CN103430643B - 基板单元 - Google Patents
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Abstract
基板单元具备：导电性的导电性壳（20）；配置于导电性壳（20）内的绝缘壳（24）；配置于导电性壳（20）内、且将绝缘壳（24）固定于导电性壳（20）的内壁面（20a）的导电性的第1螺纹部件（40）；相对于绝缘壳（24）设置于与内壁面（20a）相反一侧、且固定于绝缘壳（24）的电路基板（25）；和将电路基板（25）固定于绝缘壳（24）的导电性的第2螺纹部件（41），第1螺纹部件（40）和第2螺纹部件（41）被朝向内壁面（20a）拧入，当从在内壁面（20a）和所述绝缘壳（24）的排列方向上远离内壁面（20a）的位置观察第1螺纹部件（40）和第2螺纹部件（41）时，第1螺纹部件（40）和第2螺纹部件（41）相互隔开间隔地配置，第1螺纹部件（40）和第2螺纹部件（41）通过导电性的连接部件（43）连接。
Description
技术领域
本发明涉及基板单元，特别涉及在壳内设置有基板的基板单元。
背景技术
在内部设有基板的基板单元中，以往以来提出了各种用于将基板向主体地线释放静电的构造。
例如，在日本特开2007-329003号公报中记载的车载用电子装置包含：导电性的壳体，配置于壳体内的树脂壳，收容于壳体内、且形成有导电图案的控制基板，与此导电图案接触的导电板，和固定于将控制基板和导电板设置于树脂壳的突起部的螺纹件。
在日本特开2000-37507号公报中记载的游戏机，包含基板箱和固定该基板箱的具有导电性的安装辅助部件。
基板箱包含上盖部件与底盖部件，在上盖部件和底盖部件之间收容有基板。
在底盖部件形成有形成了孔的筒状的第1卡定部，在上盖部件也形成有形成了孔的筒状的第2卡定部。
安装辅助部件形成为板状，在安装辅助部件设置有筒状的导通辅助部件。该导通辅助部件设置于在安装辅助部件的内表面中与底盖部件的第1卡定部相对的部分。
导通辅助部件通过设置于安装辅助部件的外表面侧的第1螺钉固定，第1螺钉贯通安装辅助部件，并将导通辅助部件固定于安装辅助部件的内表面。
在该导通辅助部件形成有在轴向贯通的雌螺纹孔，导通辅助部件被插入底盖部件的第1卡定部的孔内。
基板通过第2螺钉固定于筒状的导通辅助部件的顶端部。具体而言，第2螺钉包含插入导通辅助部件的孔内的轴部和设置于该轴部的端部的头部，基板夹在第2螺钉的头部和导通辅助部件的顶端部之间。第2螺钉通过第2卡定部的孔而从外部插入。并且，基板通过导通辅助部件与导电性的安装辅助部件电连接。
此外，上述的静电措施不限定于具备电路基板和/或控制基板的基板单元，而在多个领域中被提出。
例如，在日本实开平5-26668号公报中，提出了用于在车辆用车门装饰的凹进处采取静电措施的构造。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2007-329003号公报
专利文献2：日本特开2000-37507号公报
专利文献3：日本实开平5-26668号公报
发明内容
发明要解决的问题
在日本特开2007-329003号公报中记载的车载用电子装置中，产生不能确保控制基板和壳体之间的导通的情况。
在日本特开2000-37507号公报中记载的游戏机中，导通辅助部件通过设置于安装辅助部件的外表面的第2螺钉而固定于安装辅助部件的内表面。
另一方面，在基板单元的构造上，存在不能从壳的外侧设置螺钉等固定部件的情况，存在需要通过设置于壳内侧的固定部件固定基板等的情况。
本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的是提供一种在包含壳和收容于壳内的基板、且通过设置于壳内的固定部件固定基板的基板单元中，能够确保基板与壳的导通的基板单元。
用于解决问题的手段
本发明的基板单元具备：导电性的导电性壳；配置于导电性壳内的绝缘壳；配置于导电性壳内、且将绝缘壳固定于导电性壳的内壁面的导电性的第1螺纹部件；相对于绝缘壳设置于与内壁面相反一侧、且固定于绝缘壳的电路基板；和将电路基板固定于绝缘壳的导电性的第2螺纹部件。上述第1螺纹部件和第2螺纹部件被朝向内壁面拧入，当从在内壁面和绝缘壳的排列方向上远离内壁面的位置观察第1螺纹部件和第2螺纹部件时，第1螺纹部件和第2螺纹部件相互隔开间隔地配置。上述第1螺纹部件与第2螺纹部件通过导电性的连接部件连接。
