CN104851954A - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

公开一种发光装置，所述发光装置包括至少一个发光器件；衬底，位于所述发光器件下方；接合件，位于所述发光器件与所述衬底之间；以及粘合件，位于所述衬底下方，其中所述粘合件包括苯并三唑和羟基中的至少一个。

Description

发光装置
技术领域
实施例涉及一种发光装置。
背景技术
发光器件是一种将电能转换成光能的器件。发光器件包括发光二极管(LED)和激光二极管(LD)。例如，发光器件可以通过调节化合物半导体的成分比来表示各种颜色。
发光器件可以构成通过利用GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN和InGaAlP基化合物半导体材料实现的发光源。
发光器件通过模制件被封装，使得发光器件可以以发光器件封装的形式来实现以表示各种颜色，并且发光器件封装已经应用到诸如发光指示器、字符指示器、图像指示器和照明装置的各个领域以表示颜色。
由于模制件具有透气性，所以模制件不能完全阻止从外部引入的气体，使得在发光器件封装中的金属可以暴露于外部气体。当暴露于外部气体的金属被腐蚀时，被腐蚀的金属导致发光强度降低。此外，当发光器件暴露于诸如不同的温度和湿度的各种环境条件或者从所使用的材料生成的气体对金属产生影响时，该金属可能被腐蚀。
发明内容
实施例提供一种发光装置，包括具有羟基(-OH)或苯并三唑(BTA)的粘合件。
实施例提供一种发光装置，包括具有羟基(-OH)或苯并三唑(BTA)的粘合件，位于邻近发光器件的衬底上。
实施例提供一种发光装置，包括具有酸捕获材料或无酸材料的粘合件，位于邻近发光器件的衬底上。
根据实施例，提供一种发光装置，包括：至少一个发光器件；衬底，位于所述发光器件下方；接合件，位于所述发光器件与所述衬底之间；以及粘合件，位于所述衬底下方，其中所述粘合件包括苯并三唑和羟基中的至少一个。
根据实施例，提供一种发光装置，包括：多个发光器件，所述多个发光器件包括主体；多个电极，位于所述主体上；发光芯片，位于所述多个电极中的至少一个上；以及模制件，位于所述发光芯片上；衬底，布置在所述发光器件下方且电连接至所述发光器件；以及粘合件，包括位于所述衬底下方的第一粘合层以及位于所述第一粘合层下方的基层，其中所述第一粘合层包括苯并三唑和羟基中的一种。
附图说明
图1是显示根据实施例的发光装置的视图。
图2是显示图1的发光装置的粘合件的示例的视图。
图3是显示图1的发光器件和衬底的视图。
图4是示出在图1的发光装置中形成丙烯酸和苯并三唑反应物的视图。
图5是示出在图1的发光装置中形成羟基反应物作为无酸材料的视图。
图6是显示图5的酸型与无酸材料之间的金属褪色的程度的视图。
图7是显示根据实施例的添加到发光装置的粘合件的样本的第一示例的视图。
图8是显示根据实施例的添加到发光装置的粘合件的样本的第二示例的视图。
图9是显示根据图7和图8的胶带的样本的气体量的视图。
图10是显示根据比较例的通过发光装置中的导热胶带的发光器件的发光强度的视图。
图11是显示根据比较例的不具有胶带的发光装置中的发光器件的发光强度的视图。
图12是显示根据实施例的通过添加到发光装置的粘合件的苯并三唑反应物的发光器件的发光强度的视图。
图13是显示根据实施例的通过添加到发光装置的粘合件的无酸材料的发光器件的发光强度的视图。
图14是显示根据实施例的具有发光器件的显示装置的透视图。
图15是显示根据实施例的具有发光器件的显示装置的透视图。
图16是显示根据实施例的具有发光器件的照明装置的分解透视图。
具体实施方式
在对实施例的描述中，应当理解，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为分别处于其它层(膜)、区域、衬垫或图案“上”或“下”时，其可以直接分别位于其它层(膜)、区域、衬垫或图案“上”或“下”，或者也可以存在中间层(膜)、区域、衬垫或图案。此外，已经参照附图对各层的这种位置进行描述。
