CN101924531A - 压电部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种压电部件及其制造方法，压电部件包括压电基板、在压电基板的主表面形成的压电元件、在压电基板的主表面形成的元件配线部、连接配线部的端子电极，并由在配线部的上表面形成的绝缘膜、与在绝缘膜的上表面形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、覆盖再配线层的上表面的除压电元件外的整个面的由无机材料构成的缓冲层、在缓冲层的上表面形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在外围壁层的上表面形成的由感光性树脂薄膜构成的第一顶层、在第一顶层的上表面搭载的由绝缘性材料构成的网状部件、披覆在网状部件的上表面而形成的由感光性树脂薄膜构成的第二顶层、贯通第一和第二顶层、外围壁层和网状部件而形成的贯通电极构成。

Description

压电部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种压电部件，例如用于手机等移动通讯设备、用于SAW双工器、SAW过滤器的声表面波(SAW)器件和压电薄膜过滤器等，特别是涉及一种压电部件(piezoelectric component)及其制造方法，该压电部件用晶片级以芯片尺寸封装压电元件，而且，在将网状部件封装于构成中空部的顶层内的同时，使用添加有云母填料的感光性树脂薄膜，使中空部的耐模压力性能提高。
背景技术
在手机中搭载的压电部件(SAW器件)中，根据压电效果有必要确保电极振动的空间，现有技术，为了力求SAW器件小型化，使用金焊点或者锡焊点将SAW元件芯片倒装焊接(倒焊)在配线基板上，使用树脂等密封整个SAW元件芯片，构成SAW器件的小型化的封装器件。
再者，为了力求SAW器件的小型化和薄型化，在栉状电极部的周围形成规定的中空部，保持该中空部不变，使用树脂密封栉状电极侧的整个重叠压电基板(晶片)，形成外部连接电极之后，通过刻模分割成各个SAW器件的超小型化的芯片尺寸和封装的SAW器件已有提案。
例如，在专利文献1(日本特开2006-108993号公报)中记载的SAW器件中，在形成栉状电极的SAW芯片(压电基板)的上表面上形成由感光性树脂构成的空隙(中空部)形成层(外围壁)，在该空隙形成层的上方层压密封层(顶部)进行密封，在栉状电极的周围形成空隙(中空部)。
此外，在专利文献2(日本特开2006-197554号公报)中记载的SAW器件中，与形成栉状电极的SAW芯片(压电基板)面对面，通过金属接合部接合具有贯通电极的盖进行密封，再SAW芯片和盖之间形成收容栉状电极的中空部。
可是，在用户处通过转送成形等将该种压电部件安装于安装用基板等上进行模块化时，因为通常施加从5MPa至15MPa的压力，所以，在仅由有机材料构成的专利文献1(日本特开2006-108993号公报)中记载的SAW器件的空隙(中空部)形成层和密封层的情况下，若不加厚构成顶部的密封树脂层或者采用硬质材料构成，在采用转送成形等进行树脂密封时，担心会压坏收容栉状电极的中空部，有损栉状电极的电特性。但是，仅在用于该种树脂密封的感光性树脂材料上，加厚密封树脂层和采用硬质材料构成密封树脂层，实现耐模压力性能是非常困难。
此外，在专利文献2(日本特开2006-197554号公报)中记载的SAW器件中，为了形成设有贯通电极的通孔的盖，以及SAW芯片(压电基板)和盖(基板)的接合、粘合，需要另外的电极，同时，在基板彼此之间粘合时，担心基板会产生翘曲，此外，通过粘合由相同材料(压电基板)构成的基板(晶片)，担心压电部件的制造成本变高。再者，为了实现压电部件的薄型化，基板(晶片)的薄片化是不可缺的。但是，其实现是非常困难。
