CN103373494A

CN103373494A - 袋体的制造方法

Info

Publication number: CN103373494A
Application number: CN2013101516111A
Authority: CN
Inventors: 武田安洋; 长野理希
Original assignee: Nitto Lifetec Corp
Current assignee: Nitoms Inc
Priority date: 2012-04-27
Filing date: 2013-04-27
Publication date: 2013-10-30
Also published as: JP2013230835A

Abstract

本发明涉及袋体的制造方法和一次性怀炉。本发明的目的在于提供热封部分的外观良好并且密封强度高的袋体的制造方法。一种袋体的制造方法，用于在两个热封辊间将两个袋体构成构件热封而形成袋体，其特征在于，所述两个袋体构成构件中的至少一个为包含无纺布和多孔膜的层叠体，所述无纺布含有聚丙烯类纤维，所述层叠体的热封部分与110～145℃的热封辊接触1～3秒后被压接。

Description

袋体的制造方法

技术领域

本发明涉及袋体的制造方法。更具体地涉及用于一次性怀炉等的袋体的制造方法。

背景技术

袋体作为容纳除湿性物质、除臭性物质、发热体等内容物的除湿剂、除臭剂、一次性怀炉等广泛使用。

例如，在一次性怀炉中，广泛使用将两个袋体构成构件在内部封入以铁粉等作为主要成分的发热体的同时利用热封手段得到袋体的方法。作为热封的方法，公开了将从原卷(原反)辊绕出的两个袋体构成构件从上侧以V型导入到一对热封辊之间的同时进行热封的方法(例如专利文献1)。

在所述一次性怀炉中，作为所述两个袋体构成构件中的至少一个，从透气性的观点考虑，广泛使用无纺布与多孔膜的层叠体。作为所述无纺布，广泛使用尼龙类、聚酯类无纺布(例如专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-55272号公报

专利文献2：日本特开2008-87411号公报

发明内容

最近，要求袋体的低成本化，本发明人尝试将所述无纺布变更为比聚酯类无纺布或尼龙类无纺布更便宜的聚丙烯类无纺布。但是，聚丙烯类无纺布耐热性不充分，在所述的热封方法中存在如下问题：在热封时无纺布熔融(无纺布薄膜化)，从而产生热封部分的外观不良、无纺布断裂等问题。另一方面，为了不使无纺布熔融而降低热封辊温度时，存在密封强度(热封强度)下降从而容易破袋的问题。因此，难以使用聚丙烯类无纺布来制造热封部分的外观良好并且密封强度高的袋体。

因此，本发明的目的在于提供在以含有聚丙烯类纤维的无纺布作为袋体构成构件的袋体中热封部分的外观良好并且密封强度高的袋体的制造方法。

本发明人为了实现所述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，使用包含含有聚丙烯类纤维的无纺布和多孔膜的层叠体作为至少一个袋体构成构件并通过热封将袋体构成构件之间压接而制造袋体时，通过在压接前在特定的条件下使所述层叠体与热封辊接触而加热(预热)，在热封时无纺布不易熔融，因此可以得到热封部分的外观良好、并且密封强度高的袋体，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种袋体的制造方法，用于在两个热封辊间将两个袋体构成构件热封而形成袋体，其特征在于，所述两个袋体构成构件中的至少一个为包含无纺布和多孔膜的层叠体，所述无纺布含有聚丙烯类纤维，所述层叠体的热封部分与110～145℃的热封辊接触1～3秒后被压接。

另外，优选所述层叠体从热封辊的下方导入，与热封辊接触后，从热封辊的上方向下方送出时被压接。

另外，优选所述两个袋体构成构件中的一个为具有热封层的片材。

另外，优选所述袋体为一次性怀炉用袋体。

另外，本发明提供一种一次性怀炉，其中，使用通过前述的袋体的制造方法制造的一次性怀炉用袋体。

发明效果

本发明的袋体的制造方法，通过规定热封辊的温度、接触时间，在热封时聚丙烯类无纺布不熔融，因此热封部分的外观良好，并且可以提高密封强度。

附图说明

图1是表示本发明的袋体的制造方法的一例的概略图。

图2是表示本发明的袋体的制造方法中的从热封辊的下方导入两个袋体构成构件的方法的一例的概略图。

图3是表示本发明的袋体的制造方法中的热封方法的一例的概略图。

图4是表示本发明的袋体的制造方法中的从热封辊的上方导入两个袋体构成构件中的一个并从热封辊的下方导入一个的方法的一例的概略图。

图5是表示本发明的袋体的制造方法中袋体构成构件导入时的抱角的概略图。

图6是表示一次性怀炉的一例(粘贴型的一次性怀炉的一例)的概略图(切割部端面图)。

图7是表示一次性怀炉的一例(非粘贴型的一次性怀炉的一例)的概略图(切割部端面图)。

图8是表示进行密封强度评价时的短边侧评价用样品的采取位置的概略图。

图9是表示进行密封强度评价时的长边侧评价用样品的采取位置的概略图。

标号说明

11 袋体构成构件(a)

12 袋体构成构件(a)或其它袋体构成构件

13 热封辊

14 热封辊

15 袋体

16 内容物的插入方向

17 旋转轴

18 驱动辊

19 袋体构成构件(a)的原卷

20 袋体构成构件(a)或其它袋体构成构件的原卷

31 热封构件

32 热封部分

51 袋体构成构件与热封辊的切点

52 压接点

53 抱角

61 袋体构成构件(a)

61a 聚丙烯类无纺布

61b 多孔膜

61c 胶粘剂层

62 具有热封层的片材

62a 热封层

62b 膜层

62c 膜层

62d 粘合剂层

63 发热体

81 密封强度评价用样品

具体实施方式

本发明涉及一种袋体的制造方法，用于在两个热封辊间将两个袋体构成构件热封而形成袋体，其特征在于，所述两个袋体构成构件中的至少一个为包含无纺布和多孔膜的层叠体，所述无纺布含有聚丙烯类纤维，所述层叠体的热封部分与110～145℃的热封辊接触1～3秒后被压接。

本说明书中，有时将所述的“包含含有聚丙烯类纤维的无纺布和多孔膜的层叠体”称为“袋体构成构件(a)”。所述两个袋体构成构件可以为两个袋体构成构件(a)，也可以为袋体构成构件(a)与袋体构成构件(a)以外的袋体构成构件(有时称为“其它袋体构成构件”)。作为所述其它袋体构成构件，优选为具有热封层的片材。

