CN103430638A - 新颖的绝缘膜及附带绝缘膜的印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。

Description

新颖的绝缘膜及附带绝缘膜的印刷线路板

技术领域

本发明涉及一种不粘连性优异，可承受反复弯折的柔软性，且阻燃性、电绝缘可靠性优异，翘曲小的绝缘膜、以及附带绝缘膜的印刷线路板。

背景技术

近年来，随着对电子设备或信息终端的高功能化、小型化、轻量化、薄型化的要求，业界正在推进印刷线路板的高密度化、小型化、轻量化，用于印刷线路板的绝缘膜也被要求较高的可靠性及加工性。

就印刷线路板而言，挠性印刷线路板中由于使用有耐热性、阻燃性、电绝缘可靠性、及耐化学品性、机械特性优异的聚酰亚胺膜而具有优异的可靠性，其适于印刷线路板的轻量化及薄型化，另外由于其柔软性也优异，而能弯折地组装至狭窄部分，这很利于实现电子设备的小型化。

业界例如一直是采用以下的覆盖膜、覆盖层、以及感光性阻焊剂层来作为挠性印刷线路板的绝缘膜的。所述覆盖膜的制法如下：在聚酰亚胺等的膜上涂布胶粘剂而获得附带胶粘剂的覆盖膜，通过穿孔等冲裁加工而在附带胶粘剂的覆盖膜上设出开口部，完成对位后，通过热压法等将附带胶粘剂的覆盖膜热压接在电路上，从而获得覆盖膜。所述覆盖层的制法如下：在有机溶剂中溶解聚酰亚胺树脂等而获得溶液，将该溶液直接涂布在电路上，干燥除去溶剂后，使之硬化而获得覆盖层。所述感光性阻焊剂层的制法如下：在电路上直接涂布以酸改性环氧丙烯酸酯及/或环氧树脂等为主体的感光性树脂组合物，并利用光刻法实施开口部的微细加工，之后使之硬化而获得感光性阻焊剂层。

但是，若采用覆盖膜，则难以在薄膜上设置高精度的开口部，而且贴合时的对位大多是通过人工操作来进行，因此位置精度差，贴合的操作性也差，且成本高。另外，若采用覆盖层，则需要通过丝网印刷等印刷技术分开涂布开口部与其他部分，所以存在难以设置高精度的开口部且阻燃性较差的问题。另外，若采用感光性阻焊剂层，则能通过光刻法来形成开口部，所以微细加工性优异，但是其弯曲性等柔软性差，且硬化收缩大，因此当其积层在挠性印刷线路板等薄而富有柔软性的电路基板上时，就存在基板翘曲增大的问题。

作为该挠性印刷线路板的绝缘膜，业界提出了可以同时实现加工性、柔软性及阻燃性等各特性的各种技术方案。

例如提出了一种电绝缘性与密接性均优异，且耐热性、柔软性、低翘曲性、耐溶剂性、耐化学品性、耐弯曲性等也优异的含新颖改性聚酰亚胺树脂的树脂组合物及硬化绝缘膜（例如参照专利文献1）。

另外，还提出了一种包含热硬化性树脂组合物的硬化物的绝缘膜，该热硬化性树脂组合物的印刷性、不粘连性、消光性、电绝缘特性、与被涂物之间的密接性等具有优异的平衡性（例如参照专利文献2）。

另外，还提出了一种不使用卤素系阻燃剂便可确保充分的阻燃性，且可用来获得具充分延展率的绝缘膜的感光性树脂组合物（例如参照专利文献3）。

[现有技术文献]

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2006-307183号公报”

专利文献2：国际公布第2007/125806号

专利文献3：日本国专利申请公报公报“特开2008-134584号公报”

发明内容

[本发明所要解决的问题]

在所述专利文献中，提出了解决挠性印刷线路板的绝缘膜的问题的各种方法。由专利文献1中记载的树脂组合物所获得的绝缘膜由于包含含有柔软骨架的改性聚酰亚胺树脂，因此虽然可承受反复弯折的柔软性、电绝缘可靠性、密接性、焊锡耐热性、耐溶剂性较优异，且翘曲小，但缺乏阻燃性，且涂膜干燥后的粘性大而不粘连性差，因此在将涂膜干燥后的印刷线路板彼此重叠时，存在贴附的问题。另外，由专利文献2中记载的热硬化性树脂组合物所获得的绝缘膜由于含有具有核-壳多层结构的有机微粒，因此虽然印刷性、消光性、不粘连性、电绝缘特性、密接性优异，但存在缺乏可承受反复弯折的柔软性及阻燃性，且将树脂组合物涂布在基材上并干燥后的涂膜的不粘连性也不充分的问题。另外，由专利文献3中记载的感光性树脂组合物所获得的绝缘膜在不使用卤素系阻燃剂的情况下也具有充分的阻燃性，且电绝缘可靠性、延展性、开口部清晰度优异，但存在涂膜干燥后的粘性大，不粘连性差，缺乏可承受反复弯折的柔软性的问题。

[解决问题的技术手段]

本发明的发明者们为了解决所述问题而进行了努力研究，结果获得了如下知识见解。即，通过以下所述的绝缘膜，可获得不粘连性、可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异且翘曲小的绝缘膜以及附带绝缘膜的印刷线路板。并且，基于该知识见解而完成了本发明的第一实施方式。所述绝缘膜是具备分散有微粒的构造的绝缘膜，其特征在于：所述绝缘膜含有（A）粘合剂聚合物；所述微粒是（B）球状有机珠粒、以及（C）含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒；在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述（B）占20～50%的面积。

另外，本发明的发明者们为了解决所述问题而进行了努力研究，结果还获得了如下知识见解。即，通过以下所述的绝缘膜，可获得不粘连性、可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异且翘曲小的绝缘膜以及附带绝缘膜的印刷线路板。并且，基于该知识见解而完成了本发明的第二实施方式。所述绝缘膜是具备分散有微粒的结构的绝缘膜，其特征在于：所述绝缘膜含有（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物；所述微粒是（B）球状有机珠粒及（C）含有磷元素的微粒；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述（B）球状有机珠粒的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20～80%。

在本发明的第一实施方式中，能利用具备下述新颖方案的绝缘膜来解决所述问题。

即，本发明的第一实施方式是一种包含了含有（A）粘合剂聚合物的化合物的绝缘膜，其特征在于：所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）；所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述球状有机珠粒（B）占20～50%的面积。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，优选所述（A）粘合剂聚合物是分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）优选是含有磷元素的微粒。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，作为优选，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述球状有机珠粒（B）的半数以上以粒径为3～15μm的方式存在。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，作为优选，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中大小为125μm×15μm的任意范围内，所述（B）球状有机珠粒全部以粒径为15μm以下的方式存在。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，相对于粘合剂聚合物（A）100重量份，所述球状有机珠粒（B）的调配量优选为30～100重量份。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，所述球状有机珠粒（B）优选是分子内含有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，作为优选，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以粒径为1～10μm的方式存在。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜中，所述含有磷元素的微粒（C）优选还含有铝元素。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜优选还含有热硬化性树脂（D）。

另外，本发明的第一实施方式的绝缘膜优选还含有光聚合引发剂（E）。

另外，本发明的第一实施方式的附带绝缘膜的印刷线路板是通过在印刷线路板上包覆所述绝缘膜而成的。

另外，在本发明的第二实施方式中，能通过具备下述新颖方案的绝缘膜来解决所述问题。

即，本发明的第二实施方式是一种含有分子内具有氨基甲酸酯键的化合物（A）的绝缘膜，其特征在于：所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有磷元素的微粒（C）；所述球状有机珠粒（B）及所述含有磷元素的微粒（C）分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述球状有机珠粒（B）的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20～80%。

另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，作为优选，在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少1个所述球状有机珠粒（B）在该直线上的长度为3～15μm。

另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，相对于分子内具有氨基甲酸酯键的化合物（A）100重量份，所述球状有机珠粒（B）的调配量优选为30～100重量份。

另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，所述球状有机珠粒（B）优选是分子内具有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。

另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，作为优选，在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少1个所述含有磷元素的微粒（C）在该直线上的长度为1～10μm。

另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜中，所述含有磷元素的微粒（C）优选还含有铝元素。

另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜优选是通过含有热硬化性树脂（D）的树脂组合物来获得的。

另外，本发明的第二实施方式的绝缘膜优选是通过含有光聚合引发剂（E）的树脂组合物来获得的。

另外，本发明的第二实施方式的附带绝缘膜的印刷线路板是通过在印刷线路板上包覆所述绝缘膜而成的。

[发明的效果]

如上所述，本发明的第一实施方式的绝缘膜是含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，其具备如下方案：所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）；所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述球状有机珠粒（B）占20～50%的面积。因此本发明的第一实施方式的绝缘膜具有优异的不粘连性，可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性也优异，且翘曲小。因此，本发明的第一实施方式的绝缘膜可以用作各种电路基板的保护膜等，发挥出优异的效果。

另外，如上所述，本发明的第二实施方式的绝缘膜是含有分子内具有氨基甲酸酯键的化合物（A）的绝缘膜，并且具备如下方案：所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）和含有磷元素的微粒（C）；所述球状有机珠粒（B）及所述含有磷元素的微粒（C）分散在所述绝缘膜中；在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述球状有机珠粒（B）的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20～80%。因此本发明的第二实施方式的绝缘膜具有优异的不粘连性，可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性也优异，且翘曲小。因此，本发明的第二实施方式的绝缘膜可以用作各种电路基板的保护膜等，发挥出优异的效果。

附图说明

图1涉及本发明的第一实施方式，是分散有微粒的结构的示意图。

图2涉及本发明的第二实施方式，是分散有微粒的结构的示意图。

图3是对膜的翘曲量进行测定时的示意图。

[附图标记说明]

1－绝缘膜

2－连续相

3－分散相（球状有机珠粒）

4－分散相（含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒）

4′－分散相（含磷元素的微粒）

5－基材

6－在绝缘膜厚度方向上的截面中，从绝缘膜表面的任意点起，以垂直于基材面的方式朝基材面引出的线

7－基材面

8－积层有树脂组合物的聚酰亚胺膜

9－翘曲量

10－平滑台

具体实施方式

（1.本发明的第一实施方式）

以下，针对本发明的第一实施方式，依次对（I）绝缘膜、（II）绝缘膜的形成方法进行详细说明。

（I）绝缘膜

本发明的绝缘膜是具有绝缘性的膜，优选是厚度为5～50μm的膜。

本发明的绝缘膜的厚度可以通过任意方法测定，例如可以通过依准于日本工业标准JIS K54003.5的方法来进行测定。通过将厚度控制在所述范围内，绝缘膜的柔软性、电绝缘可靠性便优异，所以优选。若厚度为5μm以下，则绝缘膜的电绝缘可靠性有时会降低，若厚度为50μm以上，则绝缘膜的柔软性有时会降低。

在此，本发明的发明者们已发现本发明的绝缘膜的各种特性均优异，并推测其理由如下。即，本发明的绝缘膜由于具有分散有微粒的结构，因此绝缘膜表面也形成有凹凸，所以不粘连性优异。另外，由于所述绝缘膜含有（A）粘合剂聚合物，所以因粘合剂聚合物的柔软性骨架而实现了优异柔软性。另外，特别是当所述（A）是分子内含氨基甲酸酯键的化合物时，因源自氨基甲酸酯键的柔软性骨架，而实现了优异的柔软性。另外，所述微粒若是（B）球状有机珠粒，由于其是球状珠粒，因此在绝缘膜内不易造成凝聚，且由于其是有机物，所以与作为基质的绝缘膜具有优异的亲和性，不会造成绝缘膜的机械强度的降低。另外，所述微粒若是（C）含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒，便能够赋予绝缘膜优异的阻燃性，且由于其作为填料成分而存在于绝缘膜内，所以不会导致绝缘膜的耐热性及电绝缘可靠性发生降低，而且其不会从绝缘膜的渗出，因此能够抑制零件安装部的接点故障或绝缘膜加工步骤的污染、污垢（contamination）。另外，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述（B）成分的占据面积为20～50%，因此能在绝缘膜表面有效地形成出凹凸，所以不粘连性特别优异，另外，由于能获得由（B）成分带来的填充效果，因此绝缘膜的翘曲得以了降低，并且由于（B）成分带来的应力缓和效果或抗破坏韧性，可承受反复弯折的柔软性得以了提高。此外令人吃惊的是，通常而言，若高量地填充填料成分，可承受反复弯折的柔软性就会降低，然而由于（A）成分会从（B）成分的表面渗入到（B）成分的内部，所以在（A）成分与（B）成分的界面处获得了牢固的粘结性，因此即使以占据面积达至20～50%的方式来进行高量填充，也能获得足以承受反复弯折的柔软绝缘膜。

以下，对（A）粘合剂聚合物、（B）球状有机珠粒、（C）含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒、（D）热硬化性树脂、（E）光聚合引发剂、其他成分、（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况、（B）成分在绝缘膜的沿厚度方向的截面中的占据面积进行说明。

＜（A）粘合剂聚合物＞

本发明的（A）粘合剂聚合物是：可溶于有机溶剂，且以聚乙二醇换算的重均分子量为1,000以上、1,000,000以下的聚合物。

所述有机溶剂并无特别限定，例如可以列举：二甲基亚砜、二乙基亚砜等亚砜系溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂；N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶剂；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂；或者六甲基磷酰胺、γ-丁内酯等。此外，根据需要也可以将这些有机极性溶剂与二甲苯或者甲苯等芳香族烃组合使用。

还可以列举：单乙二醇二甲醚（1,2-二甲氧基乙烷）、二乙二醇二甲醚（双(2-甲氧基乙基)醚）、三乙二醇二甲醚（1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷）、四乙二醇二甲醚（双[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚）、单乙二醇二乙醚（1,2-二乙氧基乙烷）、二乙二醇二乙醚（双(2-乙氧基乙基)醚）、二乙二醇二丁醚（双(2-丁氧基乙基)醚）等对称二醇二醚类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯（别名为卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙基）、二乙二醇单丁醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯类；二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1,3-二氧杂环戊烷、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚等醚类溶剂。

有机溶剂溶解性是相对于有机溶剂的可溶性指标，可根据溶解在有机溶剂100重量份中的粘合剂聚合物的重量份，来测定有机溶剂溶解性。相对于有机溶剂100重量份而溶解的粘合剂聚合物的重量份若为5重量份以上，则能视为相对于有机溶剂具有可溶性。有机溶剂溶解性的测定方法没有特别限定，例如可通过如下方法测定：相对于有机溶剂100重量份而添加粘合剂聚合物5重量份，在40℃下搅拌1小时后，冷却至室温并放置24小时以上，然后确认是否是未产生非溶解物及析出物的均匀溶液。

