CN103258948B - 发光器件 - Google Patents

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Abstract

公开了一种发光器件。该发光器件包括：衬底，包括多个引线电极；模制件，包括空腔且位于该衬底上；发光芯片，位于该空腔中，并位于所述多个引线电极中的至少一个上；连接件，用于将所述多个引线电极中的至少一个电连接到该发光芯片；树脂件，位于该空腔中；间隔部，位于所述多个引线电极之间，该间隔部包括与该模制件和该树脂件的材料不同的材料；以及粘合膜，位于该模制件与该衬底之间。

Description

发光器件
本申请要求2012年2月21日提交的韩国专利申请第10-2012-0017640号的优先权，其全部内容通过参考合并于此。
技术领域
实施例涉及一种发光器件、该发光器件的制造方法以及具有该发光器件的发光系统。
背景技术
发光二极管(LED)是一种用于将电能转换为光的半导体器件。与相关技术的光源如荧光灯和白炽灯相比，这样的LED具有诸多优点，如：低功耗，半永久寿命周期，快速的响应时间，安全，以及环境友好需求。正在进行许多研究以便用LED替换现有的光源。此外，LED正越来越多地被用作发光器件(诸如室内及室外使用的各种灯、液晶显示器、电子布告牌及路灯)的光源。
发明内容
实施例提供一种具有新颖结构的发光器件，以提高发光器件的导线接合性。
实施例提供一种发光器件，包括具有引线电极的衬底，该引线电极附接在模制件和树脂件下面。
实施例提供一种发光器件的制造方法，其中在于膜上形成模制件而后去除该膜之后，将模制件耦接至分离的衬底。
根据实施例的一种发光器件包括：衬底，包括多个引线电极；模制件，包括空腔且位于该衬底上；发光芯片，位于该空腔中，并位于所述多个引线电极中的至少一个上；连接件，用于将所述多个引线电极中的至少一个电连接到该发光芯片；树脂件，位于该空腔中；间隔部，位于所述多个引线电极之间，该间隔部包括与该模制件和该树脂件的材料不同的材料；以及粘合膜，位于该模制件与该衬底之间。
根据实施例的一种发光器件包括：衬底，包括具有多个耦接孔的多个引线电极；模制件，包括空腔且位于该衬底上，该模制件与所述引线电极的耦接孔相耦接；发光芯片，位于该空腔中，并位于所述多个引线电极中的至少一个上；连接件，用于将所述多个引线电极中的至少一个电连接到该发光芯片；树脂件，位于该空腔中；间隔部，位于所述多个引线电极之间，该间隔部包括与该模制件和该树脂件的材料不同的材料；以及粘合膜，位于该模制件与该衬底之间。
根据一实施例，可以提高发光器件的导线接合性。根据另一实施例，可以提高发光器件的产率。根据再一实施例，可以提高发光器件的可靠性。根据又一实施例，可以提高具有发光器件的发光单元的可靠性。
附图说明
图1是根据第一实施例的发光器件的侧面剖视图；
图2至图8是示出图1的发光器件的制造工艺的图；
图9是根据第二实施例的发光器件的侧面剖视图；
图10至图14是示出图9的发光器件的制造工艺的图；
图15是根据第三实施例的发光器件的侧面剖视图；
图16是根据第四实施例的发光器件的侧面剖视图；
图17是根据第五实施例的发光器件的侧面剖视图；
图18是根据第六实施例的发光器件的侧面剖视图；
图19是根据第七实施例的发光器件的侧面剖视图；
图20是根据第八实施例的发光器件的侧面剖视图；
图21是根据第九实施例的发光器件的侧面剖视图；
图22是根据第十实施例的发光器件的侧面剖视图；
图23是根据第十一实施例的发光器件的侧面剖视图；
图24是根据第十二实施例的发光器件的侧面剖视图；及
图25是根据第十三实施例的发光器件的侧面剖视图。
图26是设有该发光器件的显示装置的分解透视图；
图27是示出设有该发光器件的显示装置的另一实例的示意剖视图；及
图28是设有该发光器件的照明单元的透视图。
具体实施方式
在下文中，参考附图来描述本公开内容的示例性实施例。在对实施例的描述中，应当理解，当一层(或膜)、区域、图案或结构被称为处于另一层(或膜)、区域、衬垫或图案“上”或“下”时，术语“上”和“下”包括“直接”及“间接”的含义。此外，基于附图进行关于各层“上”和“下”的参照。在附图中，为便于描述和清楚起见，各层的厚度或尺寸被放大、省略或示意性地示出。
在下文中，将参照附图描述根据实施例的发光器件(LED)。
图1是根据第一实施例的发光器件的侧面剖视图。
参照图1，发光器件100包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，以及树脂件41。
模制件11可以包括对于从发光芯片31发出的波长呈现出反射率高于透射率的材料。例如，模制件11可以包括表现出至少70％反射率的材料。如果构成模制件11的材料具有至少70％的反射率，则构成模制件11的材料可以包括非透射材料。模制件11可以包括：热固性树脂，包括硅基材料、环氧基材料或塑胶材料；高热阻材料；或高光阻材料。硅包括白色基树脂。此外，模制件11可以选择性地包括酸酐、抗氧化剂、脱模剂、反光体、无机填充剂、固化促进剂、光稳定剂、润滑剂或二氧化钛。模制件11可以利用选自由下列材料构成的组的至少之一来模制：环氧树脂，改性环氧树脂，硅树脂，改性硅树脂，丙烯酸树脂，以及聚氨酯树脂。