发明内容
为了解决上述课题，本发明以低成本制造一种压电部件，该压电部件将由绝缘材料构成的网状部件封装于形成密封栉状电极的中空部的顶层，并且，在构成顶层的感光性树脂中添加云母填料，耐模压力性能好，而且，实现了薄型化。
为此，本发明的压电部件，包括压电基板、在该压电基板的主表面上形成的压电元件、在所述压电基板的主表面上形成的与压电元件连接的配线部、与该配线部连接的电极。由在所述配线部上表面上形成的保护膜、并且，与在该保护膜的上表面上形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、并且，覆盖该再配线层的上表面的除所述压电元件、端子电极部外的整个面的由无机材料或者有机材料构成的缓冲层、在该缓冲层的上表面上形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在该外围壁层的上表面上形成的由感光性树脂构成的第一顶层、在该第一顶层的上表面上搭载的由绝缘性材料构成的网状部件、贯通所述第一顶层、所述第二顶层，以及所述外围壁层和所述网状部件而形成的贯通电极构成。在所述外围壁层和所述第一顶层和所述压电基板的主表面之间形成收容所述压电元件的中空部。
此外，本发明中，优选使用弹性模量为3GPa以下的感光性树脂通过光刻法形成所述外围壁层，并且，由在感光性树脂中添加10重量％-45重量％的云母填料的感光性树脂薄膜形成所述第一顶层和第二顶层的双方或者任一方。
再者，在本发明中，优选使用弹性模量为3GPa以下的感光性树脂通过光刻法形成所述外围壁层，并且，由在感光性树脂中添加10重量％-45重量％的由云母构成的填料，且弹性模量为5GPa以上的感光性树脂薄膜形成所述第一顶层和第二顶层的双方或者任一方。
再进一步，本发明中，使用感光性树脂通过光刻法形成所述外围壁层，并且，形成所述第一顶层，使用所述网状部件披覆其上表面，进而，形成由披覆所述网状部件的上表面的含有云母填料的弹性模量为5GPa以上的感光性树脂薄膜构成的第二顶层。
此外，本发明中，所述网状部件从石英玻璃、碳素纤维等无机材料或者有机材料中形成，而且，密封于所述顶层内。
本发明的网状部件的纤维格子尺寸也可以比所述贯通电极的直径大或者小。在格子尺寸比贯通电极的直径小的情况下，网眼状的格子的一部分也可以贯通由电镀等形成的贯通电极内。
此外，将网状部件封装于第一顶层和第二顶层之间，为了形成贯通电极通过光刻法除去树脂层之后，也可以通过激光(YAG、CO2、准分子激光等)、或者将所述感光性树脂用作掩模，通过湿式蚀刻法或干法蚀刻法除去网状部件。
再者，本发明的电极构造也可以通过改变其他的外围壁部、第一顶层、网状部件以及第二顶层的形状，使用焊锡球等其他的电极。
耐模压力性能好，而且，不增加部件的厚度，且不妨碍电极形成工序，能够以低成本制造薄型化的压电部件。
附图说明
图1(a)为涉及本发明的压电部件的实施例的SAW器件的纵剖视图，图1(b)为典型地表示从图1(a)所示的B箭头方向所见的压电基板的主表面的栉状电极的平面图，图1(c)为图1(a)所示的A箭头部的扩大部分图。
图2为分别表示感光性树脂薄膜仅为树脂的情况(曲线A)、仅搭载玻璃丝网(网状部件)的情况(曲线B)、感光性树脂薄膜中充填云母填料(曲线C)以及感光性树脂中充填云母填料，且搭载玻璃丝网的情况(曲线D)在规定温度范围(涉及常温、成形温度、玻璃化转变温度以及回焊温度)中的弹性模量的坐标图。
图3为涉及本发明的压电部件制造方法的实施例的工序流程概略图。
图4为涉及本发明的压电部件制造方法的实施例的详细的工序流程图(从工序(1)至工序(12))。
图5为涉及本发明的压电部件制造方法的实施例的详细的工序流程图(从工序(13)至工序(28))。
具体实施方式
下面，对本发明的压电部件及其制造方法的实施例进行详细地说明。
