CN103339805B - 电线和端子连接构造及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电线和端子连接构造（1、2），具有：电线（10），该电线（10）具有绝缘覆盖部（11），在该绝缘覆盖部中，导体部（14）由绝缘材料覆盖；以及导体暴露部（12），在该导体暴露部中，电线（10）的端部上的绝缘材料移除；端子（20），该端子具有压接部（21），该压接部压接于导体暴露部以装接到电线；以及密封部（30、40），该密封部覆盖从端子暴露的导体暴露部，其中，该密封部具有：形成密封部的外表面且用热塑性树脂制成的外部树脂部（31），以及用熔点比外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成的内部树脂部（32）。

Description

电线和端子连接构造及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电线和端子连接构造及其制造方法。

背景技术

传统地，其中具有由铜材料制成的芯和由铜材料制成的端子的电线连接在一起的信号线或电力线用在机动车辆或家用电器中。

另一方面，在汽车工业中，考虑到环境，通过减小车重来改善车辆的油耗变得至关重要。因此，该工业关注了其中将比铜轻的铝用作为芯的材料的电线。

然而，铝在水和铜离子的存在中容易腐蚀，并且这导致了当水渗透到铝线与铜端子连接的连接部内时，由铝制成的芯容易腐蚀的问题。

然后，已经提出了电线和端子连接构造，其中通过用于防水的树脂来覆盖电线的铝芯和铜端子之间的连接部以防止铝芯的腐蚀的（例如，参考专利文献1）。

引用列表

专利文献

[专利文献1]日本专利文献JP-A-2010-108829

发明内容

技术问题

在专利文献1中描述的电线和端子连接构造包括：从端子露出的导体部，以及被涂覆以覆盖至少端子的一部分以对其密封的树脂层。

然而，难以控制所涂覆的树脂层的形状，并且因此，树脂层的外形一个接一个地变化。从而，当使用这样的电线和端子连接结构与电线连接的端子插入到连接器壳体的插入端口中时，存在引起树脂易于干涉插入端口的问题。

虽然认为通过采用利用模具的注射树脂成型方法来使树脂层的外形均匀是问题的解决方案，但是对于每个制造站需要注射成型机和模具。结果，存在引起制造成本增加的不同问题。

作为装备成本增加的问题的解决方案，考虑设置专用的注射树脂成型操作站，以在该操作站共同地进行注射树脂成型工作。然而，在电线和端子连接构造的制造过程中涉及的在工作站之间运输如此加工的电线所产生的运输成本增加。因此，制造成本增加的问题仍然未解决。

已经基于这些情况做出了本发明，并且本发明的目的是提供能够在抑制制造成本的同时增加密封部的外部尺寸精度的电线和端子连接构造及其制造方法。

解决问题的方案

为了实现目的，根据本发明的第一方面，提供了一种电线和端子连接构造，包括：电线，该电线具有：导体部由绝缘材料覆盖的绝缘覆盖部；以及导体暴露部，在该导体暴露部中，在所述电线的端部上的所述绝缘材料移除，以及端子，该端子包括：压接部，该压接部压接到所述导体暴露部，从而连接到所述电线；以及密封部，该密封部覆盖从所述端子暴露的所述导体暴露部；其中，所述密封部具有：外部树脂部，该外部树脂部形成所述密封部的外表面侧，并且由热塑性树脂制成；以及内部树脂部，该内部树脂部由熔点比所述外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成，并且形成所述密封部的内表面侧，并且分割所述密封部以装接到所述导体暴露部。

根据本发明的第二方面，提供了如在第一方面中所述的一种电线和端子连接部，其中，所述密封部分割成两个部分。

根据本发明的第三方面，提供了如在第一或第二方面中所述的一种电线和端子连接部，其中，所述密封部形成使得所述外部树脂部覆盖所述内部树脂部的分模线，所述内部树脂部从该分模线分开。