例如，模制件11可利用B级固态环氧树脂成分(其可通过如下步骤获得：将环氧树脂(如异氰尿酸三缩水甘油酯(triglycidylisocyanurate)或氢化双酚A二缩水甘油醚(hydridebisphenol A diglycidylether))与酸酐促进剂(如六氢邻苯二甲酸酐(hexahydrophthalic anhydride)、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐(3-methyl hexahydro phthalicanhydride)或4-甲基六氢邻苯二甲酸酐(4-methyl hexahydro phthalic anhydride))混合，然后，在向环氧树脂加入DBU(1，8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯)作为硬化加速剂、并加入乙二醇、氧化钛颜料或玻璃纤维作为促进剂之后，将混合物部分硬化)而形成，但实施例不限于此。
此外，在第一本体141中加入光屏蔽材料或散射剂，从而减少透射光。此外，为了具有预定的功能，第一本体141包括从由下列构成的组中选择的至少之一：散射剂、颜料、荧光剂、反射材料、光屏蔽材料、光稳定剂、以及混有热固性树脂的润滑剂。
阴极标志可以形成在模制件11的上侧。阴极标志将发光器件100的第一引线电极22和第二引线电极23划分开，从而可以防止对于第一引线电极22和第二引线电极23的电极性的混淆。
空腔13形成在模制件11中。空腔13具有开口的顶表面以及衬底布置于其上的底表面。当从器件的顶部观看时，空腔13可以具有圆形、椭圆形或多边形的形状，但实施例不限于此。空腔13可以限定为通过移除模制件11而产生的开口区域或开口。
空腔13的侧壁14可以具有弯曲或倾斜的表面，并且可以倾斜或垂直于空腔13的底表面。模制件11的外壁S1和S2布置在与衬底20的外壁相同的平面上，或者可以形成为垂直于衬底20的外壁。模制件11的第一外壁S1可以布置在与第一引线电极22的外壁或/和衬底20的支撑件21的第一外壁相同的平面上。模制件11的第二外壁S2是第一外壁S1的相对表面，并且可以布置在与第二引线电极23的外壁或/和支撑件21的第二外壁相同的平面上。空腔13的上部宽度可以大于空腔13的下部宽度，但实施例不限于此。
衬底20可以布置在模制件11的下方，并且模制件11可以利用粘合件(未示出)粘附至衬底20的顶表面上。粘合件可以是由与模制件11的材料相同或不同的材料构成的粘合剂。当粘合件的材料与模制件11的材料相同时，在粘合件与模制件11之间可以不存在界面。当粘合件的材料与模制件11的材料不同时，在粘合件与模制件11之间可以存在界面。
衬底20包括多个引线电极22和23以及支撑件21。引线电极22和23暴露于空腔13的下部，并且物理上相互分离。引线电极中的第一引线电极22从空腔13的区域起在模制件11的第一外壁S1下方延伸，而第二引线电极23从空腔13的区域起在模制件11的第二外壁S2下方延伸。
引线电极22和23包括金属材料，例如，钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt)、锌(Sn)、银(Ag)和磷(P)中的至少之一。第一引线电极22和第二引线电极23可以包括多层结构，但实施例不限于此。第一引线电极22和第二引线电极23的厚度可以是0.1mm～1.5mm。支撑件21支撑多个引线电极22和23。间隔部24布置在引线电极22和23之间，并保持引线电极22和23之间的间隙。间隔部24可以包括绝缘材料，如阻焊剂或金属氧化物，但实施例不限于此。间隔部24可以由与模制件11和树脂件41的材料不同的材料形成。
间隔部24的宽度与第一引线电极22和第二引线电极23之间间隙的宽度相同或者大于该间隙的宽度。当第一电极22和第二电极23的外部布置在模制件11下方时，间隔部24的一部分可以进一步布置在模制件11的下方，但实施例不限于此。
间隔部24的上部可以形成为从第一引线电极22和第二引线电极23的顶表面突出，或者不突出。
支撑件21可以通过从树脂材料衬底、FR-4衬底、陶瓷衬底、以及具有金属层的树脂衬底中选择一个而形成。支撑件21可以包括用于热传导的结构或图案。例如，可以在支撑件21的下表面上形成凹凸图案，或者对其可以进一步布置金属材料的热辐射框，但实施例不限于此。支撑件21可以由与模制件11和树脂件41的材料不同的材料形成，但实施例不限于此。
引线电极22和23的部分可以经由支撑件21的侧表面或内部突出至支撑件21的底表面，但实施例不限于此。
衬底20可以具有0.25mm或以上的厚度。该厚度可被确定用来支撑模制件11，同时考虑到可用性(workability)和可移动性(mobility)。
衬底20沿水平方向的长度中的第一侧长度可以与模制件11沿水平方向的第一侧长度相同。布置在模制件11与支撑件21之间的第一引线电极22和第二引线电极23的外表面可以比模制件11的外壁S1和S2向外延伸。
发光芯片31布置在布置于空腔13底表面上的第一引线电极22和第二引线电极23中的至少之一上。发光芯片31可以利用具有可见光波长段并发射红、绿、蓝和白光中至少之一的发光二极管来实现，或者利用具有紫外光波长段的发光二极管来实现，但不限于此。
如图所示，发光芯片31可以安装在第一引线电极22上，并且可以电连接至第一引线电极22。此外，发光芯片31可以经由连接件33连接至第二引线电极23。连接件33包括导线(wire)。
发光芯片31可以实现为两个电极相互平行布置的横向型芯片或两个电极布置在彼此相对的侧面上的垂直型芯片，但实施例不限于此。横向型芯片可以连接到至少两条导线，垂直型芯片可以连接到至少一条导线。发光芯片31可以以倒装方式安装，但实施例不限于此。
