CN103443913A - 基板支撑装置和干燥装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板支撑装置(2)具备:多个轴单元(21),其相互平行配置并且各自的两端被支承,各自能旋转并且能静止;多个支撑销(22),其是在各轴单元(21)的各周向突出地设有多个的销,在各轴方向排列1根或者2根以上而构成销列,在各轴单元(21)中该销(22)的轴方向相同的上述销列分别按各轴单元(21)被选择,由此形成多种用于支撑基板的支撑模式,在形成上述支撑模式的各自的前端支撑基板;以及控制部,其为了形成上述支撑模式中的任一种而控制各轴单元(21)的旋转角度。

Description

基板支撑装置和干燥装置
技术领域
本发明涉及基板支撑装置和干燥装置。
背景技术
液晶面板具备隔着液晶层相互相对的一对玻璃基板。在这些玻璃基板上形成有配线图案、电极图案等图案。这样的玻璃基板上的图案一般利用光刻技术形成。
光刻技术是如下技术:在图案形成对象物上形成图案状的掩模,通过该掩模进行蚀刻,由此在上述图案形成对象物上形成图案。因此,在利用光刻技术在玻璃基板上形成图案的情况下,首先在玻璃基板上形成图案状的掩模。
但是,该掩模包括将包含光致抗蚀剂材料的层被加工成图案状的掩模。光致抗蚀剂材料包括使具有感光性的物质溶解于规定的溶剂中的材料等,最初具备流动性。因此,每当形成图案状的上述掩模时,具备流动性的状态的光致抗蚀剂材料被涂敷于玻璃基板上。
涂敷在玻璃基板上的光致抗蚀剂材料然后如专利文献1所示在干燥室内被干燥。这样的干燥如专利文献1所示,在减压的干燥室内进行。此外,在干燥室内,上述玻璃基板从其里面侧由具备多根支撑销的支撑装置支撑。
此外,如专利文献1所示,已知在上述玻璃基板由支撑销支撑的部分和其它部分产生温度差。当产生这样的温度差时,光致抗蚀剂材料的干燥速度具有差异,在包含光致抗蚀剂材料的涂膜(层)产生干燥不均。因此,在专利文献1中,在干燥室内干燥玻璃基板上的光致抗蚀剂材料的过程中,适当变更支撑上述玻璃基板的支撑销的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2009-111234号公报
发明内容
发明要解决的问题
在将涂敷有光致抗蚀剂材料的玻璃基板在干燥室内干燥时,利用多根支撑销支撑上述玻璃基板的图案(支撑模式)根据上述玻璃基板的种类而不同。因此,在作为干燥对象的上述玻璃基板有多种的情况下,需要按其种类分别准备支撑上述玻璃基板的装置,带来问题。
本发明的目的是提供如下技术:能形成多种包括多根支撑销、用于支撑基板的支撑模式。
用于解决问题的方案
本发明的基板支撑装置的特征在于,具备:多个轴单元,其相互平行配置并且各自的两端被支承,各自能旋转并且能静止;多个支撑销,其是在各轴单元的各周向突出地设有多个的销,在各轴方向排列1根或者2根以上而构成销列,在各轴单元中该销的轴方向相同的上述销列分别按各轴单元被选择,由此形成多种用于支撑基板的支撑模式,在形成上述支撑模式的各自的前端支撑上述基板;以及控制部,其为了形成上述支撑模式中的任一种而控制各轴单元的旋转角度。
可以是,在上述基板支撑装置中,上述基板具有包含区域图案的表里一对板面和覆盖表侧的上述板面的涂膜,上述区域图案包括多个第1区域和对各第1区域进行区分的第2区域,上述支撑销以在形成上述支撑模式时各自的前端收纳于上述基板的上述第2区域内的方式设于各轴单元的各周面上。上述基板支撑装置的上述支撑销以在形成上述支撑模式时各自的前端收纳于上述基板的里侧的上述第2区域内的方式设于各轴单元的各周面上,因此至少覆盖在第1区域上的部分的涂膜难以受到来自各支撑销的前端的影响。
优选在上述基板支撑装置中,上述基板包括上述区域图案相互不同的多种,上述支撑销分别形成与上述基板的每个种类对应的支撑模式。
可以是,在上述基板支撑装置中,上述轴单元具有能分别独立地控制旋转角度的驱动源。在上述基板支撑装置中,当上述轴单元具有能分别独立地控制旋转角度的驱动源时,能增加能由各轴单元的各支撑销形成的支撑模式的种类。
可以是,在上述基板支撑装置中,上述支撑销以相互相同的图案设于各轴单元的各周面上。当支撑销以相互相同的图案设于各轴单元的各周面上时,能削减应准备的轴单元的种类。
可以是,在上述基板支撑装置中,具备存储部,上述存储部预先存储有用于使上述支撑销形成上述支撑模式的支撑模式信息,上述控制部基于上述支撑模式信息控制各轴单元的旋转角度。
可以是,在上述基板支撑装置中,上述基板用于显示面板,上述第1区域包括显示区域,上述第2区域包括非显示区域。
可以是,在上述基板支撑装置中,上述涂膜包含抗蚀剂材料。
