JPH062485B2 - スキン包装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は連続スキン包装方法に関し、更に詳しくは、所
定ピッチ毎に移送される軟質ポリ塩化ビニル／ポリ塩化
ビニリデン系共重合体／ポリオレフィンからなる厚さ40
〜250μｍの未延伸共押出積層フィルムの被包装品配置
部分を60〜150゜Cで0.3〜10秒間予備加熱成形する工程、
３秒〜５分間冷却した後、被包装品を積層フィルムの加
熱された部分の上に配置する工程、該積層フィルムに対
して上方より上側フィルムを、加熱装置付下側真空ボッ
クスと上側シール熱板とから成るスキン成形装置内で、
該下側積層フィルムと該上側フィルムとの間に被包装品
が位置するサンドイッチ体となるように供給する工程、
被包装品、下側積層フィルム及び上側フィルムとから成
るサンドイッチ体を挟持する該スキン成形装置内を真空
にし、80〜150゜Cにてスキン成形し且つ被包装品の周囲
を熱シールする工程、及び真空シールした包装物のシー
ル外側部のカット及び該スキン成形装置から取出すトリ
ミング工程とから成るスキン包装方法に関する。

［先行の技術］ 通常、包装用フィルムが製品に一致する形状を取るタイ
プの包装は従来から開発されて且つ利用されてきてい
る。例えば、特開昭53-51090には、被包装品を載置して
所定ピッチ毎に移送される予熱された下側リジッドフィ
ルムに対して斜上方より斜傾降下状に上側フィルムを供
給し、上側フィルムの斜傾降下状部に沿って上側真空ボ
ックスの下面を臨ませ、その状態で斜傾降下状部を加熱
軟化した後、上側真空ボックスを下方へ回動し、下側真
空ボックスとの間で被包装品を含めて上側及び下側フィ
ルムを一体に挟持し、真空包装を行なうようにした連続
真空密着包装方法が開示されている。

この方法では、リジッドな下側フィルムを予備加熱して
いるのでフィルムに加熱むらが出来やすく、且つ包装体
にしわが発生しやすくなる。また、上側フィルムは予備
加熱されてなく、スキン成形中に加熱されるため、加熱
むらや、フィルムの厚さむらが発生しやすくなる問題点
がある。

本発明者等は上述の問題点を解決すべく鋭意研究をした
結果、軟質ポリ塩化ビニル／ポリ塩化ビニリデン系共重
合体／ポリオレフィンからなる未延伸共押出積層スキン
包装用フィルムを予らかじめ加熱することによって、剛
性の支持層であるポリ塩化ビニリデン系共重合体層を一
時的に柔軟な状態に維持し且つ、表面層の軟質ポリ塩化
ビニル及びシール層のポリオレフィン層を次の冷却工程
で固化させることによって、包装機への機械適性に優れ
且つ成形後の包装体の表面にしわが残りにくいことを見
出し、この知見に基づいて本発明を成すに至った。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のスキン包装方法は、所定ピッチ毎に移送される
軟質ポリ塩化ビニル／ポリ塩化ビニリデン系共重合体／
ポリオレフィンからなる厚さ40〜250μｍの未延伸共押
出積層フィルムの被包装品配置部分を60〜150゜Cで0.3〜
10秒間予備加熱成形する工程、３秒〜５分間冷却した
後、被包装品を積層フィルムの加熱された部分の上に配
置する工程、該積層フィルムに対して上方より上側フィ
ルムを、加熱装置付下側真空ボックスと上側シール熱板
とから成るスキン成形装置内で、該下該積層フィルムと
該上側フィルムの間に被包装品が位置するサンドイッチ
体となるように供給する工程、被包装品、下側積層フィ
ルム及び上側フィルムとから成るサンドイッチ体を挟持
する該スキン成形装置内を真空にし、80〜150゜Cにてス
キン成形し且つ被包装品の周囲を熱シールする工程、及
び真空シールした包装物のシール外側部のカット及び該
スキン成形装置から取出すトリミング工程とから成る。

本発明で用いる未延伸共押出積層フィルムは軟質ポリ塩
化ビニル／ポリ塩化ビニリデン系共重合体／ポリオレフ
ィンから成る構成を有している。

軟質ポリ塩化ビニルとしては、公知の方法で製造される
ポリ塩化ビニルを用いることが出来、重合度1300〜1700
のポリ塩化ビニル、100重量部に対し、可塑剤としてジ
オクチルアジペート，ジオクチルフタレート，ブタンジ
オールアジペートなどを30〜60重量部含んだものを例示
し得る。