诸如焊膏之类的粘合件可以布置在发光芯片31与第一引线电极22之间，并且可以由导电材料形成。
树脂件41可以布置在空腔13中，可以包括透射树脂材料如硅或环氧树脂，并且可以形成为单层或多层。
树脂件41可以包括荧光粉(phosphor)，用于转换发射到发光芯片31上的光的波长，并且荧光粉可以添加到模制件41中，但实施例不限于此。荧光体激励从发光芯片31发出的光，以发出具有另一波长的光。荧光体包括从由YAG、TAG、硅酸盐、氮化物、和氧氮基材料构成的组中选择的一种。荧光体可以包括红色荧光体、黄色荧光体和绿色荧光体中的至少一种，但实施例不限于此。树脂件41的顶表面可以具有平坦形状、凹入形状和凸出形状中的一种。例如，树脂件41的顶表面可以是凹入的曲面，其可以作为发光表面。
树脂件41可以与第一引线电极22、第二引线电极23和间隔部24的顶表面相接触。此外，树脂件41可以与发光芯片31和布置在发光芯片31下面的粘合件相接触。
图2至图8是示出图1的发光器件的制造工艺的图。
参见图2，粘合膜布置在第一模制框51上，具有凸部53和凹部54的第二模制框52与第一模制框51相对应地布置。此外，模制部58布置在第一模制框51的一部分上。粘合膜55包括作为各种树脂材料的PVC膜、PET(聚酯)膜、PC(聚碳酸酯)、PS(聚苯乙烯)和PE(聚酰亚胺)中的至少一种，但实施例不限于此。粘合膜55可以包括绝缘膜，并且可以比粘合剂厚。
如图3所示，在第二模制框52与第一模制框51紧密接触后，布置在第二模制框52一侧的转移件(transfer)57被允许按压模制部58。此时，模制部58的材料沿第二模制框52的凹部54移动，使得模制件11的形状形成在粘合膜55上。
参见图4，当第二模制框52与第一模制框51分离后，第二模制框52的凸部形成模制件11的空腔13。
参见图5，粘合膜55与模制件11分离。从而，形成了具有多个空腔13的模制件11.
参见图6和图7，模制件11连附到设置有引线电极的衬底20上。此时，在将模制件11设置为允许衬底20的间隔部24布置到空腔13之后，模制件11连附到衬底20上。因此，模制件11和衬底20可以利用粘合件而彼此连附，该粘合件的材料可以与模制件11的材料相同或不同。此外，粘合件可以是一种粘合膜，但实施例不限于此。
参见图8，发光芯片31安装在引线电极22A上，该引线电极22A暴露于布置在衬底20上的模制件11的空腔13，并且发光芯片31利用连接件33连接至另一引线电极22A。
此外，模制件11的空腔13填充有树脂件41。树脂件41可以经由挤压方式或撒布(dispensing)方式形成，但实施例不限于此。
然后，通过以独立封装T1为单位对其进行切割，而提供图1所示的发光器件。
在实施例中，在粘合膜55连附到第一模制框51上之后，形成模制件11，然后去除粘合膜55。然后，通过将模制件11连附到衬底20上，可以防止布置在衬底20上的引线电极22A与第二模制框52相接触。利用与模制件11具有相同或不同材料的粘合剂，可以实现模制件11的连附。
这里，根据相关技术的发光器件制造方法，如果在布置引线电极之后第二模制框经由注入模制方式与引线电极相接触，并将模制件52注入，则模制件52的一部分可能被注入在第二模制框的凸部与引线电极之间。在这种情况下，树脂膜形成在引线电极的表面上，并且在安装发光芯片31之前进行树脂膜去毛边工艺。即，如果引线电极表面的树脂膜没有去除，则在接合导线时导线的接合性会恶化。此外，由于引线电极表面的杂质或树脂膜而可能导致故障。根据实施例，通过去除布置在模制件11下方的粘合膜55，可以防止树脂膜形成在衬底20的引线电极上。因此，树脂膜去毛边工艺不再必要，并且可以减少由于模制件11的空腔13中的杂质而出现的故障。在根据上述制造的发光器件中，由于树脂膜没有余留在布置于空腔13底部的引线电极的表面上，所以可以提高发光效率和电可靠性。
图9是根据第二实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第二实施例的以下描述中，与第一实施例中相同的部件将参照第一实施例的描述。
参见图9，发光器件101包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16。
作为是绝缘膜的粘合膜16，粘合膜16可以包括树脂材料的双面带或粘合膜。粘合膜16可以由非透射材料或反射材料形成。这种非透射或反射粘合膜可以减小光损耗。粘合膜16的厚度可以比利用粘合剂形成的厚度厚。
粘合膜16包括与模制件11的空腔13相对应的开口区域。该开口区域的宽度可以等于或窄于空腔13底表面的宽度。粘合膜16的内壁可以朝向空腔13而暴露，并且可以倾斜或垂直于空腔13的底表面，但实施例不限于此。粘合膜16的一部分可以进一步设置在间隔部24的顶表面与模制件11的底表面之间。
树脂件41可以与粘合膜16的内壁相接触。由于粘合膜16的内壁与模制件11的内壁相接触，所以可以限制模制件11的膨胀，并且可以防止由于模制件11膨胀而出现的导线短路故障(wire short fault)。
图10至图14是示出图9的发光器件的制造工艺的图。在关于第二实施例的以下描述中，通过参考并入关于第一实施例的描述。