本发明的（A）成分的重均分子量例如可以通过下述方法进行测定。

（重均分子量测定）

使用装置：与东曹（TOSOH）HLC-8220GPC同等的装置

色谱柱：东曹TSK gel Super AWM-H（6.0mm I.D.×15cm）×2根

保护柱：东曹TSK guard column Super AW-H

洗脱液：含30mM的LiBr和20mM的H₃PO₄的DMF（二甲基甲酰胺）

流速：0.6mL/min

柱温：40℃

检测条件：RI（Refractive Index，折射率）：极性（+），响应时间（0.5sec）

样品浓度：约5mg/mL

标准物：PEG（Polyethylene glycol，聚乙二醇）。

通过将重均分子量控制在所述范围内，所获得的硬化膜的柔软性、耐化学品性就优异，因此优选。若重均分子量在1,000以下，则柔软性及耐化学品性有时会降低，若重均分子量在1,000,000以上，则感光性树脂组合物的粘度有时会升高。

本发明的（A）成分并无特别限定，例如可以列举：聚氨基甲酸酯系树脂、聚(甲基)丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、聚缩醛系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚苯醚系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚醚砜系树脂、聚醚醚酮系树脂等，它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中，若采用分子内含氨基甲酸酯键的化合物即聚氨基甲酸酯系树脂、以及聚(甲基)丙烯系树脂，那么（A）成分就易于渗入具吸油性的（B）成分的内部，因此在（A）成分与（B）成分的界面处能获得牢固的粘结性，而且，含（A）成分及（B）成分的感光性树脂组合物经硬化后而获得的硬化膜的柔软性、耐折性能得到提高，硬化膜的翘曲能得到减小，所以优选。

＜分子内含氨基甲酸酯键的化合物＞

适于用在本发明中的分子内含氨基甲酸酯键的化合物，是分子内至少具有1个氨基甲酸酯键的有机化合物。

可以通过任意方法来确认本发明的绝缘膜是否含有分子内具氨基甲酸酯键的化合物，例如可以列举下述方法：使用斜向切削装置等，从绝缘膜表面上切下数μm的切片，并运用显微红外线吸收光谱法（μIR（infrared spectrum，红外线光谱））对获得的绝缘膜切片中的连续相进行分析，确认在1715～1730cm^-1附近是否存在源自于氨基甲酸酯键内的C=O间伸缩振动的光谱。

（斜向切削装置）

装置：与Daipla Wintes株式会社制造的SAICAS DN-20S型同等的装置

切刀：原材料/金刚石，刀刃宽0.3mm，前角（rake angle）20°，后角（clearanceangle）10°

测定模式：低压模式

（显微红外线吸收光谱分析）

装置：与Thermo SCIENTIFIC公司制造的NICOLET6700/NICOLET（CONTINUμM）同等的装置

测定域：700～4000cm^-1

检测器：MCT

分辨力：4cm^-1

累积次数：500次

测定法：透过法

另外，除所述方法以外，还可实施如下方法来提高确认精度，即：使用获得的所述绝缘膜切片，进行热分解气相色谱法/质谱分析（PyGC/MS），然后针对检测到的峰值MS光谱进行光谱数据库检索，从而对成分进行定性，确认是否有二异氰酸酯化合物所带来的峰值。在此，二异氰酸酯化合物是氨基甲酸酯键的生成原料。

（热分解气相色谱法/质谱分析）

装置：与Agilent technologies公司制造的GC/MS-5973N同等的装置

色谱柱：J&W公司制造的DB-5MS0.25mmφ×30m（0.25μm）

柱温：35℃（保持5min）→10℃/min→290℃（保持19.5min）

载体：氦气1mL/min

注入法：分流法（1:50）

注入口温度：290℃

界面温度：290℃

热分解装置：与日本分析工业株式会社制造的JCI-22型热解反应器（Pyrolyzer）同等的装置

热分解条件：250℃×0.5min

本发明的分子内含氨基甲酸酯键的化合物可以通过任意反应来获得，例如可以使下述通式（1）

通式（1）

所示的二醇化合物（式中，R₁表示2价的有机基）、与下述通式（2）

通式（2）

所示的二异氰酸酯化合物（式中，X₁表示2价的有机基）进行反应，从而获得具有下述通式（3）

通式（3）

所示的含氨基甲酸酯键的重复单元（式中，R₁及X₁分别独立地表示2价的有机基，n表示1以上的整数）的结构。

所述二醇化合物只要为上述结构，便无特别限定，例如可以列举：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2-甲基1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇等烷二醇；聚乙二醇、聚丙二醇、聚1,4-丁二醇、1,4-丁二醇与新戊二醇的无规共聚物等聚氧烷撑二醇；使多元醇与多元酸反应而获得的聚酯二醇；具有碳酸酯骨架的聚碳酸酯二醇；使γ-丁内酯、ε-己内酯、δ-戊内酯等内酯类进行开环加成反应后而获得的聚己内酯二醇；双酚A、双酚A的环氧乙烷加成物、双酚A的环氧丙烷加成物、氢化双酚A、氢化双酚A的环氧乙烷加成物、氢化双酚A的环氧丙烷加成物等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

所述二异氰酸酯化合物只要为上述结构，便无特别限定，例如可以列举：二苯基甲烷-2,4'-二异氰酸酯、3,2'-或3,3'-或4,2'-或4,3'-或5,2'-或5,3'-或6,2'-或6,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二异氰酸酯、3,2'-或3,3'-或4,2'-或4,3'-或5,2'-或5,3'-或6,2'-或6,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二异氰酸酯、3,2'-或3,3'-或4,2'-或4,3'-或5,2'-或5,3'-或6,2'-或6,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、二苯基甲烷-3,3'-二异氰酸酯、二苯基甲烷-3,4'-二异氰酸酯、二苯醚-4,4'-二异氰酸酯、二苯酮-4,4'-二异氰酸酯、二苯砜-4,4'-二异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯、间苯二亚甲基二异氰酸酯、对苯二亚甲基二异氰酸酯、萘-2,6-二异氰酸酯、4,4'-[2,2-双(4-苯氧基苯基)丙烷]二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯化合物；氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯化合物等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

所述分子内含氨基甲酸酯键的化合物，还可以含有选自由（a1）(甲基)丙烯酰基、（a2）羧基、以及（a3）酰亚胺基所组成的群中的至少1种有机基。（a1）(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基，当含有（a1）(甲基)丙烯酰基时，若绝缘膜是由感光性树脂组合物而获得的，则绝缘膜的感光性可得到提高，所以能以短时间的紫外线照射来使之硬化。另外，当含有（a2）羧基时，若绝缘膜中含热硬化性树脂，则可以通过羧基与热硬化性树脂间的反应来提高绝缘膜的耐热性、以及在高温高湿条件下的电绝缘可靠性。另外，当含有（a3）酰亚胺基时，便能提高绝缘膜的耐热性、阻燃性、以及在高温高湿条件下的电绝缘可靠性。

在此，含（a1）(甲基)丙烯酰基且分子内含有氨基甲酸酯键的化合物，可以通过任意反应来获得。例如可以在使用所述二醇化合物、所述二异氰酸酯化合物的基础上，还使用下述通式（4）

通式（4）

所示的含羟基及至少1个(甲基)丙烯酰基的化合物（式中，R₂表示m＋1价的有机基，R₃表示氢或烷基，m表示1～3的整数）、及/或

下述通式（5）

通式（5）

所示的含异氰酸酯基及至少1个(甲基)丙烯酰基的化合物（式中，X₂表示l＋1价的有机基，X₃表示氢或烷基，l表示1～3的整数）来进行反应，从而获得含（a1）(甲基)丙烯酰基且分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。

所述含羟基及至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、2-羟基-1-丙烯酰氧基-3-甲基丙烯酰氧基丙烷、邻苯基苯酚缩水甘油醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟基乙基)异氰尿酸二(甲基)丙烯酸酯、1,4-环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟基苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-羟基苯基)乙酯、N-羟甲基丙烯酰胺、3,5-二甲基-4-羟基苄基丙烯酰胺等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

所述含异氰酸酯基及至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、异氰酸1,1-双(丙烯酰氧基甲基)乙酯、异氰酸2-(2-甲基丙烯酰氧基乙氧基)乙酯等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

另外，含（a2）羧基且分子内含有氨基甲酸酯键的化合物，可以通过任意反应而获得。例如可以在使用所述二醇化合物、所述二异氰酸酯化合物的基础上，还使用下述通式（6）

通式（6）

所示的含2个羟基及1个羧基的化合物（式中，R₄表示3价的有机基）来进行反应，从而获得含（a2）羧基且分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。

所述含2个羟基及1个羧基的化合物只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(2-羟基乙基)丙酸、2,2-双(3-羟基丙基)丙酸、2,3-二羟基-2-甲基丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、2,2-双(2-羟基乙基)丁酸、2,2-双(3-羟基丙基)丁酸、2,3-二羟基丁酸、2,4-二羟基-3,3-二甲基丁酸、2,3-二羟基十六烷酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、2,5-二羟基苯甲酸、2,6-二羟基苯甲酸、3,4-二羟基苯甲酸、3,5-二羟基苯甲酸等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

另外，含（a3）酰亚胺基且分子内含有氨基甲酸酯键的化合物，可以通过任意反应而获得。例如可以在使用所述二醇化合物、所述二异氰酸酯化合物的基础上，还使用下述通式（7）

通式（7）

所示的四甲酸二酐（式中，Y表示4价的有机基）来进行反应，从而获得含（a3）酰亚胺基且分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。

所述四甲酸二酐只要为所述结构，则无特别限定，例如可以列举：3,3',4,4'-二苯酮四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-氧双邻苯二甲酸二酐、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3',4,4'-四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯砜四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐、2,3,3',4-联苯四甲酸二酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐等四甲酸二酐等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

所述分子内含有氨基甲酸酯键的化合物的合成方法可以如下。即，对所述二醇化合物与所述二异氰酸酯化合物的调配量进行设定，以使异氰酸酯基个数与羟基个数的比率为：异氰酸酯基/羟基＝0.5以上2.0以下；然后，在无溶剂的情况下或在有机溶剂中，使设定好调配量的该二醇化合物与该二异氰酸酯化合物进行反应，由此获得所述分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。

另外，若要使用2种以上的二醇化合物，则2种以上的二醇化合物与二异氰酸酯化合物间的反应方案可以是：在混合完2种以上的二醇化合物之后，再进行反应；或，使各二醇化合物个别地与二异氰酸酯化合物进行反应。另外，也可以在使二醇化合物与二异氰酸酯化合物进行了反应后，使获得的末端异氰酸酯化合物还与其他二醇化合物进行反应，并进一步使获得的生成物与二异氰酸酯化合物进行反应。另外，使用2种以上二异氰酸酯化合物时的反应方案也可以是同样的。如此，能够制造出所期望的分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。

所述二醇化合物与所述二异氰酸酯化合物间的反应的温度，优选为40～160℃，更优选为60～150℃。如果低于40℃，则反应时间会过长，如果超过160℃，则反应过程中会发生三维化反应而易引起凝胶化。反应时间可以根据批次的规模、所采用的反应条件来适当选择。另外，根据需要，也可以在叔胺类、碱金属、碱土金属、锡、锌、钛、钴等金属、或半金属化合物等催化剂的存在下，进行反应。

所述反应也可以在无溶剂的情况下进行反应，但为了控制反应，理想的是在有机溶剂系中进行反应。作为有机溶剂，例如可以使用在上述＜（A）粘合剂聚合物＞项目中列举的溶剂。

反应时所用的有机溶剂量优选满足以下条件：使溶液浓度、即反应溶液中的溶质重量浓度达到5重量%以上90重量%以下。更优选使反应溶液中的溶质重量浓度达到10重量%以上、80重量%以下。溶液浓度若低于5%，则有时不易引起聚合反应而导致反应速度下降，且无法获得具有期望结构的物质。

＜聚(甲基)丙烯系树脂＞

可良好适用于本发明的所述聚(甲基)丙烯酸系树脂为：可溶于有机溶剂，且含有使(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯衍生物进行共聚而获得的重复单元，且以聚乙二醇换算的重均分子量为1,000以上1,000,000以下的聚合物。

所述聚(甲基)丙烯系树脂可以通过任意反应来获得。例如，可以在自由基聚合引发剂的存在下使(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯衍生物在溶剂中进行反应，由此获得所述聚(甲基)丙烯系树脂。

所述(甲基)丙烯酸酯衍生物并无特别限定，例如可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苄酯等，这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。这些(甲基)丙烯酸酯衍生物中，从感光性树脂组合物的硬化膜的柔软性和耐化学品性的观点看，特别优选使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯。

作为所述自由基聚合引发剂，例如可以列举：偶氮双异丁腈、偶氮双(2-甲基丁腈）、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)等偶氮系化合物；过氧化叔丁基氢、过氧化异丙苯氢、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基等有机过氧化物；过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化氢等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

相对于所使用的单体100重量份，所述自由基聚合引发剂的使用量优选为0.001～5重量份，更优选为0.01～1重量份。使用量若少于0.001重量份，则有时不易进行反应，使用量若多于5重量份，则分子量有时会降低。

上述反应时所用的溶剂量优选使溶液浓度、即反应溶液中的溶质重量浓度达到5重量%以上、90重量%以下。更优选使溶液浓度达到20重量%以上、70重量%以下。溶液浓度若低于5%，则有时不易引起聚合反应而导致反应速度下降，且无法获得具有期望结构的物质。另外，溶液浓度若高于90重量%，则反应溶液有时会变成高粘度而导致反应不均匀。

上述反应的温度优选为20～120℃，更优选为50～100℃。反应温度若低于20℃，则反应时间会过长。若超过120℃，则反应会激烈进行或会伴随副反应而发生三维交联，从而导致凝胶化。反应时间可以根据批次的规模、所采用的反应条件来适当选择。

＜（B）球状有机珠粒＞

本发明的（B）球状有机珠粒是含有碳的球状聚合物，其也包括椭圆状的聚合物。

关于本发明的（B）成分的平均粒径，例如可通过下述方法来测定体积基准下的中值粒径（与累积分布值的50%相对应的粒径），由此将测得的中值粒径作为（B）成分的平均粒径。

（平均粒径测定）

装置：与日本堀场制作所株式会社制造的LA-950V2同等的设备

测定方式：激光衍射/散射式

从获取具备优异的柔软性、耐化学品性的绝缘膜的观点而言，本发明的（B）成分的平均粒径优选是3～15μm。平均粒径若小于3μm，则有时无法在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性差。平均粒径若大于15μm，则耐折性有时会降低，或颗粒有时会暴露至微细图案的开口部而导致清晰度不良。

