CN103302936B - 粘接膜和使用其的扁平电缆 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种不含卤素，耐热性、阻燃性和耐卷曲性优异的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。该粘接膜具备绝缘膜、在绝缘膜上形成的粘接层、以及介于绝缘膜与粘接层之间的中间粘接层，中间粘接层包含可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的作为结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂的混合树脂组合物，在中间粘接层中含有相对于混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂。

Description

粘接膜和使用其的扁平电缆

技术领域

本发明涉及粘接膜和使用该粘接膜的扁平电缆。

背景技术

扁平电缆被广泛用作打印机、扫描仪等OA设备，电脑设备、薄型电视等影像设备，音响设备、自动装置、超声波诊断装置等各种各样的电气电子设备的内部配线电缆。

如图4A和图4B所示，扁平电缆110是利用2片粘接膜101的粘接层104将平行排列的多个平角导体105夹住并进行被覆而形成的电缆，具有厚度薄且弯曲性优异的特征。如图5所示，在扁平电缆110中使用的粘接膜101具有作为基材的绝缘膜102和在绝缘膜102上形成的粘接层104。粘接层104在大多数情况下是对溶解于溶剂中的粘接剂进行湿式涂布，并通过干燥而制造的。在绝缘膜102中可使用耐热性和耐化学试剂性优异的工程塑料制的膜。其中，特别优选使用市场流通量多，价格、供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜。为了提高PET膜与粘接剂的密合性，可对粘接剂的被涂布面实施电晕处理、UV处理。

如上所述，由于扁平电缆可用作电子设备的内部配线电缆，因此扁平电缆需要满足UL标准，要求有高阻燃性。与此相对应，在扁平电缆中使用的粘接膜也要求有高阻燃性。

作为赋予粘接膜阻燃性的方法，有两种方法。一种是使绝缘膜自身阻燃化的方法。该方法使用由具有自熄性的聚酰亚胺树脂等构成的膜作为绝缘膜。另外一种是使粘接层阻燃化的方法。该方法通过在粘接剂中添加阻燃剂而形成粘接层来赋予粘接层阻燃性。上述使绝缘膜自身阻燃化的方法，由于由聚酰亚胺树脂构成的膜非常昂贵，仅可在特殊的用途中施行，因此在使粘接膜阻燃化的情况下不适合。即，使粘接膜阻燃化的情况大多数可使用使粘接层阻燃化的方法。

在使粘接层阻燃化的方法情况下，在构成粘接层的基础树脂中，可广泛使用与作为基材的绝缘膜聚对苯二甲酸乙二醇酯的粘接性特别良好的热塑性聚酯树脂。该热塑性聚酯树脂具有非晶性树脂与结晶性树脂两种。

非晶性树脂由于可良好地溶解于通用的有机溶剂中，因此可广泛用作一般用途的扁平电缆的粘接层的形成树脂。然而，非晶性树脂的耐热性低，难以用于耐热用途。作为提高非晶性树脂的耐热性的方法，有在树脂中添加固化剂而导入交联结构的方法。

结晶性树脂的耐热性良好，可以用作耐热用途的扁平电缆的粘接层形成树脂。然而，由于结晶性树脂不易溶解于通用的有机溶剂中，因此可将其溶解于二氯甲烷等氯系有机溶剂中使用。另一方面，作为不使用有机溶剂而形成粘接层的方法，有使用挤出机薄薄地挤出结晶性树脂而形成粘接层的方法。

另外，作为相关技术，提出了在非晶性树脂中添加结晶性树脂的方法（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-159901号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，通过在非晶性树脂中添加固化剂来赋予粘接层耐热性的方法，与使用结晶性树脂的情况相比，在耐热性方面难以得到大的效果。即，固化剂的添加量少、导入到粘接层的交联结构少时，不能赋予粘接层充分的耐热性。另一方面，若为了提高耐热性而增加固化剂的添加量、导入交联结构，则在制造扁平电缆时粘接层不易热熔，得不到充分的粘接力。

另外，在使用具有耐热性的结晶性树脂的情况下，由于必须使用二氯甲烷等氯系有机溶剂进行溶解，因此对人体·环境的不良影响成为问题。另外，通过挤出结晶性树脂而形成粘接层的情况下，由于含有阻燃剂等的树脂的熔融粘度高，因此很难薄薄均匀地挤出。而且，通过挤出而形成的情况下，需要大规模的设备，与湿式涂布相比有制造成本变高的倾向。

进一步，结晶性树脂作为粘接剂被涂布、干燥而形成粘接层时，作为基材的绝缘膜有时会发生卷曲、翘曲。如图6所示，在粘接层104中所含的结晶性树脂由于结晶化导致的收缩率大，因此相对于绝缘膜102而大大地收缩。其结果，绝缘膜102翘曲，形成卷曲状态的粘接膜101。使用该粘接膜101制造扁平电缆的情况下，产生卷曲，外观变差。

另外，以前有时在绝缘膜与粘接层之间需要底漆层。该底漆层是提高绝缘膜与粘接层的粘接性的薄层，但由于粘接性降低，因此不能添加阻燃剂。因此在设有底漆层的情况下，存在底漆层阻燃性降低这样的问题。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种不含卤素，耐热性、阻燃性优异，卷曲被抑制的粘接膜。另外，提供一种卷曲被抑制且外观良好的扁平电缆。