[袋体构成构件(a)]

所述袋体构成构件(a)为至少包含含有聚丙烯类纤维的无纺布和多孔膜的层叠体。所述层叠体的构成没有特别限制，优选一个表面为多孔膜、另一个表面为含有聚丙烯类纤维的无纺布的构成。更具体地，优选多孔膜/胶粘剂层(特别是多孔性胶粘剂层)/含有聚丙烯类纤维的无纺布的层叠构成。

将所述含有聚丙烯类纤维的无纺布与所述多孔膜层叠的方法没有特别限制，优选隔着胶粘剂层粘贴的方法。所述胶粘剂层没有特别限制，可以使用在无纺布与多孔膜的粘贴等中使用的公知的胶粘剂层。另外，形成所述胶粘剂层的“胶粘剂”包括“粘合剂(压敏胶粘剂)”的含义。

(含有聚丙烯类纤维的无纺布)

所述含有聚丙烯类纤维的无纺布(有时称为“聚丙烯类无纺布”)以聚丙烯类纤维作为必要成分而构成。所述聚丙烯类纤维可以为一种，也可以为两种以上的组合。所述聚丙烯类纤维的含量没有特别限制，相对于聚丙烯类无纺布的总重量(100重量%)优选为70重量%以上，更优选为90重量%以上。

所述聚丙烯类纤维包含聚丙烯类树脂。聚丙烯类树脂是以丙烯作为必要单体成分而构成的树脂，没有特别限制，例如可以为丙烯均聚物(均聚聚丙烯)、包含丙烯与一种或两种以上其它单体的共聚物。

作为所述其它单体，没有特别限制，例如优选乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等α烯烃类单体、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯等丙烯酸类单体。

所述聚丙烯类无纺布的克重(基重)没有特别限制，从手感的观点考虑，优选20～70g/m²，更优选30～50g/m²，进一步优选30～40g/m²。

所述聚丙烯类无纺布可以实施压花加工。所述压花加工中的压花的形状没有特别限制，可以列举例如长方形或圆形等。另外，每一个压花的面积没有特别限制，从外观的观点考虑，优选为0.5～30mm²，更优选1～10mm²。

所述聚丙烯类无纺布的压花面积比率没有特别限制，从无纺布起毛的观点考虑，优选为5～30%，更优选10～20%。所述压花面积比率(也称为“压花面积率”)是指实施了压花加工的区域的面积相对于无纺布的总面积的比率。所述压花面积比率可以通过利用显微镜计量测定面积中实施了压花加工的区域的面积比率来测定。

所述聚丙烯类无纺布的制造方式没有特别限制，可以列举例如：纺粘法(纺粘方式)、水刺法(水刺方式)、针刺法、化学粘合法、热粘合法、缝编法、熔体喷射法等。其中，优选纺粘法、水刺法。即，所述聚丙烯类无纺布优选为通过纺粘法制造的无纺布(纺粘无纺布)、通过水刺法制造的无纺布(水刺无纺布)，更优选纺粘无纺布。

(多孔膜)

所述多孔膜为膜状的多孔基材。作为构成所述多孔膜的树脂，没有特别限制，可以列举聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚苯乙烯类树脂等。所述树脂可以是单独的也可以是两种以上的组合。其中，从价格、柔软性的观点或热封性的观点考虑，优选聚烯烃类树脂。另外，所述多孔膜优选为以聚烯烃类树脂和无机填充剂(例如无机粒子等)作为必要成分而构成并且通过将未拉伸膜进行拉伸处理进行多孔化而形成的多孔膜。所述多孔膜可以具有单层、多层中的任意一种形态。

所述聚烯烃类树脂是至少以烯烃成分(乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯等α-烯烃等)作为单体成分的树脂。作为所述聚烯烃类树脂，可以列举例如：低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯(直链低密度聚乙烯)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物(例如乙烯-丙烯共聚物等)、重均分子量30万～250万的超高分子量聚乙烯等聚乙烯类树脂、以及聚丙烯类树脂(聚丙烯、丙烯-α-烯烃共聚物等)、聚丁烯类树脂(聚-1-丁烯等)、聚-4-甲基-1-戊烯等。另外，作为所述聚烯烃类树脂，也可以使用例如：乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物；离聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；乙烯-乙烯醇共聚物等。所述聚烯烃类树脂可以是单独的，也可以为两种以上的组合。作为所述聚烯烃类树脂，优选聚乙烯类树脂，其中，优选低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯(直链低密度聚乙烯)、乙烯-α-烯烃共聚物。

所述低密度聚乙烯的密度优选为0.90～0.93g/cm³，更优选0.91～0.92g/cm³。另外，所述低密度聚乙烯的重均分子量没有特别限制，优选3万～20万，更优选5万～6万。另外，所述低密度聚乙烯的190℃下的MFR(熔体流动速率)没有特别限制，优选1.0～5.0g/10分钟，更优选2.0～4.0g/10分钟。另外，本说明书中的密度是根据JIS K6922-2及JIS K 7112得到的密度。另外，本说明书中的MFR可以根据ISO1133(JIS K 7210)在2.16kgf的负荷条件下测定。另外，本说明书中的重均分子量可以通过GPC(凝胶渗透色谱)法测定。其中，优选通过高温GPC法(高温GPC装置)测定。具体而言，可以列举例如日本特开2009-184705号公报中记载的高温GPC法等。

所述直链低密度聚乙烯例如有通过将乙烯与碳原子数为4～8的α-烯烃单体而得到的、具有短支链(支链的长度优选碳原子数1～6)的直链聚乙烯。作为用于所述直链低密度聚乙烯的α-烯烃，优选1-丁烯、1-辛烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯。所述直链低密度聚乙烯中，乙烯单体重复单元(来源于乙烯单体的重复单元)相对于全部构成单体重复单元(来源于全部构成单体的重复单元)的含量(含有率)优选为90重量%以上。作为所述直链低密度聚乙烯，其中，从提高低温热封性的观点考虑，特别优选使用金属茂类催化剂制备的、所谓的金属茂类直链低密度聚乙烯(金属茂类LLDPE)。