优选，还具备配置于上述导电性壳的内壁面与绝缘壳之间的冷却器、和配置于绝缘壳内的元件。上述绝缘壳包含从冷却器的外周伸出的伸出部。上述第1螺纹部件设置于伸出部。上述第2螺纹部件相对于绝缘壳配置于与冷却器相反一侧。
优选，上述连接部件包含：贯通绝缘壳、并且在一端设置有第1螺纹部件的导电性的筒部件；设置于筒部件的另一端的导电性的第3螺纹部件；和通过第3螺纹部件被固定于筒部件的另一端、并且与第2螺纹部件连接的导电性的连接部。
优选，上述第1螺纹部件、第2螺纹部件和第3螺纹部件是螺栓。在上述筒部件的内周面形成有与第1螺纹部件螺合的第1螺纹部、和与第2螺纹部件螺合的第2螺纹部。上述电路基板夹在第1螺纹部件和筒部件的一端之间。上述连接部夹在第3螺纹部件与筒部件的另一端之间。优选，上述第1螺纹部件的螺栓直径比第2螺纹部件的螺栓直径大。
优选，上述第1螺纹部件包含螺栓头和形成为从螺栓头突出并在表面形成有螺纹部的轴部。还具备配置于上述第1螺纹部件的螺栓头和电路基板之间、且插入有第1螺纹部件的轴部的套筒。上述连接部通过套筒和第2螺纹部件而被夹持。
发明效果
根据本发明的基板单元，能够通过设置于壳内的固定部件来固定基板，并且能够确保壳和基板的导通。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式涉及的半导体元件的冷却装置被适用的PCU的主要部分的结构的电路图。
图2是示意性地示出冷却变换器120的冷却电路10的电路图。
图3是示出基板单元13的一部分的剖视图。
图4是示出螺纹部件40、螺纹部件41及连接部件43和位于这些部件周围的部件的分解立体图。
图5是示出本实施方式的基板单元13的变形例的剖视图。
图6是示出图5所示的连接部件70、螺纹部件40及螺纹部件41和位于这些部件周围的部件的分解立体图。
附图标记说明
10冷却电路，11热交换器，12泵，13基板单元，14冷媒管，15冷媒，20压铸壳，20a内壁面，20b螺纹孔，21金属板，21a、23a、25a、28、31、44a、46a、46b、50a、51a、52a、60a、80a、84a贯通孔，22冷却器，23板部件，24树脂壳，25控制基板，26突起部，27伸出部，29凹部，32端子部，33、34主表面，40、41、45螺纹部件，40a、41a、45a、61、81头部，40b、41b、45b轴部，43、70连接部件，44、60筒状部件，46汇流条，47孔部，48缺口部，50、51、52、80、84套圈，62、82颈部，63主干部，71、73夹持部，72连接部，83主干部，110转换器，120、120、130变换器，140控制装置，A箭头，B电池。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。此外，对相同或者相当的部分标注相同的附图标记，有时不重复说明。另外，在以下说明的实施方式中，在言及个数、量等的情况下，除了有特别记载的情况以外，本发明的范围不必限定于该个数、量等。另外，以下在存在多个实施方式的情况下，除了有特别记载的情况以外，从最初就预定适当组合各个实施方式的结构。
使用图1至图6，对本实施方式涉及的基板单元和具备此基板单元的电动车辆进行说明。
图1是表示本发明的一个实施方式涉及的半导体元件的基板单元被适用13的PCU的主要部分的结构的电路图。此外，图1所示的PCU100是“驱动车辆的旋转电机的控制装置”。
参照图1，PCU100包含转换器110、变换器120、130、控制装置140和电容器C1、C2。转换器110在电池B和变换器120、130之间连接，变换器120、130分别与电动发电机MG1、MG2连接。
转换器110包含功率晶体管Q1、Q2、二极管D1、D2和电抗器L。功率晶体管Q1、Q2串联连接，在基极接收来自控制装置140的控制信号。二极管D1、D2分别以使电流从功率晶体管Q1、Q2的发射极侧流向集电极侧的方式分别连接于功率晶体管Q1、Q2的集电极-发射极之间。电抗器L的一端连接于与电池B的正极的电源线PL1，另一端连接于功率晶体管Q1、Q2的连接点。
此转换器110使用电抗器L将从电池B接收的直流电压升压，将此升压后的升压电压供给至电源线PL2。转换器110将从变换器120、130接收的直流电压降压来对电池B进行充电。