解决课题的方法

本发明的第1形态是一种粘接膜，具备绝缘膜、在上述绝缘膜上形成的粘接层、以及介于上述绝缘膜与上述粘接层之间的中间粘接层，上述中间粘接层包含可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的作为结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂的混合树脂组合物，上述中间粘接层含有相对于上述混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂。

本发明的第2形态是一种粘接膜，在第1形态的粘接膜中，上述中间粘接层进一步含有碳二亚胺化合物。

本发明的第3形态是一种粘接膜，在第1形态或第2形态的粘接膜中，上述非晶性树脂的含量相对于上述共聚酰胺100质量份为10质量份以上80质量份以下。

本发明的第4形态是一种粘接膜，在第1～第3形态中任一项的粘接膜中，上述共聚酰胺可溶于沸点为140℃以下的烃系溶剂与醇类的混合溶剂。

本发明的第5形态是一种粘接膜，在第4形态的粘接膜中，上述共聚酰胺可溶于甲苯与醇类的混合溶剂、或甲基环己烷与正丙醇的混合溶剂。

本发明的第6形态是一种粘接膜，在第1～第5形态中任一项的粘接膜中，上述粘接层含有无卤阻燃剂。

本发明的第7形态是一种粘接膜，在第6形态的粘接膜中，上述粘接层中所含的上述无卤阻燃剂相对于构成上述粘接层的树脂100质量份为5质量份以上100质量份以下。

本发明的第8形态是一种粘接膜，在第1～第7形态中任一项的粘接膜中，上述无卤阻燃剂是从磷化合物、氮化合物、金属化合物所组成的组中选择的一种以上的阻燃剂。

本发明的第9形态是一种粘接膜，在第1～第8形态中任一项的粘接膜中，上述粘接层包含可溶于沸点为120℃以下的非卤系有机溶剂的树脂。

本发明的第10形态是一种粘接膜，在第1～第9形态中任一项的粘接膜中，上述绝缘膜的厚度Ta、上述粘接层的厚度Tb、以及上述中间粘接层的厚度Tc满足Tc＞Ta＞Tb的关系。

本发明的第11形态是一种粘接膜，在第1～第10形态中任一项的粘接膜中，上述绝缘膜为厚度9μm以上35μm以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

本发明的第12形态是一种扁平电缆，通过使一对第1～第11形态中任一项的粘接膜从两面夹住在平面上并列排列的多个导体并进行粘接一体化而形成。

发明的效果

根据本发明，能得到不含卤素，耐热性、阻燃性优异，卷曲被抑制的粘接膜。另外，能得到卷曲被抑制且外观良好的扁平电缆。

附图说明

图1是本发明一实施方式的粘接膜的剖面图。

图2是表示本发明一实施方式的扁平电缆的制造方法的一个工序的图。

图3是本发明一实施方式的扁平电缆的剖面图。

图4A是以前的扁平电缆的制造方法的工序图。

图4B是以前的扁平电缆的制造方法的工序图。

图5是以前的粘接膜的剖面图。

图6是说明以前的粘接膜的卷曲（翘曲）的图。

符号说明

1：粘接膜；2：绝缘膜；3：中间粘接层；4：粘接层；5：导体；10：扁平电缆

具体实施方式

以下使用附图对本发明的粘接膜的实施方式进行说明。图1是本发明一实施方式的粘接膜的剖面图。图2是表示本发明一实施方式的扁平电缆的制造方法的一个工序的图。图3是本发明一实施方式的扁平电缆的剖面图。

（粘接膜）

本实施方式的粘接膜的制造方法具有如下工序：将结晶性树脂的共聚酰胺和非晶性树脂溶解于非卤素有机溶剂并添加阻燃剂，从而调制中间粘接层的涂布液的工序；在绝缘膜2上涂布中间粘接层的涂布液，干燥，从而形成包含结晶性树脂与非晶性树脂的混合树脂组合物的中间粘接层3的工序；将构成粘接层4的树脂溶解于非卤素有机溶剂，从而调制粘接层的涂布液的工序；以及在中间粘接层3上涂布粘接层的涂布液，干燥，从而形成粘接层4的工序。

首先准备绝缘膜2。

绝缘膜2是粘接膜1的基材，是在扁平电缆10中位于被覆导体5的最表面的构件。作为绝缘膜2，可以使用耐热性、耐化学试剂性优异的各种工程塑料制膜。其中，可以优选使用市场流通量多，价格、供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜。作为绝缘膜2的厚度，优选为9μm以上35μm以下。厚度比9μm薄时，粘接膜1的耐热性不充分。另一方面，当比35μm厚时，不柔软且弯折性不好。进一步，对于PET膜而言，越厚则阻燃效果越低，越易燃烧。另外，对粘接剂（涂布液）的被涂布面实施电晕处理、UV处理，也可以提高PET膜与粘接剂的密合性。