(压电部件(SAW器件))
图1为本发明的压电部件的实施例的SAW器件的纵剖视图。
如图1所示，本发明的压电部件的实施例的SAW器件1由钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)、水晶等压电性基板、或者在基板上形成的具有压电性能的基板、或者在这些压电性基板上粘合陶瓷或者结晶性材料(例如蓝宝石)等的压电基板2、在该压电基板2的主表面2a上形成的栉状电极3(压电元件)、在该栉状电极3上形成空隙(中空部)C的外围壁4、在该外围壁4的上表面上层压的顶部5、在压电基板2的主表面2a上形成的端子电极6、通过电解电镀穿过顶部5和外围壁4，在这些端子电极6上形成的圆柱形的贯通电极7构成。并且，根据需要，在这些贯通电极7的下端部固定焊锡球电极9，在这些周围供给助焊剂，焊锡球电极9分别连接安装基板P(印刷基板)的外部配线电极(无图示)。这里，使焊锡球电极9固定于贯通电极7的下端部的理由是，贯通电极7之间的间隔，例如当变窄为200μ左右时，因为向安装基板P的连接作业变得非常困难，所以，为了半导体元件的模块化，在用户处在印刷基板上进行安装作业时，预先使直径为150μ左右的焊锡球固定于贯通电极7的下端部，以便构成焊锡球电极9。另外，在用户处直接使用焊锡膏可以将贯通电极7连接于安装基板P上的情况，也可以使焊锡球电极9不固定。这里，在外围壁4、顶部5和压电基板2的主表面2a之间形成中空部C。
此外，栉状电极3通过配线电极的元件配线3a和端子电极6，电连接贯通电极7和焊锡球电极9。这里，栉状电极3和配线电极构成压电元件。此外，作为压电元件除了声表面波(SAW)器件外，可以适用通过薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator)以及微型电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)制造的元件。
再者，配线电极等元件配线由铝、铜、金、铬、钌、镍、钛、钨、钒、钽、钼、银、铟、锶中的任一种作为主成份的材料、或者这些材料与氧、氮、硅的化合物构成，或者，这些材料的合金或者金属间的化合物、这些材料多层层压后的配线构成。此外，压电基板的主表面上形成多个所述元件配线，而且，所有的所述元件配线以成为相同电位的方式进行配线。
特别是，在本发明的压电部件的实施例的SAW器件1中，在用户处的对该SAW器件的安装用基板的转送成形(树脂密封)时，为了充分承受施加于SAW器件的高压(例如从5MPa至15MPa)，而且，防止中空部压坏而有损栉状电极3的电特性，由绝缘材料构成的网状部件8被密封于顶部5内。
即，该网状部件8由抗拉强度大的石英玻璃、碳素纤维、芳纶纤维(例如非导电性碳素纤维：克维拉(KEVLAR，杜邦公司注册商标))等无机材料、或者有机材料形成。在外围壁4的上表面层压(叠层)感光性树脂薄膜，形成顶部5的第一层5a之后，在该感光性树脂薄膜的上表面上搭载网状材料8(例如，具有规定的筛号(格子尺寸)的玻璃丝网)，同样在该网状材料8上层压感光性树脂薄膜，形成顶部5的第二层5b。这里，使在网状材料8上形成的网眼(格子)尺寸(筛号)的大小比通过电解电镀在端子电极6上形成的贯通电极7的直径大，也可以从下方穿过网状材料8的网眼形成贯通电极7。
这里，在由添加云母填料的感光性树脂薄膜形成顶部5的情况下，因为得到足够的弹性模量，所以，没有必要搭载网状部件8，可以使顶部5为一层构造。
