表示从图1(b)所示的构造中除去了支撑体4以及凸点下金属部7a、7b等的状态的俯视图。也就是表示形成了在基板2上所形成的功能部3、焊盘电极6a～6g以及供电线11的构造的仰视图。此外，图2(b)是表示上述图1(b)中的支撑体4、和在设有焊盘电极6e、6f的部分所形成的由热固性树脂构成的支撑柱12a、12b的俯视图。支撑柱12a、12b形成在设有焊盘电极6e、6f的部分上，具有圆柱状的形状。此外，在支撑柱12a、12b形成有贯通孔。在该贯通孔内设有凸点下金属部。
为了在支撑体4中构成用于形成这种凸点下金属部7a、7b的部分，还考虑不设置第1突出部4b的方法。即，如果增大支撑体4的宽度、即支撑体4的支撑体主体4a的宽度，则能够在支撑体主体4a的任意位置设置凸点下金属部。但是，在这种构造中，被支撑体主体4a包围的开口部的面积变小。因此，难以促进小型化。
为此，如本实施方式那样，现有技术中缩窄矩形框状的支撑体主体4a的宽度，在支撑体主体4a的内侧设有第1突出部4b。由此，能够增大被支撑体主体4a包围的部分的面积。
但是，在设置了上述第1突出部4b的情况下，在构成支撑体4的热固性树脂的固化收缩时会产生形变。由于该形变，有可能会产生泄漏不良。
本实施方式的特征在于，为了防止这种的泄漏不良，除了第1突出部4b以外，还设有第2突出部4c。第2突出部4c在支撑体4中设有第1突出部4b的部分被设置成从支撑体主体4a向与第1突出部4b相反一侧即外侧连接。由此，减少了支撑体主体4a与第1突出部4b相连的部分处的固化收缩时的形变。这样一来，能够防止泄漏不良。参照图6以及图7对此进行说明。
图6是第1突出部4b与支撑体主体4a相连、且未设有第2突出部的比较例的构造的示意图。支撑体4由热固性树脂构成，在进行热固化的情况下出现固化收缩。图6中以箭头E表示此时的形变的方向。在具有矩形的平面形状的第1突出部4b中，形变为矩形形状收缩。此外，在带状的支撑体主体4a中，促进固化收缩以使其宽度方向变小。因此，在支撑体主体4a与第1突出部4b相连的部分，如箭头B所示那样，支撑体主体4a的外周缘向内侧移动。由此，在支撑体主体4a中会产生形变和扭曲。因此，在接合了盖体5时会产生间隙，所以出现泄漏不良。
与此相对，如图7所示，在设有第2突出部4c的构造中，在固化收缩时在第2突出部4c向以箭头C示出的方向进行收缩。因此，在支撑体主体4a与第1突出部4b相连的部分，难以产生图6所示的以箭头B示出的这种变形。由此，能够防止泄漏不良。
再者，在图7中，在第1突出部4b与第2突出部4c相连的部分，第2突出部4c朝向支撑体主体4a的外侧方向，但第2突出部4c也未必准确地形成在图7所示的位置。例如，第2突出部4c的一端部可以如单点划线D所示那样较之第1突出部4b的端缘4b1与支撑体主体4a相连的位置而向横向偏离。在该情况下，也与箭头C所示的形变同样地产生形变。因此，能够有效地防止上述泄漏不良。因此，只要上述第2突出部4c在第1突出部4b与支撑体主体4a相连的部分附近被设置成向支撑体主体4a的外侧突出即可。此外，对于第2突出部4c的平面形状，只要能产生上述箭头C所示的收缩形变，也并不限定于矩形等的形状。
在本实施方式中，框状的支撑体主体4a的宽度为20μm。第1突出部4b具有116μm×116μm正方形的形状。此外，第2突出部4c的突出长度被设定为30μm以上。假定该突出长度是指，第2突出部4c从支撑体主体4a的外周缘向外侧突出的方向的长度。在本实施方式中，假设是指，与支撑体主体4a的外周缘正交的部分处的第2突出部4c的突出长度。不过，这种支撑体主体4a的宽度、第1、第2突出部4b、4c的尺寸没有特别限定。
其中，对于第2突出部4c的面积、形状，只要根据构成支撑体4的热固性树脂的固化收缩率、固化温度来适当设定即可。
接下来，参照图3～图5来说明上述实施方式的电子部件1的制造方法。
如图3(a)所示，首先准备母基板2A。接下来，在母基板2A上，通过薄膜微细加工技术形成多个功能部3、焊盘电极6a、6b等等、以及虽然未图示在图3(b)中但是之前已经描述的供电线11。