接下来，调制中间粘接层的涂布液。作为构成中间粘接层3的树脂，使用结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂。通过将这些树脂溶解于非卤素有机溶剂并添加阻燃剂来调制中间粘接层的涂布液。本实施方式中，作为结晶性树脂的共聚酰胺，使用可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的物质。

这里，对构成中间粘接层3的结晶性树脂的共聚酰胺和非晶性树脂、以及溶解这些树脂的有机溶剂分别进行说明。

结晶性树脂具有高分子规律性排列的区域，通常如果是比熔点低的温度区域，则具有优异的耐热性。另外，结晶的凝集力非常高，具有优异的耐化学试剂性（耐溶剂性）。然而，由于结晶的凝集力高，因此由干燥所引起的收缩率大。另外，由于耐化学试剂性，因此不易溶解于通用的有机溶剂（例如，不含卤素的非卤系有机溶剂），为了使其溶解，需要卤系有机溶剂。

与此相对，非晶性树脂具有高分子无规律性的区域，耐热性低。另外，由于分子排列无规律性，结晶的凝集力低，因此耐溶剂性也低。然而，由于结晶的凝集力低，因此由干燥所引起的收缩率小。而且，由于耐溶剂性低，因此在非卤系有机溶剂中也容易表现出溶解性。

如上所述，通常结晶性树脂与非晶性树脂相比在耐热性方面更优异，但由干燥所引起的收缩率大，另外不易溶解于通用的有机溶剂。作为该结晶性树脂，有结晶性的聚乙烯、尼龙、聚酯、共聚酰胺等。其中，结晶性的聚乙烯、尼龙、聚酯不易溶解于非卤系有机溶剂，而需要溶解于含卤素的特定有机溶剂。另一方面，共聚酰胺对于非卤系有机溶剂也表现出溶解性。因此，本实施方式中，为了不使用含卤素的有机溶剂以减低对人体、环境的影响，使用作为结晶性树脂的共聚酰胺。

共聚酰胺例如通过二羧酸成分与二胺成分的脱水缩合而生成。作为在本实施方式中使用的共聚酰胺，例如可列举由含有聚合脂肪酸的二羧酸（二羧酸的一部分或全部由聚合脂肪酸构成）、二胺、以及二醇合成的物质。作为上述的共聚酰胺，优选在分子结构中含有将脂肪酸二聚化所得的碳原子数为36或44的二聚化聚合脂肪酸。根据该共聚酰胺，由于碳原子数多、具有极性高的酰胺键，因此可以得到柔软性以及高粘接性。

另外，上述结晶性树脂的共聚酰胺，通过差示热分析测定的结晶熔化热优选为5J/g～35J/g。如果使用结晶熔化热为5J/g～35J/g的结晶性树脂的共聚酰胺，则能够获得耐热性非常良好，对于溶剂的溶解性良好且浓度高的涂布液。

另外，在上述共聚酰胺中，使用熔点为100℃以上150℃以下的共聚酰胺。熔点比100℃低时，难以充分得到形成的中间粘接层的耐热性。另一方面，比150℃高时，制造扁平电缆时的层压温度过高，绝缘膜有可能因热而变形。另外对于熔点比150℃高的共聚酰胺，对于非卤系有机溶剂的溶解性降低。作为共聚酰胺的熔点，更优选为110℃以上140℃以下。

如上所述，非晶性树脂在耐热性方面比结晶性树脂差，但具有由干燥所引起的收缩率小的优点。另外，也容易溶解于溶解结晶性树脂的共聚酰胺的有机溶剂。通过将非晶性树脂混合在上述结晶性树脂的共聚酰胺中，可以抑制中间粘接层的干燥所引起的收缩。

作为非晶性树脂，只要是非晶性物质就没有特别的限制，例如可使用非晶性聚酯、非晶性聚酰胺、非晶性聚氨酯或非晶性的橡胶等。

如上所述，在本实施方式中，作为构成中间粘接层的树脂，使用具有不同特性的、结晶性树脂的共聚酰胺和非晶性树脂的混合树脂组合物。

在混合树脂组合物中，结晶性树脂与非晶性树脂的混合比例，相对于结晶性树脂100质量份，非晶性树脂优选为10质量份以上80质量份以下的范围。非晶性树脂为10质量份以上80质量份以下的范围时，减小由干燥所引起的收缩率的效果高，能够确实地抑制粘接膜的卷曲，可以确保高耐热性。

作为溶解上述树脂的有机溶剂，使用在中间粘接层3中不残存卤素的非卤系有机溶剂。非卤系有机溶剂只要能溶解结晶性树脂的共聚酰胺就没有特别的限制。如果是能溶解结晶性树脂的溶剂，则也可容易地溶解非晶性树脂。作为非卤系有机溶剂，在室温中优选沸点为140℃以下。中间粘接层3通过在绝缘膜2上涂布中间粘接层的涂布液之后干燥除去有机溶剂而形成。干燥时，在有机溶剂的沸点以上的温度下进行干燥，但若使用的有机溶剂的沸点高于140℃，则不仅干燥时间变长，而且有可能因热而产生绝缘膜的变形。