参见图10和图11，制造如图2和图3所示的模制件11。然后，去除布置在模制件11下方的粘合膜55。具有对应于空腔13的开口区域16A的粘合膜16布置在模制件11下面。粘合膜16连附至模制件11的整个底表面或一部分底表面上。作为另一实例，粘合膜16可以首先连附至衬底20的顶表面上。
参见图12和图13，粘合膜16连附至模制件11的底表面和衬底20的顶表面上。这里，位于衬底20的引线电极22A之间的间隔部24布置在模制件11的空腔13的底部。粘合膜16使模制件11和衬底20能够彼此连附。
参见图14，发光芯片31安装在布置于模制件11的空腔13中的引线电极22A上，并且引线电极13经由连接件33电连接至发光芯片31。此外，模制件11填充有树脂件41，然后硬化树脂件41。
通过以独立封装T1为单位对其进行切割，而制造出图9所示的发光器件。
图15是根据第三实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第三实施例的以下描述中，与第一实施例中相同的部件将参照第一实施例的描述。
参见图15，发光器件102包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16B。
粘合膜16B可以由诸如硅或环氧树脂之类的粘合材料形成。粘合膜16B是非晶材料，并且具有与诸如膜之类的固定材料不同的厚度。
粘合膜16B的至少部分可以从模制件11的底部区域突出。例如，粘合膜16B的外部161可以比模制件11的外壁向外突出，粘合膜16B的内部162可以比空腔13的侧壁14向内突出。从粘合膜16B突出的内部162可以与树脂件41的底表面相接触，但实施例不限于此。
图16是根据第四实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第四实施例的以下描述中，与第一实施例中相同的部件将参照第一实施例的描述。
参见图16，发光器件103包括：模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20A，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，以及树脂件41。
衬底20A包括支撑件21、第一引线电极22和第二引线电极23、第一连接电极27和第二连接电极28、以及第一引线部25和第二引线部26。
衬底20A的第一引线电极22经由第一连接电极27连接至第一引线部25，第二引线电极23经由第二连接电极28连接至第二引线部26。第一连接电极27可以布置在衬底20A的第一外壁上，或者可以形成在衬底20A中的通孔结构中。第一连接电极27将第一引线电极22和第一引线部25相互连接。第二连接电极28可以布置在衬底20A的与第一外壁相对的第二外壁上，或者可以形成在衬底20A中的通孔结构中。第二连接电极28将第二引线电极23和第二引线部26相互连接。第一引线部25和第二引线部26布置在衬底20A的底表面，并且相互分离开。
第一引线部25和第二引线部26在衬底20A的底表面上相互分离开，利用粘合件连附至模块基板上，并且供应电能。第一引线部25和第二引线部26的底表面可以布置在支撑件21下面，或者布置在与支撑件21相同的平面。
图17是根据第五实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第五实施例的以下描述中，与第一实施例中相同的部件将参照第一实施例的描述。
参见图17，发光器件104包括：模制件11，发光芯片31，树脂件41，第一引线电极72和第二引线电极73，以及间隔部74。
间隔部74布置在第一引线电极72和第二引线电极73之间，并且可以由诸如金属氧化物或金属氮化物之类的绝缘材料形成。间隔部74可以由非透射材料形成，但实施例不限于此。间隔部74可以包括SiO2、SiOx、SiOxNy、Si3N4、Al2O3和TiO2中的至少一种。间隔部74可以突出于第一引线电极72和第二引线电极73的顶表面之上。间隔部74和模制件11支撑并固定第一引线电极72和第二引线电极73。
第一引线电极72和第二引线电极73可以与模制件11的底表面相接触。如图4所示，在从模制件11去除粘合膜之后，第一引线电极72和第二引线电极73连附在模制件11的底表面上，使得树脂膜没有形成在第一引线电极72和第二引线电极73的顶表面上。第一引线电极72和第二引线电极73可以具有0.5mm或以上的厚度，但实施例不限于此。
图18是根据第六实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第六实施例的以下描述中，与第一实施例中相同的部件将参照第一实施例的描述。
参见图18，发光器件105包括：模制件11，发光芯片31，树脂件41，第一引线电极72和第二引线电极73，以及间隔部74A。第一引线电极72在与第二引线电极73相对应的区域中包括凹陷区域72A。第二引线电极73在与第一引线电极72相对应的区域中包括凹陷区域73A。
间隔部74A布置在第一引线电极72和第二引线电极73之间，并且可以由诸如金属氧化物或金属氮化物之类的绝缘材料形成。间隔部74A布置在凹陷区域(72A和73A)中，并且下部的宽度大于上部的宽度。间隔部74A与第一引线电极72和第二引线电极73的接触面积可以增大，并且可以抑制水分侵入。此外，第一引线电极72和第二引线电极73可以包括被粗糙化到布置有间隔部74的凹陷区域72A和73A上的不平坦结构，但实施例不限于此。