这里，对本发明的压电部件的层压构成进行详细说明。如图1(c)所示，首先，在压电基板的主表面上形成的压电元件(包括配线电极)上形成绝缘层(保护膜)，在该绝缘层上以连接其他电极的配线部的方式形成再配线层，并且，在该再配线层的上表面上形成覆盖除压电元件外的整个面的由无机材料构成的缓冲层，在该缓冲层上形成由感光性树脂薄膜构成的外围壁层、再者，在该外围壁层上由感光性树脂(薄膜)形成顶层部的第一层且形成收容压电元件的中空部C、在顶层部的第一层上搭载由绝缘性材料构成的网状部件、进而，在该网状部件的上表面层压感光性树脂薄膜而形成顶层部的第二层。另外，也可以使保护层介于外围壁层的底面和压电基板的主表面之间。
此外，在压电元件(配线部)上形成绝缘层时，也可以在压电元件上将绝缘材料形成为基底，在该基底的上表面上形成由有机材料构成的绝缘膜。并且，在压电元件(配线部)的上表面上形成由有机材料构成的绝缘膜，再者，也可以在该绝缘膜的上表面上形成厚度为2000埃以上的由无机材料构成的绝缘膜。这里，为了有效地进行电信号与表面波之间的机电相互传导，由介电常数为3.5以下的感光性材料形成构成该绝缘膜的所述无机材料。一般，作为无机材料使用氧化硅。但是，也可以使用聚酰亚胺、旋转玻璃(SOG)、苯并环丁烯(BCB)等材料(这里与BCB关联，有Dow Chemical公司的商标CYCLOTEN)。
此外，也可以在形成中空部C的顶层和外围壁层的外表面上形成由感光性聚酰亚胺等有机材料、或者含有SiO2的石英玻璃等构成的绝缘材料、或者金属氧化膜等绝缘材料构成的膜。由此，提高与外围壁层的压电基板的紧贴度，并且缓和应力集中。
此外，根据本发明人的成形耐压评价，即使利用从石英玻璃等无机类纤维材料构成的网状部件8，弹性模量为5GPa左右，如果增加石英玻璃等添加量，即，多添加石英玻璃纤维，可以确保通常的2倍左右的弹性模量。此外，通过改变感光性硬化剂(提高玻璃化转变温度)，可以提高在成形时的温度(150℃左右)下的感光性树脂薄膜的弹性模量(参照图2)。
但是，当在顶部5内搭载的网状部件8的量变多时，顶部5的成形变得困难，同时，在没有网状部件8的顶部5部分，因为成形耐压性能不足，所以，担心会压坏中空部C。
因此，在本发明中，除由石英玻璃等构成的网状部件8以外，在形成顶部5的感光性树脂材料中添加感光性树脂材料的10-45重量％的由云母构成的填料(平均粒子直径20-50μm(1-100μm)，平均纵横尺寸比(短部与长部的比)50-100)，形成时相对于感光性树脂薄膜的表面使云母填料向同一方向进行高配向，形成感光性树脂薄膜。特别是，云母填料例如纵横尺寸比大为90时，薄且强度大，而且，以低价格(比由SiO2等构成的填料便宜)可以得到。
由本发明人证实了通过对感光性树脂薄膜添加该云母填料，由石英玻璃等构成的网状部件8所得的弹性模量，从在室温下的5GPa左右提高到12GPa左右(参照图2)。
这里，也可以由添加上述云母填料的感光性树脂薄膜形成构成顶部5的第一顶层5a和第二顶层5b的双方，或者形成任一方。
此外，通过改变感光性树脂的硬化剂(改变材料的组成以便提高Tg的硬化剂为其中一例，此时，改变主材、硬化材料、其他添加材料以便提高树脂的Tg)来改变感光性树脂的组成，能够提高感光性树脂本身的弹性模量。此外，在提高成形耐压上优选使玻璃化转移温度提高至成形温度以上，例如，通过改变成分，弹性模量从2GPa至2.8GPa高弹性化，玻璃化转移温度(Tg)例如能够从178℃上升至194℃(参照图2)。进而，通过加入云母填料或网状补强材料，能够实现现有技术为困难的高强度的感光性材料，其结果是，提高了在高温高压下要求高强度的转送成形等工序中的耐压强度。
(压电部件的制造方法)
下面，根据图3-图5对本发明的压电部件的制造方法，其实施例的SAW器件的制造方法进行说明。
首先，如图3和图4所示，准备钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)、水晶等构成的重叠压电基板(晶片)，在工序(1)，对分别与重叠压电基板的主表面(切割后成为形成单片的各个(例如7000个)压电部件(SAW器件)的压电基板)对应的栉状电极(IDT)和与其连接的配线电极，以铝等金属为主要成分的导电膜采用溅镀或者气相沉积等技术，以规定的厚度(例如，2000-4000埃)进行成膜，通过光刻法除去不要的金属膜和残存的抗蚀剂，形成栉状电极和配线电极(下面称作“压电元件”)(第一层)。