所述直链低密度聚乙烯的密度优选为0.90～0.93g/cm³，更优选0.91～0.92g/cm³。所述直链低密度聚乙烯的重均分子量没有特别限制，优选3万～20万，更优选5万～10万，进一步优选5万～6万。另外，所述直链低密度聚乙烯的190℃下的MFR没有特别限制，优选1.0～5.0g/10分钟，更优选2.0～4.0g/10分钟。

所述乙烯-α-烯烃共聚物是乙烯与α-烯烃的共聚物。作为所述α-烯烃，只要是乙烯以外的α-烯烃则没有特别限制，可以列举例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯等碳原子数3～8的α-烯烃。所述乙烯-α-烯烃共聚物优选使用1-丁烯作为α-烯烃的乙烯-α-烯烃共聚物。所述乙烯-α-烯烃共聚物中，乙烯单体重复单元相对于全部构成单体重复单元的含量优选为60～95重量%，更优选80～90重量%。所述乙烯-α-烯烃共聚物起到进一步提高多孔膜的热封性的作用。

所述乙烯-α-烯烃共聚物的密度优选低于0.90g/cm³，更优选0.86～0.89g/cm³，进一步优选0.87～0.89g/cm³。另外，所述乙烯-α-烯烃共聚物的重均分子量没有特别限制，优选5万～20万，更优选8万～15万。另外，所述乙烯-α-烯烃共聚物的190℃下的MFR没有特别限制，优选1.0～5.0g/10分钟，更优选2.0～4.0g/10分钟。

所述多孔膜没有特别限制，优选含有无机填充剂。所述无机填充剂起到通过拉伸在无机填充剂的周围产生空隙(微孔)从而将膜多孔化的作用。作为所述无机填充剂，可以列举例如：滑石、二氧化硅、石粉、沸石、氧化铝、铝粉、铁粉；以及碳酸钙、碳酸镁、碳酸镁钙、碳酸钡等碳酸金属盐；硫酸镁、硫酸钡等硫酸金属盐；氧化锌、氧化钛、氧化镁等金属氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锆、氢氧化钙、氢氧化钡等金属氢氧化物；氧化镁-氧化镍的水合物、氧化镁-氧化锌的水合物等金属水合物(水合金属化合物)等。其中，优选碳酸钙、硫酸钡。所述无机填充剂可以为一种也可以为两种以上的组合。所述无机填充剂的形状没有特别限制，可以使用平板状、粒状等的无机填充剂，从通过拉伸形成空隙(微孔)的观点考虑，优选粒状(粒子状)。作为所述无机填充剂，优选包含碳酸钙的无机粒子。

所述无机填充剂的粒径(平均粒径)没有特别限制，优选0.1～10.0μm，更优选0.5～5.0μm。无机填充剂的粒径为0.1μm以上时空隙形成性提高，通过设定为10.0μm以下可以抑制成膜(制膜)破裂、外观不良，因此优选。

所述多孔膜中所述无机填充剂的含量没有特别限制，例如，相对于构成多孔膜的全部单体成分(100重量份)，优选为50～150重量份，更优选为80～120重量份。无机填充剂的含量为50重量份以上时空隙形成性提高，通过设定为150重量份以下可以抑制成膜破裂、外观不良，因此优选。

在不损害本发明效果的范围内，所述多孔膜中还可以配合着色剂、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、稳定剂等各种添加剂。

所述多孔膜可以通过熔融成膜法(T形模头法、吹胀法)制造。其中优选T形模头法。例如，将所述的聚烯烃类树脂、无机填充剂以及根据需要添加的各种添加剂利用双螺杆混练挤出机混合分散，先形成为颗粒状后，利用单螺杆挤出机进行熔融挤出而制作未拉伸膜，将所述未拉伸膜进行拉伸(例如单轴或双轴拉伸)进行多孔化，由此制造所述多孔膜。将多孔膜形成层压膜时，可以优选使用共挤出法。另外，根据需要，所述多孔膜可以进行背面处理、防静电处理等各种处理。

所述多孔膜的制造中，挤出温度优选为170～270℃，更优选180～260℃，进一步优选230～250℃。另外，未拉伸膜制作时的牵引速度优选为5～25m/分钟，牵引辊温度(冷却温度)优选5～45℃，更优选20～30℃。

作为对所述未拉伸膜进行拉伸[单轴拉伸、双轴拉伸(逐次双轴拉伸、同时双轴拉伸)等]的方法，可以使用辊拉伸方式或拉幅机拉伸方式等公知惯用的拉伸方式。拉伸温度优选50～100℃，更优选60～90℃。从多孔化和稳定成膜的观点考虑，拉伸倍数(单轴方向)优选为2～5倍，更优选3～4倍。双轴拉伸时的面积拉伸倍数优选为2～10倍，更优选3～7倍。

所述多孔膜的厚度优选为20～200μm，更优选50～150μm，进一步优选50～120μm。通过使所述厚度为20μm以上，可以抑制制作袋体时产生边缘破裂(多孔膜在热封部分与未热封部分的边界处破裂的现象)，因此优选。另外，通过使所述厚度为200μm以下，制作袋体时的热封性良好，可以抑制密封不良的产生，因此优选。

(胶粘剂层)

作为形成所述胶粘剂层的胶粘剂，没有特别限制，可以列举例如：橡胶类胶粘剂(天然橡胶、苯乙烯类弹性体等)、氨基甲酸酯类胶粘剂(丙烯酸氨基甲酸酯类胶粘剂等)、聚烯烃类胶粘剂(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)等)、丙烯酸类胶粘剂、聚硅氧烷类胶粘剂、聚酯类胶粘剂、聚酰胺类胶粘剂、环氧类胶粘剂、乙烯基烷基醚类胶粘剂、含氟类胶粘剂等公知的胶粘剂。另外，所述胶粘剂可以为单独一种，也可以为两种以上的组合。上述胶粘剂中，特别优选聚酰胺类胶粘剂、聚酯类胶粘剂。

另外，所述胶粘剂可以是具有任意形态的胶粘剂，没有特别限制，特别优选热熔型(热熔融型)胶粘剂，因为该胶粘剂具有即使不使用溶剂也能够利用热使其熔融来进行涂敷、对聚丙烯类无纺布也能够直接涂布而形成胶粘剂层的优点以及在热封部分通过热封加工可以得到更大的胶粘力的优点。即，作为所述胶粘剂，优选聚酰胺类或聚酯类热熔型胶粘剂，更优选热塑性聚酰胺类热熔型胶粘剂、或者热塑性聚酯类热熔型胶粘剂。