本发明的干燥装置具备上述基板支撑装置和容纳上述基板支撑装置的干燥室。
可以是,在上述干燥装置中,上述干燥室在减压下进行干燥。
发明效果
根据本发明,能提供如下技术:能形成多种包括多根支撑销、用于支撑基板的支撑模式。
附图说明
图1是示意性地表示具备本发明的实施方式1的基板支撑装置的干燥装置的概要构成的说明图。
图2是基板支撑装置的立体图
图3是从轴方向观看的轴单元的说明图。
图4是示出各轴单元上的支撑销形成第1支撑模式的状态的说明图。
图5是利用第1支撑模式支撑的玻璃基板的俯视图。
图6是示出各轴单元上的支撑销形成第2支撑模式的状态的说明图。
图7是利用第2支撑模式支撑的玻璃基板的俯视图。
图8是示意性地表示实施方式2的基板支撑装置的概要构成的说明图。
图9是示出各轴单元上的支撑销形成第3支撑模式的状态的说明图。
图10是利用第3支撑模式支撑的玻璃基板的俯视图。
具体实施方式
<实施方式1>
一边参照图1至图9一边说明本发明的实施方式1。图1示意性地表示具备本发明的实施方式1的基板支撑装置2的干燥装置1的概要构成的说明图。如图1所示,干燥装置1主要具备干燥室3和基板支撑装置2,基板支撑装置2在容纳于该干燥室3内的状态下使用。
干燥装置1是使涂敷在玻璃基板(基板的一例)4的表面41上的包含光致抗蚀剂材料的层(下面为抗蚀剂层)(涂膜的一例)R在干燥室3内干燥的装置。玻璃基板4从其里面42侧在干燥室3内由基板支撑装置2支撑。玻璃基板4上的抗蚀剂层R在减压的干燥室3内以由基板支撑装置2支撑的状态被干燥。
图2是基板支撑装置2的立体图。如图2所示,基板支撑装置2具备多个(在本实施方式中为3个)轴单元21(21A、21B、21C)。各轴单元21(21A、21B、21C)分别具备:圆柱状的主体部23(23A、23B、23C);和轴部24(24A、24B、24C),其通过各主体部23(23A、23B、23C)的中心部,并且它们的一部分从各主体部23的两端部突出。
各轴单元21的从主体部23的两端部突出的部分的轴部24、24被支撑部件27、27支承。支撑部件27、27相互平行配置。各轴单元21(21A、21B、21C)分别能旋转地被支承。并且,3个轴单元21(21A、21B、21C)均在被这些支撑部件27、27支承的状态下相互平行配置。此外,在相邻的轴单元21彼此之间设有规定的间隔。考虑到后述的支撑模式而适当设定该间隔。另外,如图1所示,支撑部件27由立设于干燥室3的底部的支柱28以保持水平的状态固定。
如图2所示,在被支撑部件27支承的各轴单元21(21A、21B、21C)的一方端部(轴部)24(24A、24B、24C)分别安装有滑轮25(25A、25B、25C)。这些滑轮25(25A、25B、25C)以相互空开间隔排成一列的方式配置。并且,在该列的延长线上配置有电动机6具备的输出轴61的前端部62。该电动机(驱动源的一例)6例如包括伺服电动机,由控制部7控制器驱动。并且,在各滑轮25(25A、25B、25C)和电动机6的前端部62缠挂着没有接缝的环状的(所谓的无缝状的)传送带26。即,构成为:电动机6的输出通过传送带26传送到各轴单元21(21A、21B、21C)。此外,控制电动机6的驱动的控制部7包括例如以CPU为中心构成的微型计算机。
如图2所示,在各轴单元21的主体部23的表面上设有多根支撑销22。各支撑销22以从主体部23的表面(周面)朝向外侧笔直地突出的方式设置。这些支撑销22分别有规则地设置在各轴单元21的主体部23的周面上。此外,支撑销22由合成树脂、金属等公知的材料形成。在此,列举轴单元21A为例,对有规律地设置在其主体部23A的周面上的支撑销22进行说明。
如图2所示,在轴单元21A的主体部23A上总共立设有6根支撑销22。这些支撑销22根据设置的位置不同被划分为3组。第1组包括1根支撑销22A1,第2组包括2根支撑销22A2、22A2,第3组包括3根支撑销22A3、22A3、22A3。
第1组中的1根支撑销22A1以从圆柱状的主体部23A的轴方向的大致中央部分突出的方式设置。另外,第2组中的2根支撑销22A2、22A2以沿着主体部23A的方式设置。并且,这些支撑销22A2、22A2设于将圆柱状的主体部23A三等分的位置。另外,第3组中的3根支撑销22A3、22A3、22A3以沿着主体部23A的轴方向排成一列并突出的方式设置。这3根支撑销22A3中的1根支撑销22A3设于圆柱状的主体部23A的轴方向的大致中央部分。并且,剩余的2根支撑销22A3、22A3分别设于主体部23A的端侧。