在下文中，将参照附图详细描述根据实施例的发光装置。
图1是显示根据实施例的发光装置的视图。图2是显示图1的发光装置的粘合件的示例的视图。图3是显示图1的发光器件和衬底的视图。
参见图1到图3，发光装置包括：衬底12；支撑件14，位于衬底12下方；粘合件13，位于衬底12与支撑件14之间；以及多个发光器件15，位于衬底12上。
参见图3，衬底12通过接合件61和62电连接至发光器件15。衬底12包括支撑层41、绝缘层42、电路图案44和保护层43。支撑层41可以包括金属层。金属层具有相对于衬底12的厚度的60％或更多的厚度，并且可以由具有高导热率的材料形成。绝缘层42可以将电路图案44与支撑层41隔开，并且包括诸如SiO2、TiO2、SiOx、SiOxNy、Si3N4或Al2O3的材料。电路图案44包括连接至发光器件15的多个垫，并且电路图案44连接至接合件61和62。电路图案44可以并联和/或串联连接至发光器件15。保护层43(其用作用于保护电路图案44的层)通过阻焊层被限定，但实施例不限于此。衬底12可以由树脂基PCB(印刷电路板)、金属芯PCB(MCPCB)或者柔性PCB(FPCB)中的一个形成。
粘合件13可以粘附至衬底12和支撑件14，同时插入到衬底12与支撑件14之间。粘合件13可以包括接合胶带或胶带，并且可以由具有高导热率的材料形成。如图2所示，粘合件13包括基层31以及粘合层32和33。基层31(其支撑粘合件13)可以由树脂材料或聚合物材料形成。粘合层32和33布置在基层31的顶表面和底表面中的一个或者基层31的顶表面和底表面这两者上，使得粘合层32和33可以被粘附在衬底12与支撑件14之间。根据实施例，粘合层32和33以及基层31中的至少一个可以包括酸捕获材料或无酸材料。酸捕获材料可以包括苯并三唑(BTA)，并且苯并三唑可以通过使酸性组分与苯并三唑组分反应而形成。代替丙烯酸，诸如羟基的材料(其中将-COOH替换为-OH)可以被添加到无酸材料。羟乙基丙烯酸酯(HEA)材料或2-羟乙基乙酸酯(HEA)材料可以被添加到羟基。羟基可以起粘合剂的作用，并且具有羟基的粘合件可以由无酸材料形成。
支撑件14可以是底盖，该底盖容纳例如显示装置和散热板的一部分。底盖或散热板可以包括金属材料，但实施例不限于此。
发光器件15可以包括主体50、多个电极52和53、粘贴件55以及模制件57。
主体50可以包括选自绝缘材料、透射材料和导电材料中的一种。例如，主体50可以由诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂材料、硅(Si)、金属材料、光敏玻璃(PSG)、蓝宝石(Al2O3)、环氧树脂模塑化合物(EMC)、聚合物组和塑料基印刷电路板(PCB)中的至少一种形成。例如，主体50可以由选自诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂材料、硅(Si)和环氧树脂基材料中的一种形成。当从顶部观看时，主体50可具有多边形形状、圆形形状或者具有曲面的形状，但实施例不限于此。
主体50可以包括空腔51，该空腔51设置有打开的上部以及具有斜面的外围部分。例如，至少两个电极52和53可以布置在空腔51的底表面上。电极52和53可以在空腔51的底表面上彼此间隔开。空腔51下部的宽度可比上部的宽度更宽，但实施例不限于此。
电极52和53可以包括金属材料，例如，钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt)、锌(Sn)、银(Ag)和磷(P)中的至少一种，并且可以配置为单金属层或多金属层。当具有银的电极52和53的表面被暴露时，本实施例能够防止表面褪色。
电极52与53之间的间隙部可以由与主体50的材料相同或不同的绝缘材料形成，但实施例不限于此。