作为聚丙烯类无纺布与多孔膜的具体层叠方法，随胶粘剂的种类等而不同，没有特别限制，在使用热熔型胶粘剂时，优选将胶粘剂涂布(涂敷)到所述聚丙烯类无纺布上之后粘贴多孔膜的方法。作为所述涂布方法，可以使用作为热熔型胶粘剂的涂布方法使用的公知惯用的方法，没有特别限制，例如，从透气性的观点考虑，优选利用喷雾涂布的涂布、条纹涂敷、点涂。胶粘剂的涂布量(固体成分)没有特别限制，从涂敷性、胶粘性和经济性等的观点考虑，优选0.5～20g/m²，更优选1～10g/m²，进一步优选3～5g/m²。

所述胶粘剂层特别优选多孔性胶粘剂层。即，所述袋体构成构件(a)优选为所述多孔膜与所述聚丙烯类无纺布隔着多孔性胶粘剂层(将胶粘剂纤维化而形成的胶粘剂层)贴合而成的层叠体。所述多孔性胶粘剂层是将胶粘剂纤维化而形成的胶粘剂层。优选为通过喷雾方式(喷雾涂布)将热熔型(热熔融型)胶粘剂纤维化而形成的胶粘剂层，更优选为通过帘幕喷雾(curtain spray)方式在加热熔融下通过热风喷吹所述热熔型胶粘剂而纤维化的涂布方法形成的胶粘剂层。所述胶粘剂层为将胶粘剂纤维化而形成的多孔性胶粘剂层(特别是通过喷雾方式涂布而形成的多孔性胶粘剂层)，由此具有不会使袋体构成构件(a)的透气性下降的优点。

所述聚丙烯类无纺布与所述多孔膜的熔点差没有特别限制，优选10～100℃，更优选20～50℃。

[其它袋体构成构件]

所述其它袋体构成构件没有特别限制，可以使用所述袋体构成构件(a)以外的公知惯用的透气性或非透气性的袋体构成构件。例如，在所述袋体为粘贴型的一次性怀炉的情况下，作为所述其它袋体构成构件，优选具有粘合剂层的袋体构成构件，特别优选表面具有粘合剂层的袋体构成构件。

所述表面具有粘合剂层的袋体构成构件没有特别限制，优选作为在基材的至少单面侧具有粘合剂层的粘合片的袋体构成构件(具有热封层的片材)。

所述具有热封层的片材没有特别限制，优选至少具有基材和设置在基材的至少单面侧的粘合剂层。所述粘合剂层优选直接设置在基材上，但是也可隔着其它层(易胶粘层或锚固涂层等)设置在基材上。另外，所述粘合剂层优选仅设置在基材的单面侧。另外，从用作作为所述袋体的表面层的粘合剂层的观点考虑，所述粘合剂层优选为具有热封层的片材的表面层(即，在具有热封层的片的表面露出)。具有热封层的片材的层叠构成没有特别限制，优选基材/粘合剂层的构成。

从提高热封性的观点考虑，优选所述基材至少包含热封层。作为所述热封层，可以列举例如具有热封性的膜层等。

所述基材优选由热封层(具有热封性的膜层)、膜层、纤维层(例如无纺布层等)等构成。所述基材可以具有单层、多层的任意一种形态。更具体地，作为所述基材，可以列举单一热封层、热封层与纤维层的层叠体、热封层与膜层的层叠体等。其中，优选由热封层/膜层/膜层构成的层叠体。另外，“具有热封层的基材”包括在“具有热封层的片材”中。

作为所述无纺布层中使用的无纺布，没有特别限制，可以列举例如：聚酰胺类无纺布(尼龙类无纺布等)、聚酯类无纺布、聚烯烃类无纺布(聚丙烯类无纺布、聚乙烯类无纺布等)、人造丝类无纺布等公知惯用的无纺布(天然纤维构成的无纺布、合成纤维构成的无纺布等)。其中，从手感的观点考虑，优选尼龙类无纺布、聚酯类无纺布(其中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯类无纺布)。

所述无纺布的制造方法没有特别限制，可以列举例如：纺粘法(纺粘方式)、水刺法(水刺方式)、针刺法、化学粘合法、热粘合法、缝编法、熔体喷射法等。其中，优选纺粘法、水刺法。即，所述无纺布优选为通过纺粘法制造的无纺布(纺粘无纺布)、通过水刺法制造的无纺布(水刺无纺布)。

所述热封层和/或膜层可以使用公知惯用的膜。作为形成所述膜层的树脂，可以列举例如聚酯类树脂、聚烯烃类树脂(烯烃类树脂)等。所述树脂可以是单独的，也可以是两种以上的组合。所述热封层中，其中，从价格、柔软性的观点或者热封性的观点考虑，优选聚烯烃类树脂。即，所述热封层优选由聚烯烃类树脂或聚烯烃类树脂组合物形成的膜层(至少包含聚烯烃类树脂的膜层)。所述热封层和/或膜层可以是单层膜，也可以是两层以上的层叠膜。另外，可以是未取向膜，也可以是沿单轴或双轴方向进行拉伸取向后的膜，优选未取向膜。

所述聚烯烃类树脂没有特别限制，其为至少以烯烃成分(乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯等α-烯烃等)作为单体成分的树脂。具体地，可以列举例如：聚乙烯类树脂(低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物等)、聚丙烯类树脂(聚丙烯、丙烯-α-烯烃共聚物等)、聚丁烯类树脂(聚-1-丁烯等)、聚-4-甲基-1-戊烯等。另外，作为所述聚烯烃类树脂，也可以使用例如：乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物；离聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；乙烯-乙烯醇共聚物等。上述树脂中，优选聚乙烯类树脂，进一步优选低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物。所述聚烯烃类树脂可以是单独的，也可以是两种以上的组合。