本发明的（B）成分并无特别限定，例如作为聚甲基丙烯酸甲酯系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl GM-0600、GM-0600W；作为交联聚甲基丙烯酸甲酯系球状有机珠粒，可以列举：Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl GM-0801S、GM-0807S、GM-1001-S、GM-1007S、GM-1505S-S、GMX-0610、GMX-0810、GMP-0800、GMDM-050M、GMDM-080M、GMDM-100M、GMDM-150M；日本积水化成品工业株式会社制造的制品名Techpolymer MBX-5、MBX-8、MBX-12。作为交联聚甲基丙烯酸丁酯系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名GanzpearlGB-05S、GB-08S、GB-10S、GB-15S；日本积水化成品工业株式会社制造的制品名Techpolymer BM30X-5、BM30X-8。作为交联丙烯系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl GMP-0820。作为丙烯系共聚物系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl GBM-55COS。作为交联苯乙烯系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl GS-0605、GS-1105；日本积水化成品工业株式会社制造的制品名Techpolymer SBX-6、SBX-8。作为交联聚丙烯酸酯系有机珠粒，可以列举：日本积水化成品工业株式会社制造的制品名TechpolymerABX-8、AF10X-8、AFX-15、ARX-15。作为尼龙系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl GPA-550。作为硅酮系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl SI-020、SI-030、SI-045。作为交联硅酮系球状有机珠粒，可以列举：日本Ganz化成株式会社制造的制品名Ganzpearl SIG-070。作为交联氨基甲酸酯系球状有机珠粒，可以列举：日本大日精化工业株式会社制造的商品名Daimicbeads UCN-8070CMCLEAR、UCN-8150CM CLEAR、UCN-5070D CLEAR、UCN-5150D CLEAR；日本根上工业株式会社制造的商品名Artpearl C-100透明、C-200透明、C-300透明、C-300WA、C-400透明、C-400WA、C-600透明、C-800透明、C-800WA、P-400T、P-800T、U-600T、CF-600T、JB-400T、JB-800T、CE-400T、CE-800T等。这些制品可以单独使用或组合使用2种以上。

在所述球状有机珠粒中，特别优选使用分子内含有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒来作为本发明的（B）成分，理由在于能降低绝缘膜的翘曲，提高可承受反复弯折的柔软性，提高与（A）成分的粘结性。

相对于（A）成分100重量份，本发明的（B）成分的调配量优选为30～100重量份，更优选为40～80重量份，由此能在所获得的绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性优异，从而能获得由（B）成分所带来的填充硬化效果，因此能降低绝缘膜的翘曲，并且能获得应力缓和效果以及提高抗破坏韧性，从而可承受反复弯折的柔软性能得以提高。（B）成分若少于30重量份，则不粘连性以及可承受反复弯折的柔软性有时会较差，若多于100重量份，则阻燃性以及涂布树脂组合物溶液时的涂布性有时会较差，从而导致涂布时的涂膜发泡现象或均化不足，并由此引起外观不良。

＜（C）含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒＞

本发明的（C）含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒是：结构中至少具有1个选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒。

本发明的绝缘膜通过含有（C）成分，而能够对绝缘膜赋予优异的阻燃性。并且，（C）成分以填料成分的形式存在于绝缘膜内，所以不会导致绝缘膜的耐热性或电绝缘可靠性的降低，也不会从绝缘膜的渗出，因此能够抑制零件安装部的接点故障或绝缘膜加工步骤的污染、污垢。

本发明的（C）成分的平均粒径，例如可以通过与所述（B）成分相同的方法来测定。

本发明的（C）成分的平均粒径优选为1～10μm，其理由在于能使绝缘膜的柔软性、阻燃性优异。平均粒径若小于1μm，则有时无法在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性有时较差，平均粒径若在10μm以上，则有时耐折性会降低，以及颗粒有时会露出至微细图案的开口部而导致清晰度不良。

本发明的（C）成分并无特别限定，作为含有磷元素的微粒，例如可以列举：聚磷酸铵、三聚氰胺磷酸盐、膦酸盐；作为含有铝元素的微粒，例如可以列举氢氧化铝；作为含有镁元素的微粒，例如可以列举氢氧化镁等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

在所述含有磷元素的微粒中，特别优选使用膦酸盐，由此能够对绝缘膜赋予优异的阻燃性，且从绝缘膜渗出的情况较少，因此能够抑制接点故障或步骤污染。

所述膦酸盐是下述通式（8）

通式（8）

（式中，R₅及R₆各自独立表示直链状或分支的碳数1～6的烷基或芳基，M表示选自由Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Fe、Zr、Zn、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na及K所组成的群中的至少1种金属类，t为1～4的整数）所表示的化合物。

所述膦酸盐只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：三(二乙基膦酸)铝、三(甲基乙基膦酸)铝、三(二苯基膦酸)铝、双(二乙基膦酸)锌、双(甲基乙基膦酸)锌、双(二苯基膦酸)锌、双(二乙基膦酸)钛、双(甲基乙基膦酸)钛、双(二苯基膦酸)钛等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

从可获得高阻燃性的观点而言，所述含有磷元素的微粒中优选还含有铝元素，其中特别优选采用含有铝元素的三(二乙基膦酸)铝、三(甲基乙基膦酸)铝，由此能获得更高的阻燃性。

另外，作为含有铝元素的微粒，可以列举三水铝石（gibbsite）型氢氧化铝、拟薄水铝石（boehmite）型氢氧化铝、三(二乙基膦酸)铝、三(甲基乙基膦酸)铝、三(二苯基膦酸)铝，这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。当绝缘膜中具有所述含铝元素的微粒时，由于该微粒以填料的形式存在于绝缘膜中，所以不会引起绝缘膜的玻璃转移温度的降低，可以赋予优异的阻燃性，所以优选。

另外，作为含有镁元素的微粒，可以列举：氢氧化镁、氧化镁，它们可以单独使用或组合使用2种以上。当绝缘膜中具有所述含镁元素的微粒时，由于该微粒以填料的形式存在于绝缘膜中，所以不会引起绝缘膜的玻璃转移温度的降低，可以赋予优异的阻燃性，所以优选。

相对于（A）成分100重量份，本发明的（C）成分的含量优选为20～80重量份，更优选25～75重量份。由此，所获得的硬化膜的阻燃性、电绝缘可靠性便优异。（E）成分若少于20重量份，则阻燃性有时会较差，若多于80重量份，则涂布树脂组合物溶液时的涂布性有时会变差，导致涂布时的涂膜发泡现象以及均化不足，从而引起外观不良。

＜（D）热硬化性树脂＞

本发明的（D）热硬化性树脂是分子内至少含有1个热硬化性有机基的化合物。

本发明的含有（D）热硬化性树脂的绝缘膜是使用含有（D）成分的树脂组合物而获得的绝缘膜。

本发明的绝缘膜通过含有（D）成分，可以对绝缘膜赋予优异的耐热性、电绝缘可靠性，并且能够提高绝缘膜与各种基材、铜箔、热硬化性粘接剂间的密接性。

所述（D）成分只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、苯酚树脂、异氰酸酯树脂、封端异氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、双烯丙基纳迪克酰亚胺树脂、聚酯树脂（例如不饱和聚酯树脂等）、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、硅树脂、乙烯酯树脂、三聚氰胺树脂、聚双马来酰亚胺三嗪树脂（BT（Bismaleimide triazine）树脂）、氰酸酯树脂（cyanate resin）（例如氰酸酯树脂（cyanate ester resin）等）、脲树脂、胍胺树脂、磺酰胺树脂、苯胺树脂、聚脲树脂、硫代氨基甲酸酯树脂、聚次甲基偶氮树脂、环硫树脂、烯-硫醇树脂、苯并噁嗪树脂、这些树脂的共聚物树脂、这些树脂经改性后的改性树脂、或这些树脂彼此或与其他树脂类的混合物等。

在所述热硬化性树脂中，特别优选使用多官能环氧树脂作为所述（D）成分，由此能对绝缘膜赋予耐热性，并能够赋予相对于金属箔等导体及电路基板等的粘结性。

所述多官能环氧树脂是分子内至少含有2个环氧基的化合物。例如，关于双酚A型环氧树脂，可以列举：Japan Epoxy Resins株式会社制造的商品名jER828、jER1001、jER1002；日本ADEKA株式会社制造的商品名Adeka ResinEP-4100E、Adeka Resin EP-4300E；日本化药株式会社制造的商品名RE-310S、RE-410S；日本DIC株式会社制造的商品名Epiclon840S、Epiclon850S、Epiclon1050、Epiclon7050；日本东都化成株式会社制造的商品名Epotohto YD-115、Epotohto YD-127、Epotohto YD-128。关于双酚F型环氧树脂，可以列举：JapanEpoxy Resins株式会社制造的商品名jER806、jER807；日本ADEKA株式会社制造的商品名Adeka Resin EP-4901E、Adeka Resin EP-4930、Adeka ResinEP-4950；日本化药株式会社制造的商品名RE-303S、RE-304S、RE-403S、RE-404S；日本DIC株式会社制造的商品名Epiclon830、Epiclon835；日本东都化成株式会社制造的商品名Epotohto YDF-170、Epotohto YDF-175S、EpotohtoYDF-2001。关于双酚S型环氧树脂，可以列举：日本DIC株式会社制造的商品名Epiclon EXA-1514。关于氢化双酚A型环氧树脂，可以列举：Japan Epoxy Resins株式会社制造的商品名jERYX8000、jERYX8034、jERYL7170；日本ADEKA株式会社制造的商品名Adeka Resin EP-4080E；日本DIC株式会社制造的商品名Epiclon EXA-7015；日本东都化成株式会社制造的商品名Epotohto YD-3000、Epotohto YD-4000D。关于联苯型环氧树脂，可以列举：Japan Epoxy Resins株式会社制造的商品名jERYX4000、jERYL6121H、jERYL6640、jERYL6677；日本化药株式会社制造的商品名NC-3000、NC-3000H。关于苯氧基型环氧树脂，可以列举：Japan Epoxy Resins株式会社制造的商品名jER1256、jER4250、jER4275。关于萘型环氧树脂，可以列举：日本DIC株式会社制造的商品名EpiclonHP-4032、Epiclon HP-4700、Epiclon HP-4200；日本化药株式会社制造的商品名NC-7000L。关于苯酚酚醛清漆型环氧树脂，可以列举：Japan Epoxy Resins株式会社制造的商品名jER152、jER154；日本化药株式会社制造的商品名EPPN-201-L；日本DIC株式会社制造的商品名Epiclon N-740、Epiclon N-770；日本东都化成株式会社制造的商品名Epotohto YDPN-638。关于甲酚酚醛清漆型环氧树脂，可以列举：日本化药株式会社制造的商品名EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S；日本DIC株式会社制造的商品名Epiclon N-660、Epiclon N-670、Epiclon N-680、Epiclon N-695。关于三苯酚甲烷型环氧树脂，可以列举：日本化药株式会社制造的商品名EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H。关于二环戊二烯型环氧树脂，可以列举：日本化药株式会社制造的商品名XD-1000；日本DIC株式会社制造的商品名Epiclon HP-7200。关于胺型环氧树脂，可以列举：Japan Epoxy Resins株式会社制造的商品名jER604、jER630；日本东都化成株式会社的商品名Epotohto YH-434、Epotohto YH-434L；日本Mitsubishi Gas化学株式会社制造的商品名TETRAD-X、TERRAD-C。关于挠性环氧树脂，可以列举：Japan Epoxy Resins株式会社制造的商品名jER871、jER872、jERYL7175、jERYL7217；日本DIC株式会社制造的商品名EpiclonEXA-4850。关于氨基甲酸酯改性环氧树脂，可以列举：日本ADEKA株式会社制造的商品名Adeka Resin EPU-6、Adeka Resin EPU-73、Adeka Resin EPU-78-11。关于橡胶改性环氧树脂，可以列举：日本ADEKA株式会社制造的商品名AdekaResin EPR-4023、Adeka Resin EPR-4026、Adeka Resin EPR-1309。关于螯合物改性环氧树脂，可以列举：日本ADEKA株式会社制造的商品名Adeka ResinEP-49-10、Adeka Resin EP-49-20。关于含杂环的环氧树脂，可以列举日产化学株式会社制造的商品名TEPIC等。

本发明的绝缘膜中的所述热硬化性树脂的硬化剂，并无特别限定，例如可以列举：苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、萘型酚树脂等酚树脂；氨基树脂、脲树脂、三聚氰胺、双氰胺等，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

另外，硬化促进剂并无特别限定，例如可以列举：三苯基膦等膦系化合物；叔胺系、三甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺等胺系化合物；1,8-二氮杂双环[5,4,0]-7-十一碳烯鎓四苯基硼酸盐等硼酸盐系化合物等；咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑类；2-甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-异丙基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等咪唑啉类；2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪等嗪系咪唑类等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

＜（E）光聚合引发剂＞

本发明的（E）光聚合引发剂是：经UV（ultraviolet，紫外线）等的能量而得以活化，由此引发、促进自由基聚合性基反应的化合物。

本发明的含有（E）光聚合引发剂的绝缘膜是指：使用含有（E）成分的树脂组合物而获得的绝缘膜。

本发明的绝缘膜通过含有（E）成分，能够对绝缘膜赋予优异的感光性，所以可以对绝缘膜照射紫外线来促进硬化反应，从而能提高绝缘膜的微细加工性、耐化学品性。

所述（E）成分只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：米氏酮、4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4′,4″-三(二甲氨基)三苯基甲烷、2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-二咪唑、苯乙酮、苯偶姻、2-甲基苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2-叔丁基蒽醌、1,2-苯并-9,10-蒽醌、甲基蒽醌、噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、二乙酰苯偶酰、苯偶酰双甲醚（benzil dimethyl ketal）、苯偶酰双乙醚（benzil diethylketal）、2-(2'-呋喃基亚乙基)-4,6-双(三氯甲基)-均三嗪、2-[2'-(5''-甲基呋喃基)亚乙基]-4,6-双(三氯甲基)-均三嗪、2-(对甲氧基苯基)-4,6-双(三氯甲基)-均三嗪、2,6-二(对叠氮苯亚甲基)-4-甲基环己酮、4,4'-二叠氮查耳酮、4,4'-二叠氮茋-2,2'-二磺酸二(四烷基铵)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、双(n5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲酰基肟)]、(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]-六氟磷酸(1-)碘盐、4-二甲氨基苯甲酸乙酯、4-二甲氨基苯甲酸2-乙基己酯、乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙酰基肟)等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

＜其他成分＞

此外，根据需要可以在本发明的绝缘膜中添加自由基聚合性化合物、填充剂、粘结助剂、消泡剂、均化剂、着色剂、聚合抑制剂等各种添加剂。

所述自由基聚合性化合物是指：分子内含有经自由基聚合引发剂的作用而促进聚合反应的自由基聚合性基的化合物。其优选是分子内至少具有1个不饱和双键的树脂。进而，所述不饱和双键优选是(甲基)丙烯酰基或乙烯基。

作为所述自由基聚合性化合物，例如可以列举：双酚F EO（Ethylene Oxide，环氧乙烷）改性（n＝2～50）二丙烯酸酯、双酚A EO改性（n＝2～50）二丙烯酸酯、双酚S EO改性（n＝2～50）二丙烯酸酯、双酚F EO改性（n＝2～50）二甲基丙烯酸酯、双酚A EO改性（n＝2～50）二甲基丙烯酸酯、双酚S EO改性（n＝2～50）二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸氢β-甲基丙烯酰氧基乙酯、琥珀酸氢β-甲基丙烯酰氧基乙酯、甲基丙烯酸3-氯-2-羟基丙酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、琥珀酸氢β-丙烯酰氧基乙酯、丙烯酸月桂酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二甲基丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、2,2-双[4-(丙烯酰氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2-羟基-1-丙烯酰氧基-3-甲基丙烯酰氧基丙烷、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇丙烯酸酯、1-丙烯酰氧基丙基-2-邻苯二甲酸酯、丙烯酸异硬脂酯、聚氧乙烯烷基醚丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇甲基丙烯酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、2,2-氢化双[4-(丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基-聚丙氧基)苯基]丙烷、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、异氰尿酸三(丙烯酰氧基乙基)酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、异氰尿酸三烯丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、缩水甘油基烯丙醚、1,3,5-三丙烯酰基六氢均三嗪、1,3,5-苯甲酸三烯丙酯、三烯丙胺、柠檬酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、异戊巴比妥（amobarbital）、二烯丙胺、二烯丙基二甲基硅烷、二烯丙基二硫醚、二烯丙醚、异氰脲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、1,3-二烯丙氧基-2-丙醇、二烯丙基硫醚、马来酸二烯丙酯、4,4'-亚异丙基联苯酚二甲基丙烯酸酯、4,4'-亚异丙基联苯酚二丙烯酸酯等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。尤其优选使用二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯的一分子中所含的EO（环氧乙烷）的重复单元含量为2～50摩尔的化合物，由此，感光性树脂组合物在以碱性水溶液为代表的水系显影液中的溶解性可得到提高，显影时间可缩短。