变换器120、130分别包含U相臂121U、131U，V相臂121V、131V和W相臂121W、131W。U相臂121U、V相臂121V和W相臂121W在节点N1与节点N2之间并联连接。同样，U相臂131U、V相臂131V和W相臂131W在节点N1与节点N2之间并联连接。
U相臂121U包含串联连接的两个功率晶体管Q3、Q4。同样地，U相臂131U、V相臂121V、131V和W相臂121W、131W分别包含串联连接的两个功率晶体管Q5～Q14。在各功率晶体管Q3～Q14的集电极-发射极之间，分别连接有从发射极侧向集电极侧流动电流的二极管D3～D14。
变换器120、130的各相臂的中间点分别与电动发电机MG1、MG2的各相线圈的各相端连接。在电动发电机MG1、MG2中，U、V、W相的三个线圈的一端共同连接于中点而构成。
电容器C1连接于电源线PL1、PL3之间，将电源线PL1的电压电平平滑化。电容器C2连接于电源线PL2、PL3之间，将电源线PL2的电压电平平滑化。
变换器120、130基于来自控制装置140的驱动信号，将来自电容器C2的直流电压变换为交流电压来驱动电动发电机MG1、MG2。
控制装置140基于马达转矩指令值、电动发电机MG1、MG2的各相电流值和变换器120、130的输入电压来运算电动发电机MG1、MG2的各相线圈电压，基于此运算结果生成开/关功率晶体管Q3～Q14的PWM(Pulse Width Modulation：脉冲宽度调制)信号并向变换器120、130输出。
另外，控制装置140基于上述马达转矩指令值和马达转速来运算用于使变换器120、130的输入电压达到最佳的功率晶体管Q1、Q2的占空比，基于此运算结果生成开/关功率晶体管Q1、Q2的PWM信号并向转换器110输出。
并且，控制装置140为了将通过电动发电机MG1、MG2而发电的交流电力变换为直流电力来对电池B进行充电，对转换器110和变换器120、130的功率晶体管Q1～Q14的开关动作进行控制。
在PCU100动作时，构成转换器110和变换器120、130的功率晶体管Q1～Q14和二极管D1～D14发热。因此，需要设置用于促进这些半导体元件冷却的冷却装置。
图2是示意性地示出将变换器120冷却的冷却电路10的电路图。如图2所示，冷却电路10具备：设置于车辆的散热器内的热交换器11、泵12、基板单元13、和冷媒15在内部流动的冷媒管14。
冷媒管14连接热交换器11和泵12之间、泵12和基板单元13之间、基板单元13和热交换器11之间。
热交换器11使用外部气体来冷却冷媒15。冷却后的冷媒15通过泵12被供给至基板单元13。在基板单元13设置有后述的冷却器，对此冷却器供给冷媒。此冷却器冷却设置于基板单元13内部的变换器120的各元件。从基板单元13排出的冷媒15被供给至热交换器11，且在热交换器11内被冷却。
图3是表示基板单元13的一部分的剖视图。如该图3所示，基板单元13包含：导电性的压铸壳20、设置于压铸壳20的内壁面20a的金属板21、设置于此金属板21上的冷却器22、设置于冷却器22上的板部件23、设置于板部件23上的树脂壳24、和固定于树脂壳24的控制基板25。基板单元13还包含：将树脂壳24固定于内壁面20a的螺纹部件40、和将控制基板25固定于树脂壳24的螺纹部件41。
压铸壳20例如由铝等导电性材料形成，且形成为箱型形状。冷却器22、树脂壳24、控制基板25、螺纹部件40和螺纹部件41被收容在压铸壳20内。
冷却器22在内部形成有供冷媒15流动的冷媒通路，在此冷媒通路内配置有散热翅。板部件23例如是金属制的板状部件。
树脂壳24相对于冷却器22配置于与内壁面20a相反一侧，树脂壳24由绝缘性的树脂材料形成。在此树脂壳24内配置有功率晶体管Q3、二极管等变换器120的元件、和将这些元件与控制基板25连接的汇流条。此外，在图3中，代表性地示意示出了功率晶体管Q3，但是在树脂壳24内收容有功率晶体管Q3～Q8和二极管D3～D8。
功率晶体管、二极管在树脂壳24中设置于位于冷却器22的上方的部分，通过在冷却器22内流动冷媒15而冷却功率晶体管、二极管。
树脂壳24包含从树脂壳24的上表面朝向上方突出的突起部26和设置于树脂壳24的外周的伸出部27。在突起部26形成有贯通孔28。
在树脂壳24的表面中与冷却器相对的下表面形成有与贯通孔28连通的凹部29。在伸出部27形成有贯通孔31。贯通孔31形成为到达凹部29。此树脂壳24通过螺纹部件40被固定于压铸壳20的内壁面20a。