为了实现目的，根据本发明的第四方面，提供了一种电线和端子连接构造的制造方法，该电线和端子连接构造具有：电线，该电线包括：导体部由绝缘材料覆盖的绝缘覆盖部，以及移除在所述电线的端部上的所述绝缘材料的导体暴露部；端子，该端子包括：压接到所述导体暴露部从而连接到所述电线的压接部，以及覆盖从所述端子暴露的所述导体暴露部的密封部，该制造方法包括：密封部形成步骤：形成所述密封部，其中，所述密封部的外表面侧由用热塑性树脂制成的外部树脂部形成，并且所述密封部的内表面侧用熔点比所述外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成的内部树脂部而形成；并且分割该密封部，以装接到所述导体暴露部；以及密封部结合步骤：当所将所述密封部装接到所述导体暴露部时，通过将温度比所述内部树脂部的所述熔点高且比所述外部树脂部的所述熔点低的温度的热施加到所述密封部上，使所述导体暴露部和所述密封部结合在一起。

本发明的有益效果

在根据本发明的第一方面的电线和端子连接构造中，所述密封部具有：外部树脂部，其形成所述密封部的外表面侧并且用热塑性树脂制成；以及内部树脂部，其用熔点比所述外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成并且形成所述密封部的内表面侧，并且分割该内部树脂部，以装接到所述导体暴露部。因此，仅通过将所述密封部的分割件组装在一起并且对所述密封部施加压力和热，所述密封部就能够装接到所述导体暴露部。这使得所述电线和端子连接构造能够在预定的制造站共同地制造。而且，通过利用温度比所述内部树脂部的所述熔点高并且比所述外部树脂部的所述熔点低的温度的热来加热所述密封部，即使在所述热已经施加到所述密封部以后，也能够维持所述外部树脂部的外部形状。从而，能够在抑制制造成本的同时提高所述密封部的所述外部尺寸精度。

在根据本发明的第二方面的电线和端子连接构造中，所述密封部分割成两个，这是密封部能够分割成的最小数量，并且因此，能够有助于组装。

在根据本发明的第三方面的电线和端子连接构造中，所述密封部形成使得所述外部树脂部覆盖当所述内部树脂部分开时所产生的所述内部树脂部的分模线。因此，即使在内部树脂部熔化的情况下，也能够有效地抑制熔化的树脂溢出到外部树脂部的外表面。

在根据本发明的第四方面的电线和端子连接部的制造方法中，形成所述密封部，其中，所述密封部的外表面侧由用热塑性树脂制成的外部树脂部形成，并且所述密封部的内表面侧由用熔点比所述外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成的内部树脂部而形成，并且分割该密封部，以装接到所述导体暴露部，并且当所述密封部装接到所述导体暴露部时，能够仅通过将温度比所述内部树脂部的所述熔点高并且比所述外部树脂部的所述熔点低的热施加到所述密封部，使所述密封部装接到所述导体暴露部。因此，能够仅通过将所述密封部的分割件组装在一起并且将压力和热施加到所述密封部，使所述密封部装接到所述导体暴露部。这使得所述电线和端子连接构造能够在预定的制造站共同地制造。而且，通过利用温度比所述内部树脂部的所述熔点高且比所述外部树脂部的所述熔点低的热来加热所述密封部，即使在所述热已经施加到所述密封部之后，也能够维持所述外部树脂部的所述外部形状。从而。能够在抑制制造成本的同时提高所述密封部的所述外部尺寸精度。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的电线和端子连接构造的分解透视图。