上述的第1组中的支撑销22A1以1根构成1个销列。另外,第2组中的支撑销22A2以2根构成1个销列。另外,第3组中的支撑销22A3以3根构成1个销列。此外,本说明书中的“销列”设为由在各轴单元21的轴方向排列1根或者2根以上支撑销22形成。
图3是从轴方向观看的轴单元21A的说明图。如图3所示,包括支撑销22A1的销列200(200A1)、包括支撑销22A2的销列200(200A2)、以及包括支撑销22A3的销列200(200A3)在轴单元21A的周向上相互保持间隔地分别配置在主体部23A的周面上。在本实施方式中,销列200彼此以相互保持120°的角度的方式配置在主体部23A的周面上。
此外,如图2所示,在其它轴单元21(21B、21C)中也按照与轴单元21A同样的规则设有多个支撑销22(22B1、22B2、22B3、22C1、22C2、22C3)。在本实施方式中,设于各轴单元21的支撑销22的根数及其设置的位置均设定为相同。即,3个轴单元21(21A、21B、21C)彼此是相同的形状。因此,在本实施方式的情况下,利用了3个同一种类的轴单元21。
轴单元21构成为:能使设于其主体部23A的周面上的各支撑销22按每个销列以直立的状态静止。并且,直立的状态的各支撑销22的前端构成为:为了支撑基板4而能与基板4的里面42接触。此外,在轴单元21的端部设有防止轴单元21的旋转的锁定机构(未图示),利用该锁定机构等,可根据需要防止轴单元21的旋转。
另外,如图3所示,构成为:当轴单元21旋转时,以直立的状态静止的销列切换为其它销列。此外,在图3中示出向逆时针方向旋转的轴单元2,而在其它实施方式中可以构成为:轴单元2向反向(即,向顺时针方向)旋转。
当电动机6收到来自控制部7(参照图1)的指令而驱动时,其输出轴61旋转,力从该输出轴61的前端部62传递到传送带26。于是,传送带26开始旋转,而且与该传送带26连动,各轴单元21具备的各滑轮25也分别开始旋转。于是,伴随各滑轮25的旋转,各轴单元21也分别开始旋转。在本实施方式的情况下,各轴单元21构成为:在相同的定时旋转相同角度。此外,各轴单元21的旋转角度可根据电动机6的驱动(旋转)适当调整。
当这样使电动机6驱动时,能使各轴单元21分别仅旋转规定的角度。此外,为了使各轴单元21仅旋转规定的角度而驱动电动机6的必要信息(支撑模式信息)预先存储于存储部5。控制部7根据需要从存储部5取得上述信息,基于该取得的信息调整各轴单元21的旋转角度。
在基板支撑装置2中,各轴单元21的各支撑销22的轴方向相同的销列200分别按各轴单元21被选择,由此形成用于支撑基板4的支撑模式(第1支撑模式)。如后所述,本实施方式的基板支撑装置2还能进一步形成用于支撑其它基板4X的支撑模式(第2支撑模式)。即,基板支撑装置2能在1个装置内形成分别与2种基板4、4X对应的2种支撑模式。
在此,一边参照图4和图5一边对为了支撑基板4而由基板支撑装置2形成的第1支撑模式进行说明。图4是示出各轴单元21上的支撑销22形成第1支撑模式的状态的说明图,图5是利用第1支撑模式支撑的玻璃基板4的俯视图。如图4所示,在轴单元21A中,销列200A2中的2根支撑销22A2、22A2处于直立的状态,在轴单元21B中,销列200B2中的2根支撑销22B2、22B2处于直立的状态,在轴单元21C中,销列200C2中的2根支撑销22C2、22C2处于直立的状态。此外,支撑销22直立的状态是指如下状态:支撑销22的前端朝向上方,并且其轴方向沿着垂直方向。
图4所示的各轴单元21分别处于可选择包括2根支撑销22的销列200的状态。这些处于直立的状态的共6根支撑销22(22A2、22A2、22B2、22B2、22C2、22C2)形成用于支撑基板4的第1支撑模式。
如图5所示,在基板4的表面41上的整个面形成有抗蚀剂层R。另外,在基板4的表面41上,以相互保持间隔的状态分配有多个(6个)显示区域(第1区域的一例)43。这6个显示区域43在基板4的表面上以横三列和纵三列的状态排列。各显示区域43均是相同矩形,设定为相同大小。
并且,为了区分各显示区域43,非显示区域(第2区域的一例)44配置在基板4的表面41上。非显示区域44包括如分别包围各显示区域43的框状区域。即,在基板4的表面41上形成有包括显示区域43和非显示区域44的区域图案。此外,为便于说明,图5中示出包括位于抗蚀剂层R的下侧的显示区域43和非显示区域44的区域图案。
本实施方式中的基板4是用于一起制造在液晶面板(显示面板的一例)中所利用的多个玻璃基板的基板(所谓的母玻璃基板)。上述的各显示区域43与各液晶面板所具备的显示区域对应。