发光芯片54可以布置在电极52和53中的至少一个上。发光芯片54可以通过粘贴件55接合或倒装接合(flip-bond)至电极52和53中的至少一个。粘贴件55可以包括包含银的膏状材料。
发光芯片54可以选择地发射在可见光波长与紫外光(UV)波长之间的范围内的光。例如，发光芯片54可以选自红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片、黄绿色LED芯片、UV LED芯片以及白色LED芯片。发光芯片54包括III-V族元素和/或II-VI族元素化合物半导体。虽然在本实施例中发光芯片54布置在具有横向型电极结构的芯片结构中，但是发光芯片54可以布置在具有竖直型电极结构(其中两个电极被布置在竖直方向)的芯片结构中。发光芯片54通过诸如导线56的电连接件电连接至多个电极52和53。
至少一个发光芯片54可以布置在空腔51中。至少两个发光芯片可以彼此并联或串联，但实施例不限于此。
具有树脂材料的模制件57可以形成在空腔51中。模制件57可以包括诸如硅或环氧树脂的透明材料，并且可以形成单层或多层结构。模制件57的顶表面可以包括平坦形状、凹入形状和凸出形状中的至少一种。例如，模制件57的顶表面可以是凹面或凸面，并且可以用作发光芯片54的发光表面。
模制件57可以包括荧光体(phosphor)，用于转换从发光芯片54发射的光的波长，荧光体包括在诸如硅或环氧树脂的树脂材料中。荧光体可以包括选自YAG、TAG、硅酸盐、氮化物和氧氮基材料中的一种。荧光材料可以包括红色荧光体、黄色荧光体和绿色荧光体中的至少一种，但实施例不限于此。
光学透镜(未示出)可以设置在模制件57上，并且可以由具有在1.4到1.7的范围内的折射率的透明材料形成。此外，光学透镜可以包括透明树脂材料，诸如具有1.49的折射率的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、具有1.59的折射率的聚碳酸酯(PC)、以及环氧树脂(EP)或透明玻璃。
同时，当主体50和模制件57被实现时，可以应用各种材料。由于发光芯片54被驱动很长时间，诸如银膏或银涂覆层的金属部分(其为应用到用于发光器件15的电极的粘贴件55的一部分)可能会褪色。据分析金属部分会褪色，因为包括在衬底12与支撑件14之间的导热胶带粘合剂中的酸渗入模制件57，从而对金属部分产生影响。因此，本实施例提出一种防止包含在粘合件13中的酸性材料对发光器件15的金属部分产生影响从而使金属部分褪色的方法。
在这种情况下，丙烯酸材料可以用于粘合件13以增加粘附强度。当丙烯酸材料存在于粘合件13中时，从-COOH离子到OH-离子的氧化发生在金属部分的表面上，使得氧化层(皮)形成在金属部分的表面上，因而使金属部分褪色。此外，根据分析，活性金属(例如，Ag)和氢氧化物由于-COOH离子到OH-离子的离解或者在高湿度环境下渗入到界面的水分子的离解(H+到OH-)而形成。因此，金属部分褪色且发光强度降低。
粘合件13可以包括酸捕获材料或无酸材料。例如，酸捕获材料可以包括苯并三唑(BTA)以及无酸材料可以包括羟基。因此，添加到粘合件13的酸捕获材料能够防止添加到粘合件13的丙烯酸以气体形式排出。此外，羟基能够防止发光器件15的元件材料(例如金属材料)由于酸而褪色。通过使酸捕获材料和羟基中的至少一个包括在粘合件13中，能够防止发光器件15的元件材料褪色，使得能够防止发光器件15的发光强度降低。
根据实施例，将酸捕获材料或无酸材料提供至存在于支撑件14与发光芯片54之间的材料，使得能够减少包含在发光器件15中的金属的褪色。因此，能够防止发光强度随使用时间降低。
根据另一个实施例，提出一种防止包含在主体50中的酸性材料与包括在发光器件15中的金属材料反应从而使金属材料褪色的方法。苯并三唑或羟基布置在主体50与粘贴件55之间的区域中，使得能够防止在发光器件15中生成酸，并且生成的酸可以被去除。
图4是示出在图1的发光装置中形成丙烯酸和苯并三唑反应物的视图。苯并三唑反应物与丙烯酸反应，使得能够防止任何酸性材料生成。