螺纹部件40由导电性材料形成，在图3所示例中，采用了螺栓。作为螺纹部件40可以采用螺钉等固定元件。
螺纹部件40包含头部40a和连接于此头部40a的轴部40b。头部40a形成为直径比轴部40b大，且在40b的外周面形成有螺纹部。螺纹部件40被朝向内壁面20a拧入。头部40a的外径形成为比贯通孔31的开口直径大，头部40a将伸出部27中位于贯通孔31周围的部分朝向内壁面20a按压。
此外，通过头部40a将伸出部27的上表面朝向内壁面20a按压，将树脂壳24固定于压铸壳20，但关于此具体构造将在后面叙述。
轴部40b的顶端部被插入在压铸壳20的内壁面20a形成的螺纹孔20b中，轴部40b与形成于螺纹孔20b内的雌螺纹部螺合。
控制基板25构成图1所示的控制装置140的至少一部分。控制基板25通过螺纹部件41而固定。
螺纹部件41由导电性材料形成，螺纹部件41包含头部41a和连接于头部41a的轴部41b。螺纹部件41被朝向内壁面20a拧入。头部41a形成为直径比轴部41b大，在轴部41b的外周面形成有螺纹部。此外，在图3所示例中，作为螺纹部件41采用了螺栓，但也可以采用螺钉等其他的固定单元。
螺纹部件41相对于树脂壳24位于与内壁面20a相反一侧，且位于冷却器22、功率晶体管等元件的上方。由此，控制基板25位于树脂壳24和功率晶体管等的上方。与此相伴，能够用冷却器22将功率晶体管和二极管冷却，并且使连接功率晶体管及二极管和控制基板25的汇流条(连接布线)的布线长度变短。
此外，螺纹部件40的轴部40b的螺栓直径(轴部40b的外径)比轴部41b的螺栓直径(轴部41b的外径)大。由此，树脂壳24通过大的按压力而被牢固地固定于压铸壳20。此外，在伸出部27中头部40a按压的部分的厚度比控制基板25的厚度厚，所以伸出部27d形成为能够承受大的紧固力。
从图3也可知，当从在内壁面20a和冷却器22的排列方向上远离内壁面20a的位置观察螺纹部件40和螺纹部件41时，螺纹部件40和螺纹部件41相互分离。换言之，当从图3的箭头A方向观察螺纹部件40和螺纹部件41时，螺纹部件40和螺纹部件41相互隔开间隔地配置。
这样，螺纹部件40和螺纹部件41相互设置为与螺纹部件40、41的拧入方向不重叠。由此，当组装基板单元13时，能够从箭头A方向将螺纹部件41拧入到突起部26中，并将螺纹部件40拧入到内壁面20a中。
螺纹部件40和螺纹部件41通过连接部件43而电连接。连接部件43包含：设置于贯通孔28内的筒状部件44；固定于筒状部件44的下端部的螺纹部件45；和通过螺纹部件45固定于筒状部件44的下端部、并且连接于螺纹部件40的汇流条46。
图4是表示螺纹部件40、螺纹部件41及连接部件43和位于这些部件周围的部件的分解立体图。
在该图4和上述图3中，筒状部件44例如由黄铜等导电性的金属材料形成，且此筒状部件44形成为筒状。在此筒状部件44形成有贯通孔44a。在贯通孔44a的内周面形成有螺纹部。
在控制基板25形成有贯通孔25a，螺纹部件41的轴部41b通过贯通孔25a与形成于贯通孔44a的内周面的螺纹部螺合。
而且，控制基板25夹在螺纹部件41的头部41a和筒状部件44的上端部之间，控制基板25固定于筒状部件44的上端部。此外，如图3所示，突起部26的上端面与筒状部件44的上端面大致成为一面。由此，控制基板25通过被螺纹部件41固定而被压着于突起部26的上端面和筒状部件44的上端面。
控制基板25包含在厚度方向上排列的主表面33和主表面34，贯通孔25a形成为从主表面33到达主表面34。
在主表面34，在贯通孔25a的开口缘部的周围形成有端子部32。通过在头部41a与筒状部件44的上端部之间固定控制基板25，端子部32与筒状部件44电连接。此外，在图4的示例中，端子部32形成于主表面34，但也可以将端子部32形成于主表面33。在此情况下，螺纹部件41的头部41a与端子部32接触。而且，由于设置了头部41a的螺纹部件41与筒状部件44接触，所以端子部32、螺纹部件41和筒状部件44电连接。
汇流条46也由导电性材料形成，在图4的示例中，汇流条46形成为板状。在汇流条46形成有贯通孔46a和贯通孔46b。
贯通孔46a和贯通孔46b相互隔开间隔地设置，贯通孔46a配置于筒状部件44的下方。