对于供电线11的详细内容在后面叙述。
接下来，如图3(c)所示，涂敷感光性的环氧系树脂以覆盖母基板2A的上表面的整个面。由此，形成环氧系树脂层4A。
接下来，如图3(d)所示，通过光刻法使环氧系树脂层4A图案化。这样一来，如图3(d)所示，形成支撑体4。在图3(d)中，图示了支撑体4的设有第1突出部4b的部分，但支撑体主体4a、第2突出部4c、以及支撑柱12a、12b等也通过相同工序形成。不过，在该阶段，上述环氧系树脂通过加热未被固化。
图5是图3(d)的工序已结束的状态下的母基板2A的俯视图。参照图5来说明上述的供电线11。供电线11被形成在构成母基板2A中所构成的多个电子部件的区域。在本实施方式中，多个电子部件形成为矩阵状。因此，供电线11具有格子状的形状。该供电线11在后述的切割加工时被除去。
此外，为了减小由后述的激光加工引起的损伤，焊盘电极6a～6g的厚度要比IDT电极、布线电极等其他金属构造厚。具体而言，优选将Al-Cu合金的厚度设定为2.3μm以上。
接下来，如图3(e)所示，通过层压加工来对热固性树脂进行层压，层叠盖体5的第1、第2层5a、5b。由此，由支撑体4包围的开口部被封闭。
再者，在层压盖体5时，优选预先使第1层5a处于未固化的状态而使第2层5b处于已固化的状态。预先通过热固化或光固化而使第2层5b固化，由此由已固化的第2层5b来抑制盖体5出现弯曲。
接下来，如图3(e)所示，在实施了层压加工之后，对整体进行加热。由此，使支撑体4以及第1层5a固化。其结果，第1层5a与支撑体4被接合，形成电子部件1的功能部3所面临的中空部。在该固化时，如上述那样，由于设有第2突出部4c，因此在第1突出部4b与支撑体主体4a相连的部分难以发生变形。因此，能够形成密封性优越、且难以产生泄漏不良的中空部。
再者，优选支撑体4和第1层5a在相同的热固化工序中进行固化。因此，优选构成第1层5a的热固性树脂、和构成支撑体4的热固性树脂是在相同的温度范围进行固化的。更为优选期望由相同的热固性树脂来形成第1层5a和支撑体4。由此，能够通过在相同的温度范围中的加热而使支撑体4和第1层5a固化，能够谋求加热工序的简化。此外，在为同一树脂的情况下，可有效地提高第1层5a与支撑体4之间的接合强度。
接着，如图4(a)所示，通过激光加工等形成贯通孔以贯穿盖体5。在图4(a)中，示出了贯穿盖体5地形成有贯通孔的状态，但还要进一步实施激光加工来形成贯通孔以使还贯穿支撑体4。这样一来，使焊盘电极6a、6b露出至贯通孔。
接着，如图4(b)所示，在上述贯通孔中形成凸点下金属部7a、7b。在形成凸点下金属部7a、7b时，本实施方式中通过电解电镀将Ni层形成在贯通孔内，并形成Au层。
接下来，如图4(c)所示，在凸点下金属部7a、7b上形成上述的由焊料构成的凸点8a、8b。
之后，如图4(d)以及图5所示，沿着虚线所示的分割线F通过切割等进行切断。其结果，如图4(e)所示，能够得到上述电子部件1。
再者，上述制造方法是电子部件1的制造方法的一例，电子部件1也可以利用其他的制造方法进行制造。
如上述，在本实施方式的电子部件1中，由于设有第2突出部4c，因此在支撑体4与盖体5之间、以及支撑体4与基板2之间难以产生成为泄漏不良原因的间隙。制作上述实施方式的电子部件1、和从上述实施方式的构造中除了未设有第2突出部4c以外同样地形成的比较例的电子部件等。针对该实施例以及比较例的电子部件，通过总泄漏试验(gross leak test)来测定泄漏不良率。其结果，比较例为1.56％。与此相对，实施例中泄漏不良率为0.03％，能够大幅降低泄漏不良率。
再者，在上述实施方式中，第1突出部4b是为了形成凸点下金属部7a、7b而设置的，但也可以为了单纯地加强支撑体主体4a而设置。
图8是上述实施方式的变形例所涉及的弹性表面波装置中的框状的支撑体4的示意性俯视图。图8是与关于上述实施方式而示出的图2(b)相当的图。
再者，在本变形例中，除了框状的支撑体4的构造以外，与上述实施方式同样地形成。因此，在图8中，对于与图2(b)同一部分赋予同一参照序号。