图2是根据本发明的实施例的电线和端子连接部的透视图。

图3是当从其上方观看时得到的图1所示的第一分割部的放大透视图。

图4是当从其上方观看时得到的图1所示的第二分割部的放大透视图。

图5是图1所示的电线和端子连接部的主要部分的放大图。

图6（a）和（b）示出描绘根据该实施例的电线和端子连接部的制造步骤的图示。

图7（a）和（b）示出描绘根据该实施例的电线和端子连接构造的制造步骤的图示。

图8是对根据该实施例的电线和端子连接构造做出的修改实例的电线和端子连接构造的透视图。

图9是图8示出的密封部的分解视图。

参考标记列表

1,2 电线和端子连接构造

10 电线

11 绝缘覆盖部

11a 绝缘部

12 导体暴露部

13 芯

14 导体部

20 端子

21 电线连接部

21a 绝缘筒

21b 线筒

22 配对端子连接部

22a 杆状部

23 切口部

23a 第一切口部

23b 第二切口部

30、40 密封部

30a、40a 第一分割部

30a1 底壁

30a2 侧壁

30a3 切口

30b、40b 第二分割部

30b1 上壁

30b2 侧壁

30b3 切口

31 外部树脂部

32 内部树脂部

33 密封区域容纳部

SA 密封区域

T 夹具

L1、L2 分模线

具体实施方式

在下文中，将参考附图具体描述根据本发明的电线和端子连接构造及其制造方法的优选实施例。

（实施例）

图1是根据本发明的实施例的电线和端子连接构造1的分解透视图。图2是根据本发明的实施例的电线和端子连接部的透视图。图3是当从其上方观看时得到的图1所示的第一分割部30a的放大透视图。图4是当从其上方观看时得到的图1所示的第二分割部30b的放大透视图。图5是图1所示的电线和端子连接部1的主要部分的放大图。为了方便起见，在图中，将由箭头指示的方向称为向上方向和向下方向。

电线和端子连接构造1具有：电线10、端子20和密封部30。

首先，将描述电线10。如图1所示，电线10具有：绝缘覆盖部11和导体暴露部12。

该绝缘覆盖部11是这样的部分：由用诸如铝材料的导体制成的一束芯13所构成的导体部14用由诸如聚丙烯的绝缘材料制成的绝缘部11a覆盖。绝缘部11a的材料不限于聚丙烯，并且因此，使用其它绝缘材料将不存在问题。

导体暴露部12是这样的部分：位于电线10的端部上的绝缘部11a的一部分移除使得导体部14暴露。

接着，将描述端子20。端子20具有：电线连接部21、配对端子连接部22和切口部23。

电线连接部21是连接电线10的部分。该电线连接部21由铜导体构成，并且具有U形或V形。

另外，电线连接部21具有：绝缘筒21a和线筒21b。

绝缘筒21a是通过压接器和砧座压接到电线10的绝缘覆盖部11的压接部。

线筒21b是通过压接器和砧座压接到通过移除电线10的绝缘部11a而暴露的导体部14的压接部。

配对端子连接部22具有与电线连接部21一体地设置的杆状部22a。该杆状部22a电连接到作为杆状部要连接到的目标部件的配对连接器的阴端子。即，配对端子连接部22是阳端子。请注意，该配对端子连接部22不限于阳端子，而可以是阴端子。

切口部23具有切口形成在其上部的盒状。该切口部23具有：第一切口部23a和第二切口部23b。第一切口部23a是形成在绝缘筒21a和线筒21b之间的切口部。第二切口部23b是形成在线筒21b和配对端子连接部22之间的切口部。

接着，将描述密封部30。密封部30具有这样的功能：覆盖密封需求部（在下文中，称为密封区域SA），以使该部分防水，从而防止其腐蚀。

这里，沿着电线10延伸的方向，密封区域SA包括：由绝缘筒21a限定的范围，包括在与电线10的端部相反的方向上从绝缘筒21a延伸的绝缘部11的一部分的范围，由线筒21b限定的范围，由第一切口部23a限定的范围和由第二切口部23b限定的范围。

另外，密封部30具有：外部树脂部31和内部树脂部32。外部树脂部31是形成密封部30的外表面侧的部分。该外部树脂部31用热塑性树脂形成，并且例如，使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯。