如图5所示,基板4从其里面42侧由形成上述的第1支撑模式的6根支撑销22(22A2、22A2、22B2、22B2、22C2、22C2)支撑。此外,基板4利用机器人手臂等载置于形成第1支撑模式的各支撑销22的前端上。以各支撑销22的前端收纳于基板4的非显示区域44内的方式配置。非显示区域44是没有形成电极图案等的位置,因此覆盖非显示区域44上的部分抗蚀剂层R实质上是不需要的。因此,即使该非显示区域44上的抗蚀剂层R产生干燥不均,电极图案等的形成也不会发生问题。在本实施方式的情况下,在显示区域43内未配置各支撑销22的前端,因此至少覆盖显示区域43上的部分的抗蚀剂层R不产生干燥不均。因此,在支撑基板4时,各支撑销22以收纳于非显示区域44内的方式配置。
此外,考虑到形成于基板4的上述区域图案,包括图4所示的各支撑销22的第1支撑模式被预先设定。即,第1支撑模式预先设定为:各支撑销22的前端收纳于非显示区域44内。除此之外,也考虑能以水平的状态稳定地支撑基板4等来预先设定第1支撑模式。并且,形成这样的第1支撑模式的各支撑销22分别作为销列200A2、200B2、200C2分配在各轴单元21的周面上的规定位置。
如上所述,基板支撑装置2构成为:包括多根支撑销22,能形成用于支撑基板4的第1支撑模式。
接着,一边参照图6和图7一边对为了支撑其它基板4X而由基板支撑装置2形成的支撑模式(第2支撑模式)进行说明。图6是示出各轴单元21上的支撑销22形成第2支撑模式的状态的说明图,图7是由第2支撑模式支撑的玻璃基板4X的俯视图。如图6所示,在轴单元21A中,销列200A3中的3根支撑销22A3、22A3、22A3处于直立的状态。另外,在轴单元21B中,销列200B3中的3根支撑销22B3、22B3、22B3处于直立的状态。另外,在轴单元21C中,销列200C3中的3根支撑销22C3、22C3、22C3处于直立的状态。
图6所示的各轴单元21分别处于可选择包括3根支撑销22的销列200的状态。并且,这些处于直立的状态的共9根支撑销22(22A3、22A3、22A3、22B3、22B3、22B3、22C3、22C3、22C3)形成用于支撑基板4X的第2支撑模式。
如图7所示,在基板4X的表面41X上的整个面形成有抗蚀剂层R。该基板4X的大小与上述的基板4的大小相同。另外,在基板4X的表面41X上以相互保持间隔的状态分配有多个(2个)显示区域(第1区域的一例)43X。这2个显示区域43X在基板4X的表面41X上以横一列的状态排列。各显示区域43X均是相同矩形,设定为相同大小。此外,显示区域43X的大小设定为大于上述的基板4的显示区域43。
为了区分各显示区域43X,非显示区域(第2区域的一例)44X配置在基板4X的表面41X上。非显示区域44X包括如分别包围各显示区域43X的框状的区域。这样,在基板4X的表面41X上形成有包括显示区域43X和非显示区域44X的区域图案。即,在基板4X中形成有与上述的基板4中的区域图案不同的区域图案。此外,为便于说明,在图7中示出包括位于抗蚀剂层R的下侧的显示区域43X和非显示区域44X的区域图案。
基板4X也与上述的基板4同样,包括用于一起制造在液晶面板(显示面板的一例)中所利用的多个玻璃基板的基板(所谓的母玻璃基板)。上述的各显示区域43X与各液晶面板所具备的显示区域对应。
如图7所示,基板4X从其里面42X侧由形成上述的第2支撑模式的9根支撑销22(22A3、22A3、22A3、22B3、22B3、22B3、22C3、22C3、22C3)支撑。此外,基板4X利用机器人手臂等载置于形成第2支撑模式的各支撑销22的前端上。各支撑销22的前端以收纳于基板4X的非显示区域44X内的方式配置。非显示区域44X如上所述,是未形成电极图案等的位置,因此覆盖在非显示区域44X上的部分抗蚀剂层R是不需要的。因此,即使在该非显示区域44X上的抗蚀剂层R产生干燥不均,电极图案等的形成也不会发生问题。在本实施方式的情况下,在显示区域43X内没有配置各支撑销22的前端,因此至少覆盖在显示区域43X上的部分抗蚀剂层R不产生干燥不均。因此,在支撑基板4X时,各支撑销22以收纳于非显示区域44X内的方式配置。
此外,考虑到形成于基板4X的上述区域图案,包括图6所示的各支撑销22的第2支撑模式被预先设定。即,第2支撑模式以各支撑销22的前端收纳于非显示区域44X内的方式被预先设定。除此之外,也考虑到能以水平的状态稳定地支撑基板4X等,第2支撑模式被预先设定。并且,形成这样的第2支撑模式的各支撑销22分别作为销列200A3、200B3、200C3分配在各轴单元21的周面上的规定位置。
如上所述,基板支撑装置2包括多根支撑销22,构成为能形成用于支撑基板4X的第2支撑模式。