螺纹部件45包含头部45a和连接于此头部45a的轴部45b。头部45a形成为直径比轴部45b大，在轴部45b的外周面形成有雄螺纹。此外，在图3和图4的示例中，作为螺纹部件45采用了螺栓，但也可以采用螺钉。
螺纹部件45从汇流条46的下表面被朝向筒状部件44拧入，形成于轴部45b的外表面的雄螺纹与形成于贯通孔44a的内表面的雌螺纹螺合。而且，汇流条46通过头部45a与筒状部件44而被夹持，且被固定于筒状部件44的下端部，筒状部件44与汇流条46电连接。
汇流条46包含与内壁面20a相对的下表面和位于与此下表面相反一侧的上表面，在汇流条46的上表面配置有套圈50。而且，在汇流条46的下表面与内壁面20a之间配置有套圈51和套圈52。套圈50、51、52都由金属材料等的导电性材料形成。
在套圈50形成有贯通孔50a，套圈50配置在汇流条46上以使贯通孔50a与贯通孔46b相互连通。套圈51、52也形成有贯通孔51a、52a。
板部件23被夹在套圈51和套圈52之间，金属板21被夹在套圈52和内壁面20a之间。在板部件23形成有贯通孔23a，在金属板21也形成有贯通孔21a。
以使形成于内壁面20a的螺纹孔20b、贯通孔21a、贯通孔52a、贯通孔23a、贯通孔51a、贯通孔46b和贯通孔50a连通的方式，在内壁面20a上按顺序配置金属板21、套圈52、板部件23、套圈51、汇流条46和套圈50。
而且，以穿过各贯通孔的方式，插入螺纹部件40的轴部40b，轴部40b与形成于螺纹孔20b的内表面的雌螺纹螺合。此处，由于螺纹部件40设置于以从冷却器22伸出的方式形成的伸出部27，所以螺纹部件40设置于远离冷却器22的位置。因此，螺纹部件40的轴部40b不贯通冷却器22，实现了冷却器22的结构的简化。
通过轴部40b与螺纹孔20b螺纹接合，由头部40a与内壁面20a夹入伸出部27、套圈50、汇流条46、套圈51和套圈52，固定伸出部27、套圈50、汇流条46、套圈51、板部件23、套圈52和金属板21。通过伸出部被固定，树脂壳24被固定于压铸壳20。
此时，头部40a与套圈50的上表面接触，并且，轴部40b连接于压铸壳20。由此，控制基板25和压铸壳20通过筒状部件44、汇流条46、套圈50和螺纹部件40电连接。
由此，能够抑制在控制基板25产生异常电压，能够使控制基板25的驱动稳定化。并且，由于使用固定控制基板25的螺纹部件41和固定树脂壳24的螺纹部件40形成有连接控制基板25和压铸壳20的接地路径，所以与另外构成接地路径的情况相比能够实现零件数的减少。
进而，形成接地路径的各部件彼此通过螺纹部件的紧固力相互牢固地固定。由此，能够将从控制基板25到压铸壳20的电阻抑制得低。
对如此构成的基板单元13的组装方法的一例简单地进行说明。在图3和图4中，将筒状部件44插入(压入)树脂壳24的贯通孔28内。然后，将螺纹部件45与筒状部件44螺纹接合，将汇流条46固定于筒状部件44的下端部。
接着，在内壁面20a上配置金属板21、冷却器22、套圈52、板部件23和套圈51。接着，将固定有筒状部件44、螺纹部件45和汇流条46的树脂壳24配置在板部件23上。
接着，将螺纹部件40与螺纹孔20b螺纹接合，将树脂壳24固定于压铸壳20。接着，通过螺纹部件41将控制基板25固定于筒状部件44的上端部。这样，能够组装图3所示的基板单元13。此外，也可以将控制基板25固定于树脂壳24，将控制基板25和树脂壳24单元化后，将单元化后的树脂壳24固定于压铸壳20。无论在哪种情况下，在螺纹部件40、41的安装时，都能抑制螺纹部件40和螺纹部件41的一方与另一方的干涉。
此外，上述的组装顺序只不过是一例，从申请起初就预定若干顺序的交换。另外，在图3和图4的示例中，螺纹部件40和螺纹部件41各自只设置了一个，但也可以各自设置多个螺纹部件40和螺纹部件41。
这样，在本实施方式的基板单元13中，通过用连接部件43电连接将控制基板25固定于树脂壳24的螺纹部件41和将树脂壳24固定于压铸壳20的螺纹部件40，将控制基板25与压铸壳20电连接。
图5是示出本实施方式涉及的基板单元13的变形例的剖视图。图6是示出图5所示的连接部件70、螺纹部件40及螺纹部件41和位于这些部件周围的部件的分解立体图。
此外，在图5和图6所示的结构中，对与上述图1至图4示出的结构相同或者相当的结构，有时标注相同的附图标记而省略其说明。