从热封性的观点考虑，所述聚烯烃类树脂组合物优选至少包含乙烯-α-烯烃共聚物的聚烯烃类树脂组合物，特别优选至少包含低密度聚乙烯和/或直链低密度聚乙烯、以及乙烯-α-烯烃共聚物的聚烯烃类树脂组合物。所述聚烯烃类树脂组合物中，乙烯-α-烯烃共聚物的含量没有特别限制，相对于聚烯烃类树脂的总重量(100重量%)优选为5重量%以上，更优选10～50重量%，进一步优选15～40重量%。另外，从提高低温热封性的观点考虑，优选所述直链低密度聚乙烯为使用金属茂类催化剂制备的直链低密度聚乙烯。

所述基材的厚度没有特别限制，优选为10～500μm，更优选12～200μm，进一步优选15～100μm。另外，可以根据需要对所述基材实施背面处理、防静电处理等各种处理。

在所述袋体为粘贴型的一次性怀炉的情况下,所述粘合剂层起到在使用时将一次性怀炉粘贴到被粘物上的作用。构成所述粘合剂层的粘合剂没有特别限制，可以列举例如：橡胶类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂(丙烯酸氨基甲酸酯类粘合剂)、丙烯酸类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、含氟类粘合剂等公知的粘合剂层。其中，特别优选橡胶类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂(其中优选丙烯酸氨基甲酸酯类粘合剂)。所述粘合剂可以是单独的，也可以是两种以上的组合。

作为所述橡胶类粘合剂，可以列举例如：以天然橡胶和各种合成橡胶为基础聚合物的橡胶类粘合剂。作为所述以合成橡胶为基础聚合物的橡胶类粘合剂，可以列举例如以苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶等苯乙烯类橡胶(也称为苯乙烯类弹性体)、聚异戊二烯橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、以及它们的改性物等作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。其中，优选以苯乙烯类弹性体作为基础聚合物的粘合剂，更优选SIS类粘合剂、SBS类粘合剂。所述粘合剂可以是单独的，也可以是两种以上的组合。

作为所述氨基甲酸酯类粘合剂，可以使用公知惯用的氨基甲酸酯类粘合剂，没有特别限制，例如，优选日本专利第3860880号说明书或日本特开2006-288690号公报中例示的氨基甲酸酯类粘合剂。其中，优选由异氰酸酯/聚酯多元醇构成的丙烯酸氨基甲酸酯类粘合剂。另外，从减少与皮肤直接粘贴时对皮肤的刺激的观点考虑，所述丙烯酸氨基甲酸酯类粘合剂优选为具有气泡的发泡型粘合剂。这样的发泡型粘合剂例如可以通过在粘合剂中添加公知惯用的发泡剂等的方法来制作。

另外，所述粘合剂可以为具有任意形态的粘合剂，例如，可以列举乳液型粘合剂、溶剂型粘合剂、热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)等。另外，上述粘合剂中，从可以不使用溶剂而通过直接涂布来形成粘合剂层的优点考虑，特别优选热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)。

另外，所述粘合剂可以是具有任意特性的粘合剂，可以列举例如：具有通过加热发生交联等而固化的热固化性的粘合剂(热固化性粘合剂)、具有通过照射活性能量射线发生交联等而固化的活性能量射线固化性的粘合剂(活性能量射线固化性粘合剂)等。其中，从作为无溶剂类、并且不过度浸渗到无纺布或多孔基材等中的观点考虑，优选活性能量射线固化性粘合剂。另外，热固化性粘合剂中，可以适当使用用于发挥热固化性的交联剂或聚合引发剂等。另外，活性能量射线固化性粘合剂中，可以适当使用用于发挥活性能量射线固化性的交联剂或光聚合引发剂等。

所述粘合剂层在使用之前可以用公知惯用的剥离膜(也称为隔片或剥离衬垫)保护。

作为所述具有热封层的片材，可以作为日东来福泰株式会社制造的“ニトタック”[在具有热封性的聚烯烃类树脂制的膜层(基材)的单面侧局部地具有SIS类粘合剂层的怀炉用粘合片(粘贴到一般的衣物上的怀炉中使用的怀炉用粘合片)]、日东来福泰株式会社制造的“ニトフィット”[在具有热封性的聚烯烃类树脂制的膜层(基材)的单面侧局部地具有SIS类粘合剂层的怀炉用粘合片(一般直贴怀炉中使用的怀炉用粘合片)]等市售品得到。

[热封方法]

本发明的袋体的制造方法中，通过将两个袋体构成构件(两个袋体构成构件(a)或者袋体构成构件(a)与其它袋体构成构件)在两个热封辊间热封而形成袋体。本发明的热封方法的特征在于，袋体构成构件(a)的热封部分与110～145℃的热封辊接触1～3秒后被压接。

图1是表示本发明的袋体的制造方法的一例的概略图。图1所示的本发明的袋体的制造方法中，两个袋体构成构件11和12由驱动辊18引导而从原卷19和20分别导入到两个热封辊13和14。导入的所述两个袋体构成构件11和12在热封辊13和14旋转的同时卷绕到热封辊13和14上，热封部分通过与热封辊13和14接触而被加热(预热)。然后，连续将所述两个袋体构成构件11和12从上方向下方送到两个热封辊13和14之间，由此用两个热封辊13和14夹持所述两个袋体构成构件11和12，进行热封部分的压接，制作袋体15。因此，两个热封辊13和14以相同的速度旋转时相互面对的方式配置。而且，热封辊13和14以具有所述两个袋体构成构件11和12的厚度的程度的间隙的方式邻近地配置。在制造封入有内容物的袋体的情况下，所述两个袋体构成构件11和12的热封部分与热封辊13和14接触而被加热后，将袋体的四周(周围)完全压接之前，从图1中箭头16的方向释放内容物并封入到袋体的内部。另外，本发明的袋体的制造方法可以与其它工序连接。

所述袋体构成构件(a)的热封部分所接触的热封辊的温度为110～145℃，优选120～140℃，更优选120～130℃。通过将所述热封辊的温度设定为110℃以上，可以提高袋体的热封部分的密封强度。另外，通过将所述热封辊的温度设定为145℃以下，可以抑制袋体的热封部分的含有聚丙烯类纤维的无纺布的熔融，可以得到外观良好的袋体。

所述两个袋体构成构件中的一个为所述其它袋体构成构件时，所述其它袋体构成构件的热封部分所接触的热封辊的温度没有特别限制，优选80～180℃，更优选120～150℃。通过将所述热封辊的温度设定为80℃以上，可以提高袋体的热封部分的密封强度。另外，通过将所述热封辊的温度设定为180℃以下，可以得到外观良好的袋体。