接着，在工序(2)中，在压电元件的表面形成由SiO2等的无机材料或者有机材料构成的保护膜(第二层)。在压电元件的上表面上形成由SiO2等构成的保护膜时，首先，在压电元件上形成SiO2膜，其后，在整个压电基板上涂覆由感光性树脂构成的抗蚀剂，通过利用光刻法、CF4气体等的干法蚀刻法形成SiO2膜。
这里，在本发明的压电部件的制造方法的实施例中，在预先形成的压电元件的上表面上涂覆感光性抗蚀剂，使用光刻法形成图案，其后，溅镀SiO2等无机材料在压电元件的表面上形成SiO2膜。进而，通过使用溶剂的剥离除去抗蚀剂，能够仅使压电元件上表面的必要的部位保留SiO2保护膜。
再者，在工序(3)-(5)中，为了形成绝缘层(第三层)，在整个压电基板上涂覆绝缘层，进行曝光(UV照射)、显影等的光刻、干法蚀刻，形成绝缘层(第三层)。
接着，在工序(6)-(8)中，在该绝缘层(第三层)的上面涂覆感光性剥离用抗蚀剂，进行曝光(UV照射)、显影等的光刻之后，形成再配线层。
再者，在工序(9、9’)中，在再配线层上气相沉积Cr/Cu，剥离剥离用抗蚀剂，除去不要的部分，作为与压电元件的配线电极和其他电极电连接的再配线层。
再进一步，在工序(10)-(12)中，在再配线层的上面涂覆感光性抗蚀剂，进行曝光(UV照射)、显影前烘烤、显影等的光刻之后，进行显影后的硬化，形成覆盖压电元件的厚度为100-500埃的由无机材料构成的缓冲层。
再者，通过干法蚀刻法使在压电基板的主表面上形成的配线电极露出后，通过Cu/Al或者Cr/Cu等的金属材料在压电基板的主表面上形成电镀用电极。
接着，工序(13)-(15)中，在从前序工序(10)-(12)中形成的由无机材料构成的缓冲层的上表面到压电基板的主表面上使用加热轧辊对感光性树脂薄膜加热和加压，进行层压(叠层)，通过曝光(UV照射)、显影、后硬化等的光刻，形成具有一定形状的外围壁层。
工序(16)-(18)中，通过加热轧辊对添加有云母填料的感光性树脂薄膜(厚度：15-30μm)加热和加压，进行层压，通过曝光(UV照射)、显影、后硬化等的光刻，形成层压于先形成的外围壁层的上表面的顶部(第一层)。此时，在顶部(第一层)在与在压电基板上形成的端子电极对应的表面上形成例如四个贯通电极用的通孔(穿通孔)7a。
接着，在工序(19)中，在该顶部(第一层)的上表面上搭载网状部件。
如前所述，该网状部件由耐压强度大的石英玻璃、碳素纤维(非导电性碳素纤维)等构成，特别是优选厚度为20μm，纤维纱线的直径10-20μm，网眼(格子)尺寸(筛号)为30-100μm的玻璃丝网。
再者，工序(20)-(22)中，在顶部(第一层)的上表面上搭载的网状部件的上表面，通过加热轧辊对的添加有云母填料的感光性树脂薄膜加热和加压，进行粘合，且进行封装，通过曝光(UV照射)、显影、后硬化等的光刻，形成顶部(第二层)。这里，与顶部(第一层)一样，在顶部(第二层)的规定位置形成贯通电极用的通孔7a。
再者，在工序(23)中，锌酸盐处理先形成的Cu电极(电镀用电极)之后，通过Cu/Ni/Au电解电镀，在先在顶部5上形成的四个通孔7a上形成贯通电极7。该贯通电极(端子电极)7以沿通孔7a的轴线方向延伸的方式制作、形成。这里，先封装于顶部5内的网状部件8的格子尺寸(筛号)因为不妨碍利用电镀的贯通电极7的形成(因为电镀液通过网眼)，所以，网眼的格子尺寸对电极大小并不构成问题。网状部件的格子尺寸构成问题时，通过(i)使用激光修正，(ii)对感光性材料(第一和第二顶部)进行掩模，(a)湿式蚀刻，(b)干法蚀刻能够进行除去。