ポリ塩化ビニリデン系共重合体としては、公知の方法で
製造されるポリ塩化ビニリデン系共重合体を用いること
が出来、例えば、約85重量％の塩化ビニリデンと約15重
量％の塩化ビニルとの共重合体、又は、塩化ビニリデン
を主体とし、これと塩化ビニル，アクリロニトリル，ア
クリル酸エステル等のコモノマーの一種以上との共重合
体100重量部に対し通常の可塑剤，安定剤等の助剤を10
重量部以下添加したものを例示し得る。

ポリオレフィンとしては、エチレンホモポリマー又はエ
チレン及びそれと共重合可能なモノマーとの共重合体を
例示し得、例えば、エチレン共重合体としては、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体，エチレン−メタクリル酸共重合体等を例示
し得る。

軟質ポリ塩化ビニル層の厚さは10〜100μｍ、好ましく
は30〜60μｍで、ポリ塩化ビニリデン系共重合体層の厚
さは20〜100μｍ、好ましくは20〜60μｍで、ポリオレ
フィン層の厚さは10〜60μｍ、好ましくは20〜40μｍで
ある。本発明で使用する未延伸共押出積層フィルム（ス
キン包装用フィルム）の厚さは40〜250μｍ、好ましく
は50〜150μｍである。

また、各層間には、必要に応じて１〜５μｍの接着層を
置くことが出来る。接着層としては、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体が用いられる。

本発明で用いる未延伸共押出積層フィルムは公知の共押
出法により、軟質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン
系共重合体及びポリオレフィンを加熱溶融共押出しして
得られる。

軟質ポリ塩化ビニル／ポリ塩化ビニリデン系共重合体／
ポリオレフィンから成る未延伸共押出積層フィルム（ス
キン包装用フィルム）を所定のピッチで移送し、被包装
品の設置部分を60〜150゜C、好ましくは80〜130゜Cで0.3
〜10秒間予備加熱する。

予備加熱された積層フィルムは、３秒〜５秒間急冷又は
空気中に放冷して、フィルム温度０〜50゜Cにする。次い
で、冷却された積層フィルムの所定の位置（予備加熱さ
れた部分）に被包装品を置く。

加熱装置付下側真空ボックスと上側シール熱板とから成
るスキン成形装置内で上側フィルムと下側積層フィルム
（スキン包装用フィルム）の間に被包装品を挟んでサン
ドイッチ体になるように、上側フィルムを供給する。こ
の上側フィルムは、成形に直接関与するものではない
が、下側フィルムとのシール性，包装後の商品の外観，
保存性等の条件を満すものであればよい。例えば150μ
ｍの硬質ポリ塩化ビニールと30μｍのエチレン酢酸ビニ
ルからなる２層フィルム，30μｍの２軸延伸ポリプロピ
レン，15μｍのエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化
物，40μｍのエチレン・酢酸ビニル共重合体かなる３層
ラミネートフィルムがあげられる。

サンドイッチ状になった被包装品を挟持するスキン成形
装置は、ボックス内を真空にすると同時に80〜150゜C、
好ましくは100〜130゜Cに加熱してスキン成形をする。次
いで同じ温度で被包装品の周囲を熱シールする。

本発明の包装方法によれば、剛性の層であるポリ塩化ビ
ニリデン共重合体層を一次的に柔軟な状態に維持するの
で、被包装品の凹部に対しても均一に伸びることが可能
となり、スキン成形後の包装物の表面にしわが残りにく
い。また、一般にフィルムの柔軟化は包装機に対する適
性を低下させるが、本発明の方法では、表面層（軟質ポ
リ塩化ビニル層）及びシール層（ポリオレフィン層）が
固化している又は必要に応じて成形に必要な部分だけを
柔軟化出来るので、本発明で用いる積層フィルムの包装
機に対する適性を低下させることはない。

かようにスキン成形された包装物は、真空シールした包
装物のシール外側部のカット及び取り出しのトリミング
がされる。

［発明の効果］ スキン包装用フィルムを予備加熱することによって、ス
キン包装用フィルム自体が軟化するので、フィルムに応
力が加わった際の初期の伸びが容易となり、不均一な伸
びがなくなる。従って、フィルムの金型への密着が向上
し、スキン成形後のシワの発生が少なくなり、且つ成形
物のフィルムの厚みが均一で部分的に薄い所が出来ない
包装品を得ることが出来る。