作为非卤系有机溶剂，例如优选使用甲苯或甲基环己烷等烃系溶剂（非极性溶剂）与甲醇、乙醇、异丙醇或正丙醇等醇类（极性溶剂）的混合溶剂。这是因为，通过将单独时对于结晶性树脂的共聚酰胺几乎不表现出溶解性的烃系溶剂和醇类混合，可提高树脂的溶解性。作为混合溶剂的混合比，例如可设为“甲苯:醇类=95:5～10:90”、“甲基环己烷:正丙醇=60:40～20:80”的范围。

另外，在中间粘接层的涂布液中添加阻燃剂，但添加不含卤素的无卤阻燃剂。其添加量相对于上述结晶性树脂与非晶性树脂的混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下。若添加量比100质量份少，则难以充分得到粘接膜的阻燃性。另一方面，比250质量份多时，很难充分保持绝缘膜和粘接层与中间粘接层的粘接力。

作为无卤阻燃剂，可使用磷化合物、氮化合物、金属化合物。作为磷化合物，可使用磷酸金属盐、磷酸盐、多磷酸三聚氰胺、多磷酸铵、磷酸酯、缩合磷酸酯、磷腈化合物。另外，作为氮化合物，可使用硫酸三聚氰胺，胍化合物、三聚氰胺化合物、1,3,5-三嗪衍生物。另外，作为金属化合物，可以使用氢氧化镁、氢氧化铝、锡酸锌、羟基锡酸锌、硼酸锌、硼酸钙、硫化锌。这些无卤阻燃剂可以单独使用或组合两种以上的化合物使用。

另外，优选在中间粘接层的涂布液中添加碳二亚胺化合物。碳二亚胺化合物是1分子中具有至少2个碳二亚胺基（-N=C=N-）的化合物。根据碳二亚胺化合物，可以使形成的中间粘接层的共聚酰胺与绝缘膜的活性氢反应，提高粘接力。

作为碳二亚胺化合物，可使用可溶于溶解结晶性树脂的共聚酰胺的有机溶剂的物质。作为这样的碳二亚胺化合物，例如可列举通过上述方法由二异丙基碳二亚胺、二环己基碳二亚胺、1-乙基-3-（3-二甲基氨基丙基）碳二亚胺盐酸盐、N-[3-（二甲基氨基）丙基]-N′-乙基碳二亚胺、N,N′-二对甲苯基碳二亚胺、或六亚甲基二异氰酸酯或4,4′-二苯甲烷二异氰酸酯合成而得到的碳二亚胺系化合物，具有碳二亚胺系化合物骨架的衍生物等。

碳二亚胺化合物的添加量相对于上述混合树脂组合物100质量份优选为2.5质量份以上15质量份以下，更优选为5质量份以上10质量份以下。若碳二亚胺化合物的添加量比2.5质量份少，则很难充分提高中间粘接层与绝缘膜的粘接性。另一方面，比15质量份多时，粘接性反而降低。

接下来，在绝缘膜2上涂布中间粘接层的涂布液，干燥，从而形成中间粘接层3。

中间粘接层3是介于绝缘膜2与粘接层4之间且具有耐热性、阻燃性等的树脂层。中间粘接层3由可溶于非卤系有机溶剂的混合树脂组合物构成，不残存卤素。另外，中间粘接层3通过干燥而产生收缩，但由于在结晶性树脂的共聚酰胺中导入了非晶性树脂，因此收缩引起的应力得到了缓和。其结果绝缘膜2能抑制卷曲发生。另外认为，相对于含量多的作为结晶性树脂的共聚酰胺，含量较少的非晶性树脂分散在中间粘接层3中而形成了分散相。

作为中间粘接层3的厚度，优选比绝缘膜2的厚度更厚。比绝缘膜2的厚度更薄时，难以得到作为粘接膜的阻燃性。作为中间粘接层3的厚度，例如优选为13μm以上。

接下来，将构成粘接层4的树脂溶解于非卤系有机溶剂来调制粘接层的涂布液。

作为构成粘接层4的树脂，只要是可溶于非卤系有机溶剂的树脂就没有特别的限制，可以使用非晶性的热塑性聚氨酯、非晶性聚酯、结晶性或非晶性的共聚酰胺。这些树脂在本发明的粘接膜中被覆平型导体而形成扁平电缆时，与构成导体的铜、镀锡铜具有良好的粘接性。其中，可以特别优选使用溶剂可溶性优异、与导体的粘接性也良好的非晶性聚酯。

另外，作为上述树脂，优选使用可溶于沸点为120℃以下的非卤系有机溶剂的树脂。将构成粘接层4的树脂溶解于有机溶剂，调制作为粘接层的涂布液，并涂布在中间粘接层3上。之后，通过将粘接层的涂布液干燥并除去溶剂而形成粘接层4。在该过程中，有机溶剂在沸点以上被干燥，但如果使用的有机溶剂的沸点高于120℃，则干燥时间变长，作为衬底的中间粘接层3、基材的绝缘膜2有可能因热而产生变形。因此，作为用于粘接层4的树脂，优选使用可溶于沸点为120℃以下的非卤系有机溶剂的树脂。另外，作为沸点为120℃以下的非卤系有机溶剂，可使用甲苯、环己烷、甲基环己烷、甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、正丙醇、异丙醇、甲醇、乙醇。这些有机溶剂可以单独使用，也可混合使用。