图19是根据第七实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第七实施例的以下描述中，与第一实施例中相同的部件将参照第一实施例的描述。
参见图19，发光器件106包括：模制件11，发光芯片31，树脂件41，第一引线电极82和第二引线电极83，以及间隔部84。第一引线电极82包括形成在其中的至少一个第一耦接孔82A。第二引线电极83包括形成在其中的至少一个第二耦接孔83A。第一耦接孔82A是在对应于模制件11的区域下形成的至少一个孔。第二耦接孔83A是在对应于模制件11的区域下形成的至少一个孔。
模制件11的第一突起17与第一耦接孔82A耦接。第一突起17的高度可以等于或小于第一耦接孔82A的深度。
模制件11的第二突起18与第二耦接孔83A耦接。第二突起18的高度可以等于或小于第二耦接孔83A的深度。
图20是根据第八实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第八实施例的以下描述中，与第二实施例中相同的部件将参照第二实施例的描述。
参见图20，发光器件107包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16C。
粘合膜16C布置在模制件11的底表面的一部分上，并且布置在空腔13的侧壁与模制件11的第一外壁S1、第二外壁S2之间。粘合膜16C布置在模制件11的底表面与第一引线电极22和第二引线电极23之间的区域的一部分中，使得模制件11与引线电极22和23相粘附。
凹陷11A可以形成在模制件11的下部，并且粘合膜16C可以布置在凹陷11A中。模制件11包括布置在粘合膜16C与空腔13之间的内部11B和处于粘合膜16C外侧的外部11C。因此，粘合膜16C可以以嵌入结构与模制件11的凹陷11A相耦接。此外，模制件11的内部11B和外部11C可以与第一引线电极22和第二引线电极23的顶表面相接触。由于粘合膜16C布置为不从模制件11的内壁和外壁暴露，所以可以减小空腔中可能出现的光损耗。
图21是根据第九实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第九实施例的以下描述中，与第二实施例中相同的部件将参照第二实施例的描述。
参见图21，发光器件108包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16D。
粘合膜16D布置在模制件11的底表面与第一引线电极22和第二引线电极23的顶表面之间，并且允许模制件11粘附至衬底20上。
模制件11的内部11D布置在粘合膜16D与空腔13之间。粘合膜16D与空腔13隔离开。因此，可以减小由于空腔13中的粘合膜16D而可能出现的光源。
图22是根据第十实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第十实施例的以下描述中，与第二实施例中相同的部件将参照第二实施例的描述。
参见图22，发光器件109包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16E。
模制件11的延伸部11E延伸至空腔13的内部区域，并且比倾斜侧壁14更靠近发光芯片31。第一和第二开口区域A1和A2布置在模制件11的延伸部11E中。第一引线电极22的一部分经由第一开口区域A1而暴露。发光芯片31可以经由第一开口区域A1而暴露。第二引线电极23的一部分经由第二开口区域A2而暴露。布置连接件33以连接至第二开口区域A2中的发光芯片31。
粘合膜16E可以进一步在模制件11的延伸部11E与第一引线电极22和第二引线电极23之间延伸。此外，模制件11的延伸部11E布置在间隔部24上，以允许发光芯片31和第二开口区域A2相互分离。
图23是根据第十一实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第十一实施例的以下描述中，与第二实施例中相同的部件将参照第二实施例的描述。
参见图23，发光器件110包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16F。
孔11G形成在粘合膜16F中，并且模制件11的突起11F耦接至孔11G。模制件11的突起11F粘附至第一引线电极22和第二引线电极23的顶表面上，使得模制件11可以与粘合膜16F及第一引线电极22和第二引线电极23相耦接。
粘合膜16F可以暴露于空腔13和模制件11的外壁S1和S2，但实施例不限于此。此外，粘合膜16F和模制件11可以进一步包括如图22所示的延伸部，但实施例不限于此。
图24是根据第十二实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第十二实施例的以下描述中，与第二实施例中相同的部件将参照第二实施例的描述。
参见图24，发光器件111包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16H。
凹陷区域22H布置在第一引线电极22的顶表面上，该凹陷区域22H凹入得低于第一引线电极22的顶表面。凹陷区域23H布置在第二引线电极23的顶表面上，该凹陷区域23H凹入得低于第二引线电极23的顶表面。
第一引线电极22的凹陷区域22H和第二引线电极23的凹陷区域23H可以暴露于空腔13的底表面，或者与空腔13的底表面相分离。