本实施方式的基板支撑装置2能在1个装置形成2种支撑模式(第1支撑模式和第2支撑模式)。并且,基板支撑装置2A能利用这些支撑模式抑制至少覆盖在各显示区域43、43X上的部分抗蚀剂层R的干燥不均,并且能支撑2种基板4、4X。因此,根据基板支撑装置2,不必根据各基板4、4X的种类分别准备支撑装置。另外,基板支撑装置2在变更支撑模式的情况下,只要使各轴单元21旋转规定角度即可。因此,能容易进行支撑模式彼此的切换。此外,也不必每当基板的种类不同时从干燥室取放基板支撑装置2。
<实施方式2>
接着,一边参照图10一边说明本发明的实施方式2。图10是示意性地表示实施方式2的基板支撑装置2A的概要构成的说明图。该基板支撑装置2A与上述的实施方式1的装置同样,可设置在图1所示的干燥室3内加以利用。另外,基板支撑装置2A的基本构成大致与实施方式1的装置同样。但是,本实施方式的基板支撑装置2A主要是在各轴单元21的端部分别安装有作为驱动源的电动机63(63A、63B、63C)、构成为各轴单元21能独立旋转的方面不同。下面对这方面进行说明。
如图10所示,各轴单元21(21A、21B、21C)的各轴部24(24A、24B、24C)直接连接到电动机63(63A、63B、63C)的输出轴。并且,各电动机63的驱动由控制部7进行控制。此外,本实施方式中的各轴单元21(21A、21B、21C)也与实施方式1同样,利用未图示的支撑部件支承。
在本实施方式的情况下,使各轴单元21旋转的角度(旋转条件)能设定为分别不同。例如,也能以使轴单元21A向逆时针方向旋转120°、使轴单元21B向逆时针方向旋转240°、使轴单元21C不旋转(即,0°)的方式控制各电动机63(63A、63B、63C)的驱动。此外,也能使各轴单元21以分别相同的旋转条件(旋转角度)旋转。
为了使各轴单元21仅旋转规定的角度,将驱动电动机63所需的信息(支撑模式信息)预先存储于存储部5。控制部7根据需要从存储部5取得上述信息,基于该取得的信息调整各轴单元21的旋转角度。
本实施方式的基板支撑装置2A能利用各支撑销22分别形成上述的实施方式1中的第1支撑模式(参照图4)、第2支撑模式(参照图6)。而且,本实施方式的基板支撑装置2A也能形成用于支撑其它基板4Y的支撑模式(第3支撑模式)。
在此,一边参照图9和图10一边对为了支撑基板Y而由基板支撑装置2A形成的第3支撑模式进行说明。图9是示出基板支撑装置2A中的各轴单元21上的支撑销22形成第3支撑模式的状态的说明图,图10是利用第3支撑模式支撑的玻璃基板4Y的俯视图。
如图9所示,在轴单元21A中,销列200A2中的2根支撑销22A2、22A2处于直立的状态。另外,在轴单元21B中,销列200B3中的3根支撑销22B3、22B3、22B3处于直立的状态。另外,在轴单元21C中,销列200C1中的1根支撑销22C1处于直立的状态。
如图9所示,在轴单元21A中,处于可选择包括2根支撑销22的销列200的状态,在轴单元21B中,处于可选择包括3根支撑销的销列200的状态,在轴单元21C中,处于可选择包括1根支撑销的销列的状态。并且,这些处于直立的状态的共6根支撑销22(22A2、22A2、22B3、22B3、22B3、22C1)形成用于支撑基板4Y的第3支撑模式。
如图10所示,在基板4Y的表面41Y上的整个面形成有抗蚀剂层R。该基板4Y的大小与上述的基板4的大小相同。另外,在基板4Y的表面41Y上以相互保持间隔的状态分配有多个(5个)显示区域(第1区域的一例)43Y1、43Y2。
这5个中的3个显示区域43Y1以纵一列的状态排列在基板4Y的一方端侧(图10中的左侧)。剩余的2个显示区域43Y2以纵一列的状态排列在基板4Y的另一方端侧(图10中的右侧)。此外,显示区域43Y1和显示区域43Y2的大小、形状相互不同。并且,显示区域43Y1与显示区域43Y1相比设定得小。即,在该基板4Y中同时形成有大小不同的多种(2种)显示区域43Y1、43Y2。
为了区分各显示区域43Y1、43Y2,非显示区域(第2区域的一例)44Y配置在基板4Y的表面41Y上。非显示区域44Y包括如分别包围各显示区域43Y1、43Y2的框状的区域。这样,在基板4Y的表面41Y上形成有包括显示区域43Y1和43Y2、非显示区域44Y的区域图案。此外,为便于说明,在图10中示出包括位于抗蚀剂层R的下侧的显示区域43Y1、43Y2和非显示区域44Y的区域图案。
基板4Y也与上述的基板4同样,包括用于一起制造在液晶面板(显示面板的一例)中所利用的多个玻璃基板的基板(所谓的母玻璃基板)。该基板4Y特别是用于一起制造在液晶面板中所利用的2种玻璃基板。上述的各显示区域43Y1、43Y2与各液晶面板所具备的显示区域对应。