粘接层4与中间粘接层3同样地可以含有无卤阻燃剂。作为无卤阻燃剂的种类，可以使用与中间粘接层使用的物质同样的的物质。

另外，粘接层4中的阻燃剂的含量优选比中间粘接层3的含量少。如图3所示，粘接层4在扁平电缆10中与导体5粘接，同时与具有耐热性、阻燃性的中间粘接层3相比位于更内部而进行了被覆。也就是说，粘接层4被中间粘接层3保护，粘接层4不需要高的阻燃性。因此，在粘接层4中，可以通过减低阻燃剂的含量来提高与导体5的粘接性。因此，粘接层4所含的无卤阻燃剂的含量相对于构成粘接层4的树脂100质量份优选为5质量份以上100质量份以下。若比5质量份少，则很难充分得到粘接层4的阻燃性，但如果在赋予中间粘接层3充分的阻燃性的情况下则无该限制。另一方面，当比100质量份多时，很难充分得到导体5与密合的粘接层4的粘接力。

接下来，在中间粘接层3上涂布粘接层的涂布液，干燥，从而形成粘接层4，得到本实施方式的粘接膜1。

粘接层4是在中间粘接层3上形成的树脂层，在扁平电缆10中，是与导体5粘接、与中间粘接层3相比位于更内部的构件。形成的粘接层4的厚度优选比绝缘膜2的厚度更薄。比绝缘膜2的厚度更厚时，难以得到作为粘接膜1的阻燃性。作为粘接层1的厚度，例如在绝缘膜2的厚度为12μm的情况下，优选为18μm以上45μm以下。

（本实施方式的效果）

根据本实施方式，实现以下所示的1种或多种的效果。

在本实施方式的粘接膜中，使中间粘接层介于绝缘膜与粘接层之间。也就是说，在以前的粘接膜中的粘接层是中间粘接层与粘接层的两层结构。而且，中间粘接层包含结晶性树脂的共聚酰胺和非晶性树脂的混合树脂组合物。根据该构成，含有结晶性树脂和非晶性树脂的中间粘接层，由于干燥时的结晶化而导致结晶性树脂大大地收缩，但混合的非晶性树脂分散、缓和伴随收缩的应力，抑制中间粘接层的过度收缩。其结果，粘接膜可抑制中间粘接层的收缩，可抑制卷曲。

另外，在本实施方式的粘接膜中，中间粘接层由于含有熔点为100℃以上150℃以下的结晶性树脂的共聚酰胺，因此耐热性优异。而且，由于共聚酰胺可溶于非卤系有机溶剂，因此中间粘接层中不会残存卤素。

另外，在扁平电缆中，本实施方式的粘接膜形成了位于外侧的中间粘接层、与位于中间粘接层的内侧且受到被覆保护的粘接层的两层结构。根据该构成，可以改变中间粘接层和粘接层分别所含的阻燃剂的含量。也就是说，在要求高阻燃性的中间粘接层中含有规定量的阻燃剂，而在与中间粘接层相比不要求高阻燃性的粘接层中可以减低阻燃剂的含量。并且，随着阻燃剂含量的减低，可以提高粘接层的粘接性。即本实施方式的粘接膜由于不限制粘接层中的阻燃剂的含量，因此可以通过减低含量来提高粘接层的粘接性。

另外，本实施方式的粘接膜由于含有无卤阻燃剂作为阻燃剂，因此不含卤素。

如上所述，根据本实施方式的构成，能得到不含卤素，耐热性、阻燃性、以及粘接性优异，卷曲被抑制的粘接膜。

在上述实施方式中，优选使绝缘膜的厚度Ta、粘接层的厚度Tb、以及中间粘接层的厚度Tc满足Tc＞Ta＞Tb的关系。若中间粘接层的厚度Tc过薄，则不仅难以充分缓和由收缩引起的应力而且耐热性、阻燃性也降低。

另外，在本发明中，在粘接层和中间粘接层中可适当添加抗氧化剂、防铜老化剂、防粘连剂、着色剂、增粘剂、交联剂、交联助剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、水解抑制剂。另外，本发明中，中间粘接层提高了绝缘膜与粘接层的粘接性。因此，不需要以前为了提高粘接性所必要的底漆层。

（扁平电缆）

接下来，对本发明一实施方式的扁平电缆进行说明。如图2和图3所示，扁平电缆10，通过上述中得到的一对粘接膜1a、1b以使粘接层4a、4b相对的方式夹住导体5并进行一体化而形成。粘接层4a、4b的一体化是通过层压等使粘接层4a、4b彼此粘着。