内部树脂部32是形成密封部30的内表面侧的部分。该内部树脂部32用熔点比形成外部树脂部31的树脂的熔点低的热塑性树脂形成。当其熔点是二百几十摄氏度的聚对苯二甲酸乙二醇酯用于外部树脂部31时，将熔点是一百几十摄氏度的聚对苯二甲酸乙二醇酯用于内部树脂部32。

密封部30分割成两部分：第一分割部30a，其构成密封部30的下部；以及第二分割部30b，其构成密封部的上部。

如图3所示，第一分割部30a具有大致盒状，其在上侧开口并且具有底壁30a1和侧壁30a2。在第一分割部30a中，切口30a3形成于在电线10延伸的方向上彼此面对的每一个侧壁30a2中。

如图4所示，第二分割部30b具有大致盒状，其在底侧开口并且具有上壁30b1和侧壁30b2。在第二分割部30b中，切口30b3形成于在电线10延伸的方向上彼此面对的每一个侧壁30b2中。

通过将第一分割部30a和第二分割部30b组装在一起，密封区域容纳部33限定在组装在一起的第一分割部30a和第二分割部30b内。该密封区域容纳部33具有使密封区域容纳部33能够与密封区域SA进行紧密接触的形状。更具体地讲，内部树脂部32形成为匹配密封区域SA的形状，使得密封部30和密封区域SA相互紧密固定，而在其间不限定间隙。

当组装到第一分割部30a时，第二分割部30b构造成使得侧壁30b覆盖第一分割部30a的侧壁30a2。即，形成第二分割部30b的侧壁30b2的外部树脂部31覆盖形成第一分割部30a的侧壁30a2的外部树脂部31的外表面。另外，第二分割部30b的内部树脂部32的下端形成为位于这样的位置：隔开与外部树脂部31的下端相距等于第一分割部30a的厚度“t”的距离。

因此，当第一分割部30a和第二分割部30b组装在一起时，如图5所示，第二分割部30b的外部树脂部31覆盖第一分割部30a和第二分割部30b的内部树脂部32之间的分模线L1。

因此，密封区域SA设置在第一分割部30a中的密封区域容纳部33中，而后，第一分割部30a和第二分割部30b组装在一起，由此，密封部30覆盖密封区域SA。

通过将压力和热施加到密封部30，使密封部30结合到密封区域SA。这里，加热密封部30的温度设定成比内部树脂部32的熔点高并且比外部树脂部31的熔点低。当内部树脂部32在这样的温度下熔化，而后冷却以设定时，密封部30经由内部树脂部32结合到密封区域SA。即，内部树脂部32起到热塑性粘合剂的作用。

当这发生时，由于外部树脂部31不熔化，所以密封部30的外形保持不变。内部树脂部32的厚度设定成使得，密封部30和密封区域SA经由用作结合层的内部树脂部32结合在一起，而在其间不限定任何间隙。因此，不发生内部树脂部32熔化以溢出到外部树脂部31的外表面的情况。内部树脂部32每个都设定成考虑内部树脂部32填充在密封区域SA中的空间中的量的尺寸。

接着，参考图6（a）和（b）以及图7（a）和（b），将描述根据本发明的实施例的电线和端子连接构造1的制造步骤。图6（a）和（b）以及图7（a）和（b）示出描绘该实施例的电线和端子连接构造1的制造步骤的图示。

首先，在制造站工作的工人制造密封部30（参考图6（a））。该密封部30设计成分割为第一分割部30a和第二分割部30b。当制造这样的密封部30时，制造分别对应于第一分割部30a和第二分割部30b的外部树脂部31和内部树脂部32，并且内部树脂部32单独装接于对应的外部树脂部31。在这种情况下，在外部树脂部31和内部树脂部32上最好设置未示出的锁定构造，使得外部树脂部31和内部树脂部32分别在第一分割部30a和第二分割部30b中锁定在一起。