作为所述填充剂，可以列举：二氧化硅、云母、滑石、硫酸钡、硅灰石、碳酸钙等微细的无机填充剂。

作为所述消泡剂，例如可以列举：丙烯系化合物、乙烯系化合物、丁二烯系化合物等。

作为所述均化剂，例如可以列举：丙烯系化合物、乙烯系化合物等。

作为所述着色剂，例如可以列举：酞菁系化合物、偶氮系化合物、碳黑等。

作为所述粘结助剂（也称为密接性赋予剂），可以列举：硅烷偶联剂、三唑系化合物、四唑系化合物、三嗪系化合物等。

作为所述聚合抑制剂，例如可以列举：对苯二酚、对苯二酚单甲醚等。

本发明的绝缘膜由于包含（C）含有选自由磷、铝、镁所组成的群中的至少1种元素的微粒，所以阻燃性优异，但为了获得更高的阻燃效果，也可以添加其他阻燃剂。作为阻燃剂，例如可以添加含卤素系的化合物、磷系化合物、三聚氰胺系化合物等。所述各种添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。

＜（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况＞

本发明的（B）成分及（C）成分分散在绝缘膜中是指，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中可观察到：（B）成分各自为独立的球形或椭圆形的区域、以及（C）成分各自为独立的不定圆形或多角形的区域。在此，优选所观察到状态如下：（B）成分彼此独立，或（C）成分彼此独立，或（B）成分与（C）成分相互独立。但只要是属于无损本发明效果的范围，则所观察的状态也可以是上述各成分彼此邻接的状态。在此，无损本发明效果的范围是指满足以下条件的范围：在绝缘膜的沿厚度方向的截面中，自绝缘膜表面的任意点起朝基材方向以垂直于基材面的方式引一直线时，（B）成分单独存在的区域、（C）成分单独存在的区域、或（B）成分与（C）成分共存的区域在该直线上的合计长度在绝缘膜厚度以下。

由于本发明的绝缘膜中分散有（B）成分及（C）成分，所以可以在获得的绝缘膜表面有效地形成凹凸，从而不粘连性优异。通过（B）成分，可以获得填充效果，所以能降低绝缘膜的翘曲，提高应力缓和效果以及抗破坏韧性，从而使可承受反复弯折的柔软性得以提高。而通过（C）成分，能够对绝缘膜赋予优异的阻燃性。并且，由于是以填料成分的形式存在于绝缘膜内的，因此不会引起绝缘膜的耐热性或电绝缘可靠性的降低，且不会从绝缘膜渗出，因此能够抑制零件安装部的接点故障或绝缘膜加工步骤的污染、污垢。

使用图1，对本发明的（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况进行说明。如图1所示，在绝缘膜1的沿厚度方向的截面结构中有：连续相2；分散相3，其是包含（B）成分的、各自为独立的球形或椭圆形的区域；以及分散相4，其是包含（C）成分的、各自为独立的不定圆形或多角形的区域。在此，绝缘膜的沿厚度方向的截面是指：在绝缘膜被积层在印刷线路板等基材5上的情况下，自绝缘膜的表面起朝基材方向沿着轴方向所切出的面。

可以通过任意方法来确认本发明的（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况。例如可以如下述那样，用热硬化性树脂来包裹具有绝缘膜的印刷线路板，并利用离子束来研磨出厚度方向上的截面，由此使绝缘膜的截面露出，然后利用扫描型电子显微镜观察绝缘膜的截面。

（绝缘膜的截面露出）

在绝缘膜已积层在印刷线路板等基材上的状态下，用切刀切取5mm×3mm范围的层积体，然后使用环氧系包埋树脂以及保护玻璃，在切取的积层体的绝缘膜侧表面上以及在积层体的基材侧表面上形成保护膜层及保护玻璃层，之后，利用离子束来对绝缘膜的沿厚度方向的截面实施了截面抛光加工。

（截面抛光加工）

使用装置：与日本电子株式会社制造的SM-09020CP同等的装置

加工条件：加速电压6kV

（绝缘膜的截面观察）

利用扫描型电子显微镜，对上述获得的绝缘膜的沿厚度方向的截面进行了观察。

（扫描型电子显微镜下的观察）

使用装置：与日立High-Technologies株式会社制造的S-3000N同等的装置

观察条件：加速电压15kV

检测器：反向散射电子探测（组成模式）

倍率：1000倍

在所用的反向散射电子探测（组成模式）下，可通过对比度来明显反映出观察区域中的平均原子序数的差异。因此，所观察到的具有重元素的区域较明亮（发白），而具有轻元素的区域则较黑暗（发黑）。因此，含碳、氢、氧、氮等相对较轻的轻元素的球状有机物即（B）成分，便是以黑暗（发黑）圆形区域的方式被观察到。而含选自由相对较重的重元素即磷、铝、镁所组成的群中的至少1种元素的无规状（C）成分，则是以昏暗（发灰）或明亮（发白）的圆形区域或多角形区域的方式被观察到。

另外，与所述（A）成分同样，也通过显微红外线吸收光谱法（μIR）对绝缘膜的沿厚度方向的截面内的（B）成分区域进行分析，并确认在1715～1730cm^-1附近是否存在源自于氨基甲酸酯键内的C=O间伸缩振动的光谱，由此就能够确认（B）成分的分子内是否具有氨基甲酸酯键。

另外，通过用扫描型电子显微镜-X射线显微分析仪（Scanning electronmicroscope-Electron Probe Micro-analyser，SEM-EPMA）对绝缘膜的沿厚度方向的截面内的（C）成分区域进行分析，便能获得（C）成分所含有的元素的信息，因此能确认其是否含有选自由磷、铝、镁所组成的群中的至少1种元素。

（扫描型电子显微镜-X射线显微分析仪下的分析）

使用装置：与日本堀场制作所株式会社制造的EMAX-7000同等的装置

分析条件：加速电压15kV累积时间900秒

为了防止测定偏差及异常检测，可以采用如下方法来测定本发明中的（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况：取一个任意检测点，然后从该检测点起，以间隔5μm的方式取共计10个的检测点来进行检测，去掉测定值的最大值与最小值后，求出其余各值的平均值；改变位置，以同样的方式重复测定3次。

＜（B）成分在绝缘膜的厚度方向上的截面中的占据面积＞

（B）成分在本发明绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内的占据面积，可以通过任意方法来测定。例如，可以运用对所述（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况进行确认的方法，对扫描型电子显微镜图像的绝缘膜部分中的大小为125μm×15μm的任意范围进行观察，并将观察到的全部（B）成分区域的总面积计为（B）成分的上述占据面积。

例如（B）成分区域若为圆形，那么（B）成分区域的面积（S1）的测定方法可以如下：测定（B）成分区域的半径（r1），并利用下述计算式计算出（B）成分区域的面积（S1）。

S1＝3.14×（r1）²

另外，（B）成分区域若为椭圆形，那么（B）成分区域的面积（S2）的测定方法可以如下：沿着贯通（B）成分区域的中心的轴，实际测定（B）成分区域最大长度（a）与最小长度（b），并利用下述计算式计算出（B）成分区域的面积（S2）。

S2＝3.14×（a/2）×（b/2）

另外，对于（B）成分区域的一半以下局部性地落入125μm×15μm范围内的这种情况，（B）成分区域的面积（S3）的测定方法可以如下：针对（B）成分区域中的、落入125μm×15μm范围内的半圆形部分的曲线部分，取该曲线部分的中央点来作为顶点；测定自该顶点起、至将未落入125μm×15μm范围内的部分也包含在内的（B）成分区域的中心为止的距离，也就是测定半径（r2）；针对为测定所述半径而引的直线，将该直线上的落入125μm×15μm范围内的线段部分从半径（r2）中减去，由此得出长度（c）；然后，利用下述计算式计算出（B）成分区域的面积（S3）。

$S3={\left(r2\right)}^2\×\mathrm{Arc}\cos (c/r2)-c\×\sqrt{\mathrm{}}\{{\left(r2\right)}^2-c^2)\}$

另外，对于（B）成分区域的一半以上局部性地落入125μm×15μm范围内的这种情况，（B）成分区域的面积（S4）的测定方法可以如下：针对（B）成分区域中的、未落入125μm×15μm范围内的半圆形部分的曲线部分，取该曲线部分的中央点来作为顶点；测定自该顶点起、至将落入125μm×15μm范围内的部分也包含在内的（B）成分区域的中心为止的距离，也就是测定半径（r3）；针对为测定所述半径而引的直线，将该直线上的未落入125μm×15μm范围内的线段部分从半径（r3）中减去，由此得出长度（d）；然后，利用下述计算式计算出（B）成分区域的面积（S4）。

$S4=3.14\×{\left(r3\right)}^2-[{\left(r3\right)}^2\×\mathrm{Arc}\cos (d/r3)-d\×\sqrt{}\{{\left(r3\right)}^2-d^2)\left\}\right]$

通过上述各方法而测得的（B）成分的面积，必须在绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内占据20～50%。通过满足该数值范围，便能在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性优异，能获得（B）成分所带来的填充硬化效果，所以能降低绝缘膜的翘曲，提高应力缓和效果以及抗破坏韧性，从而能使可承受反复弯折的柔软性得以提高。（B）成分的占据面积若小于20%，则不粘连性以及可承受反复弯折的柔软性有时会较差，若大于50%，则阻燃性、以及为了形成绝缘膜而涂布树脂组合物溶液时的涂布性有时会较差，导致在涂布时产生涂膜发泡现象以及均化不足，从而引起外观不良。

此处，当为了防止测定偏差及异常检测而以改变位置的方式进行3次测定时，（B）成分在绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内所占的面积比例，至少有1次落入20～50%的范围内即可，也可以3次均落入该范围。

为了在本发明绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，使所述（B）球状有机珠粒占据20～50%的面积，例如优选采用如下方案：相对于（A）粘合剂聚合物100重量份，使（B）成分的调配量为30～100重量份。

（II）绝缘膜的形成方法

本发明的绝缘膜可以通过以下方案来获得：将所述（A）～（C）成分以及视需要而用（D）成分、（E）成分、其他成分进行混合来获得树脂组合物，而后，在基材上涂布该树脂组合物并进行干燥，然后根据需要通过曝光、显影来形成微细开口部，然后进行加热处理。

混合方法并无特别限定，例如可使用三辊研磨机、珠磨机、球磨机等通常的混练装置来进行混合。其中，特别是若使用三辊研磨机进行粉碎、分散来混合，（C）成分便可成为均匀的大小，所以优选。混合后的树脂组合物中的各成分的粒径，可利用日本工业标准JIS K5600-2-5中规定的量规来进行测定。另外，若使用粒度分布测定装置，便能测定平均粒径、粒径、粒度分布。

接着，可以使用所述获得的树脂组合物，通过下述的方法来获得硬化膜。首先，在基材上涂布所述树脂组合物并进行干燥。对基材的涂布，可以通过丝网印刷、帘式辊、反转辊、喷雾涂布、利用旋转器的旋转涂布等方式来进行。涂布膜（厚度优选是5～100μm，特别优选是10～100μm）的干燥是在120℃以下进行的，优选在40～100℃下进行。

然后，视需要，在干燥后，在干燥涂布膜上放置负型光掩模，并照射紫外线、可见光、电子束等活性光线来进行曝光。然后，运用喷淋、覆液、浸渍或超音波等各种方式，利用显影液洗去未曝光部分，从而可以获得微细开口部。另外，因显影装置的喷雾压力、流速、蚀刻液温度等的不同，至图案浮现出为止的时间会有所不同，因此以找到最适的装置条件为佳。

作为所述显影液，优选使用碱性水溶液。该显影液中也可以含有甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、N-甲基-2-吡咯烷酮等水溶性有机溶剂。关于用来实现所述碱性水溶液的碱性化合物，例如可以列举碱金属或碱土金属或铵离子的：氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、胺化合物等。具体可以列举：氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铵、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢铵、氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、氢氧化四丙基铵、氢氧化四异丙基铵、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三乙醇胺、三异丙醇胺、三异丙胺等。只要是使水溶液呈碱性的化合物，则当然也可以使用除此以外的化合物。另外，显影液的温度的取值取决于树脂组合物的组分或碱性显影液的组分，但优选通常在0℃以上、80℃以下，更优选在10℃以上、60℃以下。

对经所述显影步骤而形成的微细开口部进行冲洗，去除不需要的残余成分。作为冲洗液，可以列举水、酸性水溶液等。

然后，进行加热处理。通过进行加热处理，能获得富有耐热性、耐化学品性的硬化膜。硬化膜的厚度可以考虑基材厚度等来决定，但优选是2～50μm程度。为了防止布线等的氧化、以及与基材间的密接性的下降，此时的最终加热处理温度优选100℃以上、250℃以下，进而优选120℃以上、200℃以下，特别优选130℃以上、180℃以下。如果加热处理温度升高，则有时会发生布线的氧化劣化，导致与基材间的密接性发生下降。

本发明的绝缘膜具有优异的可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性，且翘曲小，所以特别适合用作挠性基板的绝缘膜。另外，还可以用作各种包覆布线的保护剂、耐热性粘结剂、电线、电缆的绝缘覆膜等。

（2.本发明的第二实施方式）

以下，就本发明的第二实施方式，依次对（I）绝缘膜、（II）绝缘膜的形成方法进行详细说明。

（I）绝缘膜

本发明的绝缘膜是具有绝缘性的膜，其厚度优选是5～50μm。

本发明的绝缘膜的厚度可以通过任意方法测定，例如可以通过依准于日本工业标准JIS K54003.5的方法来进行测定。通过将厚度控制在上述范围内，绝缘膜的柔软性、电绝缘可靠性便优异，所以优选。厚度若为5μm以下，绝缘膜的电绝缘可靠性有时就会降低，厚度若为50μm以上，绝缘膜的柔软性有时就会降低。