在本实施方式的扁平电缆中，一对卷曲被抑制的水平粘接膜夹住导体并进行了贴合一体化。因此，扁平电缆成为了卷曲被抑制、外观良好的电缆。

实施例

通过以下的方法和条件，制造了本发明的实施例的粘接膜和扁平电缆。这些实施例是本发明的粘接膜和扁平电缆的一例，但本发明不受这些实施例的限制。

首先，调制中间粘接层的涂布液。在构成中间粘接层的树脂（基础树脂）中，使用结晶性树脂的共聚酰胺（TPAE31、熔点114℃、富士化成工业制造）与非晶性树脂的共聚酰胺（TPAE617、无熔点、富士化成工业制造）。混合90质量份TPAE31与10质量份TPAE617，并使它们的混合树脂组合物（合计100质量份）溶解于甲苯与异丙醇的混合溶剂（甲苯：异丙醇=60：40）。进一步，在混合溶剂中，添加100质量份作为无卤阻燃剂的磷酸金属盐（ExolitOP935、Clariant制造）与5质量份碳二亚胺化合物（V-03、日清纺化工制造），调制表1所示的、中间粘接层的组成1的涂布液（粘接剂1）。另外，使用了TPAE31作为结晶性树脂的共聚酰胺，TPAE31的结晶熔化热为5J/g～35J/g的范围。另外，使用了TPAE617作为非晶性树脂，TPAE617的结晶熔化热为0J/g。结晶熔化热使用差示扫描热量分析装置（DSC：差示扫描量热仪、DifferentialScanningCalorimetry）（Q200：TA仪器日本公司制造），在升温速度为10℃/min、干燥氮气氛中测定。

[表1]

另外，与上述粘接剂1同样地调制表1所示的组成2～18的涂布液（粘接剂2～18）。粘接剂2～18中，适当变更了结晶性树脂和非晶性树脂的种类及其添加量、阻燃剂的种类及其添加量、作为添加剂的碳二亚胺化合物的种类、以及烃系溶剂与醇的混合比例等。

作为结晶性树脂，可使用在DSC装置中测定的结晶熔化热为5J/g～35J/g的范围的共聚酰胺，除了在实施例1中使用的TPAE31（熔点114℃）外，还使用了TPAE32（熔点124℃）、TPAE33（熔点106℃）、PA102A（熔点146℃）（以上为富士化成工业制造）。

作为非晶性树脂，可使用在DSC装置中测定的结晶熔化热为0J/g的树脂，除了在实施例1中使用的TPAE617（无熔点）外，还使用了TPAE617C（无熔点、富士化成工业制造）等共聚酰胺、聚酯的ELITELUE3500（无熔点、Unitika制造）、VYLON200（无熔点、东洋纺织制造）。

作为阻燃剂，除了在实施例1中使用的磷酸金属盐（ExolitOP935）外，还使用了磷酸盐（FP2100J、ADEKA制造）、1,3,5-三嗪衍生物(MC-5S、堺化学工业制造)、硼酸钙(UBP、Kinseimatec制造)、锡酸锌(ALCANEXZS、水泽化学制造)、氢氧化镁(KISUMA5L、协和化学工业制造)、氢氧化铝(HIGILITEH-42S、昭和电工制造)。作为添加剂，使用了碳二亚胺化合物（V-05、V-07、V-09、以上为日清纺化工制造）。

评价上述调制的粘接剂1～18的溶剂溶解性。粘接剂1～18的溶剂溶解性是评价，在混合溶剂中添加基础树脂以使基础树脂的固体成分浓度为10重量%时基础树脂是否溶解。具体而言，在室温（25℃）中，对烃系溶剂的甲苯与醇的混合比率处于5:95～95:5范围内的混合溶剂添加树脂，树脂不溶解的情况记为溶剂溶解性不合格（不良）。评价上述粘接剂1～18时，可知由于树脂溶解于混合溶剂中，因此溶剂溶解性良好。

另外，评价由上述粘接剂1～18构成的树脂层的耐热性。对于耐热性，在平滑的铝板上涂布中间粘接层用的粘接剂1，形成25μm的树脂层。从其上，以施加1MPa的压力的方式利用顶端部的长度为3mm、直径为1mm的圆柱状铝棒施加负荷，以该状态在85℃的恒温槽中保持24小时。然后，若24小时后铝板与铝棒间未导通则记为耐热性合格。

评价由粘接剂1形成的树脂层的耐热性时，可知耐热性优异。与粘接剂1同样地对粘接剂2～18也进行测定时，可知任一树脂层的耐热性均优异。

另外，评价由上述粘接剂1～18构成的树脂层的耐卷曲性。耐卷曲性是评价由表1所记载的粘接剂1～18构成的树脂层的卷曲（翘曲）。在四边为5cm的正方形的PET膜（厚度25μm）上，涂布粘接剂1～18以使涂布厚度为30μm，进行干燥，形成树脂层。形成的树脂层发生卷曲，若正方形的PET膜的对角或对边彼此不接触，则记为耐卷曲性合格。

评价由粘接剂1～18构成的树脂层的耐卷曲性时，如表1所示，虽然通过进行干燥、结晶化会导致收缩，但伴随收缩的应力得到了缓和，未确认到PET膜的对角或对边彼此的接触。表1示出以上的评价结果。