如图10所示,基板4Y从其里面42Y侧由形成上述的第3支撑模式的6根支撑销22(22A2、22A2、22B3、22B3、22B3、22C1)支撑。此外,基板4Y利用机器人手臂等载置于形成第3支撑模式的各支撑销22的前端上。各支撑销22的前端以收纳于基板4Y的非显示区域44Y内的方式配置。非显示区域44Y如上所述,是没有形成电极图案等的位置,因此覆盖在非显示区域44Y上的部分抗蚀剂层R是不需要的。因此,即使在该非显示区域44Y上的抗蚀剂层R产生干燥不均,电极图案等的形成也不会发生问题。在本实施方式的情况下,在显示区域43Y1和43Y2内未配置各支撑销22的前端,因此至少覆盖在显示区域43Y1和43Y2X上的部分的抗蚀剂层R不会产生干燥不均。因此,在支撑基板4Y时,各支撑销22以收纳于非显示区域44Y内的方式配置。
此外,考虑到形成于基板4Y的上述区域图案,包括图9所示的各支撑销22的第3支撑模式被预先设定。即,第3支撑模式以各支撑销22的前端收纳于非显示区域44Y内的方式被预先设定。除此之外,也考虑到能以水平的状态稳定地支撑基板4Y,第3支撑模式被预先设定。并且,形成这样的支撑模式3的各支撑销22分别作为销列200A2、200B3、200C2分配在各轴单元21的周面上的规定位置。
此外,第3支撑模式所选择的轴单元21A的销列200A2与第1支撑模式所选择的相同。另外,第3支撑模式所选择的轴单元21B的销列200B3与第2支撑模式所选择的相同。即,各轴单元21中的各销列200可以根据需要在多种支撑模式之间兼用。
如上所述,基板支撑装置2A包括多根支撑销22,构成为能形成用于支撑基板4Y的第3支撑模式。
本实施方式的基板支撑装置2A能在1个装置中形成3种支撑模式(第1支撑模式、第2支撑模式以及第3支撑模式)。即,本实施方式的基板支撑装置2A构成为:各轴单元21能分别独立地调节旋转角度。因此,能将各轴单元21(21A、21B、21C)中的各销列200彼此组合而形成的支撑模式的数量与实施方式1的上述数量相比变多。
另外,基板支撑装置2A能利用这3种支撑模式抑制至少覆盖在各显示区域43、43X、43Y1以及43Y2上的部分的抗蚀剂层R的干燥不均,并且能支撑3种基板4、4X、4Y。因此,根据基板支撑装置2A,不必根据各基板4、4X、4Y的种类分别准备支撑装置。另外,基板支撑装置2A与实施方式1的装置同样,在需要变更支撑模式的情况下,只要使各轴单元21旋转规定角度即可。因此,能容易进行支撑模式彼此的切换。此外,也不必每当基板的种类不同时从干燥室取放基板支撑装置2A。
<其它实施方式>
本发明并不限于利用上述记述和附图说明的实施方式,例如下面的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
(1)在上述实施方式中,在轴单元的周面上形成有3个销列,但是在其它实施方式中,例如可以在轴单元的周面上形成有2个销列,或者可以形成有4个以上的销列。设于轴单元的周面上的销列的数量并不特别限制,根据目的适当设定。
(2)在上述实施方式中,轴单元的外观形状是圆柱状,但是在其它实施方式中,例如可以是四棱柱状,也可以是其它多棱柱状。轴单元的外观形状并不特别限制,根据目的适当设定。
(3)在上述实施方式中,利用了3个轴单元,但是在其它实施方式中,例如可以利用2个轴单元,也可以利用4个以上轴单元。所利用的轴单元的个数并不特别限制,根据目的适当设定。
(4)在上述实施方式中,在基板的整个面形成有抗蚀剂层(涂膜的一例),但是在其它实施方式中,抗蚀剂层可以仅形成于基板的一部分。例如,可以仅在基板的表面中的各显示区域形成有抗蚀剂层,也可以仅在特定的显示区域形成有抗蚀剂层。
(5)在上述实施方式中,使涂敷在基板上的涂膜(抗蚀剂层)在减压下进行干燥,但是在其它实施方式中,例如可以在常压下进行干燥。
(6)在上述实施方式中,基板支撑装置设置在干燥室内使用,但是在其它实施方式中,可以在干燥室的外部使用。
附图标记说明
1:干燥装置;2、2A:基板支撑装置;21:轴单元;22:支撑销;23:主体部;24:轴部;25:滑轮;26:传送带;27:支撑部件;200:销列;3:干燥室;4、4X、4Y:基板;5:存储部;6、63:电动机;61:输出轴;61:输出轴的前端部;7:控制部

Claims (10)

1.一种基板支撑装置,其特征在于,
具备:
多个轴单元,其相互平行配置并且各自的两端被支承,各自能旋转并且能静止;
多个支撑销,其是在各轴单元的各周向突出地设有多个的销,在各轴方向排列1根或者2根以上而构成销列,在各轴单元中该销的轴方向相同的上述销列分别按各轴单元被选择,由此形成多种用于支撑基板的支撑模式,在形成上述支撑模式的各自的前端支撑上述基板;以及