在图5和图6中，基板单元13包含：控制基板25、包含突起部26和伸出部27的树脂壳24、将控制基板25固定于树脂壳24的螺纹部件41、将树脂壳24固定于压铸壳20的螺纹部件40、和将螺纹部件41与螺纹部件40电连接的连接部件70。而且，在螺纹部件40的头部40a和内壁面20a之间，配置有金属板21、配置于此金属板21上的套圈84和配置于套圈84上的套圈80。
在突起部26形成有孔部47，在伸出部27的外周缘部形成有缺口部48。
在孔部47内配置有导电性的筒状部件60，在此筒状部件60形成有贯通孔60a。在贯通孔60a的内表面形成有与轴部41b螺合的雌螺纹。
如图6所示，筒状部件60包含头部61、颈部62和主干部63，颈部62配置在头部61与主干部63之间。颈部62的外径比头部61和主干部63的外径小。
当螺纹部件41的轴部41b与筒状部件60螺纹接合时，头部41a将控制基板25向筒状部件60的上端部按压。由此，端子部32与筒状部件60的上端部电连接。
连接部件70包含连接部72、设置于连接部72的一端的夹持部71和设置于连接部72的另一端的夹持部73。夹持部71包含两个臂部，此两个臂部装配于颈部62的外周。
通过夹持部73装配于颈部62，连接部件70与筒状部件60电连接。
套圈80包含头部81、颈部82和主干部83，颈部82的外径比头部81和主干部83的外径小。
连接部件70的夹持部73具备两个弯曲的臂部，夹持部73装配于颈部82的外周面。当夹持部73装配于颈部82时，连接部件70与套圈80电连接。
在套圈80形成有贯通孔80a。在配置于套圈80的下方的套圈84也形成有贯通孔84a。板部件23配置在套圈80与套圈84之间，金属板21配置在套圈84与内壁面20a之间。
而且，螺纹部件40的轴部40b通过贯通孔80a、贯通孔23a、贯通孔84a和贯通孔21a，与形成于螺纹孔20b的内周面的雌螺纹螺合。通过轴部40b与螺纹孔20b螺合，头部40a在伸出部27的上表面中将位于缺口部48周围的部分朝向内壁面20a按压。
由此，通过头部40a和内壁面20a，伸出部27、套圈80、板部件23、套圈84和金属板21被固定。
此时，头部40a与套圈80的头部81接触，螺纹部件40与连接部件70电连接。
进而，通过螺纹部件40的轴部40b与螺纹孔20b螺纹接合，螺纹部件40与压铸壳20电连接。
由此，控制基板25的端子部32与压铸壳20电连接，能够使控制基板25的驱动稳定。
此外，在该图5和图6的示例中，螺纹部件41和螺纹部件40相互隔开间隔地配置。由此，当组装基板单元13时，能够从压铸壳20的内侧使螺纹部件40和螺纹部件41旋转。
这样，在该图5和图6的示例中，通过用连接部件70将固定控制基板25的螺纹部件41和将树脂壳24固定于压铸壳20的螺纹部件40电连接，也将控制基板25与压铸壳20电连接。
以上对本发明的实施方式进行了说明，但应该认为本次公开的实施方式在所有的方面都是例示而不是限制性的内容。本发明的范围根据权利要求书示出，包括与权利要求等同的意思以及范围内的所有的变更。而且，上述数值等是例示，并不限定于上述数值和范围。
产业上的可利用性
本发明涉及基板单元，特别是能够适用于在壳内设置有基板的基板单元。
Claims (6)
1.一种基板单元，具备：
导电性的导电性壳(20)；
绝缘壳(24)，其配置于所述导电性壳(20)内；
导电性的第1螺纹部件(40)，其配置于所述导电性壳(20)内，将所述绝缘壳(24)固定于所述导电性壳(20)的内壁面(20a)；
电路基板(25)，其相对于所述绝缘壳(24)设置于与所述内壁面(20a)相反一侧，并固定于所述绝缘壳(24)；和
导电性的第2螺纹部件(41)，其将所述电路基板(25)固定于所述绝缘壳(24)，
所述第1螺纹部件(40)和所述第2螺纹部件(41)被朝向所述内壁面(20a)拧入，当从在所述内壁面(20a)和所述绝缘壳(24)的排列方向上远离所述内壁面(20a)的位置观察所述第1螺纹部件(40)和所述第2螺纹部件(41)时，所述第1螺纹部件(40)和所述第2螺纹部件(41)相互隔开间隔地配置，
所述第1螺纹部件(40)与所述第2螺纹部件(41)通过导电性的连接部件(43)连接。
2.根据权利要求1所述的基板单元，还具备：
冷却器(22)，其配置于所述导电性壳(20)的所述内壁面(20a)与所述绝缘壳(24)之间；和