在此，本发明的发明者们已发现本发明的绝缘膜在各种特性均优异，并推测其理由如下。即，本发明的绝缘膜由于具有分散有微粒的结构，因此绝缘膜表面也形成有凹凸，所以不粘连性优异。另外，由于所述绝缘膜含有（A）分子内含氨基甲酸酯键的化合物，因此通过源自氨基甲酸酯键的柔软性骨架，而实现了优异的柔软性。另外，所述微粒若是（B）球状有机珠粒，由于其是球状珠粒，所以在绝缘膜内不易造成凝聚，且由于其是有机物，所以与作为基质的绝缘膜具有优异的亲和性，不会造成绝缘膜的机械强度的降低。另外，所述微粒若是（C）含有磷元素的微粒，便能赋予绝缘膜优异的阻燃性，并且由于其以填料成分的形式存在于绝缘膜内，所以不会导致绝缘膜的耐热性及电绝缘可靠性发生降低，而且其不会从绝缘膜渗出，因此能够抑制零件安装部的接点故障或绝缘膜加工步骤的污染、污垢。另外，在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，该直线上的所述（B）球状有机珠粒的区域合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20～80%。因此，能在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性特别优异。另外，能获得（B）成分所带来的填充效果，所以能降低绝缘膜的翘曲，提高应力缓和效果以及抗破坏韧性，从而能使可承受反复弯折的柔软性得到提高。此外令人吃惊的是，通常而言，若大量地填充填料成分，可承受反复弯折的柔软性就会降低，然而由于（A）成分会从（B）成分表面渗入到（B）成分的内部，所以在（A）成分与（B）成分的界面处获得了牢固的粘结性。因此，在绝缘膜的沿厚度方向的截面内，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，即使充填的程度高到致使该直线上的所述（B）球状有机珠粒的区域合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20～80%，也能获得足以承受反复弯折的柔软绝缘膜。

以下，对以下事项进行说明：（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物；（B）球状有机珠粒；（C）含有磷元素的微粒；（D）热硬化性树脂；（E）光聚合引发剂；其他成分；（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况；在绝缘膜的沿厚度方向的截面中，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面而引一直线时，该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例。

＜（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物＞

本发明的（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物是：分子内具有至少1个氨基甲酸酯键的有机化合物。

可以通过任意方法来确认本发明的绝缘膜是否含有（A）成分，例如可以列举下述方法：使用斜向切削装置等，从绝缘膜表面上切下数μm的切片，并运用显微红外线吸收光谱法（μIR）对获得的绝缘膜切片中的连续相进行分析，确认在1715～1730cm^-1附近是否有源自于氨基甲酸酯键内的C=O间伸缩振动的光谱。在此，斜向切削装置与所述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中的说明相同，所以省略说明。

另外，除上述方法以外，可以通过如下方法来提高确认精度：使用获得的所述绝缘膜切片，进行热分解气相色谱法/质谱分析（PyGC/MS），然后对检测到的峰值MS光谱进行光谱数据库检索，从而对成分进行定性，确认是否有二异氰酸酯化合物所带来的峰值。其中，二异氰酸酯化合物是氨基甲酸酯键的生成原料。在此，热分解气相色谱法/质谱分析也与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中的说明相同，所以省略说明。

本发明的（A）成分可以通过任意反应来获得，例如可以使下述通式（1）

通式（1）

所示的二醇化合物（式中，R₁表示2价的有机基）、与下述通式（2）

通式（2）

所示的二异氰酸酯化合物（式中，X₁表示2价的有机基）进行反应，从而获得具有下述通式（3）

通式（3）

所示的含氨基甲酸酯键的重复单元（式中，R₁及X₁分别独立地表示2价的有机基，n表示1以上的整数）的结构。

本发明的二醇化合物只要为上述结构，便无特别限定，例如可以列举与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中记载的二醇化合物相同的二醇化合物，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

本发明的二异氰酸酯化合物只要为上述结构，便无特别限定，例如可以列举与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中记载的二异氰酸酯化合物相同的二异氰酸酯化合物，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

本发明的（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物，还可以含有选自由（a1）(甲基)丙烯酰基、（a2）羧基、以及（a3）酰亚胺基所组成的群中的至少1种有机基。（a1）(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基，当含有（a1）(甲基)丙烯酰基时，若绝缘膜是由感光性树脂组合物来获得的，则绝缘膜的感光性可得到提高，所以能以短时间的紫外线照射来使之硬化。另外，当含有（a2）羧基时，若绝缘膜中含热硬化性树脂，则可以通过羧基与热硬化性树脂间的反应来提高绝缘膜的耐热性、以及在高温高湿条件下的电绝缘可靠性。另外，当含有（a3）酰亚胺基时，便能提高绝缘膜的耐热性、阻燃性、以及在高温高湿条件下的电绝缘可靠性。

在此，含有（a1）(甲基)丙烯酰基的（A）成分可以通过任意反应来获得。例如可以在使用所述二醇化合物、所述二异氰酸酯化合物的基础上，还使用下述通式（4）

通式（4）

所示的含羟基及至少1个(甲基)丙烯酰基的化合物（式中，R₂表示m＋1价的有机基，R₃表示氢或烷基，m表示1～3的整数）、及/或

下述通式（5）

通式（5）

所示的含异氰酸酯基及至少1个(甲基)丙烯酰基的化合物（式中，X₂表示l＋1价的有机基，X₃表示氢或烷基，l表示1～3的整数）来进行反应，从而获得含有（a1）(甲基)丙烯酰基的（A）成分。

本发明的含羟基及至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物只要为上述结构，则无特别限定，可以列举与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中记载的含羟基及至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物相同的化合物，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

本发明的含异氰酸酯基及至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、异氰酸1,1-双(丙烯酰氧基甲基)乙酯、异氰酸2-(2-甲基丙烯酰氧基乙氧基)乙酯等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。

另外，含有（a2）羧基的（A）成分可以通过任意反应来获得。例如可以在使用所述二醇化合物、所述二异氰酸酯化合物的基础上，还使用下述通式（6）

通式（6）

所示的含2个羟基及1个羧基的化合物（式中，R₄表示3价的有机基）来进行反应，从而获得含有（a2）羧基的（A）成分。

本发明的含2个羟基及1个羧基的化合物只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中记载的含2个羟基及1个羧基的化合物相同的化合物，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

另外，含有（a3）酰亚胺基的（A）成分可以通过任意反应来获得。例如可以在使用所述二醇化合物、所述二异氰酸酯化合物的基础上，还使用下述通式（7）

通式（7）

所示的四甲酸二酐（式中，Y表示4价的有机基）来进行反应，从而获得含有（a3）酰亚胺基的（A）成分。

本发明的四甲酸二酐只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中记载的四甲酸二酐相同的四甲酸二酐，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

本发明的（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物的合成方法例如可以如下。即，对所述二醇化合物与所述二异氰酸酯化合物的调配量进行设定，以使异氰酸酯基个数与羟基个数的比率为：异氰酸酯基/羟基＝0.5以上2.0以下；然后，在无溶剂的情况下或在有机溶剂中，使设定好调配量的该二醇化合物与该二异氰酸酯化合物进行反应，由此获得（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物。

另外，若要使用2种以上的二醇化合物，则2种以上的二醇化合物与二异氰酸酯化合物间的反应方案可以是：在混合完2种以上的二醇化合物之后，再进行反应；或，使各二醇化合物个别地与二异氰酸酯化合物进行反应。另外，也可以在使二醇化合物与二异氰酸酯化合物进行了反应后，使获得的末端异氰酸酯化合物还与其他二醇化合物进行反应，并进一步使获得的生成物与二异氰酸酯化合物进行反应。此外，使用2种以上的二异氰酸酯化合物时的反应方案也可以是同样的。如此，能够制造出所期望的（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物。

二醇化合物与二异氰酸酯化合物间的反应的温度，优选为40～160℃，更优选为60～150℃。如果低于40℃，则反应时间会过长，如果超过160℃，则反应过程中会发生三维化反应而易引起凝胶化。反应时间可以根据批次的规模、所采用的反应条件来适当选择。另外，根据需要，也可以在叔胺类、碱金属、碱土金属、锡、锌、钛、钴等金属、或半金属化合物等催化剂的存在下，进行反应。

上述反应也可以在无溶剂的情况下进行反应，但为了控制反应，理想的是在有机溶剂系中进行反应。关于有机溶剂，例如可以列举：二甲基亚砜、二乙基亚砜等亚砜系溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂；N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶剂；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂；或，六甲基磷酰胺、γ-丁内酯等。此外，根据需要也可以将这些有机极性溶剂与二甲苯或者甲苯等芳香族烃组合使用。

此外，例如也可以使用：单乙二醇二甲醚（1,2-二甲氧基乙烷）、二乙二醇二甲醚（双(2-甲氧基乙基)醚）、三乙二醇二甲醚（1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷）、四乙二醇二甲醚（双[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚）、单乙二醇二乙醚（1,2-二乙氧基乙烷）、二乙二醇二乙醚（双(2-乙氧基乙基)醚）、二乙二醇二丁醚（双(2-丁氧基乙基)醚）等对称二醇二醚类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯（别名卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙基）、二乙二醇单丁醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯类；二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1,3-二氧杂环戊烷、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚等醚类溶剂。其中，从不易发生副反应的方面而言，优选使用对称二醇二醚类。

反应时所用的有机溶剂量优选满足以下条件：使溶液浓度、即反应溶液中的溶质重量浓度达到5重量%以上90重量%以下。更优选使反应溶液中的溶质重量浓度达到10重量%以上、80重量%以下。溶液浓度若低于5%，则有时不易引起聚合反应而导致反应速度下降，且无法获得具有期望结构的物质。

＜（B）球状有机珠粒＞

本发明的（B）球状有机珠粒是含有碳的球状聚合物，其也包括椭圆状的聚合物。本（B）球状有机珠粒与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中说明的（B）球状有机珠粒相同，所以可引用上述的记载而在此省略说明。

＜（C）含有磷元素的微粒＞

本发明的（C）含有磷元素的微粒是：结构中至少具有1个磷元素的微粒。

本发明的（C）成分的平均粒径例如可以通过与所述（B）成分相同的方法来测定。

本发明的（C）成分的平均粒径优选为1～10μm，其理由在于能使绝缘膜的柔软性、阻燃性优异。平均粒径若小于1μm，则有时无法在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性有时较差，平均粒径若在10μm以上，则有时耐折性会降低，以及颗粒有时会露出至微细图案的开口部而导致清晰度不良。

本发明的（C）成分并无特别限定，例如可以列举：聚磷酸铵、三聚氰胺磷酸盐、膦酸盐等，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

在所述含有磷元素的微粒中，特别优选将膦酸盐用作本发明的（C）成分，由此能够对绝缘膜赋予优异的阻燃性，且从绝缘膜渗出的情况较少，因此能够抑制接点故障或步骤污染。

本发明中的膦酸盐是下述通式（8）

通式（8）

（式中，R₅及R₆各自独立表示直链状或分支的、碳数1～6的烷基或芳基，M表示选自由Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Fe、Zr、Zn、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na及K所组成的群中的至少1种金属类，t为1～4的整数）所表示的化合物。

本发明中的膦酸盐只要为上述结构，则无特别限定，例如可以列举：三(二乙基膦酸)铝、三(甲基乙基膦酸)铝、三(二苯基膦酸)铝、双(二乙基膦酸)锌、双(甲基乙基膦酸)锌、双(二苯基膦酸)锌、双(二乙基膦酸)钛、双(甲基乙基膦酸)钛、双(二苯基膦酸)钛等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。从可获得高阻燃性的观点而言，本发明的（C）含有磷元素的微粒优选还含有铝元素，其中特别优选采用含有铝元素的三(二乙基膦酸)铝、三(甲基乙基膦酸)铝，由此能获得更高的阻燃性。

相对于（A）成分100重量份，本发明的（C）成分的含量优选为20～80重量份，更优选25～75重量份。由此，所获得的硬化膜的阻燃性、电绝缘可靠性便优异。（E）成分若少于20重量份，则阻燃性有时会较差，若多于80重量份，则涂布树脂组合物溶液时的涂布性有时会变差，导致涂布时的涂膜发泡现象以及均化不足，从而引起外观不良。

＜（D）热硬化性树脂＞

本发明的（D）热硬化性树脂是分子内至少含有1个热硬化性有机基的化合物。本（D）热硬化性树脂与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中说明的（D）热硬化性树脂相同，所以可引用上述的记载而在此省略说明。

＜（E）光聚合引发剂＞

本发明的（E）光聚合引发剂是：经UV等的能量而得以活化，由此引发、促进自由基聚合性基反应的化合物。本（E）光聚合引发剂与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中说明的（E）光聚合引发剂相同，所以可引用上述的记载而在此省略说明。

＜其他成分＞

此外，根据需要可以在本发明的绝缘膜中添加自由基聚合性化合物、填充剂、粘结助剂、消泡剂、均化剂、着色剂、聚合抑制剂等各种添加剂。本“其他成分”也与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中说明的其他成分相同，所以可引用上述的记载而在此省略说明。

另外，本发明的绝缘膜由于包含（C）含有磷元素的微粒，所以阻燃性优异，为了获得更高的阻燃效果，也可以添加其他阻燃剂。作为阻燃剂，例如可以添加含卤素系的化合物、磷系化合物、金属氢氧化物、三聚氰胺系化合物等。所述各种添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。

＜（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况＞

本发明的（B）成分及（C）成分分散在绝缘膜中是指，在绝缘膜的沿厚度方向的截面中可观察到：（B）成分各自为独立的球形或椭圆形的区域、以及（C）成分各自为独立的不定圆形或多角形的区域。在此，优选所观察到状态如下：（B）成分彼此独立，或（C）成分彼此独立，或（B）成分与（C）成分相互独立。但只要是属于无损本发明效果的范围，则所观察到的状态也可以是上述各成分彼此邻接的状态。在此，无损本发明效果的范围是指满足以下条件的范围：在绝缘膜的沿厚度方向的截面中，自绝缘膜表面的任意点起朝基材方向以垂直于基材面的方式引一直线时，（B）成分单独存在的区域、或（C）成分单独存在的区域、或（B）成分与（C）成分共存的区域在该直线上的合计长度在绝缘膜厚度以下。

使用图2，对本发明的（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况进行说明。如图2所示，在绝缘膜1的沿厚度方向的截面结构中有：连续相2；分散相3，其是包含（B）成分的、各自为独立的球形或椭圆形的区域；以及分散相4'，其是包含（C）成分的、各自为独立的不定圆形或多角形的区域。在此，绝缘膜的沿厚度方向的截面是指：在绝缘膜被积层在印刷线路板等基材5上的情况下，自绝缘膜的表面起朝基材方向沿着轴方向所切出的面。

可以通过任意方法来确认本发明的（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况。例如可以如下述那样，用热硬化性树脂来包裹具有绝缘膜的印刷线路板，并利用离子束来研磨出厚度方向上的截面，由此使绝缘膜的截面露出，然后利用扫描型电子显微镜观察绝缘膜的截面。

（绝缘膜的截面露出）

在绝缘膜已积层在印刷线路板等基材上的状态下，用切刀切取5mm×3mm范围的层积体，然后使用环氧系包埋树脂以及保护玻璃，在切取的积层体的绝缘膜侧表面上以及在积层体的基材侧表面上形成保护膜层及保护玻璃层，之后，利用离子束来对绝缘膜的沿厚度方向的截面实施了截面抛光加工。