控制部,其为了形成上述支撑模式中的任一种而控制各轴单元的旋转角度。
2.根据权利要求1所述的基板支撑装置,
上述基板具有包含区域模式的表里一对板面和覆盖表侧的上述板面的涂膜,上述区域模式包括多个第1区域和对各第1区域进行区分的第2区域,
上述支撑销以在形成上述支撑模式时各自的前端收纳于上述基板的上述第2区域内的方式设于各轴单元的各周面上。
3.根据权利要求2所述的基板支撑装置,
上述基板包括上述区域模式相互不同的多种基板,
上述支撑销分别形成与上述基板的每个种类对应的支撑模式。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板支撑装置,
上述轴单元具有能分别独立地控制旋转角度的驱动源。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板支撑装置,
上述支撑销以相同的模式设于各轴单元的各周面上。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板支撑装置,
具备存储部,上述存储部预先存储有用于使上述支撑销形成上述支撑模式的支撑模式信息,
上述控制部基于上述支撑模式信息控制各轴单元的旋转角度。
7.根据权利要求2至6中的任一项所述的基板支撑装置,
上述基板用于显示面板,上述第1区域包括显示区域,上述第2区域包括非显示区域。
8.根据权利要求2至7中的任一项所述的基板支撑装置,
上述涂膜包含抗蚀剂材料。
9.一种干燥装置,其具备:
权利要求1至8中的任一项所述的基板支撑装置;和
容纳上述基板支撑装置的干燥室。
10.根据权利要求9所述的干燥装置,
上述干燥室在减压下进行干燥。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106225467A (zh) * 2016-07-14 2016-12-14 武汉华星光电技术有限公司 薄膜烘干机支架及薄膜烘干机
CN106369955A (zh) * 2016-08-31 2017-02-01 武汉华星光电技术有限公司 薄膜烘干机支架及薄膜烘干机
CN110040974A (zh) * 2019-04-29 2019-07-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种冷却装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9809491B2 (en) 2013-09-09 2017-11-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Device and method for baking substrate
CN103466927B (zh) * 2013-09-09 2016-06-08 深圳市华星光电技术有限公司 对基板进行烤焙处理的装置及方法
WO2020167630A1 (en) * 2019-02-11 2020-08-20 Kateeva, Inc. Printing system, process chamber and printing method for handling substrates in different orientations

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140163A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Tatsumo Kk 基板支持装置
JP2006074003A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Lg Phillips Lcd Co Ltd 基板支持ピンを備えるソフトベーク装置及びこれを利用したベーキング方法
CN1776884A (zh) * 2004-11-15 2006-05-24 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN101010147A (zh) * 2004-08-24 2007-08-01 株式会社石井表记 涂布膜用干燥炉
US20080156361A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Ichiro Mitsuyoshi Substrate processing apparatus