图5是示出在图1的发光装置中形成羟基反应物作为无酸材料的视图。代替丙烯酸，其中将-COOH替换为羟基(-OH)的材料可以被用作羟基反应物，使得能够提高粘附强度并且能够防止酸性材料生成。羟基可以包括2-羟乙基乙酸酯或2-羟乙基丙烯酸酯。
图6是显示图5的酸型与无酸材料之间的金属褪色的程度的视图，其中无酸材料很少会导致金属褪色而酸型材料会导致金属褪色。
图7到图9是显示根据实施例的添加到发光装置的粘合件13的样本以及气体量的示例的视图。图7和图8示出根据实施例1或2的包括诸如苯并三唑或无酸材料的样本的粘合件13，其中所分析的样本量在0.04～0.06的范围内且总峰面积(total peak area)可以随所分析的样本量而变化，但实施例不限于此。总峰面积可以是荷质比的值以及气体量可以被表示为ppm。
参见图7和图9，根据第一实施例的添加到粘合件13的样本可以包括丙烯酸、2-乙基己基丙烯酸酯、2-乙基己基乙酸酯、2-乙基-1-己醇、环己烷、乙酸乙酯、甲苯、2-乙基-1-己基丙酸酯、莰烯和BTA(2,4,6-三甲基-苯甲酸)。苯并三唑(BTA)能够防止丙烯酸以气体排出。
参见图8和图9，根据第二实施例，添加到粘合件13的样本可以包括2-乙基己基丙烯酸酯、2-乙基己基乙酸酯、2-羟乙基乙酸酯、新异苧醇、1,2-乙二醇、2-羟乙基丙烯酸酯、2-氯乙醇、乙酸乙酯、甲苯、新异苧醇(来自IBOA)、1-甲基-2-1-(1-甲基乙基)-苯(来自IBOA)、甲酸异冰片酯(来自IBOA)、2-乙基己基丙烯酸酯、4-甲基-1-1-(1-甲基乙基)-环己烯(来自IBOA)以及2-乙基-1,4-苯并二氧杂环己烯。根据第二实施例的粘合件13能够通过使用代替丙烯酸的2-HEA材料提高粘附强度以及能够防止任何酸性材料生成。
图9是显示根据图7和图8的粘合件13的样本的GC-MS分析的气体量的视图。
图10是显示当导热胶带连附至发光装置时根据比较例的作为时间函数的发光器件的发光强度的视图。图11是显示当图11的发光装置没有胶带时发光器件的发光强度的视图。图12是显示根据实施例的通过添加到发光装置的粘合件13的发光器件的发光强度的视图。图13是显示根据实施例的通过添加到发光装置的粘合件13的无酸材料的发光器件的发光强度的视图。
如图12和图13所示，由于金属由于从图10示出的比较例的导热胶带中生成的酸而褪色，因此通过去除从邻近发光器件的粘合件13生成的酸性材料或者防止酸性材料生成，能够防止发光强度降低。
根据实施例的发光器件可以应用到照明系统。照明系统具有其中排列有多个发光器件的结构。照明系统可以包括图14和图15中示出的显示装置、图16中示出的照明装置、照明灯、信号灯、车辆头灯、或电子布告板。
图14是显示根据实施例的具有发光器件的显示装置的分解透视图。
参见图14，根据实施例的显示装置1000可以包括：导光板1041、将光供应至导光板1041的发光模块1031、设置在导光板1041之下的反射件1022、布置在导光板1041上的光学片1051、布置在光学片1051上的显示面板1061、以及容纳导光板1041、发光模块1031和反射件1022的底盖1011，但实施例不限于此。
底盖1011、反射片1022、导光板1041和光学片1051可以构成发光单元1050。
导光板1041散射光以提供表面光。导光板1041可以包括透明材料。例如，导光板1041可以包括诸如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)的丙烯酸系树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、COC(环烯烃共聚物)和PEN(聚萘二甲酸)树脂中的一种。
发光模块1031布置在导光板1041的一侧中以将光供应至导光板1041的至少一侧处。发光模块1031用作显示装置的光源。
至少一个发光模块1031设置为从导光板1041的一侧直接或间接地供应光。发光模块1031可以包括衬底1033以及发光器件200或根据实施例的位于衬底1033上的发光器件封装。发光器件200排列在衬底1033上，同时以预定间隔彼此间隔开。