粘合膜16H可以布置在第一引线电极22的凹陷区域22H和第二引线电极23的凹陷区域23H中。粘合膜16H可以形成为使得粘合膜16H的厚度等于或大于凹陷区域22H和23H的深度。粘合膜16H及第一引线电极22和第二引线电极23的顶表面可以布置在全部相同的平面上。粘合膜16H的顶表面可以突出于第一引线电极22和第二引线电极23的顶表面上方。
粘合膜16H允许衬底20和模制件11相互粘附。这里，衬底20可以包括粘合膜16H，但实施例不限于此。
此外，粘合膜16H的宽度可以等于、窄于或宽于模制件11底表面的宽度。当粘合膜16H的宽度宽于模制件11底表面的宽度时，可以增大粘合膜16H对于第一引线电极22和第二引线电极23的粘附强度。当粘合膜16H的宽度窄于模制件11底表面的宽度时，模制件11的一部分可以粘附至第一引线电极22和第二引线电极23。
粘合膜16H和模制件11可以进一步包括如图22所示的延伸部，但实施例不限于此。
图25是根据第十三实施例的发光器件的侧面剖视图。在对第十三实施例的以下描述中，与第二实施例中相同的部件将参照第二实施例的描述。
参见图25，发光器件112包括：具有空腔13的模制件11，在模制件11下方具有第一引线电极22和第二引线电极23的衬底20，布置在第一引线电极22和第二引线电极23中至少之一上的发光芯片31，树脂件41，以及位于衬底20与模制件11之间的粘合膜16I。
凹陷22I和23I布置在第一引线电极22和第二引线电极23与模制件11相对应的区域中。粘合膜16I与凹陷22I和23I相对应的区域开口。因此，模制件11的突起11I经由粘合膜16I的开口区域与凹陷22I和23I相耦接。因此，模制件11可以利用粘合膜16I被固定至凹陷22I和23I。模制件11的突起11I突出于粘合膜16I的底表面之下，使得模制件11的粘附强度可以增大。此外，通过将粘合剂提供到凹陷22I和23I中，凹陷22I和23I粘附到模制件11的突起11I。
粘合膜16I和模制件11可以进一步包括如图22所示的延伸部，但实施例不限于此。
<发光系统>
根据实施例的发光器件可以应用于发光系统。发光系统可以具有包括多个发光器件的阵列结构。除了照明灯、信号灯、车辆头灯、电子显示器等之外，发光系统还可以包括如图26和图27所示的显示装置、如图28所示的照明单元。
图26是根据实施例的显示装置的分解透视图。
参见图26，根据实施例的显示装置1000可以包括：导光板1041，将光供应至导光板1041的发光模块1031，导光板1041下的反射件1022，导光板1041上的光学片1051，光学片1051上的显示面板1061，以及容纳导光板1041、发光模块1031和反射件1022的底盖1011；但本公开内容不限于此。
底盖1011、反射件1022、导光板1041和光学片1051可以被定义为发光单元1050。
导光板1041用于通过散射线性光而将线性光转变为平面光。导光板1041可以由透明材料制成，并且可以包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的丙烯酸系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、COC、及聚萘二甲酸乙二醇酯树脂中的一种。
发光模块1031提供光到导光板1041的至少侧表面，并最终用作显示装置的光源。
发光模块1031可以在底盖1011中包括至少一个发光模块，并从导光板1041的一个侧表面直接或间接地提供光。发光模块1031可以包括板1033以及根据上述实施例的发光器件100，并且各发光器件100可以在板1033上以预定间隔相互分开地布置。
板1033可以是包括电路图案(未示出)的印刷电路板(PCB)。板1033可以包括金属芯PCB(MCPCB)、柔性PCB(FPCB)等以及普通PCB，但本公开内容不限于此。在发光器件100安装在侧表面或散热板上的情况下，可以去除板1033。这里，一些散热板可以接触底盖1011的上表面。
多个发光器件100可以安装在板1033上，使得多个发光器件100的发光表面以预定距离与导光板1041间隔开，但本公开内容不限于此。发光器件100可以直接或间接地供应光至光入射部(其为导光板1041的一个侧表面)，但本公开内容不限于此。
反射件1022可以设置在导光板1041之下。反射件1022反射从导光板1041的下表面入射的光，以允许反射光被引导朝向上方，从而能够增强发光单元1050的亮度。反射件1022例如可以由PET、PC、或PVC树脂等形成，但本公开内容不限于此。
底盖1011可以容纳导光板1041、发光模块1031、反射件1022等。为此目的，底盖1011可以具有形成为盒形而顶表面打开的容纳部1012，但本公开内容不限于此。底盖1011可以耦接至顶盖，但本公开内容不限于此。
底盖1011可以由金属材料或树脂材料形成，并且可以利用诸如冲压模制或注入模制等工艺来制造。此外，底盖1011可以包括具有高导热率的金属或非金属材料，但本公开内容不限于此。
显示面板1061例如是LCD面板，并且包括彼此相对的第一和第二透明基板，以及第一和第二基板之间夹设的液晶层。偏振片(polarizing plate)可以连附至显示面板1061的至少一个表面上，但本公开内容不限于此。显示面板1061利用穿过光学片1051的光来显示信息。显示装置1000可以应用于各种移动终端、用于笔记本电脑的监视器、用于膝上型电脑的监视器、电视机等。