接下来，调制在中间粘接层上形成的粘接层中使用的涂布液。在粘接层的涂布液的基础树脂中使用了作为聚酯树脂的VYLON670（无熔点）、VYLON200（无熔点）（以上为东洋纺织制造）。将该基础树脂溶解于甲苯中，进一步添加作为无卤阻燃剂的氢氧化镁KISUMA5L（协和化学工业制造），调制粘接层的涂布液（粘接剂A）。表2示出粘接剂A的调制条件。另外与粘接剂A同样地调制表2所示的组成B～D的涂布液（粘接剂B～D）。粘接剂B～D除了变更其树脂组成、阻燃剂、有机溶剂的种类外，与粘接剂A同样地进行调制。

与粘接剂1～18同样地确认粘接剂B～D中所含的基础树脂的溶剂溶解性时，如表2所示，可知都优异。

[表2]

（实施例1）

接下来，使用中间粘接层用的粘接剂1和粘接层用的粘接剂A，制造了实施例1的粘接膜。在实施例1中，使用了厚度为12μm的PET膜（Lumirror、东丽制造）作为绝缘膜。在该PET膜的电晕处理表面，使用狭缝模头涂布机涂布上述粘接剂1，在温度120℃下干燥而形成了厚度为24μm的中间粘接层。在形成的中间粘接层上，使用狭缝模头涂布机涂布粘接层用的粘接剂A，在温度120℃下干燥而形成厚度为4μm的粘接层，从而制造了实施例1的粘接膜。表3示出粘接膜的制造条件。

[表3]

接下来，使用上述粘接膜制造了扁平电缆。在本实施例中，使用了宽度为0.3mm、厚度为35μm的镀锡平角软导体作为导体。以0.5间距并列配置50根该导体后，利用一对粘接膜的粘接层将这些导体的上下面相对配置，通过层压进行一体化，从而制造了本实施例的扁平电缆。

评价制造的扁平电缆的阻燃性和粘接性。

阻燃性基于UL758AWM，实施ULVW-1而评价。具体而言，准备5根扁平电缆，5根合格记为◎，3～4根合格记为○，1～2根合格记为△，全部不合格记为×。实施例1的扁平电缆，5根全部合格，可知阻燃性优异。

另外，粘接性通过对端子部进行镀锡平角软导体的180°剥离试验（拉伸速度：50cm/min），测定剥离强度来评价。剥离强度为0.7kN/m以上记为◎，0.6kN/m以上且不足0.7kN/m记为○，0.5kN/m以上且不足0.6kN/m记为△，不足0.5kN/m记为×。实施例1的扁平电缆的剥离强度为0.7kN/m以上，可知粘接性优异。表3示出以上的评价结果。

（实施例2～18）

在实施例2～18中，除了变更实施例1的中间粘接层的粘接剂1与粘接层的粘接剂A的组合外，与实施例1同样地制造了粘接膜和扁平电缆。在粘接膜的制造中，如表3所示，适宜地组合了中间粘接层用的粘接剂2～18与粘接层用的粘接剂A～D。另外，通过适当地变更中间粘接层、粘接层的膜厚，制造了实施例2～18中的粘接膜和扁平电缆。

与实施例1同样地评价实施例2～18中制造的扁平电缆的阻燃性和粘接性时，如表3所示，可知任一扁平电缆的阻燃性和粘接性均优异。另外，在实施例1～18中，阻燃性存在◎与○不同的情况，这是由于阻燃剂相对于每单位体积的可燃物（绝缘膜、树脂）的比例不同。另外，实施例17与实施例18与实施例1～16相比粘接性降低，认为这是因为，在中间粘接层所使用的粘接剂中，结晶性树脂与非晶性树脂的混合比例、以及碳二亚胺化合物的添加量不同。

（比较例1～4）

在比较例1～4中，仅将实施例1的中间粘接层用的粘接剂1变更为表4所示的组成19～22的粘接剂（粘接剂19～22），而关于其它的条件，与实施例1同样，从而制造了粘接膜和扁平电缆。

[表4]

（比较例1）

在比较例1中，使用表4所示的组成19的涂布液（粘接剂19）制造了中间粘接层。粘接剂19仅含有作为结晶性树脂的共聚酰胺（TPAE32、熔点124℃、富士化成工业制造）作为基础树脂。将该树脂100质量份溶解于甲苯与异丙醇的混合溶剂（甲苯:异丙醇=80:20）进行调制。与实施例1同样地研究粘接剂19的溶剂溶解性时，如表4所示，可知在该粘接剂19中使用的基础树脂表现出溶剂溶解性。

另外，研究由粘接剂19构成的树脂层的耐热性和耐卷曲性时，可知：具有耐热性，但不具有耐卷曲性。这是由于在粘接剂19中只含有收缩率大的结晶性树脂，形成的树脂层在干燥时会大大收缩，因此不表现出耐卷曲性。在粘接膜中使用该粘接层19的情况下，在绝缘膜中，由于伴随着粘接剂19收缩的应力而产生翘曲，制造的粘接膜变成卷曲的状态。

另外，在表5所示的条件下，由比较例1的粘接膜制造了扁平电缆。比较例1的扁平电缆由于使用产生了卷曲的粘接膜进行制造，因此发生卷曲，外观不良。另外，阻燃性优异但粘接性稍微降低。作为粘接性降低的原因，认为是因为即使想要将粘接膜层压并进行贴合，卷曲了的粘接膜也会妨碍与导体等的粘接。