本発明の予備加熱は、スキン包装用フィルムとしての未
延伸共押出積層フィルムのスキン成形をおこなう部分の
みにおこなわれるので、フィルムの機械適性の低下があ
まりない。

以下、実施例によって、本発明を具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

実施例１ 外側より、重合度1700のポリ塩化ビニル100重量部とポ
リブタンジオールアジペート50重量部から成る軟質ポリ
塩化ビニルの第１層、酢酸ビニル25wt%を含む、エチレ
ン酢酸ビニル樹脂層の第２層（接着層）及び第４層、塩
化ビニリデン含量が80wt%及び塩化ビニル20wt%よりなる
塩化ビニリデン共重合体の第３層よりなる４層共押出フ
ィルムで、各層の厚さが第一層35μｍ、第２層３μｍ、
第３層25μｍ、第４層20μｍである。このスキン包装用
フィルム１を使用し、大森機械MS-20V型包装機を用いス
キン成形を行った。

この成形機の予備加熱装置の金型２は第１図に示した様
に凹型のものである。

又、スキン成形装置の下金型３は第２図に示す様なヒー
ター４を有している。スキン包装機の工程全体図を第３
図に示す。

まずフィルム１は熱板６により110゜C１秒間予備加熱さ
れた。金型２は冷却用金型で、予備加熱が行なわれた
後、この金型２によりフィルムを30゜C以下にただちに冷
却した。金型２の凹みは、後工程にて充填の際位置決め
を容易にするための型で、深絞りの様な成形性はなくて
も良い。

次に、充填工程にて内容物（被包装品）８がフィルム１
に乗せられた。スキン成形装置内のスキン成形金型３に
てフィルム１を120゜Cまで加熱した。尚、加熱秒数は1.3
秒、真空秒数2.5秒、シール1.5秒にて行なった。

このスキン成形工程は真空チャンバー９の中に於て行な
われ、フィルム１の接触加熱は、金型からの吸引によっ
て行なわれた。

フィルムの加熱後、硬質ポリ塩化ビニル150μ、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体30μｍよりなる２層構成の上側
フィルム（蓋材フィルム）５をベースとしてスキン成形
した。

尚、この方法は通常のスキン成形と天地逆であり、通常
はベースフィルムに被充填物をのせ上方よりスキン成形
フィルムにより包装される。

本発明の予備加熱を行うことにより、充填物廻りのシー
ル部にしわの発生もなく、見た目にもきれいな包装が出
来た。

比較例１ 実施例１に於て予備加熱、即ち熱板６の温度をかけずに
常温のまま行う事以外は、全て実施例１の条件で包装を
行った。

包装物の外観はシール部にシワが残り、シール部の一部
にフィルム厚さの局部的に薄い所が見られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、予備加熱装置の金型断面図であり、第２図は
スキン成形装置の加熱装置付下金型の断面図であり、第
３図はスキン包装の工程全体図である。 １…スキン包装用フィルム、２…予備加熱装置の金型、
３…スキン成形装置の加熱装置付下金型、４…ヒータ
ー、５…上側フィルム、６…熱板、７…ヒーター、８…
被包装品、９…真空チャンバー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定ピッチ毎に移送される軟質ポリ塩化ビ
   ニル／ポリ塩化ビニリデン系共重合体／ポリオレフィン
   からなる厚さ40〜250μｍの未延伸共押出積層フィルム
   の被包装品配置部分を60〜150゜Cで0.3〜10秒間予備加熱
   成形する工程、３秒〜５分間冷却した後、被包装品を積
   層フィルムの加熱された部分の上に配置する工程、該積
   層フィルムに対して上方より上側フィルムを、加熱装置
   付下側真空ボックスと上側シール熱板とから成るスキン
   成形装置内で、該下側積層フィルムと該上側フィルムと
   の間に被包装品が位置するサンドイッチ体となるように
   供給する工程、被包装品、下側積層フィルム及び上側フ
   ィルムとから成るサンドイッチ体を挟持する該スキン成
   形装置内を真空にし、80〜150゜Cにてスキン成形し且つ
   被包装品の周囲を熱シールする工程、及び真空シールし
   た包装物のシール外側部のカット及び該スキン成形装置
   から取出すトリミング工程とから成るスキン包装方法。