光学片1051布置在显示面板1061和导光板1041之间，并且包括至少一个透明片。光学片1051例如可以包括扩散片、水平和/或垂直棱镜片、以及增亮片中的至少一个。扩散片将入射光散射，水平和/或垂直棱镜片将入射光聚焦在显示区域上，增亮片通过对损失的光进行再利用来增强亮度。此外，保护片可以布置在显示面板1061上，但本公开内容不限于此。这里，显示装置1000可以包括导光板1041以及作为位于发光模块1031的光路上的光学部件的光学片1051，但本公开内容不限于此。
图27是根据实施例的显示装置的剖视图。
参见图27，显示装置1100包括底盖1152、板1120(其上排布有上述发光器件100)、光学件1154以及显示面板1155。
板1120和发光器件100可以被定义为发光模块1160。底盖1152、至少一个发光模块1160以及光学件1154可以被定义为发光单元。
底盖1152可以设置有容纳部，但本公开内容不限于此。
这里，光学件1154可以包括透镜、导光板、扩散片、水平和垂直棱镜片以及增亮片中的至少一个。导光板可以由聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)形成，并且可被去除。扩散片将入射光散射，水平和垂直棱镜片将入射光聚焦在显示区域上，增亮片通过对损失的光进行再利用来增强亮度。
光学件1154布置在发光模块1160上。光学件1154将从发光模块1160发射的光转变为平面光，并进行散射、光聚焦等。
图28是根据实施例的照明单元的透视图。
参见图28，照明单元1500可以包括壳体1510、包括在壳体1510中的发光模块1530、以及包括在壳体1510中并由外部电源供以电能的连接端1520。
壳体1510可以优选地由具有良好热屏蔽特性的材料形成，例如金属材料或树脂材料。
发光模块1530可以包括板1532以及安装在板1532上的根据实施例的至少一个发光器件100。发光器件100可以包括呈矩阵构造且相互之间以预定距离分开排布的多个发光器件。
板1532可以是绝缘体基板，其上印刷有电路图案，并且例如可以包括印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB、FR-4基板等。
此外，板1532可以由用以有效反射光的材料形成，并且其表面可以形成为能够有效反射光的颜色，例如白色或银色。
至少一个发光器件100可以安装在板1532上。每个发光器件100可以包括至少一个发光二极管(LED)芯片。LED芯片可以包括发射红、绿、蓝或白光的彩色LED，以及发射紫外光(UV)的UV LED。
发光模块1530可以具有各种发光器件的组合，以便获得所需的颜色和亮度。例如，发光模块1530可以具有白色LED、红色LED和绿色LED的组合，以便获得高的呈色指数(CRI)。
连接端1520可以电连接至发光模块1530以供电。连接端1520可以旋拧并耦接至插座型的外部电源，但本公开内容不限于此。例如，连接端1520可以制成为插销(pin)型并被插入外部电源中，或者可以经由电力线连接至外部电源。
根据实施例的制造发光器件的方法包括：在粘合膜上形成具有空腔的模制件；从模制件去除粘合膜；将布置有多个引线电极的衬底耦接至模制件下的下部；将发光芯片布置于模制件的空腔中布置的衬底的引线电极上；以及在模制件的空腔中形成透射树脂件。
根据实施例，可以提高发光器件的导线接合性。可以提供衬底的材料与不同于模制件材料的发光器件。可以提高发光器件的产率(yield)。可以提高发光器件的可靠性。可以提高具有发光器件的发光单元的可靠性。
说明书中所涉及的“一实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等，其含义是结合实施例描述的特定特征、结构、或特性均包括在本发明的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些短语并不一定都涉及同一个实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落在本领域技术人员结合其它实施例可以实现这些特征、结构或特性的范围内。
尽管已参照其多个示例性实施例描述了实施例，但应当理解的是，在本公开内容的原理的精神和范围内，本领域技术人员完全可设计出许多其它改型和实施例。尤其是，可以在该公开、附图和所附权利要求的范围内对组件和/或附件组合设置中的排列进行多种变化和改型。除组件和/或排列的变化和改型之外，其它可选择的应用对于本领域技术人员而言也是显而易见的。

Claims (20)

1.一种发光器件，包括：
衬底，包括多个引线电极；
模制件，包括空腔且位于该衬底上；
发光芯片，位于该空腔中，并位于所述多个引线电极中的至少一个上；
连接件，用于将所述多个引线电极中的至少一个电连接到该发光芯片；
树脂件，位于该空腔中；
间隔部，位于所述多个引线电极之间，该间隔部包括与该模制件和该树脂件的材料不同的材料；以及
粘合膜，位于该模制件与该衬底之间，
其中该模制件包括与该树脂件的材料不同的树脂材料，
其中该模制件包括布置在该粘合膜之外的外部以及布置在该粘合膜与该空腔之间的内部中的至少一个，
其中该间隔部包括金属氧化物或金属氮化物，
其中所述多个引线电极包括第一和第二引线电极，
其中该粘合膜包括开口区域，该开口区域是通过打开与该模制件的底表面相对应的区域的一部分而形成的，并且该模制件的突起布置在该粘合膜的开口区域中，