（截面抛光加工）

使用装置：与日本电子株式会社制造的SM-09020CP同等的装置

加工条件：加速电压6kV

（绝缘膜的截面观察）

利用扫描型电子显微镜，对上述获得的绝缘膜的沿厚度方向的截面进行了观察。

（扫描型电子显微镜下的观察）

使用装置：与日立High-Technologies株式会社制造的S-3000N同等的装置

观察条件：加速电压15kV

检测器：反向散射电子探测（组成模式）

倍率：1000倍

在所用的反向散射电子探测（组成模式）下，可通过对比度来明显反映出观察区域中的平均原子序数的差异。因此，所观察到的重元素所在区域较明亮（发白），而轻元素所在区域则较黑暗（发黑）。因此，含碳、氢、氧、氮等相对较轻的轻元素的球状有机物即（B）成分，便是以黑暗（发黑）圆形区域的方式被观察到。而含相对较重的重元素即磷元素的无规状（C）成分，则是以昏暗（发灰）的圆形区域或多角形区域的方式被观察到。

另外，与所述（A）成分同样，也通过显微红外线吸收光谱法（μIR）对绝缘膜的沿厚度方向的截面内的（B）成分区域进行分析，并确认在1715～1730cm^-1附近是否存在源自于氨基甲酸酯键内的C=O间伸缩振动的光谱，由此就能够确认（B）成分的分子内是否具有氨基甲酸酯键。

另外，通过用扫描型电子显微镜-X射线显微分析仪（SEM-EPMA）对绝缘膜的沿厚度方向的截面内的（C）成分区域进行分析，便能获得（C）成分所含有的元素的信息，因此能确认其是否含有磷元素。

（扫描型电子显微镜-X射线显微分析仪下的分析）

使用装置：与日本堀场制作所株式会社制造的EMAX-7000同等的装置

分析条件：加速电压15kV累积时间900秒

关于在绝缘膜的沿厚度方向的截面中从绝缘膜表面的任意点起朝基材方向以垂直于基材面的方式所引出的直线上的（B）成分长度，在此通过图2来进行说明。如图2所示，以扫描型电子显微镜图像为例，在绝缘膜1的沿厚度方向的截面中，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面7的方式朝基材面7引出一直线6时，所观察到的（B）成分区域在该直线6上的长度d1及d2便是：在绝缘膜的沿厚度方向的截面中从绝缘膜表面的任意点起朝基材方向以垂直于基材面的方式所引出的直线上的（B）成分长度。

本发明中，优选至少1个（B）成分的所述长度为3～15μm，由此绝缘膜的柔软性、耐化学品性便优异。（B）成分的所述长度若小于3μm，则有时无法在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性有时较差，若大于15μm，则颗粒有时会露出至微细图案的开口部，导致清晰度不良。在此，为了防止测定偏差及异常检测，可以采用如下方法来测定（B）成分的所述长度：取一个任意检测点，然后从该检测点起，以间隔5μm的方式取共计10个的检测点来进行检测，去掉测定值的最大值与最小值后，求出其余各值的平均值；改变位置，以同样的方式重复测定3次。

另外，关于在绝缘膜的沿厚度方向的截面中从绝缘膜表面的任意点起朝基材方向以垂直于基材面的方式所引出的直线上的（C）成分长度，也可以运用与所述（B）成分长度的测定方法相同的方法来进行测定。

本发明中，优选至少1个（C）成分的所述长度为1～10μm，由此绝缘膜的柔软性、耐化学品性便优异。（C）成分的所述长度若小于1μm，则有时无法在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性有时较差，若大于10μm，则耐折性有时会降，以及颗粒有时会露出至微细图案的开口部，导致清晰度不良。在此，为了防止测定偏差及异常检测，可以采用如下方法来测定（C）成分的所述长度：取一个任意检测点，然后从该检测点起，以间隔5μm的方式取共计10个的检测点来进行检测，去掉测定值的最大值与最小值后，求出其余各值的平均值；改变位置，以同样的方式重复测定3次。

＜在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例＞

关于在本发明绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例，用图2来进行说明。如图2所示，以扫描型电子显微镜图像为例，在绝缘膜1的沿厚度方向的截面中，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面7的方式朝基材面7引出一直线6时，所观察到的（B）成分区域在该直线6上的长度d1与d2的合计长度便是：在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度。

另外，在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例（%），可以根据下述计算式来算出。

（（B）成分区域的合计长度/绝缘膜区域长度）×100

关于在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例，通过上述方法而测得的该比例必须为20～80%，优选为20～70%。通过使该比例落入该范围内，便能在绝缘膜表面有效地形成凹凸，且不粘连性优异，并能获得（B）成分所带来的填充效果，所以能降低绝缘膜的翘曲，提高应力缓和效果以及抗破坏韧性，从而能使可承受反复弯折的柔软性得以提高。（B）成分区域所占的长度若少于20%，不粘连性以及可承受反复弯折的柔软性便较差，若多于80%，阻燃性、以及为形成绝缘膜而涂布树脂组合物溶液时的涂布性便较差，导致涂布时的涂膜发泡现象以及均化不足，从而引起外观不良。

此处，关于在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例，为了防止测定偏差及异常检测，可以采用如下测定方案：取一个任意检测点，然后从该检测点起，以间隔5μm的方式取共计10个的检测点来进行检测，去掉测定值的最大值与最小值后，求出其余各值的平均值，之后，改变位置，以同样的方式重复测定3次。该测定方案中，上述比例至少有1次落入20～80%的范围内即可，也可以3次均落入该范围。

关于在本发明绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例，为了使该比例达到20～80%，优选例如使（B）成分满足以下条件：通过所述（B）成分在绝缘膜中的分散情况的确认方法，来获得扫描型电子显微镜图像，且在该扫描型电子显微镜图像所示绝缘膜的沿厚度方向的截面内，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引1直线时，该直线上的至少1个（B）成分区域的长度为3～15μm；或，相对于（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物100重量份，（B）成分的调配量为30～100重量份。

（II）绝缘膜的形成方法

本发明的绝缘膜可以通过以下方案来获得：将所述（A）～（C）成分以及视需要而用（D）成分、（E）成分、其他成分进行混合来获得树脂组合物，而后，在基材上涂布该树脂组合物并进行干燥，然后根据需要通过曝光、显影来形成微细开口部，然后进行加热处理。本绝缘膜的形成方法与上述“（1.本发明的第一实施方式）”栏目中的说明的形成方法相同，所以可引用上述的记载而在此省略说明。

本发明的绝缘膜在可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性方面优异，且翘曲小，所以特别适合用作挠性基板的绝缘膜。另外，还可以用作各种包覆布线的保护剂、耐热性粘结剂、电线、电缆的绝缘被膜等。

[实施例]

以下，通过实施例来更具体地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。

（a.关于本发明第一实施方式的实施例）

（合成例1a）

＜（A）粘合剂聚合物1＞

向具备搅拌机、温度计、及氮气导入管的反应容器中，添加作为聚合用溶剂的三乙二醇二甲醚（即，1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷）30.00g，并向其中加入降冰片烯二异氰酸酯10.31g（0.050摩尔），一边在氮气流下进行搅拌一边升温至80℃来进行溶解。向该溶液中历时1小时添加聚碳酸酯二醇50.00g（0.025摩尔）（日本旭化成株式会社制造：商品名PCDL T5652；重均分子量2000）、以及将甲基丙烯酸2-羟基乙酯6.51g（0.050摩尔）溶解进三乙二醇二甲醚（30.00g）中而得的溶液。将反应溶液在80℃下加热搅拌5小时而进行反应。通过进行所述反应，获得了分子内含有氨基甲酸酯键及甲基丙烯酰基的树脂溶液。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为53%，重均分子量为5200。此外，固体成分浓度、重均分子量是通过下述方法来测定的。

＜固体成分浓度＞

依照日本工业标准JIS K5601-1-2进行了测定。此外，选用的干燥条件为：170℃×1小时。

＜重均分子量＞

使用装置：与东曹（TOSOH）HLC-8220GPC同等的装置

色谱柱：东曹TSK gel Super AWM-H（6.0mmI.D.×15cm）×2根

保护柱：东曹TSK guard column Super AW-H

洗提液：含30mM的LiBr和20mM的H₃PO₄的DMF

流速：0.6mL/min

柱温：40℃

检测条件：RI：极性（+），响应时间（0.5sec）

试料浓度：约5mg/mL

（合成例2a）

＜（A）粘合剂聚合物2＞

向具备搅拌机、温度计、及氮气导入管的反应容器中，添加作为聚合用溶剂的三乙二醇二甲醚（即，1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷）30.00g，并向其中加入降冰片烯二异氰酸酯10.31g（0.050摩尔），一边在氮气流下进行搅拌一边升温至80℃来进行溶解。向该溶液中历时1小时添加聚碳酸酯二醇50.00g（0.025摩尔）（日本旭化成株式会社制造：商品名PCDL T5652，重均分子量2000）、以及将2,2-双(羟基甲基)丁酸3.70g（0.025摩尔）溶解进三乙二醇二甲醚30.00g中而得的溶液。将反应溶液在80℃下加热搅拌5小时而进行反应。通过进行所述反应，获得了分子内含有氨基甲酸酯键及羧基的树脂溶液。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为52%，重均分子量为5600，固体成分的酸值为22mgKOH/g。此外，固体成分浓度、重均分子量是通过与合成例1a相同的方法来测定的，而酸值是通过下述方法来测定的。

＜酸值＞

依照日本工业标准JIS K5601-2-1进行了测定。

（合成例3a）

＜（A）粘合剂聚合物3＞

向具备搅拌机、温度计、滴液漏斗、及氮气导入管的反应容器中，添加作为聚合用溶剂的三乙二醇二甲醚（即，1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷）100.0g，一边在氮气流下进行搅拌一边升温至80℃。用滴液漏斗向其中历时3小时滴加预先在室温下被混合好且温度被保持在80℃状态下的甲基丙烯酸12.0g（0.14摩尔）、甲基丙烯酸苄酯28.0g（0.16摩尔）、甲基丙烯酸丁酯60.0g（0.42摩尔）、作为自由基聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.5g。滴加结束后，一边搅拌反应溶液，一边升温至90℃，然后将反应溶液的温度保持在90℃且进一步搅拌2小时来进行反应。通过进行所述反应，获得了分子内含有羧基的丙烯系树脂溶液。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为50%，重均分子量为48000，固体成分的酸值为78mgKOH/g。此外，固体成分浓度、重均分子量是通过与合成例1a相同的方法来测定的，而酸值是通过与合成例2a相同的方法来测定的。

（实施例1a～7a）

＜树脂组合物的制备＞

对合成例中获得的（A）成分添加（B）球状有机珠粒、（C）含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒、（D）热硬化性树脂、（E）光聚合引发剂、其他成分、以及有机溶剂，从而制成了树脂组合物。表1中记载了以树脂固体成分为基准来计算的各构成原料的调配量、以及各原料种类。此外，表中的作为溶剂的1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷的剂量，是指将所述合成的树脂溶液中的溶剂也计算在内的总溶剂量。首先，利用具备搅拌翼的一般搅拌装置混合树脂组合物，其后利用三辊研磨机处理2次，由此制成了均匀的溶液。利用粒度测定仪测定树脂组合物中含的各成分的粒径，结果均为15μm以下。利用脱泡装置将获得的树脂组合物中的气泡完全消除，并实施了后述的评价。

[表1]

＜1＞为日本大日精化工业株式会社（Dainichiseika Color&Chemicals）制造的球状有机珠粒（分子内含有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒）的制品名，平均粒径为7μm。

＜2＞为日本Clariant Japan株式会社制造的含有磷元素及铝元素的微粒（二乙基膦酸铝）的制品名，平均粒径为2.5μm。

＜3＞为日本昭和电工株式会社制造的含有铝元素的微粒（氢氧化铝）的制品名，平均粒径为1.0μm。

＜4＞为日本Tateho化学工业株式会社制造的含有镁元素的微粒（氢氧化镁）的制品名，平均粒径为1.0μm。

＜5＞为日产化学株式会社制造的热硬化性树脂（异氰尿酸三缩水甘油酯）的制品名。

＜6＞为日本BASF Japan株式会社制造的光聚合引发剂的制品名。

＜7＞为日立化成工业株式会社制造的EO改性双酚A二甲基丙烯酸酯的制品名。

＜8＞为日本共荣社化学株式会社制造的丁二烯系消泡剂的制品名。

＜在聚酰亚胺膜上形成硬化膜＞

使用烘培式敷料器，在25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造；商品名25NPI）上，以最终干燥后的厚度成为20μm的方式将所述树脂组合物流延、涂布成100mm×100mm的面积，并在80℃下干燥20分钟，其后照射累积曝光量为300mJ/cm²的紫外线来进行曝光。接着，使用加热至30℃的1.0重量%的碳酸钠水溶液，以1.0kgf/mm²的喷出压进行90秒的喷雾显影。显影后，用纯水充分清洗，之后在150℃的烘箱中加热硬化30分钟，从而获得了在聚酰亚胺膜上形成有硬化膜的层积体。

＜硬化膜的评价＞

就下述各项目，对上述获得的硬化膜进行了评价。评价结果记载于表2中。

（i）（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作硬化膜＞”项目相同的方法，获得形成有硬化膜的积层体，用切刀从该层积体上切取5mm×3mm的范围，然后使用环氧系包埋树脂以及保护玻璃，在切取的积层体的绝缘膜侧表面以及聚酰亚胺膜侧表面上形成保护膜层及保护玻璃层，之后，利用离子束对绝缘膜的沿厚度方向的截面实施了截面抛光加工。

使用装置：与日本电子株式会社制造的SM-09020CP同等的装置

加工条件：加速电压6kV

利用扫描型电子显微镜，对所述获得的绝缘膜的沿厚度方向的截面进行了观察。

使用装置：与日立High-Technologies株式会社制造的S-3000N同等的装置

观察条件：加速电压15kV

检测器：反向散射电子探测（组成模式）

倍率：1000倍

“○”表示：既观察到了（B）成分各自为独立的球形或椭圆形的区域，又观察到了（C）成分各自为独立的不定圆形或多角形的区域。

“×”表示：未观察到（B）成分各自为独立的球形或椭圆形的区域，或未观察到（C）成分各自为独立的不定圆形或多角形的区域。

（ii）（B）成分在绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内所占的面积比例

运用与所述项目（i）相同的观察方法，对扫描型电子显微镜图像的绝缘膜部分中的大小为125μm×15μm的任意范围进行观察，并对所观察到的全部（B）成分均实际测定其最大长度，根据实际测得的长度来计算（B）成分区域的面积总和，然后算出在125μm×15μm范围内的面积比例。

（iii）绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内的（B）成分的粒径

把通过与所述项目（i）相同的观察方法而实际测得的各（B）成分的最大长度作为粒径，针对绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内的（B）成分，分别测定了最大粒径的颗粒、最小粒径的颗粒、以及具有3～15μm粒径的（B）成分在全部（B）成分中占据的比例。

（iv）绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内的（C）成分的粒径

把通过与所述项目（i）相同的观察方法而实际测得的各（C）成分的最大长度作为粒径，针对绝缘膜的厚度方向截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内的（C）成分，测定了其中最大颗粒的粒径、最小颗粒的粒径。