网状部件的网眼部分，利用电镀液形成贯通电极7是没有任何阻碍，并且，贯通电极7以无任何障碍地穿过网状电极8的网眼，埋入贯通电极中的方式形成。此外，因为在构成顶层的感光性树脂中添加云母填料，所以，在顶部5的强度(弹性模量)大幅度提高的同时，压电部件(SAW器件)的薄型化成为可能。
接着，在工序(24)中，将直径为150μ左右的焊锡球焊着贯通电极7的下端部，形成焊锡球电极9。
在工序(25)中，进行印记，最后，在工序(26)中，通过切割锯等对完成的重叠压电基板(晶片)进行刻模，切割成单片(例如7000个)，制造每个压电部件(SAW器件)。
并且，经过特性检查(工序(27))和捆包(工序(28))后发货。

Claims (20)

1.一种压电部件，其特征在于：
包括压电基板、在该压电基板的主表面上形成的压电元件、在所述压电基板的主表面上形成的元件配线部、连接该配线部的端子电极，
由在所述配线部的上表面上形成的保护膜、并且，与在该保护膜的上表面上形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、并且，覆盖该再配线层的上表面的除所述压电元件外的整个面的由无机材料构成的缓冲层、在该缓冲层的上表面上形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在该外围壁层的上表面上形成的由感光性树脂薄膜构成的第一顶层、在该第一顶层的上表面上搭载的由绝缘性材料构成的网状部件、并且，披覆在该网状部件的上表面而形成的由感光性树脂薄膜构成的第二顶层、贯通所述第一和所述第二顶层、所述外围壁层和所述网状部件而形成的贯通电极构成，
在所述外围壁层和所述第一顶层和所述压电基板的主表面之间形成收容所述压电元件的中空部。
2.根据权利要求1所述的压电部件，其特征在于：使用感光性树脂薄膜通过光刻法形成所述外围壁层，并且，由在感光性树脂中添加10重量％-45重量％的云母构成的填料的感光性树脂薄膜形成所述第一顶层和第二顶层的双方或者任一方。
3.根据权利要求1所述的压电部件，其特征在于：使用感光性树脂薄膜通过光刻法形成所述外围壁层，并且，由在感光性树脂中添加10重量％-45重量％的云母构成的填料，且弹性模量为5GPa以上的感光性树脂薄膜形成所述第一顶层和第二顶层的双方或者任一方。
4.根据权利要求1所述的压电部件，其特征在于：使用感光性树脂薄膜通过光刻法形成所述外围壁层，并且，由感光性树脂薄膜形成所述第一顶层，进而，使用所述网状部件披覆，形成披覆所述网状部件的上表面，且含有云母填料的弹性模量为5GPa以上的感光性树脂薄膜构成的第二顶层。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：所述网状部件由石英玻璃、碳素纤维等无机材料或者有机材料形成。
6.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：所述网状部件树脂密封于所述顶层内。
7.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：所述网状部件的网眼尺寸比所述贯通电极的直径大。
8.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：在所述配线部的上表面上形成的所述保护膜由绝缘材料构成基底膜和在该基底膜的上表面上形成的绝缘膜构成。
9.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：在所述配线部的上表面上形成的所述保护层由在所述配线部的上表面上形成的有机材料构成的绝缘膜和进而在该绝缘膜的上表面上形成的厚度为2000埃以上的无机材料构成。