如图8所示，在本变形例中，也在框状的支撑体4的角部，于支撑体主体4a的内侧设有第1突出部4b。此外，除了第1突出部4b以外，还设有第2突出部4c。由此，能够与图2(b)所示的实施方式的情况同样地防止泄漏不良。
进而，在本变形例中，在框状的支撑体4的长度方向中央，第1突出部4b从支撑体主体4a的一个长边延伸至相反侧的另一个长边。即，第1突出部4b被设置成将支撑体主体4a的两长边之间隔开。由此，可在作为隔离部发挥功能的第1突出部4b的一侧构成发送侧滤波器，在另一侧构成接收侧滤波器。这样，可将第1突出部4b构成为也作为将框状的支撑体4隔开的隔离部来发挥功能。
在上述各实施方式中，针对弹性表面波装置进行了说明，但本发明并不限于弹性表面波装置，一般可适用于具有被密封的中空部的电子部件。
符号说明
1...电子部件
2...基板
2A...母基板
3...功能部
4...支撑体
4a...支撑体主体
4A...环氧系树脂层
4b...第1突出部
4b1...端缘
4B...端缘
4c...第2突出部
5...盖体
5a...第1层
5b...第2层
6a～6g...焊盘电极
7a、7b...凸点下金属部
8a、8b...凸点
9a...纵向耦合谐振器型弹性表面波滤波器9b...一端口型弹性表面波谐振器
10...布线电极
11...供电线
12a、12b...支撑柱

Claims (7)

1.一种电子部件，具备：
基板；
功能部，其被形成在所述基板的一个主面；
框状的支撑体，其由热固性树脂构成，在所述基板的一个主面上被形成为包围所述功能部且从所述基板的周围向内侧隔开；和
盖体，其被固定在所述支撑体以密封所述支撑体的开口部，
所述框状的支撑体具有：框状的支撑体主体、从所述支撑体主体向内侧突出的第1突出部、和在所述支撑体主体与第1突出部相连的部分被设置成从所述支撑体主体向外侧突出的第2突出部，
被形成在所述基板的功能部具有至少一个IDT电极，并且是弹性表面波装置。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述电子部件还具备：
贯通电极，其被形成为与所述功能部电连接、且贯穿所述第1突出部以及所述盖体；和
外部端子，其与所述贯通电极的上部连接。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述贯通电极为凸点下金属部，所述外部端子为凸点。
4.一种电子部件的制造方法，是权利要求1～3中任一项所述的电子部件的制造方法，包括：
准备在一个主面形成有功能部的所述基板的工序；
将热固性树脂赋予到基板的所述一个主面上，以包围所述基板的一个主面的所述功能部且以具有从所述基板的周围向内侧隔开的框状的支撑体主体以及所述第1突出部、第2突出部的工序；
层叠盖体以隔着所述热固性树脂而在所述基板的一个主面侧形成框状的热固性树脂的工序；和
使所述热固性树脂固化以使框状的支撑体完成、并且将所述框状的支撑体和所述基板的一个主面以及盖体接合的工序。
5.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其中，
在使所述框状的支撑体完成的工序之后，还包括：形成贯通孔以贯穿所述框状的支撑体的第1突出部以及盖体的工序、在所述贯通孔中形成贯通电极的工序、以及将外部端子与所述贯通电极的上端接合的工序。
6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，
形成凸点下金属部作为所述贯通电极，形成凸点作为所述外部端子。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，
准备形成有弹性表面波元件功能部的弹性表面波用基板作为形成有所述功能部的基板，由此制造弹性表面波装置。
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