[表5]

（比较例2）

在比较例2中，使用表4所示的组成20的涂布液（粘接剂20）制造了中间粘接层。粘接剂20是将结晶性的共聚酰胺（PA100、熔点84℃、富士化成工业制造）80质量份与非晶性的共聚酰胺（TPAE617、无熔点、富士化成工业制造）20质量份的混合树脂溶解于甲苯与异丙醇的混合溶剂（甲苯：异丙醇=80:20）进行调制的。另外，在粘接剂20中不添加碳二亚胺化合物。

与实施例1同样地研究粘接剂20的溶剂溶解性时，如表2所示，可知在该粘接剂20中使用的基础树脂表现出溶剂溶解性。另外，研究由粘接剂20构成的树脂层的耐热性和耐卷曲性时，可知具有耐卷曲性但不具有耐热性。这是因为，在粘接剂20中所含的结晶性树脂的熔点为84℃，比100℃低。另外可知，由比较例2的粘接膜制造的扁平电缆由于使用的粘接膜自身的耐热性低，因此耐热性差。

（比较例3）

在比较例3中，使用表4所示的组成21的涂布液（粘接剂21）制造了中间粘接层。粘接剂21是将结晶性的共聚酰胺（TPAE8、熔点153℃、富士化成工业制造）80质量份与非晶性的共聚酰胺（TPAE617、无熔点、富士化成工业制造）20质量份的混合树脂溶解于以甲苯：醇类=95:5～5:95的范围混合了甲苯与各种醇（甲醇、乙醇、异丙醇）的溶剂。然而，混合树脂不溶解于混合溶剂，粘接剂21不能满足溶剂溶解性。其理由可认为，由于在粘接剂21中所含的结晶性树脂的熔点比150℃高，树脂中的晶体的量多，也就是说由于结晶熔化热高（约40J/g）。另外，在比较例3中，由于不能溶解混合树脂，不能形成中间粘接层，因此未进行粘接膜和扁平电缆的制造。

（比较例4）

在比较例4中，使用表2所示的组成22的涂布液（粘接剂22）制造了中间粘接层。粘接剂22是将非晶性的共聚酰胺（TPAE617、无熔点、富士化成工业制造）80质量份与非晶性的聚酯（VYLON200、无熔点、东洋纺织制造）的混合树脂溶解于甲苯与异丙醇的混合溶剂（甲苯:异丙醇=80:20）进行调制的。另外，在粘接剂22中不添加碳二亚胺化合物。

与实施例1同样地研究粘接剂22的溶剂溶解性时，如表2所示，可知在该粘接剂22中使用的基础树脂表现出溶剂溶解性。另外，研究由粘接剂22构成的树脂层的耐热性和耐卷曲性时，可知具有耐卷曲性但不具有耐热性。这是因为，在粘接剂22中仅含有耐热性低的非晶性树脂。另外，可知：由比较例4的粘接膜制造的扁平电缆由于阻燃剂的含量比100质量份少，因此不能满足阻燃性。

Claims (12)

1.一种粘接膜，其特征在于，具备：

绝缘膜、

在所述绝缘膜上形成的粘接层、以及

介于所述绝缘膜与所述粘接层之间的中间粘接层，

所述中间粘接层包含可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的作为结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂的混合树脂组合物，

所述中间粘接层含有相对于所述混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂，

所述非晶性树脂是非晶性共聚酰胺或非晶性聚酯，所述非晶性共聚酰胺或非晶性聚酯的含量相对于作为结晶性树脂的共聚酰胺100质量份为10质量份以上80质量份以下。

2.根据权利要求1所述的粘接膜，其特征在于，所述中间粘接层进一步含有碳二亚胺化合物。

3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述共聚酰胺可溶于沸点为140℃以下的烃系溶剂与醇类的混合溶剂。

4.根据权利要求3所述的粘接膜，其特征在于，所述共聚酰胺可溶于甲苯与醇类的混合溶剂、或甲基环己烷与正丙醇的混合溶剂。

5.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层含有无卤阻燃剂。

6.根据权利要求5所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层中所含的所述无卤阻燃剂相对于构成所述粘接层的树脂100质量份为5质量份以上100质量份以下。

7.根据权利要求1所述的粘接膜，其特征在于，所述无卤阻燃剂是从磷化合物、氮化合物、金属化合物所组成的组中选择的一种以上的阻燃剂。

8.根据权利要求5所述的粘接膜，其特征在于，所述无卤阻燃剂是从磷化合物、氮化合物、金属化合物所组成的组中选择的一种以上的阻燃剂。

9.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层包含可溶于沸点为120℃以下的非卤系有机溶剂的树脂。

10.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述绝缘膜的厚度Ta、所述粘接层的厚度Tb、以及所述中间粘接层的厚度Tc满足Tc＞Ta＞Tb的关系。

11.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述绝缘膜是厚度9μm以上35μm以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

12.一种扁平电缆，其特征在于，通过使一对权利要求1～11中任一项所述的粘接膜从两面夹住在平面上并列排列的多个导体并进行粘接一体化而形成。