配置于所述绝缘壳(24)内的元件，
所述绝缘壳(24)包含从所述冷却器(22)的外周伸出的伸出部(27)，
所述第1螺纹部件(40)设置于所述伸出部(27)，
所述第2螺纹部件(41)相对于所述绝缘壳(24)配置于与所述冷却器(22)相反一侧。
3.根据权利要求2所述的基板单元，其中，
所述连接部件(43)包含：贯通所述绝缘壳(24)、并且在一端设置有所述第1螺纹部件(40)的导电性的筒部件(44)；设置于所述筒部件(44)的另一端的导电性的第3螺纹部件(45)；和通过所述第3螺纹部件(45)固定于所述筒部件(44)的另一端、并且与所述第2螺纹部件(41)连接的导电性的连接部(46)。
4.根据权利要求3所述的基板单元，其中，
所述第1螺纹部件(40)、所述第2螺纹部件(41)和所述第3螺纹部件(45)是螺栓，
在所述筒部件(44)的内周面形成有与所述第1螺纹部件(40)螺合的第1螺纹部和与所述第2螺纹部件(41)螺合的第2螺纹部，
所述电路基板(25)夹在所述第1螺纹部件(40)与所述筒部件(44)的一端之间，
所述连接部(46)夹在所述第3螺纹部件(45)与所述筒部件(44)的另一端之间。
5.根据权利要求1所述的基板单元，其中，
所述第1螺纹部件(40)的螺栓直径比所述第2螺纹部件(41)的螺栓直径大。
6.根据权利要求4所述的基板单元，其中，
所述第1螺纹部件(40)包含螺栓头和形成为从所述螺栓头突出并在表面形成有螺纹部的轴部，
所述基板单元还具备套筒(50)，该套筒(50)配置于所述第1螺纹部件(40)的螺栓头与所述电路基板(25)之间，并插入有所述第1螺纹部件(40)的轴部，
所述连接部(46)通过所述套筒(50)和所述第2螺纹部件(41)而被夹持。
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| JP6443632B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2018-12-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体、及び電気接続箱 |
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| RU2727730C1 (ru) * | 2017-06-15 | 2020-07-23 | Ниссан Мотор Ко., Лтд. | Устройство преобразования электроэнергии |
| JP6818651B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2021-01-20 | 住友ナコ フォ−クリフト株式会社 | 制御装置 |
| WO2020008222A1 (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | 日産自動車株式会社 | 電力変換ユニッ卜 |
| CN114810751B (zh) * | 2021-01-28 | 2023-07-07 | 疆域康健创新医疗科技成都有限公司 | 多层连接结构 |
| CN117426146A (zh) * | 2021-06-08 | 2024-01-19 | 日产自动车株式会社 | 电气部件用壳体 |
| US11950398B2 (en) * | 2022-01-20 | 2024-04-02 | Borgwarner Luxembourg Automotive Systems Sa | Systems and methods for cooling electronic components of a vehicle |
| US11943903B2 (en) | 2022-01-20 | 2024-03-26 | Borgwarner Luxembourg Automotive Systems Sa | Systems and methods for cooling electronic components of a vehicle |