（v）不粘连性

使用烘培式敷料器，在25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造；商品名25NPI）上，以最终干燥后的厚度成为20μm的方式，将所述树脂组合物流延、涂布成100mm×100mm的面积，并在80℃下干燥20分钟，由此制备了溶剂干燥后的涂膜。涂膜的不粘连性的评价方法如下：将附带有所制备的溶剂干燥后涂膜的薄片切割成50mm×30mm的短条，以涂膜朝向内侧的方式将涂膜面彼此重叠，对重叠的部分载置300g的负重3秒后，卸除负重，然后观察涂膜面剥离后的状态。

“○”表示：涂膜彼此不贴附，且涂膜上不残留贴附痕迹。

“△”表示：涂膜彼此稍微贴附而在涂膜上残留了贴附痕迹。

“×”表示：涂膜彼此完全贴附而无法剥离。

（vi）耐折性

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作硬化膜＞”项目相同的方法，在厚度为25μm聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造的Apical25NPI）表面上制作了厚20μm的绝缘膜层积膜。绝缘膜层积膜的耐折性的评价方法如下：将绝缘膜层积膜切割成50mm×10mm的短条，以绝缘膜朝向外侧的方式，在25mm处弯折180°，并对弯折部载置5kg的负重3秒后，卸除负重，用显微镜观察弯折部的顶点。显微镜观察后，展开弯折部，再次载置5kg的负重3秒后，卸除负重并完全展开硬化膜层积膜。反复进行上述操作，将导致弯折部产生龟裂的次数作为耐弯折次数。

“○”表示：耐弯折次数为5次且绝缘膜上无龟裂。

“△”表示：耐弯折次数为3次且绝缘膜上无龟裂。

“×”表示：第1次弯折时绝缘膜就产生了龟裂。

（vii）电绝缘可靠性

在挠性铜箔层积板（电解铜箔的厚度为12μm；聚酰亚胺膜是日本Kaneka株式会社制造的Apical25NPI；铜箔是利用聚酰亚胺系粘结剂来粘结的）上制作了线宽/间隙宽＝100μm/100μm的梳形图案，并在10体积%的硫酸水溶液中浸渍1分钟后，利用纯水清洗，如此进行了铜箔的表面处理。其后，通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在梳形图案上制作了厚20μm的绝缘膜，如此制成了试验片。在85℃、RH（Relative humidity，相对湿度）85%的环境试验机中，对试验片的两端子部分施加100V的直流电流，由此观察了绝缘电阻值的变化情况以及电子迁移的发生情况等。

“○”表示：试验开始后的1000小时内表现出10的8次方以上的电阻值，且未发生电子迁移、树枝状结晶等。

“×”表示：试验开始后的1000小时内发生了电子迁移、树枝状结晶等。

（viii）焊锡耐热性

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在厚度为75μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造的Apical75NPI）表面上制作了厚20μm的绝缘膜层积膜。

以涂敷有绝缘膜的面与260℃的完全熔化的焊锡浴相接触的方式，使获得的绝缘膜层积膜浮在该焊锡浴中，并在10秒后提起。进行3次该操作，并观察了膜表面的状态。

“○”表示：绝缘膜无异常。

“×”表示：绝缘膜产生了隆起、剥离等异常。

（ix）翘曲

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在厚度为25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造的Apical75NPI）表面上制作了厚20μm的绝缘膜层积膜。

将获得的绝缘膜积层膜切割成面积为50mm×50mm的样品，以绝缘膜的面朝上的方式放置在平滑台上，然后测定了膜端部的翘曲高度。图3是测定部位的示意图。聚酰亚胺膜表面的翘曲量越小，印刷线路板表面的应力就越小，印刷线路板的翘曲量也就越低。翘曲量优选在5mm以下。另外，若样品卷成筒状，则记为“×”。

（x）阻燃性

依照塑料材料的燃烧性试验标准UL94VTM，进行了如下的燃烧性试验。通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在厚度为25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造；商品名Apical75NPI）的两面上制作了厚25μm的绝缘膜层积膜。将上述制作的样品切割成尺寸为宽50mm×长200mm×厚75μm（包括聚酰亚胺膜的厚度）的小片，并在小片的125mm处画上标线，然后卷成直径约13mm的筒状，对处在标线以上的重合部分（75mm处）以及顶部，以无空隙的方式粘贴PI（Poly Imide；聚酰亚胺）胶带，如此准备了20根燃烧性试验用的小筒。在23℃、50%相对湿度、48小时的条件（条件1）下对其中的10根进行了处理，而对其余的10根，在70℃下处理168小时后用装有无水氯化钙的干燥器冷却了4小时以上（条件2）。利用夹板夹住这些样品的上部并垂直固定，使燃烧器的火焰接近样品底部3秒钟而点着火。3秒钟后，撤去燃烧器的火焰，测定样品的火焰或燃烧在多少秒后熄灭。

“○”表示：各条件（（1）、（2））下，燃烧器的火焰从样品上撤离后的火焰或燃烧的自行熄灭时间平均（10根的平均值）在10秒以内，最高也在10秒以内，且燃烧未到达标线。

“×”表示：至少有1根样品未在10秒以内熄灭，或火焰上升燃烧到了标线以上。

[表2]

（比较例1a）

将所述实施例1a的树脂组合物中的（B）球状有机珠粒的调配量改为20.0重量份。除此以外，均通过与实施例1a相同的方法进行了评价。评价结果记载于表3中。

（比较例2a）

向具备搅拌机、温度计、氮气导入管、迪恩-斯塔克（Dean-Stark）接收器及冷却管的反应容器中，添加2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐58.8g（0.20摩尔）、3-氨基丙醇30g（0.40摩尔）、以及二甲基乙酰胺200毫升，并于氮气环境中在100℃下搅拌了1小时。接着，加入甲苯50毫升，并在180℃下加热4小时，通过与甲苯共沸而去除了因酰亚胺化反应而产生的水。将反应溶液投入至2升水中，滤去生成的沉淀物，并水洗，而后进行减压干燥，从而获得了2官能性羟基末端酰亚胺低聚物粉末43.16g。然后，向具备搅拌机、温度计、及氮气导入管的反应容器中，添加聚碳酸酯二醇（日本Kuraray株式会社制造；制品名KurarayPolyol C-2015；重均分子量2000）29.94g（0.015摩尔）、2,2-双(羟基甲基)丙酸1.01g（7.50毫摩尔）、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯8.53g（34.09毫摩尔）、异佛尔酮13.7g，并于氮气环境中在80℃下搅拌了1.5小时。然后，添加所述制备的2官能性羟基末端酰亚胺低聚物6.13g（15.00毫摩尔）、异佛尔酮31.9g，并在80℃下搅拌了1.5小时。所获得的氨基甲酸酯树脂溶液的固体成分浓度为50重量%，数均分子量为26000。相对于氨基甲酸酯树脂100质量份，向所述获得的氨基甲酸酯树脂溶液中添加环氧树脂（日本Daicel化学工业株式会社制造；制品名Epolead PB3600；环氧当量194）10质量份、封端异氰酸酯（日本DIC株式会社制造；制品名Burnock D-550）20质量份、胺系硬化催化剂（日本四国化成工业株式会社制造；制品名Curezol2E4MZ）0.8质量份，并均匀地进行了搅拌、混合。进一步添加细粉末状的二氧化硅（日本Aerosil株式会社制造；制品名Aerosil130；比表面积（BET法（Brunauer-Emmett-Teller；布厄特法））为130m²/g）10质量份，并进行搅拌、混练，从而获得了经均匀混合的树脂组合物。通过与实施例1a相同的方法对该树脂组合物的物理性质进行了评价。评价结果记载于表3中。

（比较例3a）

向具备搅拌装置、温度计及冷凝器的反应容器中，添加聚碳酸酯二醇（日本Kuraray株式会社制造；制品名Kuraray Polyol C-1065N；重均分子量991）70.7g、2,2-二羟甲基丁酸13.5g、二乙二醇乙醚乙酸酯128.9g，并加热至90℃而使全部原料溶解。将反应液的温度降低至70℃，历时30分钟利用滴液漏斗滴加亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)（日本住化Bayer Urethane株式会社制造；制品名Desmodur-W）42.4g。滴加结束后，在80℃下反应1小时，继而在90℃下反应1小时，进而在100℃下反应2小时，确认到异氰酸酯大致全消失后，滴加异丁醇（日本和光纯药株式会社制造）1.46g，进而在105℃下反应了1.5小时。所获得的氨基甲酸酯树脂溶液的固体成分浓度为50%，数均分子量为6800，固体成分的酸值为40mgKOH/g。相对于氨基甲酸酯树脂100质量%，向所述获得的氨基甲酸酯树脂溶液中添加环氧树脂（日本Japan Epoxy Resins株式会社制造；制品名jER828EL）37.5质量%、作为硬化促进剂的三聚氰胺4质量%、具有核-壳多层构造的有机微粒（日本Ganz化成株式会社制造；制品名Staphyloid AC-3816；平均粒径0.5μm）20质量%，并进行搅拌、混练，从而获得了经均匀混合的树脂组合物。通过与实施例1a相同的方法对该树脂组合物的物理性质进行了评价。评价结果记载于表3中。

（比较例4a）

对以下成分进行搅拌、混练，从而获得了经均匀混合的树脂组合物：使甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯以20：45：35的质量比进行共聚而获得的共聚物（重均分子量70000；酸值117mg/g）70质量份（固体成分）、含有氨基甲酸酯键的单体（日本新中村化学工业株式会社制造；制品名UA-11）30质量份（固体成分）、光聚合引发剂（日本BASF Japan株式会社制造；制品名Irgacure651）5质量份、二乙基膦酸铝盐（日本Clariant Japan株式会社制造；制品名Exolit OP-930）13质量份、热硬化剂（日立化成工业株式会社制造的2,2-双[4-(4-N-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷）10质量份、热聚合引发剂（日本油脂株式会社制造；制品名Perhexyne25B）2质量份、甲基乙基酮20质量份。通过与实施例1a相同的方法对该树脂组合物的物理性质进行了评价。评价结果记载于表3中。

[表3]

（b.关于本发明的第二实施方式的实施例）

（合成例1b）

＜（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物1＞

向具备搅拌机、温度计、及氮气导入管的反应容器中，添加作为聚合用溶剂的三乙二醇二甲醚（即，1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷）30.00g，并向其中加入降冰片烯二异氰酸酯10.31g（0.050摩尔），一边在氮气流下进行搅拌一边升温至80℃来进行溶解。向该溶液中历时1小时添加聚碳酸酯二醇50.00g（0.025摩尔）（日本旭化成株式会社制造；商品名PCDL T5652；重均分子量2000）、以及将甲基丙烯酸2-羟基乙酯6.51g（0.050摩尔）溶解进三乙二醇二甲醚30.00g中而得的溶液。将反应溶液在80℃下加热搅拌5小时来进行反应。通过进行所述反应，获得了分子内具有氨基甲酸酯键及甲基丙烯酰基的树脂溶液。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为53%，重均分子量为5200。此外，固体成分浓度、重均分子量是通过下述方法来测定的。

＜固体成分浓度＞

依照日本工业标准JIS K5601-1-2进行了测定。此外，选用的干燥条件为：170℃×1小时。

＜重均分子量＞

使用装置：与东曹（TOSOH）HLC-8220GPC同等的装置

色谱柱：东曹TSK gel Super AWM-H（6.0mmI.D.×15cm）×2根

保护柱：东曹TSK guard column Super AW-H

洗提液：含30mM的LiBr和20mM的H₃PO₄的DMF

流速：0.6mL/min

柱温：40℃

检测条件：RI：极性（+），响应时间（0.5sec）

试料浓度：约5mg/mL

（合成例2b）

＜（A）分子内具有氨基甲酸酯键的化合物2＞

向具备搅拌机、温度计、及氮气导入管的反应容器中，添加作为聚合用溶剂的三乙二醇二甲醚（即，1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷）30.00g，并向其中加入降冰片烯二异氰酸酯10.31g（0.050摩尔），一边在氮气流下进行搅拌一边升温至80℃来进行溶解。向该溶液中历时1小时添加聚碳酸酯二醇50.00g（0.025摩尔）（日本旭化成株式会社制造：商品名PCDL T5652，重均分子量2000）、以及及将2,2-双(羟基甲基)丁酸3.70g（0.025摩尔）溶解进三乙二醇二甲醚30.00g中而得的溶液。将反应溶液在80℃下加热搅拌5小时而进行反应。通过进行所述反应，获得了分子内具有氨基甲酸酯键及羧基的树脂溶液。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为52%，重均分子量为5600，固体成分的酸值为22mgKOH/g。此外，固体成分浓度、重均分子量是通过与合成例1b相同的方法来测定的，而酸值是通过下述方法来测定的。

＜酸值＞

依照日本工业标准JIS K5601-2-1进行了测定。

（实施例1b～4b、比较例1b）

＜树脂组合物的制备＞

对合成例1b、2b中获得的（A）成分添加（B）球状有机珠粒、（C）含有磷元素的微粒、（D）热硬化性树脂、（E）光聚合引发剂、其他成分、以及有机溶剂，从而制成了树脂组合物。表4中记载了以树脂固体成分为基准来计算的各构成原料的调配量、以及各原料种类。此外，表中的作为溶剂的1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷的剂量，是指将所述合成的树脂溶液中的溶剂也计算在内的总溶剂量。首先，利用具备搅拌翼的一般搅拌装置混合树脂组合物，其后利用三辊研磨机处理2次，由此制成了均匀的溶液。利用粒度测定仪测定树脂组合物中含的各成分的粒径，结果均为15μm以下。利用脱泡装置将获得的树脂组合物中的气泡完全消除，并实施了后述的评价。

[表4]

＜1＞为日本大日精化工业株式会社制造的球状有机珠粒（分子内具有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒）的制品名，平均粒径为7μm。

＜2＞为日本Clariant Japan株式会社制造的含有磷元素的微粒（二乙基膦酸铝）的制品名，平均粒径为2.5μm。

＜3＞为日产化学株式会社制造的热硬化性树脂（异氰尿酸三缩水甘油酯）的制品名。

＜4＞为日本BASF Japan株式会社制造的光聚合引发剂的制品名。

＜5＞为日立化成工业株式会社制造的EO改性双酚A二甲基丙烯酸酯的制品名。

＜6＞为日本共荣社化学株式会社制造的丁二烯系消泡剂的制品名。

＜在聚酰亚胺膜上形成硬化膜＞

使用烘培式敷料器，在25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造；商品名25NPI）上，以最终干燥后的厚度成为20μm的方式将所述树脂组合物流延、涂布成100mm×100mm的面积，并在80℃下干燥20分钟，其后照射累积曝光量为300mJ/cm²的紫外线来进行曝光。接着，使用加热至30℃的1.0重量%的碳酸钠水溶液，以1.0kgf/mm²的喷出压进行90秒的喷雾显影。显影后，用纯水充分清洗，之后在150℃的烘箱中加热硬化30分钟，从而获得了在聚酰亚胺膜上形成有硬化膜的层积体。