衬底1033可以包括包括有电路图案(未示出)的印刷电路板(PCB)。此外，衬底1033可以包括金属芯PCB(MCPCB)或柔性PCB(FPCB)以及典型PCB，但实施例不限于此。如果发光器件200设置在底盖1011的侧面上或散热板上，衬底1033可以被省略。散热板可以部分地接触底盖1011的顶表面。
此外，发光器件200布置在衬底1033上，使得发光器件200的光出射表面以预定间隔与导光板1041间隔开，但实施例不限于此。发光器件200可以直接或间接地供应光至光入射表面(其为导光板1041的一侧)，但实施例不限于此。
反射件1022可以设置在导光板1041之下。反射件1022将通过导光板1041的底表面向下传播的光向上反射，从而能够增强发光单元1050的亮度。例如，反射件1022可以包括PET、PC或PVC树脂，但实施例不限于此。反射件1022可以用作底盖1011的顶表面，但实施例不限于此。
底盖1011可以在其内容纳导光板1041、发光模块1031和反射件1022。为此目的，底盖1011具有容纳部1012，该容纳部1012具有带有打开的顶表面的盒形，但实施例不限于此。底盖1011可以与顶盖(未示出)耦接，但实施例不限于此。
底盖1011可以通过利用金属材料或树脂材料经由冲压工艺或挤压工艺来制造。此外，底盖1011可以包括具有优良的导热率的金属或非金属材料，但实施例不限于此。
显示面板1061例如是包括第一和第二透明衬底(其彼此相对且包括透明材料)的LCD面板，以及布置在第一与第二衬底之间的液晶层。偏振片(polarizing plate)可以连附至显示面板1061的至少一个表面，但实施例不限于此。显示面板1061利用穿过光学片1051的光来显示信息。显示装置1000可以应用于各种移动终端、笔记本电脑的监视器、监视器或膝上型电脑以及电视机。
光学片1051布置在显示面板1061与导光板1041之间，并且包括至少一个透明片。例如，光学片1051包括扩散片、水平和/或垂直棱镜片以及增亮片中的至少一个。扩散片将入射光散射，水平和/或垂直棱镜片将入射光聚焦在显示面板上，以及增亮片通过对损失的光进行再利用来增强亮度。此外，保护片可以设置在显示面板1061上，但实施例不限于此。
作为光学部件的导光板1041和光学片1051可以设置在发光模块1031的光路上，但实施例不限于此。
图15是显示根据实施例的具有发光器件的显示装置的透视图。
参见图15，显示装置1100包括底盖1152、其上排列有发光器件200的衬底1120、光学件1154以及显示面板1155。
衬底1120和发光器件200可以构成发光模块1160。此外，底盖1152、至少一个发光模块1160以及光学件1154可以构成发光单元。底盖1152可以包括容纳部1153，但实施例不限于此。发光模块1160包括衬底1120以及布置在衬底1120上的多个发光器件200。
光学件1154可以包括透镜、导光板、扩散片、水平和垂直棱镜片以及增亮片中的至少一个。导光板可以包括PC或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。导光板可以被省略。扩散片将入射光散射，水平和垂直棱镜片将入射光聚焦在显示区域上，以及增亮片通过对损失的光进行再利用来增强亮度。
光学件1154设置在光源模块1160上。光学件1154将从光源模块1150发射的光提供为面光源，或者进行散射、光聚焦。
图16是根据实施例的具有发光器件的照明装置的分解透视图。
参见图16，根据实施例的照明装置可以包括盖2100、光源模块2200、散热器2400、供电部件2600、内壳2700和插座(socket)2800。根据实施例的照明装置还可包括构件2300和支架(holder)2500中的至少一个。光源模块2200可以包括根据实施例的发光器件。