密封部30的构造不限于其中通过在其上设置锁定构造而将内部树脂部32装接到对应的外部树脂部31的构造。例如，可以采用这样的制造过程：外部树脂部31通过模具模制，而后，将另一模具组装到如此模制的外部树脂部31以形成空腔，从而形成内部树脂部32；由此，内部树脂部32形成在外部树脂部31中。即，通过利用使用的热塑性树脂的结合功能，使内部树脂部32可以形成在外部树脂部31中。

在以上述方式制造的密封部30中，能够仅通过将压力和热施加到现在组装在一起的第一分割部30a和第二分割部30b上，而使密封部30装接到密封区域SA。像这样的密封部30通过预定的制造站共同地制造，而后传送到电线10和端子20连接在一起的制造站。在这种情况下，注射成型机和模具不需要设置在电线10和端子20连接在一起的制造站，而是可以仅设置在密封部30的制造站。从而，能够抑制装备成本的增加。另外，传送包括要预先贮存到制造站的密封部30能够抑制在将密封部30传送到其它制造站时引入的传送成本。

其后，将密封部30组装到密封区域SA（参考图6（b））。在该组装工作中，密封区域SA设定于第一分割部30a中的密封区域容纳部33中，并且其后，将第二分割部30b组装在第一分割部30a的上部上，由此，密封区域SA由密封部30所覆盖。

其后，将压力和热施加到密封部30（参考图7（a））。在该压力和热施加步骤中，密封部30通过具有热导电性的扁平板状夹具T垂直地保持，以将压力施加到密封部，并且该密封部30经由夹具T加热。

通过诸如未示出的加热器的温度控制装置关于温度来控制这些夹具T。夹具T的温度通过未示出的温度控制装置来设定成比内部树脂部32的熔点高且比外部树脂部31的熔点低的温度。将压力和热施加到密封部30的系统不限于上述的那一个，并且因此，也可以使用其它已知的压力和热施加系统来代替。

当以上述方式将压力和热施加到密封部30中时，内部树脂部32在密封区域SA和外部树脂部31之间熔化，并且起到外部树脂部31利用其而结合到密封区域SA的粘合剂的作用。另外，内部树脂部32起到第一分割部30a和第二分割部30b利用其而结合在一起的粘合剂的作用。可以根据所需来设定诸如压力值、施压速度和热速度的压力和热施加条件。

这里，第二分割部30b的外部树脂部31设计成覆盖第一分割部30a和第二分割部30b之间的内部树脂部32的分模线L1。因此，即使在内部树脂部32熔化的情况下，也能够有效地防止树脂从熔化的内部树脂部32溢出到外部树脂部31的外表面。

其后，等待全部内部树脂部32的熔化，并且其后，冷却熔化的内部树脂部32以设定。然后，移除施加到密封部30的压力，由此，完成电线和端子连接构造1（参考图7（b））。

在根据本发明的实施例的电线和端子连接构造1中，密封部30具有：外部树脂部31，该外部树脂部31形成密封部30的外表面侧并且用热塑性树脂制成；以及内部树脂部32，该内部树脂部32用熔点比外部树脂部31的熔点低的热塑性树脂制成，并且形成密封部30的内表面侧；并且该密封部30分割成装接到导体暴露部12。因此，仅通过将第一分割部30a和第二分割部30b组装在一起并且将压力和热施加到组装在一起的第一分割部30a和第二分割部30b，使密封部30能够装接到密封区域SA。这使得电线和端子连接构造1能够在预定的制造站共同地制造。而且，通过利用温度比内部树脂部32的熔点高并且比外部树脂部31的熔点低的热来加热密封部30，即使在热已经施加到密封部30之后，也能够维持外部树脂部的外部形状不变。从而，能够在抑制制造成本的同时提高密封部30的外部尺寸精度。