所述袋体构成构件(a)与热封辊接触后，直到与其它袋体构成构件压接为止的期间内被加热(预热)的时间(接触时间)为1～3秒，优选1.0～2.0秒，更优选1.5～2.0秒。通过将所述接触时间设定为1秒以上，可以提高袋体的热封部分的密封强度。另外，通过将所述接触时间设定为3秒以下，可以抑制袋体的热封部分的含有聚丙烯类纤维的无纺布的熔融，可以得到外观良好的袋体。

所述两个袋体构成构件中的一个为所述其它袋体构成构件的情况下，所述其它袋体构成构件与热封辊接触而被加热的时间(接触时间)没有特别限制，优选0.3～3.0秒，更优选1.0～3.0秒。

延长所述袋体构成构件(a)的接触时间的方法没有特别限制，可以列举例如：减小热封工序的速度的方法、增大热封辊的直径的方法、将所述袋体构成构件(a)向热封辊导入的导入方向变更为从热封辊的下方导入的方法等。

在此，以往在仅仅使用包含聚酯类无纺布或尼龙类无纺布与多孔膜的层叠体(袋体构成构件(b))制造袋体时，袋体构成构件(b)从热封辊的上方导入到热封辊。

此时，袋体构成构件(b)与热封辊接触后，直到与其它袋体构成构件压接为止的期间内被加热(预热)的时间(接触时间)为约0.3秒～约0.8秒。

本发明中，在将包含含有聚丙烯类纤维的无纺布与多孔膜的袋体构成构件(a)热封时，袋体构成构件(a)与热封辊接触后，直到与其它袋体构成构件压接为止的期间内被加热(预热)的时间(接触时间)需要延长到比以往长的1～3秒。

因此，在延长所述接触时间的方法中，将所述袋体构成构件(a)向热封辊导入的方向变更为从下方导入的方法可以不用调节热封工序的速度以及热封辊的直径，因此可以保持以往的生产率，并且可以不需要调节热封辊的直径所需的成本，因此优选。

将所述袋体构成构件(a)向热封辊导入的导入方法没有特别限制，从所述接触时间的观点考虑，优选从热封辊的下方导入。从热封辊的下方导入的方法可以保持以往的生产率，并且不需要调节热封辊的直径所需的成本。即，所述两个袋体构成构件为所述袋体构成构件(a)时，所述两个袋体构成构件向热封辊导入的导入方法优选将所述两个袋体构成构件均从热封辊的下方导入。图2是表示本发明的袋体的制造方法的一例的概略图。

所述其它袋体构成构件向热封辊导入的导入方法没有特别限制，可以从热封辊的上方导入，也可以从热封辊的下方导入，从作业性的观点考虑，优选从热封辊的下方导入。即，所述两个袋体构成构件中的一个为袋体构成构件(a)、一个为所述其它袋体构成构件的情况下，可以是所述袋体构成构件(a)从热封辊的下方导入、所述其它袋体构成构件从热封辊的上方导入的方法(图4中示出本发明的袋体的制造方法的一例的概略图)，也可以是所述袋体构成构件(a)从热封辊的下方导入、所述其它袋体构成构件也从热封辊的下方导入的方法(图2中示出本发明的袋体的制造方法的一例的概略图)，优选后者的方法。

在本说明书中，从所述热封辊的上方导入是指从如图5所示的袋体构成构件与热封辊的切点51与压接点52形成的抱角53为20°以上且小于90°的位置将袋体构成构件导入热封辊。另外，从所述热封辊的下方导入是指从所述抱角53为90°～270°的位置将袋体构成构件导入热封辊。

所述两个袋体构成构件的压接没有特别限制，优选在从上方往下方送出时进行。例如，在通过本发明的制造方法制造的袋体中封入内容物的情况下，内容物的插入与袋体的制造同时进行。一般的方法是将所述内容物沿图1所示的箭头16的方向利用重力或压力释放并插入到袋体的内部。因此，优选与内容物的插入方向相同地从上方往下方送出所述制造的袋体。

所述两个袋体构成构件被所述两个热封辊压接的压力没有特别限制，优选0.2～1.5MPa，更优选0.4～1.0MPa。压力如果为0.2MPa以上，则热封部的胶粘强度的可靠性提高。另外，压力如果为1.5MPa以下，则热封辊的磨损减少。

所述热封辊的旋转速度没有特别限制，从生产率或装置的稳定性的观点考虑，优选20～120rpm，更优选60～100rpm。

图3是表示本发明的袋体的制造方法中使用的热封方法的一例的概略图。所述热封辊13和14具有用于将所述两个袋体构成构件11和12中的至少一个袋体构成构件(a)与袋体构成构件(a)或其它袋体构成构件沿TD方向(短边侧)或者MD方向(长边侧)以一定的间隔连续地进行热封的热封构件31。图3的热封辊13和14以旋转轴17彼此平行的方式配置而构成，以使其可以以旋转轴17为中心沿彼此相反的方向(图2中的热封辊13或14中的箭头方向)旋转。另外，热封辊13和14和/或热封构件31以内置加热器等加热装置的方式构成。

所述热封辊13和14没有特别限制，可以列举例如：钢、克虏伯钢、铬钼钢、锰钼钢、安来钢(安来鋼)、不锈钢、马氏体时效钢(マルエージング鋼)、42号合金、因瓦合金(インバー)、可伐合金(コバール)、山达斯特合金(センダスト)、坡曼德合金(パーメンデュール)、硅钢、KS钢、镜铁(スピーゲルアイゼン)、黄铜、红黄铜(丹銅)、顿巴黄铜(トムバック)、锌白铜、青铜、白铜、红铜、康铜、北欧金、库尼菲铜镍铁永磁合金、硬铝、硅铝合金、哈氏合金、蒙乃尔合金、因科镍合金、尼克洛姆镍铬耐热合金、太阳铂合金(サンプラチナ)、坡莫合金、镁合金、司太立合金、锰铁合金、焊锡、铅字合金、伍德合金、镓铟锡合金(Galinstan)、铅锡锑合金、巴氏合金、超硬合金、维迪阿硬质合金(ウィディア)、白色金、斯特林银、汞齐、硬铅等，优选为钢材或合金等热导率高的金属材料。其中，更优选铬钼钢。