例如，盖2100可具有灯泡形状、半球形状、部分打开的中空形状。盖2100可以光学地耦接至光源模块220。例如，盖2100可以扩散、散射或激发从光源模块提供的光。盖2100可以是光学件的一种类型。盖2100可以与散热器2400耦接。盖2100可以包括与散热器2400耦接的耦接部件。
盖2100可以包括涂覆有乳白色涂料的内表面。该乳白色涂料可以包括扩散材料以扩散光。盖2100可具有表面粗糙度大于其外表面的表面粗糙度的内表面。表面粗糙度提供用于充分地散射和扩散来自光源模块2200的光的目的。
例如，盖2100的材料可以包括玻璃、塑料、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)或聚碳酸酯(PC)。在上述材料中，聚碳酸酯(PC)具有优良的耐光性、耐热性和强度。盖2100可以是透明的，使得用户可以从外部看到光源模块2200；或者盖2100可以是不透明的。盖2100可以通过吹塑方法(blow moldingscheme)形成。
光源模块2200可以布置在散热器2400的一个表面处。因此，从光源模块2200发出的热量被传递到散热器2400。光源模块2200可以包括光源2210、连接板2230和连接器2250。
构件2300布置在散热器2400的顶表面处，且包括其中插入有多个光源2210和连接器2250的导槽2310。导槽2310对应于光源2210的衬底和连接器2250。
构件2300的表面可以涂覆有光反射材料。例如，构件2300的表面可以涂覆有白色涂料。构件2300将由盖2100的内表面反射并返回到朝向光源模块2200的光朝向盖2100再次反射。因此，可以提高根据实施例的照明装置的照明效率。
例如，构件2300可以包括绝缘材料。光源模块2200的连接板2230可以包括导电材料。因此，散热器2400可以电连接至连接板2230。构件2300可以由绝缘材料配置，从而防止连接板2230与散热器2400电短路。散热器2400从光源模块2200和供电部件2600接收热量并散热。
支架2500覆盖内壳2700的绝缘部件2710的容纳槽2719。因此，容纳在内壳2700的绝缘部件2710中的供电部件2600被封闭。支架2500包括引导突出部2510。该引导突出部2510具有穿过供电部件2600的突出部2610的孔。
供电部件2600处理或转换从外部接收的电信号，并将处理或转换后的电信号提供至光源模块2200。供电部件2600容纳在内壳2700的容纳槽2719中，并通过支架2500封闭在内壳2700内。
供电部件2600可以包括突出部2610、引导部件2630、基座2650和延伸部件2670。
引导部件2630具有从基座2650的一侧向外突出的形状。引导部件2630可以被插入到支架2500中。多个部件可以被布置在基座2650的一个表面上方。例如，这些部件可以包括：直流(DC)转换器，将从外部电源提供的AC电力转换为DC电力；驱动芯片，控制驱动光源模块2200；以及静电放电(ESD)保护器件，保护光源模块2200，但实施例不限于此。
延伸部件2670具有从基座2650的相反侧向外突出的形状。延伸部件2670被插入到内壳2700的连接部件2750中，并从外部接收电信号。例如，延伸部件2670的宽度可以小于或等于内壳2700的连接部件2750的宽度。“+电线”和“-电线”的第一终端电连接至延伸部件2670，以及“+电线”和“-电线”的第二终端可以电连接至插座2800。
内壳2700可以包括位于其内的模制件连同供电部件2600。通过硬化模制液来制备模制件，并且供电部件2600可以通过模制件被固定在内壳2700内。本实施例能够防止包含在发光器件中的金属褪色。由于在发光装置中生成的丙烯酸气体，本实施例能够防止构成发光器件的材料褪色。本实施例能够提高发光器件的发光强度。本实施例能够提高发光器件的光学可靠性。