在根据本发明的实施例的电线和端子连接构造1中，外部树脂部31用于保护内部树脂部32，并且因此，能够提高密封功能。

在根据本发明的实施例的电线和端子连接构造1中，密封部30分割成两个，这是密封部30能够分割成的最少数量，并且因此，能够有助于组装。

在根据本发明的实施例的电线和端子连接构造1中，密封部30形成为使得第二分割部30b的外部树脂部31设计成覆盖第一分割部30a和第二分割部30b之间的内部树脂部32的分模线L1。因此，即使在内部树脂部32熔化的情况下，也能够有效地防止熔化的树脂溢出到外部树脂部的外表面。

在根据本发明的实施例的电线和端子连接部1的制造方法中，形成密封部30，其中，密封部30的外表面侧由用热塑性树脂制成的外部树脂部31形成，并且密封部30的内表面侧由用熔点比外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成的内部树脂部32形成；并且该密封部30分割以装接到密封区域SA。另外，当将密封部30装接到密封区域SA时，能够通过将温度比内部树脂部32的熔点高且比外部树脂部31的熔点低的热施加到密封部30，而使密封区域SA和密封部30结合在一起。因此，能够仅通过将第一分割部30a和第二分割部30b组装在一起并且将压力和热施加到组装在一起的第一分割部30a和第二分割部30b，而使密封部30装接到密封区域SA。这使得电线和端子连接构造1能够在预定的制造站共同地制造。而且，通过利用温度比内部树脂部32的熔点高且比外部树脂部31的熔点低的热来加热密封部30，即使在热已经施加到密封部30之后，也能够维持外部树脂部31的外部形状不变。从而，能够在抑制制造成本的同时提高密封部30的外部尺寸精度。

（修改实例）

接着，将描述根据实施例的电线和端子连接构造1的修改实例。图8是对根据实施例的电线和端子连接构造1做出的修改实例的电线和端子连接构造2的透视图。图9是图8所示的密封部40的分解视图。

修改实例的电线和端子连接构造2具有代替密封部30的密封部40。电线和端子连接构造2的其它构造保持与实施例的那些构造相同，并且将相同的参考标记给予与实施例的那些组成部分相同的组成部分。

密封部40分割成两部分：第一分割部40a和第二分割部40b。密封部40通过将第一分割部40a的上端面和第二分割部40b的下端面合并在一起而建立。即，外部树脂部31之间的分模线L2与内部树脂部32之间的分模线L2相互一致。

因此，虽然第二分割部40b的外部树脂部31不覆盖第一分割部40a和第二分割部40b的内部树脂部32之间的分模线L2，但是电线和端子连接构造2在构造上与电线和端子连接构造1类似之处在于：外部树脂部31形成密封部40的外部形状。

因此，类似于实施例的电线和端子连接构造1，能够仅通过将第一分割部30a和第二分割部30b组装在一起并且将压力和热施加到那里，而使密封部30装接到密封区域SA。这使得电线和端子连接构造2能够在预定的制造站共同地制造。而且，通过利用温度比内部树脂部32的熔点高且比外部树脂部31的熔点低的热来加热密封部40，即使在热已经施加到密封部30之后，也能够维持外部树脂部31的外部形状不变。从而，能够在抑制制造成本的同时提高密封部30的外部尺寸精度。

在电线和端子连接构造1、2中，虽然密封部30描述为形成以覆盖密封区域SA，但本发明不限于此；在电线10延伸的方向上，该密封区域SA包括：由绝缘筒21a限定的范围，包括在与电线10的端部相反的方向上从绝缘筒21a延伸的绝缘部11的那部分的范围，由线筒21b限定的范围，由第一切口部23a限定的范围以及由第二切口部23b限定的范围的那部分。即，如果密封部的构造形成为覆盖至少导体暴露部12，则对于电线和端子连接构造1、2可以采用任何构造。

另外，在电线和端子连接构造1中，虽然密封部30描述为分割成两部分，即，第一分割部30a和第二分割部30b，但本发明不限于此。即，如果密封部30分割以装接到导体暴露部12，则密封部30可以分割成两个以上的部分。