10.根据权利要求9所述的压电部件，其特征在于：所述无机材料构成的绝缘膜由介电常数为3.5以下的感光性材料形成。
11.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：所述压电元件为声表面波器件、通过薄膜体声波谐振器或者微型电子机械系统制造的元件。
12.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：所述元件配线由铝、铜、金、铬、钌、镍、钛、钨、钒、钽、钼、银、铟、锶中的任一种作为主成份的材料、或者这些材料与氧、氮、硅的化合物、或者这些材料的合金、或者金属间的化合物或这些材料多层层压后的配线构成。
13.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：在所述压电基板的主表面上形成多个所述元件配线，而且，所有的所述元件配线以成为相同电位的方式进行配线。
14.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：所述压电基板为钽酸锂、铌酸锂、水晶等压电性基板、或者在基板上形成的具有压电功能的基板、或在这些压电性基板上粘合陶瓷或者结晶性材料形成的压电基板。
15.根据权利要求1-4中的任一项所述的压电部件，其特征在于：在所述顶层和所述外围壁层的外表面上形成由感光性的聚酰亚胺等有机材料、或者含有二氧化硅的玻璃等构成的绝缘材料、或者金属氧化膜等绝缘材料构成的膜。
16.一种压电部件，其特征在于：
包括压电基板、在该压电基板的主表面上形成的压电元件、在所述压电基板的主表面上形成的元件配线部、连接该配线部的端子电极，
由在所述配线部的上表面上形成的保护膜、并且，与在该保护膜的上表面上形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、并且，覆盖该再配线层的上表面的除所述压电元件外的整个面的由无机材料构成的缓冲层、在该缓冲层的上表面上形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在该外围壁层的上表面上形成的添加10重量％-45重量％的云母填料的由感光性树脂薄膜构成的顶层、贯通所述顶层和所述外围壁层而形成的贯通电极构成，
在所述外围壁层和所述顶层和所述压电基板的主表面之间形成收容所述压电元件的中空部。
17.一种压电部件制造方法，在由重叠压电基板、在该重叠压电基板的主表面上形成的压电元件、在所述重叠压电基板上形成的配线部、连接该配线部且在所述重叠压电基板上形成的贯通电极、设置成包围所述压电元件的上表面的中空构造部所构成的压电部件的制造方法中，其特征在于，包括：
在所述重叠压电基板的主表面上对感光性树脂薄膜进行层压，形成围住在所述重叠压电基板的主表面上形成的所述压电元件的外围壁层的工序、
在该外围壁层的上表面对添加有云母填料的感光性树脂薄膜进行层压形成第一顶层的工序、
在该第一顶层的上表面搭载由绝缘材料构成的网状部件的工序、
在搭载有该网状部件的上表面对添加有云母填料的感光性树脂薄膜进行层压形成第二顶层，且将所述网状部件树脂密封于所述第一和第二顶层之间的工序。
18.根据权利要求17所述的压电部件的制造方法，其特征在于：所述网状部件的网眼尺寸构成比所述贯通电极的直径大，在通过电解电镀形成所述贯通电极时，从下方穿过该网眼形成所述贯通电极。
19.根据权利要求17所述的压电部件的制造方法，其特征在于：通过电解电镀、利用熔融焊锡埋入、或者利用导电膏埋入形成所述贯通电极。
20.根据权利要求17所述的压电部件的制造方法，其特征在于：在形成所述贯通电极时，以所有配线为相同的电位的方式进行配线，通过电解电镀形成所述元件配线。
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