＜硬化膜的评价＞

就下述各项目，对上述获得的硬化膜进行了评价。评价结果记载于表5中。

（i）（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况

（B）成分及（C）成分在绝缘膜中的分散情况

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作硬化膜＞”项目相同的方法，获得形成有硬化膜的积层体，用切刀从该层积体上切取5mm×3mm的范围，然后使用环氧系包埋树脂以及保护玻璃，在切取的积层体的绝缘膜侧表面以及聚酰亚胺膜侧表面上形成保护膜层及保护玻璃层，之后，利用离子束对绝缘膜的沿厚度方向的截面实施了截面抛光加工。

使用装置：与日本电子株式会社制造的SM-09020CP同等的装置

加工条件：加速电压6kV

利用扫描型电子显微镜，对所述获得的绝缘膜的沿厚度方向的截面进行了观察。

使用装置：与日立High-Technologies株式会社制造的S-3000N同等的装置

观察条件：加速电压15kV

检测器：反向散射电子探测（组成模式）

倍率：1000倍

“○”表示：既观察到了（B）成分各自为独立的球形或椭圆形的区域，又观察到了（C）成分各自为独立的不定圆形或多角形的区域。

“×”表示：未观察到（B）成分各自为独立的球形或椭圆形的区域，或未观察到（C）成分各自为独立的不定圆形或多角形的区域。

（ii）在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分区域的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例

通过与所述项目（i）相同的观察方法，在扫描型电子显微镜图像的绝缘膜的沿厚度方向的截面内，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线，并测定了该直线上的（B）成分区域的合计长度，还测定了相对于该直线上的绝缘膜区域长度的比例。

（iii）在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（B）成分的长度

通过与所述项目（i）相同的观察方法，在扫描型电子显微镜图像的绝缘膜的沿厚度方向的截面内，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线，并测定了该直线上的（B）成分区域的最大长度、最小长度。

（iv）在绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时的、该直线上的（C）成分的长度

通过与所述项目（i）相同的观察方法，在扫描型电子显微镜图像的绝缘膜的沿厚度方向的截面内，从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线，并测定了该直线上的（C）成分区域的最大长度、最小长度。

（v）不粘连性

使用烘培式敷料器，在25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造；商品名25NPI）上，以最终干燥后的厚度成为20μm的方式，将所述树脂组合物流延、涂布成100mm×100mm的面积，并在80℃下干燥20分钟，由此制备了溶剂干燥后的涂膜。涂膜的不粘连性的评价方法如下：将附带有所制备的溶剂干燥后涂膜的薄片切割成50mm×30mm的短条，以涂膜朝向内侧的方式将涂膜面彼此重叠，对重叠的部分载置300g的负重3秒后，卸除负重，然后观察涂膜面剥离后的状态。

“○”表示：涂膜彼此不贴附，且涂膜上不残留贴附痕迹。

“△”表示：涂膜彼此稍微贴附而在涂膜上残留了贴附痕迹。

“×”表示：涂膜彼此完全贴附而无法剥离。

（vi）耐折性

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作硬化膜＞”项目相同的方法，在厚度为25μm聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造的Apical25NPI）表面上制作了厚20μm的绝缘膜层积膜。绝缘膜层积膜的耐折性的评价方法如下：将绝缘膜层积膜切割成50mm×10mm的短条，以绝缘膜朝向外侧的方式，在25mm处弯折180°，并对弯折部载置5kg的负重3秒后，卸除负重，用显微镜观察弯折部的顶点。显微镜观察后，展开弯折部，再次载置5kg的负重3秒后，卸除负重并完全展开硬化膜层积膜。反复进行上述操作，将导致弯折部产生龟裂的次数作为耐弯折次数。

“○”表示：耐弯折次数为5次且绝缘膜上无龟裂。

“△”表示：耐弯折次数为3次且绝缘膜上无龟裂。

“×”表示：第1次弯折时绝缘膜就产生了龟裂。

（vii）电绝缘可靠性

在挠性铜箔层积板（电解铜箔的厚度为12μm；聚酰亚胺膜是日本Kaneka株式会社制造的Apical25NPI；铜箔是利用聚酰亚胺系粘结剂来粘结的）上制作了线宽/间隙宽＝100μm/100μm的梳形图案，并在10体积%的硫酸水溶液中浸渍1分钟后，利用纯水清洗，如此进行了铜箔的表面处理。其后，通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在梳形图案上制作了厚20μm的绝缘膜，如此制成了试验片。在85℃、RH（Relative humidity，相对湿度）85%的环境试验机中，对试验片的两端子部分施加100V的直流电流，由此观察了绝缘电阻值的变化情况以及电子迁移的发生情况等。

“○”表示：试验开始后的1000小时内表现出10的8次方以上的电阻值，且未发生电子迁移、树枝状结晶等。

“×”表示：试验开始后的1000小时内发生了电子迁移、树枝状结晶等。

（viii）焊锡耐热性

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在厚度为75μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造的Apical75NPI）表面上制作了厚20μm的绝缘膜层积膜。

以涂敷有绝缘膜的面与260℃的完全熔化的焊锡浴相接触的方式，使获得的绝缘膜层积膜浮在该焊锡浴中，并在10秒后提起。进行3次该操作，并观察了膜表面的状态。

“○”表示：绝缘膜无异常。

“×”表示：绝缘膜产生了隆起、剥离等异常。

（ix）翘曲

通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在厚度为25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造的Apical75NPI）表面上制作了厚20μm的绝缘膜层积膜。

将获得的绝缘膜积层膜切割成面积为50mm×50mm的样品，以绝缘膜的面朝上的方式放置在平滑台上，然后测定了膜端部的翘曲高度。图3是测定部位的示意图。聚酰亚胺膜表面的翘曲量越小，印刷线路板表面的应力就越小，印刷线路板的翘曲量也就越低。翘曲量优选在5mm以下。另外，若样品卷成筒状，则记为“×”。

（x）阻燃性

依照塑料材料的燃烧性试验标准UL94VTM，进行了如下的燃烧性试验。通过与所述“＜在聚酰亚胺膜上制作涂膜＞”项目相同的方法，在厚度为25μm的聚酰亚胺膜（日本Kaneka株式会社制造；商品名Apical75NPI）的两面上制作了厚25μm的绝缘膜层积膜。将上述制作的样品切割成尺寸为宽50mm×长200mm×厚75μm（包括聚酰亚胺膜的厚度）的小片，并在小片的125mm处画上标线，然后卷成直径约13mm的筒状，对处在标线以上的重合部分（75mm处）以及顶部，以无空隙的方式粘贴PI（Poly Imide；聚酰亚胺）胶带，如此准备了20根燃烧性试验用的小筒。在23℃、50%相对湿度、48小时的条件（条件1）下对其中的10根进行了处理，而对其余的10根，在70℃下处理168小时后用装有无水氯化钙的干燥器冷却了4小时以上（条件2）。利用夹板夹住这些样品的上部并垂直固定，使燃烧器的火焰接近样品底部3秒钟而点着火。3秒钟后，撤去燃烧器的火焰，测定样品的火焰或燃烧在多少秒后熄灭。

“○”表示：各条件（（1）、（2））下，燃烧器的火焰从样品上撤离后的火焰或燃烧的自行熄灭时间平均（10根的平均值）在10秒以内，最高也在10秒以内，且燃烧未到达标线。

“×”表示：至少有1根样品未在10秒以内熄灭，或火焰上升燃烧到了标线以上。

[表5]

（比较例2b）

向具备搅拌机、温度计、氮气导入管、迪恩-斯塔克接收器、及冷却管的反应容器中，添加2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐58.8g（0.20摩尔）、3-氨基丙醇30g（0.40摩尔）、以及二甲基乙酰胺200毫升，于氮气环境中在100℃下搅拌了1小时。接着，加入甲苯50毫升，并在180℃下加热4小时，通过与甲苯共沸而去除了因酰亚胺化反应而产生的水。将反应溶液投入至2升水中，滤去生成的沉淀物，并水洗，而后进行减压干燥，从而获得了2官能性羟基末端酰亚胺低聚物粉末43.16g。然后，向具备搅拌机、温度计、及氮气导入管的反应容器中，添加聚碳酸酯二醇（日本Kuraray株式会社制造；制品名Kuraray Polyol C-2015；重均分子量2000）29.94g（0.015摩尔）、2,2-双(羟基甲基)丙酸1.01g（7.50毫摩尔）、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯8.53g（34.09毫摩尔）、异佛尔酮13.7g，并于氮气环境中在80℃下搅拌了1.5小时。然后，添加所述制备的2官能性羟基末端酰亚胺低聚物6.13g（15.00毫摩尔）、异佛尔酮31.9g，并在80℃下搅拌了1.5小时。所获得的氨基甲酸酯树脂溶液的固体成分浓度为50重量%，数均分子量为26000。相对于氨基甲酸酯树脂100质量份，向所述获得的氨基甲酸酯树脂溶液中添加环氧树脂（日本Daicel化学工业株式会社制造；制品名Epolead PB3600；环氧当量194）10质量份、封端异氰酸酯（日本DIC株式会社制造；制品名BurnockD-550）20质量份、胺系硬化催化剂（日本四国化成工业株式会社制造；制品名Curezol2E4MZ）0.8质量份，并均匀地进行了搅拌、混合。进一步添加细粉末状的二氧化硅（日本Aerosil株式会社制造；制品名Aerosil130；比表面积（BET法）为130m²/g）10质量份，并进行搅拌、混练，从而获得了经均匀混合的树脂组合物。通过与实施例1b相同的方法对该树脂组合物的物理性质进行了评价。评价结果记载于表5中。

（比较例3b）

向具备搅拌装置、温度计及冷凝器的反应容器中，添加聚碳酸酯二醇（日本Kuraray株式会社制造；制品名Kuraray Polyol C-1065N；重均分子量991）70.7g、2,2-二羟甲基丁酸13.5g、二乙二醇乙醚乙酸酯128.9g，并加热至90℃而使全部原料溶解。将反应液的温度降低至70℃，历时30分钟利用滴液漏斗滴加亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)（日本住化Bayer Urethane株式会社制造；制品名Desmodur-W）42.4g。滴加结束后，在80℃下反应1小时，继而在90℃下反应1小时，进而在100℃下反应2小时，确认到异氰酸酯大致全消失后，滴加异丁醇（日本和光纯药株式会社制造）1.46g，进而在105℃下反应了1.5小时。所获得的氨基甲酸酯树脂溶液的固体成分浓度为50%，数均分子量为6800，固体成分的酸值为40mgKOH/g。相对于氨基甲酸酯树脂100质量%，向所述获得的氨基甲酸酯树脂溶液中添加环氧树脂（日本Japan Epoxy Resins株式会社制造；制品名jER828EL）37.5质量%、作为硬化促进剂的三聚氰胺4质量%、具有核-壳多层构造的有机微粒（日本Ganz化成株式会社制造；制品名Staphyloid AC-3816；平均粒径0.5μm）20质量%，并进行搅拌、混练，从而获得了经均匀混合的树脂组合物。通过与实施例1b相同的方法对该树脂组合物的物理性质进行了评价。评价结果记载于表5中。

（比较例4b）

对以下成分进行搅拌、混练，从而获得了经均匀混合的树脂组合物：以20：45：35的质量比使甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯进行共聚而获得的共聚物（重均分子量70000；酸值117mg/g）70质量份（固体成分）、具有氨基甲酸酯键的单体（日本新中村化学工业株式会社制造；制品名UA-11）30质量份（固体成分）、光聚合引发剂（日本BASF Japan株式会社制造；制品名Irgacure651）5质量份、二乙基膦酸铝盐（日本Clariant Japan株式会社制造；制品名ExolitOP-930）13质量份、热硬化剂（日立化成工业株式会社制造的2,2-双[4-(4-N-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷）10质量份、热聚合引发剂（日本油脂株式会社制造；制品名Perhexyne25B）2质量份、甲基乙基酮20质量份。通过与实施例1b相同的方法对该树脂组合物的物理性质进行了评价。评价结果记载于表5中。

[工业上的可利用性]

本发明的绝缘膜具有优异的可承受反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性，且翘曲小，所以特别适合用作挠性基板的绝缘膜。另外，还可以用作各种包覆布线的保护剂、耐热性粘结剂、电线、电缆的绝缘覆膜等。

Claims (21)

1.一种绝缘膜，其含有粘合剂聚合物（A），其特征在于：

所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）；

所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）分散在所述绝缘膜中；

在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述球状有机珠粒（B）占20～50%的面积。

2.根据权利要求1所述的绝缘膜，其特征在于：

所述粘合剂聚合物（A）是分子内含有氨基甲酸酯键的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘膜，其特征在于：

所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）是含有磷元素的微粒。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述球状有机珠粒（B）的半数以上以粒径为3～15μm的方式存在。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述球状有机珠粒（B）全部以粒径为15μm以下的方式存在。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

相对于粘合剂聚合物（A）100重量份，所述球状有机珠粒（B）的调配量为30～100重量份。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

所述球状有机珠粒（B）是分子内含有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面中的大小为125μm×15μm的任意范围内，所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以粒径为1～10μm的方式存在。

9.根据权利要求3所述的绝缘膜，其特征在于：

所述含有磷元素的微粒（C）还含有铝元素。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

所述绝缘膜还含有热硬化性树脂（D）。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

所述绝缘膜还含有光聚合引发剂（E）。

12.一种附带绝缘膜的印刷线路板，其是通过在印刷线路板上至少包覆权利要求1～11中任一项所述的绝缘膜而成的。

13.一种绝缘膜，其含有分子内具有氨基甲酸酯键的化合物（A），其特征在于：

所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有磷元素的微粒（C）；

所述球状有机珠粒（B）及所述含有磷元素的微粒（C）分散在所述绝缘膜中；

在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，所述球状有机珠粒（B）的区域在该直线上的合计长度相对于该直线上的绝缘膜区域长度为20～80%。

14.根据权利要求13所述的绝缘膜，其特征在于：

在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少1个所述球状有机珠粒（B）在该直线上的长度为3～15μm。

15.根据权利要求13或14所述的绝缘膜，其特征在于：

相对于分子内具有氨基甲酸酯键的化合物（A）100重量份，所述球状有机珠粒（B）的调配量为30～100重量份。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

所述球状有机珠粒（B）是分子内具有氨基甲酸酯键的交联球状有机珠粒。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

在所述绝缘膜的沿厚度方向的截面内从绝缘膜表面的任意点起以垂直于基材面的方式朝基材面引一直线时，至少1个所述含有磷元素的微粒（C）在该直线上的长度为1～10μm。

18.根据权利要求13～17中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

所述含有磷元素的微粒（C）还含有铝元素。

19.根据权利要求13～18中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

所述绝缘膜是用含有热硬化性树脂（D）的树脂组合物来获得的。

20.根据权利要求13～19中任一项所述的绝缘膜，其特征在于：

所述绝缘膜是通过含有光聚合引发剂（E）的树脂组合物来获得的。

21.一种附带绝缘膜的印刷线路板，其是通过在印刷线路板上至少包覆权利要求13～20中任一项所述的绝缘膜而成的。

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