其中所述第一和第二引线电极包括凹陷，布置在与该模制件的突起相对应的区域处，并且该突起耦接入所述第一和第二引线电极的凹陷中，
其中该模制件的突起突出于该粘合膜的底表面之下，以耦接入所述第一和第二引线电极的凹陷中，以及
其中该粘合膜的一部分设置在该间隔部的顶表面与该模制件的底表面之间。
2.根据权利要求1所述的发光器件，其中该粘合膜的宽度窄于该模制件的底表面的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该模制件的外壁布置在与该衬底的外壁相同的平面上。
4.根据权利要求3所述的发光器件，其中该模制件的第一外壁布置在与该第一引线电极的外壁相同的平面上，以及
其中该模制件的第二外壁是该第一外壁的相对表面，并且布置在与该第二引线电极的外壁相同的平面上。
5.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该模制件包括布置在该空腔的底部上的延伸部，并且被布置为邻近于该发光芯片，
其中该粘合膜在该模制件的该延伸部与所述第一和第二引线电极之间延伸。
6.根据权利要求5所述的发光器件，其中该延伸部包括第一开口区域和第二开口区域，该第一开口区域中布置有该发光芯片，在该第二开口区域中，连接至该发光芯片的连接件布置在该空腔的底部上。
7.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该突起的高度小于所述第一和第二引线电极的凹陷的深度。
8.根据权利要求7所述的发光器件，其中该粘合膜布置在所述第一和第二引线电极与该模制件之间，同时与该空腔的底部间隔开。
9.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该粘合膜的顶表面突出于所述第一和第二引线电极的顶表面上方。
10.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该间隔部包括SiO2、SiOx、SiOxNy、Si3N4、Al2O3和TiO2中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的发光器件，其中该粘合膜比该空腔的侧壁向内突出，并且与该树脂件相接触。
12.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该间隔部的一部分布置在该模制件下方。
13.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该模制件包括环氧基树脂材料，并且该树脂件包括硅基树脂材料。
14.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中该粘合膜包括下列的至少一种：包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA的丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚碳酸酯PC树脂、环烯共聚物COC树脂、及聚萘二甲酸乙二醇酯PEN树脂。
15.一种发光器件，包括：
衬底，包括具有多个耦接孔的多个引线电极；
模制件，包括空腔且位于该衬底上，该模制件与所述引线电极的耦接孔相耦接；
发光芯片，位于该空腔中，并位于所述多个引线电极中的至少一个上；
连接件，用于将所述多个引线电极中的至少一个电连接到该发光芯片；
树脂件，位于该空腔中；
间隔部，位于所述多个引线电极之间，该间隔部包括与该模制件和该树脂件的材料不同的材料；以及
粘合件，位于该模制件与该衬底之间，
其中该模制件包括与该树脂件的材料不同的树脂材料，
其中该模制件通过该粘合件的开口区域与所述引线电极的耦接孔相耦接，以及
其中该间隔部包括金属氧化物或金属氮化物，
其中该模制件包括与所述耦接孔的一部分相耦接的多个突起，并且所述多个突起中的每一个的高度均小于所述耦接孔的深度，
其中该模制件的突起与所述多个引线电极的底表面间隔开，
其中该模制件的突起突出于该粘合件的底表面之下，
其中该粘合件的一部分设置在该间隔部的顶表面与该模制件的底表面之间。
16.根据权利要求15所述的发光器件，其中该模制件的外壁布置在与该衬底的外壁相同的平面上。
17.根据权利要求16所述的发光器件，其中该模制件的第一外壁布置在与所述引线电极中的第一引线电极的外壁相同的平面上，以及
其中该模制件的第二外壁是该第一外壁的相对表面，并且布置在与所述引线电极中的第二引线电极的外壁相同的平面上。
18.根据权利要求15到17中任一项所述的发光器件，其中所述引线电极包括对应于该间隔部的凹陷区域，以及
其中该衬底包括支撑件以支撑所述引线电极。
19.根据权利要求15到17中任一项所述的发光器件，其中该粘合件包括与该模制件的材料相同的材料。
20.根据权利要求15到17中任一项所述的发光器件，其中该粘合件包括下列的至少一种：包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA的丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚碳酸酯PC树脂、环烯共聚物COC树脂、及聚萘二甲酸乙二醇酯PEN树脂。
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