JP2009094182A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Furukawa Co Ltd リフトピン機構、加熱処理装置、減圧乾燥装置
JP2011058740A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Toray Eng Co Ltd 減圧乾燥装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3649048B2 (ja) * 1998-08-11 2005-05-18 東京エレクトロン株式会社 レジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いる基板加熱処理装置および基板搬送装置
JP4770041B2 (ja) * 2001-03-26 2011-09-07 東レ株式会社 基板搬送用ハンドおよびカラーフィルター製造装置
JP2006108265A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板載置ステージ
JP2006278375A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Dainippon Printing Co Ltd 乾燥装置
JP5334488B2 (ja) * 2008-08-01 2013-11-06 光洋サーモシステム株式会社 ワーク支持部材およびこれを用いたワーク支持ピン位置調整方法
WO2011007616A1 (ja) * 2009-07-13 2011-01-20 シャープ株式会社 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140163A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Tatsumo Kk 基板支持装置
CN101010147A (zh) * 2004-08-24 2007-08-01 株式会社石井表记 涂布膜用干燥炉
JP2006074003A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Lg Phillips Lcd Co Ltd 基板支持ピンを備えるソフトベーク装置及びこれを利用したベーキング方法
CN1776884A (zh) * 2004-11-15 2006-05-24 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
US20080156361A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Ichiro Mitsuyoshi Substrate processing apparatus
JP2009094182A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Furukawa Co Ltd リフトピン機構、加熱処理装置、減圧乾燥装置
JP2011058740A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Toray Eng Co Ltd 減圧乾燥装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106225467A (zh) * 2016-07-14 2016-12-14 武汉华星光电技术有限公司 薄膜烘干机支架及薄膜烘干机
CN106225467B (zh) * 2016-07-14 2019-03-15 武汉华星光电技术有限公司 薄膜烘干机支架及薄膜烘干机
CN106369955A (zh) * 2016-08-31 2017-02-01 武汉华星光电技术有限公司 薄膜烘干机支架及薄膜烘干机
CN106369955B (zh) * 2016-08-31 2019-08-16 武汉华星光电技术有限公司 薄膜烘干机支架及薄膜烘干机
CN110040974A (zh) * 2019-04-29 2019-07-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种冷却装置

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