| US11785737B2 (en) | 2022-01-20 | 2023-10-10 | Borg Warner Luxembourg Automotive Systems SA | Systems and methods for cooling electronic components of a vehicle |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3056946U (ja) * | 1998-08-06 | 1999-03-09 | 船井電機株式会社 | 板状金具の固定構造 |
| JPH11354946A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 |
| CN101461291A (zh) * | 2006-06-07 | 2009-06-17 | 丰田自动车株式会社 | 车载用电子装置以及安装该装置的车辆 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435106Y2 (zh) | 1975-06-30 | 1979-10-25 | ||
| US4132915A (en) * | 1977-01-14 | 1979-01-02 | Joslyn Mfg. And Supply Co. | Spark gap protector |
| JPH0619071B2 (ja) | 1986-10-17 | 1994-03-16 | 東洋インキ製造株式会社 | すり傷補修用紫外線硬化型塗料 |
| JPH0214127Y2 (zh) * | 1986-12-20 | 1990-04-18 | ||
| JP2516258B2 (ja) | 1989-07-26 | 1996-07-24 | 富士写真光機株式会社 | Ｔ／ｗレンズの絞り構造 |
| JPH0356946U (zh) * | 1989-10-05 | 1991-05-31 | ||
| JPH0526668U (ja) | 1991-09-24 | 1993-04-06 | 西川化成株式会社 | 車両用ドアトリムのリセス |
| JP2000037507A (ja) | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Sophia Co Ltd | 遊技機の基板ボックスおよび遊技機 |
| US20030182955A1 (en) * | 1999-06-07 | 2003-10-02 | Toyotaka Hirao | Vehicular air conditioner |
| JP4142227B2 (ja) | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
| US20050254212A1 (en) * | 2004-05-17 | 2005-11-17 | Eins Oe-Tech Co., Ltd. | Heat dissipation module for electronic device |
| KR100823192B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2008-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
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| JP4708459B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2011-06-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11354946A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 |
| JP3056946U (ja) * | 1998-08-06 | 1999-03-09 | 船井電機株式会社 | 板状金具の固定構造 |
| CN101461291A (zh) * | 2006-06-07 | 2009-06-17 | 丰田自动车株式会社 | 车载用电子装置以及安装该装置的车辆 |
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