所述热封辊13和14的直径没有特别限制，优选φ50mm～φ500mm，更优选φ100mm～φ300mm。

所述热封构件31为一个以上的任意数目，可以任意设定。另外，热封构件31的设置方向不限于热封辊13和14的轴方向(TD方向)或圆周方向(MD方向)，也可以在热封辊13和14的TD方向上以一定的角度倾斜地形成，使热封相对于旋转轴17倾斜地进行，所述袋体为四边形的情况下，优选将四边热封而形成袋体。

所述热封构件31的形状没有特别限制，例如可以形成为直线状或者波状等形状，热封部分32可以形成为通常的直线状、波状等具有设计性的形状。

所述其它工序没有特别限制，可以列举例如：本发明的袋体的制造方法之前或之后存在的其他的热封工序、内容物插入工序、胶粘剂涂布工序、所述袋体构成构件(a)的制作工序、所述其它袋体构成构件的制作工序、无纺布制作工序、多孔膜制作工序、膜拉伸工序、裁切工序等。

通过本发明的袋体的制造方法制造的袋体没有特别限制，可以通过封入内容物而用于各种用途。例如，可以优选用于除湿剂、除臭剂、芳香剂、脱氧剂、一次性怀炉等用途的袋体的制造。特别地，优选使用发热体作为所述内容物而作为一次性怀炉用途使用。另外，所述内容物为发热体的情况下，通过本发明的袋体的制造方法制造一次性怀炉。

[一次性怀炉]

所述一次性怀炉通过将所述两个袋体构成构件进行热封而形成，并通过在所述袋体内容封入发热体而形成。即，所述一次性怀炉至少具有所述袋体和发热体。

形成所述一次性怀炉的两个袋体构成构件中的至少一个为作为包含聚丙烯类无纺布和多孔膜的层叠体的所述袋体构成构件(a)。所述两个袋体构成构件可以为两个袋体构成构件(a)，也可以为袋体构成构件(a)与所述其它袋体构成构件。作为所述其它袋体构成构件，优选具有热封层的片材。

所述一次性怀炉可以为表面具有粘合剂层的一次性怀炉，也可以为表面不具有粘合剂层的一次性怀炉。没有特别限制，所述表面具有粘合剂层的一次性怀炉作为粘贴型的一次性怀炉(粘贴怀炉)使用，所述表面不具有粘合剂层的一次性怀炉作为非粘贴型的一次性怀炉(非粘贴怀炉)使用。

所述表面具有粘合剂层的一次性怀炉在一次性怀炉的外侧的表面上具有粘合剂层(即，作为表面层的粘合剂层)。形成所述表面具有粘合剂层的一次性怀炉的两个袋体构成构件中的至少一个袋体构成构件优选为表面具有粘合剂层(即作为表面层的粘合剂层)的袋体构成构件。另外，所述表面具有粘合剂层的一次性怀炉通过将袋体构成构件(a)与表面具有粘合剂层的袋体构成构件热封而形成。所述表面具有粘合剂层的袋体构成构件只要至少单面具有粘合剂层即可，没有特别限制，优选仅单面具有粘合剂层的袋体构成构件。另外，在将所述表面具有粘合剂层的袋体构成构件(特别是仅单面具有粘合剂层的袋体构成构件)热封而形成袋体的情况下，需要以粘合剂层为袋体的外侧的方式(即，露出到袋体的外侧的方式)进行热封。作为所述表面具有粘合剂层的袋体构成构件，优选具有热封层的片材。即，所述表面具有粘合剂层的一次性怀炉优选通过将袋体构成构件(a)和具有热封层的片材热封而形成。

图6是表示所述一次性怀炉的一例(粘贴型的一次性怀炉的一例)的概略图(切割部端面图)。图6中所示的所述一次性怀炉通过将袋体构成构件(a)61与具有热封层的片材62在端部(热封部分32)热封而形成袋体并将发热体63封入到袋体的内容来形成。袋体构成构件(a)61为多孔膜61b与聚丙烯类无纺布61a的复合构件。具有热封层的片材62为热封层62a、膜层62b、膜层62c以及设置在膜层62c的单面侧的粘合剂层62d的复合构件。如上所述，在一个表面设置有粘合剂层的粘贴型的一次性怀炉中，从向发热体63供给氧气的观点考虑，袋体构成构件(a)61优选至少作为与被粘物接触的一侧的相反侧的构件(所谓的表材)使用。

图7是表示所述一次性怀炉的另一例(非粘贴型的一次性怀炉的一例)的概略图(切割部端面图)。图7所示的所述一次性怀炉通过将两个袋体构成构件(a)61在端部(热封部分32)热封而形成袋体并在该袋体的内部封入发热体63而形成。

所述发热体63没有特别限制，可以使用现有的一次性怀炉等中使用的发热体，可以使用例如：铁粉等金属粉、活性炭、水、保水剂(木粉、蛭石、硅藻土、珍珠岩、硅胶、氧化铝、吸水性树脂等)、食盐等。

[一次性怀炉的制造方法]

所述一次性怀炉通过一次性怀炉的制造方法制造，所述一次性怀炉的制造方法包括将所述两个袋体构成构件在两个热封辊间热封形成袋体的同时将所述发热体封入到所述袋体的内部的工序，该制造方法的特征在于，所述两个袋体构成构件中的至少一个为包含含有聚丙烯类纤维的无纺布与多孔膜的层叠体，所述层叠体的热封部分与110～145℃的热封辊接触1～3秒后被压接。

所述层叠体没有特别限制，优选从热封辊的下方导入，与热封辊接触后，从热封辊的上方向下方送出时被压接。

所述两个袋体构成构件中的一个没有特别限制，优选为所述具有热封层的片材。

实施例

以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。

实施例1

(聚丙烯类无纺布)

作为聚丙烯类无纺布，使用含有聚丙烯类纤维且通过纺粘方式制造的纺粘无纺布(克重30g/m²，压花面积比率13%，熔点150℃)。

(多孔膜)

在180℃下将直链低密度聚乙烯(Mw为6万，MFR(190℃)为2.3g/10分钟)100重量份、乙烯-α-烯烃共聚物(Mw为11.2万，MFR(190℃)为3.6g/10分钟)40重量份、碳酸钙(平均粒径1.1μm)140重量份、硬脂酸1重量份和抗氧化剂1重量份进行熔融混炼，得到混合原料。