在本说明书中任何涉及的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等是指结合实施例描述的具体特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中这些短语出现在各种地方都不是必要涉及相同的实施例。进一步地，当结合任何实施例描述具体的特征、结构或特性时，认为在本领域技术人员的范围内结合其他的实施例实现这样的特征、结构或特性。
尽管已参考多个其示意性实施例描述了实施例，但是应该理解的是能够被本领域普通技术人员设计的多个其他修正和实施例将落入本公开的原理的精神和范围之内。更具体地，在本公开文本、附图和所附权利要求的范围内，元件部分和/或主要组合装置的布局的各种变形和改型是可能的。除了对元件部分和/或装置的变形和改型之外，替代使用对本领域普通技术人员也是明显的。

Claims (17)

1.一种发光装置，包括：
至少一个发光器件；
衬底，位于所述发光器件下方；
接合件，位于所述发光器件与所述衬底之间；以及
粘合件，位于所述衬底下方，
其中所述粘合件包括苯并三唑和羟基中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的发光装置，还包括支撑件，位于所述粘合件下方。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述支撑件包括金属板。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述粘合件包括粘合层，布置在基层的顶表面和底表面中的至少一个上，
其中所述基层和所述粘合层中的至少一个包括苯并三唑或羟基。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述粘合层包括布置在所述衬底与所述基层之间的第一粘合层以及位于所述基层的底表面上的第二粘合层，并且
所述第一粘合层和所述第二粘合层包括苯并三唑和羟基中的一种。
6.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述基层包括树脂材料或聚合物材料，以及
所述基层包括苯并三唑和羟基中的一种。
7.根据权利要求1到3中任一项所述的发光装置，其中所述粘合件包括苯并三唑反应物。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其中苯并三唑反应物通过苯并三唑组分与酸性组分之间的反应获得。
9.根据权利要求1到3中任一项所述的发光装置，其中羟基包括2-羟乙基丙烯酸酯。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其中羟基包括2-羟乙基乙酸酯。
11.根据权利要求1到3中任一项所述的发光装置，其中具有羟基的所述粘合件包括无酸材料。
12.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述发光器件包括主体；
多个电极，位于所述主体中；
发光芯片，位于所述多个电极中的至少一个上；以及
模制件，位于所述发光芯片上，并且
其中所述多个电极包括银材料。
13.根据权利要求12所述的发光装置，其中所述发光器件包括粘贴件，用于将所述发光芯片接合至所述多个电极中的至少一个，并且所述粘贴件包括银材料。
14.根据权利要求13所述的发光装置，其中所述主体包括空腔，所述发光芯片和所述模制件被布置在所述空腔中。
15.根据权利要求14所述的发光装置，其中所述主体包括聚邻苯二甲酰胺、硅和环氧树脂材料中的至少一种，并且
所述模制件包括与所述主体不同的树脂材料。
16.根据权利要求14所述的发光装置，其中所述衬底包括支撑层，具有接合至所述粘合件的金属材料、布置在绝缘层上且电连接至所述发光器件的电路图案。
17.根据权利要求16所述的发光装置，其中所述发光器件包括多个发光器件，
其中所述多个发光器件布置在所述衬底上且电连接至所述衬底。
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