从而，虽然已经基于本发明的实施例具体地描述了发明人所发明的本发明，但是本发明不限于本发明的实施例，而是能够在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种改变。

本申请基于2011年2月4日提交的日本专利申请No.2011-022598，并且要求其优先权，该专利申请的内容通过引用并入此处。

工业实用性

在根据本发明的电线和端子连接构造中，密封部具有：外部树脂部，其形成密封部的外表面侧并且由热塑性树脂制成；以及内部树脂部，其由熔点比外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成并且形成密封部的内表面侧；并且分割该密封部以装接到导体暴露部。因此，能够仅通过将密封部的分割件组装在一起并且将压力和热施加到密封部，而使密封部装接到导体暴露部。这使得电线和端子连接构造能够在预定的制造站共同地制造。而且，通过利用温度比内部树脂部的熔点高且比外部树脂部的熔点低的热来加热密封部，即使在热已经施加到密封部之后，也能够维持外部树脂部的外部形状。从而，能够在抑制制造成本的同时提高密封部的外部尺寸精度。

Claims (4)

1.一种电线和端子连接结构，包括：

电线，该电线具有：利用绝缘材料覆盖导体部的绝缘覆盖部；以及导体暴露部，在该导体暴露部处，所述电线的端部上的所述绝缘材料被移除；

包括压接部和密封部的端子，该压接部被压接到所述导体暴露部从而连接到所述电线，该密封部覆盖从所述端子暴露的所述导体暴露部；以及

锁定构造，

其中，所述密封部具有：外部树脂部，该外部树脂部形成所述密封部的外表面侧并且由热塑性树脂制成；以及内部树脂部，该内部树脂部由熔点比所述外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成并且形成所述密封部的内表面侧，

分割所述密封部从而装接到所述导体暴露部，

所述分割的密封部组装在一起，以便包含所述导体暴露部，并且所述外部树脂部通过熔化的所述内部树脂部而装接至所述导体暴露部，所述内部树脂部位于所述外部树脂部与所述导体暴露部之间，并且，热被施加到所述内部树脂部，并且

所述锁定构造设置在所述外部树脂部和所述内部树脂部上，并将所述外部树脂部和所述内部树脂部锁定在一起。

2.根据权利要求1所述的电线和端子连接结构，其中，所述密封部分割成两个部分。

3.根据权利要求1或2所述的电线和端子连接结构，其中，所述密封部形成为使得所述外部树脂部覆盖所述内部树脂部的分模线，所述内部树脂部从该分模线分开。

4.一种电线和端子连接结构的制造方法，该电线和端子连接结构具有：电线，该电线具有：利用绝缘材料覆盖导体部的绝缘覆盖部，以及所述电线的端部上的所述绝缘材料被移除的导体暴露部；端子，该端子包括：压接到所述导体暴露部从而连接到所述电线的压接部，以及覆盖从所述端子暴露的所述导体暴露部的密封部，该制造方法包括：

密封部形成步骤：形成所述密封部，其中，所述密封部的外表面侧由用热塑性树脂制成的外部树脂部形成，并且所述密封部的内表面侧用熔点比所述外部树脂部的熔点低的热塑性树脂制成的内部树脂部而形成；分割该密封部，从而装接到所述导体暴露部；并且在所述外部树脂部和所述内部树脂部上形成锁定构造并将所述外部树脂部和所述内部树脂部锁定在一起；以及

密封部结合步骤：当将所述密封部装接到所述导体暴露部时，通过将温度比所述内部树脂部的所述熔点高且比所述外部树脂部的所述熔点低的热施加到所述密封部上来熔化所述内部树脂部，并且然后通过熔化的所述内部树脂部使所述导体暴露部与所述密封部结合在一起，而所述密封部的所述外部树脂部的外形保持不变。