使用上述混合原料，通过T形模头法进行熔融挤出，并通过单轴辊拉伸方式，在100℃的拉伸温度下以4倍的拉伸倍数沿长度(MD)方向拉伸，得到厚度70μm、熔点120℃的聚乙烯类多孔膜。

(袋体构成构件)

作为袋体构成构件(a)，利用热熔型胶粘剂将所述纺粘无纺布与所述聚乙烯类多孔膜粘贴而制作层叠体。另一方面，作为其它袋体构成构件，使用具有热封层的片材[日东来福泰株式会社制造，商品名“ニトタック”，具有包含聚烯烃类树脂的基材膜与包含SIS类粘合剂的粘合剂层的粘合片]。

(袋体的制造)

将上述得到的层叠体与具有热封层的片材以使层叠体的多孔膜表面与具有热封层的片材的热封层侧的表面(与粘合剂层相反的一侧的表面)重叠的方式进行热封(热封宽度5mm)。

将所述层叠体从原卷向热封辊13以抱角为100°的方式从下方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热(预热)1.3秒(接触时间)。

将所述具有热封层的片材从原卷向热封辊14以抱角为100°的方式从下方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热1.3秒。

将加热后的所述层叠体和具有热封层的片材在加热后连续地在使热封辊以90rpm的旋转速度旋转的同时以0.7MPa的压力进行压接。

另外，所述热封中，使用热封辊为铬钼钢、热封辊的直径为φ125mm的株式会社东阳机械制作所制造的一次性怀炉包装机。

实施例2

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为130℃，除此以外，与实施例1同样地得到袋体。

实施例3

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为140℃，除此以外，与实施例1同样地得到袋体。

实施例4

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为145℃，除此以外，与实施例1同样地得到袋体。

实施例5

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，以使层叠体的多孔膜表面与具有热封层的片材的热封层侧的表面(与粘合剂层相反的一侧的表面)重叠的方式进行热封(热封宽度5mm)。

将所述层叠体从原卷向热封辊13以抱角为130°的方式从下方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热1.7秒。

将所述具有热封层的片材从原卷向热封辊14以抱角为130°的方式从下方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热1.7秒。

实施例6

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为130℃，除此以外，与实施例5同样地得到袋体。

实施例7

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为140℃，除此以外，与实施例5同样地得到袋体。

实施例8

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为145℃，除此以外，与实施例5同样地得到袋体。

实施例9

将所述层叠体从原卷向热封辊13以抱角为230°的方式从下方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热3.0秒。

将所述具有热封层的片材从原卷向热封辊14以抱角为230°的方式从下方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热3.0秒。

实施例10

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为130℃，除此以外，与实施例9同样地得到袋体。

实施例11

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为140℃，除此以外，与实施例9同样地得到袋体。

比较例1

将所述层叠体从原卷向热封辊13以抱角为20°的方式从上方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热0.3秒。

将所述具有热封层的片材从原卷向热封辊14以抱角为20°的方式从上方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热0.3秒。

比较例2

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为130℃，除此以外，与比较例1同样地得到袋体。

比较例3

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为140℃，除此以外，与比较例1同样地得到袋体。

比较例4

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为150℃，除此以外，与比较例1同样地得到袋体。

比较例5

将所述层叠体从原卷向热封辊13以抱角为30°的方式从上方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热0.4秒。

将所述具有热封层的片材从原卷向热封辊14以抱角为30°的方式从上方导入，并沿着各热封辊的箭头的旋转方向卷绕，利用120℃的热封辊将热封部分加热0.4秒。

比较例6

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为130℃，除此以外，与比较例5同样地得到袋体。

比较例7

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为140℃，除此以外，与比较例5同样地得到袋体。

比较例8

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为150℃，除此以外，与比较例5同样地得到袋体。

比较例9

使用与实施例1相同的层叠体和具有热封层的片材，将与热封部分接触的热封辊的温度设定为150℃，除此以外，与实施例9同样地得到袋体。

(评价)

对于实施例和比较例中制作的袋体，进行以下的评价。另外，热封部分的密封强度(短边侧、长边侧)如下进行测定。

(1)密封强度

将上述实施例中进行热封后的样品如图8、图9所示以15mm宽度×45mm取样短边6片、长边6片，制作测定用样品。将制作的样品使用拉伸试验机进行根据JIS K6854的T型剥离试验，进行密封强度的测定。计算短边6片、长边6片的各自的平均值，将该数值作为评价结果。

(测定条件)

测定装置：英斯特朗(インストロン)型万能拉伸试验机

温湿度：23±2℃，50±5%RH

剥离角度：T型

拉伸速度：30mm/分钟

(2)外观

通过肉眼判断在上述密封强度评价中制作的样品的热封部分，如果聚丙烯类无纺布及多孔膜发生熔融，则判断为外观不良。

表1

从评价结果(表1)可以看出，通过本发明的袋体的制造方法制作的袋体(实施例)具有高密封强度并且具有良好的外观。

另一方面，接触时间短的情况下(比较例1～8)，袋体的MD方向(长边侧)的密封强度充分，但TD方向(短边侧)的密封强度弱，袋发生破裂。另外，热封辊温度高且接触时间长的情况下(比较例9)，袋体的密封强度充分，但是热封部分熔融，产生外观不良。

Claims

1.一种袋体的制造方法，用于在两个热封辊间将两个袋体构成构件热封而形成袋体，其特征在于，

所述两个袋体构成构件中的至少一个为包含无纺布和多孔膜的层叠体，所述无纺布含有聚丙烯类纤维，

所述层叠体的热封部分与110～145℃的热封辊接触1～3秒后被压接。

2.如权利要求1所述的袋体的制造方法，其中，

所述层叠体从热封辊的下方导入，与热封辊接触后，从热封辊的上方向下方送出时被压接。

3.如权利要求1或2所述的袋体的制造方法，其中，

所述两个袋体构成构件中的一个为具有热封层的片材。

4.如权利要求1至3中任一项所述的袋体的制造方法，其中，

所述袋体为一次性怀炉用袋体。

5.一种一次性怀炉，其中，使用通过权利要求4所述的袋体的制造方法制造的一次性怀炉用袋体。